TWI809486B - 範圍延伸裝置 - Google Patents
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Abstract
本文件描述實現一範圍延伸裝置之技術及系統。該等技術及系統包含一使用者裝置,該使用者裝置包含一外殼與定位於該外殼內之一音訊感測器、一散熱總成、一電路板總成及一揚聲器總成。該外殼包含連接至一底部外殼部件之一頂部外殼部件。該頂部外殼部件包含經由修圓隅角連接至一大體上圓柱形垂直壁之一下凹頂端部分。該散熱總成包含接近該垂直壁之一內表面定位之一散熱器及一或多個天線。該電路板總成定位於該外殼內且接近該散熱總成,且該揚聲器總成定位於該外殼內且連接至該電路板總成。又,一燈環總成連接至該底部外殼部件之一底部外表面。
Description
歸因於硬體約束,範圍延伸裝置可係大的且視覺上不吸引人。一些此等裝置包含外部天線,基於裝置在一使用者家內之位置,該等外部天線在可移動或損害天線之小孩或動物之觸及範圍內。範圍延伸裝置可包含對於一些使用者可難以理解之複雜控制件及狀態燈。習知範圍延伸裝置之此等態樣可使使用者挫敗且減少其等使用者體驗。
本文件描述一種範圍延伸裝置及相關聯系統及方法。本文中描述之範圍延伸裝置包含具有光滑、修圓邊緣之一實質上圓柱形外殼。相較於習知範圍延伸裝置,所述範圍延伸裝置具有經改良穩健性、簡潔性及緊緻性。如本文中進一步描述,該範圍延伸裝置包含一外殼與定位於該外殼內之一音訊感測器、一散熱總成、一電路板總成及一揚聲器總成。該外殼包含連接至一底部外殼部件之一頂部外殼部件。該頂部外殼部件包含經由修圓隅角連接至一大體上圓柱形垂直壁之一下凹頂端部分。該散熱總成包含接近該垂直壁之一內表面定位之一散熱器及一或多個天線。該電路板總成定位於該外殼內且接近該散熱總成,且該揚聲器總成定位於該外殼內且連接至該電路板總成。又,一燈環總成連接至該底部外殼部件之一底
部外表面。
提供本[發明內容]以介紹下文在[實施方式]及[圖式簡單說明]中進一步描述之一範圍延伸裝置之簡化概念。本[發明內容]不旨在識別所主張標的物之基本特徵,亦不旨在用於判定所主張標的物之範疇。
100:頂部後透視圖
102:範圍延伸裝置
104:外殼
106:中心軸線
108:頂部外殼部件
110:底部外殼部件
112:接縫
114:孔
116:隱私開關
200:仰視後透視圖
202:孔
204:開口
206:燈環總成
300:正視圖
302:垂直壁
304:頂端部分
306:修圓邊緣
308:修圓邊緣
310:平面
312:腳座
320:後視圖
322:電源連接器
324:高度y
326:高度z
328:插入距離x
330:距離q
340:右視圖
342:高度h
350:左視圖
400:俯視平面視圖
500:仰視平面視圖
502:凹槽
504:懸臂部件
600:截面視圖
602:散熱總成
604:天線
606:第一印刷電路板總成(PCBA)
608:第二印刷電路板總成(PCBA)
610:第三印刷電路板總成(PCBA)
612:觸碰感測器
614:發光組件
616:揚聲器總成
618:環形光導
620:反射器
700:放大視圖
702:無錐度內表面
704:彎曲外表面
706:垂直階狀部件
708:距離x
710:高度y
800:分解視圖
802:觸碰感測器
804:緊固件
806:熱介面材料
808:電磁(EMI)墊片
810:揚聲器網
812:壓敏黏著劑(PSA)
813:緊固件
814:緊固件
816:擋光片
818:壓敏黏著劑(PSA)
820:緊固件
900:俯視平面視圖
902:發光組件
910:仰視平面視圖
912:音訊感測器
914:觸控積體電路(IC)晶片
1000:透視圖
1002:散熱器
1004:天線
1006:天線
1008:天線
1010:散熱片
1102:俯視平面視圖
1104:右視圖
1106:仰視平面視圖
1108:軸線
1110:印刷電路板(PCB)
1112:記憶體裝置
1114:系統單晶片(SoC)
1116:非揮發性記憶體
1118:屏蔽框架
1120:第二屏蔽框架
1122:執行緒控制區塊
1124:第二無線網路模組
1126:第三屏蔽框架
1200:俯視平面視圖
1202:印刷電路板(PCB)
1204:電源連接器
1206:發光二極體(LED)驅動器
1210:仰視平面視圖
1212:發光二極體(LED)
1214:重設機構
1300:網狀網路裝置
1302:低功率微處理器
1304:高功率微處理器
1306:輸入-輸出(I/O)邏輯控制件
1308:感測器
1310:記憶體裝置控制器
1312:記憶體裝置
1314:作業系統
1316:智慧型家庭應用程式
1318:裝置介面
1320:整合式資料匯流排
1322:網路介面
1324:無線電系統
1326:電源
1400:系統
1402:裝置
1404:通信裝置
1406:裝置資料
1408:輸入/輸出(I/O)介面
1410:處理系統
1412:電腦可讀儲存記憶體
1414:裝置應用程式
1416:智慧型家庭應用程式
1424:雲端
1426:平台
1428:服務
1430:資源
在本文件中參考以下圖式描述一範圍延伸裝置之一或多個態樣之細節。貫穿圖式使用相同數字來引用相同特徵及組件:圖1繪示一範圍延伸裝置之一例示性實施方案之一頂部後透視圖。
圖2繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性實施方案之一底部後透視圖。
圖3A繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性實施方案之一正視圖。
圖3B繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性實施方案之一後視圖。
圖3C繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性實施方案之一右視圖。
圖3D繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性實施方案之一左視圖。
圖4繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性實施方案之一俯視平面視圖。
圖5繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性實施方案之一仰視平面視圖。
圖6繪示沿著圖4中之截面線6-6獲取之範圍延伸裝置之一截面視圖。
圖7繪示圖5之後截面視圖之一部分之一放大視圖,其展示外殼之頂部外殼部件與底部外殼部件之間之一連接點。
圖8繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一分解視圖。
圖9繪示實施於範圍延伸裝置中之一例示性電路板總成之俯視及仰視
平面視圖。
圖10繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性散熱總成之一透視圖。
圖11繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性電路板總成之各種視圖。
圖12繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性額外電路板總成之俯視及仰視平面視圖。
圖13繪示可實施為如參考圖1至圖12描述之任何類型之用戶端、伺服器及/或電子裝置以實施一範圍延伸裝置之一例示性網狀網路裝置。
圖14繪示具有可實施範圍延伸裝置之態樣之一例示性裝置之一例示性系統。
概述
本文件描述一種範圍延伸裝置及相關聯系統及方法。相較於習知範圍延伸器,本文中描述之範圍延伸裝置具有經改良穩健性、簡潔性及緊緻性。
在態樣中,揭示一種範圍延伸裝置。該範圍延伸裝置包含具有頂部及底部外殼部件之一外殼、一音訊感測器、一散熱總成、一電路板總成、一揚聲器及一燈環總成。該外殼包含一頂部外殼部件,其具有一大體上圓柱形垂直壁及經由修圓隅角連接至該垂直壁之一第一端之一頂端部分,該垂直壁大體上圍繞一中心軸線呈圓柱形且具有一內表面及一相對外表面,基於該垂直壁之該外表面在該縱向軸線之一方向上彎曲且該垂直壁之該內表面實質上平行於該縱向軸線,該垂直壁之至少一部分在該縱向軸線之方向上具有非均勻厚度,該頂端部分在該頂端部分之一側視圖中下
凹。該底部外殼部件在該垂直壁之一第二端處連接至該頂部外殼部件,該底部外殼部件具有一底部外表面及一相對內表面,該底部外表面界定實質上垂直於該中心軸線之一平面,該底部外殼部件包括介於該底部外表面與該頂部外殼部件之該垂直壁之間之一彎曲邊緣。該音訊感測器定位於該外殼內且接近該頂部外殼部件之該頂端部分。該散熱總成包含一散熱器及一或多個天線,該散熱器具有具備在一公差臨限距離內小於該頂部外殼部件之該垂直壁之該內表面之一半徑之一半徑之一圓柱形形狀。該電路板總成定位於該外殼內且接近該散熱總成,該電路板總成通信地耦合至該一或多個天線以引起該一或多個天線提供一無線網狀網路之一無線電節點。該揚聲器總成定位於該外殼內且連接至該電路板總成,該揚聲器總成與該底部外殼部件中之複數個孔對準。該燈環總成連接至該底部外殼部件之該底部外表面,該燈環總成經組態以徑向地反射光遠離該中心軸線且漫射該光以在該底部外殼部件下方提供一輝光。
在態樣中,揭示一種系統。該系統包含複數個天線、一電路板總成、一散熱器、一麥克風、一揚聲器總成及一外殼。該複數個天線經組態以傳輸及接收通信信號。該電路板總成通信地連接至該複數個天線以將一無線電節點提供至一無線網狀網路。該散熱器接近該電路板定位。該麥克風連接至該電路板。該揚聲器總成連接至該電路板使得該電路板定位於該揚聲器總成與該散熱器之間。該外殼具有圍繞一中心軸線之一大體上圓柱形形狀且包含第一及第二外殼部件。該等第一及第二外殼部件彼此連接以圍繞該複數個天線、該電路板總成、該散熱器、該麥克風及該揚聲器總成形成一圍封殼。該第一外殼部件包含具有實質上平行於該中心軸線之一內表面之一圓柱形垂直壁。該第二外殼部件包含與音訊輸出裝置對準
之複數個孔。該燈環總成經組態以在該第二外殼部件下方提供一輝光。
此等僅係所述技術及裝置可如何用於實現一範圍延伸裝置之若干實例。貫穿本文件描述其他實例及實施方案。本文件現轉向一例示性裝置,此後描述例示性系統。
例示性裝置
圖1繪示一範圍延伸裝置102之一例示性實施方案之一頂部後透視圖100。範圍延伸裝置102包含具有具備修圓邊緣之一實質上圓柱形形狀之一外殼104。外殼104具有一中心軸線106(例如,縱向軸線)。外殼104具有具備少數可見特徵之一光滑外表面。在態樣中,外殼104包含一頂部外殼部件108及一底部外殼部件110。
如下文進一步描述,外殼包含外殼104之一外表面上的一接縫112。接縫112與頂部外殼部件108附接至底部外殼部件110之一位置對準。頂部外殼部件108可經連接(例如,螺合、卡扣、緊固、按壓、膠合、超音波焊接等)至底部外殼部件110。範圍延伸裝置102亦包含孔114,該等孔114在頂部外殼部件108中與定位於外殼104內用於自一使用者接收音訊輸入(例如,語音命令)之音訊感測器(在圖1中未展示)對準。底部外殼部件110包含用於停用或關斷音訊感測器之一隱私開關116。
範圍延伸裝置102加長一現有Wi-Fi網路之可達範圍。在一些態樣中,範圍延伸裝置可用作至一無線網狀網路之一節點。例如,範圍延伸裝置可與在一使用者家處之一存取點無線地通信以延伸一區域無線網路之範圍。
圖2繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性實施方案之一仰視後透視圖200。此處,底部外殼部件110包含複數個孔202。孔202垂
直於底部外殼部件110之外表面。孔202與外殼104內之一音訊輸出裝置(例如,揚聲器)對準以為自音訊輸出裝置輸出之音訊提供一路徑。另外,底部外殼部件110包含一開口204,該開口204穿過外殼104與範圍延伸裝置102之一電源連接器(諸如一桶形插座)對準.如下文進一步描述,一燈環總成206附接至底部外殼部件110。燈環總成206提供在範圍延伸裝置102下方指示裝置之不同操作狀態之一輝光。輝光(亦稱為一「下輝光」)係在範圍延伸裝置102下方輻射從而自範圍延伸裝置102擱置於其上之一表面反射之漫射光。在一個實例中,若麥克風靜音,則輝光可係紅色或琥珀色。若範圍延伸裝置102在主動地進行一呼叫(例如,一Wi-Fi呼叫、一網際網路語音通訊協定(VoIP)呼叫等),則輝光可閃爍一藍色。替代地,當一使用者正在與在範圍延伸裝置上執行之一虛擬助理互動時,輝光可係白色的。因此,燈環總成206可提供下輝光之任何適合色彩及/或閃光型樣以指示範圍延伸裝置102之一操作狀態。
圖3A至圖3D繪示範圍延伸裝置102之各種正視圖。圖3A繪示其中垂直地顯示中心軸線106之範圍延伸裝置102之一正視圖300。頂部外殼部件108包含圍繞中心軸線106大體上呈圓柱形(例如,具有實質上等於一y軸半徑之一x軸半徑,使得x軸半徑在y軸之一近似十毫米公差內)之一垂直壁302。又,頂部外殼部件108包含一頂端部分304,該頂端部分304在正視圖300中下凹,使得頂端部分304朝向垂直壁302彎曲。頂端部分304經由修圓邊緣306連接至垂直壁302之一第一端(例如,頂端)。
底部外殼部件110與頂部外殼部件108共用中心軸線106且在垂直壁302之與第一端相對之一第二端(例如,底端)處連接至頂部外殼部件108。底部外殼部件110包含可具有類似於頂部外殼部件108之修圓邊
緣306之一半徑之修圓邊緣308。在經繪示實例中,在中心軸線106之方向上,底部外殼部件110實質上短於頂部外殼部件108,使得接縫112定位於外殼104之下半體上。然而,底部外殼部件110及頂部外殼部件108可係使得接縫112可定位於外殼上的其中頂部外殼部件108連接至底部外殼部件110之任何位置處之任何適合高度。垂直壁302圍繞中心軸線106之一半徑可係任何適合半徑,諸如在近似38毫米(mm)至近似65mm之一範圍內之一半徑。
底部外殼部件110包含界定一平面310之一底部外表面(未展示)。燈環總成206連接至底部外殼部件110之底部外表面。因此,底部外殼部件110定位於頂部外殼部件108與燈環總成206之間。一腳座312連接至燈環總成206。腳座312可由具有減少外殼104與外殼104擱置於其上之一表面之間之滑動之一充分高摩擦係數之任何適合材料(例如,彈性體)形成。在一些態樣中,腳座312可黏著至燈環總成206。
圖3B繪示範圍延伸裝置102之一後視圖320。如後視圖320中繪示,底部外殼部件110包含開口204,該開口204提供可接取性以供一電纜(例如,電力電纜)連接至外殼內之一電源連接器322以將電力傳送至範圍延伸裝置102。在一些態樣中,隱私開關116可與開口204垂直地對準。然而,隱私開關116可定位於頂部外殼部件108上顯眼而又使一使用者易於快速地接取之任何適合位置中。
腳座312可係任何適合高度y 324,諸如在近似0.3mm至近似0.7mm之一範圍內之一高度。燈環總成206可係任何適合高度z 326,諸如在近似1.75mm至近似2.25mm之一範圍內之一高度。另外,燈環總成206自底部外殼部件110之隅角插入達一距離x 328,其可包含在近似3.5
mm至近似4.25mm之一範圍內之任何適合距離。插入距離x 328代表燈環總成206之一半徑與底部外殼部件110之外表面之一半徑之間之一差。腳座312包含一半徑,該半徑比燈環總成206之半徑小等於一距離q 330之一量,使得腳座312自燈環總成206之一外表面插入達等於距離q 330之一空間。距離q 330可係在近似1.25mm至近似1.75mm之一範圍內之任何適合距離。高度324及326以及插入距離328及330之組合提供外殼104下方足以供由燈環總成206提供之漫射光在外殼104下方輻射且以一特定強度自範圍延伸裝置102擱置於其上之一表面反射之空間。
圖3C繪示範圍延伸裝置102之一右視圖340。圖3D繪示範圍延伸裝置102之一左視圖350。在態樣中,外殼104具有在近似75mm至近似90mm之一範圍內之一高度h 342。如繪示,範圍延伸裝置102在左側及右側上具有一類似輪廓。在一些態樣中,隱私開關116可自頂部外殼部件108之垂直壁302向外突出。替代地,隱私開關116可與垂直壁302之外表面齊平或自垂直壁302之外表面插入。
圖4繪示範圍延伸裝置102之一俯視平面視圖400。在俯視平面視圖400中,頂部外殼部件108之頂端部分304經展示且大體上係圓形。頂端部分304包含與外殼104內經組態以自一使用者接收音訊輸入(諸如一語音命令)之音訊感測器(未展示)對準之複數個孔114。俯視平面視圖400包含對應於圖6中之一截面視圖之一截面線6-6。
圖5繪示範圍延伸裝置102之一仰視平面視圖500。底部外殼部件110包含孔202。孔202可以任何適合型樣或配置經配置於底部外殼部件110上。此處,孔202沿著底部外殼部件110之修圓邊緣308以四個列配置。另外,腳座312包含一凹槽502(例如,壓痕、孔)以指示在燈環總
成206上隱藏於腳座312之後(如由虛線表示)之一懸臂部件504之一位置。懸臂部件504形成於燈環總成206內且在一支點處連接至燈環總成206。懸臂部件504與燈環總成206共面。凹槽502與懸臂部件504之一自由端對準。懸臂部件504可藉由(例如,在腳座312上的凹槽502之一位置處)施加至懸臂部件504之自由端之一力彎折以與定位於外殼104內之一電路板總成上的一重設機構(下文關於圖10D描述)介接。在態樣中,懸臂部件504用作使用者可按壓以重設範圍延伸裝置102之一重設按鈕。
圖6繪示在水平剖切平面處且在由截面線6-6指示之方向上獲取之圖4之範圍延伸裝置102之一截面視圖600。範圍延伸裝置102包含在一緊緻總成中之外殼104內之各種硬體組件。例如,範圍延伸裝置102包含支撐附接至其之多個天線604之一散熱總成602。散熱總成602接近頂部外殼部件108之垂直壁302之一內表面定位於外殼104內。另外,天線604在二毫米之一公差距離內接近(例如,鄰近)垂直壁302之內表面定位。
範圍延伸裝置102亦包含多個印刷電路板總成(PCBA),該多個PCBA包含第一PCBA 606、第二PCBA 608及第三PCBA 610。PCBA 606接近且毗連頂部外殼部件108之頂端部分304定位。如下文進一步描述,PCBA 606耦合至一或多個觸碰感測器612、一或多個發光組件614及一或多個音訊感測器(圖6中未展示,相對於圖12描述)。下文關於圖12進一步描述PCBA 606。PCBA 606、608及610各包含一印刷電路板(PCB),該PCB可係(例如)一玻璃強化環氧樹脂層壓材料(諸如FR4材料)且具有多個層及/或電跡線、用於通孔組件之電鍍通孔及/或用於表面安裝組件之墊。PCBA 606、608及610之至少一者包含經組態以實施能夠處理來自使用者之音訊輸入以識別一查詢或命令且起始一對應功能(包含提供回應於
查詢或命令之音訊輸出)之一虛擬助理之一或多個組件。
第二PCBA 608定位於散熱總成602之與PCBA 606相對之一側上。特定言之,PCBA 608定位於散熱總成602與一揚聲器總成616之間。揚聲器總成616定位於PCBA 608與第三PCBA 610之間。PCBA 610定位於揚聲器總成616與底部外殼部件110之間。包含一環形光導618及一反射器620之燈環總成206毗連底部外殼部件110之外部。燈環總成206毗連腳座312。
頂部外殼部件108亦包含在頂端部分304之內表面中之凹槽。頂部外殼部件108由一部分半透明材料(例如,聚合物或熱塑性塑膠)形成使得若材料之厚度低於一臨限值,則光可穿過材料。例如,連接至PCBA 606之發光組件614(例如,發光二極體(LED))可將光輻射至頂部外殼部件108之內表面上的一凹槽中。基於頂部外殼部件108在與發光組件614對準(諸如介於凹槽與頂端部分304之外表面之間)之一位置處之厚度低於臨限值,光在該半透明位置處穿過頂部外殼部件108。光可對應於範圍延伸裝置102之一操作狀態或功能性。可使用頂部外殼部件108上的任何適合位置以提供一狀態光。
頂部外殼部件108在頂端部分304及修圓邊緣306處具有一實質上均勻厚度。例如,修圓邊緣306及頂端部分304之內表面及外表面遵循一實質上相同曲線。然而,歸因於頂部外殼部件108之垂直壁302之外表面具有一曲線而垂直壁302之內表面具有一實質上無錐度(zero-draft)表面(例如,具有近似零錐度之筆直表面),故垂直壁302可不包含一均勻厚度。在態樣中,無錐度表面實質上平行於中心軸線106使得中心軸線106與無錐度表面之間之一角度小於五度。垂直壁302之此無錐度內表面
使外殼內之組件能夠可滑動地移除以易於拆卸及/或可滑動地插入以易於組裝。在圖7中展示此態樣之一更詳細視圖。
圖7繪示如由圖6中之一虛線指示之圖6之截面視圖600之一部分7之一放大視圖700,且展示外殼104之頂部外殼部件108與底部外殼部件110之間之一連接點。在放大視圖700中,頂部外殼部件108之垂直壁302連接至底部外殼部件110。如上文描述,基於一無錐度內表面702及一彎曲外表面704,頂部外殼部件108之垂直壁302包含一非均勻厚度。彎曲外表面704為範圍延伸裝置102之外部提供一光滑表面,而無錐度內表面702實現易於插入或移除範圍延伸裝置102之內部組件。在放大視圖700中亦展示散熱總成602之一部分及揚聲器總成616之一部分。底部外殼部件110包含修圓邊緣308中之孔202(例如,通孔),其中一各自孔202在各自孔202之一位置處垂直於底部外殼部件110之外表面。
外殼104包含將底部外殼部件110介接至頂部外殼部件108之垂直壁302之一垂直階狀部件706。垂直階狀部件706朝向外殼104之中心軸線106插入(自頂部外殼部件108及底部外殼部件110之外表面偏移)達在近似0.1mm至近似0.3mm之一範圍內之一距離x 708。垂直階狀部件706包含在近似0.1mm至近似0.5mm之一範圍內之一高度y 710。垂直階狀部件706在頂部外殼部件108與底部外殼部件110之外表面之間產生一水平間隙(例如,來自圖1之接縫112),其中間隙包含等於垂直階狀部件706之高度y 710之一高度及等於垂直階狀部件706插入之距離x 708之一深度。所得間隙自一使用者之視角係實質上均勻的。在無垂直階狀部件706之情況下,頂部外殼部件108與底部外殼部件110之間之連接可產生更容易由人眼感知為在高度上不均勻之一接縫。因此,由垂直階狀部件706產
生之間隙較不可能由使用者感知為不均勻。
圖8繪示範圍延伸裝置102之一例示性分解視圖800。如圖8中大體上展示,觸碰感測器802定位於PCBA 606與頂部外殼部件108之間。特定言之,觸碰感測器802接近且毗連頂部外殼部件108之頂端部分304之內表面定位以偵測至頂部外殼部件108之頂表面之觸碰輸入。散熱總成602定位於PCBA 606與PCBA 608之間。緊固件804可用於將散熱總成602固定至頂部外殼部件108。可使用任何適合緊固件,諸如螺絲、螺栓、鉚釘等。在態樣中,一熱介面材料806(例如,熱凝膠、熱墊等)及一電磁(EMI)墊片808包含於散熱總成602與PCBA 608之間。
PCBA 608定位於散熱總成602與揚聲器總成616之間。隱私開關116經包含接近(例如,鄰近)揚聲器總成616。揚聲器網810沿著修圓邊緣308鄰近底部外殼部件110定位。在態樣中,揚聲器網810使用揚聲器網810上的黏著劑組裝至底部外殼部件110。除減少至底部外殼部件110中之孔中之灰塵或液體進入之外,揚聲器網810亦限制音訊失真且減小諧振峰值。包含將光輻射至燈環總成206中之一或多個LED之PCBA 610在揚聲器總成616下方。PCBA 610可經由壓敏黏著劑(PSA)812或其他黏著劑及/或一或多個緊固件813附接至底部外殼部件110。額外緊固件814可用於將底部外殼部件110固定至揚聲器總成616,或經由揚聲器總成616中之孔將底部外殼部件110固定至散熱總成602。
包含環形光導618、反射器620、一擋光片816及PSA 818之一層之燈環總成206連接至底部外殼部件110之底部外表面。擋光片816引起光在環形光導618與反射器620之間反射以增加光之一亮度。擋光片816具有與反射器620相同之功能且可由任何適合材料形成,該材料之一
實例包含白色及黑色PET膜。反射器620可具有使用一反射材料塗佈或加襯裡之通道或表面以將由PCBA 610上的LED輻射之光反射至環形光導618中。環形光導618漫射經反射光以在外殼104下方提供下輝光。PSA 818將反射器620黏著至環形光導618。燈環總成206定位於底部外殼部件110與腳座312之間。緊固件820可用於將燈環總成206固定至底部外殼部件110。腳座312可使用任何適合黏著劑(未展示)(諸如一PSA)黏著至燈環總成206。
圖9分別繪示來自圖8之PCBA 606之俯視平面視圖900及仰視平面視圖910。PCBA 606包含發光組件902,諸如LED。發光組件902與外殼104之頂端部分304之內表面中之凹槽對準以輻射光穿過外殼104。由於光輻射穿過外殼104,故由使用者觀看之光之色彩係基於外殼104之材料及塗料之色彩。發光組件902可經校準以基於範圍延伸裝置102之一狀態或功能發射光。替代地,發光組件902可發射光以指示外殼104上的觸敏區域之一位置。
PCBA 606亦包含複數個音訊感測器912,諸如麥克風。在經繪示實例中,PCBA 606包含三個音訊感測器912。各音訊感測器912與頂部外殼部件108中之一孔114對準。PCBA 606亦包含將由觸碰感測器802偵測之觸碰輸入映射至特定功能之一觸控積體電路(IC)晶片914。例如,觸碰輸入可對應於提高音量、降低音量、播放、暫停、下一個、跳過、重新開始、上一曲目等。
圖10繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性散熱總成602之一透視圖1000。散熱總成602包含一散熱器1002,該散熱器1002具有具備比頂部外殼部件108之垂直壁302之內表面之一半徑小一公差臨限距離
(例如,0.1mm)內之一半徑之一大體上圓柱形形狀。散熱器1002可由包含壓鑄鋁之任何適合材料形成。散熱器1002連接至複數個天線,包含天線1004、1006及1008。天線1004、1006及1008可係緊固至散熱總成602之散熱器1002之沖壓件。天線1004、1006及1008可經組態用於分別經由一無線網路(諸如BluetoothTM、ThreadTM及Wi-Fi®)進行無線通信。
另外,散熱總成602包含毗連散熱器1002之一散熱片1010。散熱片1010定位於散熱器1002與PCBA 606(其鄰近頂部外殼部件108之頂端部分304)之間。
圖11繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性PCBA 608之各種視圖,其等包含一俯視平面視圖1102、一右視圖1104及一仰視平面視圖1106。PCBA 608定位於外殼104內且接近(例如,鄰近)散熱總成602,如上文相對於圖8描述。如在俯視平面視圖1102中繪示,PCBA 608基於一軸線1108定向。軸線1108與由PCBA 608之一PCB 1110界定之一平面對準。PCBA 608包含一或多個記憶體裝置1112,諸如一或多個雙倍資料速率記憶體。PCBA 608亦包含一系統單晶片(SoC)1114及非揮發性記憶體1116(例如,NAND快閃記憶體)。另外,PCBA 608包含圍繞SoC 1114、非揮發性記憶體1116及一或多個記憶體裝置1112之一屏蔽框架1118。
PCBA 608亦包含屏蔽一第一無線網路模組(未展示)(諸如一2.4GHz Wi-Fi模組)之一第二屏蔽框架1120。PCBA 608之額外組件包含一執行緒控制區塊1122、一第二無線網路模組1124(例如,一5GHz Wi-Fi模組)及屏蔽執行緒控制區塊1122及第二無線網路模組1124之一第三屏蔽框架1126。
圖11中繪示之PCBA 608上的組件之配置僅展示為一實例且不應解釋為限制性。PCBA 608之組件可以任何適合組態實施在PCB 1110上以用於實施範圍延伸裝置102之態樣。
圖12繪示來自圖1之範圍延伸裝置之一例示性PCBA 610之一俯視平面視圖1200及一仰視平面視圖1210。PCBA 610包含至少一PCB 1202、一電源連接器1204(例如,桶形插座連接器)及一或多個LED驅動器1206。LED驅動器1206經組態以驅動連接至PCB 1202之一或多個LED 1212。在經繪示實例中,PCBA 610包含九個LED 1212。如上文描述,LED 1212將光輻射至燈環總成206之反射器中。LED 1212可經組態以輻射對應於範圍延伸裝置102之一操作狀態之任何適合色彩及/或閃光型樣。PCBA 610亦包含在經啟動時重設範圍延伸裝置102之一或多個設置或功能之一重設機構1214。
例示性運算系統
圖13係繪示可根據本文中描述之範圍延伸裝置之一或多個態樣實施為一網狀網路中之任何網狀網路裝置之一例示性網狀網路裝置1300之一方塊圖。裝置1300可與電子電路、微處理器、記憶體、輸入輸出(I/O)邏輯控制件、通信介面及組件以及用於實施一網狀網路中之裝置之其他硬體、韌體及/或軟體整合。此外,網狀網路裝置1300可使用各種組件(諸如使用如參考圖12中展示之例示性裝置進一步描述之任何數目個不同組件及該等不同組件之任何組合)實施。
在此實例中,網狀網路裝置1300包含處理可執行指令之一低功率微處理器1302及一高功率微處理器1304(例如,微控制器或數位信號處理器)。裝置亦包含一輸入-輸出(I/O)邏輯控制件1306(例如,包含電
子電路)。微處理器可包含一積體電路、可程式化邏輯裝置、使用一或多個半導體形成之一邏輯裝置及矽及/或硬體中之其他實施方案(諸如實施為一系統單晶片(SoC)之一處理器及記憶體系統)之組件。替代地或另外,裝置可使用軟體、硬體、韌體或可使用處理及控制電路實施之固定邏輯電路之任一者或組合實施。低功率微處理器1302及高功率微處理器1304亦可支援裝置之一或多個不同裝置功能性。例如,高功率微處理器1304可執行運算密集型操作,而低功率微處理器1302可管理較不複雜程序,諸如自一或多個感測器1308偵測一危害或溫度。低功率處理器1302亦可喚醒或初始化高功率處理器1304以進行運算密集型程序。
一或多個感測器1308可經實施以偵測各種性質,諸如加速度、溫度、濕度、水、經供應功率、接近性、外部運動、裝置運動、聲音信號、超音波信號、光信號、火、煙霧、一氧化碳、全球定位衛星(GPS)信號、射頻(RF)、其他電磁信號或場或類似者。因而,感測器1308可包含溫度感測器、濕度感測器、危害相關感測器、安全性感測器、其他環境感測器、加速計、麥克風、至多包含相機(例如,電荷耦合裝置或攝影機)之光學感測器、主動或被動輻射感測器、GPS接收器及射頻識別偵測器之任一者或一組合。在實施方案中,網狀網路裝置1300可包含一或多個主感測器以及一或多個輔助感測器,諸如感測裝置之核心操作(例如,感測一恆溫器中之一溫度或感測一煙霧偵測器中之煙霧)中心之資料之主感測器,而輔助感測器可感測可用於能量效率目標或智慧型操作目標之其他類型之資料(例如,運動、光或聲音)。
網狀網路裝置1300包含一記憶體裝置控制器1310及一記憶體裝置1312,諸如任何類型之非揮發性記憶體及/或其他適合電子資料儲
存裝置。網狀網路裝置1300亦可包含各種韌體及/或軟體,諸如由記憶體維持為電腦可執行指令且藉由一微處理器執行之一作業系統1314。裝置軟體亦可包含實施範圍延伸裝置之態樣之一智慧型家庭應用程式1316。網狀網路裝置1300亦包含與另一裝置或周邊組件介接之一裝置介面1318。此外,網狀網路裝置1300包含耦合網狀網路裝置之各種組件以用於組件之間之資料通信之一整合式資料匯流排1320。網狀網路裝置中之資料匯流排亦可實施為不同匯流排結構及/或匯流排架構之任一者或一組合。
裝置介面1318可自一使用者接收輸入及/或將資訊提供至使用者(例如,作為一使用者介面),且一經接收輸入可用於判定一設置。裝置介面1318亦可包含回應於一使用者輸入之機械或虛擬組件。例如,使用者可機械地移動一滑動或可旋轉組件,或可偵測沿著一觸控墊之運動,且此等運動可對應於裝置之一設置調整。實體及虛擬可移動使用者介面組件可容許使用者沿著一明顯連續體之一部分設定一設置。裝置介面1318亦可自任何數目個周邊裝置(諸如按鈕、一鍵台、一開關、一麥克風及一成像器(例如,一相機裝置))接收輸入。
網狀網路裝置1300可包含網路介面1322,諸如用於與一網狀網路中之其他網狀網路裝置通信之一網狀網路介面,及用於諸如經由網際網路進行網路通信之一外部網路介面。網狀網路裝置1300亦包含用於經由網狀網路介面與其他網狀網路裝置無線通信或用於多個不同無線通信系統之無線電系統1324。無線電系統1324可包含Wi-Fi、BluetoothTM、行動寬頻、Bluetooth Low EnergyTM(BLE)及/或點對點IEEE 802.15.4。不同無線電系統之各者可包含針對一特定無線通信技術實施之一無線電裝
置、天線及晶片組。網狀網路裝置1300亦包含一電源1326(諸如一電池)及/或將裝置連接至線路電壓。一AC電源亦可用於對裝置之電池充電。
圖14係繪示一例示性系統1400之一方塊圖,該例示性系統1400包含可實施為實施如參考先前圖1至圖12所描述之範圍延伸裝置102之態樣之任何網狀網路裝置之一例示性裝置1402。例示性裝置1402可係任何類型之運算裝置、用戶端裝置、行動電話、平板電腦、通信、娛樂、遊戲、媒體播放及/或其他類型之裝置。此外,例示性裝置1402可實施為經組態用於一網狀網路上的通信之任何其他類型之網狀網路裝置,諸如一恆溫器、危害偵測器、相機、光單元、校驗裝置、路由器、邊界路由器、連接路由器、連接裝置、終端裝置、引線、存取點、一集線器及/或其他網狀網路裝置。
裝置1402包含實現裝置資料1406(諸如在一網狀網路中之裝置之間通信之資料、經接收之資料、經排程用於廣播之資料、資料之資料封包、在裝置之間同步之資料等)之有線及/或無線通信之通信裝置1404。裝置資料可包含任何類型之通信資料,以及藉由在裝置上執行之應用程式產生之音訊、視訊及/或影像資料。通信裝置1404亦可包含用於蜂巢式電話通信及/或用於網路資料通信之收發器。
裝置1402亦包含輸入/輸出(I/O)介面1408,諸如提供裝置、資料網路(例如,一網狀網路、外部網路等)與其他裝置之間之連接及/或通信鏈路之資料網路介面。I/O介面可用於將裝置耦合至任何類型之組件、周邊設備及/或配件裝置。I/O介面亦包含可經由其接收任何類型之資料、媒體內容及/或輸入(諸如至裝置之使用者輸入,以及任何類型之通信資料,以及自任何內容及/或資料源接收之音訊、視訊及/或影像資料)之資
料輸入埠。
裝置1402包含可至少部分實施於硬體中(諸如用處理可執行指令之任何類型之微處理器、控制器或類似者實施)之一處理系統1410。該處理系統可包含一積體電路、可程式化邏輯裝置、使用一或多個半導體形成之一邏輯裝置及矽及/或硬體中之其他實施方案(諸如實施為一系統單晶片(SoC)之一處理器及記憶體系統)之組件。替代地或另外,裝置可使用軟體、硬體、韌體或可使用處理及控制電路實施之固定邏輯電路之任何一或多個組合實施。裝置1402可進一步包含耦合裝置內之各種組件之任何類型之一系統匯流排或其他資料及命令傳送系統。一系統匯流排可包含不同匯流排結構及架構以及控制及資料線之任一者或組合。
裝置1402亦包含電腦可讀儲存記憶體1412,諸如可由一運算裝置存取且提供資料及可執行指令(例如,軟體應用程式、模組、程式、函數或類似者)之永久性儲存之資料儲存裝置。本文中描述之電腦可讀儲存記憶體排除傳播信號。電腦可讀儲存記憶體之實例包含揮發性記憶體及非揮發性記憶體、固定及可抽換式媒體裝置,及維持供運算裝置存取之資料之任何合適記憶體裝置或電子資料儲存器。電腦可讀儲存記憶體可包含隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體及在各種記憶體裝置組態中之其他類型之儲存記憶體之各種實施方案。
電腦可讀儲存記憶體1412提供裝置資料1406及各種裝置應用程式1414(諸如使用電腦可讀儲存記憶體1412維持為一軟體應用程式且藉由處理系統1410執行之一作業系統)之儲存。裝置應用程式亦可包含一裝置管理器,諸如任何形式之一控制應用程式、軟體應用程式、信號處理及控制模組、原生於一特定裝置之程式碼、用於一特定裝置之一硬體抽象
層等。在此實例中,裝置應用程式亦包含實施範圍延伸裝置之態樣之一智慧型家庭應用程式1416(諸如在例示性裝置1402經實施為本文中所描述之網狀網路裝置之任一者時)。
在態樣中,可在一分佈式系統中諸如經由一「雲端」1424在一平台1426中實施針對範圍延伸裝置描述之技術之至少部分。雲端1424包含及/或代表用於服務1428及/或資源1430之平台1426。
平台1426抽象化諸如伺服器裝置(例如,包含於服務1428中)及/或軟體資源(例如,包含為資源1430)之硬體之基礎功能性,且將例示性裝置1402與其他裝置、伺服器等通信地連接。資源1430亦可包含在在例示性裝置1402遠端之伺服器上執行電腦處理時可利用之應用程式及/或資料。另外,服務1428及/或資源1430可諸如經由網際網路、一蜂巢式網路或Wi-Fi網路促進用戶網路服務。平台1426亦可用於抽象化及按比例調整資源以服務對經由平台實施之資源1430之需求,諸如在具有分佈於整個系統1400之功能性之一互連裝置實施例中。例如,可在實例性裝置1402處以及經由抽象化雲端1424之功能性之平台1426部分實施功能性。
除了上文描述之外,可對一使用者(例如,客體或主體)提供控制件,該等控制件容許該使用者做出關於本文中所描述之系統、程式或特徵是否及何時可實現使用者資訊(例如,關於一使用者之社群網路、社群動作或活動、職業、一使用者之偏好或一使用者之當前位置之資訊)之收集及使用者是否自一伺服器發送內容或通信之選擇。另外,可在儲存或使用特定資料之前以一或多種方式處理該特定資料,使得移除個人可識別資訊。例如,可處理一使用者之身份使得無法判定該使用者之個人可識別資訊,或可廣義化獲得位置資訊(諸如在一城市、ZIP編碼或州級別)處
之一使用者之地理位置,使得無法判定一使用者之一特定位置。因此,該使用者可控制收集關於使用者之什麼資訊、如何使用該資訊及向使用者提供什麼資訊。
下文描述若干實例。
實例1.一種範圍延伸裝置,其包括:一外殼,其包括:一頂部外殼部件,其具有一大體上圓柱形垂直壁及經由修圓隅角連接至該垂直壁之一第一端之一頂端部分,該垂直壁圍繞一中心軸線大體上呈圓柱形且具有一內表面及一相對外表面,基於該垂直壁之該外表面在該縱向軸線之一方向上彎曲且該垂直壁之該內表面實質上平行於該縱向軸線,該垂直壁之至少一部分在該縱向軸線之該方向上具有非均勻厚度,該頂端部分在該頂端部分之一側視圖中下凹;及一底部外殼部件,其在該垂直壁之一第二端處連接至該頂部外殼部件,該底部外殼部件具有一底部外表面及一相對內表面,該底部外表面界定實質上垂直於該中心軸線之一平面,該底部外殼部件包括介於該底部外表面與該頂部外殼部件之該垂直壁之間之一彎曲邊緣;一音訊感測器,其定位於該外殼內且接近該頂部外殼部件之該頂端部分;一散熱總成,其包括一散熱器及一或多個天線,該散熱器具有具備在比該頂部外殼部件之該垂直壁之該內表面之一半徑小一公差臨限距離內之一半徑之一圓柱形形狀;一電路板總成,其定位於該外殼內且接近該散熱總成,該電路板總成通信地耦合至該一或多個天線以引起該一或多個天線提供一無線網狀網路之一無線電節點;一揚聲器總成,其定位於該外殼內且連接至該電路板總成,該揚聲器總成與該底部外殼部件中之複數個孔對準;及一燈環總成,其連接至該底部外殼部件之該底部外表面,該燈環總成經組態以徑向地反射光遠離該中心軸線且漫射該光以在該底部外殼
部件下方提供一輝光。
實例2.如實例1之範圍延伸裝置,其進一步包括毗連來自該頂部外殼部件之該頂端部分之一觸碰感測器,該觸碰感測器可操作以偵測觸碰與該觸碰感測器對準之該頂部外殼部件之一頂表面之一區域之一使用者之觸碰輸入。
實例3.如實例2之範圍延伸裝置,其中該電路板總成包括一第一電路板總成,且該範圍延伸裝置進一步包括:一第二電路板總成,其連接至該音訊感測器及該觸碰感測器,該第一電路板總成可操作以處理:音訊輸入,其由該音訊感測器接收;及觸碰輸入,其由該觸碰感測器偵測;及一第三電路板總成,其連接至一發光組件,該第三電路板可操作以控制該發光組件以將該光輻射至該燈環總成中。
實例4.如實例3之範圍延伸裝置,其中:該第二電路板總成接近該頂部外殼部件之該頂端部分定位;且該音訊感測器與該頂部外殼部件之該頂端部分中之一孔對準。
實例5.如實例1之範圍延伸裝置,其中該一或多個天線包含在一徑向方向上圍繞該中心軸線等距隔開之一雙頻帶天線及一單頻帶天線。
實例6.如實例1之範圍延伸裝置,其中該燈環總成附接至該底部外殼部件之該外表面。
實例7.如實例1之範圍延伸裝置,其進一步包括形成於該燈環總成內且在一支點處連接至該燈環總成之一懸臂部件,其中該懸臂部件:與由該燈環總成界定之平面共面;且可藉由施加至該懸臂部件之一自由端之一力彎折以與該電路板總成上的一重設機構介接。
實例8.如實例1之範圍延伸裝置,其進一步包括定位於該外殼內且接近該頂部外殼部件之該頂端部分之一發光二極體,該發光二極體可操作以將光輻射穿過該頂端部分之一半透明部分以引起該光離開該頂部外殼部件之一頂表面。
實例9.如實例1之範圍延伸裝置,其中:該底部外殼部件包含毗連該頂部外殼部件之一垂直階狀部件;該垂直階狀部件在朝向該中心軸線之一方向上插入;且該垂直階狀部件引起一間隙水平地形成於該底部外殼部件與該頂部外殼部件之間且具有一實質上均勻高度。
實例10.如實例1之範圍延伸裝置,其進一步包括用於接通與關斷該音訊感測器之一隱私控制件。
實例11.一種系統,其包括:複數個天線,其等經組態以傳輸及接收通信信號;一電路板總成,其通信地連接至該複數個天線以將一無線電節點提供至一無線網狀網路;一散熱器,其接近該電路板定位;一麥克風,其連接至該電路板;一揚聲器總成,其連接至該電路板使得該電路板定位於該揚聲器總成與該散熱器之間;一外殼,其具有圍繞一中心軸線之一大體上圓柱形形狀,該外殼包括:彼此連接以圍繞該多個天線、該電路板總成、該散熱器、該麥克風及該揚聲器總成形成一圍封殼之第一及第二外殼部件;該第一外殼部件包括圍繞該中心軸線且具有實質上平行於該中心軸線之一內表面之一圓柱形垂直壁;且該第二外殼部件具有與該揚聲器總成對準之複數個孔;及一燈環總成,其經組態以在該第二外殼部件下方提供一輝光。
實例13.如實例12之系統,其中該散熱器具有具備在比該垂直壁之該內表面之一半徑小一公差距離內之一半徑之一大體上圓柱形本
體。
實例14.如實例13之系統,其中基於實質上平行於該中心軸線之該內表面及在該中心軸線之一方向上彎曲之一相對彎曲外表面,該垂直壁包括一非均勻厚度。
實例15.如實例12之系統,其中:該電路板總成包含輻射光之複數個發光二極體;且該燈環總成包括:一反射器,其徑向地反射該光遠離該中心軸線;及一環形光導,其漫射該經反射光以在該外殼下方提供該輝光。
實例16.如實例15之系統,其中:該外殼包含將該第一外殼部件介接至該第二外殼部件之一垂直階狀部件;該垂直階狀部件自該外殼之一外表面偏移以有效地引起一水平接縫形成於該外殼之該外表面中;且該接縫包括一實質上均勻高度。
實例17.如實例12之系統,其中該第一或第二外殼部件之至少一者經射出成型。
實例18.如實例12之系統,其中:該外殼之一部分在形成於該外殼之一內表面中之一凹槽處係半透明的;且該系統進一步包括輻射光穿過該外殼之該半透明部分以指示該系統之一操作狀態之一發光二極體。
實例19.如實例12之系統,其進一步包括一懸臂部件,其:形成於該燈環總成中;與該燈環總成共面;且與該電路板總成上的一重設機構介接。
實例20.如實例12之系統,其進一步包括定位於該外殼之該外表面上的一隱私控制件,該隱私控制件可切換以接通與關斷該音訊感
測器。
結論
雖然已用特定於特徵及/或方法之語言描述範圍延伸裝置之態樣,但隨附發明申請專利範圍之標的物不必限於所述特定特徵或方法。實情係,將特定特徵及方法揭示為範圍延伸裝置之例示性實施方案,且其他等效特徵及方法旨在在隨附發明申請專利範圍之範疇內。此外,描述各種不同態樣且應瞭解,各所述態樣可獨立地或結合一或多個其他所述態樣實施。
100:頂部後透視圖
102:範圍延伸裝置
104:外殼
106:中心軸線
108:頂部外殼部件
110:底部外殼部件
112:接縫
114:孔
116:隱私開關
Claims (15)
- 一種範圍延伸裝置,其包括: 一外殼,其包括: 一頂部外殼部件,其具有實質上圓柱形之一壁及經由修圓隅角(rounded corner)連接至該壁之一第一端之一頂端部分,該壁圍繞一中心軸線實質上呈圓柱形且具有一內表面及相對之一外表面;及 一底部外殼部件,其在該壁之一第二端處連接至該頂部外殼部件,該底部外殼部件具有一底部外部表面及相對之一內部表面,該底部外部表面界定實質上垂直於該中心軸線之一平面,該底部外殼部件包括介於該底部外部表面與該頂部外殼部件之該壁之間之一彎曲邊緣,該彎曲邊緣之至少一部分界定為自一音訊輸出裝置輸出之音訊提供一路徑之複數個孔; 一或多個天線,其定位於該外殼內; 一電路板總成,其定位於該外殼內,該電路板總成通信地耦合至該一或多個天線以引起該一或多個天線提供一無線網路之一無線電節點; 一揚聲器總成,其包括該音訊輸出裝置,該揚聲器總成定位於該外殼內且連接至該電路板總成;及 一燈環(light ring)總成,其連接至該底部外殼部件之該底部外部表面,該燈環總成經組態以徑向地反射光遠離該中心軸線且漫射該光以在該底部外殼部件下方提供一輝光(glow)。
- 如請求項1之範圍延伸裝置,其進一步包括毗連(abut)來自該頂部外殼部件之該頂端部分之一觸碰感測器,該觸碰感測器可操作以偵測藉由觸碰與該觸碰感測器對準之該頂部外殼部件之一頂表面之一區域之一使用者之觸碰輸入。
- 如請求項2之範圍延伸裝置,其中該電路板總成包括一第一印刷電路板總成,且該範圍延伸裝置進一步包括: 一音訊感測器,其定位於該外殼內且接近該頂部外殼部件之該頂端部分;及 一第二印刷電路板總成,其連接至該音訊感測器及該觸碰感測器,該第二印刷電路板總成可操作以處理: 音訊輸入,其由該音訊感測器接收;及 觸碰輸入,其由該觸碰感測器偵測。
- 如請求項3之範圍延伸裝置,其進一步包括一第三印刷電路板總成,其連接至一發光組件,該第三印刷電路板總成可操作以控制該發光組件以將該光輻射至該燈環總成中。
- 如請求項3之範圍延伸裝置,其進一步包括用於接通與關斷(toggle on and off)該音訊感測器之一隱私控制件。
- 如請求項5之範圍延伸裝置,其中該隱私控制件定位於該外殼之一外部表面上。
- 如請求項1之範圍延伸裝置,其中該一或多個天線包含一雙頻帶天線及一單頻帶天線。
- 如請求項1之範圍延伸裝置,其中該一或多個天線自該頂部外殼部件之該壁之該內表面定位在二毫米之一公差距離(tolerance distance)內。
- 如請求項1之範圍延伸裝置,其進一步包括定位於該外殼內且接近該頂部外殼部件之該頂端部分之一發光二極體,該發光二極體可操作以將光輻射穿過該頂端部分之一半透明部分以引起該光離開該頂部外殼部件之一頂表面。
- 如請求項1之範圍延伸裝置,其中: 該底部外殼部件包含毗連該頂部外殼部件之一階狀部件; 該階狀部件在朝向該中心軸線之一方向上插入;且 該階狀部件引起一間隙在圍繞該中心軸線之一徑向方向中形成於該底部外殼部件之一外表面與該頂部外殼部件之該外表面之間且具有一實質上均勻高度。
- 如請求項10之範圍延伸裝置,其中該底部外殼部件在該中心軸線之一方向中實質上短於該頂部外殼部件,使得該間隙位於該外殼之一下半體(lower half)上。
- 如請求項1之範圍延伸裝置,其中該壁具有在38毫米至65毫米之一範圍內之一半徑。
- 如請求項1之範圍延伸裝置,其中該頂部外殼部件或該底部外殼部件之至少一者經射出成型(injection molded)。
- 如請求項1之範圍延伸裝置,其中該燈環總成包括: 一反射器,其徑向地反射該光遠離該中心軸線;及 一環形光導,其漫射經反射之該光以在該底部外殼部件下方提供該輝光。
- 如請求項14之範圍延伸裝置,其中: 該燈環總成具有在1.75毫米至2.25毫米之一範圍內之一高度;及 該燈環總成自該底部外殼部件之一隅角插入(inset)達在3.5毫米至4.25毫米之一範圍內之一距離。
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