CN112073860A - 增程器设备 - Google Patents

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陈玉铭
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Abstract

本文档描述实现增程器设备的技术和系统。该技术和系统包括用户设备，该用户设备包括壳体，所述壳体具有被定位在该壳体内的音频传感器、散热器组件、电路板组件和扬声器组件。该壳体包括连接到底部壳体构件的顶部壳体构件。该顶部壳体构件包括向下凹入的顶端部分，该顶端部分经由圆形的拐角连接到大体上圆筒形的垂直壁。散热器组件包括散热器和一个或多个天线，所述一个或多个天线被定位成接近垂直壁的内表面。电路板组件被定位在壳体内并接近散热器组件，而扬声器组件位在壳体内并连接到电路板组件。而且，灯环组件连接到底部壳体构件的底部外表面。

Description

增程器设备
技术领域
本公开涉及增程器设备。
背景技术
由于硬件的限制，增程器设备可能很大，并且视觉上不美观。其中一些设备包括外天线，基于用户在家中设备的位置，这些外天线位于可能会移动或损坏天线的小孩或动物够到达的地方。增程器设备可能包括对于有些用户可能难以理解的复杂的控件和状态指示灯。传统的增程器设备的这些方面可能使用户感到沮丧并显著地削弱他们的体验。
发明内容
本文献描述了增程器设备以及相关联的方法的系统。本文所述的增程器设备包括壳体，该壳体是大致圆筒形的，具有光滑的圆形边缘。与传统的增程器设备相比，所描述的增程器设备具有改进的鲁棒性、简单性和紧凑性。如本文中进一步描述的，该增程器设备包括具有音频传感器的壳体、散热器组件、电路板组件、和被定位在壳体内的扬声器组件。该壳体包括连接到底部壳体构件的顶部壳体构件。该顶部壳体构件包括向下凹入的顶端部，其经由圆形拐角连接到大体上圆筒形的竖直壁。散热器组件包括散热器和一个或多个天线，所述一个或多个天线被定位成接近竖直壁的内表面。电路板组件被定位在壳体内并接近散热器组件，而扬声器组件被定位在壳体内并连接到电路板组件。而且，灯环组件被连接到底部壳体构件的底部外表面。
提供本发明内容是为了介绍增程器设备的简化概念，下面将在具体实施方式和附图中对其进行进一步描述。该发明内容不旨在标识所要求保护的主题的必要特征，也不旨在用于确定所要求保护的主题的范围。
附图说明
在本文中参考以下附图描述了增程器设备的一个或多个方面的细节。在整个附图中使用相同的数字来引用相似的特征和组件：
图1图示增程器设备的示例实施方式的顶部后透视图。
图2图示图1的增程器设备的示例实施方式的底部后透视图。
图3A图示图1的增程器设备的示例实施方式的前视图。
图3B图示图1的增程器设备的示例实施方式的后视图。
图3C图示图1的增程器设备的示例实施方式的右视图。
图3D图示图1的增程器设备的示例实施方式的左视图。
图4图示图1的增程器设备的示例实施方式的俯视图。
图5图示图1的增程器设备的示例实施方式的仰视图。
图6图示沿图4中的剖面线6-6截取的增程器设备的截面图。
图7图示图5的后截面图的一部分的放大图，示出壳体的顶部壳体构件和底部壳体构件之间的连接点。
图8图示图1的增程器设备的分解图。
图9图示在增程器设备中实现的示例电路板组件的俯视图和仰视图。
图10图示图1的增程器设备的示例散热器组件的透视图。
图11图示图1的增程器设备的示例电路板组件的各种视图。
图12图示图1的增程器设备的示例附加电路板组件的俯视图和仰视图。
图13图示示例网状网络设备，该示例网状网络设备能够被实现为参考图1至图12描述的实现增程器设备的任何类型的客户端、服务器和/或电子设备。
图14图示具有能够实现增程器设备的各方面的示例设备的示例系统。
具体实施方式
概述
本文献描述增程器设备和相关联的方法系统。与传统的增程器相比，本文所述的增程器设备具有改进的鲁棒性、简单性和紧凑性。
在各方面，公开了一种增程器设备。该增程器设备包括具有顶部壳体构件和底部壳体构件的壳体、音频传感器、散热器组件、电路板组件、扬声器和灯环组件。该壳体包括顶部壳体构件，该顶部壳体构件具有大体上圆筒形的竖直壁和顶端部分，该顶端部分经由圆形拐角连接到该竖直壁的第一端，该竖直壁围绕中心轴线大体上是圆筒形的并且具有内表面和相反的外表面，竖直壁的至少一部分基于竖直壁的在纵向轴线的方向上弯曲的外表面在纵向轴线的方向上具有非均匀的厚度，并且竖直壁的内表面基本上平行于纵向轴线，顶端部分在顶端部分的侧视图中向下凹入。底部壳体构件在竖直壁的第二端处连接到顶部壳体构件，该底部壳体构件具有底部外表面和相反的内表面，该底部外表面限定基本垂直于中心轴线的平面，该底部壳体构件包括在底部外表面和顶部壳体构件的竖直壁之间的弯曲边缘。音频传感器被定位在壳体内并接近顶部壳体构件的顶端部分。散热器组件包括散热器和一个或多个天线，该散热器具有圆筒形的形状，其半径在小于顶部壳体构件的竖直壁的内表面的半径的公差阈值距离内。电路板组件被定位在壳体内并接近散热器组件，该电路板组件以可通信方式联接到一个或多个天线，以使所述一个或多个天线为无线网状网络提供无线电节点。扬声器组件被定位在壳体内并连接到电路板组件，扬声器组件与底部壳体构件中的多个孔对准。灯环组件连接到底部壳体构件的底部外表面，该灯环组件被构造成使光远离中心轴线被径向地反射并使光扩散，以在底部壳体构件下方提供辉光。
在各方面，公开了一种系统。该系统包括多个天线、电路板组件、散热器、麦克风、扬声器组件和壳体。所述多个天线被配置成发送和接收通信信号。电路板组件以可通信方式连接到所述多个天线，以向无线网状网络提供无线电节点。散热器被定位为接近电路板。麦克风连接到电路板。扬声器组件连接到电路板，使得电路板位于扬声器组件和散热器之间。该壳体具有围绕中心轴线的大致圆筒形的形状，并且包括第一壳体构件和第二壳体构件。所述第一壳体构件和第二壳体构件彼此连接以形成围绕多个天线、电路板组件、散热器、麦克风和扬声器组件的外壳(enclosure)。第一壳体构件包括圆筒形形状的竖直壁，其内表面基本平行于中心轴线。第二壳体构件包括与音频输出设备对准的多个孔。灯环组件被配置成在第二壳体构件的下方提供辉光。
这些只是所描述的技术和设备如何被用于启用增程器设备的几个示例。贯穿本文档描述其它示例和实施方式。现在，本文档转向示例设备，然后描述示例系统。
示例设备
图1图示增程器设备102的示例实施方式的顶部后透视图100。增程器设备102包括壳体104，该壳体104具有带圆形边缘的基本圆筒形的形状。壳体104具有中心轴线106(例如，纵向轴线)。壳体104 具有光滑的外表面，几乎没有可见的特征。在各方面，壳体104包括顶部壳体构件108和底部壳体构件110。
如下面进一步描述的，壳体包括在壳体104的外表面上的接缝 112。该接缝112与顶部壳体构件108附接到底部壳体构件110的位置对准。顶部壳体构件108可以连接(例如，螺纹、按扣、紧固、压制、胶合、超声焊接等)到底部壳体构件110。增程器设备102还包括在顶部壳体构件108中的孔114，这些孔114与被定位在壳体104内的音频传感器(图1中未示出)对准，用于接收来自用户的音频输入(例如，语音命令)。底部壳体构件110包括隐私开关116，以禁用或关闭音频传感器。
增程器设备102延长现有Wi-Fi网络的可及范围。在一些方面，增程器设备能够用作无线网状网络的节点。例如，增程器设备能够与用户家中的接入点进行无线通信，以扩展本地无线网络的范围。
图2图示图1的增程器设备的示例实施方式的底部后部透视图 200。在此，底部壳体构件110包括多个孔202。这些孔202垂直于底部壳体构件110的外表面。孔202与壳体104内的音频输出设备(例如，扬声器)对准，以提供从音频输出设备输出音频的路径。另外，底部壳体构件110包括穿过壳体104的开口204，其与增程器设备102 的诸如桶形插孔的电力连接器对准。如下文进一步描述的，灯环组件 206被附接到底部壳体构件110。灯环组件206在增程器设备102下面提供指示设备的不同运行状态的光的辉光。光的辉光(也称为“微光”) 是在增程器设备102下方辐射的散射的光，反射离开增程器设备102 搁置在其上的表面。在一个示例中，如果麦克风被静音，则光的辉光可以是红色或琥珀色。如果增程器设备102正在活跃地通话中(例如， Wi-Fi通话、互联网语音协议(VoIP)通话等)，则光的辉光可以闪烁蓝色。替代地，当用户与在增程器设备上执行的虚拟助理进行交互时，光的辉光可以是白色的。因此，灯环组件206可以为微光提供任何合适的颜色和/或闪光图案，以指示增程器设备102的运行状态。
图3A至图3D图示增程器设备102的各种视图。图3A图示增程器设备102的前视图300，其中中心轴线106竖直显示。顶部壳体构件 108包括竖直壁302，该竖直壁302围绕中心轴线106是大致圆筒形的 (例如，具有基本上等于y轴半径的x轴半径，使得x轴半径在y轴的大约10毫米的公差内)。而且，顶部壳体构件108包括顶端部分304，该顶端部分304在前视图300中向下凹入，使得顶端部分304朝向竖直壁302弯曲。该顶端部分304经由圆形边缘306连接到竖直壁302 的第一端(例如，顶端)。
底部壳体构件110与顶部壳体构件108共享中心轴线106，并且在竖直壁302的与第一端相反的第二端(例如，底端)处连接到顶部壳体构件108。底部壳体构件110包括圆形边缘308，该圆形边缘308 可以具有与顶部壳体构件108的圆形边缘306相似的半径。在所图示的示例中，底部壳体构件110在中心轴线106的方向上基本上比顶部壳体构件108短，使得接缝112能够位于壳体104的下半部分上。然而，底部壳体构件110和顶部壳体构件108能够是任何合适的高度，使得接缝112能够位于壳体上的顶部壳体构件108被连接到底部壳体构件110的任何位置处。竖直壁302围绕中心轴线106的半径能够是任何合适的半径，诸如在大约38毫米(mm)至大约65mm的范围内的半径。
底部壳体构件110包括限定平面310的底部外表面(未示出)。灯环组件206连接到底部壳体构件110的底部外表面。因此，底部壳体构件110被定位在顶部壳体构件108和灯环组件206之间。底脚312 连接到灯环组件206。底脚312能够由具有足够高的摩擦系数以减少在壳体104和壳体104搁置在其上的表面之间的滑动的任何合适的材料 (例如，弹性体)形成。在一些方面，底脚312可以被粘附到灯环组件206。
图3B示出增程器设备102的后视图320。如后视图320中所图示的，底部壳体构件110包括开口204，该开口204提供用于将电缆(例如，电力电缆)连接到壳体内的电源连接器322以将电能传输到增程器设备102的可及性。在一些方面，隐私开关116可以与开口204垂直对准。但是，隐私开关116能够被定位在顶部壳体构件108的任何合适位置，其显眼但易于用户快速接入。
底脚312可以是任何合适的高度y 324，诸如在大约0.3mm至大约0.7mm的范围内的高度。灯环组件206可以是任何合适的高度z 326，诸如在大约1.75mm至大约2.25mm的范围内的高度。另外，灯环组件 206从底部壳体构件110的拐角插入了距离x 328，该距离x 328可以包括在大约3.5mm至大约4.25mm的范围内的任何合适的距离。插入距离x 328表示灯环组件206的半径与底部壳体部件110的外表面的半径之差。底脚312的半径比灯环组件206的半径小了等于距离q 330的量，使得底脚312从灯环组件206的外表面插入了等于距离q 330的空间。距离q 330能够是在大约1.25mm至大约1.75mm范围内的任何合适的距离。高度324和326以及插入距离328和330的组合在壳体104下方为由灯环组件206提供的散射光提供足够的空间，以用于以特定的强度在壳体104下方辐射并反射离开增程器设备102被搁置在其上的表面。
图3C图示增程器设备102的右视图340。图3D图示增程器设备 102的左视图350。在各方面，壳体104具有在大约75mm至大约90mm 的范围内的高度h 342。如所图示，增程器设备102在左侧和右侧具有相似的轮廓。在一些方面，隐私开关116可以从顶部壳体构件108的竖直壁202向外突出。替代地，隐私开关116可以与竖直壁202的外表面齐平或从竖直壁202的外表面插入。
图4图示增程器设备102的俯视图400。在俯视图400中，示出顶部壳体构件108的顶端部分304，并且其通常是环形的。顶端部分 304包括多个孔114，所述多个孔114与壳体104内的音频传感器(未示出)对准，该音频传感器被配置成接收来自用户的音频输入，诸如语音命令。俯视图400包括剖面线6-6，其对应于图6中的截面图。
图5图示增程器设备102的仰视图500。底部壳体构件110包括孔202。这些孔202能够在底部壳体构件110上以任何合适的图案或布置而被布置。这里，这些孔202被布置为沿着底部外壳构件110的圆形边缘308排列成四行。另外，底脚312包括凹部502(例如，缩进，孔)，以指示灯环构件206上的被隐藏在底脚312后面(如虚线所表示)的悬挑构件504的位置。悬挑构件504被形成在灯环组件206内并且在支点处连接到灯环组件206。悬挑构件504与灯环组件206共面。凹部502与悬挑构件504的自由端对准。通过施加到悬挑构件504的自由端的力(在定脚312的凹部502的位置处)，悬挑构件504是可弯曲的，以与被定位在壳体104内的电路板组件上的重置机构(下面关于图12所描述的)对接。在各方面，悬挑构件504充当用户能够按压以重置增程器设备102的重置按钮。
图6图示在由剖面线6-6指示的水平剖面处和方向中截取的图4 的增程器设备102的截面图600。增程器设备102包括在壳体104内以紧凑方式组装的各种硬件组件。例如，增程器设备102包括散热器组件602，该散热器组件602支撑附接到该散热器组件602的多个天线 604。散热器组件602被定位在壳体104内的接近顶部壳体构件108的竖直壁302的内表面。此外，天线604在2毫米的公差距离内被定位为接近竖直壁302的内表面(例如，与其相邻)。
增程器设备102还包括多个印刷电路板组件(PCBA)，包括第一 PCBA 606、第二PCBA 608和第三PCBA 610。PCBA 606被定位为接近，并且抵接顶部壳体构件108的顶端部分304。如下面进一步描述的， PCBA 606联接到一个或多个触摸传感器612、一个或多个发光组件 614、以及一个或多个音频传感器(在图6中未示出，针对图12所描述的)。在下面关于图12进一步描述PCBA 606。PCBA 606、608和 610各自包括印刷电路板(PCB)，该印刷电路板可以是例如玻璃纤维增强的环氧层压板材料，诸如FR4材料，并且具有多层和/或电气轨迹、用于通孔组件的电镀通孔和/或用于表面安装组件的焊盘。PCBA 606、 608和610中的至少一个PCBA包括能够配置成实现虚拟助理的一个或多个组件，该虚拟助理能够处理来自用户的音频输入以标识查询或命令并启动对应的功能，包括提供响应于查询或命令的音频输出。
第二PCBA 608被定位在散热器组件602的与PCBA 606相反的一侧。特别地，PCBA608被定位在散热器组件602和扬声器组件616之间。扬声器组件616被定位在PCBA 608和第三PCBA 610之间。PCBA 610被定位在扬声器组件616和底部壳体构件110之间。灯环组件206抵接底部壳体构件110的外部，该灯环组件206包括环形光导618和反射器620。灯环组件206抵接底脚312。
顶部壳体构件108还包括在顶端部分304的内表面中的凹部。顶部壳体构件108由部分半透明的材料(例如，聚合物或热塑性塑料) 形成，使得如果材料的厚度低于阈值，则光能够穿过该材料。例如，连接到PCBA 606的发光组件614(例如，发光二极管(LED))能够将光辐射到顶部壳体构件108的内表面上的凹部中。基于顶部壳体108 的厚度在诸如凹部和顶端部分304的外表面之间的与发光组件614对准的位置处低于阈值，光在该半透明位置处穿过顶部壳体元件108。该光能够对应于增程器设备102的运行状态或功能性。顶部壳体构件108 上的任何合适的位置可以被用于提供状态灯。
顶部壳体构件108在顶端部分304和圆形边缘306处具有基本均匀的厚度。例如，圆形的边缘306和顶端部分304的内表面和外表面遵循基本相同的曲线。然而，由于竖直壁302的外表面具有弯曲而竖直壁302的内表面具有基本上零点漂移的表面(例如，具有大约为零的渐缩的直表面)，所以顶部壳体构件108的竖直壁302可以不包括均匀的厚度。在各方面，零点漂移的表面基本平行于中心轴线106，使得中心轴线106与零点漂移的表面之间的角度小于五度。竖直壁302 的零点漂移的内表面使得壳体内的组件能够被以可滑动方式移除，以易于拆卸和/或被以可滑动方式插入以易于组装。该方面的更详细的视图在图7中示出。
图7图示如图6中的虚线圆圈所指示的图6的截面图600的一部分的放大图700，并且示出壳体104的顶部壳体构件108和底部壳体构件110之间的连接点。在放大图700中，顶部壳体构件108的竖直壁302连接到底部壳体构件110。如上所述，顶部壳体构件108的竖直壁 302包括基于零点漂移的内表面702和弯曲外表面704的不均匀厚度。弯曲外表面704为增程器设备102的外部提供光滑表面，而零点漂移的内表面702使得增程器设备102的内部组件易于插入或移除。在放大视图700中还示出散热器组件602的一部分和扬声器组件616的一部分。底部壳体构件110在圆形边缘308中包括孔202(例如，通孔)，其中相应孔202在相应孔202的位置处垂直于底部壳体构件110的外表面。
壳体104包括竖直台阶构件706，该竖直台阶构件706将底部壳体构件110与顶部壳体构件108的竖直壁302对接。竖直台阶构件706 朝向壳体104的中心轴线106插入(从顶部壳体构件108和底部壳体构件110的外表面偏移)了在大约0.1mm至大约0.3mm的范围内的距离x 708。竖直台阶构件706包括在大约0.1mm至大约0.5mm的范围内的高度y 710。竖直台阶构件706在顶部壳体构件108和底部壳体构件110的外表面之间产生水平间隙(例如，图1中的接缝112)，其中该间隙包括等于竖直台阶构件706的高度y 710的高度和等于插入竖直台阶构件706的距离x 708的深度。从用户的角度来看，所产生的间隙基本上是均匀的。在没有竖直台阶构件706的情况下，顶部壳体构件 108与底部壳体构件110之间的连接可能产生接缝，该接缝在人眼中更容易被感知为高度不均匀。因此，由竖直台阶构件706产生的间隙不太可能被用户感知为不均匀。
图8图示增程器设备102的示例分解图800。通常如图8中所示，触摸传感器802被定位在PCBA 606和顶部壳体构件108之间。特别地，触摸传感器802被定位为接近和抵接顶部壳体构件108的顶端部分304 的内表面，以检测到顶部壳体构件108的顶表面的触摸输入。散热器组件602被定位在PCBA 606和PCBA 608之间。紧固件804能够被用于将散热器组件602固定到顶部壳体构件108。可以使用合适的紧固件，诸如螺钉、螺栓，铆钉等。在各方面，被包括在散热器组件602和PCBA 608之间的是热界面材料806(例如，热凝胶、热垫等)和电磁(EMI) 垫片808。
PCBA 608被定位在散热器组件602与扬声器组件616之间。包括接近扬声器组件616(例如，与其相邻)的隐私开关116。扬声器网810 被定位成沿着弯曲的边缘308与底部壳体构件110相邻。在各方面，扬声器网810通过在扬声器网810上的粘合剂而被组装到底部壳体 110。扬声器网810除了减少灰尘或液体进入到底部壳体构件110中的孔中之外还限制音频失真并减小共振峰值。在扬声器组件616的下方是PCBA 610，其包括一个或多个LED，所述一个或多个LED将光辐射到灯环组件206中。PCBA 610能够经由压敏粘合剂(PSA)812或其它粘合剂、和/或一个或多个紧固件813被附接到底部壳体构件110。能够使用其它紧固件814将底部外壳构件110固定到扬声器组件616，或将底部壳体构件110经由扬声器组件616中的孔固定到散热器组件 602。
连接到底部壳体构件110的底部外表面的是灯环组件206，其包括环形光导618、反射器620、阻光器816和一层PSA 818。阻光器816 使光在环形光导618和反射器620之间反射以增加光的亮度。阻光器 816具有与反射器620相同的功能，并且可以由任何合适的材料形成，其示例包括白色PET膜和黑色PET膜。反射器620可以具有涂覆有或衬有反射材料的通道或表面，以将由PCBA 610上的LED辐射的光反射到环形光导618中。环形光导618扩散反射的光，以在壳体104下方提供微光。PSA 818将反射器620粘附到环形光导618上。灯环组件 206被定位在底部壳体构件110和底脚312之间。紧固件820能够被用于将灯环组件206固定到底部壳体构件110。底脚312能够使用诸如 PSA的任何合适的粘合剂(未示出)而被粘附到灯环组件206。
图9分别图示图8的PCBA 606的俯视图900和仰视图910。PCBA 606包括发光组件902，诸如LED。该发光组件902与壳体104的顶端部分304的内表面中的凹部对准，以通过壳体104辐射光。因为光通过壳体104辐射，所以用户看到的光的颜色基于壳体104的材料和涂料的颜色。能够基于增程器设备102的状态或功能来校准发光组件902 以发射光。替选地，发光组件902能够发射光以指示壳体104上的触敏区域的位置。
PCBA 606还包括多个音频传感器912，诸如麦克风。在所图示的示例中，PCBA 606包括三个音频传感器912。每个音频传感器912与顶部壳体构件108中的孔114对准。PCBA606还包括触摸集成电路 (IC)芯片914，该触摸集成电路(IC)芯片914将由触摸传感器802检测到的触摸输入映射到特定功能。例如，触摸输入可以对应于音量增大、音量降低、播放、暂停、下一个、跳过、重新开始、上一曲目等。
图10图示来自图1的增程器设备的示例散热器组件602的透视图 1000。散热器组件602包括散热器1002，该散热器1002具有大体上圆筒形的形状，其半径在公差阈值距离(例如，0.1mm)内，该公差阈值距离小于顶部壳体构件108的竖直壁302的内表面的半径。散热器1002 可以由任何合适的材料形成，包括压铸铝。散热器1002连接到多个天线，包括天线1004、1006和1008。天线1004、1006和1008可以是紧固到散热器组件602的散热器1002上的冲压件。天线1004、1006和 1008可以被配置用于分别通过诸如蓝牙TM、线程TM和
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的无线网络上的无线通信。
此外，散热器组件602包括散热体1010，该散热体1010抵接散热器1002。该散热体1010被定位在散热器1002和PCBA 606之间，其与顶部壳体构件108的顶端部分304相邻。
图11图示来自图1的增程器设备的示例PCBA 608的各种视图，其包括顶视图1102、右视图1104和底视图1106。PCBA 608被定位在壳体104内并且接近散热器组件602(例如，与其相邻)，如以上针对图8所述。如俯视图1102中所图示，PCBA 608基于轴线1108定向。轴线1108与由PCBA 608的PCB 1110限定的平面对准。PCBA 608包括一个或多个存储器设备1112，诸如一个或多个双倍数据速率存储器。 PCBA 608还包括片上系统(SoC)1114和非易失性存储器1116(例如， NAND闪存)。另外，PCBA 608包括围绕SoC 1114、非易失性存储器1116和一个或多个存储器设备1112的屏蔽框架1118。
PCBA 608还包括第二屏蔽框架1120，该第二屏蔽框架1120屏蔽诸如2.4GHz Wi-Fi模块的第一无线网络模块(未示出)。PCBA 608 的附加组件包括线程控制块1122、第二无线网络模块1124(例如，5GHz Wi-Fi模块)和第三屏蔽框架1126，该第三屏蔽框架1126屏蔽线程控制块1122和第二无线网络模块1124。
图1中所图示的PCBA 608上的组件的布置仅被示出为示例，并且不应被解释为限制性的。PCBA 608的组件能够在PCB 1110上以任何合适的配置实现，以用于实现增程器设备102的各方面。
图12图示图1的增程器设备的示例PCBA 610的俯视图1200和仰视图1210。PCBA610至少包括PCB 1202、电源连接器1204(例如，桶形插孔连接器)和一个或多个LED驱动器1206。LED驱动器1206 被配置成驱动连接到PCB 1202的一个或多个LED 1212。在所图示的示例中，PCBA 610包括九个LED1212。如上所述，LED 1212将光辐射到灯环组件206的反射器中。LED 1212能够被配置成辐射与增程器设备102的运行状态相对应的任何合适的颜色和/或闪光图案。PCBA 610还包括重置机构1214，该重置机构1214在被致动时重置增程器设备102的一个或多个设定或功能。
示例计算系统
图13是图示示例网状网络设备1300的框图，该示例网状网络设备1100能够被实现为根据本文所述的增程器设备的一个或多个方面的网状网络中的任何网状网络设备。设备1300能够与电子电路、微处理器、存储器、输入输出(I/O)逻辑控制、通信接口和组件以及其它硬件、固件和/或软件集成，以实现网状网络中的设备。此外，网状网络设备1300能够用各种组件来实现，诸如用任意数量和组合的不同组件来实现，如参照图12所示的示例设备进一步描述的。
在该示例中，网状网络设备1300包括处理可执行指令的低功率微处理器1302和高功率微处理器1304(例如，微控制器或数字信号处理器)。该设备还包括输入-输出(I/O)逻辑控制1306(例如，以包括电子电路)。微处理器能够包括集成电路、可编程逻辑设备、使用一种或多种半导体形成的逻辑设备以及硅和/或硬件中的其它实施方式的组件，诸如实现为片上系统(SoC)的处理器和存储器系统。替选地或附加地，能够用可以由处理电路和控制电路实现的软件、硬件、固件或固定逻辑电路中的任何一种或其组合来实现该设备。低功率微处理器 1302和高功率微处理器1304还能够支持设备的一种或多种不同的设备功能。例如，高功率微处理器1304可以执行计算量大的操作，而低功率微处理器1302可以管理较不复杂的过程，诸如从一个或多个传感器 1308检测危险或温度。低功率处理器1302还可唤醒或者初始化大功率处理器1304以进行计算密集的处理。
一个或多个传感器1308能够被实现为检测各种特性，诸如加速度、温度、湿度、水、供应的功率、接近度、外部运动、设备运动、声音信号、超声信号、光信号、火、烟、一氧化碳、卫星全球定位(GPS) 信号、射频(RF)或者其它电磁信号或电磁场等。这样，传感器1308 可以包括以下项中的任何一个或其组合：温度传感器、湿度传感器、与危害相关的传感器、安全传感器、其它环境传感器、加速度计、麦克风、直至并包括相机(例如、带电耦合设备或摄像机)的光学传感器、有源或无源辐射传感器、GPS接收器以及射频识别检测器。在实施方式中，网状网络设备1300可以包括一个或多个初级传感器以及一个或多个次级传感器，诸如感测设备核心操作中心的数据(例如，感测恒温器中的温度或感测烟雾检测器中的烟雾)的初级传感器，而次级传感器可以感测其它类型的数据(例如，运动、光或声音)，这些数据能够被用于节能目标或智能操作目标。
网状网络设备1300包括存储设备控制器1310和存储设备1312，诸如任何类型的非易失性存储器和/或其它合适的电子数据存储设备。网状网络设备1300还能够包括各种固件和/或软件，诸如操作系统 1314，其通过存储器作为计算机可执行指令来保存并且由微处理器执行。设备软件还可以包括实现增程器设备的各方面的智能家居应用 1316。网状网络设备1300还包括设备接口1318，以与另一设备或外围组件对接。此外，网状网络设备1300包括集成数据总线1320，该集成数据总线1320联接网状网络设备的各种组件以用于组件之间的数据通信。网状网络设备中的数据总线也可以被实现为不同的总线结构和/或总线架构中的任何一种或其组合。
设备接口1318可以从用户接收输入和/或向用户提供信息(例如，作为用户接口)，并且接收到的输入能够被用于确定设定。设备接口 1318还可以包括响应于用户输入的机械组件或虚拟组件。例如，用户能够机械地移动滑动组件或可旋转组件，或者可以检测沿触摸板的运动，并且这种运动可以对应于设备的设定调整。物理可移动用户界面组件和虚拟可移动用户界面组件能够允许用户沿表观连续体的一部分进行设定。设备接口1318还可以接收来自诸如按钮、键盘、开关、麦克风和成像器(例如，相机设备)的任意数量的外围设备的输入。
网状网络设备1300能够包括：网络接口1322，诸如用于与网状网络中的其它网状网络设备进行通信的网状网络接口；以及，用于诸如经由因特网的网络通信的外部网络接口。网状网络设备1300还包括无线无线电系统1324，用于经由网状网络接口与其它网状网络设备进行无线通信并且用于多个不同的无线通信系统。无线无线电系统1324 可以包括Wi-Fi、BluetoothTM、移动宽带、蓝牙低功耗TM(BLE)和/ 或点对点IEEE 802.15.4。所述不同的无线电系统中的每一个无线电系统能够包括无线电设备、天线和芯片组，所述无线电设备、天线和芯片组是为特定无线通信技术实现的。网状网络设备1300还包括诸如电池的电源1326，和/或用于将设备连接到线电压。AC电源也可以被用于为设备的电池充电。
图14是示出了包括示例设备1402的示例系统1400的框图，示例设备1402能够被实现为实现如参考先前的图1至图12所描述的增程器设备102的各方面的任何网状网络设备。示例设备1402可以是任何类型的计算设备、客户端设备、移动电话、平板电脑、通信、娱乐、游戏、媒体回放和/或其它类型的设备。此外，示例设备1402可以被实现为被配置用于在网状网络上通信的任何其它类型的网状网络设备，诸如恒温器、危险检测器、相机、照明单元、调试设备、路由器、边界路由器、联结路由器、联结设备、终端设备、引导段、访问点、集线器和/或其它网状网络设备。
设备1402包括通信设备1404，该通信设备1404使得能够进行设备数据1406的有线通信和/或无线通信，设备数据1406诸如是在网状网络中的设备之间通信的数据、正在接收的数据、被调度用于广播的数据、数据的数据分组、设备之间同步的数据等。设备数据能够包括任何类型的通信数据，以及由在设备上执行的应用所生成的音频、视频和/或图像数据。通信设备1404还能够包括用于蜂窝电话通信和/或用于网络数据通信的收发器。
设备1402还包括输入/输出(I/O)接口1408，诸如提供设备、数据网络(例如，网状网络、外部网络等)和其它设备之间的连接和/或通信链路的数据网络接口。I/O接口能够被用于将设备耦合到任何类型的组件、外围设备和/或附件设备。I/O接口还包括数据输入端口，经由该数据输入端口能够接收任何类型的数据、媒体内容和/或输入，诸如到设备的用户输入以及任何类型的通信数据，以及从任何内容和/或数据源接收的音频、视频和/或图像数据。
设备1402包括处理系统1410，该处理系统1410可以至少部分地以硬件来实现，诸如利用处理可执行指令的任何类型的微处理器或控制器等。该处理系统能够包括以下项的组件：集成电路、可编程逻辑设备、使用一种或多种半导体形成的逻辑设备以及以硅和/或硬件(诸如被实现为片上系统(SoC)的处理器和存储器系统)的其它实施方式。替代地或附加地，能够用可以使用处理电路和控制电路实现的软件、硬件、固件或固定逻辑电路中的任何一种或其组合来实现该设备。设备1402可以进一步包括联接设备内的各种组件的任何类型的系统总线或其它数据和命令传输系统。系统总线能够包括不同总线结构和架构中的任何一种或其组合，以及控制和数据线。
设备1402还包括计算机可读存储存储器1412，诸如能够由计算设备访问并且提供数据和可执行指令(例如，软件应用、模块、程序、功能等)的持久存储的数据存储设备。本文所述的计算机可读存储存储器不包括传播信号。计算机可读存储存储器的示例包括易失性存储器和非易失性存储器、固定媒体设备和可移动媒体设备以及保存用于计算设备访问的数据的任何合适的存储设备或电子数据存储器。计算机可读存储存储器能够包括各种存储设备配置中的随机存取存储器 (RAM)、只读存储器(ROM)、闪存和其它类型的存储存储器的各种实现。
计算机可读存储存储器1412提供设备数据1406和各种设备应用 1414的存储，诸如以计算机可读存储存储器作为软件应用保存并由处理系统1410执行的操作系统。设备应用还可以包括设备管理器，诸如任何形式的控制应用、软件应用、信号处理和控制模块、特定设备固有的代码和特定设备的硬件抽象层等。在该示例中，设备应用还包括实现增程器设备的各方面的智能家居应用1416，诸如当示例设备1402 被实现为本文所述的任何网状网络设备时。
在各方面，针对增程器设备描述的技术的至少一部分可以在分布式系统中实现，诸如在平台1426中的“云”1424上。云1424包括和/或代表服务1428和/或资源1430的平台1426。
平台1426对诸如服务器设备(例如，被包括在服务1428中的) 和/或软件资源(例如，被包括作为资源1430的)之类的硬件的底层功能进行抽象，并且将示例设备1402与其它设备、服务器等通信地连接。资源1430还可以包括在远离示例设备1402的服务器上执行计算机处理的同时能够利用的应用和/或数据。另外，服务1428和/或资源1430 可以促进订户网络服务，诸如通过因特网、蜂窝网络或Wi-Fi网络。平台1426还可用于对资源进行抽象和缩放，以服务对经由平台实现的资源1430的需求，诸如在具有分布在整个系统1400中的功能的互连设备实施例中。例如，该功能可以在示例设备1402处以及经由对云1424 的功能进行抽象的平台1426被部分地实现。
除了以上描述之外，还可以向用户(例如，访客或主机)提供控件，从而允许用户就在本文描述的系统、程序或特征是否以及何时可以使得能够收集用户信息(例如，有关用户的社交网络、社交活动或行为、职业、用户的偏好或用户的当前位置的信息)以及是否向用户发送来自服务器的内容或通信进行选择。另外，在存储或使用某些数据之前，可能会以一种或多种方式处理该数据，使得个人身份信息。例如，可以处理用户的身份，使得无法为该用户确定任何个人可识别信息，或者可以在获得位置信息(诸如城市、邮政编码或州级别)的情况下概括用户的地理位置，使得无法确定用户的特定位置。因此，用户可以控制关于收集关于用户的哪些信息、如何使用该信息以及向用户提供哪些信息。
下面描述一些示例。
示例1。一种增程器设备，包括：壳体，该壳体包括：顶部壳体构件，所述顶部壳体构件具有大体上圆筒形的竖直壁，和经由圆形的拐角连接到所述竖直壁的第一端的顶端部分，所述竖直壁围绕中心轴线大体上呈圆筒形并且具有内表面和相反的外表面，基于所述竖直壁的外表面在所述纵向轴线的方向上弯曲并且所述竖直壁的内表面基本上平行于所述纵向轴线，所述竖直壁的至少一部分在所述纵向轴线的方向上具有非均匀的厚度，所述顶端部分在所述顶端部分的侧视图中是向下凹入的；以及底部壳体构件，所述底部壳体构件在所述竖直壁的第二端处连接到所述顶部壳体构件，所述底部壳体构件具有底部外表面和相反的内表面，所述底部外表面限定基本垂直于中心轴线的平面，所述底部壳体构件包括在所述底部外表面和所述顶部壳体构件的竖直壁之间的弯曲边缘；音频传感器，所述音频传感器被定位在所述壳体内并接近所述顶部壳体构件的顶端部分；散热器组件，所述散热器组件包括散热器和一个或多个天线，所述散热器具有圆筒形状，其半径在公差阈值距离内，所述公差阈值距离小于所述顶部壳体构件的竖直壁的内表面的半径；电路板组件，所述电路板组件被定位在所述壳体内并接近所述散热器组件，所述电路板组件通信地联接至所述一个或多个天线，以使所述一个或多个天线为无线网状网络提供无线电节点；扬声器组件，所述扬声器组件定位在所述壳体内并连接到所述电路板组件，所述扬声器组件与所述底部壳体构件中的多个孔对准；以及灯环组件，所述灯环组件连接到所述底部壳体构件的底部外表面，所述灯环组件被构造成使光远离所述中心轴线被径向反射并使所述光扩散，以在所述底部壳体构件下面提供辉光。
示例2。根据示例1所述的增程器设备，进一步包括：触摸传感器，所述触摸传感器从所述顶部壳体构件抵接所述顶端部分，所述触摸传感器能够操作以检测由用户触摸所述顶部壳体构件的与所述触摸传感器对准的顶表面的区域引起的触摸输入。
示例3。根据示例2所述的增程器设备，其中，所述电路板组件包括第一电路板组件，并且所述增程器设备进一步包括：第二电路板组件，所述第二电路板组件连接到所述音频传感器和所述触摸传感器，所述第二电路板组件能够操作以处理：由所述音频传感器接收到的音频输入；和由所述触摸传感器检测到的触摸输入；和第三电路板组件，所述第三电路板组件连接到发光组件，所述第三电路板组件能够操作以控制所述发光组件，从而将所述光辐射到所述灯环组件。
示例4。根据示例3所述的增程器设备，其中：所述第二电路板组件被定位成接近所述顶部壳体构件的顶端部分；并且所述音频传感器与所述顶部壳体构件的顶端部分中的孔对准。
示例5。根据示例1所述的增程器设备，其中，所述一个或多个天线包括双频带天线和单频带天线，所述双频带天线和单频带天线在围绕所述中心轴线的径向方向上均等地间隔开。
示例6。根据示例1所述的增程器设备，其中，所述灯环组件被粘附到所述底部壳体构件的外表面。
示例7。根据示例1所述的增程器设备，进一步包括悬挑构件，所述悬挑构件被形成在所述灯环组件内并且在支点处连接到所述灯环组件，其中所述悬挑构件：与由所述灯环组件限定的平面共面；并且能够通过施加到所述悬挑构件的自由端的力弯曲，以与所述电路板组件上的重置机构对接。
示例8。根据示例1所述的增程器设备，进一步包括：发光二极管，所述发光二极管被定位在所述壳体内并且接近所述顶部壳体构件的顶端部分，所述发光二极管能够操作以通过所述顶端部分的半透明部分辐射光，以使所述光退出所述顶部壳体构件的顶表面。
示例9。根据示例1所述的增程器设备，其中：所述底部壳体构件包括竖直台阶构件，所述竖直台阶构件抵接所述顶部壳体构件；所述竖直台阶构件在朝向所述中心轴线的方向上被插入；并且所述竖直台阶构件使所述底部壳体构件和所述顶部壳体构件之间水平地形成有间隙，并且所述间隙具有基本均匀的高度。
示例10。根据示例1所述的增程器设备，进一步包括隐私控件，所述隐私控件切换所述音频传感器的开和关。
示例11。一种系统，包括：多个天线，所述多个天线被配置成发送和接收通信信号；电路板组件，所述电路板组件通信地连接到所述多个天线，以向无线网状网络提供无线电节点；散热器，所述散热器被定位成接近所述电路板；麦克风，所述麦克风连接到所述电路板；扬声器组件，所述扬声器组件连接到所述电路板，使得所述电路板位于所述扬声器组件和所述散热器之间；壳体，所述壳体围绕中心轴线具有大体上圆筒形的形状，所述壳体包括：第一壳体构件和第二壳体构件，所述第一壳体构件和第二壳体构件彼此连接以形成围绕所述多个天线、所述电路板组件、所述散热器、所述麦克风和所述扬声器的外壳；所述第一壳体构件包括竖直壁，所述竖直壁围绕所述中心轴线的圆筒形形状，并且具有基本平行于所述中心轴线的内表面；并且所述第二壳体构件具有与所述扬声器组件对准的多个孔；并且所述灯环组件被配置成在所述第二壳体构件下方提供辉光。
示例13。根据示例12所述的系统，其中，所述散热器具有大体上呈圆筒形的主体，所述主体的半径在公差距离内，所述公差距离小于所述竖直壁的内表面的半径。
示例14。根据示例13所述的系统，其中，所述竖直壁包括基于所述内表面和相反的弯曲的外表面的非均匀的厚度，所述内表面基本平行于所述中心轴线，所述相反的弯曲的外表面在所述中心轴线的方向上弯曲。
示例15。根据示例12所述的系统，其中：所述电路板组件包括多个发光二极管，所述多个发光二极管辐射光；并且所述灯环组件包括：反射器，所述发射器从所述中心轴线径向反射所述光；和环形光导，所述环形光导扩散所述反射的光，以在所述壳体下方提供所述辉光。
示例16。根据示例15所述的系统，其中：所述壳体包括竖直台阶构件，所述竖直台阶构件使所述第一壳体构件与所述第二壳体构件对接；所述竖直台阶构件从所述壳体的外表面偏移以使在所述壳体的外表面中形成水平接缝；并且所述接缝具有基本均匀的高度。
示例17。根据示例12所述的系统，其中，所述第一壳体构件和第二壳体构件中的至少一个是注射成型的。
示例18。根据示例12所述的系统，其中：所述壳体的一部分在形成在所述壳体的内表面中的凹部处是半透明的；并且所述系统进一步包括发光二极管，所述发光二极管通过所述壳体的半透明部分辐射光，以指示所述系统的运行状态。
示例19。根据示例12所述的系统，进一步包括悬挑构件，所述悬挑构件被形成在所述灯环组件中；与所述灯环组件共面；并且与所述电路板组件上的重置机制对接。
示例20。根据示例12所述的系统，所述系统进一步包括隐私控件，所述隐私控件被定位在所述壳体的外表面上，所述隐私控制能够转换以切换所述音频传感器的开和关。
结论
尽管已经以特定于特征和/或方法的语言描述了增程器设备的各方面，但是所附权利要求的主题不必限于所描述的特定特征或方法。而是，公开了特定的特征和方法作为增程器设备的示例实施方式，并且其它等效的特征和方法旨在在所附权利要求书的范围内。此外，描述了各种不同的方面，并且应当理解，每个所描述的方面都能够独立地或结合一个或多个其它所描述的方面来实现。

Claims (15)

1.一种增程器设备，包括：
壳体，所述壳体包括：
具有大体上圆筒形的竖直壁的顶部壳体构件、以及经由圆形的拐角连接到所述竖直壁的第一端的顶端部分，所述竖直壁围绕中心轴线大体上呈圆筒形并且具有内表面和相反的外表面，基于所述竖直壁的外表面在所述纵向轴线的方向上弯曲并且所述竖直壁的内表面基本上平行于所述纵向轴线，所述竖直壁的至少一部分在所述纵向轴线的方向上具有非均匀的厚度，所述顶端部分在所述顶端部分的侧视图中是向下凹入的；以及
在所述竖直壁的第二端处连接到所述顶部壳体构件的底部壳体构件，所述底部壳体构件具有底部外表面和相反的内表面，所述底部外表面限定基本垂直于所述中心轴线的平面，所述底部壳体构件在所述底部外表面和所述顶部壳体构件的所述竖直壁之间包括弯曲边缘；`
音频传感器，所述音频传感器被定位在所述壳体内并接近所述顶部壳体构件的所述顶端部分；
散热器组件，所述散热器组件包括散热器和一个或多个天线，所述散热器具有圆筒形状，所述散热器的半径在小于所述顶部壳体构件的所述竖直壁的所述内表面的半径的公差阈值距离内；
电路板组件，所述电路板组件被定位在所述壳体内并接近所述散热器组件，所述电路板组件通信地联接到所述一个或多个天线，以使所述一个或多个天线为无线网状网络提供无线电节点；
扬声器组件，所述扬声器组件被定位在所述壳体内并连接到所述电路板组件，所述扬声器组件与所述底部壳体构件中的多个孔对准；以及
灯环组件，所述灯环组件连接到所述底部壳体构件的所述底部外表面，所述灯环组件被配置成使光远离所述中心轴线径向地反射并是所述光扩散，以在所述底部壳体构件下面提供辉光。
2.根据权利要求1所述的增程器设备，进一步包括触摸传感器，所述触摸传感器从所述顶部壳体构件抵接所述顶端部分，所述触摸传感器能够操作以检测由用户触摸所述顶部壳体构件的与所述触摸传感器对准的顶表面的区域引起的触摸输入。
3.根据权利要求2所述的增程器设备，其中，所述电路板组件包括第一电路板组件，并且所述增程器设备进一步包括：
第二电路板组件，所述第二电路板组件连接到所述音频传感器和所述触摸传感器，所述第二电路板组件能够操作以处理：
由所述音频传感器接收到的音频输入；和
由所述触摸传感器检测到的触摸输入；以及
第三电路板组件，所述第三电路板组件连接到发光组件，所述第三电路板组件能够操作以控制所述发光组件将所述光辐射到所述灯环组件中。
4.根据权利要求3所述的增程器设备，其中：
所述第二电路板组件被定位成接近所述顶部壳体构件的所述顶端部分；并且
所述音频传感器与所述顶部壳体构件的顶端部分中的孔对准。
5.根据权利要求1所述的增程器设备，其中，所述一个或多个天线包括双频带天线和单频带天线，所述双频带天线和所述单频带天线在围绕所述中心轴线的径向方向上均等地间隔开。
6.根据权利要求1所述的增程器设备，其中，所述灯环组件被粘附到所述底部壳体构件的所述底部外表面。
7.根据权利要求1所述的增程器设备，进一步包括悬挑构件，所述悬挑构件被形成在所述灯环组件内并且在支点处连接到所述灯环组件，其中所述悬挑构件：
与由所述灯环组件限定的平面共面；并且
能够通过施加到所述悬挑构件的自由端的力弯曲，以与所述电路板组件上的重置机构对接。
8.根据权利要求1所述的增程器设备，进一步包括：发光二极管，所述发光二极管被定位在所述壳体内并且接近所述顶部壳体构件的顶端部分，所述发光二极管能够操作以通过所述顶端部分的半透明部分辐射光，以使所述光退出所述顶部壳体构件的顶表面。
9.根据权利要求1所述的增程器设备，其中：
所述底部壳体构件包括竖直台阶构件，所述竖直台阶构件抵接所述顶部壳体构件；
所述竖直台阶构件在朝向所述中心轴线的方向上被插入；并且
所述竖直台阶构件使所述底部壳体构件和所述顶部壳体构件之间水平地形成有间隙，并且所述间隙具有基本均匀的高度。
10.根据权利要求1所述的增程器设备，进一步包括隐私控件，所述隐私控件切换所述音频传感器的开和关。
11.根据权利要求10所述的增程器设备，其中所述隐私控件被定位在所述壳体的外表面上。
12.根据权利要求1所述的增程器设备，其中，所述音频传感器是麦克风。
13.根据权利要求1所述的增程器设备，其中，所述电路板组件被定位在所述扬声器组件和所述散热器之间。
14.根据权利要求1所述的增程器设备，其中，所述第一壳体构件和所述第二壳体构件中的至少一个壳体构件是注射成型的。
15.根据权利要求1所述的增程器设备，其中所述灯环组件包括：
反射器，所述发射器从所述中心轴线径向反射所述光；和
环形光导，所述环形光导扩散所述反射的光，以在所述底部壳体构件下面提供辉光。
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