TWI809291B - 具有恆定陽極阻抗之微波磁控管及利用其之系統 - Google Patents
具有恆定陽極阻抗之微波磁控管及利用其之系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI809291B TWI809291B TW109126285A TW109126285A TWI809291B TW I809291 B TWI809291 B TW I809291B TW 109126285 A TW109126285 A TW 109126285A TW 109126285 A TW109126285 A TW 109126285A TW I809291 B TWI809291 B TW I809291B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- anode
- current
- magnetron
- electromagnet
- filament
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J23/00—Details of transit-time tubes of the types covered by group H01J25/00
- H01J23/36—Coupling devices having distributed capacitance and inductance, structurally associated with the tube, for introducing or removing wave energy
- H01J23/38—Coupling devices having distributed capacitance and inductance, structurally associated with the tube, for introducing or removing wave energy to or from the discharge
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J25/00—Transit-time tubes, e.g. klystrons, travelling-wave tubes, magnetrons
- H01J25/50—Magnetrons, i.e. tubes with a magnet system producing an H-field crossing the E-field
- H01J25/52—Magnetrons, i.e. tubes with a magnet system producing an H-field crossing the E-field with an electron space having a shape that does not prevent any electron from moving completely around the cathode or guide electrode
- H01J25/58—Magnetrons, i.e. tubes with a magnet system producing an H-field crossing the E-field with an electron space having a shape that does not prevent any electron from moving completely around the cathode or guide electrode having a number of resonators; having a composite resonator, e.g. a helix
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J23/00—Details of transit-time tubes of the types covered by group H01J25/00
- H01J23/34—Circuit arrangements not adapted to a particular application of the tube and not otherwise provided for
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/274—Diamond only using microwave discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J25/00—Transit-time tubes, e.g. klystrons, travelling-wave tubes, magnetrons
- H01J25/50—Magnetrons, i.e. tubes with a magnet system producing an H-field crossing the E-field
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32201—Generating means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/332—Coating
- H01J2237/3321—CVD [Chemical Vapor Deposition]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Abstract
一種微波磁控管包含:一陰極,其用於發射電子;一燈絲,其用於接收一燈絲電流以加熱該陰極以便使得陰極能夠發射該等電子;及一陽極,其可被施加陽極電力以影響該等電子之一流動。一陽極電力輸入接收待施加至該陽極之該陽極電力,該陽極電力係由一陽極電流、一陽極電壓及一陽極阻抗表徵,該陽極阻抗係該陽極電壓與該陽極電流之一商。一電磁體電力輸入接收電磁體電力且將該電磁體電力施加至一電磁體以控制一磁場之一強度,該電磁體電力係由一電磁體電流表徵。一控制器調整該磁控管之參數中之至少一者以影響電子之該流動同時維持該陽極阻抗恆定。
Description
本發明係關於微波磁控管及使用微波磁控管之系統,且特定而言,係關於微波磁控管及使用其中陽極阻抗經控制以提供經改良磁控管效能及可靠性之微波磁控管之系統。
磁控管係藉由將提供至一陽極之電力轉換成微波輻射來產生微波能量的裝置。其等基本上係真空二極體,該等真空二極體係由圍繞浸入於一垂直磁場中之一陰極之圓形諧振腔組成。此磁場導致將電子之運動自一筆直路徑改變為一彎曲路徑的一力。該磁控管在移動通過一系列開放式金屬腔(亦即,腔諧振器)時使用此電子流與一磁場之交互作用來產生微波。該等電子通過此等腔之開口且致使無線電波在其內諧振。所產生之微波之頻率(亦即,諧振頻率)係由腔之實體尺寸判定。該磁控管自供應至真空管之直流電產生一高電力微波輸出信號。
磁控管用於其中採用微波輻射之諸多應用中。舉例而言,連續波(CW)磁控管之最常見商業應用係微波烘箱。磁控管之一工業應用係在電漿產生領域中。在電漿產生器中,一磁控管可用於將微波激勵能量提供至一電漿腔以點燃並保持電漿之產生。使用磁控管之電漿產生器具有
舉例而言包含於半導體裝置製作程序中之諸多應用,諸如化學汽相沈積(CVD)。CVD亦可用於其他程序中,諸如合成金剛石生長。
使用電漿之諸多程序可係極複雜且耗時的。舉例而言,一CVD合成金剛石生長程序可連續延續多天,其中一合成金剛石逐層緩慢生長,而不會在該程序中中斷。在此漫長程序中,通常執行電漿產生步驟之一複雜配方。此等多個步驟可需要在電漿產生中進行調整,此繼而可需要在由磁控管產生之微波電漿信號中進行調整。舉例而言,眾所周知,電漿點燃需要微波信號中之一較高電力位準,而無需在點燃之後將電漿保持在一恆定位準處。因此,在電漿點燃與所保持電漿產生之間需要調整磁控管中之一或多個參數。類似地,在程序期間所需之電漿之量亦可需要調整,此亦驅動在程序期間對磁控管進行調整之需求。
若該磁控管應在不穩定的情況下操作,諸如藉由非預期地關閉或經歷微波輸出特徵之改變,則可能發生電漿產生之一中斷或改變,此接著可中斷整個程序,例如,CVD合成金剛石生長。此可能導致一極昂貴的時間損失及產品製作,此乃因將可能不得不丟棄經中斷批次之產品,且將不得不再次從頭開始該程序。因此,即使在程序期間透過多個參數調整,磁控管亦在一極高位準之穩定性及可靠性下操作係極重要的。
根據一項態樣,提供一種微波磁控管。該微波磁控管包含:一陰極,其用於發射電子;一燈絲,其用於接收一燈絲電流以加熱該陰極以便使得該陰極能夠發射該等電子;及一陽極,其可被施加陽極電力以影響該等電子之一流動。一陽極電力輸入接收待施加至該陽極之該陽極電力,該陽極電力係由一陽極電流、一陽極電壓及一陽極阻抗表徵,該陽
極阻抗係該陽極電壓與該陽極電流之間的一商。一電磁體提供該等電子在其中流動之一磁場。一電磁體電力輸入接收電磁體電力且將該電磁體電力施加至該電磁體以控制該磁場之一強度,該電磁體電力係由一電磁體電流表徵。一控制器控制該微波磁控管之參數,該控制器調整該磁控管之該等參數中之至少一者以影響電子之該流動同時維持該陽極阻抗恆定。
在某些例示性實施例中,由該控制器控制之該微波磁控管之該等參數包括該陽極電流、該燈絲電流及該電磁體電流。在某些例示性實施例中,該控制器監測該微波磁控管之該等參數。在某些例示性實施例中,該控制器經調適以基於該微波磁控管之該等所監測參數之至少一者而發出一警報。
在某些例示性實施例中,該控制器監測該陽極電壓。在某些例示性實施例中,該控制器經調適以基於該所監測陽極電壓而發出一警報。
在某些例示性實施例中,該微波磁控管進一步包括該控制器與該燈絲之間的一燈絲控制模組,該燈絲控制模組產生一燈絲電流監測信號並將該燈絲電流監測信號轉發至該控制器,並且該燈絲控制模組接收來自該控制器之一燈絲電流設定信號。在某些例示性實施例中,該微波磁控管進一步包括該燈絲控制模組與該燈絲之間的一燈絲變壓器。
在某些例示性實施例中,該微波磁控管進一步包括該控制器與該電磁體之間的一電磁體控制模組,該電磁體控制模組產生一電磁體電流監測信號並將該電磁體電流監測信號轉發至該控制器,且該電磁體控制模組接收來自該控制器之一電磁體電流設定信號。
在某些例示性實施例中,該微波磁控管進一步包括用於自
該微波磁控管中提供輸出微波能量之一微波輸出。在某些例示性實施例中,該微波輸出可連接至用於處理一基板之一系統。在某些例示性實施例中,該系統係一電漿產生系統。在某些例示性實施例中,該系統係一化學汽相沈積(CVD)系統。在某些例示性實施例中,該系統係一合成金剛石生長化學汽相沈積(CVD)系統。
100:磁控管/例示性磁控管/管/典型磁控管
100B:磁控管
102:陽極
103:波導/經連接波導
104:陰極
105:輸出凸緣
106:永久磁體/磁體/電磁體
108:散熱片
112:輸出天線/天線
113:電子雲
115:輪輻
116:諧振腔/腔
118:葉片
200:系統
201A:電櫃
201B:電櫃
202:控制模組
204:電力模組/功能電力模組
206:電力模組/功能電力模組
208:電力模組/功能電力模組
210:電力模組/功能電力模組
212:控制匯流排
214:電力匯流排
215:中央處理單元
216:燈絲供應線
217:燈絲控制模組或板/燈絲控制板
218:電磁供應線
219:電磁體控制模組或板/電磁體控制板
220:高電壓供應線
231:曲線
233:曲線
235:曲線
237:曲線
271:曲線
273:曲線
500:系統
501:可選電力監測及/或短截線調諧器
503:波導
505:微波透明窗
507:壓力控制器
509:基板
511:載台
513:加熱器
515:電漿
517:腔室
519:質量流動控制器
521:處理氣體埠
523:閥
527:微波埠
A:正弦波
B:磁場/場
B1:完全二極體橋接器
B2:二極體橋接器
C:電容/閘極驅動器脈衝
C1:電容器
C2:電容器/諧振電容器
C3:電容器
CNT1:準諧振零電流切換(ZCS)積體電路控制器/控制器
CSEN1:電流感測裝置
D:閘極驅動器脈衝
DRV1:專用雙IGBT驅動器
E:電場/場/鋸齒信號
dT:可變延遲
Ia:陽極電流/總陽極電流
Ia1:單獨電流
Ia2:單獨電流
Ia3:單獨電流
Ia4:單獨電流
Ic:電磁體電流/電磁電流/所期望電磁體電流
If:燈絲電流/燈絲加熱電流/所期望燈絲電流
IGBT1:絕緣閘雙極電晶體(IGBT)電力模組
L:電感
MON_Ia:磁控管陽極電流監測
MON_Ic:磁控管電磁體電流監測
MON_If:磁控管燈絲電流監測
MON_Va:磁控管陽極電壓監測
Pmw:微波電力
RA:電阻分壓器/電阻
RB:電阻分壓器/電阻
SET_Ia:磁控管陽極電流設定點
SET_If:磁控管燈絲電流設定點
SET_Ic:磁控管電磁體電流設定點
T1:燈絲變壓器/變壓器
TA1:電流變壓器
TV1:電壓變壓器
TR1:閘流體
V:電壓
Va:陽極電壓/工作陽極電壓
在以下詳細說明中參考所示覆數個圖式藉助於本發明之實施例之非限制性實例詳細地闡述本發明,其中貫穿圖式之數個視圖,相似元件符號表示類似部件。
圖1A及圖1B包含根據某些例示性實施例所使用之兩個磁控管之示意圖。
圖2包含圖1中所圖解說明之陽極之一示意性LC電路等效圖。
圖3係圖1中所圖解說明之陰極與陽極之間的電子雲之一示意性圖解說明。
圖4A係圖解說明一典型習用磁控管之輸出電力及陽極電壓與陽極電流之關係之一曲線。圖4B包含圖解說明與圖4A之磁控管之操作相關聯的特定參數之一示意圖。
圖5係圖解說明一典型習用磁控管之輸出電力與磁場之關係之一曲線。
圖6A包含根據某些例示性實施例的使用一磁控管之一系統之一示意性方塊圖。圖6B包含根據某些例示性實施例的圖6B之系統安裝於一或多個電櫃中之一實體組態之一示意性前視圖。
圖7係根據某些例示性實施例的包含一磁控管之參數曲線之一圖表。
圖8A及圖8B包含根據某些例示性實施例的具有圖解說明一磁控管之陽極電壓與磁場之間的關係之曲線的圖表。
圖9A及圖9C包含根據某些例示性實施例的控制模組202之示意圖。圖9B包含根據某些例示性實施例的與圖9A及9C中所圖解說明之電路之操作相關聯的信號之示意性波形圖。
圖10係圖解說明一習用磁控管及本發明之一磁控管之陽極阻抗與磁控管輸出電力之關係之一圖表。
圖11係根據某些例示性實施例的圖6A及6B中所圖解說明之系統之一示意性功能性方塊圖,其圖解說明系統之額外功能性細節。
圖12包含根據某些例示性實施例的使用本發明之磁控管100之一系統500之一示意圖。
本申請案主張於2019年10月4日提出申請且標題為「MICROWAVE MAGNETRON WITH CONSTANT ANODIC IMPEDANCE AND SYSTEMS USING THE SAME」之美國非臨時申請案第16/593,942號之優先權,該申請案之內容以引用方式併入本文中,正如完全闡述於本文中那般。
對於習用磁控管之公知結構及功能之說明,請參見Wayne Love之Handbook of Microwave Technology,第2章,「Magnetrons」(由Koryu Ishii編輯,由Academic Press,Inc.於1995年出版)。圖1A及圖1B包含根據某些例示性實施例所使用的分別在圖1A及圖1B中以元件符號
100A、100B識別之兩個例示性磁控管100之示意圖。應注意,本發明之磁控管在本文中非特定地由元件符號100指代。參考圖1A及圖1B,磁控管100A、100B包含環繞一陰極104之一陽極102及一永久磁體106。由磁控管100A、100B產生之微波輻射在輸出天線112處發射至波導103中,波導103包含用於將來自磁控管100A、100B之微波能量輸出耦合至一系統之輸出凸緣105。通常,磁控管100A、100B包含用於熱移除之複數個散熱片108。磁控管100A、100B係交叉場真空管,其意指電子之流動、電場及磁場係相互垂直的。
陰極104係電子之源極且具有相對於陽極102之一負電位。陰極104係由諸如鎢之一導電金屬製成且其以一螺旋之形狀進行纏繞。藉由(i)藉由使電流通過陰極104直接加熱陰極104,或(ii)一振盪磁控管中之電子返回至陰極104來加熱陰極104以發射電子,從而產生熱。
圖2包含陽極102之一示意性LC電路等效圖。參考圖2,陽極102係由諸如銅之一導電金屬製成。其包含圍繞陰極104安置之一組諧振腔116,且表徵為一並聯LC電路,其中每一腔116係由一電感L及電容C表徵。每一腔116安置在一對葉片118之間。當腔116在PI模式(「PI」代表什麼?)中操作時LC電路具有一振盪諧振頻率,儘管存在其他非所期望振盪模式,但PI模式係最高效操作模式。來自磁控管100之輸出係藉由將腔116中之微波能量耦合至天線112來實現。
在缺乏一磁場的情形中,磁控管100將充當一個二極體,其中在藉由陰極104與陽極102之間的電場將力施加至電子的情況下,自陰極104發射之電子將在一筆直路徑中徑向向外行進至陽極102。在存在由永久磁體106提供的垂直於電場之磁場的情形中,除電場力之外在電子
上亦存在一力,此磁場阻礙電子之路徑。在具有磁場的情況下,電子之路徑係圓形的。在存在磁場及電場的情形中,在霍爾(Hull)截止電壓上方之一陽極電壓處,電子到達陽極102且電流流動。在此電壓下方,沒有電流流動。霍爾截止電壓相依於磁場、電位、陽極102之半徑及陰極104之半徑。
在存在PI模式電磁場的情形中,在葉片118上存在交替正及負電壓。若一電子離開陰極至一加速場中,則該電子將加速且自該電磁場提取能量。此等較高能量電子將被磁場極大地影響且將返回至陰極104,此致使陰極104之加熱。隨著陽極102電壓增加,陰極104燈絲電壓必須減小以保持陰極溫度恆定。自一減速場進入電磁場之電子將其等DC能量中之某些給予電磁場。若電子之角速度使得其一直在一減速場中,則幾乎全部能量皆給予電磁場且撞擊陽極102。
由於存在係在一減速場中但不在一加速場中之電子之區域,且由於此等區域以與諧振腔頻率成比例之一角頻率移動,因此存在具有輪輻之一電子雲113,如圖解說明輪輻115之圖3中所圖解說明,圖3係陰極104與陽極102之間的電子「雲」之一示意性圖解說明。當輪輻115在一減速RF場中移動時,靠近負電位葉片之電子減速,而靠近正電位葉片之電子加速。此致使輪輻中之電子甚至向更遠處集束。每一輪輻中電子之此集束傾向於使輪輻115保持相等地間隔開。確實到達陽極102之電子幾乎已放棄其等能量。
該磁場導致電子雲中之電子之圓形路徑。在交互作用區域中,其必須儘可能地關於陰極之軸而平行。場不隨時間改變以便保持輸出電力恆定亦係重要的。該磁場可由永久磁體106或電磁體形成。
通常,有必要在操作期間調整磁控管之輸出電力。數種方法通常用於改變施加至負載之電力。此等方法包含:(i)對磁控管之輸出電力進行脈衝,(ii)改變陽極電流,(iii)改變磁場,及(iv)調整供應至負載之微波能量。參考第(ii)項,輸入電力之一減小將導致輸出電力之一改變。一磁控管之輸出電力係與陽極電流成正比。最初,當陽極電壓增加時,幾乎不存在陽極電流。在部分由磁場判定之一電壓處,電流將開始流動且磁控管將開始振盪。該電壓(稱為哈崔(Hartree)電壓)係相依於磁場、陽極半徑、陰極半徑及波長。在振盪區域中,陽極電流之一大改變將賦予陽極電壓之一小改變。大多數電源供應器係電流穩定的以維持輸出電力。圖4A係圖解說明一典型習用磁控管之輸出電力及陽極電壓與陽極電流之關係之一曲線。圖4B包含圖解說明與圖4A之磁控管之操作相關聯的特定參數之一示意圖。參考圖4A及圖4,依據圖4A之曲線,注意,燈絲電壓必須隨著陽極電流Ia減小而減少。應注意,燈絲電流If係在燈絲中流動之電流,該電流加熱燈絲以使得燈絲能夠發射電子。本發明之內容脈絡中之燈絲電流If之一典型值在12伏特下係115安培。在本發明之磁控管100中,燈絲變壓器T1之燈絲分接頭中之一者亦連接至陰極負高電壓。陽極電流Ia在一陽極電壓Va下係一DC電流,該DC電流在本發明之內容脈絡中具有4安培至5安培之一典型值。應注意,該燈絲與陰極相同,但燈絲電流If與陰極電流不相同。關於上文第(iv)項,圖5係圖解說明一典型習用磁控管之輸出電力與磁場之關係之一曲線。自此特定實例注意到,磁場之一10%改變將改變輸出電力達60%。改變磁場需要一單獨電源供應器來為一電磁體供電,但其可係一低電源供應器。此低電源供應器與高電壓供應器隔離且可容易地經調整以賦予所期望輸出電力。
如上所述,磁控管100係將陽極電力轉換成微波輻射之一真空管。磁控管100中之微波輸出電力係與輸入電力成比例,其係由陽極電壓Va與陽極電流Ia之乘積賦予。熱燈絲發射電子,該等電子經受電場及磁場。電場(E場)係由陽極102與陰極104之間的高陽極電壓形成。磁場(B場)係由磁體106形成,該磁體可係一永久磁體或電磁體。較佳地,為允許磁場調整,磁體106係一電磁體。在具有一電磁體的情況下,磁場B之強度經控制以便調節線圈電流強度。當所施加E及B場迫使電子進入一曲線軌跡中時,管或磁控管100發射微波輻射。交互作用發生於諧振腔結構與電子雲之間,藉由該交互作用,該等電子將其等能量傳送至振盪電磁場中。在典型大規模商業應用中,磁控管100在諸如2.45GHz及915MHz之標稱頻率下產生輻射。典型磁控管100效率在2.45GHz下係大約65%且在915MHz下係大約85%。將理解,本發明適用於在任何微波頻率下操作之磁控管。
供應電力以操作磁控管100之一電源供應器將一高電壓供應至磁控管100。其亦供應陽極電流Ia及燈絲電流If以及將燈絲加熱至發射所需之電壓。該電源供應器亦提供磁體電流以產生所需磁場。電源供應器可具有一切換組態或一線性組態。切換模式電源供應器每秒可遞送50,000個或更多個能量包,而線性電源供應器相比而言係由線頻率驅動且每秒遞送100至120個包(50Hz或60Hz)。切換電源供應器之使用提供針對事件之更快速回應時間,諸如接通、電力增加/減少、故障之後之重新啟動等。其亦在一故障事件(例如,電弧)期間導致較少所儲存能量遞送至磁控管100。
圖6A包含根據某些例示性實施例的使用磁控管100之一系統200之一示意性方塊圖。圖6B包含根據某些例示性實施例的系統200安
裝在一或多個電櫃201A、201B中之一實體組態之一示意性前視圖。參考圖6A及圖6B,系統200包含連接至一電源供應系統201之磁控管100。電源供應系統201包含藉由一控制匯流排212連接至複數個(例如,四個)電力模組204、206、208、210之一控制模組202。在某些例示性實施例中,控制模組202可係由MKS Instruments(Andover,Massachusetts,USA)製造並銷售之一AC571控制器或其他類似控制模組。在某些例示性實施例中,每一電力模組204、206、208、210係由MKS Instruments(Andover,Massachusetts,USA)製造並銷售之一SM1818電力模組或其他類似電力模組。
控制模組202提供對電磁體106以及磁控管燈絲之控制。控制模組202亦藉助於一顯示器及各種按鈕、旋鈕等在其前面板上充當使用者界面。將理解,可使用任何數目之電力模組,此取決於特定應用之需求。經由電力匯流排214將系統電力(例如,三相480AC電源)提供至控制模組202及電力模組204、206、208、210。電源供應系統201自控制模組202在燈絲供應線216及電磁供應線218上及自電力模組204、206、208、210在高電壓供應線220上提供信號以操作磁控管100。在某些例示性實施例中,燈絲供應線216上之電流係0安培至5安培,且其功能係加熱燈絲。電磁供應線218攜載0安培至5安培之一DC電流以產生用於磁控管控制之磁場。高電壓供應線220在6,000伏特至18,000伏特之一負電壓下攜載0安培至5安培之一DC電流以提供微波電力之主磁控管電流。電力模組204、206、208、210在藉助於電磁體106調整之一特定電壓下將陽極電流供應至磁控管100。如由使用者所請求,輸出電力可控制在3%至100%之標稱電力之範圍中。根據本發明,在控制輸出電力的情況下,應理解,磁控管
輸出電力取決於磁控管陽極電力。基於查找表,該系統可藉由改變電磁電流來設定陽極電壓且可控制陽極電流。以此方式,該系統可控制饋送至磁控管之陽極電力且因此間接控制磁控管輸出電力。根據本發明,對於參數Ia(陽極電流)、If(燈絲電流)、Ic(電磁體電流)、Va(陽極電壓)中之每一者,自全尺度之0%至100%之十一(11)個值開始而產生查找表。
圖7係根據某些例示性實施例的包含磁控管100之參數曲線之一圖表。參考圖7,曲線231表示陽極電壓Va(模數,負值),曲線233表示輸出之微波電力Pmw(以瓦特為單位),曲線235表示電磁電流Ic(以mAdc為單位),且曲線237表示陽極電流Ia(以mAdc為單位)。圖8A及圖8B包含根據某些例示性實施例的具有圖解說明磁控管100之陽極電壓與磁場之間的關係之曲線的圖表。圖8A及圖8B之曲線展示在不同設定點值下之Va、Ia、Ic、Pmw之值。圖7、圖8A及圖8B之曲線展示在不同輸出電力位準下之磁控管100之壽命參數及磁控管磁場與磁控管陽極電壓之間的關係。根據本發明,控制輸出電力,同時保持陽極電壓對陽極電流之比率(亦即,Va/Ia)恆定。
根據本發明,藉助於對電磁體線圈電流之準確控制來控制陽極電壓。對於每一既定輸出電力設定點,控制模組202判定所需陽極電流位準。其亦判定需要保持恆定陽極阻抗之陽極電壓,以便維持恆定Va/Ia比率,且藉由改變電磁體線圈電流且因此改變磁場來控制陽極電壓。可藉由控制磁場(亦即,磁體線圈電流)來控制陽極電壓。具有專用磁體線圈電流控制之系統可在每一電力位準下設定陽極電壓及電流之適當位準。
圖9A及圖9C包含根據某些例示性實施例的控制模組202之
示意圖。圖9B包含根據某些例示性實施例的與圖9A及圖9C中所圖解說明之電路之操作相關聯的信號之示意性波形圖。參考圖9A及圖9B,僅三相線中之兩者用於該電路之此部分中。燈絲變壓器T1之初級繞組中之電流係由一線同步閘極驅動器進行相位切割,該驅動器為以反並聯組態連線之一對閘流體TR1之閘極供電。參考圖9B之波形,該線電壓係一正弦波(A)。閘流體TR1被觸發並與線進行同步接通,其中一可變延遲dT與變壓器T1之初級繞組中之平均電流成反比,亦即,延遲愈長,則電流之平均值愈低,因此其類似於(B)。
線同步閘極驅動器電路自由變壓器T3提供之線同步電壓開始而產生兩個不同驅動信號,每一閘流體閘極一個,展示於(C)及(D)中。初級側電流係由一電流變壓器TA1感測,且一真RMS轉換器將其變換為一DC值。此值係與由線同步閘極驅動器產生之一鋸齒信號(E)進行比較,且該比較迫使閘極驅動器脈衝(C)及(D)啟動。此具有一穩定作用:若RMS電流值增加,則驅動脈衝之啟動在一閉環中延遲。該比較位準亦由接收來自CPU之電流設定點信號修改:若所需電流較大,則電路降低位準,且反之亦然。
啟用(ENABLE)輸入迫使(E)中所展示之比較位準成為最大值,因此使驅動脈衝歸零,且因此使電流歸零。燈絲變壓器T1之初級側上之電壓係由一電壓變壓器TV1感測、由一電阻分壓器RA、RB按比例調整且由另一真RMS轉換器轉換為一DC值。電流及電壓RMS值兩者被路由回至CPU以用於監測。
參考圖9C,3相線係由一完全二極體橋接器B1整流,且接著由一電容器C1濾波。將DC匯流排饋送至一準諧振電源供應器,其中與
一諧振電容器C2串聯之一降壓變壓器T1in係由包含一對IGBT之一絕緣閘雙極電晶體(IGBT)電力模組IGBT1驅動。IGBT1模組係由一專用雙IGBT驅動器DRV1驅動、由一準諧振零電流切換(ZCS)積體電路控制器CNT1引導。控制器交替地將一驅動脈衝透過高信號發送至上部IGBT且透過低信號發送至下部IGBT。
當下部IGBT接通時,電容器C2透過T1之初級繞組進行充電。接下來的脈衝將驅動上部IGBT,因此透過T1之初級繞組再次將電容器C1放電,但在此情形中,電流將反向。因此,該變壓器係由一系列電流脈衝驅動,每一電流脈衝之極性與前一電流脈衝反向。每一脈衝具有相同時間寬度,但其等在時間上間隔開,以增加/減少變壓器初級繞組中之平均電流。
變壓器T1之次級電壓係由一個二極體橋接器B2整流且由一電容器C3濾波。此電壓之正極直接連接至電磁體,而負極將透過一電流感測裝置CSEN1接地。CSEN1提供與電流流動成比例之一電壓,且將此資訊反饋至控制器CNT1,因此閉合控制迴路。跨越電磁體之電壓亦由電阻RA及RB組成之一電阻分壓器感測,且將資訊提供至控制電路。控制電路由控制CPU透過一啟用輸入(接通及斷開電磁體電流)及一電流設定點輸入驅動,以設定所期望電流量(自0安培至5安培)。其亦提供一警報輸出,以防電路不能在電磁體中提供所需電流。電磁體電流之值亦轉換成一差分監測輸出,該差分監測輸出被發送至CPU以用於監測。
參考圖6A、圖6B、圖7、圖8A、圖8B、圖9A及圖9B,控制模組202執行操作根據本發明之系統200所需之控制功能。舉例而言,控制模組202驅動燈絲加熱電流If、陽極電流Ia及電磁電流Ic,因此設定工
作陽極電壓Va。控制模組202亦辨識警報且迫使使用者進行一正確重新啟動序列。其亦使系統免受磁控管「模變」事件,其中除諧振頻率之外,腔中亦發生振盪。控制模組202亦管理電力模組204、206、208之配置。舉例而言,若電力模組204、206、208中之一者發生故障,則CPU用其他功能電力模組204、206、208中之一或多者替換失去之功能性。控制模組202亦提供設定系統200以其改變電力之速度之能力。控制模組202亦經由顯示器及現場匯流排提供關於磁控管操作之完整資訊,該完整資訊係用於即時分佈式控制之一族系工業電腦網路協定。
在某些例示性實施例中,電力模組204、206、208在中/高陽極電壓下產生陽極電流。舉例而言,在某些例示性實施例中,陽極電壓供應電流係在0安培至5安培(DC)的範圍中,且陽極電壓係在6,000伏特至18,000伏特(負值)的範圍中。磁控管陽極電壓係由磁控管設計及磁場之強度判定。在本發明之磁控管100中,陽極電流及電磁體磁場強度被獨立控制。藉由改變磁驅動電流或電磁體電流來控制電磁場,因此在磁控管100之特定操作特性內設定一所期望工作陽極電壓。因此,饋送至磁控管100之電力(陽極)可以陽極電流與電壓之任一組合來組態。舉例而言,在2.33A之電流I下以15kV之電壓V或在2.8A之電流I下以12.5kV之電壓V可達成35kW之陽極電力P。在此等情形中,陽極阻抗Z=V/I將分別係6.44kohm及4.46kohm。
根據本發明,同時控制陽極電壓及陽極電流。作為一結果,磁控管100能夠遞送任何所需電力位準,亦即,P=V×I,且所期望陽極阻抗值Z=V/I,根據本發明,該所期望陽極阻抗值維持恆定。
一既定負載之磁控管效能在一大廣度上取決於藉由陽極電
壓除以陽極電流來判定之等效阻抗。根據本發明,藉由實施一系統化計算來達成一恆定等效阻抗。此提供一經高度改良之磁控管效能及頻譜輸出。當陽極電流增加時,藉由控制陽極電壓來達成恆定阻抗排程。藉助於對電磁體線圈電流之準確控制來控制陽極電壓。對於每一既定輸出電力設定點,控制模組202判定所需陽極電流位準及燈絲電流。其亦判定需要保持恆定陽極阻抗之陽極電壓且藉由改變電磁體線圈電流且因此改變磁場來控制其。
圖10係圖解說明一習用磁控管及本發明之磁控管100之陽極阻抗與磁控管輸出電力之關係之一圖表。參考圖10,曲線271係針對習用磁控管,且曲線273係針對本發明之磁控管100。如圖10中所展示,基本上根據例示性實施例來實施恆定陽極阻抗。此方法提供一經高度改良之磁控管效能及頻譜輸出。舉例而言,在本發明之恆定陽極阻抗方法下,改良系統可靠性及可用性。而且,在磁控管輸出中達成一更乾淨且更狹窄之微波頻譜。此導致經改良程序效率,尤其在諧振腔中。根據例示性實施例,電力控制排程將在磁控管系統之陽極電流及電壓規範內操作。本發明之此經改良方法在諸如CVD合成金剛石生長之領域中涉及長時間、一天24小時、一周7天、連續高值程序之應用中尤其具效率。根據本發明,使用等效恆定阻抗,磁控管頻譜輸出之寬頻帶實質上減少或消除。此在一安全且可靠條件下在操作磁控管100中提供一重大改良。
圖11係根據某些例示性實施例的圖6A及圖6B中所圖解說明之系統200之一示意性功能性方塊圖,其圖解說明使用磁控管100之系統200之額外功能性細節。參考圖11,控制模組202包含一中央處理單元(CPU)215,其執行所需處理、資料/指令儲存、輸入/輸出以及其他所需
任務以執行例示性實施例之功能性。如所圖解說明,CPU 215經由燈絲控制模組或板217監測並控制燈絲電流If,且經由電磁體控制模組或板219監測並控制電磁體電流Ic。燈絲控制板217驅動燈絲變壓器T1以產生所期望燈絲電流If。電磁體控制板219驅動電磁體106以產生所期望電磁體電流Ic。CPU 215亦監測並控制陽極電流Ia及陽極電壓Va。如上文所闡述,電力模組204、206、208、210分別產生高電壓並將總陽極電流Ia驅動為單獨電流Ia1、Ia2、Ia3、Ia4之一總和。
繼續參考圖11,CPU 215發出三個設定點信號:SET_Ia,磁控管陽極電流設定點;SET_If,磁控管燈絲電流設定點;及SET_Ic,磁控管電磁體電流設定點。CPU 215亦監測四個監測信號:MON_Ia,磁控管陽極電流監測;MON_If,磁控管燈絲電流監測;MON_Ic,磁控管電磁體電流監測;及MON_Va,磁控管陽極電壓監測。全部監測信號被路由回至CPU 215以用於監測及警報目的。注意,在例示性實施例中,陽極電壓Va並非一經控制值,此乃因其取決於其他三個經控制值,亦即,Ia、If及Ic。陽極電壓Va經由MON_Va監測以用於檢查及警報目的。在某些例示性實施例中,設定點值係藉由來自儲存在CPU 215之記憶體中之值的插值來計算。該等值以10%之設定點間隔儲存,亦即,對於參數Ia、If、Ic、Va中之每一者,自全尺度之0%至100%之十一(11)個值。根據例示性實施例,所儲存設定點值係可以恆定阻抗驅動磁控管之配方。存在可產生相同微波電力之三個主要設定點值(Ia、If、Ic)之諸多不同組合,但並非全部組合皆處於恆定阻抗處。根據本發明,選擇維持恆定阻抗(亦即,恆定Va/Ia)之組合。下文表1係根據某些例示性實施例的一個75kW全刻度磁控管之一例示性查找表。表1包含0%至100%之十一個微波電力(瓦特)之參
數Va(伏特)、Ia(mA)、If(A)及Ic(mA)之十一個例示性設定點值。
圖12包含根據某些例示性實施例的使用本發明之磁控管100之一系統500之一示意圖。舉例而言,系統500可係一化學汽相沈積(CVD)系統、一CVD合成金剛石生長系統或其他此系統。參考圖12,系統500包含一腔室517,其中,待處理之一基板509可安裝在一載台511上,載台511可由一加熱器513(例如一碳加熱器)進行加熱。在處理期間,腔室517中之壓力可諸如藉由一真空泵(未展示)來減小,該真空泵經由壓力控制器507連接至腔室517,壓力控制器507監測並控制腔室517中之壓力。
系統500藉由在存在經處理之基板509的情況下點燃並維持腔室517內之電漿515來操作。電漿515係由磁控管100產生之激勵微波能量點燃並維持。該激勵微波能量透過其經連接波導103及輸出凸緣105、透過一可選電力監測及/或短截線調諧器501、透過另一個波導503自磁控
管100耦合,波導503經由微波埠527透過微波透明窗505連接至腔室517之內部,其中其激發電漿515。用於電漿及/或用於基板509之處理的處理氣體可自氣體源通過處理氣體埠521而引入至腔室517之內部中。氣體(諸如(舉例而言)氫氣(H2)及/或甲烷(CH4))可自氣體源(未展示)透過閥523而引導。氣體之流動係由質量流動控制器519控制。
長程序(諸如CVD合成金剛石生長)需要連續若干周在不同電力位準下之微波。因此,在此環境中,穩定性、可靠性及可用性係極重要的。在習用高電力磁控管系統中,輸出電力係藉由改變陽極電流來控制。此排程在控制電力中係有效的,但其在較低電力位準下提供非必要高電壓、較寬頻譜以及經增加電弧及放電風險。相比而言,本發明之排程(亦即,磁控管之壽命參數及不同輸出電力位準之間的關係)在不同電力位準下實施恆定陽極阻抗(亦即,電壓/電流比率),因此克服習用方法之此等缺點,從而將較高值提供至所有者/使用者。由本發明之方法提供之更乾淨、更狹窄之頻譜在使用諧振腔之此等應用中亦具有高值。
儘管在閱讀前述描述之後,對於熟習此項技術者,本發明之諸多變更及修改將變得顯而易見,但將理解,藉助於圖解說明展示並闡述之特定實施例決不意欲被認為是限制性的。此外,已參考特定實施例闡述標的物,但熟習此項技術者將發現本發明之精神及範疇內之變化。注意,提供前述實例僅僅是為了解釋目的,而決不解釋為對本發明之限制。
雖然已參考本發明概念之例示性實施例而展示及闡述本發明概念,但熟習此項技術者將理解,可在不背離由以下申請專利範圍所界定之本發明概念之精神及範疇的情況下在本文中做出形式及細節上之各種改變。
100:磁控管/例示性磁控管/管/典型磁控管
102:陽極
104:陰極
106:永久磁體/磁體/電磁體
108:散熱片
112:輸出天線/天線
Claims (14)
- 一種微波磁控管(magnetron),其包括:一陰極,其用於發射電子;一燈絲,其用於接收一燈絲電流以加熱該陰極以致使(enable)陰極能夠發射該等電子;一陽極,其可被施加陽極電力以影響該等電子之一流動;一陽極電力輸入,其用於接收待施加至該陽極之該陽極電力,該陽極電力係由一陽極電流、一陽極電壓及一陽極阻抗表徵(characterized),該陽極阻抗係該陽極電壓與該陽極電流之一商(quotient);一電磁體,其用於提供該等電子在其中流動之一磁場;一電磁體電力輸入,其用於接收電磁體電力且將該電磁體電力施加至該電磁體以用於控制該磁場之一強度,該電磁體電力係由一電磁體電流表徵;及一控制器,其用於控制該微波磁控管之參數,該控制器調整該磁控管之該等參數中之至少一者以影響電子之該流動同時維持該陽極阻抗恆定。
- 如請求項1之微波磁控管,其中由該控制器控制之該微波磁控管之該等參數包括該陽極電流、該燈絲電流及該電磁體電流。
- 如請求項1之微波磁控管,其中該控制器監測該微波磁控管之該等參數。
- 如請求項3之微波磁控管,其中該控制器經調適以基於該微波磁控管之該等所監測參數中之至少一者而發出一警報。
- 如請求項1之微波磁控管,其中該控制器監測該陽極電壓。
- 如請求項3之微波磁控管,其中該控制器經調適以基於該所監測陽極電壓而發出一警報。
- 如請求項1之微波磁控管,其進一步包括該控制器與該燈絲之間的一燈絲控制模組,該燈絲控制模組產生一燈絲電流監測信號並將該燈絲電流監測信號轉發至該控制器,且該燈絲控制模組接收來自該控制器之一燈絲電流設定信號。
- 如請求項7之微波磁控管,其進一步包括該燈絲控制模組與該燈絲之間的一燈絲變壓器。
- 如請求項1之微波磁控管,其進一步包括該控制器與該電磁體之間的一電磁體控制模組,該電磁體控制模組產生一電磁體電流監測信號並將該電磁體電流監測信號轉發至該控制器,且該電磁體控制模組接收來自該控制器之一電磁體電流設定信號。
- 如請求項1之微波磁控管,其進一步包括用於自該微波磁控管中提供 輸出微波能量之一微波輸出。
- 如請求項10之微波磁控管,其中該微波輸出可連接至用於處理一基板之一系統。
- 如請求項11之微波磁控管,其中該系統係一電漿產生系統。
- 如請求項12之微波磁控管,其中該系統係一化學汽相沈積(CVD)系統。
- 如請求項12之微波磁控管,其中該系統係一合成金剛石生長化學汽相沈積(CVD)系統。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/593,942 US11255016B2 (en) | 2019-10-04 | 2019-10-04 | Microwave magnetron with constant anodic impedance and systems using the same |
US16/593,942 | 2019-10-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202115758A TW202115758A (zh) | 2021-04-16 |
TWI809291B true TWI809291B (zh) | 2023-07-21 |
Family
ID=75273408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109126285A TWI809291B (zh) | 2019-10-04 | 2020-08-04 | 具有恆定陽極阻抗之微波磁控管及利用其之系統 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11255016B2 (zh) |
EP (1) | EP4042464A4 (zh) |
JP (1) | JP2022552157A (zh) |
KR (1) | KR20220071212A (zh) |
CN (1) | CN114556512A (zh) |
IL (1) | IL291840A (zh) |
TW (1) | TWI809291B (zh) |
WO (1) | WO2021066925A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220136098A1 (en) * | 2022-01-14 | 2022-05-05 | Sichuan University | Method for improving service life of magnetron |
GB2614915B (en) * | 2022-01-25 | 2024-06-05 | British Telecomm | A printed antenna device |
CN114672790B (zh) * | 2022-04-06 | 2022-11-11 | 广东熹钻技术有限公司 | 一种微波等离子体化学气相沉积系统 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040104679A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-06-03 | New Japan Radio Co., Ltd. | Pulse magnetron |
JP2007335351A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | マグネトロン |
US20090134018A1 (en) * | 2007-11-27 | 2009-05-28 | Vaclab, Inc. | Ionization vacuum device |
CN101500368A (zh) * | 2008-01-31 | 2009-08-05 | 株式会社Orc制作所 | 微波激励放电灯的点亮方法 |
TW201145349A (en) * | 2010-04-20 | 2011-12-16 | Plasma Quest Ltd | High density plasma source |
US20140042022A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Palmaz Scientific, Inc. | Inverted cylindrical magnetron (icm) system and methods of use |
WO2015142414A1 (en) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | Raytheon Company | Compact magnet design for high-power magnetrons |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2629069A (en) * | 1948-10-14 | 1953-02-17 | Raytheon Mfg Co | Tunable electron discharge device |
GB2310539B (en) * | 1996-02-21 | 2000-06-07 | Eev Ltd | An electromagnet |
KR100482826B1 (ko) | 2002-09-26 | 2005-04-14 | 삼성전자주식회사 | 마그네트론 |
JP2005222908A (ja) | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マグネトロン |
US7485827B2 (en) | 2006-07-21 | 2009-02-03 | Alter S.R.L. | Plasma generator |
KR101654821B1 (ko) * | 2012-08-30 | 2016-09-06 | 아이아이에이 테크놀러지스 피티이. 엘티디. | 다이아몬드를 제조하고 실시간 현장 분석을 실시하는 장치 및 방법 |
CA2867451C (en) * | 2013-10-28 | 2021-06-29 | Vapor Technologies, Inc. | Low pressure arc plasma immersion coating vapor deposition and ion treatment |
-
2019
- 2019-10-04 US US16/593,942 patent/US11255016B2/en active Active
-
2020
- 2020-07-17 EP EP20870746.3A patent/EP4042464A4/en active Pending
- 2020-07-17 WO PCT/US2020/042451 patent/WO2021066925A1/en active Application Filing
- 2020-07-17 JP JP2022520596A patent/JP2022552157A/ja active Pending
- 2020-07-17 CN CN202080070967.0A patent/CN114556512A/zh active Pending
- 2020-07-17 KR KR1020227012432A patent/KR20220071212A/ko unknown
- 2020-07-17 IL IL291840A patent/IL291840A/en unknown
- 2020-08-04 TW TW109126285A patent/TWI809291B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040104679A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-06-03 | New Japan Radio Co., Ltd. | Pulse magnetron |
JP2007335351A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | マグネトロン |
US20090134018A1 (en) * | 2007-11-27 | 2009-05-28 | Vaclab, Inc. | Ionization vacuum device |
CN101500368A (zh) * | 2008-01-31 | 2009-08-05 | 株式会社Orc制作所 | 微波激励放电灯的点亮方法 |
TW201145349A (en) * | 2010-04-20 | 2011-12-16 | Plasma Quest Ltd | High density plasma source |
US20140042022A1 (en) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | Palmaz Scientific, Inc. | Inverted cylindrical magnetron (icm) system and methods of use |
WO2015142414A1 (en) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | Raytheon Company | Compact magnet design for high-power magnetrons |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220071212A (ko) | 2022-05-31 |
US20210102293A1 (en) | 2021-04-08 |
IL291840A (en) | 2022-06-01 |
WO2021066925A1 (en) | 2021-04-08 |
US11255016B2 (en) | 2022-02-22 |
EP4042464A4 (en) | 2023-11-01 |
JP2022552157A (ja) | 2022-12-15 |
CN114556512A (zh) | 2022-05-27 |
EP4042464A1 (en) | 2022-08-17 |
TW202115758A (zh) | 2021-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI809291B (zh) | 具有恆定陽極阻抗之微波磁控管及利用其之系統 | |
KR100935489B1 (ko) | 마그네트론의 제어 방법, 마그네트론의 수명 판정 방법, 마이크로파 발생 장치, 마그네트론의 수명 판정 장치, 처리 장치, 및 컴퓨터 판독가능한 기억 매체 | |
US10734198B2 (en) | Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material | |
TWI418259B (zh) | A power supply device and a microwave generator using the same | |
US10327322B2 (en) | Radio-frequency power unit | |
EP2612544A1 (en) | System, method and apparatus for controlling ion energy distribution | |
US10707062B2 (en) | Microwave generators and manufacture of synthetic diamond material | |
JPH0878153A (ja) | マグネトロンおよび電子レンジ | |
JP2010114001A (ja) | プラズマ発生用電源装置 | |
US9232627B2 (en) | Radio-frequency oscillation circuit | |
KR20150132160A (ko) | 듀얼 전원을 사용하여 듀얼 마그네트론들에 전력을 공급하기 위한 시스템 및 방법 | |
KR102430452B1 (ko) | 자외선 램프 시스템 및 그의 동작 및 구성 방법 | |
JP2007213814A (ja) | マイクロ波発振装置 | |
US3392304A (en) | Power supply for an electron beam furnace gun | |
US10812020B1 (en) | Energy emitter control circuit | |
CN117082663B (zh) | 一种磁控管微波发生源保持高压恒定的控制装置及方法 | |
KR101520251B1 (ko) | 전원 보정 회로를 포함하는 마그네트론 전원 공급 장치 | |
US8410700B2 (en) | Electrodeless lighting system and control method thereof | |
JP2004221122A (ja) | 電磁誘導ランプ | |
RU104004U1 (ru) | Устройство возбуждения сверхвысокочастотной газоразрядной лампы | |
Bykov et al. | Efficiency enhancement of gyrotron based setups for materials processing | |
JP2009081001A (ja) | ジャイロトロン高効率化方法 | |
KR20150021204A (ko) | 마그네트론 전원 공급 장치 | |
JP2014232623A (ja) | マグネトロン駆動用電源 |