TWI804913B - 溫度量測裝置的溫度校正方法 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其包括：提供一溫度量測裝置，其包括可活動遮擋模組、第一以及第二非接觸式溫度感測模組，可活動遮擋模組的可活動遮擋結構包括用於透過電控加熱器的加熱而產生一預定加熱溫度的一黑色物質；可活動遮擋結構透過電控驅動器的帶動而移動到一第一位置，以使得第二非接觸式溫度感測模組的第二溫度量測視角完全被可活動遮擋結構的黑色物質所遮擋；第二非接觸式溫度感測模組在第二溫度量測視角內透過測量可活動遮擋結構的黑色物質所產生的預定加熱溫度，以取得黑色物質的一黑體溫度資訊。藉此，第一非接觸式溫度感測模組可以透過第二非接觸式溫度感測模組所取得的黑體溫度資訊，以進行溫度校正。
Description
本發明涉及一種溫度校正方法，特別是涉及一種溫度量測裝置的溫度校正方法。
現有技術中，紅外線熱像儀(infrared thermal image camera)會透過一固定式的黑體來進行溫度校正，而使得現有技術的溫度校正工具與溫度校正方法具有可改進的空間。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種溫度量測裝置的溫度校正方法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其包括：提供一溫度量測裝置，溫度量測裝置包括一可活動遮擋模組、具有一第一溫度量測視角的一第一非接觸式溫度感測模組以及具有一第二溫度量測視角的一第二非接觸式溫度感測模組，可活動遮擋模組包括一電控驅動器、連接於電控驅動器的一可活動遮擋結構以及設置在可活動遮擋結構上的一電控加熱器，可活動遮擋結構包括用於透過電控加熱器的加熱而產生一預定加熱溫度的一黑色物質；可活動遮
擋結構透過電控驅動器的帶動而移動到一第一位置，以使得第二非接觸式溫度感測模組的第二溫度量測視角完全被可活動遮擋結構的黑色物質所遮擋；第二非接觸式溫度感測模組在第二溫度量測視角內透過測量可活動遮擋結構的黑色物質所產生的預定加熱溫度，以取得黑色物質的一黑體溫度資訊；以及，第一非接觸式溫度感測模組透過第二非接觸式溫度感測模組所取得的黑體溫度資訊，以進行溫度校正。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其包括：提供一溫度量測裝置，溫度量測裝置包括具有一第一溫度量測視角的一第一非接觸式溫度感測模組以及具有一第二溫度量測視角的一第二非接觸式溫度感測模組；第二非接觸式溫度感測模組在第二溫度量測視角內透過測量一黑色物質所產生的一預定加熱溫度，以取得黑色物質的一黑體溫度資訊；以及，第一非接觸式溫度感測模組透過第二非接觸式溫度感測模組所取得的黑體溫度資訊，以進行溫度校正。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是提供一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其包括：提供一溫度量測裝置，溫度量測裝置包括一可活動遮擋模組以及具有一第一溫度量測視角的一第一非接觸式溫度感測模組，可活動遮擋模組包括一電控驅動器、連接於電控驅動器的一可活動遮擋結構以及設置在可活動遮擋結構上的一電控加熱器，可活動遮擋結構包括用於透過電控加熱器的加熱而產生一預定加熱溫度的一黑色物質；可活動遮擋結構透過電控驅動器的帶動而移動到一第一位置，以使得第一非接觸式溫度感測模組的第一溫度量測視角完全被可活動遮擋結構的黑色物質所遮擋；第一非接觸式溫度感測模組在第一溫度量測視角內透過測量可活動遮擋結構的黑色物質所產生的預定加熱溫度，以取得黑色物質的一
黑體溫度資訊；以及，第一非接觸式溫度感測模組透過第一非接觸式溫度感測模組所取得的黑體溫度資訊，以進行溫度校正。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其能通過“可活動遮擋結構透過電控驅動器的帶動而移動到一第一位置，以使得第二非接觸式溫度感測模組的第二溫度量測視角完全被可活動遮擋結構的黑色物質所遮擋”以及“第二非接觸式溫度感測模組在第二溫度量測視角內透過測量可活動遮擋結構的黑色物質所產生的預定加熱溫度，以取得黑色物質的一黑體溫度資訊”的技術方案，以使得第一非接觸式溫度感測模組可以透過第二非接觸式溫度感測模組所取得的黑體溫度資訊，以進行溫度校正。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其能通過“第二非接觸式溫度感測模組在第二溫度量測視角內透過測量一黑色物質所產生的一預定加熱溫度，以取得黑色物質的一黑體溫度資訊”的技術方案，以使得第一非接觸式溫度感測模組可以透過第二非接觸式溫度感測模組所取得的黑體溫度資訊，以進行溫度校正。
本發明的另外再一有益效果在於，本發明所提供的一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其能通過“可活動遮擋結構透過電控驅動器的帶動而移動到一第一位置，以使得第一非接觸式溫度感測模組的第一溫度量測視角完全被可活動遮擋結構的黑色物質所遮擋”以及“第一非接觸式溫度感測模組在第一溫度量測視角內透過測量可活動遮擋結構的黑色物質所產生的預定加熱溫度，以取得黑色物質的一黑體溫度資訊”的技術方案，以使得第一非接觸式溫度感測模組可以透過第一非接觸式溫度感測模組所取得的黑體溫度資訊，以進行溫度校正。
為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關
本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
D:溫度量測裝置
1:溫度量測裝置本體
100:量測用開口
2:訊號控制模組
3:可活動遮擋模組
31:電控驅動器
32:可活動遮擋結構
33:電控加熱器
330:加熱線圈
34:接觸式溫度感測器
340:熱敏電阻
B:黑色物質
B100:黑體溫度資訊
4:第一非接觸式溫度感測模組
5:第二非接觸式溫度感測模組
T:待測物
T100:物體溫度資訊
圖1為本發明第一實施例的溫度量測裝置的功能方塊圖。
圖2為本發明第一實施例的溫度量測裝置的立體示意圖。
圖3為本發明第一實施例的溫度量測裝置的可活動遮擋結構位於第一位置時的側視示意圖。
圖4為本發明第一實施例的溫度量測裝置的可活動遮擋結構位於第一位置時的前視示意圖。
圖5為本發明第一實施例的溫度量測裝置的可活動遮擋結構位於第二位置時的側視示意圖。
圖6為本發明第一實施例的溫度量測裝置的可活動遮擋結構位於第二位置時的前視示意圖。
圖7為本發明第一實施例的溫度量測裝置的黑色物質、電控加熱器以及接觸式溫度感測器的示意圖。
圖8為本發明第一實施例的溫度量測裝置的溫度校正方法的流程圖。
圖9為本發明第二實施例的溫度量測裝置的功能方塊圖。
圖10為本發明第二實施例的溫度量測裝置的可活動遮擋結構位於第一位置時的側視示意圖。
圖11為本發明第二實施例的溫度量測裝置的可活動遮擋結構位於第二位置時的側視示意圖。
圖12為本發明第二實施例的溫度量測裝置的黑色物質、電控加
熱器以及接觸式溫度感測器的示意圖。
圖13為本發明第二實施例的溫度量測裝置的溫度校正方法的流程圖。
圖14為本發明第三實施例的溫度量測裝置的功能方塊圖。
圖15為本發明第三實施例的溫度量測裝置的可活動遮擋結構位於第一位置時的側視示意圖。
圖16為本發明第三實施例的溫度量測裝置的可活動遮擋結構位於第二位置時的側視示意圖。
圖17為本發明第三實施例的溫度量測裝置的溫度校正方法的流程圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“溫度量測裝置的溫度校正方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，需事先聲明的是，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
參閱圖1至圖7所示，本發明第一實施例提供一種具有溫度校正功能的溫度量測裝置D，其包括：一溫度量測裝置本體1、一訊號控制模組2、
一可活動遮擋模組3、一第一非接觸式溫度感測模組4以及一第二非接觸式溫度感測模組5。
更進一步來說，配合圖1、圖2、圖3與圖5所示，訊號控制模組2設置在溫度量測裝置本體1的內部，並且可活動遮擋模組3設置在溫度量測裝置本體1的內部且電性連接於訊號控制模組2。另外，可活動遮擋模組3包括電性連接於訊號控制模組2的一電控驅動器31、連接於電控驅動器31的一可活動遮擋結構32以及設置在可活動遮擋結構32上的一電控加熱器33，並且可活動遮擋結構32包括用於透過電控加熱器33的加熱而產生一預定加熱溫度的一黑色物質B(例如內部黑體物質)，以用於提供一黑體輻射(black body radiation)。此外，第一非接觸式溫度感測模組4設置在溫度量測裝置本體1的內部且電性連接於訊號控制模組2，以用於測量一待測物T而取得待測物T的一物體溫度資訊T100。再者，第二非接觸式溫度感測模組5設置在溫度量測裝置本體1的內部且電性連接於訊號控制模組2，以用於測量可活動遮擋結構32的黑色物質B所產生的預定加熱溫度(或是所產生的黑體輻射)而取得黑色物質B的一黑體溫度資訊B100，並傳送至訊號控制模組2。訊號控制模組進一步將黑體溫度資訊B100傳送至第一非接觸式溫度感測模組4，以進行溫度校正。藉此，當第二非接觸式溫度感測模組5取得黑色物質B的黑體溫度資訊B100後，第一非接觸式溫度感測模組4就可以透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100以進行溫度校正。
舉例來說，配合圖1、圖3與圖4所示，當可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第一位置(如圖3與圖4所顯示的可活動遮擋結構32的位置)時，第一非接觸式溫度感測模組4的一第一溫度量測視角(也就是第一視場角(Field of View，簡稱FOV))以及第二非接觸式溫度感測模組5的一第二溫度量測視角(也就是第二視場角)可以完全被可活動遮擋結構
32的黑色物質B所遮擋，以使得第二非接觸式溫度感測模組5在第二溫度量測視角內可以透過測量可活動遮擋結構32的黑色物質B所產生的預定加熱溫度而取得黑色物質B的黑體溫度資訊B100。藉此，第一非接觸式溫度感測模組4就可以透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100以進行溫度校正。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖1、圖5與圖6所示，當可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第二位置(如圖5與圖6所顯示的可活動遮擋結構32的位置)時，第一非接觸式溫度感測模組4的第一溫度量測視角以及第二非接觸式溫度感測模組5的第二溫度量測視角可以完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所裸露，以使得第一非接觸式溫度感測模組4在第一溫度量測視角內可以透過測量待測物T而取得待測物T的物體溫度資訊T100。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，舉例來說，在另外一實施例中，可活動遮擋結構32可以被用來只會選擇性遮蔽第二非接觸式溫度感測模組5的一第二溫度量測視角，而永遠不會遮蔽到第一非接觸式溫度感測模組4的一第一溫度量測視角。也就是說，不管可活動遮擋結構32被移動到什麼位置，第一非接觸式溫度感測模組4在第一溫度量測視角內可以透過測量待測物T而取得待測物T的物體溫度資訊T100。另外，當可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第一位置時，第二非接觸式溫度感測模組5的第二溫度量測視角可以完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所遮擋(但是第一非接觸式溫度感測模組4的第一溫度量測視角不會被黑色物質B所遮擋)，以使得第二非接觸式溫度感測模組5在第二溫度量測視角內可以透過測量可活動遮擋結構32的黑色物質B所產生的預定加熱溫度而取得黑色物質B的黑體溫度資訊B100。藉
此，第一非接觸式溫度感測模組4就可以透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100以進行溫度校正。再者，當可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第二位置時，第二非接觸式溫度感測模組5的第二溫度量測視角可以完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所裸露，並且第一非接觸式溫度感測模組4的第一溫度量測視角也會被黑色物質B所裸露，以使得第一非接觸式溫度感測模組4在第一溫度量測視角內可以透過測量待測物T而取得待測物T的物體溫度資訊T100。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖1、圖2與圖7所示，溫度量測裝置本體1具有一量測用開口100，並且可活動遮擋結構32可以透過電控驅動器31的帶動而旋轉，以用於遮蔽(如圖3所示)或者裸露(如圖5所示)溫度量測裝置本體1的量測用開口100。再者，電控加熱器33包括電性連接於訊號控制模組2的一加熱線圈330，並且加熱線圈330設置在可活動遮擋結構32上且接觸(或者非直接接觸)黑色物質B，以用於對黑色物質B進行加熱。另外，可活動遮擋模組3進一步包括設置在可活動遮擋結構32上的一接觸式溫度感測器34，接觸式溫度感測器34包括電性連接於訊號控制模組2的一熱敏電阻340，並且熱敏電阻340設置在可活動遮擋結構32上且接觸(或者非直接接觸)黑色物質B，以用於測量黑色物質B所產生的預定加熱溫度。值得注意的是，黑色物質B可以當做是整個可活動遮擋結構32，或者黑色物質B可以佈滿可活動遮擋結構32的整個表面或者一部分表面上。另外，黑色物質B可以採用小面積的小片金屬黑體(例如面積為5cmX5cm的染黑鋁片)，其具有加熱速度快且均勻的優點，還能節能的效果。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，第一非接觸式溫度感測模組4包括用於“提供一熱能
分布影像”的一微測輻射熱計(microbolometer)或者任何可擷取熱能分布影像的一熱像儀(thermal imaging camera)，並且第二非接觸式溫度感測模組5包括用於“提升溫度量測精確度及穩定度”的一熱電堆感測器(thermopile sensor)或者任何具有較高的溫度量測精確度及穩定度的一溫度感測器。值得注意的是，如圖3所示，在此實施例中，第一非接觸式溫度感測模組4為微測輻射熱計，第二非接觸式溫度感測模組5為熱電堆感測器。當可活動遮擋結構32的黑色物質B透過電控加熱器33的加熱而產生預定加熱溫度時，由第二非接觸式溫度感測模組5測量黑色物質B所產生的預定加熱溫度後所得到的一輻射溫度值(radiation temperature)會大於或者等於由第一非接觸式溫度感測模組4測量黑色物質B所產生的預定加熱溫度後所得到的另一輻射溫度值。舉例來說，當黑色物質B是透過塗佈的方式而形成在可活動遮擋結構32時(或者是黑色物質B當做是整個可活動遮擋結構32時)，黑色物質B在常久使用下可能會產生磨損而導致黑色物質B所能夠產生的熱幅射效率較低，所以由熱電堆感測器測量黑色物質B所得到的一輻射溫度值會大於或者等於由微測輻射熱計測量黑色物質B所得到的另一輻射溫度值。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，配合圖1至圖8所示，本發明第一實施例還提供一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其包括：首先，配合圖1、圖7與圖8所示，提供一溫度量測裝置D，溫度量測裝置D包括一可活動遮擋模組3、具有一第一溫度量測視角的一第一非接觸式溫度感測模組4以及具有一第二溫度量測視角的一第二非接觸式溫度感測模組5，可活動遮擋模組3包括一電控驅動器31、連接於電控驅動器31的一可活動遮擋結構32以及設置在可活動遮擋結構32上的一電控加熱器33，可活動遮擋結構32包括用於透過電控加熱器33的加熱而產生一預定加熱溫度的一黑色物質B(步驟S100)；接著，配合圖3、圖4
與圖8所示，可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第一位置(如圖3與圖4所顯示的可活動遮擋結構32的位置)，以使得第二非接觸式溫度感測模組5的第二溫度量測視角完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所遮擋(步驟S102)；然後，配合圖1、圖3與圖8所示，第二非接觸式溫度感測模組5在第二溫度量測視角內透過測量可活動遮擋結構32的黑色物質B所產生的預定加熱溫度，以取得黑色物質B的一黑體溫度資訊B100(步驟S104)；接下來，配合圖1、圖3與圖8所示，第一非接觸式溫度感測模組4透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100，以進行溫度校正(步驟S106)。
舉例來說，配合圖3與圖4所示，在可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到第一位置的步驟S102中，第一非接觸式溫度感測模組4的第一溫度量測視角完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所遮擋。另外，配合圖1、圖5與圖6所示，在第一非接觸式溫度感測模組4透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100以進行溫度校正的步驟S106後，溫度校正方法進一步包括：首先，配合圖5與圖6所示，可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第二位置(如圖5與圖6所顯示的可活動遮擋結構32的位置)，以使得第二非接觸式溫度感測模組5的第二溫度量測視角(或者第一非接觸式溫度感測模組4的第一溫度量測視角以及第二非接觸式溫度感測模組5的第二溫度量測視角)完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所裸露；然後，配合圖1與圖5所示，第一非接觸式溫度感測模組4在第一溫度量測視角內可以透過測量一待測物T而取得待測物T的一物體溫度資訊T100。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
參閱圖9至圖12所示，本發明第二實施例提供一種具有溫度校正功能的溫度量測裝置D，其包括：一溫度量測裝置本體1、一訊號控制模組2、一第一非接觸式溫度感測模組4以及一第二非接觸式溫度感測模組5。由圖9與圖1的比較，由圖10與圖3的比較，由圖11與圖5的比較，以及由圖12與圖7的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差異在於：第二實施例的溫度量測裝置D可以省略一可活動遮擋模組3的使用，並且第二非接觸式溫度感測模組5可以用於測量一黑色物質B(外部黑體物質)所產生的一預定加熱溫度而取得黑色物質B的一黑體溫度資訊B100。藉此，當第二非接觸式溫度感測模組5取得黑色物質B的黑體溫度資訊B100後，第一非接觸式溫度感測模組4可以透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100以進行溫度校正。
進一步來說，配合圖9至圖11所示，第一非接觸式溫度感測模組4在一第一溫度量測視角內可以透過測量待測物T而取得待測物T的物體溫度資訊T100(如圖11所示)，並且第二非接觸式溫度感測模組5在一第二溫度量測視角內可以透過測量黑色物質B所產生的預定加熱溫度而取得黑色物質B的黑體溫度資訊B100(如圖10所示)。
舉例來說，配合圖10與圖12所示，黑色物質B設置在溫度量測裝置本體10的外部。另外，黑色物質B可以透過一電控加熱器33進行加熱，並且電控加熱器33包括接觸(或者非直接接觸)黑色物質B的一加熱線圈330，以用於對黑色物質B進行加熱。再者，黑色物質B可以透過一接觸式溫度感測器34進行量測，並且接觸式溫度感測器34包括接觸(或者非直接接觸)黑色物質B的一熱敏電阻340，以用於測量黑色物質B所產生的預定加熱溫度。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，配合圖9至圖13所示，本發明第二實施例還提供
一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其包括：首先，配合圖9與圖13所示，提供一溫度量測裝置D，溫度量測裝置D包括具有一第一溫度量測視角的一第一非接觸式溫度感測模組4以及具有一第二溫度量測視角的一第二非接觸式溫度感測模組5(步驟S200)；接著，配合圖9、圖10與圖13所示，第二非接觸式溫度感測模組5在第二溫度量測視角內透過測量一黑色物質B所產生的一預定加熱溫度，以取得黑色物質B的一黑體溫度資訊B100(步驟S202)；然後，配合圖9、圖10與圖13所示，第一非接觸式溫度感測模組4透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100，以進行溫度校正(步驟S204)。
舉例來說，配合圖9與圖11所示，在第一非接觸式溫度感測模組4透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100以進行溫度校正的步驟S204後，溫度校正方法進一步包括：第一非接觸式溫度感測模組4在第一溫度量測視角內可以透過測量一待測物T而取得待測物T的一物體溫度資訊T100。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
參閱圖14至圖16所示，本發明第三實施例提供一種具有溫度校正功能的溫度量測裝置D，其包括：一溫度量測裝置本體1、一訊號控制模組2、一可活動遮擋模組3以及一第一非接觸式溫度感測模組4。由圖14與圖1的比較，由圖15與圖3的比較，以及由圖16與圖5的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最大的差異在於：第三實施例的溫度量測裝置D可以省略一第二非接觸式溫度感測模組5的使用，並且第一非接觸式溫度感測模組4可以用於“測量可活動遮擋結構32的黑色物質B所產生的預定加熱溫度而取得黑色物質B的一黑體溫度資訊B100”或者“用於測量一待測物T而取得待測物T的一物體溫度資訊T100”。藉此，當第一非接觸式溫度感測模組4取得黑色物質B
的黑體溫度資訊B100後，第一非接觸式溫度感測模組4就可以透過第一非接觸式溫度感測模組4所取得的黑體溫度資訊B100以進行溫度校正。
舉例來說，配合圖14與圖15所示，當可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第一位置(如圖15所顯示的可活動遮擋結構32的位置)時，第一非接觸式溫度感測模組4的一第一溫度量測視角完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所遮擋，以使得第一非接觸式溫度感測模組4在第一溫度量測視角內可以透過測量可活動遮擋結構32的黑色物質B所產生的預定加熱溫度而取得黑色物質B的黑體溫度資訊B100。藉此，第一非接觸式溫度感測模組4就可以透過第一非接觸式溫度感測模組4所取得的黑體溫度資訊B100以進行溫度校正。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
舉例來說，配合圖14與圖16所示，當可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第二位置(如圖16所顯示的可活動遮擋結構32的位置)時，第一非接觸式溫度感測模組4的第一溫度量測視角完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所裸露，以使得第一非接觸式溫度感測模組4在第一溫度量測視角內可以透過測量待測物T而取得待測物T的物體溫度資訊T100。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
值得注意的是，配合圖14至圖17所示，本發明第三實施例還提供一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其包括：首先，配合圖14與圖17所示，提供一溫度量測裝置D，溫度量測裝置D包括一可活動遮擋模組3以及具有一第一溫度量測視角的一第一非接觸式溫度感測模組4，可活動遮擋模組3包括一電控驅動器31、連接於電控驅動器31的一可活動遮擋結構32以及設置在可活動遮擋結構32上的一電控加熱器33，可活動遮擋結構32包括用於透過電控加熱器33的加熱而產生一預定加熱溫度的一黑色物質B(步驟S300)；接著，
配合圖15與圖17所示，可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第一位置(如圖15所顯示的可活動遮擋結構32的位置)，以使得第一非接觸式溫度感測模組4的第一溫度量測視角完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所遮擋(步驟S302)；然後，配合圖14、圖15與圖17所示，第一非接觸式溫度感測模組4在第一溫度量測視角內透過測量可活動遮擋結構32的黑色物質B所產生的預定加熱溫度，以取得黑色物質B的一黑體溫度資訊B100(步驟S304)；接下來，配合圖14與圖17所示，第一非接觸式溫度感測模組4透過第一非接觸式溫度感測模組4所取得的黑體溫度資訊B100，以進行溫度校正(步驟S306)。
舉例來說，配合圖14與圖16所示，在第一非接觸式溫度感測模組4透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100以進行溫度校正的步驟S306後，溫度校正方法進一步包括：首先，可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第二位置(如圖16所顯示的可活動遮擋結構32的位置)，以使得第一非接觸式溫度感測模組4的第一溫度量測視角完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所裸露；然後，第一非接觸式溫度感測模組4在第一溫度量測視角內透過測量一待測物T而取得待測物T的一物體溫度資訊T100。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其能通過“可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第一位置，以使得第二非接觸式溫度感測模組5的第二溫度量測視角完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所遮擋”以及“第二非接觸式溫度感測模組5在第二溫度量測視角內透過測量可活動遮擋結構32的黑色物質B
所產生的預定加熱溫度，以取得黑色物質B的一黑體溫度資訊B100”的技術方案，以使得第一非接觸式溫度感測模組4可以透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100，以進行溫度校正。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其能通過“第二非接觸式溫度感測模組5在第二溫度量測視角內透過測量一黑色物質B所產生的一預定加熱溫度，以取得黑色物質B的一黑體溫度資訊B100”的技術方案，以使得第一非接觸式溫度感測模組4可以透過第二非接觸式溫度感測模組5所取得的黑體溫度資訊B100，以進行溫度校正。
本發明的另外再一有益效果在於，本發明所提供的一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其能通過“可活動遮擋結構32透過電控驅動器31的帶動而移動到一第一位置，以使得第一非接觸式溫度感測模組4的第一溫度量測視角完全被可活動遮擋結構32的黑色物質B所遮擋”以及“第一非接觸式溫度感測模組4在第一溫度量測視角內透過測量可活動遮擋結構32的黑色物質B所產生的預定加熱溫度，以取得黑色物質B的一黑體溫度資訊B100”的技術方案，以使得第一非接觸式溫度感測模組4可以透過第一非接觸式溫度感測模組4所取得的黑體溫度資訊B100，以進行溫度校正。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Claims (7)
- 一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其包括：提供一溫度量測裝置，所述溫度量測裝置包括一可活動遮擋模組、具有一第一溫度量測視角的一第一非接觸式溫度感測模組以及具有一第二溫度量測視角的一第二非接觸式溫度感測模組，所述可活動遮擋模組包括一電控驅動器、連接於所述電控驅動器的一可活動遮擋結構以及設置在所述可活動遮擋結構上的一電控加熱器，所述可活動遮擋結構包括用於透過所述電控加熱器的加熱而產生一預定加熱溫度的一黑色物質；所述可活動遮擋結構透過所述電控驅動器的帶動而移動到一第一位置，以使得所述第二非接觸式溫度感測模組的所述第二溫度量測視角完全被所述可活動遮擋結構的所述黑色物質所遮擋；所述第二非接觸式溫度感測模組在所述第二溫度量測視角內透過測量所述可活動遮擋結構的所述黑色物質所產生的所述預定加熱溫度，以取得所述黑色物質的一黑體溫度資訊；以及所述第一非接觸式溫度感測模組透過所述第二非接觸式溫度感測模組所取得的所述黑體溫度資訊，以進行溫度校正；其中，所述溫度量測裝置進一步包括一溫度量測裝置本體以及設置在所述溫度量測裝置本體的內部的一訊號控制模組；其中，所述溫度量測裝置本體具有一量測用開口，且所述可活動遮擋結構透過所述電控驅動器的帶動而旋轉，以用於遮蔽或者裸露所述溫度量測裝置本體的所述量測用開口；其中，所述電控加熱器包括電性連接於所述訊號控制模組的 一加熱線圈，且所述加熱線圈設置在所述可活動遮擋結構上且接觸所述黑色物質，以用於對所述黑色物質進行加熱；其中，所述可活動遮擋模組進一步包括設置在所述可活動遮擋結構上的一接觸式溫度感測器，所述接觸式溫度感測器包括電性連接於所述訊號控制模組的一熱敏電阻，且所述熱敏電阻設置在所述可活動遮擋結構上且接觸所述黑色物質，以用於測量所述黑色物質所產生的所述預定加熱溫度；其中，當所述可活動遮擋結構的所述黑色物質透過所述電控加熱器的加熱而產生所述預定加熱溫度時，由所述第二非接觸式溫度感測模組測量所述黑色物質所產生的所述預定加熱溫度後所得到的一輻射溫度值大於或者等於由所述第一非接觸式溫度感測模組測量所述黑色物質所產生的所述預定加熱溫度後所得到的另一輻射溫度值；以及其中，所述第一非接觸式溫度感測模組包括用於提供一熱能分布影像的一微測輻射熱計，且所述第二非接觸式溫度感測模組包括用於提升溫度量測精確度及穩定度的一熱電堆感測器。
- 如請求項1所述的溫度量測裝置的溫度校正方法，其中，在所述可活動遮擋結構透過所述電控驅動器的帶動而移動到所述第一位置的步驟中，所述第一非接觸式溫度感測模組的所述第一溫度量測視角完全被所述可活動遮擋結構的所述黑色物質所遮擋；其中，在所述第一非接觸式溫度感測模組透過所述第二非接觸式溫度感測模組所取得的所述黑體溫度資訊以進行溫度校 正的步驟後，所述溫度校正方法進一步包括：所述可活動遮擋結構透過所述電控驅動器的帶動而移動到一第二位置，以使得所述第一非接觸式溫度感測模組的所述第一溫度量測視角以及所述第二非接觸式溫度感測模組的所述第二溫度量測視角完全被所述可活動遮擋結構的所述黑色物質所裸露；以及所述第一非接觸式溫度感測模組在所述第一溫度量測視角內透過測量一待測物而取得所述待測物的一物體溫度資訊。
- 如請求項1所述的溫度量測裝置的溫度校正方法，其中，在所述第一非接觸式溫度感測模組透過所述第二非接觸式溫度感測模組所取得的所述黑體溫度資訊以進行溫度校正的步驟後，所述溫度校正方法進一步包括：所述可活動遮擋結構透過所述電控驅動器的帶動而移動到一第二位置，以使得所述第二非接觸式溫度感測模組的所述第二溫度量測視角完全被所述可活動遮擋結構的所述黑色物質所裸露；以及所述第一非接觸式溫度感測模組在所述第一溫度量測視角內透過測量一待測物而取得所述待測物的一物體溫度資訊。
- 一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其包括：提供一溫度量測裝置，所述溫度量測裝置包括具有一第一溫度量測視角的一第一非接觸式溫度感測模組以及具有一第二溫度量測視角的一第二非接觸式溫度感測模組；所述第二非接觸式溫度感測模組在所述第二溫度量測視角內透過測量一黑色物質所產生的一預定加熱溫度，以取得所述黑色物質的一黑體溫度資訊；以及 所述第一非接觸式溫度感測模組透過所述第二非接觸式溫度感測模組所取得的所述黑體溫度資訊，以進行溫度校正；其中，所述黑色物質設置在所述溫度量測裝置的外部，所述黑色物質透過一電控加熱器進行加熱，且所述電控加熱器包括接觸所述黑色物質的一加熱線圈，以用於對所述黑色物質進行加熱；其中，所述黑色物質透過一接觸式溫度感測器進行量測，且所述接觸式溫度感測器包括接觸所述黑色物質的一熱敏電阻，以用於測量所述黑色物質所產生的所述預定加熱溫度；其中，當所述黑色物質透過所述電控加熱器的加熱而產生所述預定加熱溫度時，由所述第二非接觸式溫度感測模組測量所述黑色物質所產生的所述預定加熱溫度後所得到的一輻射溫度值大於或者等於由所述第一非接觸式溫度感測模組測量所述黑色物質所產生的所述預定加熱溫度後所得到的另一輻射溫度值；以及其中，所述第一非接觸式溫度感測模組包括用於提供一熱能分布影像的一微測輻射熱計，且所述第二非接觸式溫度感測模組包括用於提升溫度量測精確度及穩定度的一熱電堆感測器。
- 如請求項4所述的溫度量測裝置的溫度校正方法，其中，在所述第一非接觸式溫度感測模組透過所述第二非接觸式溫度感測模組所取得的所述黑體溫度資訊以進行溫度校正的步驟後，所述溫度校正方法進一步包括：所述第一非接觸式溫度感測模組在所述第一溫度量測視角內透過測量一待測物而取得所述待測物的一物體溫度資訊。
- 一種溫度量測裝置的溫度校正方法，其包括：提供一溫度量測裝置，所述溫度量測裝置包括一可活動遮擋模組以及具有一第一溫度量測視角的一第一非接觸式溫度感測模組，所述可活動遮擋模組包括一電控驅動器、連接於所述電控驅動器的一可活動遮擋結構以及設置在所述可活動遮擋結構上的一電控加熱器，所述可活動遮擋結構包括用於透過所述電控加熱器的加熱而產生一預定加熱溫度的一黑色物質；所述可活動遮擋結構透過所述電控驅動器的帶動而移動到一第一位置，以使得所述第一非接觸式溫度感測模組的所述第一溫度量測視角完全被所述可活動遮擋結構的所述黑色物質所遮擋；所述第一非接觸式溫度感測模組在所述第一溫度量測視角內透過測量所述可活動遮擋結構的所述黑色物質所產生的所述預定加熱溫度，以取得所述黑色物質的一黑體溫度資訊；以及所述第一非接觸式溫度感測模組透過所述第一非接觸式溫度感測模組所取得的所述黑體溫度資訊，以進行溫度校正；其中，所述溫度量測裝置進一步包括一溫度量測裝置本體以及設置在所述溫度量測裝置本體的內部的一訊號控制模組；其中，所述溫度量測裝置本體具有一量測用開口，且所述可活動遮擋結構透過所述電控驅動器的帶動而旋轉，以用於遮蔽或者裸露所述溫度量測裝置本體的所述量測用開口；其中，所述電控加熱器包括電性連接於所述訊號控制模組的一加熱線圈，且所述加熱線圈設置在所述可活動遮擋結構 上且接觸所述黑色物質，以用於對所述黑色物質進行加熱；其中，所述可活動遮擋模組進一步包括設置在所述可活動遮擋結構上的一接觸式溫度感測器，所述接觸式溫度感測器包括電性連接於所述訊號控制模組的一熱敏電阻，且所述熱敏電阻設置在所述可活動遮擋結構上且接觸所述黑色物質，以用於測量所述黑色物質所產生的所述預定加熱溫度；以及其中，所述第一非接觸式溫度感測模組包括用於提供一熱能分布影像的一微測輻射熱計。
- 如請求項6所述的溫度量測裝置的溫度校正方法，其中，在所述第一非接觸式溫度感測模組透過所述第一非接觸式溫度感測模組所取得的所述黑體溫度資訊以進行溫度校正的步驟後，所述溫度校正方法進一步包括：所述可活動遮擋結構透過所述電控驅動器的帶動而移動到一第二位置，以使得所述第一非接觸式溫度感測模組的所述第一溫度量測視角完全被所述可活動遮擋結構的所述黑色物質所裸露；以及所述第一非接觸式溫度感測模組在所述第一溫度量測視角內透過測量一待測物而取得所述待測物的一物體溫度資訊。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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| TWI804913B true TWI804913B (zh) | 2023-06-11 |
Family
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| TW110124699A TWI804913B (zh) | 2021-07-06 | 2021-07-06 | 溫度量測裝置的溫度校正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI804913B (zh) |
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2021
- 2021-07-06 TW TW110124699A patent/TWI804913B/zh active
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