TWI802371B - 機櫃及其散熱門板 - Google Patents
機櫃及其散熱門板 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI802371B TWI802371B TW111114124A TW111114124A TWI802371B TW I802371 B TWI802371 B TW I802371B TW 111114124 A TW111114124 A TW 111114124A TW 111114124 A TW111114124 A TW 111114124A TW I802371 B TWI802371 B TW I802371B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- cabinet
- door panel
- cooling
- heat
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 178
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 71
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 75
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 16
- 239000013529 heat transfer fluid Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M Nitrite anion Chemical compound [O-]N=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000813 microbial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Compression-Type Refrigeration Machines With Reversible Cycles (AREA)
- Refrigerator Housings (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
本申請係關於一種機櫃及其散熱門板。散熱門板設置於機櫃主體上並包含第一板體、複數個散熱片及散熱盤管組件。複數個散熱片設置於第一板體的鄰近於機櫃主體的一側上且具有散熱表面。散熱盤管組件設置於第一板體的鄰近於機櫃主體的一側上且包含入水口、出水口及複數個散熱盤管。入水口的一端及出水口一端分別流體連通於散熱系統。複數個散熱盤管中的每一個的兩端分別流體連通於入水口與出水口，且具有複數個延伸段以及至少一連接段。複數個延伸段依序穿過複數個散熱表面。至少一連接段連接於複數個延伸段中相鄰兩個的位於同一側的一端。
Description
本申請係關於一種機櫃及其散熱門板，特別是關於一種能夠有效散熱且應用於機櫃的散熱門板。
為了提供使用者更加便利的服務，設置於伺服器中的中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)的數量越來越多，或至少運算能力越來越優異。除此之外，伺服器中的圖形處理單元(Graphics Processing Unit，GPU)、硬碟、電源供應器、記憶體等等的元件的數量及/或其效能也逐日上升。然而，元件數量的上升及/或效能的提升也會帶來大量的廢熱。為了讓大量堆疊於機櫃中的伺服器能夠處於正常的工作環境，現今一般是使用水冷系統以快速帶走伺服器(尤其是中央處理單元(CPU))運行時產生的熱量。舉例而言，水冷系統的一部分會穿設於機櫃的散熱門板中，以與伺服器中的中央處理單元進行熱交換。然而，現行的水冷系統僅透過設置於散熱門板中的冷水管與中央處理單元進行熱交換，其接觸面積小而導致熱交換效率低落。除此之外，單一路徑的冷水管也會使得導熱載體(亦即，位於管線中的流體)在鄰近入水口的位置大量吸熱並升溫，從而在鄰近出水口處因溫差不足而難以吸熱。如此一來，整個機櫃的降溫過程既不穩定，且也會產生分區降溫的情況(例如，呈現明顯的溫度梯度)。因此，如何提供一種能夠減少機櫃各區溫差且具有優異散熱效率的散熱門板，變成為本領域亟待解決的課題。
本申請實施例提供一種機櫃及其散熱門板，解決目前的機櫃難以有效散熱，且會產生溫度梯度的問題。
為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：
第一方面，提供一種機櫃的散熱門板，其設置於機櫃主體上並包含第一板體、複數個散熱片以及散熱盤管組件。複數個散熱片設置於第一板體的鄰近於機櫃主體的一側上，且複數個散熱片中的每一個具有散熱表面。散熱盤管組件設置於第一板體的鄰近於機櫃主體的一側上，且散熱盤管組件包含入水口、出水口以及複數個散熱盤管。入水口的一端流體連通於散熱系統；出水口的一端流體連通於散熱系統。複數個散熱盤管中的每一個的兩端分別流體連通於入水口與出水口，且複數個散熱盤管中的每一個具有複數個延伸段以及至少一連接段，複數個延伸段依序穿過複數個散熱表面，至少一連接段連接於複數個延伸段中相鄰兩個的位於同一側的一端。
在一些實施例中，散熱表面正交於複數個延伸段。
在一些實施例中，複數個散熱片直接接觸複數個散熱盤管。
在一些實施例中，複數個散熱盤管沿著垂直方向依序設置於第一板體上。
在一些實施例中，出水口與入水口位於第一板體的鄰近於地面的一側或遠離地面的一側。
在一些實施例中，機櫃的散熱門板進一步包含複數個風扇，複數個風扇設置於散熱片與機櫃主體之間或設置於第一板體的外側，並對應於複數個散熱片。
在一些實施例中，機櫃的散熱門板進一步包含滾輪，滾輪設置於第一板體的鄰近於地面的一側。
在一些實施例中，機櫃的散熱門板進一步包含第二板體，第二板體位於機櫃主體與第一板體之間，第二板體與第一板體之間形成有容置空間，複數個散熱盤管以及複數個散熱片位於容置空間中。
在一些實施例中，第一板體與第二板體分別具有複數個氣孔。
第二方面，提供一種機櫃，其包含機櫃主體以及如第一方面所述之機櫃的散熱門板，散熱門板設置於機櫃主體上。
在本申請中，透過將散熱盤管組件的散熱盤管依序穿過複數個散熱片，本申請將散熱路徑由現有的「中央處理單元(CPU)直接連接散熱盤管」變更成「中央處理單元(CPU)透過複數個散熱片連接散熱盤管」。如此一來，本申請便可以藉由複數個散熱片大幅度地提高散熱面積，從而獲得優異的散熱效果。除此之外，由於設置有複數個散熱盤管，本申請可以將整個散熱門板分為多個區間並使其與對應的中央處理單元(CPU)進行熱交換。如此一來，本申請亦解決了現有技術中單一路徑的冷水管會有明顯的溫度梯度的問題。基於上述設置，本申請實現了一種具有優異散熱效果且不會有明顯溫度梯度的機櫃用散熱門板。
為利瞭解本申請之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本申請配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本申請實施後之真實比例與精確配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本申請於實際實施上的權利範圍，合先敘明。
除非另有定義，本文所使用的所有術語(包含技術和科學術語)具有與本申請所屬技術領域的通常知識者通常理解的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本申請的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地如此定義。
請參閱圖1，其是本申請一實施例的機櫃及其散熱門板的示意圖。如圖所示，機櫃包含散熱門板1以及機櫃主體2，且散熱門板1設置於機櫃主體2上。在本申請中，術語「機櫃」指的是其中設置有伺服器的承載裝置。舉例而言，機櫃可以是位於機房中的伺服器承載裝置，伺服器可以包含但不限於中央處理單元、圖形處理單元、硬碟、電源供應器、記憶體等元件。然而，本申請不限於機櫃的設置地點。透過將散熱門板1設置於機櫃主體2上，散熱門板1中的各個散熱組件可以有效地帶走散熱門板1外的熱量，以使機櫃主體2維持穩定的工作溫度。為了使本申請的技術特徵更加清楚與淺顯易懂，下文中將詳細解釋散熱門板1的運作方式及散熱門板1中的各元件的細節。
請參閱圖2，其是本申請一實施例的散熱門板的分解圖。如圖所示，散熱門板1包含第一板體10、複數個散熱片11以及散熱盤管組件12。在一些實施例中，第一板體10可以是平坦狀的門板，其上設置有複數個散熱片11以及散熱盤管組件12。然而，本申請不限於此。在一些實施例中，第一板體10亦可以凹設有容置空間S，且複數個散熱片11、散熱盤管組件12以及後文中提到的其他組件設置於所述的容置空間S中。
在一些實施例中，散熱門板1還可以包含第二板體13，第二板體13位於機櫃主體2與第一板體10之間(如圖1所示)。第二板體13與第一板體10之間形成有容置空間S，且散熱盤管組件12以及複數個散熱片11設置於容置空間S中。藉由第一板體10與第二板體13包覆散熱盤管組件12以及複數個散熱片11，可以有效地保護該些散熱組件，以延長裝置的使用壽命。
值得一提的是，本申請的散熱門板1是由用於承載散熱組件(例如，散熱片11以及散熱盤管組件12等)的門板以及其中的散熱組件所構成。因此，所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的門板(例如，上文中提到的第一板體10或是第一板體10與第二板體13的組合)均可以應用於本申請中。在下文中，將以散熱門板1包含第一板體10與第二板體13作為示例進行說明，但本申請並不以此為限。
複數個散熱片11設置於第一板體10的鄰近於機櫃主體2的一側上，且複數個散熱片11中的每一個具有散熱表面110。更具體地，每一個散熱片11均具有彼此對應的兩個散熱表面110，且兩個散熱表面110之間的距離即為散熱片11的厚度T。其中，散熱片11的厚度T可以根據實際使用需求而定。當散熱片11的厚度T較大時，散熱片11的熱容量上升而可以提高散熱效果。反之，當散熱片11的厚度T較小時，散熱片11所佔的體積下降，從而可以在第一板體10中容置有更多的散熱片11。
在一些實施例中，每一個散熱片11在垂直方向上的長度即為散熱片11的高度H。其中，散熱片11的高度H可以根據實際使用需求而定。當散熱片11的高度H較大時，散熱片11的熱容量上升而可以提高散熱效果。值得一提的是，散熱片11的高度H較佳地為小於或等於第一板體10在垂直方向上的長度，以避免由第一板體10暴露出。
在一些實施例中，每一個散熱片11在朝向遠離第一板體10的方向上的長度即為散熱片11的寬度W。其中，散熱片11的寬度W可以根據實際使用需求而定。當散熱片11的寬度W較大時，散熱片11的熱容量上升而可以提高散熱效果。值得一提的是，當散熱門板1同時具有第一板體10與第二板體13時，散熱片11的寬度W小於或等於第一板體10的內側表面(遠離外界環境的表面)與第二板體13的內側表面(遠離機櫃主體2的表面)之間的間距。
在一些實施例中，複數個散熱片11正交於第一板體10的內側表面，並沿著水平方向依序排列於第一板體10上。除此之外，複數個散熱片11也可以正交於地面。值得一提的是，本申請所使用的術語「正交」指的是兩個元件之間(例如，複數個散熱片11與第一板體10)實質上地彼此垂直，其涵蓋了兩個元件因公差或是組裝過程而產生有微小角度(例如，0.1度至5度)等非預期的情況。
在一些實施例中，複數個散熱片11可以與第一板體10的內側表面夾有不為0度的一特定角度，以及/或複數個散熱片11可以沿著不同於水平方向的一特定方向依序排列於第一板體10上。透過設置有特定角度以及/或特定方向的複數個散熱片11，本申請的散熱門板1可以具有更多元的配置，以應用於不同類型、不同形狀、不同尺寸的機櫃主體2上，並實現同樣優異的散熱效果。值得一提的是，複數個散熱片11可以同時具有兩種以上的特定角度或是兩種以上的特定方向，不應以一種特定角度或是一種特定方向為限。
在一些實施例中，相鄰的兩個散熱片11之間可以具有特定的間隔距離D。其中，每一組相鄰的兩個散熱片11之間的間隔距離D可以相同也可以不同。在本申請中，術語「間隔距離D」指的是散熱片11的一側表面與相鄰的散熱片11的同一側的側表面之間的距離。舉例而言，每一組相鄰的兩個散熱片11之間的間隔距離D均可以是第一長度。透過將每一組相鄰的兩個散熱片11之間的間隔距離D設置成相同，可以使機櫃主體2的水平方向上不會具有明顯的溫度梯度。然而，本申請不限於上述方式。在其他實施例中，當機櫃主體2的中心區域堆疊有較多的中央處理單元(CPU)時，本申請的每一組相鄰的兩個散熱片11之間的間隔距離D可以是第一長度或是第二長度。其中，第一長度小於第二長度。進一步地，位於第一板體10的中心區域的相鄰的兩個散熱片11之間的間隔距離D為第一長度，而位於第一板體10的外圍區域的相鄰的兩個散熱片11之間的間隔距離D為第二長度。如此一來，透過在中心區域設置密度更高的散熱片11可以有效強化第一板體10的中心區域的散熱效果。
在一些實施例中，複數個散熱片11可以藉由黏合、嵌合、鎖固等所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的方式固定於第一板體10的內側表面上。舉例而言，第一板體10的內側表面可以凹設有複數個卡合溝槽，所述的卡合溝槽的厚度T可以相近於散熱片11的厚度T(例如，可以相同或略小於)。透過卡固或是過盈配合的方式便可以將散熱片11穩定地固定於第一板體10上。值得一提的是，上述的方式僅是示例，本申請亦可以採用其他種設置方式，或將兩種設置方式組合以獲得更加優異地固定效果。
在一些實施例中，當散熱門板1同時具有第一板體10與第二板體13時，複數個散熱片11可以藉由上述提到的方法或其他合適的方法同時固定於第一板體10與第二板體13上，以獲得優異地固定效果。舉例而言，複數個散熱片11可以同時採用卡固的方式連接於第一板體10與第二板體13。或者，複數個散熱片11可以採用卡固的方式連接於第一板體10，並藉由黏合的方式連接於第二板體13。
在一些實施例中，複數個散熱片11上可以設置有導熱塗層。舉例而言，可以藉由電鍍、濺鍍、蒸鍍、塗佈等方式在複數個散熱片11的散熱表面110上設置有導熱良好的純金屬、合金、陶瓷、或包含上述材料的複合材質、或其他適合的材料，以進一步提高複數個散熱片11的導熱效果。
請一併參閱圖2及圖3，圖3是本申請一實施例的流體路徑的示意圖。如圖所示，散熱盤管組件12設置於第一板體10的鄰近於機櫃主體2的一側上，且散熱盤管組件12包含入水口120、出水口121以及複數個散熱盤管122。入水口120的一端流體連通於散熱系統。出水口121的一端流體連通於散熱系統。在本申請中，散熱系統可以是大樓的冷卻系統(例如，冷卻水塔)，也可以是獨立式的冷卻主機(Cooling Distribution Unit，CDU)，其用於驅動導熱流體在散熱盤管組件12中循環流動。然而，本申請不限於上述提到的裝置，所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的冷卻裝置、冷卻系統均可以應用於本申請中。
在本申請中，出水口121與入水口120的位置可以根據散熱門板1的位置而定。為了減少散熱系統中的連接管線的長度/體積，出水口121與入水口120較佳地設置於散熱門板1的鄰近天花板或地面的一側，以使散熱系統中的沿著天花板或地面佈置的管線可以盡可能地接近於出水口121與入水口120。
在一些實施例中，出水口121與入水口120位於第一板體10的鄰近於地面的一側。更具體地，出水口121與入水口120的開口可以正交於地面。透過將出水口121與入水口120設置為鄰近地面並與地面正交，可以有效地減少連接於散熱盤管組件12的連接管線的總長度。基於上述配置，本申請亦可進一步改善整個裝置的空間利用率。
在一些實施例中，出水口121與入水口120位於第一板體10的遠離於地面的一側。更具體地，出水口121與入水口120的開口可以鄰近於機房的天花板，以使連接於散熱盤管組件12的連接管線由天花板延伸至散熱系統。
複數個散熱盤管122中的每一個的兩端分別流體連通於入水口120與出水口121，且複數個散熱盤管122中的每一個具有複數個延伸段1220以及至少一連接段1221，複數個延伸段1220依序穿過複數個散熱表面110，至少一連接段1221連接於複數個延伸段1220中相鄰兩個的位於同一側的一端。更具體地，複數個延伸段1220的數量可以為N個，連接段1221的數量可以為N-1個。舉例而言，複數個延伸段1220的數量可以為3個，連接段1221的數量可以為2個。或者，複數個延伸段1220的數量可以為5個，連接段1221的數量可以為4個。值得一提的是，每一個延伸段1220的兩端分別連接於一個連接段1221/入水口120/出水口121，以使整個散熱盤管122僅有一個流動路徑。
在一些實施例中，在散熱盤管組件12中流動的導熱流體可以是水、乙二醇水溶液或是相容的冷卻液。較佳地，導熱流體可以是離子水。更佳地，導熱流體是添加有防腐抑制劑以及殺菌劑的去離子水，以減少管路的腐蝕、結垢以及微生物生長，從而降低散熱能力以及可靠性。又更佳地，導熱流體為可以滿足下列條件的去離子水：
| 導電性 ＜1 uS/cm | 鋁 ＜0.05 mg/L | 鉀 ＜0.01 mg/L |
| 酸鹼值 pH 6‐8 | 銻 ＜0.1 mg/L | 鎂 ＜0.01 mg/L |
| 蒸發殘渣 ＜10 mg/L | 砷 ＜0.1 mg/L | 錳 ＜0.01 mg/L |
| 濁度 ＜=1.0 NTU | 硼 ＜0.05 mg/L | 鉬 ＜0.01 mg/L |
| 氯化物如氯 ＜1.0 mg/L | 鋇 ＜0.01 mg/L | 鈉 ＜0.02 mg/L |
| 硫酸鹽如碳酸鈣 ＜0.5 mg/L | 鈣 ＜0.01 mg/L | 鎳 ＜0.01 mg/L |
| 重金屬(鉛) ＜0.1 ppm | 鎘 ＜0.01 mg/L | 錫 ＜0.1 mg/L |
| 二氧化矽 ＜0.01 ppm | 鉻 ＜0.01 mg/L | 鋅 ＜0.01 mg/L |
| 硝酸鹽 ＜0.5 mg/L | 銅 ＜0.01 mg/L | |
| 亞硝酸鹽 ＜0.5 mg/L | 鐵 ＜0.01 mg/L |
在一些實施例中，導熱流體的溫度範圍為10 ℃ 到 45 ℃，其需要高於環境露點。舉例而言，導熱流體的溫度可以是10 ℃、15 ℃、20 ℃、25 ℃、30 ℃、35 ℃、40 ℃、45 ℃、或上述數值的任意範圍。在實際應用中，可以依據環境溫度、中央處理單元(CPU)狀況以及/或導熱流體的特性來調整導熱流體的溫度。
在一些實施例中，散熱表面110正交於複數個延伸段1220。換句話說，複數個延伸段1220與散熱表面110均夾有90度的角度。然而，本申請不限於此。在其他實施例中，複數個延伸段1220亦可以與散熱表面110均夾有非90度的一特定角度。
在一些實施例中，複數個散熱片11直接接觸複數個散熱盤管122。在複數個散熱片11與複數個散熱盤管122彼此接觸的情況下，可以讓熱傳導的速率更快。在一些實施例中，每一個散熱片11可以事先設置有複數個穿孔111，每一個穿孔111對應於散熱盤管122中的一個延伸段1220。進一步地，穿孔111的周緣會與延伸段1220彼此接觸，且散熱片11與延伸段1220之間的接觸面積正比為散熱片11的厚度T(亦即，周緣的厚度)。因此，透過提升散熱片11的厚度T來使與延伸段1220彼此接觸的穿孔111周緣的面積上升，可以更加有效地提升熱傳導速率。
在一些實施例中，複數個散熱盤管122沿著垂直方向依序設置於第一板體10上。透過依序設置複數個散熱盤管122，可以將散熱門板1劃分為複數個散熱區間A。當形成有更多個散熱區間A時，整個散熱門板1的溫度會呈現頻繁的週期變化。例如，依序排列的低溫(第一個散熱盤管122的接近入水口120的延伸段1220)、中溫(第一個散熱盤管122的接近出水口121的延伸段1220)、低溫(第二個散熱盤管122的接近入水口120的延伸段1220)、中溫(第二個散熱盤管122的接近出水口121的延伸段1220)…。相對地，現有技術中整個散熱門板1僅有一個散熱區間A，其會產生明顯的溫度梯度。例如，低溫(散熱盤管122的接近入水口120的延伸段1220)、中溫(散熱盤管122的次要接近入水口120的延伸段1220)、高溫(散熱盤管122的次要接近出水口121的延伸段1220)以及超高溫(散熱盤管122的接近出水口121的延伸段1220)。相比之下，本申請的具有複數個散熱區間A的散熱門板1可以有效減緩明顯的溫度梯度。
在一些實施例中，散熱門板1進一步包含複數個風扇14，複數個風扇14設置於散熱片11與機櫃主體2之間，並對應於複數個散熱片11。亦即，複數個風扇14可以是設置於機櫃的內部中。具體地，風扇14被配置為將機櫃主體2內的熱氣體吸取至散熱門板1外。如此一來，機櫃內的熱氣體會在經過散熱盤管122以及散熱片11時被冷卻，從而以低溫的狀態離開散熱門板1。進一步地，散熱門板1外的氣體會被推動而以朝向遠離散熱門板1的方向移動。除此之外，當機櫃內的氣體由散熱門板1離開並以朝向遠離散熱門板1的方向移動之後，外界環境的氣體可以由機櫃主體2的遠離散熱門板1的一側進入至機櫃主體2中，以形成一個良好的散熱循環。
在一些實施例中，複數個風扇14設置於第一板體10的外側，並對應於複數個散熱片11。亦即，複數個風扇14也可以是外掛在機櫃上。在其他的實施例中，複數個風扇14也可以同時設置於散熱片11與機櫃主體2之間以及第一板體10的外側，從而獲得更佳的吸氣效果。其中，複數個風扇14的運作方式與上文所述的相似或相同，於此不再贅述。
在一些實施例中，當機櫃的散熱門板1進一步包含複數個風扇14時，第一板體10與第二板體13分別具有複數個氣孔。透過設置有氣孔，機櫃內的熱氣體更容易被風扇14帶動並由散熱門板1離開機櫃。在一些實施例中，為了提高進氣的穩定度，複數個氣孔之間以固定距離彼此間隔。在一些實施例中，為了提高局部的散熱效果，複數個氣孔之間以不同距離彼此間隔。舉例而言，需要提升散熱效果的區域可以對應有較多的氣孔。
在一些實施例中，機櫃的散熱門板1進一步包含滾輪15，滾輪15設置於第一板體10的鄰近於地面的一側。由於本申請的散熱門板1中設置有諸如散熱盤管122、散熱片11的大量散熱組件，其勢必具有一定重量。因此，藉由設置有滾輪15，可以使本申請的散熱門板1易於開啟或關閉。值得一提的是，雖然在本申請的圖式中儘繪示出了一個滾輪15，但本申請不限於此。在其他實施例中，滾輪15的數量可以是二個、三個或是大於三個，其可以視實際使用情況而定。
綜上所述，透過將散熱盤管組件的散熱盤管依序穿過複數個散熱片，本申請將散熱路徑由現有的「中央處理單元(CPU)直接連接散熱盤管」變更成「中央處理單元(CPU)透過複數個散熱片連接散熱盤管」。如此一來，本申請便可以藉由複數個散熱片大幅度地提高散熱面積，從而獲得優異的散熱效果。除此之外，由於設置有複數個散熱盤管，本申請可以將整個散熱門板分為多個區間並使其與對應的中央處理單元(CPU)進行熱交換。如此一來，本申請亦解決了現有技術中單一路徑的冷水管會有明顯的溫度梯度的問題。基於上述設置，本申請實現了一種具有優異散熱效果且不會有明顯溫度梯度的機櫃用散熱門板。
惟以上所述者，僅為本申請之實施例而已，並非用來限定本申請實施之範圍，舉凡依本申請之申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包含於本申請之申請專利範圍內。
1:散熱門板
10:第一板體
11:散熱片
110:散熱表面
111:穿孔
12:散熱盤管組件
120:入水口
121:出水口
122:散熱盤管
1220:延伸段
1221:連接段
13:第二板體
14:風扇
15:滾輪
2:機櫃主體
A:散熱區間
D:間隔距離
H:高度
S:容置空間
T:厚度
W:寬度
圖1為本申請一實施例的機櫃及其散熱門板的示意圖；
圖2為本申請一實施例的散熱門板的分解圖；以及
圖3為本申請一實施例的流體路徑的示意圖。
10:第一板體
11:散熱片
110:散熱表面
111:穿孔
12:散熱盤管組件
13:第二板體
14:風扇
15:滾輪
D:間隔距離
H:高度
S:容置空間
T:厚度
W:寬度
Claims (10)
- 一種機櫃的散熱門板，其設置於一機櫃主體上並包含：一第一板體；複數個散熱片，設置於該第一板體的鄰近於該機櫃主體的一側上，且該複數個散熱片中的每一個具有一散熱表面，該散熱表面並具有複數個穿孔；以及一散熱盤管組件，設置於該第一板體的鄰近於該機櫃主體的一側上，且該散熱盤管組件包含：一入水口，一端流體連通於一散熱系統，且該入水口與一地面正交；一出水口，一端流體連通於該散熱系統，且該出水口與該入水口設置同側並與該地面正交；以及複數個散熱盤管，該複數個散熱盤管中的每一個的兩端分別流體連通於該入水口與該出水口，且該複數個散熱盤管中的每一個具有複數個延伸段以及至少一連接段，該複數個延伸段依序穿過該等穿孔，該至少一連接段連接於該複數個延伸段中相鄰兩個的位於同一側的一端；其中，該第一板體的一中心區域的該等散熱片的每一組相鄰的兩個散熱片之間的一間隔距離係一第一長度，且該第一板體的一外圍區域的該等散熱片的每一組相鄰的兩個散熱片之間的該間隔距離係一第二長度，且該第一長度小於該第二長度，該入水口與該出水口之間的寬度具有間隔該等延伸段的長度。
- 如請求項1所述之機櫃的散熱門板，其中該散熱表面正交於該複數個延伸段。
- 如請求項1所述之機櫃的散熱門板，其中該複數個散熱片直接接觸該複數個散熱盤管。
- 如請求項1所述之機櫃的散熱門板，其中該複數個散熱盤管沿著垂直方向依序設置於該第一板體上。
- 如請求項1所述之機櫃的散熱門板，其中該出水口與該入水口位於該第一板體的鄰近於地面的一側或遠離地面的一側。
- 如請求項1所述之機櫃的散熱門板，進一步包含複數個風扇，該複數個風扇設置於該複數個散熱片與該機櫃主體之間或設置於該第一板體的外側，並對應於該複數個散熱片。
- 如請求項1所述之機櫃的散熱門板，進一步包含一滾輪，該滾輪設置於該第一板體的鄰近於地面的一側。
- 如請求項1所述之機櫃的散熱門板，進一步包含一第二板體，該第二板體位於該機櫃主體與該第一板體之間，該第二板體與該第一板體之間形成有一容置空間，該複數個散熱盤管以及該複數個散熱片位於該容置空間中。
- 如請求項8所述之機櫃的散熱門板，其中該第一板體與該第二板體分別具有複數個氣孔。
- 一種機櫃，其包含：一機櫃主體；以及 如請求項1至9中任一項所述之機櫃的散熱門板，其設置於該機櫃主體上。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220997393.8U CN217308152U (zh) | 2022-03-16 | 2022-04-27 | 机柜及其散热门板 |
| US17/824,934 US20230320027A1 (en) | 2022-03-16 | 2022-05-26 | Cabinet and heat dissipation door thereof |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202263320690P | 2022-03-16 | 2022-03-16 | |
| US63/320,690 | 2022-03-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI802371B true TWI802371B (zh) | 2023-05-11 |
| TW202339575A TW202339575A (zh) | 2023-10-01 |
Family
ID=83437660
Family Applications (12)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111203761U TWM629638U (zh) | 2022-03-16 | 2022-04-13 | 機櫃及其散熱門板 |
| TW111114124A TWI802371B (zh) | 2022-03-16 | 2022-04-13 | 機櫃及其散熱門板 |
| TW111203760U TWM631447U (zh) | 2022-03-16 | 2022-04-13 | 熱交換系統 |
| TW111114123A TWI808724B (zh) | 2022-03-16 | 2022-04-13 | 熱交換系統 |
| TW111120768A TWI832274B (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111205893U TWM630873U (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111205897U TWM632346U (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111120763A TWI825762B (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111120766A TW202339600A (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111205892U TWM631630U (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111120770A TW202339601A (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111205895U TWM632345U (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111203761U TWM629638U (zh) | 2022-03-16 | 2022-04-13 | 機櫃及其散熱門板 |
Family Applications After (10)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111203760U TWM631447U (zh) | 2022-03-16 | 2022-04-13 | 熱交換系統 |
| TW111114123A TWI808724B (zh) | 2022-03-16 | 2022-04-13 | 熱交換系統 |
| TW111120768A TWI832274B (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111205893U TWM630873U (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111205897U TWM632346U (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111120763A TWI825762B (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111120766A TW202339600A (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111205892U TWM631630U (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111120770A TW202339601A (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
| TW111205895U TWM632345U (zh) | 2022-03-16 | 2022-06-02 | 熱交換系統 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (6) | CN116792829A (zh) |
| TW (12) | TWM629638U (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM629638U (zh) * | 2022-03-16 | 2022-07-11 | 廣運機械工程股份有限公司 | 機櫃及其散熱門板 |
| TWI828578B (zh) * | 2023-04-21 | 2024-01-01 | 光寶科技股份有限公司 | 液冷機櫃設備及其控制方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7385810B2 (en) * | 2005-04-18 | 2008-06-10 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack |
| US20140133099A1 (en) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | International Business Machines Corporation | Air-cooling and vapor-condensing door assembly |
| US20140131008A1 (en) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | International Business Machines Corporation | Inlet-air-cooling door assembly for an electronics rack |
| CN208254303U (zh) * | 2018-05-10 | 2018-12-18 | 安徽凯明工贸有限公司 | 一种便于快速散热的散热器门 |
| TWM629638U (zh) * | 2022-03-16 | 2022-07-11 | 廣運機械工程股份有限公司 | 機櫃及其散熱門板 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8789384B2 (en) * | 2010-03-23 | 2014-07-29 | International Business Machines Corporation | Computer rack cooling using independently-controlled flow of coolants through a dual-section heat exchanger |
| TWI487473B (zh) * | 2011-05-06 | 2015-06-01 | Ind Tech Res Inst | 資料中心之冷卻系統 |
| TWM434426U (en) * | 2011-07-15 | 2012-07-21 | Shin Ind Co Ltd Y | Heat dissipation cabinet |
| CN106949653B (zh) * | 2017-04-06 | 2019-12-10 | 北京百度网讯科技有限公司 | 应用于数据中心的冷却系统 |
| CN206865914U (zh) * | 2017-04-06 | 2018-01-09 | 铨高科技（珠海）股份有限公司 | 一种机柜背板空调 |
| US11510340B2 (en) * | 2020-07-06 | 2022-11-22 | Dell Products L.P. | Systems and methods for employing flexible graphite for thermal control of information handling resources |
| TWM610359U (zh) * | 2020-11-27 | 2021-04-11 | 廣運機械工程股份有限公司 | 氣液式水冷機櫃 |
| TWM616775U (zh) * | 2021-03-31 | 2021-09-11 | 訊凱國際股份有限公司 | 複合式冷卻系統 |
-
2022
- 2022-04-13 TW TW111203761U patent/TWM629638U/zh unknown
- 2022-04-13 TW TW111114124A patent/TWI802371B/zh active
- 2022-04-13 TW TW111203760U patent/TWM631447U/zh unknown
- 2022-04-13 TW TW111114123A patent/TWI808724B/zh active
- 2022-04-27 CN CN202210451823.0A patent/CN116792829A/zh active Pending
- 2022-04-27 CN CN202210450716.6A patent/CN116806079A/zh active Pending
- 2022-06-02 TW TW111120768A patent/TWI832274B/zh active
- 2022-06-02 TW TW111205893U patent/TWM630873U/zh unknown
- 2022-06-02 TW TW111205897U patent/TWM632346U/zh unknown
- 2022-06-02 TW TW111120763A patent/TWI825762B/zh active
- 2022-06-02 TW TW111120766A patent/TW202339600A/zh unknown
- 2022-06-02 TW TW111205892U patent/TWM631630U/zh unknown
- 2022-06-02 TW TW111120770A patent/TW202339601A/zh unknown
- 2022-06-02 TW TW111205895U patent/TWM632345U/zh unknown
- 2022-06-23 CN CN202210715972.3A patent/CN116801570A/zh active Pending
- 2022-06-23 CN CN202210720784.XA patent/CN116801571A/zh active Pending
- 2022-06-23 CN CN202210715840.0A patent/CN116801569A/zh active Pending
- 2022-06-29 CN CN202210747333.5A patent/CN116801572A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7385810B2 (en) * | 2005-04-18 | 2008-06-10 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack |
| US20080232069A1 (en) * | 2005-04-18 | 2008-09-25 | International Business Machines Corporation | Apparatus for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack |
| US20140133099A1 (en) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | International Business Machines Corporation | Air-cooling and vapor-condensing door assembly |
| US20140131008A1 (en) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | International Business Machines Corporation | Inlet-air-cooling door assembly for an electronics rack |
| US9025332B2 (en) * | 2012-11-12 | 2015-05-05 | International Business Machines Corporation | Inlet-air-cooling door assembly for an electronics rack |
| CN208254303U (zh) * | 2018-05-10 | 2018-12-18 | 安徽凯明工贸有限公司 | 一种便于快速散热的散热器门 |
| TWM629638U (zh) * | 2022-03-16 | 2022-07-11 | 廣運機械工程股份有限公司 | 機櫃及其散熱門板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202339600A (zh) | 2023-10-01 |
| CN116801572A (zh) | 2023-09-22 |
| TWI825762B (zh) | 2023-12-11 |
| CN116801571A (zh) | 2023-09-22 |
| TWM631447U (zh) | 2022-09-01 |
| TW202339575A (zh) | 2023-10-01 |
| TWM632345U (zh) | 2022-09-21 |
| TWM632346U (zh) | 2022-09-21 |
| TWI808724B (zh) | 2023-07-11 |
| TWM629638U (zh) | 2022-07-11 |
| CN116801569A (zh) | 2023-09-22 |
| TWM631630U (zh) | 2022-09-01 |
| TW202339599A (zh) | 2023-10-01 |
| TWI832274B (zh) | 2024-02-11 |
| CN116801570A (zh) | 2023-09-22 |
| TW202338561A (zh) | 2023-10-01 |
| CN116806079A (zh) | 2023-09-26 |
| TW202338287A (zh) | 2023-10-01 |
| TWM630873U (zh) | 2022-08-11 |
| CN116792829A (zh) | 2023-09-22 |
| TW202339601A (zh) | 2023-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI802371B (zh) | 機櫃及其散熱門板 | |
| US8953317B2 (en) | Wicking vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s) | |
| US8713957B2 (en) | Thermoelectric-enhanced, vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s) | |
| US8020298B2 (en) | Method of fabricating a heat exchanger with angled secondary fins extending from primary fins | |
| US8437129B2 (en) | Server cabinet | |
| CN106855741A (zh) | 一种用于刀片服务器芯片的散热装置和系统 | |
| CN108362144B (zh) | 复合平板热管 | |
| CN108362148B (zh) | 组合式冷板 | |
| US11441847B2 (en) | Evaporative cooling system | |
| CN217308152U (zh) | 机柜及其散热门板 | |
| CN217546617U (zh) | 热交换系统 | |
| CN217742122U (zh) | 热交换系统 | |
| CN217509347U (zh) | 热交换系统 | |
| CN111526694B (zh) | 用于服务器机柜的液冷系统和服务器机柜 | |
| CN217509346U (zh) | 热交换系统 | |
| CN114710931A (zh) | 一种数据中心的制冷系统及液冷机柜 | |
| TWI808795B (zh) | 冷卻系統及伺服器 | |
| CN217011606U (zh) | 一种液冷机柜 | |
| WO2024221848A1 (zh) | 换热系统和电子设备 | |
| CN117241540A (zh) | 冷却系统及伺服器 | |
| TWM656067U (zh) | 伺服器降溫系統 | |
| CN111083910A (zh) | 一种服务器机柜密封水冷系统 | |
| TW202311689A (zh) | 冷凝器與開放式兩相冷卻系統 | |
| CN117241539A (zh) | 冷却系统及伺服器 |