TWI798551B - 木工機台加工系統 - Google Patents

Abstract

一種木工機台加工系統，使用者透過輸入模組匯入圖檔並設置刀具參數及工藝參數，由密排模組進行多個零件合併到物件的規劃，接著由中控模組生成主加工檔，然後各個模組(開料/鑽孔/貼標/封邊)進行細部規劃生成副加工檔，加工模組依照加工檔生成加工命令給驅動裝置，讓其驅動軸向電機執行加工。同一機台就能實現多種加工，因此也具有節省空間、省機台成本、省人力、提高加工效率的效益。

Description

木工機台加工系統

本發明是關於一種木工機台領域，尤其是關於在同一機台就能實現多種加工工序的木工機台加工系統。

板式傢俱是以人造平面板材為基本結構，表面貼上原木皮或是人工皮，再透過各種工具機進行加工，最後利用螺絲或釘子將各板材所組裝的傢俱。相較於實木傢俱，具有不易受潮、不易因環境影響產生變形或開裂、方便拆卸、價格便宜等優點。

一般應用於板式傢俱的加工，如鑽孔、貼標、開料工序分別是各一台控制裝置在不同機台，再搭配人工搬運或是流水線到不同站加工。例如，一個典型的傳統板式傢俱加工流程，首先用貼標機在大板上進行貼標，接著開料裝置將大板切成多個小板，再透過人工或是運輸帶送到封邊機，在板材(小板)的四個側面貼皮(通常大板的上下面原本就已貼皮)，最後再透過人工或是運輸帶送到鑽孔機，加工板材(小板)的孔、槽、铣型。

現有的木工機台加工的貼標、開料、鑽孔各需要一台控制裝置，因此成本高，且整合產線時也要考量三台控制裝置的溝通問題。且小板從開料完送到封邊機和封邊完送到鑽孔機需 要人工搬運或是設計自動化產線，若是自動化產線，成本極高，若不是自動化產線，每一站可能都各需要一個操作工，人力成本與時間成本也不低。

另，現有的木工機台加工的生產線(包括自動化產線)占地面積大，許多小型傢俱廠很難有空間可以擺放三種機台。

於是，為解決習知整合產線時多台控制裝置的溝通問題，多機台占地面積的問題，及自動化成本、人力成本、時間成本過高等問題，本案的目的在整合了鑽孔、貼標、開料、封邊等功能，在同一機台就能實現多種加工，達到降低多台加工機台的控制裝置及通訊成本、節省空間、省機台成本、省人力、提高加工效率。

為達上述目的，本發明揭露一種木工機台加工系統，用於至少包含開料、鑽孔和貼標三種以上木工加工工序的機台，其包括：一輸入模組用以輸入物件在加工系統加工所需要零件的圖檔、刀具參數與工藝參數；一控制裝置包含有：一讀取模組用以接收該輸入模組的圖檔、刀具參數、標籤參數與工藝參數；一密排模組由該讀取模組取得前述圖檔與刀具參數，用以規劃所需零件合併到物件的配置佈局，用以產生密排規劃；一開料模組由該讀取模組取得前述刀具參數，及前述密排規劃，用以產生物件切割為所需零件的開料加工檔；一鑽孔模組由該讀取模組取得 前述刀具參數與工藝參數，及前述密排規劃，用以產生鑽孔加工檔；一貼標模組，該貼標模組依據前述圖檔，和該輸入模組輸入的標籤參數產生一貼標加工檔；一中控模組根據前述密排規劃、開料加工檔、鑽孔加工檔、貼標加工檔，及木工機台的機型參數，用以產生整合開料、鑽孔和貼標加工流程規劃的第一加工檔；一加工模組根據該第一加工檔產生一第一加工指令；最後一驅動裝置接受該控制裝置的該第一加工指令用以驅動木工機台的馬達，且前述馬達耦接至執行該些木工加工工序所需的相關組件。

進一步在實施上，該木工機台加工系統包含封邊加工工序，該控制裝置更包含一封邊模組，該封邊模組依據前述圖檔，和該輸入模組輸入的封邊參數產生封邊加工檔，且該中控模組依據前述密排規劃、開料加工檔、鑽孔加工檔、貼標加工檔、封邊加工檔與機型參數產生整合開料、鑽孔、貼標及封邊加工流程規劃的一第三加工檔，該加工模組根據該第三加工檔產生一第三加工指令；該驅動裝置接受該控制裝置的該第三加工指令用以驅動木工機台的馬達，且前述馬達耦接至執行該些木工加工工序所需的相關組件。

透過本案系統，使用者透過輸入模組匯入或自行建立圖檔並設置刀具參數及工藝參數，將物件(大板)放到機台上，並按下加工，控制裝置會讀取使用者的輸入，並交由密排模組進行多個零件(小板)合併到物件(大板)的規劃，接著由中控模組生成主要加工檔，而開料及鑽孔模組生成副加工檔，再透過加工模組將 加工檔轉成加工命令讓驅動器得以驅動各軸向作動。最終使用者即可得到所有完成工藝的小板。相較於傳統加工流程，開料、鑽孔、封邊等工作總共只需要整合在一台控制裝置及一位操作工，減少各站上下料的時間、加工時間、控制系統成本、人力成本。同一機台就能實現多種加工，因此也具有節省空間、省機台成本、省人力、提高加工效率的效益。

100:輸入模組

200:控制裝置

203:第一加工檔

204:第一加工指令

207:第三加工檔

208:第三加工指令

210:讀取模組

220:密排模組

230:中控模組

240:開料模組

250:鑽孔模組

260:貼標模組

270:封邊模組

280:加工模組

300:驅動裝置

400、500、600、700:機台

410、510、610、710:夾爪

420、530、630、730:鑽孔裝置

430、540、640、740:開料裝置

401、501、601、701:板材

520、620、720:貼標裝置

641:排鑽裝置

圖1為本案結合貼標鑽孔開料的木工加工系統示意圖。

圖2為本案結合貼標鑽孔開料封邊的木工加工系統示意圖。

圖3為本案應用實施結合鑽孔及開料的機台示意圖。

圖4為本案應用實施結合貼標、六面鑽及開料的機台示意圖。

圖5為本案應用實施結合貼標、五面鑽及帶排鑽的開料的機台示意圖。

圖6為本案應用實施結合貼標、六面鑽及電子開料鋸的機台示意圖。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例， 本領域普通技術人員所做的等效變化與修飾前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬於本發明保護的範圍。

請參閱圖1為本案結合貼標鑽孔開料的木工加工系統示意圖。本發明揭露一種木工機台加工系統，用於至少包含開料鑽孔和貼標三種以上木工加工工序的機台，其系統最少包括：一輸入模組100、一控制裝置200及一驅動裝置300。而該控制裝置200內部建有一讀取模組210、一密排模組220、一中控模組230、一開料模組240及一鑽孔模組250。

該輸入模組100用以輸入物件在加工系統加工所需要零件的圖檔、刀具參數與工藝參數，本發明實施例所述的物件是指用於木工機台加工的大板，零件是指大板預計要裁切後的小板。該輸入模組100係為使用者操作介面，使用者操作介面包括機台上控制裝置螢幕和/或機台外接的電腦裝置(如桌上型電腦或筆電等，透過有線或無線網路連線的方式與控制裝置200連接)，讓使用者能夠輸入圖檔、刀具參數、工藝參數。圖檔泛指所有可以描述欲加工的板材，無論是圖檔或是可以具有規範的文件檔(例如AutoCAD DXF檔)，另外，也可在使用者介面上自行繪製。使用者介面提供刀具參數及工藝參數，所述刀具參數為機台所有加工工序的刀具相關參數，刀具相關參數包含刀具種類、刀具位置、刀具速度、刀徑；而工藝參數包含不同工藝的加工方式、路徑規劃方式等。亦可藉由使用者介面控制木工機台加工的執行、暫停、 停止加工。

由該控制裝置200內的讀取模組210接收該輸入模組100的圖檔、刀具參數與工藝參數等資料，並解析圖檔內容。

該密排模組220由該讀取模組210取得前述圖檔與刀具參數，用以規劃所需零件合併到物件的配置佈局，用以產生密排規劃；密排是一種盡可能將多個小的不規則幾合圖形放到大的不規則幾合圖形上的動作，透過計算可得到最緊密的配置。在得知物件(大板)的尺寸後，再嘗試將各個零件(小板)整合成一塊一塊的物件(大板)。密排模組220接收所有零件的圖檔資訊，並參考前述刀具參數及工藝參數，排出最緊密且能夠讓後面加工最快速的配置。密排完成後會將小板的工藝合併到物件(大板)上，讓後續加工視為加工單一物件(板材)。所述工藝參數主要包含鑽孔、開槽及铣型的木工工序方式，進一步該密排模組220由該讀取模組210同時取得工藝參數，用以優化密排規劃。

該中控模組230用於負責規劃整體加工流程，並生成加工檔給加工模組280，根據不同機台機型的參數設定，決定不同模組的啟用順序，首先生成上料程序指令，包含將物件推至加工平台、將物件推往定位柱確保對齊，接著依序呼叫各個子模組，子模組至少包含鑽孔與開料，也可以包含貼標及/或封邊等模組，規劃對應的加工程序，並生成子加工檔生成子程序，最後輸出下料程序，將完成加工後的板材推至完成加工區。所述機型參數是機 台的機構相關參數。

該開料模組240由該讀取模組210取得前述刀具參數，及前述密排規劃，用以產生物件切割為所需零件的一開料加工檔；實施上該開料模組240可透過該中控模組230去取的刀具參數及密排規劃。特別說明，後續實施例要說明的鑽孔、貼標及封邊等子模組，也可透過中控模組230去取得該讀取模組210及該密排模組220的資料。進一步該開料模組240由該讀取模組210同時取得工藝參數，用以優化開料加工檔。該開料模組240規劃開料的動作，生成開料的副加工檔。根據密排規劃的結果資料、刀具參數及開料相關工藝參數，規劃將物件分割成多個零件的最佳路徑(例如最短加工路徑或最短加工時間)。透過參數設定可切換成不同類型的開料裝置，開料裝置包含單主軸、多主軸、電子開料鋸，規劃不同種類的加工動作，產生對應的加工檔。

該鑽孔模組250由該讀取模組210取得前述刀具參數與工藝參數，及前述密排規劃，用以產生一鑽孔加工檔。該鑽孔模組250規劃鑽孔、開槽、铣型等工藝的加工方式，生成鑽孔的副加工檔。根據密排規劃的結果資料、刀具參數及鑽孔相關工藝參數，進行板材鑽孔、拉槽、铣型的加工順序及最佳路徑動作規劃。透過參數設定可切換成不同類型的鑽孔機模組，包含鑽包位在上或是下、單個或是多個鑽包，規劃各鑽包的動作，產生對應的加工檔。

根據圖1所示的系統，該木工機台加工系統包含貼標加工工序，該控制裝置200更包含一貼標模組260，該貼標模組260依據前述圖檔，和該輸入模組100輸入的標籤參數產生貼標加工檔。所述標籤參數含使用者自訂的標籤大小、貼標角度與文字的資料，所述貼標加工檔包含貼標時貼標加工工序的最佳路徑，及需貼在各零件的標籤資料。該貼標模組260規劃貼標的動作，生成貼標的副加工檔。根據每次加工密排規劃的結果資料及貼標相關參數，將每個零件的工藝資訊生成一維或是二維條碼以及文字資訊，接著生成以下指令，包含傳送資料到印標機列印標籤、將標籤送往指定的位置、執行貼標工序。

該中控模組230依據前述密排規劃、開料加工檔、鑽孔加工檔、貼標加工檔與機型參數產生整合開料、鑽孔及貼標加工流程規劃的一第一加工檔203，該加工模組280根據該第一加工檔203產生一第一加工指令204；該驅動裝置300接受該控制裝置200的該第一加工指令204用以驅動木工機台的馬達，使該驅動裝置300驅動各個軸向電機，且前述馬達耦接至執行該些木工加工工序所需的相關組件，耦接的相關組件包括用於移動物件及零件的夾爪，及加工刀具的刀庫。

請再參閱圖2，圖2為本案結合鑽孔開料封邊的木工加工系統示意圖。進一步在實施上，根據圖1所示的系統，該木工 機台加工系統進一步包含封邊加工工序，該控制裝置200更包含一封邊模組270，該封邊模組270依據前述圖檔，和該輸入模組100輸入的封邊參數產生封邊加工檔。其中，所述封邊參數包含使用者自訂的封邊工藝，該封邊加工檔包含封邊工序時封邊加工工序的最佳路徑。該封邊模組270規劃封邊的動作，生成封邊的副加工檔。根據每個小板的CAD資料及封邊相關工藝參數，將開料完的每個小板四周進行預铣、塗膠、貼皮、修邊等動作。

進一步在實施上，該控制裝置200包含該貼標模組260及該封邊模組270，該貼標模組260依據前述圖檔，和該輸入模組100輸入的標籤參數產生貼標加工檔，該封邊模組270依據前述圖檔，和該輸入模組100輸入的封邊參數產生封邊加工檔；且該中控模組230依據前述密排規劃、開料加工檔、鑽孔加工檔、貼標加工檔、封邊加工檔與機型參數產生整合開料、鑽孔、貼標及封邊加工流程規劃的一第三加工檔207，該加工模組280根據該第三加工檔207產生一第三加工指令208；該驅動裝置300接受該控制裝置200的該第三加工指令208用以驅動木工機台的馬達，且前述馬達耦接至執行該些木工加工工序所需的相關組件。

本技術所提的加工系統的實際運作流程為，使用者匯入或自行建立圖檔(如CAD檔)並設定各種參數後，該輸入模組100讀取各個零件(小板)資訊及參數資料，接著透過密排模組220先進行板材的密排，規劃好每個物件(大板)上有哪些零件(小板)， 再將零件合併成包含所有工藝的物件，然後各個模組(開料/鑽孔/貼標/封邊)進行細部規劃生成副加工檔，而中控模組230根據機型參數串聯所有模組的加工檔並加入上下料的動作規劃，生成主加工檔，最後加工模組依照主加工檔生成加工命令給驅動裝置300，讓其驅動軸向電機執行加工。

本技術系統僅需一台控制器便可執行鑽孔、貼標、開料、封邊等工藝，且應用此系統，可以達到彈性生產配置，按照客戶的生產需求，調整機台構型。以下為各種應用實例。

圖3為本案應用實施結合鑽孔及開料的機台示意圖。機台400包括鑽孔和開料的功能，使用者可選擇在上料前就先把標籤貼上，或是開料完再把標籤貼上。機台400主要包括夾爪410、鑽孔裝置420及開料裝置430所構成，其中鑽孔裝置420含有多個鑽刀(未繪示)及主軸，鑽刀負責鑽垂直孔或是側孔，而主軸負責拉槽或铣型。夾爪410帶著板材401沿著X方向移動，鑽孔裝置420獨自做Y方向移動，靠此移動到定點再加工。加工流程為透過掃碼得知該板材401的孔、槽、铣型等工藝，依序根據工藝的排序結果，夾爪410和鑽孔裝置420到達指定位置後即可加工。該開料裝置430依密排規劃，將大板分割成多個小板。開料裝置430可利用主軸按照指定的路徑加工後即可完成開料，有些開料裝置帶有排鑽，可順便加工正面孔、正面槽、正面铣型。另外一種開料裝置430是電子開料鋸，利用鋸片開料，每次切割板材都是一刀到底，加工速 度快，通常需要配合人工轉板切出所有小板。

根據本案系統的技術，圖3的操作流程為：使用者在使用者介面匯入或是自行建立CAD檔，並按下加工；中控模組230開始生成總加工檔；中控模組230輸出上料指令；鑽孔模組250輸出執行所有鑽孔、拉槽、铣型工藝的副加工檔；開料模組240輸出執行開料的副加工檔；最後控制裝置200產生加工指令給該驅動裝置300用以驅動木工機台的馬達，帶動機台400上夾爪410、鑽孔裝置420及開料裝置430執行加工工序。

圖4為本案應用實施結合貼標、六面鑽及開料的機台示意圖。此機台500有貼標、鑽孔、開料的功能。機台500主要包括夾爪510、貼標裝置520、鑽孔裝置530及開料裝置540所構成，此機型鑽孔裝置530是上下鑽包在一起的六面鑽，因此有些上下孔可以同時鑽、上下槽可以同時拉，加工效率高。夾爪510帶著板材501沿著X方向移動，該開料裝置540依密排規劃，將大板分割成多個小板。該貼標裝置520讀取零件(小板)的所有資訊，包含工藝和板材資訊，將所有資訊以一維或二維碼的方式列印到標籤上，最後貼在對應位置上。

根據本案系統的技術，圖4的操作流程為：使用者在使用者介面匯入或是自行建立CAD檔，並按下加工；中控模組230開始生成總加工檔；中控模組230輸出上料指令；貼標模組260輸出執行貼標的子加工檔；鑽孔模組250輸出執行鑽孔、拉槽、铣型 工藝的副加工檔；開料模組240輸出執行開料的副加工檔；最後控制裝置200產生加工指令給該驅動裝置300用以驅動木工機台的馬達，帶動機台500上夾爪510、貼標裝置520、鑽孔裝置530及開料裝置540執行加工工序。

圖5為本案應用實施結合貼標、五面鑽及帶排鑽的開料的機台示意圖。此機台600有貼標、鑽孔、開料的功能。機台600主要包括夾爪610、貼標裝置620、鑽孔裝置630及開料裝置640所構成，且該開料裝置640包括排鑽裝置641，正面孔和正面槽是在帶排鑽裝置641的開料裝置640上做，背面孔和背面槽是在鑽孔裝置630上做。夾爪610帶著板材601沿著X方向移動，該開料裝置640依密排規劃，將大板分割成多個小板。

根據本案系統的技術，圖5的操作流程為：使用者在使用者介面匯入或是自行建立CAD檔，並按下加工；中控模組230開始生成總加工檔；中控模組230輸出上料指令；貼標模組260輸出執行貼標的副加工檔；鑽孔模組250輸出背面鑽孔、拉槽、铣型的子加工檔；開料模組240輸出正面鑽孔、拉槽、铣型、開料的副加工檔；最後控制裝置200產生加工指令給該驅動裝置300用以驅動木工機台的馬達，帶動機台600上夾爪610、貼標裝置620、鑽孔裝置630及開料裝置640執行加工工序。

圖6為本案應用實施結合貼標、六面鑽及電子開料鋸的機台示意圖。此機台700有貼標、鑽孔、開料的功能。機台700 主要包括夾爪710、貼標裝置720、鑽孔裝置730及開料裝置740所構成。因為鑽孔裝置630上下鑽包在一起，因此有些上下孔可以同時鑽、上下槽可以同時拉，加工效率高。另外，因為開料裝置740是用鋸片開料，效率又比用主軸開料的方式快很多。夾爪710帶著板材701沿著X方向移動，該開料裝置740依密排規劃，將大板分割成多個小板。

根據本案系統的技術，圖6的操作流程為：使用者在使用者介面匯入或是自行建立CAD檔，並按下加工；中控模組230開始生成總加工檔；中控模組230輸出上料指令；貼標模組260輸出執行貼標的副加工檔；鑽孔模組250鑽孔模組輸出執行鑽孔、拉槽、铣型工藝的子加工檔；開料模組240輸出執行開料的副加工檔(需配合人工轉板)；最後控制裝置200產生加工指令給該驅動裝置300用以驅動木工機台的馬達，帶動機台700上夾爪710、貼標裝置720、鑽孔裝置730及開料裝置740執行加工工序。

本案的優點在於，應用此系統可將傳統多個機台整合成一個機台，僅需一台控制器、一個軟體操作介面，大幅降低傢俱廠購買設備的成本。又以往多種機台可能各有一個使用者操作介面，使用者必須學會三種介面，而此系統在一個操作介面中整合了多種功能，對使用者操作較無負擔。且以往串聯多種機台就需要考量機台間的通訊問題，特別是每個控制器用不同廠會造成許多溝通問題，但應用此系統，因為只有一台控制器，因此不 會有溝通的問題。

本技術將貼標、鑽孔、開料與封邊等工藝整合在同一機台，減少傳統各機台間的流水線。且此系統透過參數調整即可應用於不同整合型設備，讓設備廠可以彈性的調整機構配置。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

100:輸入模組

200:控制裝置

203:第一加工檔

204:第一加工指令

210:讀取模組

220:密排模組

230:中控模組

240:開料模組

250:鑽孔模組

206:貼標模組

280:加工模組

300:驅動裝置

Claims (13)

1. 一種木工機台加工系統，用於至少包含開料、鑽孔和貼標三種以上木工加工工序的機台，其包括：一輸入模組，用以輸入物件在加工系統加工所需要零件的圖檔、刀具參數與工藝參數；一控制裝置，其包含有：一讀取模組，用以接收該輸入模組的圖檔、刀具參數、標籤參數與工藝參數；一密排模組，由該讀取模組取得前述圖檔與刀具參數，用以規劃所需零件合併到物件的配置佈局，用以產生一密排規劃；一開料模組，由該讀取模組取得前述刀具參數，及前述密排規劃，用以產生物件切割為所需零件的一開料加工檔；一鑽孔模組，由該讀取模組取得前述刀具參數與工藝參數，及前述密排規劃，用以產生一鑽孔加工檔；一貼標模組，該貼標模組依據前述圖檔，和該輸入模組輸入的標籤參數產生一貼標加工檔；一中控模組，根據前述密排規劃、開料加工檔、鑽孔加工檔、貼標加工檔，及木工機台的機型參數，用以產生整合開料、鑽孔和貼標加工流程規劃的一第一加工檔；一加工模組，根據該第一加工檔產生一第一加工指令；一驅動裝置，其接受該控制裝置的該第一加工指令用以驅動木工機台的馬達，且前述馬達耦接至執行該些木工加工工序所需的相關組 件。
2. 如請求項1所述之木工機台加工系統，其中，該輸入模組係為使用者操作介面，使用者操作介面包括機台上螢幕和/或機台外接的電腦裝置。
3. 如請求項1所述之木工機台加工系統，其中，所述刀具參數為機台所有加工工序的刀具相關參數，刀具相關參數包含刀具種類、刀具位置、刀具速度、刀徑。
4. 如請求項1所述之木工機台加工系統，其中，所述工藝參數主要包含鑽孔、開槽及铣型的木工工序方式。
5. 如請求項1所述之木工機台加工系統，其中，進一步該密排模組由該讀取模組同時取得工藝參數，用以優化密排規劃。
6. 如請求項1所述之木工機台加工系統，其中，進一步該開料模組由該讀取模組同時取得工藝參數，用以優化開料加工檔。
7. 如請求項1所述之木工機台加工系統，其中，所述機型參數是機台上木工加工工序以外的機構相關參數。
8. 如請求項1所述之木工機台加工系統，其中，前述馬達耦接的相關組件包括用於移動物件及零件的夾爪，及加工刀具的刀庫。
9. 如請求項1所述之木工機台加工系統，其中，所述標籤參數含使用者自訂的標籤大小、貼標角度與文字的資料。
10. 如請求項1所述之木工機台加工系統，其中，所述貼標加工檔包含貼標時貼標加工工序的最佳路徑，及需貼在各零件的標籤資料。
11. 如請求項1所述之木工機台加工系統，其中，進一步應用於包含 封邊加工工序，該控制裝置更包含一封邊模組，該封邊模組依據前述圖檔，和該輸入模組輸入的封邊參數產生封邊加工檔，且該中控模組依據前述密排規劃、開料加工檔、鑽孔加工檔、貼標加工檔、封邊加工檔與機型參數產生整合開料、鑽孔、貼標及封邊加工流程規劃的一第三加工檔，該加工模組根據該第三加工檔產生一第三加工指令；該驅動裝置接受該控制裝置的該第三加工指令用以驅動木工機台的馬達，且前述馬達耦接至執行該些木工加工工序所需的相關組件。
12. 如請求項11所述之木工機台加工系統，其中，所述封邊參數包含使用者自訂的封邊工藝。
13. 如請求項11所述之木工機台加工系統，其中，該封邊加工檔包含封邊工序時封邊加工工序的最佳路徑。

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