TWI797651B - 用於晶圓自動旋轉之裝置及設備 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於用於晶圓自動旋轉之裝置及設備。在本發明之一實施例中，一種晶圓旋轉裝置包含：晶圓支撐架，其經組態以沿晶圓之外周界承托並固持上述晶圓；以及旋轉單元，其經組態以承托並固持上述晶圓支撐架，上述旋轉單元與上述晶圓支撐架在加工期間保持相對位置固定。

Description

用於晶圓自動旋轉之裝置及設備
本發明係關於半導體晶圓加工領域，尤其係關於半導體晶圓薄膜沈積及真空製造技術。
半導體製程可包含沈積處理，例如化學氣相沈積(CVD)及電漿增強化學氣相沈積(PECVD)等，用以在晶圓或基材上形成各種薄膜以製備半導體裝置，例如積體電路及半導體發光裝置。通常使用加熱盤對晶圓加熱以促進沈積處理。
決定半導體器件效能的一個重要因素在於，沈積在晶圓上之薄膜均勻性。例如，均勻地沈積薄膜可使得晶圓表面之厚度變化達最小化。然而，膜均勻性可受到若干不利因素的影響，例如包括加熱器溫度、腔室幾何形狀、製程氣流非均勻性以及電漿非均勻性等。此等因素均可能導致非均勻膜沈積在晶圓表面上，從而降低器件效能。特別地，在沈積過程中，晶圓受熱不均勻可嚴重影響晶圓薄膜沈積之均勻性。
為此，發展出使晶圓在沈積過程中在加熱盤之上方旋轉以獲得均勻受熱之技術，從而提昇薄膜之均勻性。然而，現有的腔內晶圓旋轉機構通常結構件較為複雜，運動過程中涉及之零部件較多，導致運動過程中容易在密封腔室內產生過多的顆粒物，此等顆粒物可對晶圓之薄膜品質造成嚴重影響。
因此，有必要發展一種用於晶圓自動旋轉之裝置及設備，以解決上述問題。
本申請案之目的在於提供一種用於晶圓自動旋轉之裝置及設備，以在確保晶圓均勻受熱的前提下有效減少不期望的顆粒物。
本申請案之一實施例提供一種晶圓旋轉裝置，其包含：晶圓支撐架，其經組態以沿晶圓之外周界承托並固持上述晶圓；以及旋轉單元，其經組態以承托並固持上述晶圓支撐架，上述旋轉單元與上述晶圓支撐架在加工期間保持相對位置固定。
本申請案之又一實施例提供一種晶圓加工設備，其包含：腔室；加熱盤，其位於上述腔室內且經由連桿延伸至上述腔室之外部下方；旋轉單元，其在上述腔室內，上述旋轉單元圍繞上述加熱盤且連接至旋轉單元支撐架並延伸至上述腔室之外部下方，上述旋轉單元之頂部經由晶圓支撐架承托並固持晶圓；以及雙套磁流體，其在上述腔室之外部下方固定連接至上述旋轉單元支撐架且經由動力傳遞元件耦接至馬達。
應瞭解，本發明之廣泛形式及其各自特徵可以結合使用、可互換及/或獨立使用，並且不用於限制參考單獨的廣泛形式。
為更好地理解本發明之精神，以下結合本發明之部分較佳實施例對其作進一步說明。
在本說明書中，除非經特別指定或限定之外，相對性的用詞例如：「中央的」、「縱向的」、「側向的」、「前方的」、「後方的」、「右方的」、「左方的」、「內部的」、「外部的」、「較低的」、「較高的」、「水平的」、「垂直的」、「高於」、「低於」、「上方」、「下方」、「頂部的」、「底部的」以及其衍生性的用詞(例如「水平地」、「向下地」、「向上地」等等)應該解釋成引用在論述中所描述或在附圖中所描示之方向。此等相對性的用詞僅用於描述上之方便，且並不要求將本申請案以特定的方向建構或操作。
以下詳細地論述本發明之各種實施方案。儘管論述了具體的實施方案，但應當理解，此等實施方案僅用於繪示之目的。熟習相關技術者將認識到，在不偏離本發明之精神及保護範疇的情況下，可以使用其他部件及組態。
圖1展示根據本發明之一實施例之晶圓自動旋轉設備的剖面圖。晶圓自動旋轉設備100可包含加熱盤101、連桿101'、腔室103、晶圓支撐架104、旋轉單元105、雙套磁流體106、旋轉單元支撐架107、動力傳遞元件108以及馬達110。
如圖1所示，加熱盤101位於腔室103內部。根據本發明之部分實施例，上述腔室103可為真空腔室。加熱盤101可連接至連桿101' (或被稱為加熱盤連桿)並延伸至腔室103之外部下方。作為一實施例，連桿101'可經由腔室103之下部開口延伸至腔室103之外部下方。可進一步在連桿101'中設置加熱電路(未繪示)並使之與加熱盤101相連接，以對加熱盤101之溫度進行調整或控制。作為一實施例，腔室103可進一步包含腔室上蓋。
旋轉單元105圍繞加熱盤101。旋轉單元105設置在腔室103內部，且連接至旋轉單元支撐架107並延伸至腔室103之外部下方。作為一實施例，旋轉單元支撐架107可經由腔室103之同一下部開口延伸至腔室103之外部下方。在一實施例中，自晶圓自動旋轉設備100之上方或頂部俯瞰，加熱盤101可大體上呈圓盤狀，旋轉單元105可大體上呈圓環狀，且旋轉單元105之直徑大於加熱盤101之直徑。相應地，與旋轉單元105相連之旋轉單元支撐架107之直徑大於與加熱盤101相連之連桿101'之直徑，使得旋轉單元支撐架107圍繞連桿101'設置並與連桿101'分離。旋轉單元105與旋轉單元支撐架107之連接為固定連接(例如嚙合)，從而使得旋轉單元105與旋轉單元支撐架107二者在加工期間不存在相對位移。
晶圓支撐架104可架設在旋轉單元105之頂部，從而與旋轉單元105固定連接(例如嚙合)，使得旋轉單元105與晶圓支撐架104在加工期間保持相對位置固定。晶圓支撐架104可經組態以承托並固持晶圓102。當晶圓102由晶圓支撐架104承托並固持時，其位於加熱盤101上方並與加熱盤101之上表面大體平行。在一實施例中，可利用機械臂(未繪示)將晶圓102通過腔室103之側壁開口傳遞至腔室103內部並將晶圓102安置在晶圓支撐架104上，以便待加工之晶圓102在腔室103中經受例如(但不限於)晶圓薄膜沈積等半導體晶圓加工製程。應可理解，在沈積製程完成後，機械臂可通過腔室103之側壁開口進入腔室103拾取經加工之晶圓102，並通過側壁開口將經加工之晶圓102自腔室103中取出。
仍參見圖1，腔室103之外部下方包含雙套磁流體106，雙套磁流體106固定連接(例如嚙合)至旋轉單元支撐架107，並可使腔室103達到高真空狀態。由於旋轉單元105與晶圓支撐架104之間為固定連接，且旋轉單元支撐架107與旋轉單元105之間亦為固定連接，因此，當雙套磁流體106固定連接至旋轉單元支撐架107時，雙套磁流體106亦間接地固定連接至旋轉單元105及晶圓支撐架104。在一實施例中，在晶圓加工期間，可藉由旋轉或轉動雙套磁流體106來帶動旋轉單元支撐架107、旋轉單元105、晶圓支撐架104以及晶圓102共同旋轉或轉動。在另一實施例中，晶圓支撐架104可進一步包含與晶圓102之下方凹口(Notch)相匹配之凸點，當凸點嵌入凹口與之嚙合或匹配時，晶圓支撐架104可在加工期間更為穩固地承托並固持晶圓102，從而防止晶圓102在旋轉過程中發生移動。
作為一實施例，雙套磁流體106可包含內圈與外圈，內圈設置在連桿101'與旋轉單元支撐架107之間，外圈設置在旋轉單元支撐架107之外並可與內圈同步轉動。在一實施例中，雙套磁流體106經由動力傳遞元件108耦接至馬達110。動力傳遞元件108可位於雙套磁流體106下端，且可包含齒輪、同步帶輪或任何適於傳遞動力之裝置或結構。在一實施例中，馬達110可進一步包含減速機109且經由該減速機109與動力傳遞元件108耦接。在另一實施例中，晶圓自動旋轉設備100可進一步包含連接制動器111以制動雙套磁流體106。
圖2A展示根據本發明之一實施例之晶圓支撐架的俯視圖。晶圓支撐架200例如可以用作圖1所示之晶圓支撐架104。自晶圓自動旋轉設備之上方或頂部俯瞰，晶圓支撐架200可包含環狀主體201及突出部202、203、204，其中突出部202、203、204自環狀主體201之上方向著環狀主體201之圓心方向延伸(亦可被稱作向心延伸)，以在加工期間承托並固持晶圓205 (晶圓205如虛線所示並可自晶圓支撐架200上移除)。在一實施例中，突出部202、203、204中的一或多者可包含一或多個凸點或凸點結構，詳細描述如下。然而，應可理解，突出部之數目並不限於如圖2A所示之三個(即突出部202、203、204)，而是可以為任意數目個，只要突出部足以承托並固持晶圓205即可。作為一實施例，晶圓支撐架200之突出部可包含與環狀主體201同心之環狀或凖環狀結構，此時，該環狀或凖環狀突出部亦可被視為單獨的一個突出部。
圖2B展示根據圖2A所示之實施例之晶圓支撐架200中包含凸點之突出部的局部放大圖。例如(但不限於)，位於晶圓支撐架200之環狀主體201上之突出部202包含凸點210，該凸點210位於突出部202與晶圓發生接觸之端部，且可嵌入或者卡住晶圓205下方之凹口，從而防止晶圓205在旋轉過程中發生移動。由於晶圓下方通常包含至少一個凹口，其在晶圓加工期間往往閒置不用，因此，圖2B所示之實施例僅需增加與上述凹口相匹配之凸點210，即可將此閒置凹口加以有效利用，用以防止晶圓在旋轉過程中發生移動，且無需顯著地增加改造成本。
作為一實施例，可利用凸點210在加工初始階段輔助晶圓定位。例如(但不限於)，當傳送晶圓時，如圖1所示之加熱盤101可進一步下降至下限位，傳送系統之機械臂可將晶圓205傳送至腔室103內並將晶圓205置放在晶圓支撐架104上，同時使用晶圓支撐架104上之凸點210進行晶圓定位，一旦凸點210嵌入晶圓下方之凹口，即可完成晶圓定位，從而大大簡化了傳送邏輯，且能夠防止晶圓205在後續加工過程中因高速旋轉而發生移動。
圖2C展示根據圖2A所示之實施例之晶圓支撐架200中不包含凸點之突出部的局部放大圖。例如(但不限於)，位於晶圓支撐架200之環狀主體201上之突出部203 (或圖2A中繪示之突出部204)在其端部可不包含凸點或凸點結構。在一實施例中，圖2C所示之突出部203可進一步包含斜坡220，該斜坡220可保證晶圓205之對中性，從而更好地防止晶圓205在旋轉運動過程發生移動。應可理解，圖2C所示之斜坡220亦可應用於圖2B所示之突出部202與晶圓205發生接觸之端部。
本發明之各個實施例所提供的用於晶圓自動旋轉之裝置及設備結構簡單，可實現在晶圓旋轉加工過程中產生較少的顆粒物，並可廣泛應用於例如PECVD、原子層沈積(Atomic Layer Deposition, ALD)以及3D真空設備等領域。
此外，本發明之各個實施例所提供的用於晶圓自動旋轉之裝置及設備藉由使晶圓在加熱盤上方旋轉而使其受熱均勻，此不僅改良了薄膜之成膜品質，而且改良了沈積速率。並且，本發明藉由雙套磁流體實現了旋轉單元之底部高真空密封，並藉由利用齒輪或同步帶等動力傳遞元件帶動旋轉單元旋轉實現了高精度控制。
本發明之技術內容及技術特點已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發明之範例。熟習此項技術者仍可能基於本發明之教示及揭示而作種種不背離本發明精神之替換及修飾。因此，本發明已揭示之實施例並未限制本發明之範疇。相反地，包含於申請專利範圍之精神及範疇之修改及均等設置均包括於本發明之範疇內。
100:晶圓自動旋轉設備 101:加熱盤 101':連桿 102:晶圓 103:腔室 104:晶圓支撐架 105:旋轉單元 106:雙套磁流體 107:旋轉單元支撐架 108:動力傳遞元件 109:減速機 110:馬達 111:連接制動器 200:晶圓支撐架 201:環狀主體 202:突出部 203:突出部 204:突出部 205:晶圓 210:凸點 220:斜坡
圖1展示根據本發明之一實施例之晶圓自動旋轉設備的剖面圖。 圖2A展示根據本發明之一實施例之晶圓支撐架的俯視圖。 圖2B展示根據圖2A所示之實施例之晶圓支撐架中包含凸點之突出部的局部放大圖。 圖2C展示根據圖2A所示之實施例之晶圓支撐架中不包含凸點之突出部的局部放大圖。
100:晶圓自動旋轉設備
101:加熱盤
101':連桿
102:晶圓
103:腔室
104:晶圓支撐架
105:旋轉單元
106:雙套磁流體
107:旋轉單元支撐架
108:動力傳遞元件
109:減速機
110:馬達
111:連接制動器

Claims (18)

  1. 一種晶圓旋轉裝置，其包含：晶圓支撐架，其經組態以沿晶圓之外周界承托並固持上述晶圓；以及旋轉單元，其經組態以承托並固持上述晶圓支撐架，上述旋轉單元之外側表面與上述晶圓支撐架之外側表面為共面，且上述旋轉單元與上述晶圓支撐架固定連接，使得上述旋轉單元與上述晶圓支撐架在加工期間保持相對位置固定，其中上述晶圓支撐架包含環狀主體及突出部，上述突出部自上述環狀主體之上方向心延伸以承托並固持上述晶圓。
  2. 如請求項1之晶圓旋轉裝置，上述旋轉單元圍繞加熱盤，且上述旋轉單元之直徑大於上述加熱盤之直徑，且上述晶圓支撐架承托並固持上述晶圓時，上述晶圓位於上述加熱盤上方並與上述加熱盤之上表面平行。
  3. 如請求項1之晶圓旋轉裝置，其中上述突出部包含與上述晶圓之下方凹口相匹配之凸點。
  4. 如請求項1至3之任一之晶圓旋轉裝置，其中上述突出部包含多個凸起元件。
  5. 如請求項1至3之任一之晶圓旋轉裝置，其中上述突出部包含與上述 環狀主體同心之環狀結構。
  6. 如請求項1至3之任一之晶圓旋轉裝置，其中上述晶圓支撐架包含陶瓷材料。
  7. 如請求項1至3之任一之晶圓旋轉裝置，其中上述突出部之內邊緣包含斜坡。
  8. 一種晶圓加工設備，其包含：腔室；加熱盤，其位於上述腔室內且經由連桿延伸至上述腔室之外部下方；旋轉單元，其在上述腔室內，上述旋轉單元圍繞上述加熱盤且連接至旋轉單元支撐架並延伸至上述腔室之外部下方，上述旋轉單元之頂部經由晶圓支撐架承托並固持晶圓；以及雙套磁流體，其在上述腔室之外部下方固定連接至上述旋轉單元支撐架且經由動力傳遞元件耦接至馬達，其中上述旋轉單元之外側表面與上述晶圓支撐架之外側表面為共面，且上述旋轉單元與上述晶圓支撐架固定連接，使得上述旋轉單元與上述晶圓支撐架在加工期間保持相對位置固定，其中上述晶圓支撐架包含環狀主體及突出部，上述突出部自上述環狀主體之上方向心延伸以承托並固持上述晶圓。
  9. 如請求項8之晶圓加工設備，其中上述動力傳遞元件位於上述雙套磁流體下端。
  10. 如請求項8或9之晶圓加工設備，其中上述動力傳遞元件包含齒輪。
  11. 如請求項8或9之晶圓加工設備，其中上述動力傳遞元件包含同步帶輪。
  12. 如請求項8之晶圓加工設備，上述雙套磁流體包含內圈與外圈，上述內圈與上述外圈經組態以同步轉動。
  13. 如請求項8之晶圓加工設備，其中上述馬達包含減速機且經由上述減速機與上述動力傳遞元件耦接。
  14. 如請求項8之晶圓加工設備，其進一步包含連接制動器，上述連接制動器經組態以制動上述雙套磁流體。
  15. 如請求項8之晶圓加工設備，其中上述腔室包含真空腔室上蓋。
  16. 如請求項8之晶圓加工設備，其中上述旋轉單元之直徑大於上述加熱盤之直徑且上述旋轉單元支撐架之直徑大於上述加熱盤之直徑，且上述晶圓支撐架承托並固持上述晶圓時，上述晶圓位於上述加熱盤上方並與上述加熱盤之上表面平行。
  17. 如請求項8之晶圓加工設備，其中上述晶圓支撐架包含與上述晶圓之下方凹口相匹配之凸點。
  18. 如請求項8之晶圓加工設備，其中上述腔室為真空腔室。
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