TWI795853B - 基板傳送設備及基板定位方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種基板傳送設備包括一傳送裝置及一定位裝置。定位裝置與傳送裝置對應設置，並具有一定位範圍。傳送裝置承載第一基板，並將第一基板之第一區域移至定位裝置之定位範圍。定位裝置辨識位於定位範圍中之第一區域之第一外緣，並基於第一外緣取得第一基板之第一定位點。傳送裝置承載第二基板，並將第二基板之第二區域移至定位裝置之定位範圍。定位裝置辨識位於定位範圍中之第二區域之第二外緣，並基於第二外緣取得第二基板之第二定位點，且判斷第一定位點與第二定位點之間距。

Description

基板傳送設備及基板定位方法
本發明是關於一種基板傳送設備，特別是關於一種基板傳送設備及基板定位方法。
在半導體製程機台中，通常使用機械手臂等方式來傳送晶圓，例如以機械手臂從卡匣中取出基板，再將基板送至製程裝置中。若基板於製程裝置中的放置位置有偏差，則在製程中有可能造成不穩定並影響製程良率。
為解決上述問題，本發明之目的在於提供一種基板傳送設備及基板定位方法，其可定位基板於製程裝置中的位置，以提高製程良率。
為達成上述目的，本發明提供一種基板傳送設備包括一傳送裝置及一定位裝置。定位裝置與傳送裝置對應設置，並具有一定位範圍。傳送裝置承載一第一基板，並將第一基板之一第一區域移至定位裝置之定位範圍。定位裝置辨識位於定位範圍中之第一區域之一第一外緣，並基於第一外緣取得第一基板之一第一定位點。傳送裝置承載一第二基板，並將第二基板之一第二區域移至定 位裝置之定位範圍。定位裝置辨識位於定位範圍中之第二區域之一第二外緣，並基於第二外緣取得第二基板之一第二定位點，且判斷第一定位點與第二定位點之一間距。定位範圍之一面積小於第一基板或第二基板之一面積。
在本發明之某些實施例中，傳送裝置依據第一定位點，將第一基板從定位裝置移至一製程裝置之一基準位置。若定位裝置判斷間距大於零，傳送裝置依據第二定位點及間距，將第二基板從定位裝置移至製程裝置之基準位置。
在本發明之某些實施例中，定位裝置取得第一外緣之一第一弦線及一第二弦線，並基於第一弦線及第二弦線取得第一定位點。定位裝置取得第二外緣之一第三弦線及一第四弦線，並基於第三弦線及第四弦線取得第二定位點。
在本發明之某些實施例中，定位裝置取得第一外緣之一第一切線及一第二切線，並基於第一切線及第二切線取得第一定位點。定位裝置取得第二外緣之一第三切線及一第四切線，並基於第三切線及第四切線取得第二定位點。
在本發明之某些實施例中，定位裝置包括一影像單元及一發光單元。影像單元具有定位範圍。發光單元與影像單元對向設置，且定位範圍位於影像單元與發光單元之間。傳送裝置將第一基板及第二基板移至影像單元與發光單元之間之定位範圍。
在本發明之某些實施例中，定位裝置之定位範圍之一面積小於第一基板或第二基板之一面積。
為達成上述目的，本發明提供一種基板定位方法，包括以下步驟。將一第一基板之一第一區域移至一定位範圍。辨識位於定位範圍中之第一區域之一第一外緣。基於第一外緣取得第一基板之一第一定位點。將一第二基板之一第二區域移至定位範圍。辨識位於定位範圍中之第二區域之一第二外緣。基於第 二外緣取得第二基板之一第二定位點。判斷第一定位點與第二定位點之一間距。定位範圍之一面積小於第一基板或第二基板之一面積。
在本發明之某些實施例中，基板定位方法更包括以下步驟。依據第一定位點，將第一基板移至一製程裝置之一基準位置。若間距大於零，依據第二定位點及間距，將第二基板移至製程裝置之基準位置。
在本發明之某些實施例中，基板定位方法更包括以下步驟。取得第一外緣之一第一弦線及一第二弦線。基於第一弦線及第二弦線取得第一定位點。取得第二外緣之一第三弦線及一第四弦線。基於第三弦線及第四弦線取得第二定位點。
在本發明之某些實施例中，第一外緣之一長度大於等於第一基板之一周長的1/4且小於等於第一基板之周長的1/2，第二外緣之一長度大於等於第二基板之一周長的1/4且小於等於第二基板之周長的1/2。
在本發明之某些實施例中，定位範圍之一面積小於第一基板或第二基板之一面積。
綜上所述，本發明藉由將基板的一部分移至定位裝置中來辨識基板的外緣，並藉由基板的外緣來取得定位點。藉此，可先利用一基板之定位點來作為將基板移至製程裝置中之基準位置的基準點，而後取得另一基板之定位點時，藉由判斷二定位點之間的間距，即可確認另一基板與基準點的偏移，進而修正另一基板移至製程裝置中之位置，使另一基板可被正確地放置於基準位置。藉此，本發明可定位基板於製程裝置中的位置，以提高製程良率。更甚者，於基板定位過程中，基板仍承載於傳送裝置而未與其他機構接觸，藉此可減少站點而降低定位時間，亦可避免基板於定位過程產生損傷。再者，本發明之定位裝置僅需 取得基板之一部分之影像，且可對不同尺寸之基板進行定位，因此可減少定位裝置所需之設置空間以及設置成本。
1:基板傳送設備
10:傳送裝置
20:定位裝置
21:影像單元
211:定位範圍
22:發光單元
30:處理裝置
8:第二基板
80:第二定位點
81:第二區域
811:第二外緣
9:第一基板
90:第一定位點
91:第一區域
911:第一外緣
100:定位裝置
101:細桿
102:基板
C1:第一弦線
C11、C21、C31、C41:中垂線
C2:第二弦線
C3:第三弦線
C4:第四弦線
D:間距
S10~S18:步驟
T1:第一切線
T11、T21、T31、T41:垂直線
T2:第二切線
T3:第三切線
T4:第四切線
在以下附圖以及說明中闡述了本說明書中所描述之主題之一或多個實施例的細節。從說明、附圖和申請專利範圍，本說明書之主題的其他特徵、態樣與優點將顯得明瞭，其中：圖1為本發明之一種基板傳送設備之示意圖。
圖2為本發明之一種基板傳送設備之方塊圖。
圖3A為本發明之定位裝置對於第一基板之定位方式示意圖。
圖3B為本發明之定位裝置對於第二基板之定位方式示意圖。
圖4為一種習知之定位裝置之示意圖。
圖5A為本發明之定位裝置之另一定位方式示意圖。
圖5B為本發明之定位裝置之再一定位方式示意圖。
圖6為本發明之一種基板定位方法之流程圖。
如本文中所使用的，諸如「第一」、「第二」、「第三」、「第四」及「第五」等用語描述了各種元件、組件、區域、層及/或部分，這些元件、組件、區域、層及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅可用於將一個元素、組件、區域、層或部分與另一個做區分。除非上下文明確指出，否則本文中 使用的諸如「第一」、「第二」、「第三」、「第四」及「第五」的用語並不暗示順序或次序。
圖1為本發明之一種基板傳送設備1之示意圖。圖2為本發明之一種基板傳送設備1之方塊圖。
請參照圖1及圖2所示，本發明之基板傳送設備1可使用於半導體製程設備中，例如用於將一基板(例如，半導體晶圓)從基板儲存匣(圖未顯示)傳送至製程裝置的載台(圖未顯示)。載台例如可為為轉盤(spin chuck)，基板儲存匣例如可承載多個基板。
本發明之基板傳送設備1包括一傳送裝置10及一定位裝置20。傳送裝置10用以承載基板，並將基板2傳送到製程裝置的載台。傳送裝置10例如但不限於可包含一機械手臂。具體而言，傳送裝置10係用於傳送基板，其結構可依需求而有不同的設計方式。
定位裝置20設置於基板儲存匣與製程裝置之間，用以定位基板之位置。在某些實施例中，定位裝置20與傳送裝置10對應設置並電性連接，且具有一定位範圍211。在某些實施例中，定位裝置20例如可鄰設於製程裝置，藉此在傳送裝置10傳送基板至製程裝置之載台前，傳送裝置10可先將基板移至定位裝置20作定位。
在某些實施例中，定位裝置20可包括一影像單元21及一發光單元22。影像單元21例如但不限於為感光耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)攝影機等影像擷取裝置。影像單元21具有定位範圍211，定位範圍211可為影像單元21的拍攝範圍。在某些實施例中，影像單元21可擷取定位範圍211內的定格影像。 在另外一些實施例中，影像單元21可擷取定位範圍211內的連續影像(例如，影片或連續之定格影像)。
發光單元22與影像單元21對向設置，且定位範圍211位於影像單元21與發光單元22之間。在某些實施例中，發光單元22例如但不限於為包含發光二極體之背光模組。發光單元22可設置於影像單元21之下方，影像單元21可以擷取整個發光單元22的範圍或者部分的發光單元22的範圍。
在某些實施例中，傳送裝置10與定位裝置20可與一處理裝置30連接。在某些實施例中，處理裝置30例如可包含處理器、記憶體、輸出入介面或其他相應之元件。處理裝置30可接收定位裝置20所取得之資料並進行計算處理，且依據處理後之資料控制傳送裝置10。
圖3A為本發明之定位裝置20對於第一基板9之定位方式示意圖。請參考圖1、圖2及圖3A所示，傳送裝置10從基板儲存匣(圖未表示)承載一第一基板9，並將第一基板9之一第一區域91移至定位裝置20之定位範圍211。在某些實施例中，定位範圍211之一面積小於第一基板9之一面積。換言之，傳送裝置10將第一基板9移至影像單元21與發光單元22之間之定位範圍211，傳送裝置10並未將整個第一基板9放置於定位裝置20上，僅將第一基板9之一部分放置於定位裝置20之影像單元21的定位範圍211內。亦即，第一基板9於定位過程中仍承載於傳送裝置10而未與其他機構接觸。
定位裝置20辨識位於定位範圍211中之第一區域91之一第一外緣911。在某些實施例中，第一外緣911之一長度大於等於第一基板9之一周長的1/4，且小於等於第一基板9之周長的1/2。換言之，傳送裝置10例如可將第一基板9約1/4面積的部分移至定位範圍211、或將第一基板9約1/3面積的部分移至定位範圍 211、或將第一基板9約1/2面積的部分移至定位範圍211來作定位，然其非用於限制本發明。
接著，定位裝置20基於第一外緣911取得第一基板9之一第一定位點90。值得一提的是，第一基板9實質上多為圓形，具有對稱性，因此可採用圓心來做為第一定位點90，然其非限制性。例如，若基板都以相同面積之區域置於定位範圍211內，亦可採用第一基板9之第一區域91上對應於定位裝置20之定位範圍211的某一預設點。需注意的是，第一定位點90需對應於後續製程裝置之一基準位置。亦即，第一基板9之第一定位點90係基準點，對應於後續製程裝置之一基準位置。以下，以第一基板9之圓心做為第一定位點90為例來說明，然其非用以限制本發明。
如圖3A所示，在某些實施例中，定位裝置20可取得第一外緣911之一第一弦線C1及一第二弦線C2，並基於第一弦線C1及第二弦線C2取得第一定位點90。具體而言，第一弦線C1之中垂線C11及第二弦線C2之中垂線C21的交點即為第一基板9之圓心(第一定位點90)。
定位裝置20可取得第一弦線C1之兩端點的座標(例如，像素位置)，例如P點座標(a1,b1)及Q點座標(c1,d1)，並取得第二弦線C2之兩端點的座標，例如R點座標(a2,b2)及S點座標(c2,d2)。因此，可將上述數值代入中垂線方程式中，得到兩個聯立方程式如下：(a1-c1)h+(b1-d1)k=(a12+b12-c12-d12)/2
(a2-c2)h+(b2-d2)k=(a22+b22-c22-d22)/2
a1、a2、c1及c2為對應於定位範圍211的X軸座標數值，依不同原點的設定，可以是正數或負數。b1、b2、d1及d2為對應於定位範圍211的Y軸座標數 值，依不同原點的設定，可以是正數或負數。h、k為未知數，即第一基板9之圓心座標。
藉由上述方程式即可求得第一基板9之圓心座標。進一步來說，將第一基板9之圓心座標代入圓方程式，則可取得第一基板9之半徑如下：(x-h)2+(y-k)2=r 2
x、y為第一基板9之第一外緣911上任一點的X軸座標及Y軸座標。r為第一基板9之半徑。藉由取得第一基板9之半徑可驗證第一基板9之尺寸，以進一步驗證第一基板9之圓心座標之正確性。需注意的是，作為第一定位點90之第一基板9之圓心對應於後續製程裝置之基準位置。因此，例如可藉由先將第一基板9放置於後續製程裝置之基準位置，再由傳送裝置10將第一基板9取出至定位裝置20作定位，以確保第一定位點90(第一基板9之圓心)對應於製程裝置之基準位置。
當第一基板9定位完畢，傳送裝置10依據第一定位點90，將第一基板9移至製程裝置之基準位置，以進行後續製程。
圖3B為本發明之定位裝置對於第二基板之定位方式示意圖。請參考圖1、圖2及圖3B所示，傳送裝置10承載一第二基板8，並將第二基板8之一第二區域81移至定位裝置20之定位範圍211。在某些實施例中，定位範圍211之面積小於第二基板8之一面積。換言之，與第一基板9相同，傳送裝置10將第二基板8移至影像單元21與發光單元22之間之定位範圍211，傳送裝置10並未將整個第二基板8放置於定位裝置20上，僅將第二基板8之一部分放置於定位裝置20之影像單元21的定位範圍211內。亦即，第二基板8於定位過程中仍承載於傳送裝置10而未與 其他機構接觸。值得一提的是，第二基板8實質上應與第一基板9為相同尺寸及形狀之基板。
定位裝置20辨識位於定位範圍211中之第二區域81之一第二外緣811。在某些實施例中，第二外緣811之一長度大於等於第二基板8之一周長的1/4，且小於等於第二基板8之周長的1/2。換言之，傳送裝置10例如可將第二基板8約1/4面積的部分移至定位範圍211、或將第二基板8約1/3面積的部分移至定位範圍211、或將第二基板8約1/2面積的部分移至定位範圍211來作定位，然其非用於限制本發明。值得一提的是，第二區域81之面積可大於、等於或小於第一區域91之面積。
接著，定位裝置20基於第二外緣811取得第二基板8之一第二定位點80。與第一基板9相同，第二基板8亦可採用圓心來做為之一第二定位點80，然其非限制性。需注意的是，不同基板間，定位點的定義需一致。
如圖3B所示，定位裝置20同樣地可取得第二外緣811之一第三弦線C3及一第四弦線C4，並基於第三弦線C3及第四弦線C4取得第二定位點80。第三弦線C3之中垂線C31及第四弦線C4之中垂線C41的交點即為第二基板8之圓心(第二定位點80)。取得第二基板8之圓心之方式與上述第一基板9相同，於此不再贅述。
當取得第二基板8之第二定位點80後，定位裝置20會判斷第一定位點90與第二定位點80之一間距D。換言之，定位裝置20會判斷第二基板8之位置是否與基準點(第一定位點90)有誤差(間距D)。若第二基板8之第二定位點80與基準點之間的間距D大於零，則定位裝置20可將資料傳送給處理裝置(如圖2所示)，以使處理裝置可依據第二定位點80及間距D，來控制傳送裝置10將第二基板8移至 製程裝置之基準位置。亦即，傳送裝置10在將第二基板8移至製程裝置的過程中，即可修正誤差(間距D)而將第二基板8放置於基準位置。
另一方面，若第二基板8之第二定位點80與基準點之間的間距D等於零，即表示第二定位點80與基準點沒有誤差，傳送裝置10可依據第二定位點80將第二基板8移至製程裝置之基準位置。
值得一提的是，在某些實施例中，定位裝置20亦可進行複數次取得基板之定位點的程序，並將複數個圓心座標的平均值作為定位點。藉此，可進一步降低因影像單元21擷取之影像的品質所可能產生的誤差。換言之，本發明之影像單元21可具有較大之解析度容許範圍。
圖4為一種習知之定位裝置之示意圖。如圖4所示，習知之定位裝置100係機械式之定位結構，其利用細桿101從周邊往內移動以定位基板102。然而，於習知之定位裝置100中，基板102必須被置放於定位裝置100上，且必須與細桿101做接觸。因此，習知之定位裝置100為一個站點而會增加製程時間，且機械式之定位結構亦較耗時，再者細桿101的接觸容易造成基板102周邊的損傷。
相較於此，如圖1及圖2所示，本發明之基板傳送設備1藉由將基板的一部分移至定位裝置20中來辨識基板的外緣，並藉由基板的外緣來取得定位點。藉此，可先利用一基板(例如，第一基板9)之定位點90(如圖3A所示)來作為將基板移至製程裝置中之基準位置的基準點，而後取得另一基板(例如，第二基板8)之定位點80(如圖3B所示)時，藉由判斷二定位點90、80之間的間距D(如圖3B所示)，即可確認另一基板與基準點的偏移，進而修正另一基板移至製程裝置中之位置，使另一基板可被正確地放置於基準位置。因此，本發明可定位基板於製程裝置中的位置，以提高製程良率。更甚者，於基板定位過程中，基板仍承載於傳 送裝置10而未與其他機構接觸，藉此可減少站點而降低定位時間，亦可避免基板於定位過程產生損傷。再者，本發明之定位裝置僅需取得基板之一部分之影像，且可對不同尺寸之基板進行定位，因此可減少定位裝置所需之設置空間以及設置成本。
圖5A為本發明之定位裝置之另一定位方式示意圖。在某些實例中，定位裝置20(如圖1所示)可取得第一外緣911之一第一切線T1及一第二切線T2，並基於第一切線T1及第二切線T2取得第一定位點90。相同地，定位裝置20可取得第二外緣811之一第三切線T3及一第四切線T4，並基於第三切線T3及第四切線T4取得第二定位點80。具體而言，第一切線T1之垂直線T11及第二切線T2之垂直線T21的交點即為第一基板9之圓心(第一定位點90)，第三切線T3之垂直線T31及第四切線T4之垂直線T41的交點即為第二基板8之圓心(第一定位點80)。
例如，定位裝置20可取得第一切線T1之兩點座標(例如，像素位置)，並取得第二切線T2之兩點座標。同樣地，定位裝置20可取得第三切線T3之兩點座標，並取得第四切線T4之兩點座標。因此，藉由取得切線方程式及對應垂直線之方程式，可分別取得第一基板9及第二基板8之圓心座標。藉此，本發明之基板傳送設備1可具有不同的定位方式。
圖5B為本發明之定位裝置之另一定位方式示意圖。在某些實例中，定位裝置20(如圖1所示)可取得第一外緣911之一第一切線T1及一第一弦線C1，並基於第一切線T1及及第一弦線C1取得第一定位點90。相同地，定位裝置20可取得第二外緣811之一第三切線T3及一第三弦線C3，並基於第三切線T3及第三弦線C3取得第二定位點80。具體而言，第一切線T1之垂直線T11及第一弦線C1之 中垂線C11的交點即為第一基板9之圓心(第一定位點90)，第三切線T3之垂直線T31及及第三弦線C3之中垂線C31的交點即為第二基板8之圓心(第一定位點80)。
例如，定位裝置20可取得第一切線T1之兩點座標(例如，像素位置)，並取得第一弦線C1之兩端點座標。同樣地，定位裝置20可取得第三切線T3之兩點座標，並取得第三弦線C3之兩端點座標。因此，藉由取得切線方程式、對應垂直線之方程式及中垂線方程式，來分別取得第一基板9及第二基板8之圓心座標。藉此，本發明之基板傳送設備1可具有不同的定位方式。
圖6為本發明之一種基板定位方法之流程圖。請參考圖6所示，本發明之基板定位方法包含步驟S10至步驟S18。步驟S10為將一第一基板之一第一區域移至一定位範圍。步驟S11為辨識位於定位範圍中之第一區域之一第一外緣。步驟S12為基於第一外緣取得第一基板之一第一定位點。步驟S13為將一第二基板之一第二區域移至定位範圍。步驟S14為辨識位於定位範圍中之第二區域之一第二外緣。步驟S15為基於第二外緣取得第二基板之一第二定位點。步驟S16為判斷第一定位點與第二定位點之一間距，定位範圍之一面積小於第一基板或第二基板之一面積。步驟S17為若間距大於零，依據第二定位點及間距，將第二基板移至製程裝置之基準位置。步驟S18為若間距等於零，依據第二定位點，將第二基板移至製程裝置之基準位置。
本發明之基板定位方法可使用於如上述之基板傳送設備，詳細之控制流程如上所述，於此不再贅述。需注意的是，本發明之基板定位方法非限制於如上述之基板傳送設備。
綜上所述，本發明藉由將基板的一部分移至定位裝置中來辨識基板的外緣，並藉由基板的外緣來取得定位點。藉此，可先利用一基板之定位點來 作為將基板移至製程裝置中之基準位置的基準點，而後取得另一基板之定位點時，藉由判斷二定位點之間的間距，即可確認另一基板與基準點的偏移，進而修正另一基板移至製程裝置中之位置，使另一基板可被正確地放置於基準位置。藉此，本發明可定位基板於製程裝置中的位置，以提高製程良率。更甚者，於基板定位過程中，基板仍承載於傳送裝置而未與其他機構接觸，藉此可減少站點而降低定位時間，亦可避免基板於定位過程產生損傷。再者，本發明之定位裝置僅需取得基板之一部分之影像，且可對不同尺寸之基板進行定位，因此可減少定位裝置所需之設置空間以及設置成本。
使用於此且未另外定義，「實質上」及「大約」等用語係用於描述及敘述小變化。當結合於一事件或情況，該用語可包含事件或情況發生精確的當下、以及事件或情況發生至一接近的近似點。例如，當結合於一數值，該用語可包含一變化範圍小於或等於該數值之±10%，如小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%、或小於或等於±0.05%。
以上概述了數個實施例的部件、使得在本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以更理解本發明實施例的概念。在本發明所屬技術領域中具有通常知識者應該理解、可以使用本發明實施例作為基礎、來設計或修改其他製程和結構、以實現與在此所介紹的實施例相同的目的及/或達到相同的好處。在本發明所屬技術領域中具有通常知識者也應該理解、這些等效的結構並不背離本發明的精神和範圍、並且在不背離本發明的精神和範圍的情況下、在此可以做出各種改變、取代和其他選擇。因此、本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。
1:基板傳送設備
10:傳送裝置
20:定位裝置
21:影像單元
22:發光單元
8:第二基板
9:第一基板

Claims (10)

  1. 一種基板傳送設備，包括：一傳送裝置；以及一定位裝置，與該傳送裝置對應設置，並具有一定位範圍，其中，該傳送裝置承載一第一基板，並將該第一基板之一第一區域移至該定位裝置之該定位範圍，該定位裝置取得該第一區域之影像，該定位裝置辨識位於該定位範圍中之該第一區域之一第一外緣，並基於該第一外緣取得該第一基板之一第一定位點，該傳送裝置承載一第二基板，並將該第二基板之一第二區域移至該定位裝置之該定位範圍，該定位裝置取得該第二區域之影像，該定位裝置辨識位於該定位範圍中之該第二區域之一第二外緣，基於該第二外緣取得該第二基板之一第二定位點，並判斷該第一定位點與該第二定位點之一間距。
  2. 如請求項1所述的基板傳送設備，其中該傳送裝置依據該第一定位點，將該第一基板從該定位裝置移至一製程裝置之一基準位置，及若該定位裝置判斷該間距大於零，該傳送裝置依據該第二定位點及該間距，將該第二基板從該定位裝置移至該製程裝置之該基準位置。
  3. 如請求項1所述的基板傳送設備，其中該定位裝置取得該第一 外緣之一第一弦線及一第二弦線，並基於該第一弦線及該第二弦線取得該第一定位點，及該定位裝置取得該第二外緣之一第三弦線及一第四弦線，並基於該第三弦線及該第四弦線取得該第二定位點。
  4. 如請求項1所述的基板傳送設備，其中該定位範圍之一面積小於該第一基板或該第二基板之一面積。
  5. 如請求項1所述的基板傳送設備，其中該定位裝置包括：一影像單元，具有該定位範圍；以及一發光單元，與該影像單元對向設置，且該定位範圍位於該影像單元與該發光單元之間，其中，該傳送裝置將該第一基板及該第二基板移至該影像單元與該發光單元之間之該定位範圍。
  6. 一種基板定位方法，包括：將一第一基板之一第一區域移至一定位範圍；取得該第一區域之影像；辨識位於該定位範圍中之該第一區域之一第一外緣；基於該第一外緣取得該第一基板之一第一定位點；將一第二基板之一第二區域移至該定位範圍；取得該第二區域之影像； 辨識位於該定位範圍中之該第二區域之一第二外緣；基於該第二外緣取得該第二基板之一第二定位點；及判斷該第一定位點與該第二定位點之一間距。
  7. 如請求項6所述的基板定位方法，更包括：依據該第一定位點，將該第一基板移至一製程裝置之一基準位置，及若該間距大於零，依據該第二定位點及該間距，將該第二基板移至該製程裝置之該基準位置。
  8. 如請求項6所述的基板定位方法，更包括：取得該第一外緣之一第一弦線及一第二弦線；基於該第一弦線及該第二弦線取得該第一定位點；取得該第二外緣之一第三弦線及一第四弦線；及基於該第三弦線及該第四弦線取得該第二定位點。
  9. 如請求項6所述的基板定位方法，其中該第一外緣之一長度大於等於該第一基板之一周長的1/4且小於等於該第一基板之該周長的1/2，該第二外緣之一長度大於等於該第二基板之一周長的1/4且小於等於該第二基板之該周長的1/2。
  10. 如請求項6所述的基板定位方法，其中該定位範圍之一面積小於該第一基板或該第二基板之一面積。
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