TWI795127B - 電路板工程圖錫點標示方法及其裝置 - Google Patents

Abstract

一種電路板工程圖錫點標示方法，其包括：取得電路板資料及電路板工程圖，電路板資料包括零件名稱，電路板工程圖包括上錫區域；根據零件名稱，找尋第一開孔座標；利用轉換矩陣，將第一開孔座標轉換成對應電路板工程圖的第二開孔座標；於第二開孔座標落入上錫區域時，以具有警示特徵的圖案顯示第二開孔座標。

Description

電路板工程圖錫點標示方法及其裝置

本發明關於一種電路板工程圖標示的技術領域，特別是一種在電路板工程圖中判斷開孔座標是否落入上錫區域的電路板工程圖錫點標示方法及其裝置。

歐特電腦輔助設計（AutoCAD）是由美國歐特克公司為電腦上應用電腦輔助設計技術而開發的繪圖程式軟體，現已被廣泛使用於工業設計，其文件格式“.dwg”也成為繪圖常用的標準格式。

AutoCAD應用於電路布局（layout）時，舉例而言，電路可能設計有多個圖層，例如防焊層、鋼板層和文字層，其中電路板包括錫點位置和穿孔位置，穿孔位置對應鋼板層的開孔位置，穿孔位置提供雙列直插封裝零件(dual in-line package，DIP)插入，於雙列直插封裝零件插入穿孔位置後，鋼板層接著依附於電路板上，對雙列直插封裝零件進行焊接，表面貼焊零件(surface mounted device, SMD) 為貼附在錫點位置再進行加熱。若工程師根據圖層在建立電路板工程圖發生錯誤時，亦即工程師在物料清單(bill of materials, BOM)內容建立錯誤的上錫階層，電路板工程圖中應為開孔的位置卻被錫點填滿，在表面貼焊(surface mounted technology)階段就會在鋼板層的開孔位置上錫，穿孔位置填滿錫而無法提供雙列直插封裝零件插入，原先錫點位置則無焊料的設置，造成表面貼焊零件和雙列直插封裝零件無法設置在正確的位置上，造成後續的電路板製造流程發生中斷，進而影響電路板的生產流程。

根據前述，本發明提供一種電路板工程圖錫點標示方法及其裝置，以解決錯誤電路板工程圖所引發的電路板製程中斷問題。

依據本發明一實施例的一種電路板工程圖錫點標示方法，其包括：取得電路板資料及電路板工程圖，電路板資料包括零件名稱，電路板工程圖包括上錫區域；根據零件名稱，找尋第一開孔座標；利用轉換矩陣，將第一開孔座標轉換成對應電路板工程圖的第二開孔座標；於第二開孔座標落入上錫區域時，以具有警示特徵的圖案顯示第二開孔座標。

依據本發明一實施例的一種電路板工程圖錫點標示裝置，其包括記憶體、處理器以及螢幕。記憶體儲存電路板資料和電路板工程圖，電路板資料包括零件名稱，電路板工程圖包括上錫區域。處理器耦接記憶體，處理器根據零件名稱找尋第一開孔座標，處理器利用轉換矩陣將第一開孔座標轉換成對應電路板工程圖的第二開孔座標。螢幕耦接處理器。其中處理器判斷第二開孔座標落入上錫區域時，螢幕顯示具有一警示特徵的圖案在第二開孔座標。

綜上所術，本發明之電路板工程圖錫點標示方法及其裝置，根據電路板資料找尋第一開孔座標，並利用轉換矩陣將第一開孔座標轉換成第二開孔座標，判斷第二開孔座標是否落入電路板工程圖的上錫區域，據此判斷是否電路板工程圖的開孔和上錫區域是否有誤，使工程師即時修正錯誤的電路板工程圖，以避免錯誤的電路板工程圖所引發的電路板製程中斷問題。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

應當理解的是，儘管術語「第一」、「第二」等在本發明中可用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、層及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層及/或部分與另一個元件、部件、區域、層及/或部分區分開。

另外，術語「包括」及/或「包含」指所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件及/或部件的存在，但不排除一個或多個其他特徵、區域、整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。

請參閱圖1，其為本發明之電路板工程圖錫點標示裝置在一實施例的系統方塊圖。如圖1所示，本發明之電路板工程圖錫點裝置，其包括記憶體10、處理器20以及螢幕30。記憶體10儲存電路板資料I、電路板工程圖D以及繪圖軟體，繪圖軟體可例如為AutoCAD。處理器20耦接記憶體10，處理器20根據電路板資料I取得第一開孔座標P1，處理器20利用轉換矩陣將第一開孔座標P1轉換成對應電路板工程圖D的第二開孔座標P2，處理器20將第二開孔座標P2標示於電路板工程圖D以形成已標示工程圖D’。螢幕30顯示已標示工程圖D’。詳細的第一開孔座標P1取得的細節將於後文描述。

其中，記憶體10可為快閃（flash）記憶體、硬碟（HDD）、固態硬碟（SSD）、動態隨機存取記憶體（DRAM）、靜態隨機存取記憶體（SRAM）或其他非揮發性記憶體。處理器20可為中央處理器、可程式化邏輯控制器或其他處理器。螢幕30可為有機發光二極體顯示器、微發光二極體顯示器或發光二極體顯示器。前述記憶體10、處理器20和螢幕30的元件僅為列舉，而未侷限於本發明所陳述的範圍。

請參閱圖2，其為本發明之電路板工程圖錫點標示方法在一實施例的流程圖。如圖2所示，搭配圖1，以繪圖軟體AutoCAD為例說明本發明之電路板工程圖錫點標示方法包括步驟S11~步驟S19。

步驟S11：以電路板工程圖錫點裝置取得電路板資料I以及電路板工程圖D，電路板資料I包括零件名稱。在一實施例中，電路板資料的檔案格式為對應軟體AutoCAD，電路板資料I包括第一部份和第二部分，第一部分可包括複數組第一組合，該些第一組合可分別包括候選零件名稱、候選封裝名稱以及候選零件座標，第二部分可包括複數組第二組合以及其他圖層(其可為文字層、焊層)，該些第二組合可分別包括候選封裝名稱和候選第一開孔座標。請一併參照圖3所示，候選零件名稱可例如為雙列直插封裝零件DD所對應的零件名稱CP1，候選零件座標CD1可例如為雙列直插封裝零件DD在電路板B上的位置，候選第一開孔座標PD1和PD2為提供雙列直插封裝零件DD的接腳PI1和PI2插入之開孔H1和H2在電路板B上的位置，候選封裝名稱TE1可為用以連接複數組第一組合和複數組第二組合之關聯詞。舉例來說，候選零件為電容，候選零件名稱為CP1，假設電路板B的形狀為長方形而原點(0,0)設置在長方形的一個頂點，候選零件座標CD1為(11,13)，候選封裝名稱為TE1，候選第一開孔座標PD1和PD2為(10,12)和(12,12)，第一組合和第二組合皆有候選封裝名稱TE1，處理器可根據第一組合的TE1的候選封裝名稱找到第二組合的TE1，進而取得候選第一開孔座標PD1和PD2。候選零件座標CD1和候選第一開孔座標PD1和PD2會隨著原點的設定而改變，前述候選零件座標和候選第一開孔座標PD1和PD2的敘述僅為使所屬技術領域中具有通常知識者能理解兩者之間的差異而不以此為限。

由於電路板B上的零件繁多，使電路板資料I的檔案龐大。在本實施例中，第一部分和第二部分皆包含封裝名稱，處理器20透過封裝名稱來找尋對應的第一開孔座標，縮短第一開孔座標找尋的時間。

上述實施例中，電路板資料I內的資料系被區分成第一部份和第二部分，但非用以限定本發明，且第一部份和第二部分所包括的資料類型也非限定本發明。在其他實施例中，電路板資料I可無須區分成第一部份和第二部分，且其可僅包括多個候選零件名稱、多個候選零件座標和候選多個開孔座標，每個候選零件名稱皆有一個候選零件座標以及對應候選零件名稱的多個開孔座標，處理器20能根據單個零件名稱找到多個開孔座標。

電路板資料I和電路板工程圖D可為事先預存在記憶體10中，或者電路板資料I和電路板工程圖D透過產線人員從外部(例如隨身碟或雲端平台)匯入。電路板工程圖D可為工程師根據電路板資料I所建立的電路板工程圖，設定電路板資料I為正確的，電路板工程圖D包括多個上錫區域TB(請一併參閱圖4)以及多條電路佈線，每個上錫區域TB可為欲設置表面貼焊零件的位置，每個上錫區域TB的面積依據表面貼焊零件的尺寸而有所調整，多個上錫區域TB的面積可彼此相同或相異。

步驟S12：以處理器20讀取電路板資料I。具體而言，處理器20可利用繪圖軟體AutoCAD開啟電路板資料I，處理器20在讀取電路板資料時會取得每一個候選零件名稱、每一個候選零件座標、每一個候選封裝名稱以及每一個候選第一開孔座標。處理器20利用讀取電路板資料I的方式判斷電路板資料I是否有毀損或電路板資料I的檔案格式是否有誤，若電路板資料I有毀損或電路板資料I的檔案格式有誤，處理器20無法利用繪圖軟體AutoCAD開啟電路板資料I；若電路板資料I無毀損或電路板資料I的檔案格式正確，處理器20成功利用繪圖軟體AutoCAD開啟電路板資料I。

步驟S13：以處理器20根據零件名稱，從第一部分找尋對應零件名稱的第一組合，處理器20從對應的第一組合取得對應零件名稱的候選封裝名稱。具體而言，零件名稱可為欲找尋之零件所對應的名稱，處理器20根據零件名稱從該些第一組合中尋找，處理器20比對零件名稱和各第一組合中候選零件名稱來尋找對應零件名稱的第一組合。舉例來說，零件為電容，零件名稱為CP1，該些第一組合包括4組候選零件名稱/候選封裝名稱/候選零件座標，其分別為CP1/TE1/(16,25)、CP2/TE2/(16,24)、CP3/TE3/(16,40)及CP4/TE4/(15,24)，處理器20根據CP1選取包含CP1/TE1/(16,25)的第一組合，處理器20將TE1作為對應零件名稱的候選封裝名稱。

步驟S14：以處理器20從第二部分開始根據對應零件名稱的候選封裝名稱找尋對應零件名稱的第二組合，處理器20從對應零件名稱的第二組合取得候選第一開孔座標作為第一開孔座標P1。詳言之，處理器20已從對應零件名稱的第一組合取得候選封裝名稱，由於第一部份無第二組合，處理器20從第二部分開始尋找並根據候選封裝名稱找尋對應零件名稱的第二組合，處理器20從對應零件名稱的第二組合取得第一開孔座標P1。舉例來說，零件名稱為CP1，處理器20已從CP1的第一組合取得候選封裝名稱TE1，

該些第二組合包括5組候選封裝名稱/候選第一開孔座標，其分別為TE1/(10,12)(12,12)、TE2/(7,10)(12,16)、TE3/(10,18)(12,14)、TE4/(10,15)(12,18)，處理器20

根據TE1在第二部分選取包括TE1/(10,12)(12,12)的第二組合，處理器20從TE1/(10,12)(12,12)的第二組合取得候選第一開孔座標(10,12)和(12,12)，處理器20將候選第一開孔座標(10,12)和(12,12)作為兩個第一開孔座標P1。

需提及的是，根據零件名稱所對應的零件種類，零件名稱所對應的第一開孔座標P1可為多個；換句話說，處理器20根據零件名稱找到對應的第一組合來取得候選封裝名稱，處理器20接著根據第一組合的封裝名稱找尋對應的第二組合來取得多個第一開孔座標P1。

步驟S15：以處理器20利用轉換矩陣，將第一開孔座標P1轉換成對應電路板工程圖D的第二開孔座標P2。具體而言，處理器10利用轉換矩陣對第一開孔座標P1執行轉換程序而產生對應電路板資料D的第二開孔座標P2，由於第一開孔座標P1的數目為根據零件名稱所對應的零件種類而定，第二開孔座標P2的數目也為多個。舉例來說，兩個第一開孔座標為(10,12)和(12,12)，兩個第二開孔座標為(50,30)和(40,30)。需說明的是，多個候選第一開孔座標所在座標系為對應AutoCAD軟體的座標系，而電路板工程圖D的座標系並非對應AutoCAD軟體的座標系，AutoCAD軟體的座標系的原點並不對應電路板工程圖的原點，AutoCAD軟體所提供的第一開孔座標並非為電路板工程圖的開孔位置。因此，處理器20需將第一開孔座標P1的座標系轉換置電路板工程圖D的座標系，處理器20利用轉換矩陣將第一開孔座標P1映射至電路板工程圖D，進而生成對應的第二開孔座標P2，轉換矩陣可為AutoCAD軟體內建的，轉換矩陣根據電路板工程圖D的影像大小將第二開孔座標P2做尺度上的調整。

步驟S16：以處理器20標示第二開孔座標P2在電路板工程圖D。需提及的是，由於單個零件名稱所對應第二開孔座標P2為多個，處理器20將多個第二開孔座標P2標示於電路板工程圖D，進而形成已標示工程圖D’，螢幕30將顯示已標示工程圖D’。

步驟S17：以處理器20判斷第二開孔座標P2是否落入上錫區域TB。具體而言，如圖4所示，處理器20先找尋鄰近第二開孔座標P2的上錫區域TB，處理器20比對鄰近的上錫區域TB的多個上錫座標和單個第二開孔座標P2，處理器20將每個上錫座標和單個第二開孔座標P2一一比對(其他第二開孔座標P2也和其鄰近的每個上錫座標進行比對)，此時如圖4所示標示一個提示圖案W1在上錫區域TB並顯示提示圖案W1於螢幕30，提示圖案W1的出現意謂處理器20正在比對第二開孔座標P2和上錫區域TB的多個上錫座標中，提示圖案W1可為黃色圓形或其他種顏色形狀。若處理器20判斷第二開孔座標P2與多個上錫座標之一重疊、第二開孔座標P2位於相鄰兩個上錫座標之間或第二開孔座標P2位於上錫區域TB的邊界，亦即，處理器20判斷第二開孔座標P2位於鄰近的上錫區域TB內，處理器20接續進行步驟S18；若處理器20判斷第二開孔座標P2與多個上錫座標之一不重疊或第二開孔座標P2位於上錫區域TB的邊界外，亦即，處理器20判斷第二開孔座標P2並非位於鄰近的上錫區域TB內，處理器20接續進行步驟S19。

步驟S18：以螢幕30顯示具有警示特徵W2的圖案在第二開孔座標P2。具體而言，根據處理器20的判斷，螢幕30如圖4所示顯示具有警示特徵W2的圖案在第二開孔座標P2並顯示警示訊息，警示特徵W2可利用顏色或形狀呈現，警示訊息為「注意，請確認此元件是否在表面貼焊(surface mounted technology, SMT)階段有開孔」，意謂上錫區域TB和第二開孔座標P2的位置重疊，上錫區域TB所對應的零件可能非為SMT零件，進而影響後續DIP零件的製造，工程師所設計的電路板工程圖D有誤，工程師需重新審視並修正電路板工程圖。舉例來說，警示特徵W2的圖案可為綠色圓形，上錫區域TB為灰色區域，或者，警示特徵W2的圖案可為紅色矩形，上錫區域TB為黑色區域。

步驟S19：以螢幕30顯示提示訊息。具體而言，螢幕30所顯示提示訊息可為「已檢查完畢」，意謂處理器20已比對單個上錫區域TB的多個上錫座標和多個第二開孔座標P2，確認此上錫區域TB並無開孔的設置，工程師所設計的電路板工程圖D無誤，工程師可將電路板工程圖D交由產線人員進行後續製程。

綜上所術，本發明之電路板工程圖錫點標示方法及其裝置，根據電路板資料I找尋第一開孔座標P1，並利用轉換矩陣將第一開孔座標P1轉換成第二開孔座標P2，判斷第二開孔座標P2是否落入電路板工程圖的上錫區域TB，據此判斷是否電路板工程圖D的開孔和上錫區域TB是否有誤，使工程師即時修正錯誤的電路板工程圖D，以避免錯誤的電路板工程圖所引發的電路板製程中斷問題。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

10:記憶體 20:處理器 30:螢幕 B:電路板 CD1:候選零件座標 CP1~CP4:候選零件名稱 D:電路板工程圖 D’:已標示工程圖 DD:雙列直插封裝零件 H1,H2:開孔 I:電路板資料 P1:第一開孔座標 P2:第二開孔座標 PD1,PD2:候選第一開孔座標 PI1,PI2:接腳 S11~S19:步驟 TB:上錫區域 TE1~TE4:候選封裝名稱 W1:提示圖案 W2:警示特徵

圖1為本發明之電路板工程圖錫點標示裝置在一實施例的系統方塊圖。 圖2為本發明之電路板工程圖錫點標示方法在一實施例的流程圖。 圖3為本發明在一實施例的候選零件的示意圖。 圖4為本發明在一實施例的電路板工程圖。

S11~S19:步驟

Claims (6)

1. 一種電路板工程圖錫點標示方法，其包括： 取得一電路板資料及一電路板工程圖，該電路板資料包括一零件名稱，該電路板工程圖包括一上錫區域； 根據該零件名稱，找尋一第一開孔座標； 利用一轉換矩陣，將該第一開孔座標轉換成對應該電路板工程圖的一第二開孔座標；以及 於該第二開孔座標落入該上錫區域時，以具有一警示特徵的圖案顯示該第二開孔座標。
2. 如請求項1所述之電路板工程圖錫點標示方法，其中該電路板資料包括一第一部份和一第二部分，該第一部分包括複數組第一組合，該些第一組合分別包括一候選零件名稱和一候選封裝名稱，該第二部分包括複數組第二組合，該些第二組合包括該候選封裝名稱和一候選第一開孔座標，找尋該第一開孔座標包括： 根據該零件名稱，找尋該些第一組合之一，其中該零件名稱與所找尋的該第一組合的該候選零件名稱相同，並取出對應該零件名稱的該第一組合中該候選封裝名稱；以及 根據對應該零件名稱的該候選封裝名稱，找尋對應該零件名稱的該組第二組合，將對應該零件名稱的該組第二組合中該候選第一開孔座標作為該第一開孔座標。
3. 如請求項2所述之電路板工程圖錫點標示方法，在找尋對應該零件名稱的該組第一組合後，從該第二部分開始找尋對應該零件名稱的該組第二組合。
4. 如請求項1所述之電路板工程圖錫點標示方法，其中該警示特徵包括顏色或形狀。
5. 如請求項1所述之電路板工程圖錫點標示方法，於該第二開孔座標未落入該上錫區域時，顯示一提示訊息。
6. 一種電路板工程圖錫點標示裝置，其包括： 一記憶體，儲存一電路板資料及一電路板工程圖，該電路板資料包括一零件名稱，該電路板工程圖包括一上錫區域； 一處理器，耦接該記憶體，該處理器根據該零件名稱找尋一第一開孔座標，該處理器利用一轉換矩陣將該第一開孔座標轉換成對應該電路板工程圖的一第二開孔座標；以及 一螢幕，耦接該處理器； 其中，該處理器判斷該第二開孔座標落入該上錫區域時，該螢幕顯示具有一警示特徵的圖案在該第二開孔座標。

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