TWI794106B - 觸控模組及觸控顯示模組 - Google Patents

觸控模組及觸控顯示模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI794106B
TWI794106B TW111119720A TW111119720A TWI794106B TW I794106 B TWI794106 B TW I794106B TW 111119720 A TW111119720 A TW 111119720A TW 111119720 A TW111119720 A TW 111119720A TW I794106 B TWI794106 B TW I794106B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
adhesive layer
transparent adhesive
optically transparent
touch module
Prior art date
Application number
TW111119720A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202236071A (zh
Inventor
劉琪斌
方國龍
陳亞梅
許雅婷
Original Assignee
大陸商宸美（廈門）光電有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商宸美（廈門）光電有限公司 filed Critical 大陸商宸美（廈門）光電有限公司
Publication of TW202236071A publication Critical patent/TW202236071A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI794106B publication Critical patent/TWI794106B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Electrophonic Musical Instruments (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

本揭露涉及觸控技術領域，提供了一種觸控模組，其包括基板、透明導電層以及水氣阻絕層。透明導電層設置於基板上。水氣阻絕層橫向地延伸於透明導電層上，並覆蓋透明導電層，且水氣阻絕層包括無機材料。

Description

觸控模組及觸控顯示模組
本揭露涉及觸控技術領域，具體涉及具有高阻水性的觸控模組及觸控顯示模組。
近年來，隨著觸控技術的發展，由於透明導體可同時讓光穿過並提供適當的導電性，因此常應用於許多顯示或觸控相關的裝置中。一般而言，透明導體可為各種金屬氧化物，例如氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化鎘錫(Cadmium Tin Oxide，CTO)或摻鋁氧化鋅(Aluminum-doped Zinc Oxide，AZO)。然而，這些金屬氧化物所製成的薄膜並無法滿足顯示裝置的可撓性需求。因此，現今發展出多種可撓性的透明導體，例如使用金屬奈米線等材料所製作的透明導體。
然而，以金屬奈米線製成的顯示或觸控裝置尚有許多需要解決的問題。舉例而言，使用金屬奈米線製作觸控電極，可能選擇高分子膜層與金屬奈米線搭配使用，但高分子膜層常是以有機材料製成，且其常延伸到裝置的周邊區而導致外露，故環境中的水氣/濕氣容易從高分子膜層入侵，導致金屬奈米線的可靠性不足。
為了克服水氣入侵速度過快造成金屬奈米線發生電致遷移的問題，本揭露提供一種具有水氣阻絕層及/或合適材料之光學透明膠層的觸控模組以及觸控顯示模組，所述水氣阻絕層以及合適材料之光學透明膠層可減少水氣入侵，以避免金屬奈米線發生電致遷移或減緩金屬奈米線發生電致遷移的時間，從而達到改善產品信賴性測試的規格要求。
本揭露所採用的技術方案是一種觸控模組，包括基板、透明導電層以及水氣阻絕層。透明導電層設置於基板上。水氣阻絕層橫向地延伸於透明導電層上，並覆蓋透明導電層，且水氣阻絕層包括無機材料。
在一些實施方式中，無機材料包括矽氮化合物(SiNx)、矽氧化合物或其組合。
在一些實施方式中，水氣阻絕層的厚度介於30 nm至110 nm之間。
在一些實施方式中，水氣阻絕層沿著透明導電層的側壁延伸至基板的內表面。
在一些實施方式中，透明導電層包括基質及分佈於基質中的金屬奈米結構。
在一些實施方式中，觸控模組還包括塗層，設置於水氣阻絕層與透明導電層之間。
在一些實施方式中，水氣阻絕層沿著塗層的側壁延伸以覆蓋塗層。
在一些實施方式中，觸控模組還包括光遮蔽層，設置於透明導電層與基板之間。
在一些實施方式中，水氣阻絕層沿著光遮蔽層的側壁延伸以覆蓋光遮蔽層。
在一些實施方式中，觸控模組還可包括光學透明膠層，設置於水氣阻絕層與透明導電層之間，光學透明膠層的飽和吸水率介於0.08 %至0.40 %之間。
本揭露所採用的另一技術方案是一種觸控模組，包括基板、透明導電層以及光學透明膠層。透明導電層設置於基板上。光學透明膠層橫向地延伸於透明導電層上，光學透明膠層的飽和吸水率介於0.08 %至0.40 %之間，且水氣透水率介於37g/(m 2*day)至1650g/(m 2*day)之間。
在一些實施方式中，光學透明膠層的介電常數值介於2.24至4.30之間。
在一些實施方式中，光學透明膠層的厚度介於150 μm至200 μm之間。
在一些實施方式中，光學透明膠層沿著透明導電層的側壁延伸至基板的內表面。
在一些實施方式中，觸控模組還包括塗層，設置於光學透明膠層與透明導電層之間。
在一些實施方式中，光學透明膠層沿著塗層的側壁延伸以覆蓋塗層。
在一些實施方式中，觸控模組還包括光遮蔽層，設置於透明導電層與基板之間。
在一些實施方式中，光學透明膠層沿著光遮蔽層的側壁延伸以覆蓋光遮蔽層。
在一些實施方式中，光學透明膠層沿著透明導電層的側壁延伸至光遮蔽層的內表面。
在一些實施方式中，觸控模組還可以包括水氣阻絕層，設置於光學透明膠層與透明導電層之間，其中水氣阻絕層包括無機材料。
本揭露所採用的另一技術方案是一種觸控顯示模組，包括基板、透明導電層、水氣阻絕層及顯示面板。透明導電層設置於基板上。水氣阻絕層橫向地延伸於透明導電層上，並且覆蓋透明導電層，且水氣阻絕層包括無機材料。顯示面板設置於水氣阻絕層上。
本揭露提供一種具有水氣阻絕層及/或合適材料之光學透明膠層的觸控模組。水氣阻絕層及/或合適材料之光學透明膠層可減少水氣入侵，且合適材料之光學透明膠層還可降低水氣傳遞的速度以及金屬奈米線所產生之金屬離子的遷移速度，以避免金屬奈米線發生電致遷移或減緩金屬奈米線發生電致遷移的時間，從而達到改善產品信賴性測試的規格要求。
以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確地說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的，因此不應用以限制本揭露。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。
此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，若一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他組件的「下」側的組件將被定向在其他組件的「上」側。因此，示例性術語「下」可包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，若一個附圖中的裝置翻轉，被描述為在其它元件「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「下面」可以包括上方和下方的取向。
請參閱第1圖，其是根據本揭露內容一些實施方式的觸控模組100的側視示意圖。觸控模組100可包括基板110、第一透明導電層120、第二透明導電層130以及水氣阻絕層140。第一透明導電層120、第二透明導電層130以及水氣阻絕層140依序堆疊於基板110上方。觸控模組100還包括多個塗層160，塗層160可例如設置於基板100與第一透明導電層120之間以及第一透明導電層120與第二透明導電層130之間。在一些實施方式中，觸控模組100還包括顯示面板150，堆疊於水氣阻絕層140上方，使得觸控模組100可進一步作為觸控顯示模組。在一些實施方式中，塗層160還可例如設置於第二透明導電層130與顯示面板150之間。另外，當觸控模組100配置以作為觸控顯示模組時，觸控模組100具有顯示區DR以及周邊區PR，且周邊區PR可設置有用於遮光的光遮蔽層170，其可例如是由深色的光阻材料或其他不透光的金屬材料所形成。觸控模組100的周邊區PR具有至少一個側面101為水氣入侵面。本揭露藉由水氣阻絕層140的設置來達到延長水氣入侵之路徑與時間的效果，以實現保護觸控模組100中各種電極(例如，第一透明導電層120以及第二透明導電層130)的目的，從而達到改善產品信賴性測試的規格要求。在以下敘述中，將進行更詳細的說明。
在一些實施方式中，第一透明導電層120可沿著第一軸向(例如，x軸向)設置，以將觸控模組100在第一軸向上的觸控感應訊號傳遞至周邊區PR，從而進行後續處理。換句話說，第一透明導電層120可作為水平觸控感應電極。在一些實施方式中，第一透明導電層120可例如是氧化銦錫導電層。在其他實施方式中，第一透明導電層120亦可例如是氧化銦鋅、氧化鎘錫或摻鋁氧化鋅導電層。由於上述材料皆具有極佳的透光率，因此當觸控模組100配置以作為觸控顯示模組時，上述材料不會影響觸控顯示模組100的光學性質(例如，光學透光度以及清晰度)。
在一些實施方式中，第二透明導電層130可沿著第二軸向(例如，y軸向)設置，以將觸控模組100在第二軸向上的觸控感應訊號傳遞至周邊區PR，從而進行後續處理。換句話說，第二透明導電層130可作為垂直觸控感應電極。在一些實施方式中，第二透明導電層130可包括基質以及分佈於基質中的複數個金屬奈米線(亦可稱為金屬奈米結構)。基質可包括聚合物或其混合物，從而賦予第二透明導電層130特定的化學、機械以及光學特性。舉例而言，基質可提供第二透明導電層130與其他層別之間良好的黏著性。舉另一例而言，基質亦可提供第二透明導電層130良好的機械強度。在一些實施方式中，基質可包括特定的聚合物，以使第二透明導電層130具有額外的抗刮擦/磨損的表面保護，從而提升第二透明導電層130的表面強度。上述特定的聚合物可例如是聚丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、聚矽氧、聚矽烷、聚(矽-丙烯酸)或上述任意之組合。在一些實施方式中，基質還可包括交聯劑、介面活性劑、穩定劑(例如包括但不限於抗氧化劑或紫外光穩定劑)、聚合抑制劑或上述任意之組合，從而提升第二透明導電層130的抗紫外線性能並延長其使用壽命。
在一些實施方式中，金屬奈米線可包括但不限於奈米銀線(silver nanowires)、奈米金線(gold nanowires)、奈米銅線(copper nanowires)、奈米鎳線(nickel nanowires)或上述任意兩者以上之組合。更詳細而言，本文中的「金屬奈米線」是一集合名詞，其是指包括多個金屬元素、金屬合金或金屬化合物(包括金屬氧化物)之金屬線的集合。此外，第二透明導電層130中所包括之金屬奈米線的數量並不用以限制本揭露。由於本揭露的金屬奈米線具有極佳的透光率，因此當觸控模組100配置以作為觸控顯示模組時，金屬奈米線可在不影響觸控顯示模組100之光學性質的前提下提供第二透明導電層130良好的導電性。
在一些實施方式中，單一金屬奈米線的截面尺寸(截面的直徑)可小於500 nm，較佳可小於100 nm，且更佳可小於50 nm，從而使得第二透明導電層130具有較低的霧度(亦可稱為霾(haze))。詳細而言，當單一金屬奈米線的截面尺寸大於500 nm時，將使得單一金屬奈米線過粗，導致第二透明導電層130的霧度過高，從而影響顯示區DR在視覺上的清晰度。在一些實施方式中，單一金屬奈米線的縱橫比可介於10至100000之間，使得第二透明導電層130可具有較低的電阻率、較高的透光率以及較低的霧度。詳細而言，當單一金屬奈米線的縱橫比小於10時，可能使得導電網路無法良好地形成，導致第二透明導電層130具有過高的電阻率，也因此使得金屬奈米線須以更大的排列密度(即單位體積的第二透明導電層130中所包括之金屬奈米線的數量)分佈於基質中方能提升第二透明導電層130的導電性，從而導致第二透明導電層130的透光率過低且霧度過高。應瞭解到，其他用語例如絲(silk)、纖維(fiber)或管(tube)等同樣可具有上述截面尺寸以及縱橫比，亦為本揭露所涵蓋之範疇。
如前所述，塗層160可設置於基板110與第一透明導電層120之間、第一透明導電層120與第二透明導電層130之間以及第二透明導電層130與顯示面板150之間，從而達到保護、絕緣或黏著的效果。在一些實施方式中，設置於基板110與第一透明導電層120之間的塗層160亦可稱為底塗層160a，並且設置於第一透明導電層120與第二透明導電層130之間的塗層160亦可稱為中塗層160b，而設置於第二透明導電層130與顯示面板150之間的塗層160亦可稱為上塗層160c。在一些實施方式中，底塗層160a及上塗層160c可進一步延伸至位於周邊區PR之光遮蔽層170的內表面171(即光遮蔽層170背對於基板110的表面)。在一些實施方式中，上塗層160c可橫向地延伸並覆蓋整個第二透明導電層130。在一些實施方式中，上塗層160c可為兩層以上(例如，兩層)，但本揭露不以此為限。在一些實施方式中，位於最頂部之上塗層160c可進一步沿著各層別的側壁(例如，上塗層160c及底塗層160a的側壁)延伸至光遮蔽層170的內表面171，以由觸控模組100的側面保護觸控模組100。在一些實施方式中，觸控模組100還可包括位於周邊區PR並且位於上塗層160c與底塗層160a之間的金屬走線180，其可電性連接第二透明導電層130與軟性電路板(未繪示)，以進一步將由第二透明導電層130產生的觸控感應訊號傳遞至外部積體電路以進行後續處理，而位於最頂部之上塗層160c可進一步沿著金屬走線180的側壁延伸至光遮蔽層170的內表面171。在一些實施方式中，底塗層160a的厚度H1可介於20 nm至10 μm之間、50 nm至200 nm之間、或30 nm至100 nm之間，從而達到良好的保護、絕緣或黏著的效果，並避免觸控模組100整體的厚度過大。詳細而言，當底塗層160a的厚度H1小於上述下限值時，可能導致塗層160無法提供良好的保護、絕緣或黏著的功能；而當底塗層160a的厚度H1大於上述上限值時，則可能導致觸控模組100整體的厚度過大，不利於製程且嚴重影響美觀。
在一些實施方式中，上塗層160c可與第二透明導電層130形成複合結構進而具有某些特定的化學、機械及光學特性。舉例而言，上塗層160c可提供所述複合結構與其他層別之間良好的黏著性。舉另一例而言，上塗層160c可提供所述複合結構良好的機械強度。在一些實施方式中，上塗層160c可包括特定的聚合物，以使所述複合結構具有額外的抗刮擦及抗磨損的表面保護，從而提升所述複合結構的表面強度。上述特定的聚合物可例如是聚丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、環氧樹脂、聚矽烷、聚矽氧、聚(矽-丙烯酸)或上述任意之組合。值得說明的是，本文的附圖將上塗層160c與第二透明導電層130繪示為不同層，但在一些實施方式中，用於製作上塗層160c的材料在未固化前或在預固化的狀態下可以滲入第二透明導電層130的金屬奈米線之間而形成填充物，因此當上塗層160c固化後，金屬奈米線亦可嵌入至上塗層160c中。
在一些實施方式中，塗層160的材料可例如是絕緣(非導電)的樹脂或其他有機材料。舉例而言，塗層160可包括聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇縮丁醛、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚(苯乙烯磺酸)、聚(3，4-伸乙二氧基噻吩)、陶瓷或上述任意之組合。在一些實施方式中，塗層160亦可包括但不限於以下任意聚合物：聚丙烯酸系樹脂(例如，聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸酯以及聚丙烯腈)；聚乙烯醇；聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯萘二甲酸酯以及聚碳酸酯)；具有高芳香度的聚合物(例如，酚醛樹脂或甲酚-甲醛、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚碸、聚硫化物、聚苯乙烯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚伸苯基以及聚苯基醚)；聚胺基甲酸酯；環氧樹脂；聚烯烴(例如，聚丙烯、聚甲基戊烯以及環烯烴)；聚矽氧及其他含矽聚合物(例如，聚倍半氧矽烷及聚矽烷)；合成橡膠(例如，三元乙丙橡膠、乙丙橡膠以及丁苯橡膠；含氟聚合物(例如，聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯以及聚六氟丙烯)；纖維素；聚氯乙烯；聚乙酸酯；聚降冰片烯；以及氟-烯烴與烴烯烴的共聚物。
如前所述，由於塗層160的材料是親水性佳的樹脂或有機材料，且塗層160又延伸至周邊區PR，因此使得觸控模組100的周邊區PR具有至少一個側面101為水氣入侵面。詳細而言，第1圖所繪示之觸控模組100的水氣入侵面為最頂部之上塗層160c的側壁161c。在其他實施方式中，當最頂部之上塗層160c並未沿著各層別的側壁延伸至光遮蔽層170的內表面171時，水氣入侵面則可為上塗層160c、金屬走線180以及底塗層160a的側壁。
在一些實施方式中，水氣阻絕層140橫向地延伸於最頂部之上塗層160c上，並且覆蓋整個最頂部之上塗層160c。另外，水氣阻絕層140進一步沿著最頂部之上塗層160c的側壁161c延伸至光遮蔽層170的內表面171，以覆蓋最頂部之上塗層160c的側壁161c，從而避免環境中的水氣從水氣入侵面入侵並攻擊電極(例如，第二透明導電層130)。藉此，可避免第二透明導電層130中的金屬奈米線聚集或甚至析出，並可防止金屬走線180的短路，從而提升第二透明導電層130的在電性方面的靈敏度。在一些實施方式中，水氣阻絕層140可例如是共形地(conformally)形成於最頂部之上塗層160c的表面及側壁161c。在一些實施方式中，水氣阻絕層140可包括矽氮化合物(SiNx)、矽氧化合物或其組合的無機材料。舉例而言，矽氮化合物可以是氮化矽(Si 3N 4)，且矽氧化合物可以是二氧化矽(SiO 2)。在其他實施方式中，水氣阻絕層140可例如是MgO-Al 2O 3-SiO 2、Al2O 3-SiO 2、富鋁紅柱石、MgO-Al 2O 3-SiO 2-Li 2O、氧化鋁、碳化矽、碳纖維或其組合的無機材料。由於相較於樹脂或其他有機材料，無機材料具有較低的親水性，因此其可有效地避免環境中的水氣從水氣入侵面入侵並攻擊電極。
在一些實施方式中，水氣阻絕層140的厚度H2可介於30 nm至110 nm之間，從而達到良好的阻水效果，並避免觸控模組100整體的厚度過大。詳細而言，當水氣阻絕層140的厚度H2小於30 nm時，可能導致環境中的水氣無法有效地被隔絕；而當水氣阻絕層140的厚度H2大於110 nm時，則可能導致觸控模組100整體的厚度過大，不利於製程且嚴重影響美觀。另外，藉由水氣阻絕層140之無機材料的選擇以及水氣阻絕層140之厚度H2的搭配，可以使得水氣阻絕層140達到較佳的阻水效果。舉例而言，當單獨使用矽氮化合物作為水氣阻絕層140的無機材料時，水氣阻絕層140的厚度H2可設置為約30 nm。舉另一例而言，當同時使用矽氮化合物以及矽氧化合物作為水氣阻絕層140的無機材料時，水氣阻絕層140的厚度H2可設置為介於40 nm至110 nm之間，其中矽氮化合物與矽氧化合物可為疊層設置，且矽氮化合物層的厚度可介於10 nm至30 nm之間，而矽氧化合物層的厚度可介於30 nm至80 nm之間。
在一些實施方式中，觸控模組100還可包括設置於顯示面板150與水氣阻絕層140之間的光學透明膠(optically clear adhesive，OCA)層190，其可將顯示面板150貼附至水氣阻絕層140上，使得顯示面板150與基板110可共同地將觸控模組100中的各功能層(例如第一透明導電層120、第二透明導電層130、水氣阻絕層140、塗層160、光遮蔽層170、金屬走線180以及光學透明膠層190)夾置於兩者之間。在一些實施方式中，光學透明膠層190可包括例如是橡膠、壓克力或聚酯的絕緣材料。
在一些實施方式中，光學透明膠層190可延伸至周邊區PR並於周邊區PR形成至少一個水氣入侵面。在一些實施方式中，光學透明膠層190的厚度H3可介於150 μm至200 μm之間。由於光學透明膠層190的厚度H3可影響環境中的水氣通過光學透明膠層190時所行經的路徑，因此藉由將光學透明膠層190的厚度H3設置為介於150 μm至200 μm間，可增加環境中的水氣通過光學透明膠層190的路徑及時間，以有效地減緩環境中的水氣入侵並攻擊電極，從而降低金屬奈米線發生電致遷移的可能性，並避免觸控模組100整體的厚度過大。詳細而言，當光學透明膠層190的厚度H3小於150 μm時，可能導致環境中的水氣通過光學透明膠層190的時間過短，使得環境中的水氣可輕易地入侵並攻擊電極；而當光學透明膠層190的厚度H3大於150 μm時，則可能導致觸控模組100整體的厚度過大，不利於製程且嚴重影響美觀。
綜上所述，本揭露的觸控模組100可達到良好的阻水氣效果，以達到改善產品信賴性測試的規格要求。在一些實施方式中，觸控模組100在經過特定的測試條件(例如，溫度為65℃、相對濕度為90%、通入11伏特的電壓)下，可通過歷時約504小時的電性測試，顯示本揭露的觸控模組100可具有良好的信賴性測試結果。
請參閱第2圖，其是根據本揭露內容一實施方式的觸控模組200的側視示意圖。第2圖之觸控模組200與第1圖之觸控模組100的至少一差異在於：觸控模組200的水氣阻絕層240進一步沿著光遮蔽層270的側壁273延伸至基板210的內表面211，並且覆蓋光遮蔽層270的側壁273。在一些實施方式中，水氣阻絕層240還可進一步橫向地延伸於基板210的內表面211，並覆蓋部分之基板210的內表面211。在一些實施方式中，水氣阻絕層240可例如是共形地形成於各層(例如塗層260、光遮蔽層270及基板210)的表面及側壁。藉此，水氣阻絕層240可更完整地由觸控模組200的側面保護觸控模組200，從而較佳地避免或減緩環境中的水氣入侵並攻擊電極。在一些實施方式中，觸控模組200在經過特定的測試條件(例如，溫度為65℃、相對濕度為90%、通入11伏特的電壓)下，可通過歷時約504小時的電性測試，顯示本揭露的觸控模組200可具有良好的信賴性測試結果。
請參閱第3圖，其是根據本揭露內容一實施方式的觸控模組300的側視示意圖。第3圖之觸控模組300與第1圖之觸控模組100的至少一差異在於：觸控模組300中的水氣阻絕層340取代了如第1圖所示的最頂部之上塗層160c。換句話說，第3圖之觸控模組300中僅具有一層上塗層360c，且所述上塗層360c即為觸控模組300的最頂部之上塗層360c，而水氣阻絕層340直接覆蓋於所述最頂部之上塗層360c的表面。另外，水氣阻絕層340進一步沿著上塗層360c、金屬走線380及底塗層360a的側壁延伸至光遮蔽層370的內表面371，並覆蓋上塗層360c、金屬走線380及底塗層360a的側壁。藉此，水氣阻絕層340可由觸控模組300的側面保護觸控模組300，從而有效地避免或減緩環境中的水氣入侵並攻擊電極。另外，由於第3圖之觸控模組300相較於第1圖之觸控模組100省去了一層上塗層160c，因此第3圖之觸控模組300相較於第1圖之觸控模組100可具有較小的厚度，以達到產品薄型化的需求。在一些實施方式中，觸控模組300在經過特定的測試條件(例如，溫度為65℃、相對濕度為90%、通入11伏特的電壓)下，可通過歷時約504小時的電性測試，顯示本揭露的觸控模組300可具有良好的信賴性測試結果。
請參閱第4圖，其是根據本揭露內容一實施方式的觸控模組400的側視示意圖。第4圖之觸控模組400與第3圖之觸控模組300的至少一差異在於：觸控模組400的水氣阻絕層440進一步沿著光遮蔽層470的側壁473延伸至基板410的內表面411，並覆蓋光遮蔽層470的側壁473。在一些實施方式中，水氣阻絕層440還可進一步橫向地延伸於基板410的內表面411，並覆蓋部分之基板410的內表面411。在一些實施方式中，水氣阻絕層440可例如是共形地形成於各層(例如，塗層460、金屬走線480、光遮蔽層470及基板410)的表面以及側壁。藉此，水氣阻絕層440可更完整地由觸控模組400的側面保護觸控模組400，以較佳地避免或減緩環境中的水氣入侵並攻擊電極。在一些實施方式中，觸控模組400在經過特定的測試條件(例如，溫度為65℃、相對濕度為90%、通入11伏特的電壓)下，可以通過歷時約504小時的電性測試，顯示本揭露的觸控模組400可具有良好的信賴性測試結果。
請參閱第5圖，其是根據本揭露內容一實施方式的觸控模組500的側視示意圖。第5圖之觸控模組500與第3圖之觸控模組300的至少一差異在於：觸控模組500中的水氣阻絕層540取代了如第3圖所示的最頂部之上塗層360c。換句話說，第5圖之觸控模組500中不具有任何的上塗層，且水氣阻絕層540直接橫向地延伸於第二透明導電層530及金屬走線580的表面，並覆蓋第二透明導電層530及金屬走線580。另外，水氣阻絕層540進一步沿著金屬走線580及底塗層560a的側壁延伸至光遮蔽層570的內表面571，並覆蓋金屬走線580及底塗層560a的側壁。藉此，水氣阻絕層540可由觸控模組500的側面保護觸控模組500，從而有效地避免或減緩環境中的水氣入侵並攻擊電極。另外，由於第5圖之觸控模組500不具有任何的上塗層，因此第5圖之觸控模組500相較於第3圖之觸控模組300可具有較小的厚度，以達到產品薄型化的需求。在一些實施方式中，觸控模組500在經過特定的測試條件(例如，溫度為65℃、相對濕度為90%、通入11伏特的電壓)下，可以通過歷時約504小時的電性測試，顯示本揭露的觸控模組500可具有良好的信賴性測試結果。
請參閱第6圖，其是根據本揭露內容一實施方式的觸控模組600的側視示意圖。第6圖之觸控模組600與第5圖之觸控模組500的至少一差異在於：觸控模組600的水氣阻絕層640進一步沿著光遮蔽層670的側壁673延伸至基板610的內表面611，並覆蓋光遮蔽層670的側壁673。在一些實施方式中，水氣阻絕層640還可進一步橫向地延伸於基板610的內表面611，並覆蓋部分之基板610的內表面611。在一些實施方式中，水氣阻絕層640可例如是共形地形成於各層(例如，塗層660、金屬走線680、光遮蔽層670及基板610)的表面以及側壁。藉此，水氣阻絕層640可更完整地由觸控模組600的側面保護觸控模組600，以較佳地避免或減緩環境中的水氣入侵並攻擊電極。在一些實施方式中，觸控模組600在經過特定的測試條件(例如，溫度為65℃、相對濕度為90%、通入11伏特的電壓)下，可以通過歷時約504小時的電性測試，顯示本揭露的觸控模組600具有良好的信賴性測試結果。
除了藉由水氣阻絕層的設置來避免或減緩環境中的水氣入侵並攻擊電極之外，在一些實施方式中，亦可藉由光學透明膠層之材料特性的選擇及其厚度H3的設置來避免金屬奈米線發生電致遷移或減緩金屬奈米線發生電致遷移的時間，以達到改善產品信賴性測試的規格要求。詳細而言，請參閱第7圖，其是根據本揭露內容一實施方式的觸控模組700的側視示意圖。第7圖之觸控模組700與第1圖之觸控模組100的至少一差異在於：第7圖之觸控模組700不具有水氣阻絕層140，且觸控模組700的光學透明膠層790直接橫向地延伸於最頂部之上塗層760c上，並覆蓋最頂部之上塗層760c。另外，光學透明膠層790還可進一步沿著最頂部之上塗層760c的側壁761c延伸至光遮蔽層770的內表面771，以覆蓋最頂部之上塗層760c的側壁761c。具體而言，可藉由調整本揭露之光學透明膠層790的介電常數值、飽和吸水率與水氣透水率等特性以及光學透明膠層790的厚度H3，來達到上述功效。在以下敘述中，將進行更詳細的說明。
在一些實施方式中，光學透明膠層790可以包括例如是橡膠、壓克力或聚酯的絕緣材料。在一些實施方式中，光學透明膠層790的介電常數值可介於2.24至4.30之間。由於當第二透明導電層730中之金屬奈米線產生的金屬離子(例如銀離子)遷移至光學透明膠層790中時，光學透明膠層790的介電常數值可影響所述金屬離子的遷移速率，因此藉由選擇介電常數值介於2.24至4.30之間的材料來製作光學透明膠層790，可降低金屬離子於光學透明膠層790中的遷移率，從而降低金屬奈米線發生電致遷移的可能性。詳細而言，當光學透明膠層790的介電常數值小於2.24時，可能導致金屬奈米線有較大的傾向遷移至光學透明膠層790中，使得金屬奈米線發生電致遷移的可能性大幅地提升。
在一些實施方式中，光學透明膠層790的飽和吸水率可介於0.08 %至0.40 %之間。由於光學透明膠層790的飽和吸水率可影響光學透明膠層790吸收環境中的水氣的速率，因此藉由選擇飽和吸水率介於0.08 %至0.40 %之間的材料來製作光學透明膠層790，可有效地降低環境中的水氣進入光學透明膠層790的速率，以避免或減緩環境中的水氣入侵並攻擊電極，從而降低金屬奈米線發生電致遷移的可能性。詳細而言，當光學透明膠層790的飽和吸水率大於0.40 %時，可能導致環境中的水氣以過大的速率進入至光學透明膠層790中，使得金屬奈米線發生電致遷移的可能性大幅提升。在一些實施方式中，光學透明膠層790之飽和吸水率的測量方式可例如是將乾燥的光學透明膠層790於稱重後置入水中浸泡，並每隔24小時將光學透明膠層790取出以秤重，重複上述步驟直至光學透明膠層190的重量不再改變，此時光學透明膠層790的吸水率即為所述飽和吸水率。
在一些實施方式中，光學透明膠層790的水氣透水率可介於37g/(m 2*day)至1650g/(m 2*day)間。由於光學透明膠層790的水氣透水率可影響環境中的水氣通過光學透明膠層790的速率，因此藉由選擇水氣透水率介於37g/(m 2*day)至1650g/(m 2*day)之間的材料來製作光學透明膠層790，可降低環境中的水氣通過光學透明膠層790的速率，以有效地避免或減緩環境中的水氣入侵並且攻擊電極，從而降低金屬奈米線發生電致遷移的可能性。詳細而言，當光學透明膠層790的水氣透水率大於1650g/(m 2*day)時，可能導致環境中的水氣通過光學透明膠層790的速率過大，造成環境中的水氣入侵並攻擊電極，使得金屬奈米線發生電致遷移的可能性大幅提升。應瞭解到，上述水氣透水率的定義為光學透明膠層790於單位面積內每24小時可通過之水氣的重量。
在一些實施方式中，光學透明膠層790的厚度H3可介於150 μm至200 μm之間。由於光學透明膠層790的厚度H3可影響環境中的水氣通過光學透明膠層790時所行經的路徑，因此藉由將光學透明膠層790的厚度H3設置為介於150 μm至200 μm之間，可增加環境中的水氣通過光學透明膠層790的時間，以有效地減緩環境中的水氣入侵並攻擊電極，從而降低金屬奈米線發生電致遷移的可能性，並且可避免觸控模組700整體的厚度過大。更詳細而言，當光學透明膠層790的厚度H3小於150 μm時，可能導致環境中的水氣通過光學透明膠層790的時間過短，使得環境中的水氣可輕易地入侵並攻擊電極；而當光學透明膠層790的厚度H3大於150 μm時，則可能導致觸控模組700整體的厚度過大，不利於製程且嚴重影響美觀。
詳細而言，針對上述光學透明膠層790之材料特性的選擇以及其厚度H3的設置，請參閱表1，其具體列舉出本揭露之光學透明膠層790的各實施例以及以其所製作之產品(例如，觸控模組700)的信賴性測試結果。
表1
  實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
材料 橡膠 橡膠 橡膠 壓克力 壓克力 壓克力
介電常數值 2.56 2.24 2.30 2.85 4.30 2.90
飽和吸水率(%) 0.10 0.11 0.08 0.20 1.10 0.40
水氣透水率g/(m 2*day) 42 84 37 1350 1650 482
厚度(μm) 150 200 200 200 150 200
信賴性測試結果(hr) 504 300 504 300 168 216
首先，請同時參閱表1及第8圖，第8圖是根據表1的各實施例所繪製的介電常數值─信賴性測試結果的曲線圖。從第8圖可以看出，當光學透明膠層790的介電常數值較大時，以其所製作之觸控模組700的信賴性測試結果顯示為較佳。以實施例3為例，當光學透明膠層790的介電常數值為約2.30時，以其所製作的觸控模組700在經過特定的測試條件(例如，溫度為65℃、相對濕度為90%、通入11伏特的電壓)下，可通過歷時約504小時的電性測試，顯示具有良好的信賴性測試結果。
接著，請同時參閱表1及第9圖，第9圖是根據表1的各實施例所繪製的飽和吸水率─信賴性測試結果的曲線圖。從第9圖可以看出，當光學透明膠層790的飽和吸水率較小時，以其所製作之觸控模組700的信賴性測試結果顯示為較佳。以實施例3為例，當光學透明膠層790的飽和吸水率為約0.08 %時，以其所製作的觸控模組700在經過特定的測試條件(例如，溫度為65℃、相對濕度為90%、通入11伏特的電壓)下，可通過歷時約504小時的電性測試，顯示具有良好的信賴性測試結果。
請參閱第10圖，其是根據本揭露內容一實施方式的觸控模組800的側視示意圖。第10圖之觸控模組800與第7圖之觸控模組700的至少一差異在於：第10圖之觸控模組800的光學透明膠層890進一步沿著光遮蔽層870的側壁延伸至基板810的內表面811，並覆蓋光遮蔽層870的側壁。在一些實施方式中，光學透明膠層890還可進一步橫向地延伸於基板810的內表面811，並覆蓋部分之基板810的內表面811。在一些實施方式中，光學透明膠層890可共形地形成於各層(例如，塗層860以及光遮蔽層870)的表面及側壁。藉此，光學透明膠層890可更完整地由觸控模組800的側面保護觸控模組800，從而較佳地避免或減緩環境中的水氣入侵並且攻擊電極。在一些實施方式中，觸控模組800在經過特定的測試條件(例如，溫度為65℃、相對濕度為90%、通入11伏特的電壓)下，其可通過歷時約504小時的電性測試，顯示本揭露的觸控模組800具有良好的信賴性測試結果。
應瞭解到，前述第1圖至第6圖所繪示的觸控模組100至600亦可使用如第7圖或第10圖所繪示的光學透明膠層790至890，以使第1圖至第6圖的觸控模組100至600除受到水氣阻絕層140至640的保護外，還可受到具有特定材料特性之光學透明膠層的保護，從而達到較佳的阻水效果。
另一方面，本揭露的觸控模組可例如是具有改善的柔性且能夠在彎曲時減少裂紋的觸控模組，也就是說，應用於本揭露之觸控模組的基板及光學透明膠層可具有一定程度的可撓性。基板的可撓性可藉由基板之拉伸模量的調整來達成，且光學透明膠層的可撓性可藉由光學透明膠層之儲能模量的調整來達成。在以下敘述中，將以第1圖所繪示之觸控模組100為例，以進行更詳細的說明。
在一些實施方式中，基板110的拉伸模量可介於2000 MPa至7500 MPa之間，且當基板110與光學透明膠層190一起使用時還可進一步獲得改善的柔性。詳細而言，當所述拉伸模量小於2000 MPa時，可能導致觸控模組100於彎曲後無法回復；而當所述拉伸模量大於7500 MPa，則可能導致光學透明膠層190無法充分地減輕觸控模組100所承受之過大的強度，從而使得觸控模組100於彎曲後產生裂紋。在一些實施方式中，基板110的拉伸模量可藉由控制基板110的樹脂種類、厚度、固化度以及分子量來進行調節。
基板110可例如包括具有上述範圍之拉伸模量的材料。舉例而言，基板可包括例如是聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯及聚對苯二甲酸丁二醇酯的聚酯系膜；例如是二乙醯纖維素及三乙醯纖維素的纖維素系膜；聚碳酸酯系膜；例如是聚(甲基)丙烯酸甲酯及聚(甲基)丙烯酸乙酯的丙烯酸系膜；例如是聚苯乙烯及丙烯腈-苯乙烯共聚物的苯乙烯系膜；例如是聚乙烯、聚丙烯、環烯烴共聚物、環烯烴、聚降冰片烯及乙烯-丙烯共聚物的聚烯烴系膜；聚氯乙烯系膜；例如是尼龍及芳族聚醯胺的聚醯胺系膜；醯亞胺系膜；碸系膜；聚醚酮系膜；烯丙基化物系膜；聚苯硫醚系膜；乙烯醇系膜；偏氯乙烯系膜；乙烯醇縮丁醛系膜；聚甲醛系膜；氨基甲酸酯系膜；矽系膜；以及環氧系膜。另外，可在上述拉伸模量的範圍內適當地調節基板110的厚度。舉例而言，基板100的厚度可介於10 μm至約200 μm之間。
在一些實施方式中，光學透明膠層190在溫度為約25℃時的儲能模量小於100 kPa，且當光學透明膠層190與具有上述拉伸模量範圍的基板110一起使用時，可使得彎曲時的應力減輕從而減少裂紋。在較佳的實施方式中，光學透明膠層190在溫度為約25℃時的儲能模量可介於10 kPa至100 kPa之間。另外，由於觸控模組100可在各種環境中使用，因此其在較低溫環境下的柔性亦是需要被改善的。在一些實施方式中，光學透明膠層190在溫度為約-20℃時的儲能模量可小於或等於其在溫度為約25℃時的儲能模量的3倍，使得光學透明膠層190在低溫下亦可具有改善的柔性。在一些實施方式中，光學透明膠層190可例如是(甲基)丙烯酸系透明膠層、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物透明膠層、矽系透明膠層(例如，矽系樹脂及矽樹脂的共聚物)、聚氨酯系透明膠層、天然橡膠系透明膠層以及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物系透明膠層。在一些實施方式中，可藉由增加光學透明膠層190之材料中之全部單體中具有低玻璃化轉變溫度(例如，-40℃以下)的單體的比例，或藉由增加全部樹脂中低官能度樹脂(例如，3以下)的比例，來使光學透明膠層190在溫度為約25℃及約-20℃時的儲能模量介於上述範圍內。
應瞭解到，已敘述過的元件連接關係、材料與功效將不再重複贅述，合先敘明。在以下敘述中，將以第1圖所繪示之觸控模組100為例，以進一步說明觸控模組100的製造方法。
首先，提供具有事先定義之顯示區DR與周邊區PR的基板110，並在基板110的周邊區PR形成光遮蔽層170，以遮蔽於後續所形成的周邊導線(例如，金屬走線180)。隨後，形成底塗層160a於基板110上，並使得底塗層160a進一步延伸至光遮蔽層170的內表面171以覆蓋部分的光遮蔽層170。在一實施方式中，底塗層160a可用於調整基板110的表面特性，以利於後續金屬奈米線層(例如，第二透明導電層130)的塗佈製程，並可有助於提高金屬奈米線層與基板110之間的附著力。接著，將透明導電材料(例如，氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鎘錫或摻鋁氧化鋅)形成於底塗層160a上，以於圖案化後得到位於顯示區DR並用於做為導電電極的第一透明導電層120。隨後，形成中塗層160b以覆蓋第一透明導電層120，使得第一透明導電層120可與後續所形成的第二透明導電層130彼此絕緣。
接著，將金屬材料形成於底塗層160a上，並於圖案化後得到位於周邊區PR的金屬走線180。在一些實施方式中，金屬材料可直接選擇性地形成於周邊區PR而不成形於顯示區DR。在其他實施方式中，金屬材料可先整面性地形成於周邊區PR以及顯示區DR，再藉由微影蝕刻等的步驟移除位於顯示區DR的金屬材料。在一些實施方式中，可使用化學鍍的方式將金屬材料沉積於基板110的周邊區PR，化學鍍是在無外加電流的情況下，藉助合適的還原劑來使鍍液中的金屬離子在金屬觸媒的催化下還原成金屬，並鍍覆於欲執行化學鍍的表面，此過程亦可稱為無電鍍或自身催化鍍。在一些實施方式中，可先將催化材料形成於基板110的周邊區PR而不形成於基板110的顯示區DR，由於顯示區DR中並不具有催化材料，故金屬材料僅沉積於周邊區PR而不成形於顯示區DR。在進行無電鍍之反應時，金屬材料可在具有催化/活化能力的催化材料上成核，而後藉由金屬材料的自我催化繼續成長為金屬膜。本揭露的金屬走線180可由導電性較佳的金屬材料構成，較佳為單層金屬結構，例如銀層、銅層等；或者亦可為多層金屬結構，例如鉬/鋁/鉬層、鈦/鋁/鈦層、銅/鎳層或鉬/鉻層，但並不以此為限。上述金屬結構較佳為不透光，例如可見光(如波長介於400 nm至700 nm之間)的光穿透率小於約90 %。
隨後，再將用於做為導電電極的第二透明導電層130形成於底塗層160a、中塗層160b及金屬走線180上。具體而言，第二透明導電層130的第一部分位於顯示區DA並附著於底塗層160a及中塗層160b的表面，而第二透明導電層130的第二部分位於周邊區PR，並附著於底塗層160a以及金屬走線180的表面。在一些實施方式中，第二透明導電層130可藉由使用包括有金屬奈米線的分散液或漿料經塗佈、固化、乾燥成型以及微影蝕刻等步驟所形成。在一些實施方式中，分散液可包括溶劑，從而將金屬奈米線均勻地分散於其中。具體而言，溶劑可例如是水、醇類、酮類、醚類、烴類、芳香類溶劑(苯、甲苯或二甲苯)或上述任意之組合。在一些實施方式中，分散液更可包括添加劑、介面活性劑及/或黏合劑，從而提升金屬奈米線與溶劑之間的相容性及金屬奈米線於溶劑中的穩定性。具體而言，添加劑、介面活性劑及/或黏合劑可例如是磺酸酯、硫酸酯、磷酸酯、二磺酸鹽、羧甲基纖維素、羥乙基纖維素、羥丙甲纖維素、磺基琥珀酸酯、含氟介面活性劑或上述任意之組合。
在一些實施方式中，塗佈步驟可例如包括但不限於網版印刷、噴頭塗佈或滾輪塗佈等製程。在一些實施方式中，可採用卷對卷(roll to roll)製程將包括金屬奈米線的分散液均勻地塗佈至連續供應之底塗層160a、中塗層160b以及金屬走線180的表面。在一些實施方式中，固化及乾燥成型步驟可使得溶劑揮發，並使得金屬奈米線隨機地分佈於底塗層160a、中塗層160b以及金屬走線180的表面。在較佳的實施方式中，金屬奈米線可固著於底塗層160a、中塗層160b以及金屬走線180的表面而不脫落，且金屬奈米線可彼此接觸以提供連續的電流路徑，從而形成一導電網路(conductive network)。
在一些實施方式中，可進一步對金屬奈米線進行後處理，從而提高其導電度，此後處理例如包括但不限於加熱、電漿、電暈放電、紫外線、臭氧或壓力等步驟。在一些實施方式中，可使用一或多個滾輪對金屬奈米線施加壓力。在一些實施方式中，所施加的壓力可介於50 psi至3400 psi之間。在一些實施方式中，可同時對金屬奈米線進行加熱及加壓的後處理。在一些實施方式中，滾輪的溫度可被加熱至介於70℃與200℃之間。在較佳的實施方式中，金屬奈米線可暴露於還原劑中以進行後處理。舉例而言，當金屬奈米線為奈米銀線時，其可暴露於銀還原劑中進行後處理。在一些實施方式中，銀還原劑可包括例如硼氫化鈉的硼氫化物、例如二甲基胺基硼烷的硼氮化合物或例如氫氣的氣體還原劑。在一些實施方式中，暴露時間可介於10秒至30分鐘之間。
接著，形成至少一上塗層160c以覆蓋第二透明導電層130。在一些實施方式中，可使用塗佈的方式將上塗層160c的材料形成於第二透明導電層130的表面。在一些實施方式中，上塗層160c的材料可進一步滲入至第二透明導電層130的金屬奈米線之間以形成填充物，並隨後經固化而與金屬奈米線形成一複合結構層。在一些實施方式中，可使用加熱烘烤的方式使上塗層160c的材料乾燥並固化。在一些實施方式中，加熱烘烤的溫度可介於60℃至150℃之間。應瞭解到，上塗層160c與第二透明導電層130之間的實體結構不用以限制本揭露。具體而言，上塗層160c與第二透明導電層130可例如是兩層結構的堆疊，或兩者相互混合以形成複合結構層。在較佳的實施方式中，第二透明導電層130中的金屬奈米線嵌入至上塗層160c中以形成複合結構層。
隨後，將至少包括有基板110、第一透明導電層120、第二透明導電層130以及塗層160的結構(半產品)放置於一真空鍍膜設備中，以進行真空鍍膜，從而將水氣阻絕層140形成於上塗層160c的表面及側壁161c。由於水氣阻絕層140是在真空的環境下鍍於上塗層160c的表面及側壁161c，因此水氣阻絕層140與上塗層160c的表面及側壁161c之間的搭接可更為緊密，從而確保水氣阻絕層140與上塗層160c之間不存在任何縫隙，以提升產品的良率。另外，在真空環境下形成的水氣阻絕層140更可具有較為緊實的結構，從而較佳地避免環境中的水氣入侵並攻擊電極。另一方面，將包括有有基板110、第一透明導電層120、第二透明導電層130以及塗層160的結構放置於真空鍍膜設備中，亦可使得上述各層之間更緊密地堆疊，從而降低各層之間的阻抗。更詳細而言，請參閱表2，其具體列舉出本揭露之各實施例的觸控模組100於進行真空鍍膜前、後所測得的阻抗值。
表2
  實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
真空鍍膜前的阻抗值(Ω) 28.32 28.31 35.11 36.96 25.68 31.06 26.31
真空鍍膜後的阻抗值(Ω) 22.83 27.03 31.01 22.09 21.26 28.07 25.05
阻抗值變化率(%) 19.39 4.52 11.68 18.06 17.21 9.63 4.79
從表2可以看出，本揭露之各實施例的觸控模組100於進行真空鍍膜後所測得的阻抗值皆明顯小於其進行真空鍍膜前所測得的阻抗值，且以實施例1為例，進行真空鍍膜前、後之阻抗值的變化率最大可為約19.39 %，顯示上述真空鍍膜的方法確實可有效地降低觸控模組100的阻抗值。
接著，將光學透明膠層190形成於水氣阻絕層140上，以藉由光學透明膠層190固定顯示面板150。在一些實施方式中，可使用塗佈的方式來將光學透明膠層190的材料形成於水氣阻絕層140的表面。在其他實施方式中，亦可使用前述真空鍍膜的方式將光學透明膠層190的材料形成於水氣阻絕層140的表面，從而使得光學透明膠層190與水氣阻絕層140之間的搭接更為緊密，以提升產品的良率。
綜上所述，本揭露提供一種具有水氣阻絕層及/或合適材料之光學透明膠層的觸控模組。水氣阻絕層及/或合適材料之光學透明膠層可減少環境中的水氣入侵，且合適材料之光學透明膠層還可降低水氣傳遞的速度以及金屬奈米線所產生之金屬離子的遷移速度，以避免金屬奈米線發生電致遷移或減緩金屬奈米線發生電致遷移的時間，從而達到改善產品信賴性測試的規格要求。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100,200,300,400,500,600,700,800:觸控模組 101,201,301,401,501,601,701,801:側面 110,210,310,410,510,610,710,810:基板 120,220,320,420,520,620,720,820:第一透明導電層 130,230,330,430,530,630,730,830:第二透明導電層 140,240,340,440,540,640,740,840:水氣阻絕層 150,250,350,450,550,650,750,850:顯示面板 160,260,360,460,560,660,760,860:塗層 160a,260a,360a,460a,560a,660a,760a,860a:底塗層 160b,260b,360b,460b,560b,660b,760b,860b:中塗層 160c,260c,360c,460c,760c,860c:上塗層 161c,261c,761c:側壁 170,270,370,470,570,670,770,870:光遮蔽層 171,271,371,471,571,671,771,871:內表面 273,473,673:側壁 180,280,380,480,580,680,780,880:金屬走線 190,290,390,490,590,690,790,890:光學透明膠層 211,411,611,811:內表面 DR:顯示區 PR:周邊區 H1-H3:厚度
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖是根據本揭露內容一些實施方式的觸控模組的側視示意圖。 第2圖是根據本揭露內容另一些實施方式的觸控模組的側視示意圖。 第3圖是根據本揭露內容另一些實施方式的觸控模組的側視示意圖。 第4圖是根據本揭露內容另一些實施方式的觸控模組的側視示意圖。 第5圖是根據本揭露內容另一些實施方式的觸控模組的側視示意圖。 第6圖是根據本揭露內容另一些實施方式的觸控模組的側視示意圖。 第7圖是根據本揭露內容另一些實施方式的觸控模組的側視示意圖。 第8圖是根據表1的各實施例所繪製的介電常數值─信賴性測試結果的曲線圖。 第9圖是根據表1的各實施例所繪製的飽和吸水率─信賴性測試結果的曲線圖。 第10圖是根據本揭露內容另一些實施方式的觸控模組的側視示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:觸控模組
101:側面
110:基板
120:第一透明導電層
130:第二透明導電層
140:水氣阻絕層
150:顯示面板
160:塗層
160a:底塗層
160b:中塗層
160c:上塗層
161c:側壁
170:光遮蔽層
171:內表面
180:金屬走線
190:光學透明膠層
DR:顯示區
PR:周邊區
H1-H3:厚度

Claims (10)

  1. 一種觸控模組，包括：一基板；一奈米銀線層，設置於該基板上；以及一光學透明膠層，設置於該奈米銀線層上，該光學透明膠層的一飽和吸水率介於0.08%至0.40%之間，且該光學透明膠層的一厚度介於150μm至200μm之間。
  2. 如請求項1所述的觸控模組，其中該光學透明膠層的一介電常數值介於2.24至4.30之間。
  3. 如請求項1所述的觸控模組，其中該光學透明膠層的一水氣透水率介於37g/(m2*day)至1650g/(m2*day)之間。
  4. 如請求項1所述的觸控模組，其中該光學透明膠層沿著該奈米銀線層的一側壁延伸至該基板的一內表面。
  5. 如請求項1所述的觸控模組，還包括至少一塗層，設置於該光學透明膠層與該奈米銀線層之間，或者設置於該奈米銀線層與該基板之間。
  6. 如請求項1所述的觸控模組，還包括至少 一塗層，設置於該光學透明膠層與該奈米銀線層之間，其中該光學透明膠層沿著該塗層的一側壁延伸以覆蓋該塗層。
  7. 如請求項1所述的觸控模組，還包括一光遮蔽層，設置於該基板上，其中該光學透明膠層沿著該光遮蔽層的一側壁延伸以覆蓋該光遮蔽層。
  8. 如請求項1所述的觸控模組，其中該光學透明膠層的該飽和吸水率為約0.1%，且該光學透明膠層的該厚度為約150μm，或者該光學透明膠層的該飽和吸水率為約0.11%，且該光學透明膠層的該厚度為約200μm，或者該光學透明膠層的該飽和吸水率為約0.08%，且該光學透明膠層的該厚度為約200μm，或者該光學透明膠層的該飽和吸水率為約0.2%，且該光學透明膠層的該厚度為約200μm，或者該光學透明膠層的該飽和吸水率為約0.4%，且該光學透明膠層的該厚度為約200μm。
  9. 如請求項1所述的觸控模組，還包括一水氣阻絕層，設置於該光學透明膠層與該奈米銀線層之間，其中該水氣阻絕層包括一無機材料。
  10. 一種觸控顯示模組，包括：如請求項1所述的觸控模組及一顯示面板，該顯示面板設置於該光學透明膠層上。
TW111119720A 2020-06-28 2020-10-06 觸控模組及觸控顯示模組 TWI794106B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010600381.2 2020-06-28
CN202010600381 2020-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202236071A TW202236071A (zh) 2022-09-16
TWI794106B true TWI794106B (zh) 2023-02-21

Family

ID=75371254

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109213120U TWM610197U (zh) 2020-06-28 2020-10-06 觸控模組及觸控顯示模組
TW111119720A TWI794106B (zh) 2020-06-28 2020-10-06 觸控模組及觸控顯示模組
TW109134638A TWI767348B (zh) 2020-06-28 2020-10-06 觸控模組及觸控顯示模組

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109213120U TWM610197U (zh) 2020-06-28 2020-10-06 觸控模組及觸控顯示模組

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109134638A TWI767348B (zh) 2020-06-28 2020-10-06 觸控模組及觸控顯示模組

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20210405782A1 (zh)
CN (2) CN113849076A (zh)
TW (3) TWM610197U (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113849076A (zh) * 2020-06-28 2021-12-28 宸美（厦门）光电有限公司 触控模块及触控显示模块

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100265206A1 (en) * 2009-04-21 2010-10-21 Industrial Technology Research Institute Touch-sensing display apparatus and fabricating method thereof
CN105551582A (zh) * 2016-02-03 2016-05-04 张家港康得新光电材料有限公司 一种透明导电薄膜及具有该透明导电薄膜的触摸屏
US20170133436A1 (en) * 2015-11-11 2017-05-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Oled touch display device and manufacturing method thereof
CN106783923A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 触控显示器及电子设备
CN107706214A (zh) * 2017-09-13 2018-02-16 上海天马微电子有限公司 柔性显示装置的模组结构和柔性触控显示装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102736764B (zh) * 2011-04-04 2015-08-12 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制造方法
JP5797025B2 (ja) * 2011-06-20 2015-10-21 日東電工株式会社 静電容量タッチパネル
KR101441970B1 (ko) * 2012-12-31 2014-09-24 (주)멜파스 터치센서 칩, 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치의 좌표 보정방법
CN104571668B (zh) * 2013-10-26 2018-03-16 祥达光学（厦门）有限公司 触控面板及其制造方法
US20180094173A1 (en) * 2015-05-01 2018-04-05 3M Innovative Properties Company Low moisture absorbing optically clear adhesive for a metallic conductor
CN106201043B (zh) * 2015-05-08 2019-10-11 群创光电股份有限公司 触控结构及其应用
US10198040B2 (en) * 2016-05-20 2019-02-05 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays
KR102092581B1 (ko) * 2016-09-06 2020-03-24 반도 카가쿠 가부시키가이샤 광학투명점착시트, 광학투명점착시트의 제조방법, 적층체, 터치패널을 갖는 표시장치, 및 광학투명점착시트의 접합방법
CN109273482B (zh) * 2017-07-17 2021-12-31 和鑫光电股份有限公司 触控显示装置
CN109920331B (zh) * 2019-02-23 2020-05-05 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 显示面板及显示装置
CN110780776A (zh) * 2019-11-29 2020-02-11 蓝思科技（长沙）有限公司 柔性触控盖板及其制备方法、柔性触控显示屏
CN113849076A (zh) * 2020-06-28 2021-12-28 宸美（厦门）光电有限公司 触控模块及触控显示模块

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100265206A1 (en) * 2009-04-21 2010-10-21 Industrial Technology Research Institute Touch-sensing display apparatus and fabricating method thereof
US20170133436A1 (en) * 2015-11-11 2017-05-11 Boe Technology Group Co., Ltd. Oled touch display device and manufacturing method thereof
CN105551582A (zh) * 2016-02-03 2016-05-04 张家港康得新光电材料有限公司 一种透明导电薄膜及具有该透明导电薄膜的触摸屏
CN106783923A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 触控显示器及电子设备
CN107706214A (zh) * 2017-09-13 2018-02-16 上海天马微电子有限公司 柔性显示装置的模组结构和柔性触控显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202236071A (zh) 2022-09-16
CN113849076A (zh) 2021-12-28
TWI767348B (zh) 2022-06-11
US20210405782A1 (en) 2021-12-30
CN212966125U (zh) 2021-04-13
TW202201202A (zh) 2022-01-01
TWM610197U (zh) 2021-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI726322B (zh) 觸控面板及其製作方法
TWI726659B (zh) 觸控面板與顯示器
TWI672620B (zh) 觸控面板的直接圖案化方法及其觸控面板
TWI698778B (zh) 觸控面板與觸控感測器卷帶
TW202022584A (zh) 觸控面板、其製作方法與觸控感測器卷帶
TW202006521A (zh) 觸控面板的製作方法及其觸控面板
TWI749832B (zh) 蝕刻液、觸控面板及其製作方法
JP6940108B2 (ja) 透明タッチパッド
TW202044000A (zh) 觸控面板及其製作方法
US11204672B2 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
TW202107260A (zh) 觸控面板及其製作方法
TWI794106B (zh) 觸控模組及觸控顯示模組
TWI743883B (zh) 觸控面板及其製作方法
TWM606594U (zh) 觸控模組
US11294518B1 (en) Touch panel and device thereof
CN213302999U (zh) 触控面板及其装置
TWI813893B (zh) 觸控面板及其裝置
KR102004026B1 (ko) 투명 도전체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
TWM606042U (zh) 觸控面板及其裝置
TWI755889B (zh) 觸控模組
US20210200383A1 (en) Etching solution, touch panel and manufacturing method thereof
US20220301739A1 (en) Optically consistent transparent conductor and manufacturing method thereof
US11262878B1 (en) Touch module
CN113961088A (zh) 触控面板及其装置
TW202234425A (zh) 光學一致透明導體及其製造方法