TWI788784B - 積體介面電路以及介面電路的製作方法 - Google Patents
積體介面電路以及介面電路的製作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI788784B TWI788784B TW110105504A TW110105504A TWI788784B TW I788784 B TWI788784 B TW I788784B TW 110105504 A TW110105504 A TW 110105504A TW 110105504 A TW110105504 A TW 110105504A TW I788784 B TWI788784 B TW I788784B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resistor
- interface circuit
- capacitor
- functional interface
- port
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 63
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 101100152598 Arabidopsis thaliana CYP73A5 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100219315 Arabidopsis thaliana CYP83A1 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100269674 Mus musculus Alyref2 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100140580 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) REF2 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 101000806846 Homo sapiens DNA-(apurinic or apyrimidinic site) endonuclease Proteins 0.000 description 1
- 101000835083 Homo sapiens Tissue factor pathway inhibitor 2 Proteins 0.000 description 1
- 101100489713 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100489717 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND2 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100026134 Tissue factor pathway inhibitor 2 Human genes 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/14—Handling requests for interconnection or transfer
- G06F13/20—Handling requests for interconnection or transfer for access to input/output bus
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
- G06F13/40—Bus structure
- G06F13/4063—Device-to-bus coupling
- G06F13/4068—Electrical coupling
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
- G05B19/0423—Input/output
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Communication Control (AREA)
Abstract
本發明涉及一種積體介面電路，所述積體介面電路包括：連接在外接埠與處理器之間、用於分別實現不同功能的多個功能介面電路，其中，所述多個功能介面電路包括用於實現第一功能的第一功能介面電路以及用於實現第二功能的第二功能介面電路，並且所述第二功能介面電路中的電路元件與所述第一功能介面電路中的電路元件至少部分重合。本發明還涉及介面電路的製作方法、電子控制單元、運輸工具以及電腦儲存媒體。
Description
本發明涉及介面電路設計，更具體地，涉及一種積體介面電路、介面電路的製作方法、電子控制單元、運輸工具以及電腦儲存媒體。
現有的電動車ECU（電子控制單元）內的處理單元一般具有多個不同功能的埠，例如ADC（類比/數位轉換器）埠、輸入引腳埠、輸出引腳埠、接地埠等等。每個功能埠對輸入信號或輸出信號的規格都有一定的要求，例如要求輸入電壓不得高於4V等。
如果按功能來分配ECU的外接埠（即每一外接埠對應單個功能），則ECU的可用外接埠資源會十分緊張，而無法設置更多客戶定制需求的埠。
根據本發明的一方面，提供一種積體介面電路，所述積體介面電路包括：連接在外接埠與處理器之間、分別對應不同功能的多個功能介面電路，其中，所述多個功能介面電路包括對應第一功能的第一功能介面電路以及對應第二功能的第二功能介面電路，並且所述第二功能介面電路中的電路元件與所述第一功能介面電路中的電路元件至少部分重合。
可選地，在上述積體介面電路中，所述多個功能介面電路還包括對應第三功能的第三功能介面電路，其中，所述第三功能介面電路中的電路元件與所述第一功能介面電路或所述第二功能介面電路中的電路元件均不重合。
可選地，在上述積體介面電路中，所述外接埠為用於接收外部輸入信號的外接輸入埠或者用於向外部傳送信號的外接輸出介面。
可選地，在上述積體介面電路中，所述處理器為單晶片微控制器。
可選地，在上述積體介面電路中，所述第三功能介面電路包括：第一濾波元件，用於對從外接埠接收的外部輸入信號進行濾波；分壓元件，與所述第一濾波元件相串聯，用於降低經所述第一濾波元件濾波後的外部輸入信號的電壓；以及限壓元件，所述限壓元件的一端與所述分壓元件相串聯，所述限壓元件的另一端與所述處理器的對應端子相串聯，所述限壓元件配置成限制輸出到所述處理器的對應端子的電壓。
可選地，在上述積體介面電路中，所述第三功能介面電路還包括：第二濾波元件，所述第二濾波元件與所述分壓元件、所述限壓元件相串聯，用於對經由所述分壓元件進行分壓後的外部輸入信號進行二次濾波。
可選地，在上述積體介面電路中，所述第三功能介面電路包括：包含第一電感器和第一電容器的所述第一濾波元件，其中，所述第一電感器的第一端與所述外接埠連接，所述第一電感器的第二端與所述第一電容器的第一端連接，並且所述第一電容器的第二端接地；包含第一電阻器和第二電阻器的所述分壓元件，其中所述第一電阻器的第一端與所述第一電感器的第二端連接，所述第一電阻器的第二端與所述第二電阻器的第一端連接，所述第二電阻器的第二端接地；包含第二電容器的所述第二濾波元件，其中，所述第二電容器的第一端與所述第一電阻器的第二端連接，並且所述第二電容器的第二端接地；包含第一二極體的限壓元件，所述第一二極體的第一端與所述第二電容器的第一端連接，所述第一二極體的第二端與第一參考電源連接，並且所述處理器的第一埠與所述第一二極體的第一端連接。
可選地，在上述積體介面電路中，所述第一功能介面電路包括：第三電容器，其中所述第三電容器的第一端與所述外接埠連接，所述第三電容器的第二端與第六電阻器的第一端連接；第五電阻器，其中所述第五電阻器的第一端與所述外接埠連接，所述第五電阻器的第二端與所述第六電阻器的第二端連接；第六電阻器；以及第十電阻器，所述第十電阻器的第一端與所述第五電阻器的第二端連接，所述第十電阻器的第二端與所述處理器的第二埠連接。
可選地，在上述積體介面電路中，所述第二功能介面電路與所述第一功能介面電路重合的元件包括所述第三電容器、所述第六電阻器以及所述第十電阻器。
可選地，在上述積體介面電路中，所述第二功能介面電路包括：第三電容器，其中，所述第三電容器的第一端與所述外接埠連接，所述第三電容器的第二端與第六電阻器的第一端連接；第三電阻器，其中，所述第三電阻器的第一端與第二參考電源連接，所述第三電阻器的第二端與所述外接埠連接；第一雙極接面電晶體，所述第一雙極接面電晶體的集極與所述第三電阻器的第二端連接，所述第一雙極接面電晶體的基極與所述第六電阻器的第二端連接，所述第一雙極接面電晶體的射極與第四電阻器的第一端連接；第四電阻器，所述第四電阻器的第二端與所述第三電容器的第二端連接並接地；第六電阻器；以及第十電阻器，所述第十電阻器的第一端與所述第一雙極接面電晶體的基極連接，所述第十電阻器的第二端與所述處理器的第二埠連接。
可選地，在上述積體介面電路中，所述第二功能介面電路與所述第一功能介面電路重合的元件包括所述第三電容器、所述第五電阻器以及所述第六電阻器。
可選地，在上述積體介面電路中，所述第二功能介面電路包括：第三電容器，其中所述第三電容器的第一端與所述外接埠連接，所述第三電容器的第二端與第六電阻器的第一端連接；第五電阻器，其中所述第五電阻器的第一端與所述外接埠連接，所述第五電阻器的第二端與第六電阻器的第二端連接；第六電阻器；第七電阻器，所述第七電阻器的第一端與第三參考電源連接，所述第七電阻器的第二端與第二雙極接面電晶體的射極連接；第八電阻器，所述第八電阻器的第一端與第三參考電源連接，所述第八電阻器的第二端與第二雙極接面電晶體的基極連接；第二雙極接面電晶體，所述第二雙極接面電晶體的集極與所述第六電阻器的第二端連接；第三雙極接面電晶體，所述第三雙極接面電晶體的集極與所述第二雙極接面電晶體的基極連接，所述第三雙極接面電晶體的基極與第九電阻器的第一端連接，所述第三雙極接面電晶體的射極接地；以及第九電阻器，所述第九電阻器的第二端與所述第六電阻器的第二端連接，所述第九電阻器的第二端還與所述處理器的第二埠連接。
可選地，上述積體介面電路還包括：選擇器，用於根據控制信號從所述多個功能介面電路中選擇對應的功能介面電路。
根據本發明的另一個方面，提供一種介面電路的製作方法，所述方法包括：確定所述介面電路所對應的功能；以及根據所確定的功能，從上述積體介面電路中選擇對應的功能介面電路來承擔。
根據本發明的又一個方面，提供一種電子控制單元，包括如前所述的積體介面電路。
根據本發明的又一個方面，提供一種運輸工具，包括上述電子控制單元。
根據本發明的又一個方面，提供一種電腦儲存媒體，所述媒體包括指令，所述指令在運行時執行如前所述的方法。
本發明的積體介面電路包括連接在外接埠與處理器之間、分別對應不同功能的多個功能介面電路。這樣，對於單個外接埠而言，其可對應多個功能介面電路。也就是說，單個外接埠通過該多個功能介面電路的適配，可獲得功能介面電路或處理器所提供的多個功能（積體功能），有利地節省有限的埠資源（即，具有更多的埠資源來滿足客戶定制化的需求）。另外，在不同的功能介面電路之間可具有至少部分重合的電路元件，使得整個積體介面電路更精簡，而降低製作成本。
應理解，這裡所使用的術語“運輸工具”或者其他類似的術語包括各種機動運輸工具和非機動運輸工具，例如乘用車（包括運動型多用途車、公共汽車、卡車等）、各種商用車、船舶、飛機、摩托車、自行車等等，並包括混合動力汽車、電動車等。混合動力汽車是一種具有兩個或更多個功率源的運輸工具，例如汽油動力和電動運輸工具。
雖然將示例性實施例描述為使用多個單元來執行示例性過程，但是應理解，這些示例性過程也可由一個或多個模組來執行。
而且，本發明的控制邏輯可作為可執行程序指令而包含在電腦可讀取媒體上，該可執行程序指令由處理器等實施。電腦可讀取媒體的實例包括，但不限於，ROM、RAM、光碟、磁碟、軟碟、隨身碟、智能卡和光學數據儲存裝置。電腦可讀取記錄媒體也可分佈在連接有網絡的電腦系統中，使得例如通過車載遠程通信服務或者控制器區域網路（CAN）以分布式方式儲存並實施電腦可讀取媒體。
除非具體地提到或者從上下文中顯而易見，否則如這裡使用的，將術語“大約”理解為在本領域中的正常公差的範圍內，例如在平均值的2個標準差內。
在下文中，將參考附圖詳細地描述根據本發明的各示例性實施例的積體介面電路。
圖1示出根據本發明一個實施例的積體介面電路1000的示意圖。如圖1所示，積體介面電路1000包括連接在外接埠140與處理器150之間、分別對應不同功能的多個功能介面電路。其中，多個功能介面電路包括對應第一功能的第一功能介面電路110以及對應第二功能的第二功能介面電路120，並且所述第二功能介面電路120中的電路元件與所述第一功能介面電路110中的電路元件至少部分重合。
在本發明的上下文中，術語“介面電路”表示在外部設備/外接埠與內部處理器之間起連接作用的邏輯電路，是處理器與外部設備進行資訊互動的橋樑。介面電路的功能包括但不限於，位準銜接、阻抗匹配、信號處理或“維持”、靜電保護、交直流隔離等等。
根據所對應的功能不同，可將介面電路進一步細分為不同的功能介面電路，即第一功能介面電路、第二功能介面電路等。例如，根據介面電路所實現的功能不同，對介面電路進行分類。又例如，根據與處理器所匹配的埠不同，對介面電路進行分類。再例如，根據介面電路所實現的功能以及處理器所實現的功能兩者，按所適配或實現的功能不同而對介面電路進行分類。
在本發明的上下文中，術語“外接埠”是與外部設備連接的埠，其可以是用於接收外部輸入信號的外接輸入埠或者用於向外部傳送信號的外接輸出介面。“處理器”可以是起到處理功能的任何單元，例如單晶片微控制器。本領域技術人員可理解，處理器可提供多個功能，例如各種信號處理、類比/數位轉換功能等。另外，處理器可具有多個埠，該不同埠對於輸入或輸出信號各自具有一定的規格要求。在將積體介面電路1000應用在電子控制單元ECU中時，外接埠140可以是該ECU與外部連接的埠，處理器150可以是該ECU的微處理器。
由於積體介面電路1000包括分別對應不同功能的多個功能介面電路，例如第一功能介面電路110、第二功能介面電路120。這樣，對於外接埠140而言，其可對應多個功能介面電路。也就是說，外接埠140通過該多個功能介面電路（的適配），可獲得整合的多個功能，有利地節省有限的埠資源。換言之，通過在電子控制單元ECU中設置積體介面電路1000，可使該電子控制單元ECU具有更多的埠資源來滿足客戶定制化的需求。另外，第二功能介面電路120中的電路元件與第一功能介面電路110中的電路元件至少部分重合，使得整個積體介面電路1000更精簡，降低製作成本。
在一些實施例中，繼續參考圖1，在上述積體介面電路1000中，多個功能介面電路還可包括用於實現第三功能的第三功能介面電路130（用虛線示出）。其中，第三功能介面電路130中的電路元件與所述第一功能介面電路110或所述第二功能介面電路120中的電路元件均不重合。本領域技術人員可理解，在積體介面電路1000中可根據需要設置更多或更少的功能介面電路，這些功能介面電路與第一功能介面電路110、第二功能介面電路120和第三功能介面電路130可至少部分重合或完全不重合。
在一個實施例中，第三功能介面電路130對應於處理器150的ADC（類比/數位轉換）輸入埠。該第三功能介面電路130可包括第一濾波元件、分壓元件以及限壓元件。其中，第一濾波元件用於對從外接埠接收的外部輸入信號進行濾波；分壓元件用於與所述第一濾波元件相串聯，用於降低經所述第一濾波元件濾波後的外部輸入信號的電壓；限壓元件的一端與所述分壓元件相串聯，其另一端與所述處理器的對應端子相串聯，配置成限制輸出到所述處理器的對應端子的電壓。在一些實施例中，該第三功能介面電路還可包括：第二濾波元件，所述第二濾波元件與所述分壓元件、所述限壓元件相串聯，用於對經由所述分壓元件進行分壓後的外部輸入信號進行二次濾波。
圖2示出用於適配處理器150的ADC輸入埠的第三功能介面電路130的一種結構示意圖。如圖2所示，第三功能介面電路130包括：由第一電感器L1和第一電容器C1組成的第一濾波元件、由第一電阻器R1和第二電阻器R2組成的分壓元件、由第二電容器C2組成的第二濾波單元以及由第一二極體D1組成的限壓元件。當然，本領域技術人員可理解，上述濾波元件、分壓元件以及限壓元件可根據實際需要包括更多的電路元件，而不限於圖2中的具體電路。
繼續參考圖2，第一電感器L1的第一端與外接埠P1連接，第一電感器L1的第二端與第一電容器C1的第一端連接，第一電容器C1的第二端接地GND1，第一電阻器R1的第一端與第一電感器L1的第二端連接，第一電阻器R1的第二端與第二電阻器R2的第一端連接，第二電阻器R2的第二端接地GND2，第二電容器C2的第一端與第一電阻器R1的第二端連接，第二電容器C2的第二端接地GND3，第一二極體D1的第一端與第二電容器C2的第一端連接，第一二極體D1的第二端與第一參考電源REF1連接，並且處理器的埠P2（即ADC輸入埠）與第一二極體D1的第一端連接。
通過如圖2所示的功能介面電路，由第一電感器L1和第一電容器C1組成LC濾波元件（即第一濾波元件）。經過第一電感器L1、第一電容器C1濾波後可得到平滑的直流電，減小漣波電壓。而且，這種濾波在電流變化出現波動變化候也能起到很好的濾波效果。由第一電阻器R1和第二電阻器R2組成的分壓元件能夠降低經LC濾波後的外部輸入信號的電壓。根據需要，設置合適的第一電阻器R1和第二電阻器R2的阻值，可獲得在P2埠的理想輸出電壓。另外，由C2構成的第二濾波元件用於對輸出到P2埠的信號進行電容濾波（即二次濾波），可進一步降低雜訊干擾。此外，由於第一參考電源的電壓為3.3V，第一二極體D1的導通電壓為0.7V，因此埠P2的電壓被鉗制在4V以下。本領域技術人員可理解的是，通過將第一參考電源的電壓設置在不同值，埠P2的電壓可被鉗制在相應的不同電壓值以下。
在一個實施例中，第一功能介面電路110配置為適配處理器150的輸入埠。圖3示出第一功能介面電路110作為適配輸入埠的一種結構示意圖。如圖3所示，所述第一功能介面電路110包括第三電容器C3、第五電阻器R5、第六電阻器R6、第十電阻器R10。其中，所述第三電容器C3的第一端與所述外接埠P1連接，所述第三電容器C3的第二端與第六電阻器R6的第一端連接，所述第五電阻器R5的第一端與所述外接埠P1連接，所述第五電阻器R5的第二端與所述第六電阻器R6的第二端連接，所述第十電阻器R10的第一端與所述第五電阻器R5的第二端連接，所述第十電阻器R10的第二端與所述處理器的第二埠P3（例如通用輸入輸出介面GPIO）連接。圖3所示的第一功能介面電路110通過在合理設置各個電路元件的電容值和電阻值之後能起到很好的限流作用，例如對於P1端輸入為低頻信號（例如直流信號）時，由於第三電容器C3的存在，因此直流電流不會通過由第三電容器C3與第六電阻器R6組成分支，而僅流經第五電阻器R5以及第十電阻器R10。假定第五電阻器為大電阻，則輸出到P3埠的電流被很好地限制。
在一個實施例中，第二功能介面電路120配置為實現“反向輸出”的功能，並適配處理器150的輸出埠。
圖4示出第二功能介面電路120的一個結構示意圖。如圖4所示，第二功能介面電路120包括第三電容器C3、第三電阻器R3、第一雙極接面電晶體T1、第四電阻器R4、第六電阻器R6以及第十電阻器R10。其中，所述第三電容器C3的第一端與所述外接埠P1連接，所述第三電容器C3的第二端與第六電阻器R6的第一端連接，所述第三電阻器R3的第一端與第二參考電源REF2連接，所述第三電阻器R3的第二端與所述外接埠P1連接，所述第一雙極接面電晶體T1的集極與所述第三電阻器R3的第二端連接，所述第一雙極接面電晶體T1的基極與所述第六電阻器R6的第二端連接，所述第一雙極接面電晶體T1的射極與第四電阻器R4的第一端連接，所述第四電阻器R4的第二端與所述第三電容器C3的第二端連接並接地GND5，所述第十電阻器R10的第一端與所述第一雙極接面電晶體T1的基極連接，所述第十電阻器R10的第二端與所述處理器的第二埠P3（例如通用輸入輸出介面GPIO）連接。
通過圖4的電路，外接埠P1的位準將隨著處理器的輸出埠P3的位準而反向變化。即，當埠P3為高位準時，外接埠P1顯示為低位準，而當埠P3為低位準時，外接埠P1顯示為高位準。例如，當埠P3為低位準時，第一雙極接面電晶體T1關斷，P1端的電壓約等於第二參考電壓REF2（即約為5V），因此為高位準。而當埠P3為高位準時，第一雙極接面電晶體T1導通，第四電阻器R4與第六電阻器R6並聯，其等效電阻值與第三電阻器R3、第十電阻器R10不可比擬，因此在外接埠P1上所分的電壓很低（即低位準）。
另外，需要指出的是，圖4所示出的第二功能介面電路與圖3示出的第一功能介面電路中的電路元件存在部分重合。重合的元件包括第三電容器C3、第六電阻器R6以及第十電阻器R10。
在一個實施例中，第二功能介面電路120配置為實現“正向輸出”的功能，並適配處理器150的輸出埠。
圖5示出第二功能介面電路120的另一個結構示意圖。如圖5所示，第二功能介面電路120包括第三電容器C3、第五電阻器R5、第六電阻器R6、第七電阻器R7、第八電阻器R8、第二雙極接面電晶體T2、第三雙極接面電晶體T3以及第九電阻器R9。其中，所述第三電容器C3的第一端與所述外接埠P1連接，所述第三電容器C3的第二端與第六電阻器R6的第一端連接並接地GND5，所述第五電阻器R5的第一端與所述外接埠P1連接，所述第五電阻器R5的第二端與第六電阻器R6的第二端連接，所述第七電阻器R7的第一端與第三參考電源REF3連接，所述第七電阻器R7的第二端與第二雙極接面電晶體T2的射極連接，所述第八電阻器R8的第一端與第三參考電源REF3連接，所述第八電阻器R8的第二端與第二雙極接面電晶體T2的基極連接，所述第二雙極接面電晶體T2的集極與所述第六電阻器R6的第二端連接，所述第三雙極接面電晶體T3的集極與所述第二雙極接面電晶體T2的基極連接，所述第三雙極接面電晶體T3的基極與第九電阻器R9的第一端連接，所述第三雙極接面電晶體T3的射極接地GND4，所述第九電阻器R9的第二端與所述第六電阻器R6的第二端連接，所述第九電阻器R9的第二端還與所述處理器的第二埠P3（例如通用輸入輸出介面GPIO）連接。
通過圖5的電路，外接埠P1的位準將隨著處理器的輸出埠P3的位準而同向變化。即，當埠P3為高位準時，外接埠P1顯示為高位準，而當埠P3為低位準時，外接埠P1顯示為低位準。例如，當埠P3為低位準時，第二雙極接面電晶體T2以及第三雙極接面電晶體T3關斷，P1端的電壓約等於P3端的電壓，因此也為低位準。而當埠P3為高位準時，第二雙極接面電晶體T2以及第三雙極接面電晶體T3導通，在外接埠P1上的電壓約等於P3埠的電壓（即高位準）。
另外，需要指出的是，圖5所示出的第二功能介面電路與圖3示出的第一功能介面電路中的電路元件存在部分重合。重合的元件包括第三電容器C3、第五電阻器R5以及第六電阻器R6。
圖6示出根據本發明一個實施例的積體介面電路的結構示意圖，該積體介面電路涵蓋圖2所示的第三功能介面電路130、圖3所示的第一功能介面電路110、圖4和圖5所示的第二功能介面電路120。該積體介面電路包括分別對應不同功能的多個功能介面電路，例如第一功能介面電路110、第二功能介面電路120以及第三功能介面電路130。這樣，對於外接埠P1而言，其可對應多個功能介面電路。也就是說，外接埠P1通過該多個功能介面電路（的適配），可獲得整合的多個功能，有利地節省有限的埠資源。另外，該積體介面電路通過重複使用不同功能介面電路中的電路元件，使得整個積體介面電路更精簡，而降低製作成本。
儘管圖6中未示出，在一些實施例中，上述積體介面電路還可包括選擇器，該選擇器用於根據控制信號從多個功能介面電路中選擇對應的功能介面電路。
圖7示出根據本發明一個實施例的介面電路的製作方法7000的示意圖。如圖7所示，介面電路的製作方法7000包括如下步驟：
在步驟S710中，確定所述介面電路所對應的功能；以及
在步驟S720中，根據所確定的功能，從上述積體介面電路中選擇對應的功能介面電路來承擔。
在一些實施例中，步驟S710中的確定介面電路所對應的功能可通過接收外部控制信號而實現。進一步，在確定功能之後，則選擇對應的功能介面電路來承擔。例如，當確定介面電路對應的是ADC功能後，第三功能介面電路的電路元件（即圖2中所示出的第一電感器L1、第一電阻器R1、第一二極體D1、第一電容器C1、第二電阻器R2以及第二電容器C2）被選擇來承擔。
積體介面電路作為示例可位於電子控制單元ECU中。所謂“電子控制單元”，又稱“行車電腦”、“車載電腦”等，從用途上來說，是運輸工具專用微控制器。在將積體介面電路應用在電子控制單元ECU中時，外接埠可以是該ECU與外部連接的埠，處理器可以是該ECU的微處理器。由於積體介面電路包括分別對應不同功能的多個功能介面電路，例如第一功能介面電路、第二功能介面電路等。這樣，對於外接埠而言，其可對應多個功能介面電路。也就是說，外接埠通過該多個功能介面電路（的適配），可獲得整合的多個功能，而有利地節省有限的埠資源。換言之，通過在電子控制單元ECU中設置積體介面電路1000，可使該電子控制單元ECU具有更多的埠資源來滿足客戶定制化的需求。
以上例子主要說明本發明的積體介面電路。儘管只對其中一些本發明的實施方式進行描述，但是本領域技術人員應當瞭解，本發明可在不偏離其主旨與範圍內以許多其他的形式實施，例如參考電源根據實際需要而設置為不同的電壓值。因此，所展示的例子與實施方式被視為示意性的而非限制性的，在不脫離如各請求項所定義的本發明精神及範圍的情況下，本發明可能涵蓋各種的修改與替換。
1000:積體介面電路
110:第一功能介面電路
120:第二功能介面電路
130:第三功能介面電路
140:外接埠
150:處理器
7000:製作方法
S710、S720:步驟
從結合附圖的以下詳細說明中，將會使本發明的上述和其他目的及優點更加完整清楚，其中，相同或相似的元件採用相同的標號表示。
[圖1]示出根據本發明一個實施例的積體介面電路的示意圖；
[圖2]示出根據本發明一個實施例的第三功能介面電路的結構示意圖；
[圖3]示出根據本發明一個實施例的第一功能介面電路的結構示意圖；
[圖4]示出根據本發明一個實施例的第二功能介面電路的結構示意圖；
[圖5]示出根據本發明另一個實施例的第二功能介面電路的結構示意圖；
[圖6]示出根據本發明一個實施例的積體介面電路的結構示意圖；以及
[圖7]示出根據本發明一個實施例的介面電路的製作方法的示意圖。
1000:積體介面電路
110:第一功能介面電路
120:第二功能介面電路
130:第三功能介面電路
140:外接埠
150:處理器
Claims (16)
- 一種積體介面電路，所述積體介面電路包括：連接在外接埠與處理器之間、分別對應不同功能的多個功能介面電路，及選擇器，用於根據控制信號從所述多個功能介面電路中選擇對應的功能介面電路，其中，所述多個功能介面電路包括對應第一功能的第一功能介面電路以及對應第二功能的第二功能介面電路，並且所述第二功能介面電路中的電路元件與所述第一功能介面電路中的電路元件至少部分重合。
- 如請求項1所述的積體介面電路，其中，所述多個功能介面電路還包括用於對應第三功能的第三功能介面電路，其中，所述第三功能介面電路中的電路元件與所述第一功能介面電路或所述第二功能介面電路中的所述電路元件均不重合。
- 如請求項1所述的積體介面電路，其中，所述外接埠為用於接收外部輸入信號的外接輸入埠或者用於向外部傳送信號的外接輸出介面。
- 如請求項1所述的積體介面電路，其中，所述處理器為單晶片微控制器。
- 如請求項2所述的積體介面電路，其中，所述第三功能介面電路包括：第一濾波元件，用於對從所述外接埠接收的外部輸入信號進行濾波；分壓元件，與所述第一濾波元件相串聯，用於降低經所述第一濾波元件濾波後的所述外部輸入信號的電壓；以及限壓元件，所述限壓元件的一端與所述分壓元件相串聯，所述限壓元件的另一端與所述處理器的對應端子相串聯，所述限壓元件配置成限制輸出到所述處理器的所述對應端子的電壓。
- 如請求項5所述的積體介面電路，其中，所述第三功能介面電路還包括：第二濾波元件，所述第二濾波元件與所述分壓元件、所述限壓元件相串聯，用於對經由所述分壓元件進行分壓後的所述外部輸入信號進行二次濾波。
- 如請求項6所述的積體介面電路，其中，所述第三功能介面電路包括：包含第一電感器和第一電容器的所述第一濾波元件，其中，所述第一電感器的第一端與所述外接埠連接，所述第一電感器的第二端與所述第一電容器的第一端連接，並且所述第一電容器的第二端接地；包含第一電阻器和第二電阻器的所述分壓元件，其中所述第一電阻器的第一端與所述第一電感器的所述第二端連接，所述第一電阻器的第二端與所述第二電阻器的第一端連接，所述第二電阻器的第二端接地；包含第二電容器的所述第二濾波元件，其中，所述第二電容器的第一端與所述第一電阻器的所述第二端連接，並且所述第二電容器的第二端接地；包含第一二極體的限壓元件，所述第一二極體的第一端與所述第二電容器的所述第一端連接，所述第一二極體的第二端與第一參考電源連接，並且所述處理器的第一埠與所述第一二極體的所述第一端連接。
- 如請求項1所述的積體介面電路，其中，所述第一功能介面電路包括：第三電容器，其中所述第三電容器的第一端與所述外接埠連接，所述第三電容器的第二端與第六電阻器的第一端連接；第五電阻器，其中所述第五電阻器的第一端與所述外接埠連接，所述第五電阻器的第二端與所述第六電阻器的第二端連接；所述第六電阻器；以及 第十電阻器，所述第十電阻器的第一端與所述第五電阻器的所述第二端連接，所述第十電阻器的第二端與所述處理器的第二埠連接。
- 如請求項8所述的積體介面電路，其中，所述第二功能介面電路與所述第一功能介面電路重合的元件包括所述第三電容器、所述第六電阻器以及所述第十電阻器。
- 如請求項9所述的積體介面電路，其中，所述第二功能介面電路包括：所述第三電容器，其中，所述第三電容器的所述第一端與所述外接埠連接，所述第三電容器的所述第二端與所述第六電阻器的所述第一端連接；第三電阻器，其中，所述第三電阻器的第一端與第二參考電源連接，所述第三電阻器的第二端與所述外接埠連接；第一雙極接面電晶體，所述第一雙極接面電晶體的集電極與所述第三電阻器的所述第二端連接，所述第一雙極接面電晶體的基極與所述第六電阻器的所述第二端連接，所述第一雙極接面電晶體的射極與第四電阻器的第一端連接；所述第四電阻器，所述第四電阻器的第二端與所述第三電容器的所述第二端連接並接地；所述第六電阻器；以及所述第十電阻器，所述第十電阻器的第一端與所述第一雙極接面電晶體的基極連接，所述第十電阻器的第二端與所述處理器的所述第二埠連接。
- 如請求項8所述的積體介面電路，其中，所述第二功能介面電路與所述第一功能介面電路重合的元件包括所述第三電容器、所述第五電阻器以及所述第六電阻器。
- 如請求項11所述的積體介面電路，其中，所述第二功能介面電路包括： 所述第三電容器，其中所述第三電容器的所述第一端與所述外接埠連接，所述第三電容器的所述第二端與所述第六電阻器的所述第一端連接；所述第五電阻器，其中所述第五電阻器的所述第一端與所述外接埠連接，所述第五電阻器的所述第二端與所述第六電阻器的所述第二端連接；所述第六電阻器；第七電阻器，所述第七電阻器的第一端與第三參考電源連接，所述第七電阻器的第二端與第二雙極接面電晶體的射極連接；第八電阻器，所述第八電阻器的第一端與所述第三參考電源連接，所述第八電阻器的第二端與第二雙極接面電晶體的基極連接；所述第二雙極接面電晶體，所述第二雙極接面電晶體的集極與所述第六電阻器的第二端連接；第三雙極接面電晶體，所述第三雙極接面電晶體的集極與所述第二雙極接面電晶體的所述基極連接，所述第三雙極接面電晶體的基極與第九電阻器的第一端連接，所述第三雙極接面電晶體的射極接地；以及所述第九電阻器，所述第九電阻器的第二端與所述第六電阻器的所述第二端連接，所述第九電阻器的所述第二端還與所述處理器的所述第二埠連接。
- 一種介面電路的製作方法，所述製作方法包括：確定與所述介面電路對應的功能；以及根據所確定的所述功能，從如請求項1至12中任一項所述的積體介面電路中選擇對應的功能介面電路來承擔。
- 一種電子控制單元，包括如請求項1至12中任一項所述的積體介面電路。
- 一種運輸工具，包括如請求項14所述的電子控制單元。
- 一種電腦儲存媒體，所述電腦儲存媒體包括指令，所述指令在 運行時執行如請求項13所述的製作方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010104147.0A CN113282526B (zh) | 2020-02-20 | 2020-02-20 | 集成接口电路以及接口电路的制作方法 |
| CN202010104147.0 | 2020-02-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202135464A TW202135464A (zh) | 2021-09-16 |
| TWI788784B true TWI788784B (zh) | 2023-01-01 |
Family
ID=77275016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110105504A TWI788784B (zh) | 2020-02-20 | 2021-02-18 | 積體介面電路以及介面電路的製作方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4109284A4 (zh) |
| CN (1) | CN113282526B (zh) |
| TW (1) | TWI788784B (zh) |
| WO (1) | WO2021164637A1 (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203896318U (zh) * | 2014-05-13 | 2014-10-22 | 联合汽车电子有限公司 | 一种差分输入电路 |
| CN107800425A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-03-13 | 定州新能源汽车有限公司 | 一种新能源车辆电池管理系统数字接口电路 |
| CN208689571U (zh) * | 2018-08-28 | 2019-04-02 | 深圳市星泓科技有限公司 | 一种用于光电直读模块的多接口电路 |
| CN109631702A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-04-16 | 山西宸润隆科技有限责任公司 | 基于高低压电源与通信总线控制的雷管起爆系统 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3956527B2 (ja) * | 1999-03-26 | 2007-08-08 | 株式会社デンソー | 電圧出力装置 |
| US8656065B1 (en) * | 2013-01-29 | 2014-02-18 | Honeywell International Inc. | Method and apparatus for automatically selecting a plurality of modes for programmable interface circuit by coupling field devices to process controllers |
| CN105528270B (zh) * | 2015-12-30 | 2018-03-30 | 东风商用车有限公司 | 一种jtag和bdm集成调试接口及其使用方法 |
| CN106454185A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-02-22 | 深圳Tcl数字技术有限公司 | 高清晰度多媒体接口复用装置及方法 |
-
2020
- 2020-02-20 CN CN202010104147.0A patent/CN113282526B/zh active Active
-
2021
- 2021-02-09 WO PCT/CN2021/076175 patent/WO2021164637A1/zh active Application Filing
- 2021-02-09 EP EP21757503.4A patent/EP4109284A4/en active Pending
- 2021-02-18 TW TW110105504A patent/TWI788784B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203896318U (zh) * | 2014-05-13 | 2014-10-22 | 联合汽车电子有限公司 | 一种差分输入电路 |
| CN107800425A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-03-13 | 定州新能源汽车有限公司 | 一种新能源车辆电池管理系统数字接口电路 |
| CN208689571U (zh) * | 2018-08-28 | 2019-04-02 | 深圳市星泓科技有限公司 | 一种用于光电直读模块的多接口电路 |
| CN109631702A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-04-16 | 山西宸润隆科技有限责任公司 | 基于高低压电源与通信总线控制的雷管起爆系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4109284A4 (en) | 2024-03-27 |
| EP4109284A1 (en) | 2022-12-28 |
| WO2021164637A1 (zh) | 2021-08-26 |
| CN113282526B (zh) | 2024-09-24 |
| TW202135464A (zh) | 2021-09-16 |
| CN113282526A (zh) | 2021-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104348689B (zh) | Lin总线模块 | |
| JP5323085B2 (ja) | 整流器回路 | |
| JP6027706B2 (ja) | 自動車用の電気システムアッセンブリ | |
| JP3575339B2 (ja) | Ｄｃ−ｄｃコンバータ | |
| CN101201619B (zh) | 用于客车车载网络与信息集成控制系统中的通用模块 | |
| US11201617B1 (en) | Local interconnect network (LIN) driver circuit | |
| US20080006256A1 (en) | Output circuit for an on-vehicle electronic device | |
| TWI788784B (zh) | 積體介面電路以及介面電路的製作方法 | |
| CN102233863A (zh) | 车辆防盗警报电路 | |
| US8410766B2 (en) | Power supply circuit with scalable performance and method for operating the power supply circuit | |
| CN217935448U (zh) | 芯片启动电路、控制器、电子设备和车辆 | |
| JP5233874B2 (ja) | 昇降圧コンバータ | |
| CN108646626A (zh) | 一种车载设备控制信号传输保护系统 | |
| CN104122816A (zh) | 电动车高速数字输入电路 | |
| CN211629884U (zh) | 电动汽车的充电电路及交流充电设备 | |
| CN203344866U (zh) | 一种车速信号转换电路 | |
| CN211235982U (zh) | 应用于电机的电压检测装置及电机控制系统 | |
| CN201142019Y (zh) | 用于客车车载网络与信息集成控制系统中的通用模块 | |
| CN110970973A (zh) | 电动汽车的充电电路及交流充电设备 | |
| JP2011010510A (ja) | 電力変換装置 | |
| JP3711860B2 (ja) | 出力回路 | |
| CN104701921A (zh) | 电动车供电控制装置 | |
| CN216775086U (zh) | 一种一体化多通道车灯控制装置 | |
| US11817842B2 (en) | Filter circuit for preventing reverse inflow of electromagnetic waves | |
| CN219969457U (zh) | 一种用于移动救援充电设备的控制电路 |