TWI784730B

TWI784730B - 儲存槽液面的偵測方法

Info

Publication number: TWI784730B
Application number: TW110135951A
Authority: TW
Inventors: 黃耀德
Original assignee: 金寶電子工業股份有限公司
Priority date: 2021-09-28
Filing date: 2021-09-28
Publication date: 2022-11-21
Also published as: TW202313363A

Abstract

本發明提出一種儲存槽液面的偵測方法。光學感測器於對槽物件的感測值符合臨界條件時被判定為液面偵測用途。光學感測器於對儲存槽的無列印材的感測值及有列印材的感測值符合另一臨界條件時被進一步判定為對液面偵測有效。於列印中，於光學感測器的感測值符合對應的臨界條件時，開始或停止注入列印材至儲存槽。本發明可避免硬體瑕疵造成的感測誤差，並有效使儲存槽液面維持正常液面高度。

Description

儲存槽液面的偵測方法

本發明是與偵測方法有關，特別有關於儲存槽液面的偵測方法。

於現有的印表機(如2D印表機或3D印表機)中，為了避免列印失敗或印表機故障，對於儲存槽的液面偵測非常重要，即偵測儲存槽的列印材的剩餘容量。

舉例來說，當列印材過少(即液面過低)時，於列印中會因列印材耗盡而導致列印中斷；當列印材過多(即液面過高)時，列印材會倒流，而導致印表機故障。

為了有效偵測液面是否高於或低於預設高度，可以在儲存槽中設置浮球液面開關，但浮球液面開關成本較高。並且，浮球液面開關由於沉浸在列印材中，容易損壞且不易維修。

此外，若設置光電液面開關，則必須考慮製造良率的問題，且必須考慮如何設定光電液面開關的觸發臨界值。

具體而言，當光電液面開關的光電感測器存在硬體瑕疵時，必須更換整組光電液面開關，而增加設置成本。並且，即便相同製程，不同光電感測器之間存在敏感度差異，如何設定正確的觸發臨界值來確保光電感測器可以有效偵測液面，即如何有效偵測有列印材與無列印材兩種狀態，遂成為一項重要課題。

是以，現有液面偵測存在上述問題，而亟待更有效的方案被提出。

本發明提供一種儲存槽液面的偵測方法，採用可偵測不同種類液體液面的感測器來執行液面偵測與液面控制。

於本發明實施例中，係提供一種儲存槽液面的偵測方法，包含：a)透過一光學感測器對一槽物件執行一第一感測處理，來獲得一第一感測值，其中該槽物件的透光率是對應一儲存槽的透光率；b)於該第一感測值符合一第一臨界條件時，判定該光學感測器為液面偵測用途；c)透過液面偵測用途的該光學感測器對該儲存槽執行一第二感測處理，來獲得無列印材的一第二感測值及有列印材的一第三感測值，並於該第二感測值符合一第二臨界條件且該第三感測值符合一第三臨界條件時，判定液面偵測用途的該光學感測器為對液面偵測有效；d)於一列印過程中，透過對液面偵測有效的該光學感測器對該儲存槽執行一第三感測處理，來獲得一第四感測值；及，e)於該第四感測值符合一第四臨界條件時，開始或停止注入列印材至該儲存槽，其中該第四臨界條件是對應該第二感測值或該第三感測值。

本發明可避免不適用之光學感測器所造成的感測誤差，並有效使儲存槽液面維持正常液面高度。

1:檢測治具

10:載台

100:可卸式連接模組

101:光學感測器

102:固定結構

11:液面控制板

12:電源裝置

13:量測裝置

14:槽物件

2:自動供料設備

20:液面控制板

201-203:光學感測器

204:處理模組

205:儲存模組

206:通訊模組

21:儲存槽

210:壁面

22:調節設備

23:材料槽

24-26:管線

3:自動供料設備

30:清潔溶劑槽

31:廢液槽

32-34、37:管線

35-36:電磁閥

4:自動供料設備

40:打氣設備

41-43:管線

5:自動供料設備

50:調節設備

51:次儲存槽

52:列印設備

53:主儲存槽

60:透光列印材

70:微粒列印材

80:光學感測器

81:電壓隨耦器電路

82:史密特觸發器

D1-D11:流動方向

C11、C21:電容

R11、R12、R21-R23、R31-R34:電阻

Vcc、Vso、Vfo、Vco:電壓

S1:汰選階段

S10-S13:汰選步驟

S2:上板階段

S20-S23:上板檢測步驟

S3:應用階段

S30-S33:液面偵測步驟

S40-S42:第一感測步驟

S50-S54:空槽感測步驟

S60-S66:透光列印材感測步驟

S70-S75:透光列印材感測步驟

S80-S84:應用前置步驟

圖1為本發明一實施例的檢測治具的架構圖。

圖2為本發明一實施例的自動供料設備的檢測示意圖。

圖3為本發明一實施例的自動供料設備的清潔示意圖。

圖4為本發明一實施例的自動供料設備的乾燥示意圖。

圖5為本發明一實施例的自動供料設備的應用示意圖。

圖6為本發明一實施例的光學感測器的第一感測示意圖。

圖7為本發明一實施例的光學感測器的第二感測示意圖。

圖8為本發明一實施例的光學感測器的電路架構圖。

圖9為本發明一實施例的偵測方法的流程圖。

圖10為本發明一實施例的第一感測處理的流程圖。

圖11為本發明一實施例的空槽感測處理的流程圖。

圖12為本發明一實施例的透光列印材感測處理的流程圖。

圖13為本發明一實施例的微粒列印材感測處理的流程圖。

圖14為本發明一實施例的應用前置處理的流程圖。

茲就本發明的具體實施例，配合圖式，詳細說明如後。

本發明主要是提出一種儲存槽液面的偵測方法，可先於汰選階段透過第一次分選處理來排除存在硬體瑕疵或其他因素而不適合液面偵測的光學感測器，於上板階段透過第二次分選處理來確保光學感測器可正確偵測無材料與有材料兩種狀態並設定合適的臨界條件，藉以於應用階段正確執行液面偵測，來調整列印材的液面高度。

請參閱圖6，為本發明一實施例的光學感測器的第一感測示意圖，是用來說明本發明的光學感測器如何應用於列印材的液面偵測。

本發明可於儲存槽21上設置多個光學感測器201-203，各光學感測器201-203分別對應不同液面等級。液面等級數，即光學感測器201-203的數量，可依需求任意變更，不以此限定本發明的光學感測器的設置數量

舉例來說，光學感測器201被設置在最低的液面下限位置，作為液面下限感測器，當光學感測器201未偵測到列印材時，表示目前列印材的剩餘容量過少，必須開始注入列印材，當光學感測器201偵測到列印材時，表示目前列印材的剩餘容量足夠。

光學感測器202被設置在高度次之的液面上限位置，作為液面上限感測器，當光學感測器202未偵測到列印材時，表示目前列印材的剩餘容量足夠，可停止注入列印材，並開始或繼續列印程序，當光學感測器202偵測到列印材時，表示目前列印材的剩餘容量過多。

光學感測器203被設置在最高的安全液面位置，作為安全液面感測器，當光學感測器203未偵測到列印材時，表示目前列印材的剩餘容量不會引發倒流，當光學感測器203偵測到列印材時，表示目前列印材的剩餘容量多過安全上限，而有列印材倒流(如從上方管路倒流至氣壓系統)的風險。

於一實施例中，光學感測器可為紅外線感測器，並包含光發射器(如紅外線發射LED)、光接收器(如接受光訊號的光電晶體)與放大驅動迴路(非必要)。

更進一步地，光學感測器201-203可執行感測處理來獲得感測值。感測處理可包含：透過光發射器發射紅外線；及，量測光接收器接收的反射紅外線所觸發的光電壓的電壓值，作為感測值。

於一實施例中，光學感測器201-203可修改為設置在儲存槽21的內部。舉例來說，可使用透光防水保護殼(如透明壓克力)包覆光學感測器201-203，並將包覆後的光學感測器201-203設置在內壁。

於一實施例中，光發射器可被設置於內壁，光接收器可被設置於外壁，藉由減少穿透壁面210的次數來減低能量損耗。

於一實施例中，儲存槽21的壁面210可全部或部分(如僅有光學感測器201-203的設置位置)為可透光材料製成，如高透光玻璃或高透光壓克力，而使得光學感測器201-203的感測光(如紅外線)可穿透壁面210來感測內壁的液面狀態。

如圖6所示，以光學感測器202為例，當沒有任何列印材時，穿透固態的壁面210的感測光接觸空氣，發生全反射(入射角大於全反射臨界角)，而觸發較高的光電壓(如2.8V)。

當儲存槽21儲存有列印材時，如透光列印材60，可為透明墨水或高透光有色墨水等高透光率(如70%以上)的列印材，以光學感測器201為例，穿透固態的壁面210的感測光會接觸液態的列印材，由於密度相近而於透光列印材60中折射，僅有少量的感測光會被反射，而觸發較低的光電壓(如小於1V)。

透過上述光電壓的變化特性，本發明可分辨各光學感測器201-203是否偵測到列印材。

請參閱圖8，為本發明一實施例的光學感測器的電路架構圖。本發明提出，將一或多個光學感測器80設置在液面控制板。

液面控制板用來設置於儲存槽，並可進一步包含電壓隨耦器電路81與史密特觸發器82。各光學感測器80的輸出耦接電壓隨耦器電路81，電壓隨耦器電路81的輸出耦接史密特觸發器82。

於一實施例中，各光學感測器80可耦接可變電阻或電子式阻抗器。

於一實施例中，光學感測器80的感測處理包含以下步驟：於光學感測器80輸出反射的紅外線所觸發的電壓訊號；於電壓隨耦器電路81對電壓訊號執行類比雜訊過濾處理，來從電壓訊號濾除類比雜訊；於史密特觸發器82對過濾後的電壓訊號執行補償處理，來對電壓訊號補償殘留於儲存槽的壁面的列印材導致誤差。

電壓隨耦器電路81與史密特觸發器82為現有電路元件，其具體原理與架構不再贅述。本發明主要的進步在於將電壓隨耦器電路81與史密特觸發器82應用於液面偵測。

請參閱圖9，為本發明一實施例的偵測方法的流程圖。本發明的儲存槽液面的偵測方法包含汰選階段S1、上板階段S2與應用階段S3。

首先說明汰選階段S1，請參閱圖1，為本發明一實施例的檢測治具的架構圖。汰選階段S1主要是應用檢測治具1來快速汰除不適合的光學感測器101。

於一實施例中，檢測治具1包含載台10、液面控制板11、量測裝置13與電源裝置12。

載台10包含可卸式連接模組100與固定結構102。

可卸式連接模組100，例如免焊萬用電路板(solderless breadboard)，用來耦接液面控制板11與一或多個光學感測器101。

於本發明中，使用者僅需將光學感測器101插入/拔除可卸式連接模組100，即可使感測器101快速耦接/斷開液面控制板11，而可快速進行檢測。

固定結構102，例如卡榫、夾具或其他可固定結構，用來將載台固定於槽物件14。槽物件14是模擬儲存槽的透光條件。舉例來說，槽物件14可與儲存槽具有相同或相似的透光率、厚度或材質等，並具有較小的體積而方便檢測。

於一實施例中，可以實際應用的儲存槽來作為槽物件14，不加以限定。

於本發明中，透過調整可卸式連接模組100與固定結構102的設置位置，當固定結構102固定於槽物件14時，可使耦接可卸式連接模組100的所有光學感測器101都是朝向槽物件14感測。

液面控制板11用來對光學感測器101供電來發射紅外線，並接收光學感測器101的光電壓的電壓訊號。

量測裝置13耦接液面控制板11，用來量測光學感測器101的光電壓的電壓值來做為感測值。

於一實施例中，量測裝置13(如三用電表)可改為耦接可卸式連接模組100，來直接從可卸式連接模組100量測感測值。

電源裝置12耦接液面控制板11，用來提供電力，如3.3V直流電力。

請參閱圖9，汰選階段S1可包含步驟S10-S13。

步驟S10：將光學感測器101耦接可卸式連接模組100，並操作檢測治具1來執行第一感測處理。具體而言，透過光學感測器101對槽物件14執行感測，並透過量測裝置13來獲得光學感測器101的感測值(第一感測值)。

步驟S11：判斷第一感測值是否符合預設的臨界條件(第一臨界條件)。

於一實施例中，第一臨界條件可包含第一感測值大於第一臨界值(如2.3V)或落於第一臨界範圍(如2V-3V)。

若第一感測值符合第一臨界條件，則執行步驟S12：判定此光學感測器101為液面偵測用途，即通過第一次分選處理。

若第一感測值不符合第一臨界條件，則執行步驟S13：判定此光學感測器101為其他用途，如人員偵測或其他非液面偵測用途。

值得一提的是，於第一次分選處理中被淘汰的光學感測器101除了是存在硬體瑕疵外，也可能是敏感度不符合液面偵測的嚴格條件。於此情況下，這些被淘汰的光學感測器101仍可用在其他低敏感度需求的用途，而避免造成浪費。

接著，可以選擇下一個光學感測器101，並再次執行步驟S10-S13來對下一個光學感測器101執行第一次分選處理，直到所有光學感測器101完成檢測。

接著說明上板階段S2，請參閱圖2，為本發明一實施例的自動供料設備的檢測示意圖。上板階段S2主要是應用自動供料設備2來檢測液面偵測用途的光學感測器201-203對於無材料與有材料的偵測能力。

自動供料設備2包含液面控制板20、儲存槽21、調節設備22與用來儲存列印材的材料槽23。

於汰選階段S1中被判定為液面偵測用途的光學感測器201-203會被焊接/黏著至液面控制板20。液面控制板20可裝設於儲存槽21的壁面上來監測不同的液面等級，並控制調節設備22做出相應的調節動作。

調節設備22，例如幫浦，電性連接液面控制板20來接受控制。調節設備22透過管線25連通材料槽23，並透過管線26連通儲存槽21。

調節設備22正向運轉時，可透過管線25、26將列印材沿流動方向D1從材料槽23注入至儲存槽21，反向運轉時可透過管線26、25將列印材沿流動方向D2從儲存槽21抽回至材料槽23，藉此調整儲存槽21的液面高度。

於一實施例中，儲存槽21還透過管線24連通材料槽23，藉此過多的列印材可透過管線24沿流動方向D3流回材料槽23。

請參閱圖9，上板階段S2可包含步驟S20-S23。

步驟S20：透過液面控制板20執行第二感測處理。

於一實施例中，第二感測處理是控制調節設備22從儲存槽21抽出列印材來製造無列印材的儲存槽21，對其進行感測來獲得無列印材的感測值(第二感測值)，並控制調節設備22注入列印材至儲存槽21來製造有列印材的儲存槽21，對其進行感測來獲得有列印材的感測值(第三感測值)。

步驟S21：判斷感測值是否符合臨界條件。具體而言，判斷第二感測值是否符合預設的對應無列印材的第二臨界條件，並判斷第三感測值是否符合預設的對應有列印材的第三臨界條件。

於一實施例中，第二臨界條件可包含第二感測值大於第二臨界值(如2.4V)，或落於第二臨界範圍(如2.4V-2.8V)。

於一實施例中，第一臨界值可小於第二臨界值。

於一實施例中，第三臨界條件可包含第三感測值小於第三臨界值(如1.5V)，或落於第三臨界範圍(如1.2V-1.5V)。

於一實施例中，第三臨界值可小於第一臨界值。

若第二感測值符合第二臨界條件且第三感測值符合第三臨界條件，則執行步驟S22：判定目前液面控制板20上的光學感測器201-203為對液面偵測有效。

若第二感測值不符合第二臨界條件或第三感測值不符合第三臨界條件，則執行步驟S23：調整參數或更換光學感測器201-203。

於一實施例中，液面控制板20包含可變電阻或電子式阻抗器，使用者可先透過可變電阻或電子式阻抗器調整光學感測器201-203的敏感度，來嘗試使感測值符合臨界條件。

若無法透過調整使感測值符合臨界條件，則可將不符的光學感測器201-203從液面控制板20上移除(如解焊或移除黏膠)，並更換為其他通過第一分選處理的光學感測器。

藉此，通過第一分選處理與第二分選處理，本發明可確保光學感測器201-203具有正確的液面偵測能力。

接著說明應用階段S3，請參閱圖5，為本發明一實施例的自動供料設備的應用示意圖。應用階段S3主要是應用自動供料設備5來即時依據液面高度調節列印材的剩餘容量。

通過兩種分選處理的多個光學感測器201-203安裝在液面控制板20。液面控制板20裝設在次儲存槽51(如小容量的儲存槽21)，來透過多個光學感測器201-203監測不同的液面等級，並控制調節設備50做出相應的調節動作。

調節設備50用來從主儲存槽53(如大容量的材料槽23)注入列印材至次儲存槽51(流動方向D10)，或從次儲存槽51抽出列印材至主儲存槽53(流動方向D11)。

於一實施例中，液面控制板20更包含儲存模組205、通訊模組206、列印設備52與電性連接上述模組與光學感測器201-203的處理模組204。

儲存模組205，如快閃記憶體、EEPMOM或其他非揮發記憶體，用來儲存資料，如儲存臨界條件。

通訊模組206，如網路模組或訊號收發器，用來傳送控制訊號至調節設備50。

列印設備52，如列印頭，使用次儲存槽51的列印材來執行列印處理。

處理模組204，如訊號處理電路、微控制器、CPU或其他處理器，用來比對感測值與對應的臨界條件，並依據比較結果產生對調節設備50的控制訊號。

請參閱圖9，應用階段S3可包含步驟S30-S33。

步驟S30：於列印過程中，透過液面控制板20對儲存槽(即次儲存槽51)執行感測處理(第三感測處理)，來獲得各光學感測器201-203的感測值(第四感測值)。液面控制板20的光學感測器201-203是通過兩種分選處理而對液面偵測有效。

步驟S31：判斷各光學感測器201-203的第四感測值是否符合預設的第四臨界條件。

於一實施例中，各光學感測器201-203所對應的第四臨界條件是基於光學感測器201-203於上板階段S2的檢測結果與設置位置所決定。

舉例來說，光學感測器201作為液面下限感測器，可基於無列印材的第二感測值設定第四臨界條件，來使其具有偵測從有列印材至無列印材的能力。光學感測器202、203作為液面上限感測器與安全液面感測器，可基於有列印材的第三感測值設定第四臨界條件，來使其具有偵測從無列印材至有列印材的能力。

若第四感測值符合第四臨界條件，則執行步驟S32：控制調節設備50開始或停止注入列印材至次儲存槽51。

於一實施例中，本發明開始注入列印材至次儲存槽51(液面下限感測器滿足第四臨界條件)，停止注入列印材至次儲存槽51(液面上限感測器滿足第四臨界條件)，或者次儲存槽51抽出列印材至主儲存槽53(安全液面感測器滿足第四臨界條件)。

若第四感測值不符合第四臨界條件或步驟S32執行完畢，則執行步驟S33：判斷是否結束列印，如已完成所有列印工作，或使用者中斷列印。

若判定結束列印，則結束方法執行；否則，繼續列印並再次執行步驟S30。

藉此，本發明可有效偵測液面高度進行調節，來避免列印失敗。

請參閱圖1、圖9與圖10。圖10為本發明一實施例的第一感測處理的流程圖。步驟S10的第一感測處理可包含步驟S40-S42。

步驟S40：可卸式裝設光學感測器101於檢測治具1，來朝槽物件14進行光學感測。

步驟S41：將量測裝置13耦接至光學感測器101。

步驟S42：透過量測裝置13取得光學感測器101的電壓值，作為第一感測值。

請一併參閱圖9與圖11，圖11為本發明一實施例的空槽感測處理的流程圖。

於本實施例中，步驟S20的第二感測處理可包含步驟S50-S54的空槽感測處理。空槽感測處理是用來檢測光學感測器201-203對於無材料的儲存槽21的分辨能力。第二感測值包含第一空槽感測值，第二臨界條件包含第一空槽臨界條件。

本實施例的空槽感測處理包含以下步驟。

步驟S50：調高光學感測器201-203的敏感度，來提升光學感測器201-203的感測值變化幅度。

於一實施例中，可透過圖8所示的可變電阻或電子式感測器來調整敏感度，如將電阻值調至最高。

步驟S51：透過光學感測器201-203對無列印材的(空的或液面未進入光學感測器201-203的感測區)儲存槽21執行感測來獲得第一空槽感測值。

步驟S52：判斷於第一空槽感測值是否符合預設的第一空槽臨界條件。

於一實施例中，第一空槽臨界條件可為第一空槽感測值大於第一空槽臨界值(如2.4V)或落於第一空槽臨界範圍(如2.4V-2.8V)。

若第一空槽感測值符合第一空槽臨界條件，則執行步驟S53：執行有料感測處理，如執行圖11的透光列印材感測處理，或者執行圖12的微粒列印材感測處理。

若第一空槽感測值不符合第一空槽臨界條件，則執行步驟S54：淘汰不符的光學感測器201-203，更換另一光學感測器，並再次執行步驟S50。

藉此，通過上述無列印材感測處理的光學感測器201-203可有效偵測無列印材狀態。

請一併參閱圖9、圖11與圖12，圖12為本發明一實施例的透光列印材感測處理的流程圖。

於本實施例中，步驟S20的第二感測處理可包含步驟S60-S66的透光列印材感測處理。透光列印材感測處理是用來檢測光學感測器201-203對於有透光列印材的儲存槽21的分辨能力。第三感測值包含透光感測值，第三臨界條件包含透光臨界條件。並且，第二感測值可包含第二空槽感測值，第二臨界條件可包含第二空槽臨界條件。

本實施例的透光列印材感測處理包含以下步驟。

步驟S60：透過光學感測器201-203對裝有透光列印材的儲存槽21進行感測來獲得透光感測值。

步驟S61：判斷透光感測值是否符合預設的透光臨界條件。

於一實施例中，透光臨界條件為透光感測值小於透光臨界值(如1.5V)或落於透光臨界範圍(如1.2V-1.5V)。

若透光感測值符合透光臨界條件，則執行步驟S62：判定光學感測器201-203為對透光列印材有效。

若透光感測值不符合透光臨界條件，則執行步驟S63：判斷調整後的透光感測值是否符合透光臨界條件。

具體而言，透過調整可變電阻或電子式阻抗器的電阻值(如減少電阻值)，來調整所感測到的透光感測值，來嘗試使調整後的透光感測值符合透光臨界條件。

若可透過調整來讓透光感測值符合透光臨界條件，則執行步驟S64：基於調整後的電阻值對無列印材的儲存槽21執行感測來獲得第二空槽感測值。

步驟S65：判斷第二空槽感測值是否符合第二空槽臨界條件。

於一實施例中，第二空槽臨界條件可與前述第一空槽臨界條件相同或不同。

若調整後的第二空槽感測值符合第二空槽臨界條件，則執行步驟S62來判定光學感測器201-203為對透光列印材有效。

若無法透過調整來讓透光感測值符合透光臨界條件，或調整後的第二空槽感測值不符合第二空槽臨界條件，則執行步驟S66：判定不符的光學感測器201-203為對透光列印材無效。

藉此，通過上述透光列印材感測處理的光學感測器201-203可有效偵測透光列印材的液面。

請參閱圖7。圖7為本發明一實施例的光學感測器的第二感測示意圖，用來說明本發明解決的另一問題。列印材通常可分為圖6的透光列印材60與圖7的微粒列印材70兩類。

當儲存槽21儲存的微粒列印材70，如白色墨水或低透光有色墨水等因具有大量低透光微粒而具有低透光率(如30%以下)的列印材，大部分的感測光(以光學感測器201為例)會被反射，而觸發較高的光電壓，如大於2.8V。

然而，當沒有任何列印材時(以光學感測器202為例)，大部分的感測光同樣會被反射，而觸發較高的光電壓，如大於2.4V。

由於無列印材與微粒列印材這兩種狀態的光電壓的差異極小(如不到1V)，目前的使用光學感測器的液面偵測方法難以有效分辨這兩種狀態。

請參閱圖9與圖13，圖13為本發明一實施例的微粒列印材感測處理的流程圖。

為解決上述問題，於本實施例中，步驟S20的第二感測處理可包含步驟S70-S75的微粒列印材感測處理。微粒列印材感測處理是用來檢測光學感測器201-203對於有微粒列印材的儲存槽21的分辨能力。第三感測值包含微粒感測值，第三臨界條件包含微粒臨界條件。

本實施例的微粒列印材感測處理包含以下步驟。

步驟S70：透過光學感測器201-203對有微粒列印材的儲存槽21執行感測來獲得微粒感測值。

步驟S71：透過調整可變電阻或電子式阻抗器使光學感測器201-203的微粒感測值(第一微粒感測值)符合微粒臨界條件(如落於1.2V-1.8V)，並記錄調整後的微粒感測值(如落於1.2V至1.8V)與電阻值。

步驟S72：透過調整後的光學感測器201-203對無列印材的儲存槽21進行感測來獲得空槽感測值，並可於空槽感測值不符合第二臨界條件時，直接判定光學感測器201-203為對微粒列印材無效。

步驟S73：判斷是否通過穩定度測試。

於一實施例中，穩定度測試可包含：對無列印材的儲存槽執行感測來獲得空槽感測值(第三空槽感測值)；對有微粒列印材的該儲存槽執行感測來獲得微粒感測值(第二微粒感測值)；於第三空槽感測值符合第二臨界條件且第二微粒感測值符合預設的微粒臨界條件時，判定通過穩定度測試，否則，判定未通過穩定度測試。

於一實施例中，微粒臨界條件可為微粒感測值落於微粒臨界範圍(如1.2V-1.8V)。

於一實施例中，於獲得符合微粒臨界範圍的第一微粒感測值後，穩定度測試中的微粒臨界條件可變更為微粒感測值符合微粒臨界值(如第一微粒感測值)。換句話說，穩定度測試是測試光學感測器201-203對於無列印材與微粒列印材是否能保持穩定的感測值(第三空槽感測值與第一微粒感測值)。

若通過穩定度測試，則執行步驟S74：判定光學感測器201-203為對微粒列印材有效。

若未通過穩定度測試，則執行步驟S75：判定光學感測器201-203為對微粒列印材無效。

藉此，通過上述微粒列印材感測處理的光學感測器201-203可有效偵測微粒列印材的液面。

值得一提的是，穩定度測試並非本發明之必要步驟，當有縮短檢測時間的需求時，穩定度測試可被省略。

請參閱圖14，為本發明一實施例的應用前置處理的流程圖。於上板階段S2完成後，執行應用階段S3之前，本發明可執行步驟S80-S83來對儲存槽與管路執行清潔，並對各光學感測器執行處理化設定。

步驟S80：對儲存槽與管路執行清潔處理來清除殘留於儲存槽21的列印材。

請一併參閱圖3，為本發明一實施例的自動供料設備的清潔示意圖。自動供料設備3包含用來儲存未使用的清潔溶劑的清潔溶劑槽30與用來儲存已使用的清潔溶劑的廢液槽31。前述清潔溶劑可為75%-100%的酒精或其他高揮發性溶劑，但不加以限定。

於一實施例中，清潔處理可包含以下步驟：透過管線26、調節設備22、管線37、電磁閥35與管線34將儲存槽21連通至清潔溶劑槽30，透過管線26、調節設備22、管線37、電磁閥36與管線33將儲存槽21連通至廢液槽31，並透過管線32將儲存槽21連通至廢液槽31；開啟電磁閥36、關閉電磁閥35，並透過調節設備22從儲存槽21排出所有列印材至廢液槽31(流動方向D5、D6)；透過調節設備22從清潔溶劑槽30注入清潔溶劑至儲存槽21(流動方向D4)；等待預設時間，如5分鐘，此步驟可省略；開啟電磁閥35關閉電磁閥36並透過調節設備22從儲存槽21排出清潔溶劑至廢液槽31；重複執行上述步驟達預設清潔次數，如三次；移除清潔溶劑槽30與廢液槽31。

步驟S81：對儲存槽與管路執行乾燥處理來清除殘留於儲存槽21的列印材。

請一併參閱圖4，為本發明一實施例的自動供料設備的乾燥示意圖。自動供料設備4包含打氣設備40，如空壓機。

於一實施例中，乾燥處理可包含以下步驟：透過管線41將儲存槽21連通至打氣設備40；透過打氣設備40及管線41來持續第一預設供氣時間(如2分鐘)輸送加壓氣體至儲存槽21，來吹乾儲存槽21，並使加壓氣體從管線42、43排出(流動方向D9、D8)；於停止供氣後，透過打氣設備40及管線來持續第二預設供氣時間(如1分鐘)輸送加壓氣體至儲存槽21，來吹乾儲存槽21，第二預設供氣時間可短於或等於第一預設供氣時間，不加以限定；移除打氣設備40。

步驟S82：執行組裝處理。

請參閱圖5，組裝處理是對液面控制板20、次儲存槽51、調節設備50、主儲存槽53及列印設備52進行組裝。

於一實施例中，液面控制板20可包含液面下限感測器與液面上限感測器(如設置在不同位置的光學感測器201-203)。

步驟S83：設定應用階段S3的第四臨界條件。

於一實施例中，可基於第二感測值決定液面下限感測器的第四臨界條件，來感測列印材的液面是否低於液面下限感測器，並基於第三感測值決定液面上限感測器的第四臨界條件，來感測列印材的液面是否高於液面上限感測器。

以上所述僅為本發明之較佳具體實例，非因此即侷限本發明之申請專利範圍，故舉凡運用本發明內容所為之等效變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。