TWI783289B - 鞋大底與鞋面貼合製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種鞋大底與鞋面貼合製造方法，包含準備、入楦，及加熱活化與加壓貼合等操作步驟，其主要利用一鞋楦，該鞋楦設有至少一進氣口與複數個出氣口，該些出氣口分別形成於該鞋楦的底面與鞋面包覆面，將鞋子半成品套設於鞋楦上後，與塗膠後的鞋大底對合，並於該鞋楦的至少一進氣口通入加熱氣體，而使加熱氣體自鞋楦的出氣口吹出而對鞋面與鞋大底的塗膠加熱活化，同時對鞋子半成品與鞋大底加壓，貼合鞋子半成品與鞋大底。
Description
本發明關於一種鞋子的製造方法，特別關於一種鞋大底與鞋面貼合製造方法。
現有的鞋子的製造方法，主要先分別製造鞋面與鞋大底，最後再上膠，而將鞋大底與鞋面貼合。
現有一種鞋面成形方法，其主要先將鞋中底結合於鞋面的底部而形成一鞋子半成品，再將鞋楦置入鞋子半成品內，之後將裝有鞋楦的鞋子半成品利用鞋面加熱機，對鞋面進行加熱活化，使其容易塑形，再移至冷卻定型機，對鞋面降溫與加壓，完成鞋面冷卻定型。
現有的鞋大底與鞋面貼合的方法，會先於鞋大底上膠，上膠後的鞋大底需要先經過烘箱加熱以活化塗膠的活性後，再將已完成定型作業的鞋子半成品與鞋大底對合，並放入壓底機進行加壓作業，以緊密貼合鞋大底與鞋面，最後再將鞋楦移除，完成鞋子的製造。
因此，現有的鞋子製造中所需要使用多種設備，例如：鞋面加熱機、鞋面定型機、鞋大底的加熱設備，與壓底機等等設備，設備成本較高、產線所需的空間較大，且製造鞋子的工序較繁瑣，相對增加製造所需之成本及時間，而有待改善。
有鑑於此，本發明的主要目的在於提供一種鞋大底與鞋面貼合製造方法，可以在對鞋面進行加熱活化的同時，提供熱氣對鞋大底的塗膠進行活化，並同時加壓貼合鞋子半成品與鞋大底，可相對減少製鞋的工序以及製鞋所需的設備。
為了達到上述目的，本發明的鞋大底與鞋面貼合製造方法，其包含有以下步驟：準備步驟：準備一鞋大底、一鞋子半成品，與一鞋楦，其中該鞋大底預先塗膠；該鞋子半成品包含一鞋面與一鞋中底，該鞋中底結合於該鞋面的底部；該鞋楦包含有：一外表面、一氣體流道、至少一進氣口，與複數個出氣口，該外表面包含一底面、一鞋面包覆面，與一外側面，該鞋面包覆面自該底面向上延伸並對應該鞋楦受到該鞋面包覆的部分，該外側面對應該鞋楦沒有受到該鞋子半成品包覆的部分，該氣體流道形成於該鞋楦內部，該至少一進氣口與該氣體流道連通，並形成於該鞋楦的外表面，該些出氣口分別與該氣體流道連通，並且形成於該鞋楦的底面與鞋面包覆面；入楦步驟：將該鞋子半成品套設於該鞋楦上，使該鞋楦的底面靠貼於該鞋中底，該鞋楦的鞋面包覆面受到該鞋面包覆，該鞋楦的外側面露出該鞋子半成品；加熱活化與加壓貼合步驟：將套設於該鞋楦上的鞋子半成品與塗膠後的鞋大底對合，並於該鞋楦的至少一進氣口通入加熱氣體，而使加熱氣體經由該氣體流道而自該鞋楦的底面與鞋面包覆面的出氣口吹出，其中自該底面的出氣口吹出的加熱氣體經該鞋中底對該鞋大底的塗膠加熱活化，自該鞋面包覆面的出
氣口吹出的加熱氣體對該鞋面進行加熱活化，於通入加熱氣體的同時，對該鞋子半成品與該鞋大底加壓，貼合該鞋大底與該鞋子半成品；以及冷卻步驟：於該鞋楦的至少一進氣口通入冷卻氣體，該冷卻氣體的溫度低於該加熱氣體的溫度，該冷卻氣體經由該鞋楦的氣體流道而自位於該鞋楦底面與鞋面包覆面的出氣口吹出，冷卻該鞋大底的塗膠與該鞋面。
利用上述的方法，本發明可以在鞋子半成品與鞋大底貼合的同時，利用鞋楦提供加熱氣體而分別對鞋面和鞋大底上的塗膠進行加熱活化，並同時加壓貼合鞋子半成品與鞋大底，而可以簡化鞋子的製造工序，減少製鞋所需設備，節省設備成本與減少產線所需要空間，並可提升鞋子半成品與鞋大底的貼合效率。
S1:準備
S2:入楦
S3:加熱活化與加壓貼合
S4:冷卻
10:鞋大底
20:鞋子半成品
21:鞋面
23:鞋中底
30:鞋楦
311:底面
312:鞋面包覆面
313:外側面
32:氣體流道
34:進氣口
36:出氣口
圖1為本發明的鞋大底與鞋面貼合製造方法的方塊圖。
圖2為鞋大底上膠的示意圖。
圖3為本發明的入楦步驟的操作示意圖。
圖4為本發明的鞋楦的立體外觀圖。
圖5為本發明的鞋楦的剖面側視圖。
圖6為本發明的鞋子半成品入楦後的示意圖。
圖7為本發明的加熱活化與加壓貼合的示意圖。
圖8為本發明的冷卻定型的示意圖。
本發明的鞋大底與鞋面貼合製造方法之較佳實施例，請參考圖1，包含有一準備步驟S1、一入楦步驟S2，及一加熱活化與加壓貼合步驟S3。
準備步驟S1：請參考圖2與圖3，準備一鞋大底10、一鞋子半成品20，及一鞋楦30，該鞋大底10預先塗膠，該鞋大底10可以利用一鞋大底上膠設備，對於放入鞋大底上膠設備的鞋大底10進行自動化塗膠或噴膠；該鞋子半成品20包含一鞋面21與一鞋中底23，該鞋面21可以為一片式的鞋面，該鞋中底23可以為一中底布，並且以縫合的方式結合於該鞋面21的底部。請參考圖4至圖6，該鞋楦30包含有一外表面、一氣體流道32、至少一進氣口34，與複數個出氣口36，該外表面包含一底面311、一鞋面包覆面312，與一外側面313，該鞋面包覆面312自該底面311向上延伸，該外側面313形成於該鞋楦30的頂部，該氣體流道32形成於該鞋楦30內，該至少一進氣口34與該氣體流道32連通，並形成於該鞋楦30的外表面，而位於該外側面313，該些出氣口36與該氣體流道32連通，並分別形成於該鞋楦30的底面311與鞋面包覆面312，其中該鞋楦30的底面311間隔排列的設有複數個出氣口36，該鞋楦30的鞋面包覆面312間隔排列的設有複數個出氣口36。
入楦步驟S2：請參考圖3，將該鞋子半成品20套設於該鞋楦30上，使該鞋面包覆面312對應該鞋楦30受到該鞋面21包覆的部分，該外側面313則對應該鞋楦30沒有受到該鞋子半成品20包覆的部分，該鞋楦30置入該鞋子半成品20內時，該底面311靠貼於該鞋中底23，該鞋面21的包覆該鞋楦30的鞋面包覆面312，該鞋楦30的外側面313則露出該鞋子半成品20。
加熱活化與加壓貼合步驟S3：請參考圖7，將套設於該鞋楦30上的鞋子半成品20與上膠後的鞋大底10對合，並於該鞋楦30的至少一進氣口34通入一加熱氣體，而使該加熱氣體經由該氣體流道32而自位於該鞋楦30的底面311與鞋面包覆面312的出氣口36吹出，於通入該加熱氣體的同時，對該鞋子半成品20與該鞋大底10加壓，貼合該鞋大底10與該鞋子半成品20。
進一步，該鞋楦30的至少一進氣口34可以與一進氣裝置連接，該進氣裝置內可以設有一加熱單元，該加熱單元可為電熱式加熱單元，當氣體流經該加熱單元時，經由熱交換提高氣體的溫度，而形成該加熱氣體，而讓該加熱氣體自該鞋楦30的至少一進氣口34進入鞋楦30內，並經由該氣體流道32而自位於該鞋楦30底面311與鞋面包覆面312的出氣口36吹出，其中自該底面311的出氣口36吹出的加熱氣體，經該鞋中底23對該鞋大底10的塗膠進行加熱活化，自該鞋面包覆面312的出氣口36吹出的加熱氣體，對該鞋面21進行加熱活化；在通入該加熱氣體的同時，可利用一壓底機以上、下夾抵的方式，對該鞋子半成品20與該鞋大底10加壓，輔助黏合該鞋子半成品20與該鞋大底10。
較佳的是，請參考圖1與圖8，於完成加熱活化與加壓貼合步驟S3後，進行一冷卻步驟S4，於該鞋楦30的至少一進氣口34通入一冷卻氣體，該冷卻氣體的溫度低於該加熱氣體的溫度，該冷卻氣體的溫度可以與室溫相同或是低於室溫，而利用自該底面311與該鞋面包覆面312的出氣口36吹出的冷卻氣體，對鞋面21與鞋大底10的塗膠進行冷卻，其中，該鞋楦30的至少一進氣口34可以與一進氣裝置連接，該進氣裝置內可以設有一冷卻單元，而讓氣體流經該冷卻單元時，降低氣體的溫度，而形成溫度較低的該冷卻氣體，而讓該冷卻氣體自該鞋楦30的至少一進氣口34進入鞋楦30內，並經由氣體流道32而自鞋楦30的出氣口36吹出，降低鞋面21與鞋中底23的溫度，以利鞋面定型與塗膠固化，其中，通入該冷卻氣體的同時，可利用一鞋面定型機的鞋面定型模具對鞋面21加壓，輔助鞋面21定型；最後，將鞋楦30拔出，完成鞋子的製造。
較佳的是，該鞋中底23可進一步設有至少一貫穿孔，而讓自鞋楦30底面311的出氣口36吹出的加熱氣體或冷卻氣體，可以容易對鞋大底10的塗膠進行加熱活化或者冷卻固化。
利用上述的方法，可以在鞋子半成品20與鞋大底10貼合的同時，利用鞋楦30提供加熱氣體而分別對鞋面21和鞋大底10上的塗膠進行加熱活化，並同時加壓貼合鞋子半成品20與鞋大底10，而簡化製造工序，減少製鞋所需設備，節省設備成本與減少產線所需要空間，並可提升鞋子半成品20與鞋大底10的貼合效率；進一步，可利用鞋楦30提供冷卻氣體，而對於鞋面21與塗膠進行冷卻，加速鞋面21定型，並且加速黏膠固化。
S1:準備
S2:入楦
S3:加熱活化與加壓貼合
S4:冷卻
Claims (5)
- 一種鞋大底與鞋面貼合製造方法，其包含有以下步驟：準備步驟：準備一鞋大底、一鞋子半成品及一鞋楦，其中該鞋大底預先塗膠；該鞋子半成品包含一鞋面與一鞋中底，該鞋中底結合於該鞋面的底部；該鞋楦包含有一外表面、一氣體流道、至少一進氣口，與複數個出氣口，該外表面包含一底面、一鞋面包覆面，與一外側面，該鞋面包覆面自該底面向上延伸並對應該鞋楦受到該鞋面包覆的部分，該外側面對應該鞋楦沒有受到該鞋子半成品包覆的部分，該氣體流道形成於該鞋楦內部，該至少一進氣口與該氣體流道連通，並形成於該鞋楦的外表面，該些出氣口分別與該氣體流道連通，並且形成於該鞋楦的底面與鞋面包覆面；入楦步驟：將該鞋子半成品套設於該鞋楦上，使該鞋楦的底面靠貼於該鞋中底，該鞋楦的鞋面包覆面受到該鞋面包覆，該鞋楦的外側面露出該鞋子半成品；加熱活化與加壓貼合步驟：將套設於該鞋楦上的鞋子半成品與塗膠後的鞋大底對合，並於該鞋楦的至少一進氣口通入加熱氣體，而使加熱氣體經由該氣體流道而自該鞋楦的底面與鞋面包覆面的出氣口吹出，其中自該底面的出氣口吹出的加熱氣體經該鞋中底對該鞋大底的塗膠加熱活化，自該鞋面包覆面的出氣口吹出的加熱氣體對該鞋面進行加熱活化，於通入加熱氣體的同時，對該鞋子半成品與該鞋大底加壓，貼合該鞋大底與該鞋子半成品；以及冷卻步驟：於該鞋楦的至少一進氣口通入冷卻氣體，該冷卻氣體的溫度低於該加熱氣體的溫度，該冷卻氣體經由該鞋楦的氣體流道而自位於該鞋楦底面與鞋面包覆面的出氣口吹出，冷卻該鞋大底的塗膠與該鞋面。
- 如請求項1所述之鞋大底與鞋面貼合製造方法，其中在該冷卻步驟中，於該鞋楦的至少一進氣口通入冷卻氣體的同時，利用一鞋面定型機對鞋面加壓。
- 如請求項1或2所述之鞋大底與鞋面貼合製造方法，其中在該準備步驟中，該鞋中底設有至少一貫穿孔。
- 如請求項1或2所述之鞋大底與鞋面貼合製造方法，其中在該準備步驟中，該鞋楦的底面間隔排列的設有複數個出氣口，該鞋楦的鞋面包覆面間隔排列的設有複數個出氣口。
- 如請求項1或2所述之鞋大底與鞋面貼合製造方法，其中該加熱活化與加壓貼合步驟中，於通入加熱氣體的同時，以一壓底機對該鞋子半成品與該鞋大底加壓。
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