TWI782530B - 陶瓷音箱 - Google Patents
陶瓷音箱 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI782530B TWI782530B TW110117403A TW110117403A TWI782530B TW I782530 B TWI782530 B TW I782530B TW 110117403 A TW110117403 A TW 110117403A TW 110117403 A TW110117403 A TW 110117403A TW I782530 B TWI782530 B TW I782530B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- shell
- section
- ceramic
- base
- housing
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 18
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 241000282414 Homo sapiens Species 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
本創作係一種陶瓷音箱，其包含殼體及喇叭單體，殼體分為外周殼及底座，殼體採陶瓷材質並經3D列印成型，使外周殼的內周面具有凹凸線條紋路，外周殼沿著一直立方向而設於底座，且包含前殼體及後殼體，後殼體凸設有多個腔室，該多個腔室弧形排列，使該後殼體具有呈波浪線條狀的斷面；喇叭單體則設於前殼體；本創作之殼體採陶瓷材質並經由3D列印成型，使外周殼的內周面具有凹凸線條紋路，且外周殼的形狀能較貼合聲學的理想結構，本創作藉此避免現有陶瓷音箱形狀受限的問題，提供能符合聲學理想形狀的陶瓷音箱。
Description
本創作係涉及一種音箱，尤指一種以陶瓷材料製成，且能符合聲學理想形狀的陶瓷音箱。
音箱，或稱喇叭，為人類欣賞音樂不可或缺的播放道具之一；近年，為追求音響的聲音品質，人們對音箱進行改良，其中一種對音箱的改良即為利用陶瓷材料來製造音箱的箱體。
陶瓷材料由於頻率響應屬於中高音的範圍，以陶瓷材料製成的音箱對中音以及高音有很好的傳遞效果，另外由於陶瓷材料相對一般音箱採用的木質材料而言，其密度及剛性皆較佳，因此運用陶瓷材料製成的音箱，其傳遞出的音色較不會失真，能保持撥放的音樂原本的音色。
然而，現有陶瓷音箱的生產技術中，製造者大多利用手工拉製，或使用模具翻模，來成型現有陶瓷音箱的箱體，使得現有陶瓷音箱的箱體形狀受到限制，導致製造者無法將現有陶瓷音箱製作成符合聲學理想結構的形狀。
為了解決現有陶瓷音箱，因生產技術導致陶瓷音箱的形狀受限的問題，本創作提供一種陶瓷音箱，該陶瓷音箱的殼體採陶瓷材質並經由3D列印成型，使殼體之外周殼的內周面具有凹凸線條紋路，能吸收不必要的雜音，且外周殼之後殼體凸設有多個腔室，使後殼體具有呈波浪狀的斷面，為較符合聲學理想形狀的結構，本創作能藉此避免現有陶瓷音箱形狀受限的問題，提供以陶瓷材料製成，且能較符合聲學理想形狀的一種陶瓷音箱。
本創作解決技術問題所提出之陶瓷音箱，其包含有：一殼體，其係為陶瓷材質且經3D列印成型；該殼體為等厚度，且分為一底座及一外周殼，該底座呈板狀，該外周殼沿著一直立方向而設於該底座，且該外周殼與該底座圍繞形成一空間，該外周殼的內周面具有因3D列印形成的凹凸線條紋路；該外周殼包含有一前殼體及一後殼體，該前殼體包含有貫穿設置的至少一安裝孔，該至少一安裝孔連通該殼體之內部與該殼體之外部；該後殼體凸設有多個腔室，該多個腔室弧形排列，使該後殼體具有呈波浪線條狀的斷面，各該腔室由該底座朝向該外周殼的頂部延伸；以及至少一喇叭單體，該至少一喇叭單體分別設於該至少一安裝孔。
所述之陶瓷音箱，其中所述之後殼體自下而上分為一低音腔殼段及一高音腔殼段，該低音腔殼段係自該底座向上延伸而成，而該高音腔殼段接續該低音腔殼段向上延伸而成，所述至少一安裝孔為二安裝孔，所述至少一喇叭單體為二喇叭單體，其中一該安裝孔連通該高音腔殼段的內部與該殼體的外部，另一該安裝孔連通該低音腔殼段的內部與該殼體的外部。
所述之陶瓷音箱，其中所述之高音腔殼段的形狀自該低音腔殼段而由下至上地逐漸縮小，使該高音腔殼段之內部的容積小於該低音腔殼段之內部的容積。
所述之陶瓷音箱，其中所述之前殼體包含呈板狀的一安裝段，所述兩安裝孔係貫穿設於該前殼體的安裝段。
所述之陶瓷音箱，其中所述之殼體包含有一通風孔，該通風孔貫穿該殼體的底座，且連通所述殼體的內部與所述殼體的外部。
所述之陶瓷音箱，其中所述之殼體於3D列印成型後，係先經過上釉，再透過高溫燒結處理而成。
所述之陶瓷音箱，所述殼體另包含一音窩；在該外周殼貼近該底座的斷面中，所述外周殼的內周面包含一外凹切點及二定位切點，所述其中一該腔室位於該後殼體中央，該外凹切點係位於上述一該腔室而遠離該前殼體，該兩定位切點分別位於上述一該腔室的兩側，且該外凹切點所作得一切線與該兩定位切點分別作得兩切線係相平行，以該兩定位切點之連線作直徑可得一定位圓，該音窩係形成於上述一該腔室內且位於該定位圓外。
本創作的技術手段可獲得的功效增進至少包含有：
1.本創作之陶瓷音箱的殼體，外周殼的後殼體凸設有多個腔室，使後殼體具有呈波浪狀的斷面，為較符合聲學的理想形狀。
2.本創作之陶瓷音箱的殼體，由3D列印成型，因而外周殼的內周面具有凹凸線條紋路，能吸收雜音等不必要的聲波，讓本創作於使用時，使用者較不會聽到延遲音或其他雜音，提高本創作所播放聲音的品質。
10:殼體
11:底座
111:座腳
12:外周殼
121:凹凸線條紋路
122:前殼體
1221:安裝孔
123:後殼體
124:腔室
125:低音腔殼段
126:高音腔殼段
127:外凹切點
128:定位切點
13:通風孔
14:音窩
20:喇叭單體
20A:低音喇叭單體
20B:高音喇叭單體
L1:切線
L2:切線
L3:切線
C1:定位圓
圖1係本創作較佳實施例之元件分解圖。
圖2係本創作較佳實施例之俯視圖。
圖3係本創作較佳實施例之仰視外觀立體圖。
圖4係本創作較佳實施例之側視圖。
圖5係本創作較佳實施例之外周殼貼近底座的斷面圖。
圖6係圖5的局部放大圖。
為能詳細瞭解本創作的技術特徵及實用功效，並可依照創作內容來實現，玆進一步以如圖式所示的較佳實施例，詳細說明如後：
如圖1所示，本創作較佳實施例之陶瓷音箱，其包含一殼體10、及二喇叭單體20。
該殼體10係為陶瓷材質，且係經3D列印成型，該殼體10經3D列印成型後，先經過上釉，再透過高溫燒結處理而成，於本創作較佳實施例中，高溫燒結過程採用1220℃的溫度進行窯燒；如圖1所示，該殼體10為等厚度，且分為一底座11及一外周殼12，該底座11呈板狀，該外周殼12沿著一直立方向而設於該底座11，且該外周殼12與該底座11圍繞形成一空間，如圖3所示，該底座11設有凸出的複數個座腳111，且該複數個座腳111與該外周殼12朝相反方向延伸；如圖1所示，該外周殼12的內周面具有因3D列印形成的凹凸線條紋路121，該些凹凸線條紋路121由下至上地併排排列；如圖2及4所示，該外周殼12包含有一前殼體122及一後殼體123，且如圖1及圖2所示，該前殼體122包含呈板狀的一安裝段，以及貫穿設於該安裝段的二安裝孔1221，該兩安裝孔1221連通該殼體10之內部與該殼體10之外部；如圖2所示，該後殼體123凸設有多個腔室124，該多個腔室124弧形排列，使該後殼體123具有呈波浪線條狀的斷面；如圖4所示，該後殼體123自下而上分為一低音腔殼段125及一高音腔殼段126，該低音腔殼段125係自該底座11向上延伸而成，而該高音腔殼段126則接續該低音腔殼段125向上延伸而成，其中，該高音腔殼段126的形狀自該低音腔殼段125而由下至上地逐漸縮小，使該高音腔殼段126之內部的容積小於該低音腔殼段125之內部的容積；上述其中一該安裝孔1221連通該高音腔殼段126的內部與該殼體10的外部，另一該安裝孔1221則連通該低音腔殼段125的內部與該殼體10的外部；如圖3所示，該殼體10另包含有一通風孔13，該通風孔13係貫穿該殼體10的底座11，且連通該殼體10的內部與該殼體10的外部。
另外，如圖5及圖6所示，該殼體10另包含一音窩14；在該殼體10的外周殼12貼近該底座11的斷面中，該外周殼12的內周面包含一外凹切點
127及二定位切點128，該外周殼12的其中一該腔室124A位於該後殼體123中央，該外凹切點128係位於上述一該腔室124A而遠離該前殼體122，該兩定位切點128分別位於上述一該腔室124A的兩側；該外凹切點127所作一切線L1與該兩定位切點128分別作二切線L2、L3係相平行，以該兩定位切點128之連線作直徑可得一定位圓C1，如圖6所示，該音窩14係形成於上述一該腔室124A內且位於該定位圓C1外。
如圖1所示，該兩喇叭單體20分別設於該外周殼12之前殼體122的該兩安裝孔1221，且該兩喇叭單體20分別為一低音喇叭單體20A及一高音喇叭單體20B，該低音喇叭單體20A係設於連通該低音腔殼段125的內部與該殼體10的外部的一該安裝孔1221，該高音喇叭單體20B則設於連通該高音腔殼段126的內部與該殼體10的外部的一該安裝孔1221；而有關該兩喇叭單體20的詳細內部結構，在業界上係為習知技術，在此就不再多加贅述。
本創作較佳實施例之陶瓷音箱中，該殼體10採陶瓷材質且經3D列印成型，因而該殼體10之外周殼12的內周面具有因製程而產生的凹凸線條紋路121，所述凹凸線條紋路121能在本創作使用時降低反射之聲波的強度，藉此吸收不必要的聲波，讓本創作能播放出較乾淨的音樂，而不會混雜過多的延遲音，且由於該殼體10係經由3D列印成型，使該殼體10的外周殼12能貼合聲學理想結構設計外型，在本創作播放音樂時，聲波會傳遞至該複數個腔室124內，並產生繞射及反射等現象，本創作藉此能消除波長較短的聲波，留下純淨的低音。
在本創作較佳實施例中，該殼體10在3D列印成型後，係先經過上釉，再透過高溫燒結處理而成，讓該殼體10的密度進一步地提升，讓本創作在陶瓷材質的頻率響應範圍，也就是中高音質的部分，能呈現更好地還原效果，較不易產生失真的現象。
在本創作較佳實施例中，該外周殼12的高音腔殼段126的形狀自下而上逐漸縮小，使該高音腔殼段126之內部的容積小於該低音腔殼段125之內部的容積，除了能較好地傳遞高音的音質外，各該腔室124於該高音腔殼段126會因形狀的逐漸縮小，而呈現緊密地弧形排列，能提升該外周殼12之高音腔殼段126的剛性，使本創作能更好地呈現高音音質。
以上所述，僅是本創作的較佳實施例，並非對本創作作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本創作所提技術方案的範圍內，利用本創作所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，並且未脫離本創作的技術方案內容，均仍屬於本創作技術方案的範圍內。
10:殼體
11:底座
12:外周殼
121:凹凸線條紋路
122:前殼體
1221:安裝孔
123:後殼體
20A:低音喇叭單體
20B:高音喇叭單體
Claims (7)
- 一種陶瓷音箱，其包含有：一殼體，其係為陶瓷材質且經3D列印成型；該殼體為等厚度，且分為一底座及一外周殼，該底座呈板狀，該外周殼沿著一直立方向而設於該底座，且該外周殼與該底座圍繞形成一空間，該外周殼的內周面具有因3D列印形成的凹凸線條紋路；該外周殼包含有一前殼體及一後殼體，該前殼體包含有貫穿設置的至少一安裝孔，該至少一安裝孔連通該殼體之內部與該殼體之外部；該後殼體凸設有多個腔室，該多個腔室呈弧形排列，使該後殼體具有呈波浪線條狀的斷面，各該腔室由該底座朝向該外周殼的頂部延伸；以及至少一喇叭單體，該至少一喇叭單體分別設於該至少一安裝孔。
- 如請求項1所述之陶瓷音箱，其中所述之後殼體自下而上分為一低音腔殼段及一高音腔殼段，該低音腔殼段係自該底座向上延伸而成，而該高音腔殼段接續該低音腔殼段向上延伸而成，所述至少一安裝孔為二安裝孔，所述至少一喇叭單體為二喇叭單體，其中一該安裝孔連通該高音腔殼段的內部與該殼體的外部，另一該安裝孔連通該低音腔殼段的內部與該殼體的外部。
- 如請求項2所述之陶瓷音箱，其中所述之高音腔殼段的形狀自該低音腔殼段而由下至上地逐漸縮小，使該高音腔殼段之內部的容積小於該低音腔殼段之內部的容積。
- 如請求項3所述之陶瓷音箱，其中所述之前殼體包含呈板狀的一安裝段，所述兩安裝孔係貫穿設於該前殼體的安裝段。
- 如請求項4所述之陶瓷音箱，其中所述之殼體包含有一通風孔，該通風孔貫穿該殼體的底座，且連通所述殼體的內部與所述殼體的外部。
- 如請求項1至5中任一項所述之陶瓷音箱，其中所述之殼體係為經3D列印成型後，係先經過上釉，再透過高溫燒結處理而成。
- 如請求項6所述之陶瓷音箱，所述殼體另包含一音窩；在該外周殼貼近該底座的斷面中，所述外周殼的內周面包含一外凹切點及二定位切點，所述其中一該腔室位於該後殼體中央，該外凹切點係位於上述一該腔室而遠離該前殼體，該兩定位切點分別位於上述一該腔室的兩側，且該外凹切點所作得一切線與該兩定位切點分別作得兩切線係相平行，以該兩定位切點之連線作直徑可得一定位圓，該音窩係形成於上述一該腔室內且位於該定位圓外。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110117403A TWI782530B (zh) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | 陶瓷音箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110117403A TWI782530B (zh) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | 陶瓷音箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI782530B true TWI782530B (zh) | 2022-11-01 |
| TW202245482A TW202245482A (zh) | 2022-11-16 |
Family
ID=85793112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110117403A TWI782530B (zh) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | 陶瓷音箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI782530B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW323032U (en) * | 1997-07-05 | 1997-12-11 | Chen Tian Cheng | Sparse-sound pipe package structure of high-quality horn |
| CN2539373Y (zh) * | 2002-03-04 | 2003-03-05 | 贾青山 | 陶瓷音箱 |
| TWM469704U (zh) * | 2013-07-29 | 2014-01-01 | Usher Audio Technology | 音箱 |
| CN111004037A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-14 | 林锦城 | 3d打印陶瓷个人塑像纪念品及塑像骨灰盒的成型方法 |
-
2021
- 2021-05-14 TW TW110117403A patent/TWI782530B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW323032U (en) * | 1997-07-05 | 1997-12-11 | Chen Tian Cheng | Sparse-sound pipe package structure of high-quality horn |
| CN2539373Y (zh) * | 2002-03-04 | 2003-03-05 | 贾青山 | 陶瓷音箱 |
| TWM469704U (zh) * | 2013-07-29 | 2014-01-01 | Usher Audio Technology | 音箱 |
| CN111004037A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-14 | 林锦城 | 3d打印陶瓷个人塑像纪念品及塑像骨灰盒的成型方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 網路文獻 NA 3D列印重新定義揚聲器設計方法 3D列印世界- 每日頭條 2016-03-04 https://kknews.cc/zh-tw/design/4qax3v.html * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202245482A (zh) | 2022-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI239784B (en) | Earphone structure with a composite sound field | |
| CN207939700U (zh) | 一种独立分频的多单元耳机 | |
| TW200939853A (en) | Speaker structure capable of adjusting ventilation of a chamber therein | |
| US20150249878A1 (en) | High bass speaker monomer and a high bass earphone structure | |
| CN209767807U (zh) | 一种麦克风音箱一体机 | |
| CN208112885U (zh) | 双单元耳机以及电子设备 | |
| KR101201073B1 (ko) | 저음 반사포트와 드라이버 혼 및 지수함수형 혼을 결합한 스피커 장치 | |
| CN112839284B (zh) | 发声单体和耳机 | |
| TWI782530B (zh) | 陶瓷音箱 | |
| CN208572425U (zh) | 高音质双音频单元同向出音的发声装置 | |
| KR101539064B1 (ko) | 다수개의 울림공간을 구비한 이어폰 | |
| CN103414974B (zh) | 一种喇叭音室结构 | |
| CN201986131U (zh) | 一种3d四喇叭高保真立体声耳机 | |
| CN210327955U (zh) | 陶瓷音箱 | |
| CN110493688A (zh) | 立式全频带陶瓷音箱 | |
| CN110062317A (zh) | 一种多发声单元组合结构、耳塞以及耳机设备 | |
| CN213522324U (zh) | 一种自带分频网络的双单元耳机 | |
| CN210157350U (zh) | 一种多喇叭耳机 | |
| CN205545800U (zh) | 一种低音分频耳机 | |
| CN210327954U (zh) | 立式全频带陶瓷音箱 | |
| CN202696861U (zh) | 一种小型音响 | |
| CN119485101B (zh) | 一种具有藻井结构的入耳式耳机 | |
| CN111711892A (zh) | 三音腔分路分频喇叭模组 | |
| CN214014453U (zh) | 一种音箱的箱体前盖及组合音箱 | |
| CN112165667A (zh) | 一种自带分频网络的双单元耳机 |