TWI777858B - 背光裝置 - Google Patents

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TWI777858B
TWI777858B TW110143253A TW110143253A TWI777858B TW I777858 B TWI777858 B TW I777858B TW 110143253 A TW110143253 A TW 110143253A TW 110143253 A TW110143253 A TW 110143253A TW I777858 B TWI777858 B TW I777858B
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林斯巖
黃馨諄
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Abstract

一種背光裝置，包括印刷電路板、複數個發光二極體電路以及導電結構。印刷電路板具有彼此相對的第一表面和第二表面。多個發光二極體電路配置於印刷電路板的第一表面，發光二極體電路包含第一列發光二極體電路以及第二列發光二極體電路。導電結構配置於上述印刷電路板的第二表面並電性耦接發光二極體電路，導電結構包含第一導體以及複數導線，第一導體電性耦接第一列發光二極體電路，且於上述印刷電路板的第一表面上的投影至少覆蓋第一列發光二極體電路。導線電性耦接於第一導體，其中導線的阻抗大致上彼此匹配。

Description

背光裝置
本案有關一種背光裝置，特別是一種具有導電結構的背光裝置。
背光裝置廣泛用於各種電子產品中，且背光裝置通常包含發光二極體電路。以習知的發光二極體電路而言，發光二極體電路的佈局走線方式(例如，X-Y線方式)可能受到阻抗不匹配的影響，導致不同位置的發光二極體電路接收不一致的電源信號而有不同發光程度，進而造成背光裝置亮度不均的問題。因此，要如何發展能夠克服上述問題之相關技術為本領域重要之課題。
本案的一個實施例是一種背光裝置，包含印刷電路板、多個發光二極體電路以及導電結構。印刷電路板具有彼此相對的第一表面和第二表面。上述多個發光二極體電路配置於上述印刷電路板的第一表面，其中上述多個發光二極體電路包含第一列發光二極體電路以及第二列發光二極體電路，第一列發光二極體電路與第二列發光二極體電路相鄰配置。導電結構配置於上述印刷電路板的第二表面，電性耦接上述多個發光二極體電路，用以傳送供應電源至上述多個發光二極體電路，其中上述導電結構包含第一導體以及複數導線，其中第一導體電性耦接第一列發光二極體電路，且於上述印刷電路板的第一表面上的投影至少覆蓋第一列發光二極體電路。多個導線電性耦接於第一導體，其中導線的阻抗大致上彼此匹配。
本案的另一個實施例是一種背光裝置，包含印刷電路板、多列發光二極體電路以及鋪銅結構，其中印刷電路板具有彼此相對的第一表面和第二表面。多列發光二極體電路配置於上述印刷電路板的第一表面。鋪銅結構配置於上述印刷電路板的第二表面，至少電性耦接上述多列發光二極體電路中第一列發光二極體電路，其中鋪銅結構包含第一鋪銅層以及多個銅導線，其中第一鋪銅層電性耦接第一列發光二極體電路，且於上述印刷電路板的第一表面上的投影至少覆蓋第一列發光二極體電路。多個銅導線電性耦接於上述第一鋪銅層與輸入端之間，其中銅導線於上述第一鋪銅層與輸入端之間的長度大致上彼此相等。
於本文中，當一元件被稱為「連接」或「耦接」時，可指「電性連接」或「電性耦接」。「連接」或「耦接」亦可用以表示二或多個元件間相互搭配操作或互動。此外，雖然本文中使用「第一」、「第二」、…等用語描述不同元件，該用語僅是用以區別以相同技術用語描述的元件或操作。除非上下文清楚指明，否則該用語並非特別指稱或暗示次序或順位，亦非用以限定本案。
這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非內容清楚地指示，否則單數形式「一」、「一個」和「該」旨在包括複數形式，包括「至少一個」。「或」表示「及/或」。如本文所使用的，術語「及/或」包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解，當在本說明書中使用時，術語「包括」及/或「包含」指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。
第1圖是根據一些實施例所繪示的背光裝置100之示意圖。如第1圖所示，背光裝置100包括印刷電路板101、導電結構110以及複數個發光二極體電路120，其中印刷電路板101具有彼此相對的第一表面103與第二表面105，發光二極體電路120配置於印刷電路板101的第一表面103上，導電結構110配置於印刷電路板101的第二表面105上，並且導電結構110電性耦接發光二極體電路120，用以傳送供應電源VLED至上述發光二極體電路120。需說明的是，為方便及清楚說明起見，第1圖僅標示單個發光二極體電路120，但其數量不以第1圖所標示為限。換言之，第1圖所示導電結構110搭配發光二極體電路120的數量可以更多或更少，不限於第1圖所示。
如第1圖所示，在一些實施例中，發光二極體電路120與導電結構110的組合可作為一單元150，在印刷電路板101上可配置一或多個單元150，即是在印刷電路板101可以佈有或更多或更少類似的單元150，並且一或多個單元150中每一者電性耦接不同供應電源，舉例而言，如第1圖所示，三個單元151～153分別電性耦接不同供應電源，單元151電性耦接VLED1，單元152電性耦接VLED2，單元153電性耦接VLED3。第1圖所繪僅是示例，但並不用以限定本案。
如第1圖所示，在一些實施例中，發光二極體電路120以行列佈置，發光二極體電路120包括相鄰配置的第一列發光二極體電路122與第二列發光二極體電路124。在一些實施例中，在印刷電路板101的第一表面103上可以具有更多或更少類似的發光二極體電路120行列佈置，為了簡潔說明，並未繪示於圖中。
第2圖是根據一些實施例所繪示第1圖的部分背光裝置100之示意圖。如第2圖所示，導電結構110包含第一導體211以及複數個導線213。第一導體211電性耦接第一列發光二極體電路122，且於印刷電路板101的第一表面103上的投影至少覆蓋第一列發光二極體電路122。上述導線213電性耦接於第一導體211，其中導線213的阻抗大致上彼此匹配。
在一些實施例中，導電結構110中的第一導體211與導線213用以傳送供應電源VLED至發光二極體電路120，且可由銅、鋁、銀等合適的導電材料組成。在一些實施例中，第一導體211與導線213是以銅來實現，但本案不以此為限。
在一些實施例中，印刷電路板101具有多個孔洞230，其中第一導體211透過上述孔洞230電性耦接第一列發光二極體電路122與第二列發光二極體電路124。在一些實施例中，如第2圖所示，第一導體211在印刷電路板101的第一表面103上的投影還覆蓋上述電性耦接第一導體211與第二列發光二極體電路124的孔洞230。
第3圖是根據一些實施例的第1圖的部分背光裝置100之示意圖。導電結構110中的導線包括導線314、315和316，其中導線314、315和316對應第2圖的導線213且電性耦接輸入端320，並用以自輸入端320接收供應電源VLED。在一些實施例中，導線314～316各自電性耦接第一導體211的不同端點，其中導線314電性耦接第一導體211的側端點324，導線315電性耦接第一導體211的中間端點325，導線316電性耦接第一導體211的側端點326。在進一步實施例中，導線314～316各自電性耦接第一導體211的長邊311的不同端點，例如：長邊上有側端點324和326以及中間端點325，分別與導線314～316電性連接。需說明的是，為方便及清楚說明起見，第3圖僅標示三條導線314～316，但其數量不以第3圖所標示為限。換言之，第3圖所示導電結構110中的導線213的數量可以是三條或更多條，不限於第3圖所示。
如第3圖所示，在一些實施例中，對第一導體211而言，側端點324與中間端點325之距離大致上等於側端點326與中間端點325之距離，即是導線314與導線315電性耦接第一導體211的不同端點間的距離大致上等於導線316與導線315電性耦接第一導體211的不同端點間的距離，藉著上述導線彼此大致上等長的佈置，使導線314～316的阻抗彼此匹配。
參照第1圖至第3圖，在一些實施例中，在背光裝置100中的印刷電路板101佈有一或多個由發光二極體電路120與導電結構110組合的單元150，使導線314~316的阻抗彼此匹配，從而降低背光裝置100整體的亮度差距，改善了背光裝置亮度不均的問題。一般而言，習知的發光二極體電路與電源供應線路的佈局走線方式(例如，X-Y線方式)會導致背光裝置不同發光位置間的亮度差距為40%，與習知的佈局走線方式(例如，X-Y線方式)相比，本案實施例可用於使背光裝置整體的亮度差距降低到5%以內。
第4圖是根據一些實施例的第1圖的部分背光裝置100之示意圖。如第4圖所示，上述多個發光二極體電路120還包括與第二列發光二極體電路124相鄰配置的第三列發光二極體電路126。導電結構410其佈置與功能類似於上文討論的導電結構110(參照第2圖)，用以傳送供應電源VLED至上述發光二極體電路120。在一些實施例中，導電結構410包含第一導體411、第二導體412以及複數個導線413分別相應於導電結構110(參照第2圖)的第一導體211以及多個導線213，其中第一導體411電性耦接第一列發光二極體電路122與第二列發光二極體電路124，第二導體412電性耦接第三列發光二極體電路126。第一導體411於印刷電路板101的第一表面103上的投影至少覆蓋第一列發光二極體電路124，且第二導體412於印刷電路板101的第一表面103上的投影至少覆蓋第三列發光二極體電路126。上述導線413電性耦接於第一導 體411和第二導體412，其中導線413的阻抗大致上彼此匹配。
在一些實施例中，導電結構410中的第一導體411和第二導體412與導線413用以傳送供應電源VLED至發光二極體電路120，且可由銅、鋁、銀等合適的導電材料組成，在一些實施例中，第一導體411和第二導體412與導線413是以銅實現，但本案不以此為限。
在一些實施例中，印刷電路板101具有多個孔洞430，其中第一導體411透過上述孔洞430電性耦接第一列發光二極體電路122與第二列發光二極體電路124，第二導體412透過上述孔洞430電性耦接第三列發光二極體電路126。在一些實施例中，如第4圖所示，第一導體411在印刷電路板101的第一表面103上的投影還覆蓋上述電性耦接第一導體411與第二列發光二極體電路124的孔洞430。
第5圖是根據一些實施例的第1圖的部分背光裝置100之示意圖。如第5圖所示，導電結構410中的導線包括導線514~519，其中導線514~519對應第4圖的導線413且電性耦接輸入端520，並用以自輸入端520接收供應電源VLED。在一些實施例中，導線514~516各自電性耦接第一導體411的不同端點，其中導線514電性耦接第一導體411的側端點524，導線515電性耦接第一導體411的中間端點525，導線516電性耦接第一導體411的側端點526。而導線517~519各自電性耦接第二 導體412的不同端點，其中導線517電性耦接第二導體412的側端點527，導線518電性耦接第二導體412的中間端點528，導線519電性耦接第二導體412的側端點529。在進一步實施例中，導線514~516各自電性耦接第一導體411的長邊511的不同端點，例如：長邊上有側端點524和526以及中間端點525，分別與導線514~516電性連接。而導線517~519各自電性耦接第二導體412的長邊512的不同端點，例如：長邊上有側端點527和529以及中間端點528，分別與導線517~519電性連接。需說明的是，為方便及清楚說明起見，第5圖僅標示六條導線514~519，但其數量不以第5圖所標示為限。換言之，第5圖所示導電結構410中的導線413的數量可以是六條或更多條，不限於第5圖所示。
如第5圖所示，在一些實施例中，對第一導體411而言，側端點524與中間端點525之距離大致上等於側端點526與中間端點525之距離，即是導線514與導線515電性耦接第一導體411的不同端點間的距離大致上等於導線516與導線515電性耦接第一導體411的不同端點間的距離，並且對第二導體412而言，側端點527與中間端點528之距離大致上等於側端點529與中間端點528之距離，即是導線517與導線518電性耦接第二導體412的不同端點間的距離大致上等於導線519與導線518電性耦接第二導體412的不同端點間的距離，藉著上述導線彼此大致上等長的佈置，使導線514~519的阻抗彼此匹 配。
參照第1圖和第4圖至第5圖，在一些實施例中，發光二極體電路120與導電結構410的組合可作為一單元450，在印刷電路板101上可配置一或多個單元450，舉例而言，在印刷電路板101上佈有三個由發光二極體電路120與導電結構410組合的單元450，如第1圖和第4圖所示的。在一些實施例中，藉由上述一或多個單元450的配置，使其中的導線514~519的阻抗彼此匹配，從而降低背光裝置100整體的亮度差距，改善了背光裝置亮度不均的問題。在一些實施例中，與習知的發光二極體電路與電源供應線路的佈局走線方式(例如，X-Y線方式)相比，本案實施例可用於使背光裝置100整體的亮度差距降低到2%以內。
第6圖是根據一些實施例所繪示的背光裝置100之示意圖。如第6圖所示，發光二極體電路120與導電結構110的組合可作為單元150，以及發光二極體電路120與導電結構410的組合可作為單元450，在印刷電路板101上可同時配置兩個單元151和152以及兩個單元451和452，換言之，在印刷電路板101上同時佈有由發光二極體電路120與導電結構110組合的兩個單元151和152以及由發光二極體電路120與導電結構410組合的兩個單元451和452，並且上述四個單元151、152、451和452分別電性連接供應電源VLED1、VLED2、VLED3和VLED4。在一些實施例中，在印刷電路板101上可同 時佈有更多或更少類似的單元150和450，第6圖所繪僅是示例，但並不用以限定本案。
綜上所述，本案藉由所提及的導電結構配置，使導電結構中的導線阻抗匹配，從而降低背光裝置不同發光位置間的亮度差距，改善了背光裝置亮度不均的問題。
雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:背光裝置
101:印刷電路板
103:第一表面
105:第二表面
110:導電結構
120:發光二極體電路
122:第一列發光二極體電路
124:第二列發光二極體電路
126:第三列發光二極體電路
150,151,152,153:單元
211:第一導體
213:導線
230:孔洞
311:長邊
314,315,316:導線
320:輸入端
324,325,326:端點
410:導電結構
411:第一導體
412:第二導體
413:導線
430:孔洞
450,451,452:單元
511,512:長邊
514,515,516,517,518,519:導線
520:輸入端
524,525,526,527,528,529:端點
VLED,VLED1,VLED2,VLED3,VLED4:供應電源
第1圖是根據一些實施例所繪示的背光裝置之示意圖。 第2圖是根據一些實施例所繪示的第1圖的部分背光裝置之示意圖。 第3圖是根據一些實施例所繪示的第1圖的部分背光裝置之示意圖。 第4圖是根據一些實施例所繪示的第1圖的部分背光裝置之示意圖。 第5圖是根據一些實施例所繪示的第1圖的部分背光裝置的之示意圖。 第6圖是根據一些實施例所繪示的背光裝置之示意圖。
100:背光裝置
101:印刷電路板
103:第一表面
105:第二表面
110:導電結構
120:發光二極體電路
122:第一列發光二極體電路
124:第二列發光二極體電路
150,151,152,153:單元
VLED,VLED1,VLED2,VLED3:供應電源

Claims (10)

  1. 一種背光裝置，包含：一印刷電路板，具有彼此相對的一第一表面和一第二表面；複數個發光二極體電路，配置於該印刷電路板的該第一表面，其中該些發光二極體電路包含一第一列發光二極體電路以及一第二列發光二極體電路，該第一列發光二極體電路與該第二列發光二極體電路相鄰配置；一導電結構，配置於該印刷電路板的該第二表面，電性耦接該些發光二極體電路，用以傳送一供應電源至該些發光二極體電路，其中該導電結構包含：一第一導體，電性耦接該第一列發光二極體電路，且於該印刷電路板的該第一表面上的投影至少覆蓋該第一列發光二極體電路；以及複數導線，電性耦接於該第一導體，其中該些導線彼此大致上等長，且該些導線的阻抗大致上彼此匹配。
  2. 如請求項1所述之背光裝置，其中該些導線包含至少一第一導線、至少一第二導線以及至少一第三導線，其中該至少一第一導線、該至少一第二導線與該至少一第三導線電性耦接一輸入端，並用以自該輸入端接收該供應電源，該至少一第一導線電性耦接該第一導體之一第一側端點，該至少一第二導線電性耦接該第一導體之一第二側端點，該至少一第三導線電性耦接該第一 導體之一中間端點，並且該第一側端點、該第二側端點以及該中間端點位於該第一導體的一長邊。
  3. 如請求項1所述之背光裝置，其中該些發光二極體電路更包含：一第三列發光二極體電路，與該第二列發光二極體電路相鄰配置；其中該導電結構更包含：一第二導體，電性耦接該第三列發光二極體電路，且於該印刷電路板的該第一表面上的投影至少覆蓋該第三列發光二極體電路。
  4. 如請求項3所述之背光裝置，其中該些導線更包含至少一第一導線、至少一第二導線以及至少一第三導線，其中該至少一第一導線、該至少一第二導線與該至少一第三導線電性耦接該輸入端，並用以自該輸入端接收該供應電源，該至少一第一導線電性耦接該第二導體之一第一側端點，該至少一第二導線電性耦接該第二導體之一第二側端點，該至少一第三導線電性耦接該第二導體之一中間端點，並且該第一側端點、該第二側端點以及該中間端點位於該第二導體的一長邊。
  5. 如請求項1所述之背光裝置，其中該印刷電路板具有複數孔洞，該第一導體透過該些孔洞電性耦接該 第一列發光二極體電路與該第二列發光二極體電路，且該第一導體於該印刷電路板的該第一表面上的投影更覆蓋該些孔洞。
  6. 一種背光裝置，包含：一印刷電路板，具有彼此相對的一第一表面和一第二表面；複數列發光二極體電路，配置於該印刷電路板的該第一表面；一鋪銅結構，配置於該印刷電路板的該第二表面，至少電性耦接該些列發光二極體電路中一第一列發光二極體電路，其中該鋪銅結構包含：一第一鋪銅層，電性耦接該第一列發光二極體電路，且於該印刷電路板的該第一表面上的投影至少覆蓋該第一列發光二極體電路；以及複數銅導線，電性耦接於該第一鋪銅層與一輸入端之間，其中該些銅導線於該第一鋪銅層與該輸入端之間的長度大致上彼此相等。
  7. 如請求項6所述之背光裝置，其中該些銅導線包含至少一第一銅導線、至少一第二銅導線以及至少一第三銅導線，其中該至少一第一銅導線電性耦接該第一鋪銅層之一第一側端點，該至少一第二銅導線電性耦接該第一鋪銅層之一第二側端點，該至少一第三銅導 線電性耦接該第一鋪銅層之一中間端點，並且該第一側端點、該第二側端點以及該中間端點位於該第一鋪銅層的一長邊，該第一側端點與該中間端點之距離大致上等於該第二側端點與該中間端點之距離。
  8. 如請求項6所述之背光裝置，其中該些列發光二極體電路中一第二列發光二極體電路與該第一列發光二極體電路相鄰配置，並且該些列發光二極體電路中一第三列發光二極體電路與該第二列發光二極體電路相鄰配置；其中該鋪銅結構更包含：一第二鋪銅層，電性耦接該第三列發光二極體電路，且於該印刷電路板的該第一表面上的投影至少覆蓋該第三列發光二極體電路。
  9. 如請求項8所述之背光裝置，其中該些銅導線更包含至少一第一銅導線、至少一第二銅導線以及至少一第三銅導線，其中該至少一第一銅導線電性耦接該第二鋪銅層之一第一側端點，該至少一第二銅導線電性耦接該第二鋪銅層之一第二側端點，該至少一第三銅導線電性耦接該第二鋪銅層之一中間端點，並且該第一側端點、該第二側端點以及該中間端點位於該第二鋪銅層的一長邊，該第一側端點與該中間端點之距離大致上等於該第二側端點與該中間端點之距離。
  10. 如請求項6所述之背光裝置，其中該印刷電路板具有複數孔洞，該第一鋪銅層透過該些孔洞電性耦接該第一列發光二極體電路與該第二列發光二極體電路，且該第一鋪銅層於該印刷電路板的該第一表面上的投影更覆蓋該些孔洞。
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