TWI769881B

TWI769881B - 電子設備

Info

Publication number: TWI769881B
Application number: TW110124646A
Authority: TW
Inventors: 徐慶偉
Original assignee: 和碩聯合科技股份有限公司
Priority date: 2021-07-05
Filing date: 2021-07-05
Publication date: 2022-07-01
Also published as: TW202304281A

Abstract

一種電子設備包括電子裝置、散熱模組、緩衝結構以及機殼。散熱模組設置於電子裝置的一側。散熱模組包括進氣管、並列於進氣管的排氣管、導流罩、散熱鰭片以及風扇。進氣管透過導流罩連通於排氣管。散熱鰭片設置於導流罩內，且熱耦於電子裝置。風扇設置於導流罩內，且位於散熱鰭片的一側。緩衝結構包覆電子裝置與散熱模組。機殼包覆緩衝結構，其中進氣管與排氣管突出於緩衝結構與機殼，以將該電子裝置產生的熱排出該機殼外。

Description

電子設備

本揭示是有關於一種電子設備，且特別是有關於一種移動式電子設備。

為便於使用者隨身攜帶，常見的移動式電子設備大多收納在背包內。因此，當收納在背包內的移動式電子設備運作時，移動式電子設備產生熱不易排出背包外，導致移動式電子設備過熱而影響到工作效能。

另一方面，在使用者行動的過程中，收納在背包內的移動式電子設備可能會因不慎而掉落至地面，並在接觸地面後接受到強烈的衝擊力而產生損傷。一般來說，常見的移動式電子設備大多在設備本體的轉角設有防撞機制，由於防撞機制在設備本體上的涵蓋面積過小，因此仍無法提供設備本體完善的防撞保護。

本揭示提供一種電子設備，具有極佳的防撞能力與散熱能力。

本揭示提出一種電子設備包括電子裝置、散熱模組、緩衝結構以及機殼。散熱模組設置於電子裝置的一側。散熱模組包括進氣管、並列於進氣管的排氣管、導流罩、散熱鰭片以及風扇。進氣管透過導流罩連通於排氣管。散熱鰭片設置於導流罩內，且熱耦於電子裝置。風扇設置於導流罩內，且位於散熱鰭片的一側。緩衝結構包覆電子裝置與散熱模組。機殼包覆緩衝結構，其中進氣管與排氣管突出於緩衝結構與機殼，以將電子裝置產生的熱排出機殼外。

基於上述，本揭示的電子設備是採用緩衝結構大面積地包覆電子裝置，故能藉由緩衝結構吸收外界的衝擊力，以避免衝擊力直接作用於電子裝置而產生損傷。另一方面，電子裝置的一側設有散熱模組，其中散熱模組包括供冷空氣流入的進氣管與供熱空氣流出的排氣管，以加速冷熱空氣的對流，從而提高散熱能力。

為讓本揭示的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10:背包

11:頂部

12:散熱開口

100:電子設備

101:設備本體

110:電子裝置

111:天線

120:散熱模組

121:進氣管

121a:進氣口

121b:第一連通口

122:排氣管

122a:排氣口

122b:第二連通口

123:導流罩

123a:第一導流口

123b:第二導流口

124:散熱鰭片

125:風扇

125a:進風口

125b:出風口

130:緩衝結構

131:第一緩衝件

131a:第一開口

131b:第一定位部

132:第二緩衝件

132a:第二開口

132b:第二定位部

140:機殼

141:第一殼體

142:第二殼體

143:中空殼體

143a:第一側向開口

143b:第二側向開口

143c:第三側向開口

D1:第一距離

D2:第二距離

S1、S2:距離

圖1與圖2是本揭示一實施例的電子設備收納在背包內的示意圖。

圖3是圖2的設備本體的示意圖。

圖4是圖3的設備本體的局部省略示意圖。

圖5是圖3的設備本體的剖面示意圖。

圖6是圖3的設備本體的爆炸示意圖揭示。

圖1與圖2是本揭示一實施例的電子設備收納在背包內的示意圖。請參考圖1與圖2，在本實施例中，電子設備100可為移動式電子設備，例如移動式通訊設備或強固型電子設備。進一步來說，電子設備100包括設備本體101與背包10，且設備本體101收納在背包10內，以便於使用者隨身攜帶並提高機動性。另一方面，背包10的頂部11設有散熱開口12，以供外界的冷空氣進到背包10內，並供背包10內的熱空氣排至外界，避免設備本體101因過熱而影響到工作效能。

圖3是圖2的設備本體的示意圖。圖4是圖3的設備本體的局部省略示意圖揭示，且省略繪示機殼140。請參考圖1、圖3及圖4，設備本體101包括電子裝置110、散熱模組120、緩衝結構130以及機殼140，且散熱模組120對應背包10的頂部11的散熱開口12設置，以加速冷熱空氣的對流。

圖5是圖3的設備本體的剖面示意圖。請參考圖3至圖5，散熱模組120設置於電子裝置110的一側，以將電子裝置110產生的熱快速導出。也就是說，電子設備100具有極佳的散熱能力。在本實施例中，散熱模組120包括進氣管121、並列於進氣管 121的排氣管122、導流罩123、散熱鰭片124以及風扇125，其中導流罩123、散熱鰭片124以及風扇125對應電子裝置110的熱源設置，且散熱鰭片124熱耦接於電子裝置110的熱源。另外，進氣管121透過導流罩123連通於排氣管122，其中排氣管122與導流罩123位於進氣管121的同一側，且散熱鰭片124與風扇125設置於導流罩123內。電子裝置110的熱源產生的熱可傳至散熱鰭片124，以與流至導流罩123內的冷空氣進行熱交換。

風扇125可為離心風扇或鼓風扇，且位於散熱鰭片124的一側，以驅使冷空氣經由進氣管121流入導流罩123內，接著，冷空氣在導流罩123內與散熱鰭片124進行熱交換後形成熱空氣，之後，熱空氣受到風扇125的驅使而自導流罩123流入排氣管122，最後，經由排氣管122排至外界。舉例來說，風扇125較佳為防水離心風扇或防水鼓風扇，故能避免產生受潮而失效的情況。

請參考圖5，在本實施例中，進氣管121包含進氣口121a與相對於進氣口121a的第一連通口121b，且排氣管122包含排氣口122a與相對於排氣口122a的第二連通口122b。進一步而言，進氣管121的第一連通口121b連通於導流罩123，且排氣口122a的第二連通口122b連通於導流罩123。更進一步而言，氣流的流動路徑依序為進氣管121的進氣口121a、進氣管121的第一連通口121b、導流罩123、排氣口122a的第二連通口122b及排氣管122的排氣口122a。

為提升氣流的流動效率，風扇125對應進氣管121的第一連通口121b設置，且位於進氣管121的第一連通口121b與散熱鰭片124之間。另一方面，散熱鰭片124位於排氣管122的第二連通口122b與進氣管121的第一連通口121b之間，且位於風扇125與排氣管122的第二連通口122b之間。因此，風扇125可將經由進氣管121的第一連通口121b流入導流罩123內的冷空氣往散熱鰭片124推送，接著，冷空氣與散熱鰭片124進行熱交換而形成熱空氣，之後，熱空氣受到風扇125的驅使而流往排氣管122的第二連通口122b，最後，經由排氣管122的排氣口122a排至外界。

在本實施例中，風扇125包含朝向進氣管121的第一連通口121b的進風口125a與朝向排氣管122的第二連通口122b的出風口125b，且進風口125a與出風口125b的朝向互為垂直。另一方面，導流罩123包含相對的第一導流口123a與第二導流口123b，其中第一導流口123a朝向進氣管121的第一連通口121b，且第二導流口123b朝向排氣管122的第二連通口122b。也就是說，第一導流口123a與第二導流口123b的朝向互為垂直。

進一步來說，風扇125的進風口125a對位於導流罩123的第一導流口123a，且進風口125a與第一導流口123a的朝向互為平行。散熱鰭片124相反於風扇125之一側對位於導流罩123的第二導流口123b，且風扇125的出風口125b與第二導流口123b的朝向互為平行。另一方面，進氣管121的第一連通口121b連接導流罩123的第一導流口123a，且排氣管122的第二連通口122b連接導流罩123的第二導流口123b。

如圖5所示，為防止熱空氣回流，排氣管122的排氣口122a高於進氣管121的進氣口121a。另一方面，進氣管121的進氣口121a與第一連通口121b之間的距離S1大於排氣管122的排氣口122a與第二連通口122b之間的距離S2，也就是說，排氣管122的第二連通口122b高於進氣管121的第一連通口121b，據以提升對流效率。

請參考圖3至圖5，在本實施例中，緩衝結構130包覆電子裝置110與散熱模組120，其中緩衝結構130包覆電子裝置110的大部分外表面，且緩衝結構130可由泡棉製成，用以吸收外界的衝擊力，故電子設備100具有極佳的防撞能力。另一方面，機殼140包覆緩衝結構130，以防止緩衝結構130脫離電子裝置110，同時避免電子裝置110受到尖銳物體的撞擊。機殼140可為塑膠殼體，因緩衝結構130隔開機殼140與電子裝置110，當外界的衝擊力作用於機殼140時，緩衝結構130可吸收衝擊力，以避免衝擊力直接作用於電子裝置110而產生損傷。

為確保散熱模組120中的冷熱空氣的流動性，進氣管121與排氣管122突出於緩衝結構130與機殼140，並未被緩衝結構130與機殼140完全包覆。如圖3至圖5所示，進氣管121的進氣口121a與排氣管122的排氣口122a突出於緩衝結構130與機殼140。也就是說，進氣管121的一部分與排氣管122的一部分外露於緩衝結構130與機殼140。

如圖5所示，進氣管121的進氣口121a突出於機殼140第一距離D1，且排氣管122的排氣口122a突出於機殼140第二距離D2。第二距離D2大於第一距離D1，也就是說，排氣管122大於外露於緩衝結構130與機殼140大於進氣管121外露於緩衝結構130與機殼140的長度。換句話說，進氣口121a與排氣口122a之間存在一高低差，可以使得排出的熱空氣和吸入的冷空氣不互相影響。

圖6是圖3的設備本體的爆炸示意圖。請參考圖4、圖5以及圖6，在本實施例中，緩衝結構130包括第一緩衝件131與第二緩衝件132，且電子裝置110被夾持固定於第一緩衝件131與第二緩衝件132之間。舉例來說，第一緩衝件131與第二緩衝件132皆具有凹陷空間，用以容納電子裝置110。

詳細而言，第一緩衝件131包含第一開口131a，其中第二緩衝件132包含連通於第一開口131a的第二開口132a，且進氣管121與排氣管122穿過第二緩衝件132的第二開口132a。另一方面，電子裝置110上的天線111可經由第一緩衝件131的第一開口131a向外延伸，以外露於緩衝結構130。

如圖5與圖6所示，第一緩衝件131還包含位於第一開口131a內的第一定位部131b，且第二緩衝件132還包含位於第二開口132a內的第二定位部132b。第一定位部131b與第二定位部132b共同接觸電子裝置110，以防止電子裝置110自第一開口131a 與第二開口132a向外滑脫。另一方面，第二定位部132b也接觸進氣管121與排氣管122，以提高進氣管121、排氣管122及電子裝置110的結合穩固度。

請參考圖3、圖5以及圖6，在本實施例中，機殼140具第一殼體141、相對於第一殼體141的第二殼體142以及位於第一殼體141與第二殼體142之間的中空殼體143，且電子裝置110與散熱模組120設置於中空殼體143內。中空殼體143包含第一側向開口143a、相對於第一側向開口143a的第二側向開口143b以及位於第一側向開口143a與第二側向開口143b之間的第三側向開口143c，其中第一殼體141罩覆於第一側向開口143a，且第二殼體142罩覆於第二側向開口143b。

如圖3至圖6所示，中空殼體143的第三側向開口143c重疊於第一緩衝件131的第一開口131a與第二緩衝件132的第二開口132a。進氣管121與排氣管122先穿過第二緩衝件132的第二開口132a，再穿過中空殼體143的第三側向開口143c。另一方面，電子裝置110上的天線111先穿過第一緩衝件131的第一開口131a，再穿過中空殼體143的第三側向開口143c。

如圖5與圖6所示，第一緩衝件131穿過第一側向開口143a並接觸第一殼體141，而第二緩衝件132穿過第二側向開口143b並接觸第二殼體142。換句話說，第一緩衝件131與第二緩衝件132被夾持固定在第一殼體141與第二殼體142之間。

特別說明的是，本實施例的緩衝結構130由可拆裝的第一緩衝件131與第二緩衝件132組成。在其他實施例中，緩衝結構可為一體成型的結構，且設有安裝電子裝置與散熱模組所用的安裝開口。

綜上所述，本揭示的電子設備是採用緩衝結構大面積地包覆電子裝置，故能藉由緩衝結構吸收外界的衝擊力，以避免衝擊力直接作用於電子裝置而產生損傷。另一方面，電子裝置的一側設有散熱模組，其中散熱模組包括供冷空氣流入的進氣管與供熱空氣流出的排氣管，且排氣管的排氣口高於進氣管的進氣口，以加速冷熱空氣的對流並防止熱空氣回流，從而提高散熱能力。

雖然本揭示已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭示，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭示的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本揭示的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。