TWI768900B - 成像鏡頭、取像模組與電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種成像鏡頭，包含透鏡和通孔元件。成像鏡頭的成像光路通過透鏡的光學部。通孔元件環繞成像光路並形成通孔，且通孔元件面向且實體接觸透鏡的物側或像側。通孔元件面向透鏡的一側包含第一錐面、第二錐面及承靠面。第一和第二錐面以成像光路為軸心環繞成像光路，且第二錐面較第一錐面靠近通孔。承靠面實質上垂直於成像光路並與透鏡實體接觸。當成像鏡頭於第一環境時，第一錐面與透鏡實體接觸，第二錐面與透鏡間隔設置，且通孔與光學部對正。當成像鏡頭於第二環境時，第二錐面與透鏡實體接觸，第一錐面與透鏡間隔設置，且通孔與光學部對正。

Description

成像鏡頭、取像模組與電子裝置

本發明係關於一種成像鏡頭、取像模組與電子裝置，特別是一種適用於電子裝置的成像鏡頭和取像模組。

隨著半導體製程技術更加精進，使得電子感光元件性能有所提升，畫素可達到更微小的尺寸，因此，具備高成像品質的光學鏡頭儼然成為不可或缺的一環。此外，隨著科技日新月異，配備光學鏡頭的手機裝置的應用範圍更加廣泛，對於光學鏡頭的要求也是更加多樣化。

近年來，電子產品朝向輕薄化發展，然傳統的光學鏡頭已難以同時滿足微型化和高成像品質的需求。現今的取像裝置多具有自動對焦、光學防手震及變焦等功能，然為了實現所述各種功能，取像裝置的結構變得相對複雜且其尺寸也隨之增加，從而使得電子裝置的體積增大。一般習知的光學鏡頭在受到環境變化的影響時，其透鏡、通孔件等光學元件之間在成像光路上容易發生軸向偏移的情形而無法彼此對正，導致成像品質的下降。

鑒於以上提到的問題，本發明揭露一種成像鏡頭、取像模組與電子裝置，有助於解決先前技術中光學鏡頭在受到環境變化的影響時，其透鏡、通孔件等光學元件之間在成像光路上容易發生軸向偏移的情形而無法彼此對正的問題。

本發明提供一種成像鏡頭，包含一第一透鏡以及一通孔元件。第一透鏡具有一光學部，且成像鏡頭的一成像光路通過光學部。通孔元件環繞成像光路並形成一通孔，且通孔元件面向且實體接觸第一透鏡的物側或像側。通孔元件面向第一透鏡的一側包含一第一錐面、一第二錐面以及一承靠面。第一錐面以成像光路為軸心環繞成像光路。第二錐面以成像光路為軸心環繞成像光路，且第二錐面較第一錐面靠近通孔。承靠面實質上垂直於成像光路，且承靠面與第一透鏡實體接觸。當成像鏡頭處於一第一環境時，第一錐面與第一透鏡實體接觸，第二錐面與第一透鏡間隔設置，且通孔與光學部對正。當成像鏡頭處於一第二環境時，第二錐面與第一透鏡實體接觸，第一錐面與第一透鏡間隔設置，且通孔與光學部對正。其中，第一環境與第二環境具有以下至少一關係：

溫度依賴關係，其中第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：6K ≤ |Ta-Tb| ≤ 198K；以及

溼度依賴關係，其中第一環境的相對溼度為RHa，第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件：14% ≤ |RHa-RHb| ≤ 81%。

本發明另提供一種成像鏡頭，包含一第一通孔元件以及一第二通孔元件。第一通孔元件環繞成像鏡頭的一成像光路並形成一第一通孔。第二通孔元件環繞成像光路並形成一第二通孔，且第二通孔元件面向且實體接觸第一通孔元件的物側或像側。第一通孔元件面向第二通孔元件的一側包含一第一錐面、一第二錐面以及一承靠面。第一錐面以成像光路為軸心環繞成像光路。第二錐面以成像光路為軸心環繞成像光路，且第二錐面較第一錐面靠近第一通孔。承靠面實質上垂直於成像光路，且承靠面與第二通孔元件實體接觸。當成像鏡頭處於一第一環境時，第一錐面與第二通孔元件實體接觸，第二錐面與第二通孔元件間隔設置，且第一通孔與第二通孔對正。當成像鏡頭處於一第二環境時，第二錐面與第二通孔元件實體接觸，第一錐面與第二通孔元件間隔設置，且第一通孔與第二通孔對正。其中，第一環境與第二環境具有以下至少一關係：

溫度依賴關係，其中第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：23K ≤ |Ta-Tb| ≤ 195K；以及

溼度依賴關係，其中第一環境的相對溼度為RHa，第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件：14% ≤ |RHa-RHb| ≤ 81%。

本發明再提供一種成像鏡頭，包含一第一透鏡以及一第二透鏡。第一透鏡具有一第一光學部，且成像鏡頭的一成像光路通過第一光學部。第二透鏡包含一第二光學部以及一不透明部。成像光路通過第二光學部。不透明部較第二光學部遠離成像光路，且不透明部面向且實體接觸第一透鏡的物側或像側。不透明部面向第一透鏡的一側包含一第一錐面、一第二錐面以及一承靠面。第一錐面以成像光路為軸心環繞成像光路。第二錐面以成像光路為軸心環繞成像光路，且第二錐面較第一錐面靠近第二光學部。承靠面實質上垂直於成像光路，且承靠面與第一透鏡實體接觸。當成像鏡頭處於一第一環境時，第一錐面與第一透鏡實體接觸，第二錐面與第一透鏡間隔設置，且第一光學部與第二光學部對正。當成像鏡頭處於一第二環境時，第二錐面與第一透鏡實體接觸，第一錐面與第一透鏡間隔設置，且第一光學部與第二光學部對正。其中，第一環境與第二環境具有以下至少一關係：

溫度依賴關係，其中第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：6K ≤ |Ta-Tb| ≤ 198K；以及

溼度依賴關係，其中第一環境的相對溼度為RHa，第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件：14% ≤ |RHa-RHb| ≤ 81%。

本發明提供一種取像模組，包含前述的成像鏡頭以及一電子感光元件，其中電子感光元件設置於成像鏡頭的成像面上。

本發明提供一種電子裝置，包含前述的取像模組。

根據本發明所揭露之成像鏡頭、取像模組與電子裝置，透過上述的配置，在不同溫度及/或不同溼度下的二次對正，使成像鏡頭在受到環境變化時可維持透鏡間、透鏡與通孔元件間或通孔元件間在成像光路上的對正，有助於減少軸向偏移的風險，並可在環境恢復時保持配合，藉此提高成像鏡頭對外來因素變化的抗性。並且，成像鏡頭也可以進一步抵抗落下衝擊、震動等外力。此外，透過第一錐面與第二錐面不同時與對應的透鏡或通孔元件實體接觸的特徵，可避免因機構干涉而影響透鏡間的配合。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

本發明提供一種成像鏡頭，其包含一第一透鏡以及一通孔元件。第一透鏡具有一光學部，且成像鏡頭的一成像光路通過光學部。通孔元件環繞成像光路並形成一通孔，且通孔元件面向且實體接觸第一透鏡的物側或像側。

通孔元件面向第一透鏡的一側包含一第一錐面、一第二錐面以及一承靠面。第一錐面以成像光路為軸心環繞成像光路。第二錐面以成像光路為軸心環繞成像光路，且第二錐面較第一錐面靠近通孔。承靠面實質上垂直於成像光路，且承靠面與第一透鏡實體接觸。其中，通孔元件可具有遮光的功能性，用以遮蔽或吸收非成像光線，藉此提升成像品質。此外，通孔元件可具有維持透鏡間距、固定透鏡等功能。

當成像鏡頭處於一第一環境時，第一錐面與第一透鏡實體接觸，第二錐面與第一透鏡間隔設置，且通孔與光學部對正。當成像鏡頭處於一第二環境時，第二錐面與第一透鏡實體接觸，第一錐面與第一透鏡間隔設置，且通孔與光學部對正。其中，第一環境與第二環境具有以下至少一關係：溫度依賴關係，其中第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：6克耳文(K) ≤ |Ta-Tb| ≤ 198K；以及溼度依賴關係，其中第一環境的相對溼度為RHa，第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件：14% ≤ |RHa-RHb| ≤ 81%。進一步說明，通孔元件及透鏡於第一環境與第二環境下具有相異的體積變化比例，其原因可以是通孔元件及透鏡具有相異熱膨脹係數，也可以是通孔元件及透鏡具有相異的吸水率或相異的濕度對體積變化敏感的程度，更可以是成像鏡頭的空間配置所導致成像鏡頭內部存在溫度或濕度的梯度變化而有相異的體積變化比例，且通孔元件及透鏡可進一步為相同材質。藉此，透鏡與通孔元件間透過在不同溫度及/或不同溼度下彼此限制其間的相對徑向偏移量，以達到二次對正之作用，可減少軸向偏移的風險。並且，透過第一錐面與第二錐面不同時與透鏡實體接觸的特徵，可避免因機構干涉而影響透鏡間的配合。其中，在第一環境與第二環境具有溫度依賴關係的情況中，亦可滿足下列條件：10K ≤ |Ta-Tb| ≤ 100K。其中，在第一環境與第二環境具有溫度依賴關係的情況中，亦可滿足下列條件：15 K ≤ |Ta-Tb| ≤ 50 K。其中，在第一環境與第二環境具有溼度依賴關係的情況中，亦可滿足下列條件：20% ≤ |RHa-RHb| ≤ 60%。所述「當成像鏡頭處於一環境時」可定義為所述成像鏡頭係設置於所述環境一段時間且沒有明顯「正在改變」的狀況。舉例來說，溫度依賴關係的情況中可指成像鏡頭設置於特定環境溫度一段時間，且確認此環境基本上沒有明顯的升溫或降溫情形，例如溫差維持在6K以內。

透過上述的配置，使成像鏡頭在受到環境變化時可維持透鏡與通孔元件間在成像光路上的對正，並可在環境恢復時保持配合，藉此提高成像鏡頭對外來因素變化的抗性。並且，成像鏡頭也可以進一步抵抗落下衝擊、震動等外力。此外，通孔元件的承靠面在環境改變的狀況下皆與第一透鏡保持實體接觸。所述環境變化可以是溫度變化、濕度變化或長時間的高溫高濕環境等。

第一透鏡可進一步包含一第一對應錐面以及一第二對應錐面，第一對應錐面與第一錐面相對應設置，且第二對應錐面與第二錐面相對應設置。其中，在垂直成像光路且通過第一錐面、第一對應錐面、第二錐面及第二對應錐面的截面上，第一錐面與第二錐面之間的最近距離為D，第一對應錐面與第二對應錐面之間的最短距離為d，其可滿足下列條件：0.2微米 ≤ |D-d| ≤ 19.8微米。藉此，透過控制錐面間的間隔距離(|D-d|)，可對針對真實情況作最佳化設計。其中，亦可滿足下列條件：1.0微米 ≤ |D-d| ≤ 9.8微米。其中，亦可滿足下列條件：2.0微米 ≤ |D-d| ≤3.5微米。請參照圖6，係繪示有依照本發明第一實施例中參數D和d的示意圖。

第一透鏡可進一步包含一不透明部，且不透明部環繞光學部並形成有所述第一對應錐面及所述第二對應錐面。藉此，不透明部可進一步遮蔽非成像光進入電子感光元件形成眩光，進而提升成像品質。其中不透明部與光學部可透過二次射出接合而形成一體成型的第一透鏡，其中不透明部與光學部可以是相同材質，透過加入不透明色料的方式形成不透明部。藉此，提升不透明部與光學部的結合性。其中不透明與光學部也可以是相異材質，且可進一步透過嵌入的方式結合不透明部與光學部。藉此，提升光學部與不透明部間的結合性。

第一錐面及第二錐面在平行成像光路的截面上的夾角為θ，其可滿足下列條件：12度 ≤ θ ≤ 145度。藉此，以控制透鏡與通孔元件間的受力方向，藉以避免膨脹收縮時發生彎曲。其中，亦可滿足下列條件：15度 ≤ θ ≤ 90度。其中，亦可滿足下列條件：20度 ≤ θ ≤ 60度。請參照圖6，係繪示有依照本發明第一實施例中參數θ的示意圖。

本發明所揭露的成像鏡頭可進一步包含一第二透鏡，通孔元件可進一步包含一內側面，其中內側面環繞成像光路並形成通孔，且第二透鏡設置於通孔中並與內側面實體接觸。藉此，通孔元件可同時具有遮蔽非成像光及固定透鏡的功能，藉以能減少零件的使用，從而提高生產效率。

通孔元件可進一步包含一減反射結構，且減反射結構覆蓋至少一部分內側面。藉此，減反射結構可減少非成像光經過內側面反射而形成的眩光。其中，減反射結構可以是具有多個突起的峰谷結構，此外，減反射結構也可以是具有吸光特性的鍍層，本發明不以此為限。

第二透鏡與通孔元件可透過二次射出接合而一體成型。藉此，透過二次射出一體成型可減少第二透鏡與通孔元件組裝工序及並進一步減少組裝公差。

第一透鏡可為一反射透鏡，其沿成像光路由物側至像側依序包含一入光面、至少一反射面及一出光面，且成像光路在至少一反射面轉折。藉此，透鏡可進一步具有轉折光路的功能，藉以減少成像鏡頭的高度。

本發明所揭露的成像鏡頭可進一步包含一遮光元件，且遮光元件設置於第一透鏡與通孔元件之間。藉此，遮光元件可遮蔽非成像光，以減少眩光的產生，有助於提高成像品質。

第一錐面與第二錐面至少其中一者可不完全環繞成像光路。藉此，可減少成像鏡頭的尺寸，以進一步縮小電子裝置的尺寸，此外，亦可對應非圓形的透鏡(例如稜鏡或具有縮減面的透鏡)及通孔元件。其中，第一錐面與第二錐面可呈C字形。

通孔元件可為一不透明元件。舉例來說，通孔元件可以是一不透明的塑膠件、陶瓷件或金屬件，但本發明不以上述所列舉材料為限。

本發明所揭露的成像鏡頭可進一步包含一第三透鏡，其中第三透鏡與第一透鏡間隔設置，且通孔元件設置於第一透鏡與第三透鏡之間。藉此，通孔元件可具有間隔二透鏡的功能性。

前述揭露的成像鏡頭包含可用來限制透鏡徑向偏移量的通孔元件，但通孔元件與透鏡的實體接觸並非用以限制本發明。本發明另提供一種成像鏡頭，其包含一第一通孔元件以及一第二通孔元件。第一通孔元件環繞成像鏡頭的一成像光路並形成一第一通孔。第二通孔元件環繞成像光路並形成一第二通孔，且第二通孔元件面向且實體接觸第一通孔元件的物側或像側。

第一通孔元件面向第二通孔元件的一側包含一第一錐面、一第二錐面以及一承靠面。第一錐面以成像光路為軸心環繞成像光路。第二錐面以成像光路為軸心環繞成像光路，且第二錐面較第一錐面靠近第一通孔。承靠面實質上垂直於成像光路，且承靠面與第二通孔元件實體接觸。其中，通孔元件可具有遮光的功能性，用以遮蔽或吸收非成像光線，藉此提升成像品質。此外，通孔元件可具有維持透鏡間距、固定透鏡等功能。

當成像鏡頭處於一第一環境時，第一錐面與第二通孔元件實體接觸，第二錐面與第二通孔元件間隔設置，且第一通孔與第二通孔對正。當成像鏡頭處於一第二環境時，第二錐面與第二通孔元件實體接觸，第一錐面與第二通孔元件間隔設置，且第一通孔與第二通孔對正。其中，第一環境與第二環境具有以下至少一關係：溫度依賴關係，其中第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：6K ≤ |Ta-Tb| ≤ 198K；以及溼度依賴關係，其中第一環境的相對溼度為RHa，第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件：14% ≤ |RHa-RHb| ≤ 81%。藉此，通孔元件之間透過在不同溫度及/或不同溼度下彼此限制其間的相對徑向偏移量，以達到二次對正之作用，可減少軸向偏移的風險。並且，透過第一錐面與第二錐面不同時與第二通孔元件實體接觸的特徵，可避免因機構干涉而影響透鏡間的配合。其中，在第一環境與第二環境具有溫度依賴關係的情況中，亦可滿足下列條件：10K ≤ |Ta-Tb| ≤ 100K。其中，在第一環境與第二環境具有溫度依賴關係的情況中，亦可滿足下列條件：15K ≤ |Ta-Tb| ≤ 50K。其中，在第一環境與第二環境具有溼度依賴關係的情況中，亦可滿足下列條件：20% ≤ |RHa-RHb| ≤ 60%。

透過上述的配置，使成像鏡頭在受到環境變化時可維持通孔元件之間在成像光路上的對正，並可在環境恢復時保持配合，藉此提高成像鏡頭對外來因素變化的抗性。並且，成像鏡頭也可以進一步抵抗落下衝擊、震動等外力。此外，第一通孔元件的承靠面在環境改變的狀況下皆與第二通孔元件保持實體接觸。所述環境變化可以是溫度變化、濕度變化或長時間的高溫高濕環境等。

第二通孔元件可進一步包含一第一對應錐面以及一第二對應錐面，第一對應錐面與第一錐面相對應設置，且第二對應錐面與第二錐面相對應設置。其中，在垂直成像光路且通過第一錐面、第一對應錐面、第二錐面及第二對應錐面的截面上，第一錐面與第二錐面之間的最近距離為D，第一對應錐面與第二對應錐面之間的最短距離為d，其可滿足下列條件：0.2微米 ≤ |D-d| ≤ 19.8微米。藉此，透過控制錐面間的間隔距離(|D-d|)，可對針對真實情況作最佳化設計。其中，亦可滿足下列條件：1.0微米 ≤ |D-d| ≤ 9.8微米。其中，亦可滿足下列條件：2.0微米 ≤ |D-d| ≤3.5微米。

第一錐面及第二錐面在平行成像光路的截面上的夾角為θ，其可滿足下列條件：12度 ≤ θ ≤ 145度。藉此，以控制通孔元件之間的受力方向，藉以避免膨脹收縮時發生彎曲。其中，亦可滿足下列條件：15度 ≤ θ ≤ 90度。其中，亦可滿足下列條件：20度 ≤ θ ≤ 60度。

本發明所揭露的成像鏡頭可進一步包含一第一透鏡，第一通孔元件可進一步包含一內側面，其中內側面環繞成像光路並形成第一通孔，且第一透鏡設置於第一通孔中並與內側面實體接觸。藉此，通孔元件可同時具有遮蔽非成像光及固定透鏡的功能，藉以能減少零件的使用，從而提高生產效率。

第一通孔元件可進一步包含一減反射結構，且減反射結構覆蓋至少一部分內側面。藉此，減反射結構可減少非成像光經過內側面反射而形成的眩光。其中，減反射結構可以是具有多個突起的峰谷結構，此外，減反射結構也可以是具有吸光特性的鍍層，本發明不以此為限。

第一透鏡與第一通孔元件可透過二次射出接合而一體成型。藉此，透過二次射出一體成型可減少第一透鏡與通孔元件組裝工序及並進一步減少組裝公差。其中第一透鏡與第一通孔元件可以是相同材質。藉此，提升第一透鏡與第一通孔元件的結合性。其中第一透鏡與第一通孔元件也可以是相異材質，且可進一步透過嵌入的方式結合第一透鏡與第一通孔元件。藉此，提升光學部與不透明部間的結合性。

第一透鏡可為一反射透鏡，其沿成像光路由物側至像側依序包含一入光面、至少一反射面及一出光面，且成像光路在至少一反射面轉折。藉此，透鏡可進一步具有轉折光路的功能，藉以減少成像鏡頭的高度。

本發明所揭露的成像鏡頭可進一步包含一遮光元件，且遮光元件設置於第一通孔元件與第二通孔元件之間。藉此，遮光元件可遮蔽非成像光，以減少眩光的產生，有助於提高成像品質。

第一錐面與第二錐面至少其中一者可不完全環繞成像光路。藉此，可減少成像鏡頭的尺寸，以進一步縮小電子裝置的尺寸，此外，亦可對應非圓形的透鏡(例如稜鏡或具有縮減面的透鏡)及通孔元件。其中，第一錐面與第二錐面可呈C字形。

第一通孔元件及第二通孔元件可皆為不透明元件。舉例來說，通孔元件可以是一不透明的塑膠件、陶瓷件或金屬件，但本發明不以上述所列舉材料為限。

前述揭露的成像鏡頭是額外設置獨立的通孔元件，但本發明亦可在透鏡上形成類似前述通孔元件的結構。本發明再提供一種成像鏡頭，其包含一第一透鏡以及一第二透鏡。第一透鏡具有一第一光學部，且成像鏡頭的一成像光路通過第一光學部。第二透鏡包含一第二光學部以及一不透明部。成像光路通過第二光學部。不透明部較第二光學部遠離成像光路，且不透明部面向且實體接觸第一透鏡的物側或像側。

不透明部面向第一透鏡的一側包含一第一錐面、一第二錐面以及一承靠面。第一錐面以成像光路為軸心環繞成像光路。第二錐面以成像光路為軸心環繞成像光路，且第二錐面較第一錐面靠近第二光學部。承靠面實質上垂直於成像光路，且承靠面與第一透鏡實體接觸。其中，不透明部可具有遮光的功能性，用以遮蔽或吸收非成像光線，藉此提升成像品質。此外，通孔元件可具有維持透鏡間距、固定透鏡等功能。

當成像鏡頭處於一第一環境時，第一錐面與第一透鏡實體接觸，第二錐面與第一透鏡間隔設置，且第一光學部與第二光學部對正。當成像鏡頭處於一第二環境時，第二錐面與第一透鏡實體接觸，第一錐面與第一透鏡間隔設置，且第一光學部與第二光學部對正。其中，第一環境與第二環境具有以下至少一關係：溫度依賴關係，其中第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：6K ≤ |Ta-Tb| ≤ 198K；以及溼度依賴關係，其中第一環境的相對溼度為RHa，第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件：14% ≤ |RHa-RHb| ≤ 81%。其中，在第一環境與第二環境具有溫度依賴關係的情況中，亦可滿足下列條件：10K ≤ |Ta-Tb| ≤ 100K。其中，在第一環境與第二環境具有溫度依賴關係的情況中，亦可滿足下列條件：15K ≤ |Ta-Tb| ≤ 50K。其中，在第一環境與第二環境具有溼度依賴關係的情況中，亦可滿足下列條件：20% ≤ |RHa-RHb| ≤ 60%。

透過上述的配置，使成像鏡頭在受到環境變化時可維持透鏡之間在成像光路上的對正，並可在環境恢復時保持配合，藉此提高成像鏡頭對外來因素變化的抗性。所述環境變化可以是溫度變化、濕度變化或長時間的高溫高濕環境等。此外，成像鏡頭也可以進一步抵抗落下衝擊、震動等外力。並且，第二透鏡的不透明部的承靠面在環境改變的狀況下皆與第一透鏡保持實體接觸。

第一透鏡可進一步包含一第一對應錐面以及一第二對應錐面，第一對應錐面與第一錐面相對應設置，且第二對應錐面與第二錐面相對應設置。其中，在垂直成像光路且通過第一錐面、第一對應錐面、第二錐面及第二對應錐面的截面上，第一錐面與第二錐面之間的最近距離為D，第一對應錐面與第二對應錐面之間的最短距離為d，其可滿足下列條件：0.2微米 ≤ |D-d| ≤ 19.8微米。藉此，透過控制錐面間的間隔距離(|D-d|)，可對針對真實情況作最佳化設計。其中，亦可滿足下列條件：1.0微米 ≤ |D-d| ≤ 9.8微米。其中，亦可滿足下列條件：2.0微米 ≤ |D-d| ≤3.5微米。

第一錐面及第二錐面在平行成像光路的截面上的夾角為θ，其可滿足下列條件：12度 ≤ θ ≤ 145度。藉此，以控制透鏡之間的受力方向，藉以避免膨脹收縮時發生彎曲。其中，亦可滿足下列條件：15度 ≤ θ ≤ 90度。其中，亦可滿足下列條件：20度 ≤ θ ≤ 60度。

不透明部可進一步包含一內側面以及一減反射結構，內側面面向成像光路，且減反射結構覆蓋至少一部分內側面。藉此，減反射結構可減少非成像光藉由內側面反射而形成的眩光。其中，減反射結構可以是具有多個突起的峰谷結構，此外，減反射結構也可以是具有吸光特性的鍍層，本發明不以此為限。

第一透鏡及第二透鏡其中一者可為一反射透鏡，其沿成像光路由物側至像側依序包含一入光面、至少一反射面及一出光面，且成像光路在至少一反射面轉折。藉此，透鏡可進一步具有轉折光路的功能，藉以減少成像鏡頭的高度。

本發明所揭露的成像鏡頭可進一步包含一遮光元件，且遮光元件設置於第一透鏡與第二透鏡之間。藉此，遮光元件可遮蔽非成像光，以減少眩光的產生，有助於提高成像品質。

第一錐面與第二錐面至少其中一者可不完全環繞成像光路。藉此，可減少成像鏡頭的尺寸，以進一步縮小電子裝置的尺寸，此外，亦可對應非圓形的透鏡(例如稜鏡或具有縮減面的透鏡)及通孔元件。其中，第一錐面與第二錐面可呈c字形。

不透明部與第二光學部可透過二次射出接合而形成一體成型的第二透鏡，其中不透明部與光學部可以是相同材質，透過加入不透明色料的方式形成不透明部。藉此，提升不透明部與光學部的結合性。其中不透明與光學部也可以是相異材質，且可進一步透過嵌入的方式結合不透明部與光學部。藉此，提升光學部與不透明部間的結合性。其中不透明部可為一通孔元件，且不透明部環繞成像光路並形成一通孔。舉例來說，通孔元件可以是一不透明的塑膠件、陶瓷件或金屬件，但本發明不以上述所列舉材料為限。

本發明提供一種取像模組，其包含至少一前述的成像鏡頭。

本發明提供一種電子裝置，其包含前述的取像模組以及一電子感光元件，其中電子感光元件設置於成像鏡頭的一成像面上。

上述本發明成像鏡頭中的各技術特徵皆可組合配置，而達到對應之功效。

根據上述實施方式，以下提出具體實施例並配合圖式予以詳細說明。

＜第一實施例＞

請參照圖1至圖6，其中圖1繪示依照本發明第一實施例之取像模組的立體剖切示意圖，圖2繪示圖1之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡和通孔元件的立體分解示意圖，圖3繪示圖1之取像模組的成像鏡頭的剖面示意圖，圖4繪示圖3之區域EL1的放大示意圖，圖5繪示成像鏡頭處於第一環境時圖4之區域EL2的放大示意圖，且圖6繪示成像鏡頭處於第二環境時圖4之區域EL2的放大示意圖。

取像模組包含一成像鏡頭11以及一電子感光元件10，其中電子感光元件10設置於成像鏡頭11的一成像面110上。

成像鏡頭11包含一成像透鏡組111、一通孔元件112、一濾光元件118以及一鏡筒119，其中鏡筒119用於承載成像透鏡組111和通孔元件112，且濾光元件118設置於成像透鏡組111和成像面110之間。

成像透鏡組111沿成像鏡頭11的成像光路IOP由物側至像側依序包含一第一透鏡E1以及一第二透鏡E2，其中第一透鏡E1具有一光學部E10，且成像光路IOP通過第一透鏡E1的光學部E10。

通孔元件112設置於第一透鏡E1與第二透鏡E2之間，且通孔元件112面向且實體接觸第一透鏡E1的像側。通孔元件112具有間隔相鄰兩透鏡的功能性。此外，通孔元件112為一不透明元件，其包含一內側面1121以及一減反射結構1122，其中內側面1121環繞成像光路IOP並形成一通孔1123，且減反射結構1122覆蓋至少一部分內側面1121。減反射結構1122為多個環繞成像光路IOP之環狀凹槽排列所形成的凹凸結構，其可減少非成像光藉由內側面1121反射進入電子感光元件10，使得通孔元件112具有減少眩光的功能性。在本實施例中，通孔元件112例如為一不透明的塑膠件、陶瓷件或金屬件。

通孔元件112在面向第一透鏡E1的一側更包含一第一錐面1124、一第二錐面1125以及一承靠面1126。第一錐面1124以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP。第二錐面1125以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP，且第二錐面1125較第一錐面1124靠近通孔1123。承靠面1126實質上垂直於成像光路IOP，且承靠面1126與第一透鏡E1實體接觸。

第一透鏡E1在面向通孔元件112的一側更包含一第一對應錐面E11以及一第二對應錐面E12，其中第一對應錐面E11與第一錐面1124相對應設置，且第二對應錐面E12與第二錐面1125相對應設置。

如圖5所示，當成像鏡頭11處於一第一環境時，第一錐面1124與第一透鏡E1實體接觸，且第二錐面1125與第一透鏡E1間隔設置，此時通孔元件112的通孔1123與第一透鏡E1的光學部E10對正。另外，如圖6所示，當成像鏡頭11處於一第二環境時，第二錐面1125與第一透鏡E1實體接觸，且第一錐面1124與第一透鏡E1間隔設置，此時通孔元件112的通孔1123與第一透鏡E1的光學部E10對正。其中，通孔元件112的承靠面1126在環境改變的狀況下皆與第一透鏡E1保持實體接觸。在本實施例中，第一環境與第二環境具有溼度依賴關係，其中第一環境的相對溼度為RHa，第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件： RHa = 98%；RHb = 30%；以及|RHa-RHb| = 68%。另外在本實施例中，第一環境與第二環境的溫度一致，例如兩者皆為293.1K，因此第一環境與第二環境不具有溫度依賴關係。

如圖6所示，在垂直成像光路IOP且通過第一錐面1124、第一對應錐面E11、第二錐面1125及第二對應錐面E12的截面CS上，第一錐面1124與第二錐面1125之間的最近距離為D，第一對應錐面E11與第二對應錐面E12之間的最短距離為d，其滿足下列條件：D = 0.284公釐；d = 0.294公釐；以及|D-d| = 10微米。

第一錐面1124及第二錐面1125在平行成像光路IOP的截面上的夾角為θ，其滿足下列條件：θ = 120度。

＜第二實施例＞

請參照圖7至圖12，其中圖7繪示依照本發明第二實施例之取像模組的立體剖切示意圖，圖8繪示圖7之取像模組的成像鏡頭的第一通孔元件和第二通孔元件的立體分解示意圖，圖9繪示圖7之取像模組的成像鏡頭的剖面示意圖，圖10繪示圖9之區域EL3的放大示意圖，圖11繪示成像鏡頭處於第一環境時圖10之區域EL4的放大示意圖，且圖12繪示成像鏡頭處於第二環境時圖10之區域EL4的放大示意圖。

取像模組包含一成像鏡頭21以及一電子感光元件20，其中電子感光元件20設置於成像鏡頭21的一成像面210上。

成像鏡頭21包含一成像透鏡組211、一第一通孔元件212、一第二通孔元件213、一濾光元件218以及一鏡筒219，其中鏡筒219用於承載成像透鏡組211、第一通孔元件212和第二通孔元件213，且濾光元件218設置於成像透鏡組211和成像面210之間。

成像透鏡組211包含沿成像鏡頭21的成像光路IOP排列的多個透鏡ELS，其中第一通孔元件212和第二通孔元件213設置於其中兩個透鏡ELS之間，且第二通孔元件213面向且實體接觸第一通孔元件212的像側。第一通孔元件212和第二通孔元件213具有間隔相鄰兩透鏡ELS的功能性。此外，第一通孔元件212和第二通孔元件213皆為不透明元件，第一通孔元件212包含一內側面2121以及一減反射結構2122，且第二通孔元件213包含一內側面2131以及一減反射結構2132，其中第一通孔元件212的內側面2121環繞成像光路IOP並形成一第一通孔2123，第二通孔元件213的內側面2131環繞成像光路IOP並形成一第二通孔2133。第一通孔元件212的減反射結構2122覆蓋至少一部分內側面2121。第二通孔元件213的減反射結構2132覆蓋至少一部分內側面2131。減反射結構2122、2132為多個沿成像光路IOP方向延伸的條狀突起排列所形成的凹凸結構，其可減少非成像光藉由內側面反射進入電子感光元件20，使得通孔元件212、213具有減少眩光的功能性。在本實施例中，通孔元件212、213例如為不透明的塑膠件、陶瓷件或金屬件。

第一通孔元件212在面向第二通孔元件213的一側更包含一第一錐面2124、一第二錐面2125以及一承靠面2126。第一錐面2124以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP。第二錐面2125以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP，且第二錐面2125較第一錐面2124靠近第一通孔2123。承靠面2126實質上垂直於成像光路IOP，且承靠面2126與第二通孔元件213實體接觸。

第二通孔元件213在面向第一通孔元件212的一側更包含一第一對應錐面2134以及一第二對應錐面2135，其中第一對應錐面2134與第一錐面2124相對應設置，且第二對應錐面2135與第二錐面2125相對應設置。

如圖11所示，當成像鏡頭21處於一第一環境時，第一錐面2124與第二通孔元件213實體接觸，且第二錐面2125與第二通孔元件213間隔設置，此時第一通孔2123與第二通孔2133對正。另外，如圖12所示，當成像鏡頭21處於一第二環境時，第二錐面2125與第二通孔元件213實體接觸，且第一錐面2124與第二通孔元件213間隔設置，此時第一通孔2123與第二通孔2133對正。其中，第一通孔元件212的承靠面2126在環境改變的狀況下皆與第二通孔元件213保持實體接觸。

在本實施例中，第一環境與第二環境具有溫度依賴關係。第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：Ta = 343.1K；Tb = 293.1K；以及|Ta-Tb| = 50K。

在本實施例中，第一環境與第二環境還具有溼度依賴關係。第一環境的相對溼度為RHa，第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件： RHa = 70%；RHb = 50%；以及|RHa-RHb| = 20%。

如圖12所示，在垂直成像光路IOP且通過第一錐面2124、第一對應錐面2134、第二錐面2125及第二對應錐面2135的截面CS上，第一錐面2124與第二錐面2125之間的最近距離為D，第一對應錐面2134與第二對應錐面2135之間的最短距離為d，其滿足下列條件：D = 0.1815公釐；d = 0.1765公釐；以及|D-d| = 5微米。

第一錐面2124及第二錐面2125在平行成像光路IOP的截面上的夾角為θ，其滿足下列條件：θ = 45度。

＜第三實施例＞

請參照圖13至圖19，其中圖13繪示依照本發明第三實施例之取像模組的立體剖切示意圖，圖14繪示圖13之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡、第二透鏡、通孔元件和遮光元件的立體分解示意圖，圖15繪示圖13之取像模組的成像鏡頭的第二透鏡、通孔元件和固定元件的立體分解示意圖，圖16繪示圖13之取像模組的成像鏡頭的剖面示意圖，圖17繪示圖16之區域EL5的放大示意圖，圖18繪示成像鏡頭處於第一環境時圖17之區域EL6的放大示意圖，且圖19繪示成像鏡頭處於第二環境時圖17之區域EL6的放大示意圖。

取像模組包含一成像鏡頭31以及一電子感光元件30，其中電子感光元件30設置於成像鏡頭31的一成像面310上。

成像鏡頭31包含一成像透鏡組311、一通孔元件312、一固定元件316、一遮光元件317、一濾光元件318以及一鏡筒319，其中鏡筒319用於承載成像透鏡組311和通孔元件312，且濾光元件318設置於成像透鏡組311和成像面310之間。

成像透鏡組311沿成像鏡頭31的成像光路IOP由像側至物側依序包含一第一透鏡E1、一第二透鏡E2以及一第三透鏡E3，其中第一透鏡E1具有一光學部E10，且成像光路IOP通過第一透鏡E1的光學部E10。

第三透鏡E3與第一透鏡E1間隔設置，通孔元件312設置於第一透鏡E1與第三透鏡E3之間，且通孔元件312面向且實體接觸第一透鏡E1的物側。通孔元件312具有間隔相鄰兩透鏡的功能性。此外，通孔元件312為一不透明元件，其包含一內側面3121，其中內側面3121環繞成像光路IOP並形成一通孔3123，且第二透鏡E2設置於通孔3123中並與內側面3121實體接觸。進一步地，第二透鏡E2係透過固定元件316固定於通孔元件312的通孔3123中。在本實施例中，通孔元件312例如為一不透明的塑膠件、陶瓷件或金屬件。

通孔元件312在面向第一透鏡E1的一側更包含一第一錐面3124、一第二錐面3125以及一承靠面3126。第一錐面3124以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP。第二錐面3125以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP，且第二錐面3125較第一錐面3124靠近通孔3123。承靠面3126實質上垂直於成像光路IOP，且承靠面3126與第一透鏡E1實體接觸。

第一透鏡E1在面向通孔元件312的一側更包含一第一對應錐面E11以及一第二對應錐面E12，其中第一對應錐面E11與第一錐面3124相對應設置，且第二對應錐面E12與第二錐面3125相對應設置。

遮光元件317設置於第一透鏡E1與通孔元件312之間。藉此，遮光元件317可遮蔽非成像光，以減少眩光的產生，有助於提高成像品質。

如圖18所示，當成像鏡頭31處於一第一環境時，第一錐面3124與第一透鏡E1實體接觸，且第二錐面3125與第一透鏡E1間隔設置，此時通孔元件312的通孔3123與第一透鏡E1的光學部E10對正。另外，如圖19所示，當成像鏡頭31處於一第二環境時，第二錐面3125與第一透鏡E1實體接觸，且第一錐面3124與第一透鏡E1間隔設置，此時通孔元件312的通孔3123與第一透鏡E1的光學部E10對正。其中，通孔元件312的承靠面3126在環境改變的狀況下皆與第一透鏡E1保持實體接觸。第一環境與第二環境具有溫度依賴關係。其中，第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：Ta = 293.1K；Tb = 273.1K；以及|Ta-Tb| = 20K。另外在本實施例中，第一環境與第二環境的相對溼度一致，例如兩者皆為30%，因此第一環境與第二環境不具有溼度依賴關係。

如圖18所示，在垂直成像光路IOP且通過第一錐面3124、第一對應錐面E11、第二錐面3125及第二對應錐面E12的截面CS上，第一錐面3124與第二錐面3125之間的最近距離為D，第一對應錐面E11與第二對應錐面E12之間的最短距離為d，其滿足下列條件：D = 0.322公釐；d = 0.32公釐；以及|D-d| = 2微米。

第一錐面3124及第二錐面3125在平行成像光路IOP的截面上的夾角為θ，其滿足下列條件：θ = 30度。

＜第四實施例＞

請參照圖20至圖26，其中圖20繪示依照本發明第四實施例之取像模組的立體剖切示意圖，圖21繪示圖20之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡、第二透鏡、通孔元件和遮光元件的立體分解示意圖，圖22繪示圖20之取像模組的成像鏡頭的第二透鏡和通孔元件的立體分解示意圖，圖23繪示圖20之取像模組的成像鏡頭的剖面示意圖，圖24繪示圖23之區域EL7的放大示意圖，圖25繪示成像鏡頭處於第一環境時圖24之區域EL8的放大示意圖，且圖26繪示成像鏡頭處於第二環境時圖24之區域EL8的放大示意圖。

取像模組包含一成像鏡頭41以及一電子感光元件40，其中電子感光元件40設置於成像鏡頭41的一成像面410上。

成像鏡頭41包含一成像透鏡組411、一通孔元件412、一遮光元件417、一濾光元件418以及一鏡筒419，其中鏡筒419用於承載成像透鏡組411和通孔元件412，且濾光元件418設置於成像透鏡組411和成像面410之間。

成像透鏡組411沿成像鏡頭41的成像光路IOP由像側至物側依序包含一第一透鏡E1以及一第二透鏡E2，其中第一透鏡E1具有一光學部E10，且成像光路IOP通過第一透鏡E1的光學部E10。

通孔元件412設置於第一透鏡E1與第二透鏡E2之間，且通孔元件412面向且實體接觸第一透鏡E1的物側。通孔元件412具有間隔相鄰兩透鏡的功能性。此外，通孔元件412為一不透明元件，其可遮蔽自第二透鏡E2光學部E20外的非光學部E29入射成像鏡頭41的非成像光線，進而避免非成像光線進入電子感光元件40，從而通孔元件412具有減少非成像光進入電子感光元件40的功能性。

通孔元件412包含一內側面4121以及一減反射結構4122，其中內側面4121環繞成像光路IOP並形成一通孔4123，且減反射結構4122覆蓋至少一部分內側面4121。減反射結構4122為多個環繞成像光路IOP之環狀凹槽排列所形成的凹凸結構，其可減少非成像光藉由內側面4121反射進入電子感光元件40，使得通孔元件412具有減少眩光的功能性。在本實施例中，通孔元件412例如為一不透明的塑膠件、陶瓷件或金屬件，第二透鏡E2例如為一透明的塑膠件或玻璃件，且通孔元件412與第二透鏡E2透過二次射出接合而一體成型。其中通孔元件412與第二透鏡E2可以是相同材質，透過加入不透明色料的方式形成通孔元件412。藉此，提升通孔元件412與第二透鏡E2的結合性。其中通孔元件412與第二透鏡E2也可以是相異的材質，且可進一步透過嵌入的方式結合不透明部與光學部。藉此，提升光學部與不透明部間的結合性。

通孔元件412在面向第一透鏡E1的一側更包含一第一錐面4124、一第二錐面4125以及一承靠面4126。第一錐面4124以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP。第二錐面4125以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP，且第二錐面4125較第一錐面4124靠近通孔4123。承靠面4126實質上垂直於成像光路IOP，且承靠面4126與第一透鏡E1實體接觸。

第一透鏡E1在面向通孔元件412的一側更包含一第一對應錐面E11以及一第二對應錐面E12，其中第一對應錐面E11與第一錐面4124相對應設置，且第二對應錐面E12與第二錐面4125相對應設置。

遮光元件417設置於第一透鏡E1與通孔元件412之間。藉此，遮光元件417可遮蔽非成像光，以減少眩光的產生，有助於提高成像品質。

在本實施例中，通孔元件412與第二透鏡E2係透過二次射出接合而一體成型，從而亦可將通孔元件412視為第二透鏡E2的不透明部，其環繞第二透鏡E2的光學部E20且較第二透鏡E2的光學部E20遠離成像光路IOP。

如圖25所示，當成像鏡頭41處於一第一環境時，第一錐面4124與第一透鏡E1實體接觸，且第二錐面4125與第一透鏡E1間隔設置，此時通孔元件412的通孔4123與第一透鏡E1的光學部E10對正。另外，如圖26所示，當成像鏡頭41處於一第二環境時，第二錐面4125與第一透鏡E1實體接觸，且第一錐面4124與第一透鏡E1間隔設置，此時通孔元件412的通孔4123與第一透鏡E1的光學部E10對正。其中，通孔元件412的承靠面4126在環境改變的狀況下皆與第一透鏡E1保持實體接觸。

在本實施例中，第一環境與第二環境具有溫度依賴關係。第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：Ta = 353.1K；Tb = 253.1K；以及|Ta-Tb| = 100K。

在本實施例中，第一環境與第二環境還具有溼度依賴關係。第一環境的相對溼度為RHa，第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件： RHa = 90%；RHb = 20%；以及|RHa-RHb| = 70%。

如圖26所示，在垂直成像光路IOP且通過第一錐面4124、第一對應錐面E11、第二錐面4125及第二對應錐面E12的截面CS上，第一錐面4124與第二錐面4125之間的最近距離為D，第一對應錐面E11與第二對應錐面E12之間的最短距離為d，其滿足下列條件：D = 0.32公釐；d = 0.336公釐；以及|D-d| = 16微米。

第一錐面4124及第二錐面4125在平行成像光路IOP的截面上的夾角為θ，其滿足下列條件：θ = 40度。

＜第五實施例＞

請參照圖27至圖33，其中圖27繪示依照本發明第五實施例之取像模組的立體剖切示意圖，圖28繪示圖27之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡和通孔元件的立體分解示意圖，圖29繪示圖27之取像模組的成像鏡頭沿29-29剖面線的剖面示意圖，圖30繪示圖27之取像模組的成像鏡頭沿30-30剖面線的剖面示意圖，圖31繪示圖30之區域EL9的放大示意圖，圖32繪示成像鏡頭處於第一環境時圖31之區域EL10的放大示意圖，且圖33繪示成像鏡頭處於第二環境時圖31之區域EL10的放大示意圖。

取像模組包含一成像鏡頭51以及一電子感光元件50，其中電子感光元件50設置於成像鏡頭51的一成像面510上。

成像鏡頭51包含一成像透鏡組511、一通孔元件512、一濾光元件518以及一鏡筒519，其中鏡筒519用於承載成像透鏡組511和通孔元件512，且濾光元件518設置於成像透鏡組511和成像面510之間。

成像透鏡組511沿成像鏡頭51的成像光路IOP由像側至物側依序包含一第一透鏡E1以及一第二透鏡E2。第一透鏡E1具有一光學部E10以及一不透明部E19，其中成像光路IOP通過第一透鏡E1的光學部E10，不透明部E19環繞光學部E10，且不透明部E19與光學部E10透過二次射出接合而形成一體成型的第一透鏡E1。其中不透明部E19與光學部E10可以是相同材質，透過加入不透明色料的方式形成不透明部E19。藉此，提升不透明部E19與光學部E10的結合性。其中不透明與光學部也可以是相異材質。

通孔元件512設置於第一透鏡E1與第二透鏡E2之間，且通孔元件512面向且實體接觸第一透鏡E1的物側。具體來說，通孔元件512實體接觸第一透鏡E1的不透明部E19。通孔元件512具有間隔相鄰兩透鏡的功能性。此外，通孔元件512為一不透明元件，其包含一內側面5121以及一減反射結構5122，其中內側面5121環繞成像光路IOP並形成一通孔5123，且減反射結構5122覆蓋至少一部分內側面5121。在本實施例中，通孔元件512例如為一不透明的塑膠件、陶瓷件或金屬件。

通孔元件512在面向第一透鏡E1的一側更包含一第一錐面5124、一第二錐面5125以及一承靠面5126。第一錐面5124以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP。第二錐面5125以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP，且第二錐面5125較第一錐面5124靠近通孔5123。承靠面5126實質上垂直於成像光路IOP，且承靠面5126與第一透鏡E1實體接觸。

第一透鏡E1的不透明部E19在面向通孔元件512的一側更包含一第一對應錐面E11以及一第二對應錐面E12，其中第一對應錐面E11與第一錐面5124相對應設置，且第二對應錐面E12與第二錐面5125相對應設置。進一步地，不透明部E19更包含一內側面E191以及一減反射結構E192，其中內側面E191面向成像光路IOP，且減反射結構E192覆蓋至少一部分內側面E191。

在本實施例中，通孔元件512的內側面5121和第一透鏡E1的不透明部E19的內側面E191共同形成有所述減反射結構5122、E192，其中減反射結構5122、E192為朝遠離成像光路IOP方向凹陷的結構，其可避免高角度的非成像光藉由內側面5121、E191反射進入電子感光元件50，具有減少眩光的功能性。此外，通孔元件512的內側面5121可以進一步設置有吸光特性的鍍層，以進一步提升成像品質。

在本實施例中，通孔元件512與成像透鏡組511的透鏡皆呈非圓形，藉此可減少成像鏡頭51在單一方向上的尺寸。如圖28所示，第一錐面5124、第二錐面5125、第一對應錐面E11、第二對應錐面E12及承靠面5126適型而不完全環繞成像光路IOP。進一步來說，第一錐面5124、第二錐面5125、第一對應錐面E11、第二對應錐面E12及承靠面5126係設置於成像光路IOP相對兩側並形成為兩個C字形，且第一透鏡E1的不透明部E19係設置於光學部E10的相對兩側。

如圖32所示，當成像鏡頭51處於一第一環境時，第一錐面5124與第一透鏡E1實體接觸，且第二錐面5125與第一透鏡E1間隔設置，此時通孔元件512的通孔5123與第一透鏡E1的光學部E10對正。另外，如圖33所示，當成像鏡頭51處於一第二環境時，第二錐面5125與第一透鏡E1實體接觸，且第一錐面5124與第一透鏡E1間隔設置，此時通孔元件512的通孔5123與第一透鏡E1的光學部E10對正。其中，通孔元件512的承靠面5126在環境改變的狀況下皆與第一透鏡E1保持實體接觸。第一環境與第二環境具有溫度依賴關係。第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：Ta = 323.1K；Tb = 293.1K；以及|Ta-Tb| = 30K。另外在本實施例中，第一環境與第二環境的相對溼度一致，例如兩者皆為40%，因此第一環境與第二環境不具有溼度依賴關係。

如圖33所示，在垂直成像光路IOP且通過第一錐面5124、第一對應錐面E11、第二錐面5125及第二對應錐面E12的截面CS上，第一錐面5124與第二錐面5125之間的最近距離為D，第一對應錐面E11與第二對應錐面E12之間的最短距離為d，其滿足下列條件：D = 0.32公釐；d = 0.322公釐；以及|D-d| = 2微米。

第一錐面5124及第二錐面5125在平行成像光路IOP的截面上的夾角為θ，其滿足下列條件：θ = 45度。

＜第六實施例＞

請參照圖34至圖41，其中圖34繪示依照本發明第六實施例之取像模組的立體剖切示意圖，圖35繪示圖34之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡和通孔元件的立體分解示意圖，圖36繪示圖34之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡和通孔元件的另一側立體示意圖，圖37繪示圖34之取像模組的成像鏡頭沿37-37剖面線的剖面示意圖，圖38繪示圖34之取像模組的成像鏡頭沿38-38剖面線的剖面示意圖，圖39繪示圖38之區域EL11的放大示意圖，圖40繪示成像鏡頭處於第一環境時圖39之區域EL12的放大示意圖，且圖41繪示成像鏡頭處於第二環境時圖39之區域EL12的放大示意圖。

取像模組包含一成像鏡頭61以及一電子感光元件60，其中電子感光元件60設置於成像鏡頭61的一成像面610上。

成像鏡頭61包含一成像透鏡組611、一通孔元件612、一反射元件615、一濾光元件618以及一鏡筒619，其中鏡筒619用於承載成像透鏡組611和通孔元件612，濾光元件618設置於成像透鏡組611和成像面610之間，且反射元件615設置於成像透鏡組611和濾光元件618之間。

成像透鏡組611沿成像鏡頭61的成像光路IOP由物側至像側依序包含一第一透鏡E1以及一第二透鏡E2。第一透鏡E1具有一光學部E10以及一不透明部E19，其中成像光路IOP通過第一透鏡E1的光學部E10，不透明部E19環繞光學部E10，且不透明部E19與光學部E10透過二次射出接合而形成一體成型的第一透鏡E1。

通孔元件612設置於第一透鏡E1與第二透鏡E2之間，且通孔元件612面向且實體接觸第一透鏡E1的像側。通孔元件612具有間隔相鄰兩透鏡的功能性。此外，通孔元件612為一不透明元件，其包含一內側面6121，且內側面6121環繞成像光路IOP並形成一通孔6123。在本實施例中，通孔元件612例如為一不透明的塑膠件、陶瓷件或金屬件。

通孔元件612在面向第一透鏡E1的一側更包含一第一錐面6124、一第二錐面6125以及一承靠面6126。第一錐面6124以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP。第二錐面6125以成像光路IOP為軸心環繞成像光路IOP，且第二錐面6125較第一錐面6124靠近通孔6123。承靠面6126實質上垂直於成像光路IOP，且承靠面6126與第一透鏡E1實體接觸。

第一透鏡E1在面向通孔元件612的一側更包含一第一對應錐面E11以及一第二對應錐面E12，其中第一對應錐面E11與第一錐面6124相對應設置，且第二對應錐面E12與第二錐面6125相對應設置。

在本實施例中，第一透鏡E1為一反射透鏡，其沿成像光路IOP由物側至像側依序包含一入光面ER1、一反射面ER2及一出光面ER3，且成像光路IOP在反射面ER2轉折。

如圖35所示，通孔元件612為非圓形，藉此可適型於反射透鏡。此外，通孔元件612進一步形成有一對縮減面SS，且縮減面SS與第一錐面6124、第二錐面6125及部分承靠面6126相切，使得第一錐面6124、第二錐面6125不完全環繞成像光路IOP。承靠面6126在垂直成像光路IOP的其中一方向縮減。進一步來說，第一錐面6124與第二錐面6125係設置於成像光路IOP相對兩側並形成為兩個C字形。

如圖40所示，當成像鏡頭61處於一第一環境時，第一錐面6124與第一透鏡E1實體接觸，且第二錐面6125與第一透鏡E1間隔設置，此時通孔元件612的通孔6123與第一透鏡E1的光學部E10對正。另外，如圖41所示，當成像鏡頭61處於一第二環境時，第二錐面6125與第一透鏡E1實體接觸，且第一錐面6124與第一透鏡E1間隔設置，此時通孔元件612的通孔6123與第一透鏡E1的光學部E10對正。其中，通孔元件612的承靠面6126在環境改變的狀況下皆與第一透鏡E1保持實體接觸。

在本實施例中，第一環境與第二環境具有溫度依賴關係。第一環境的溫度為Ta，第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：Ta = 298.1K；Tb = 363.1K；以及|Ta-Tb| = 65K。

在本實施例中，第一環境與第二環境還具有溼度依賴關係。第一環境的相對溼度為RHa，第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件： RHa = 40%；RHb = 80%；以及|RHa-RHb| = 40%。

如圖40所示，在垂直成像光路IOP且通過第一錐面6124、第一對應錐面E11、第二錐面6125及第二對應錐面E12的截面CS上，第一錐面6124與第二錐面6125之間的最近距離為D，第一對應錐面E11與第二對應錐面E12之間的最短距離為d，其滿足下列條件：D = 0.17公釐；d = 0.16公釐；以及|D-d| = 10微米。

第一錐面6124及第二錐面6125在平行成像光路IOP的截面上的夾角為θ，其滿足下列條件：θ = 41度。

＜第七實施例＞

請參照圖42至圖44，其中圖42繪示依照本發明第七實施例的一種電子裝置的立體示意圖，圖43繪示圖42之電子裝置之另一側的立體示意圖，且圖44繪示圖42之電子裝置的系統方塊圖。

在本實施例中，電子裝置7為一行動裝置，其中行動裝置可以是電腦、智慧型手機、智慧型穿戴裝置、空拍機或車用影像紀錄與顯示儀器等等，本發明不以此為限。電子裝置7包含取像模組7a、取像模組7b、取像模組7c、取像模組7d、取像模組7e、取像模組7f、取像模組7g、取像模組7h、發光元件72、對焦輔助模組73、影像訊號處理器(Image Signal Processor)、顯示裝置75、影像軟體處理器以及生物識別感測器77。

取像模組7a、取像模組7b、取像模組7c、取像模組7d、取像模組7e、取像模組7f、取像模組7g及取像模組7h可例如分別包含本發明的成像鏡頭以及電子感光元件。

取像模組7a、取像模組7b、取像模組7c、取像模組7d及取像模組7e係皆配置於電子裝置7的同一側。取像裝置7f、取像裝置7g、取像裝置7h及顯示裝置75係皆配置於電子裝置7的另一側，並且顯示裝置75可為使用者介面，以使取像裝置7f及取像裝置7g可作為前置鏡頭以提供自拍功能，但本發明並不以此為限。

取像模組7a為一超望遠取像裝置，取像模組7b為一微距取像裝置，取像模組7c為一廣角取像裝置，取像模組7d為一超廣角取像裝置，取像模組7e為一望遠取像裝置，取像模組7f為一超廣角取像裝置，取像模組7g為一廣角取像裝置，且取像模組7h為一飛時測距(Time of Flight，ToF)取像裝置。本實施例之取像模組7a、取像模組7b、取像模組7c、取像模組7d及取像模組7e具有相異的視角，使電子裝置7可提供不同的放大倍率，以達到光學變焦的拍攝效果。舉例來說，超廣角取像裝置7d具有105度至125度的最大視角，其能達成介於11mm至14mm之間等效焦距的影像。在此情況下所拍攝到的影像可參照圖45，係繪示有電子裝置7以介於11mm至14mm之間的等效焦距所擷取到的影像示意圖，其中所擷取到的影像包含整體教堂、周邊建築與廣場上的人物。圖45的影像具有較大的視角與景深，但常伴隨有較大的畸變。廣角取像裝置7c具有70度至90度的最大視角，其能達成介於22mm至30mm之間等效焦距的影像。在此情況下所拍攝到的影像可參照圖46，係繪示有電子裝置7以介於22mm至30mm之間的等效焦距所擷取到的影像示意圖，其中所擷取到的影像包含整體教堂與教堂前的人物。望遠取像裝置7e具有10度至40度的最大視角，其能達成介於60mm至300mm之間等效焦距的影像，而望遠取像裝置7e能被視為可提供5倍的放大倍率。在此情況下所拍攝到的影像可參照圖47，係繪示有電子裝置7以介於60mm至300mm之間的等效焦距所擷取到的影像示意圖，其中所擷取到的影像包含教堂前方飛翔的鳥群。圖47的影像具有較小的視角與景深，使得望遠取像裝置7e可用於拍攝移動目標，鏡頭驅動模組驅動成像鏡頭對目標快速且連續的自動對焦，使目標物不會因為遠離對焦位置而模糊不清；在取像時，望遠取像裝置7e可進一步針對拍攝主題進行光學變焦，獲得更清晰的影像，其中取像裝置的放大倍率被定義為焦距最大值及最小值的比值，以此取像裝置為例，放大倍率為5倍。超望遠取像裝置7a具有4度至8度的最大視角，其能達成介於400mm至600mm之間等效焦距的影像。在此情況下所拍攝到的影像可參照圖48，係繪示有電子裝置7以介於400mm至600mm之間的等效焦距所擷取到的影像示意圖，其中所擷取到的影像包含教堂尖塔上方的天使像與十字架。圖48的影像具有更小的視角與景深，使得超望遠取像裝置7a的成像鏡頭更容易因抖動而失焦，因此鏡頭驅動模組在提供驅動力使超望遠取像裝置7a的成像鏡頭對目標物聚焦時，可同時提供修正抖動的反饋力以達成光學防抖的功效。另外，取像模組7h係可取得影像的深度資訊。上述電子裝置7以包含多個取像模組7a、7b、7c、7d、7e、7f、7g、7h為例，但取像模組的數量與配置並非用以限制本發明。上述取像模組所對應的等效焦距為一經過換算的估計值，其與實際焦距可能會因為成像鏡頭的設計以及電子感光元件的尺寸而不同。

當使用者拍攝被攝物OBJ時，電子裝置7利用取像模組7a、取像模組7b、取像模組7c、取像模組7e或取像模組7f聚光取像，啟動發光元件72進行補光，並使用對焦輔助模組73提供的被攝物OBJ之物距資訊進行快速對焦，再加上影像訊號處理器進行影像最佳化處理，來進一步提升成像鏡頭所產生的影像品質。對焦輔助模組73可採用紅外線或雷射對焦輔助系統來達到快速對焦。

此外，電子裝置7亦可利用取像模組7f、取像模組7g或取像模組7h進行拍攝。當取像模組7f、取像模組7g或取像模組7h進行拍攝時，可有一提示燈7k發光以提醒使用者電子裝置7正在拍攝中。顯示裝置75可採用觸控螢幕或變焦控制鍵751和對焦拍照按鍵752之實體的拍攝按鈕，配合影像軟體處理器的多樣化功能進行影像拍攝以及影像處理。經由影像軟體處理器處理後的影像可顯示於顯示裝置75。使用者還可透過顯示裝置75的影像回放按鍵753重播先前拍攝的影像，亦可透過取像模組切換按鍵754以選取適合的取像模組來進行拍攝，還可透過集成選單按鍵755來對當下的拍攝場景進行適合的拍攝條件調整。

進一步來說，電子裝置7更包含一電路板78，且電路板78承載多個電子元件79。取像模組7a、7b、7c、7d、7e、7f、7g、7h透過電路板78上的連結器781電性連接電子元件79，其中電子元件79可包含一訊號發射模組，可透過訊號發射模組將影像傳遞至其他電子裝置或是雲端儲存。其中，訊號發射模組可以是無線網路技術(Wireless Fidelity, WiFi)模組、藍牙模組、紅外線模組、網路服務模組或上述多種訊號發射的集成模組，本發明不以此為限。

電子元件79亦可包含儲存單元、隨機存取記憶體以儲存影像訊號、陀螺儀、位置定位器以利電子裝置7的導航或定位。在本實施例中，影像訊號處理器、影像軟體處理器與隨機存取記憶體整合成一個單晶片系統74，但本發明不以此配置為限。在部分其他實施例中，電子元件亦可以整合於取像模組或亦可設置於多個電路板的其中一者。此外，生物識別感測器77可提供電子裝置7開機和解鎖等功能。

本發明的成像鏡頭不以應用於智慧型手機為限。成像鏡頭更可視需求應用於移動對焦的系統，並兼具優良像差修正與良好成像品質的特色。舉例來說，成像鏡頭可多方面應用於三維(3D)影像擷取、數位相機、行動裝置、數位平板、智慧型電視、網路監控設備、行車記錄器、倒車顯影裝置、多鏡頭裝置、辨識系統、體感遊戲機與穿戴式裝置等電子裝置中。前揭電子裝置僅是示範性地說明本發明的實際運用例子，並非限制本發明之成像鏡頭的運用範圍。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然而這些實施例並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

11、21、31、41、51、61:成像鏡頭 110、210、310、410、510、610:成像面 111、211、311、411、511、611:成像透鏡組 112、312、412、512、612:通孔元件 212:第一通孔元件 213:第二通孔元件 1121、2121、2131、3121、4121、5121、6121:內側面 1122、2122、2132、4122、5122:減反射結構 1123、3123、4123、5123、6123:通孔 2123:第一通孔 2133:第二通孔 1124、2124、3124、4124、5124、6124:第一錐面 1125、2125、3125、4125、5125、6125:第二錐面 1126、2126、3126、4126、5126、6126:承靠面 615:反射元件 ER1:入光面 ER2:反射面 ER3...出光面 316:固定元件 317、417:遮光元件 118、218、318、418、518、618:濾光元件 119、219、319、419、519、619:鏡筒 10、20、30、40、50、60:電子感光元件 7:電子裝置 7a、7b、7c、7d、7e、7f、7g、7h:取像模組 72:發光元件 73:對焦輔助模組 74:單晶片系統 75:顯示裝置 751:變焦控制鍵 752:對焦拍照按鍵 753:影像回放按鍵 754:取像模組切換按鍵 755:集成選單按鍵 77:生物識別感測器 78:電路板 781:連結器 79:電子元件 IOP:成像光路 E1:第一透鏡 E10:光學部 E11、2134:第一對應錐面 E12、2135:第二對應錐面 E19:不透明部 E191:內側面 E192:減反射結構 E2:第二透鏡 E20:光學部 E29:非光學部 E3:第三透鏡 ELS:透鏡 Ta:第一環境的溫度 Tb:第二環境的溫度 RHa:第一環境的相對溼度 RHb:第二環境的相對濕度 CS:截面 SS:縮減面 D:第一錐面與第二錐面之間的最近距離 d:第一對應錐面與第二對應錐面之間的最短距離 θ:第一錐面及第二錐面在平行成像光路的截面上的夾角 OBJ:被攝物

圖1繪示依照本發明第一實施例之取像模組的立體剖切示意圖。 圖2繪示圖1之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡和通孔元件的立體分解示意圖。 圖3繪示圖1之取像模組的成像鏡頭的剖面示意圖。 圖4繪示圖3之區域EL1的放大示意圖。 圖5繪示成像鏡頭處於第一環境時圖4之區域EL2的放大示意圖。 圖6繪示成像鏡頭處於第二環境時圖4之區域EL2的放大示意圖。 圖7繪示依照本發明第二實施例之取像模組的立體剖切示意圖。 圖8繪示圖7之取像模組的成像鏡頭的第一通孔元件和第二通孔元件的立體分解示意圖。 圖9繪示圖7之取像模組的成像鏡頭的剖面示意圖。 圖10繪示圖9之區域EL3的放大示意圖。 圖11繪示成像鏡頭處於第一環境時圖10之區域EL4的放大示意圖。 圖12繪示成像鏡頭處於第二環境時圖10之區域EL4的放大示意圖。 圖13繪示依照本發明第三實施例之取像模組的立體剖切示意圖。 圖14繪示圖13之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡、第二透鏡、通孔元件和遮光元件的立體分解示意圖。 圖15繪示圖13之取像模組的成像鏡頭的第二透鏡、通孔元件和固定元件的立體分解示意圖。 圖16繪示圖13之取像模組的成像鏡頭的剖面示意圖。 圖17繪示圖16之區域EL5的放大示意圖。 圖18繪示成像鏡頭處於第一環境時圖17之區域EL6的放大示意圖。 圖19繪示成像鏡頭處於第二環境時圖17之區域EL6的放大示意圖。 圖20繪示依照本發明第四實施例之取像模組的立體剖切示意圖。 圖21繪示圖20之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡、第二透鏡、通孔元件和遮光元件的立體分解示意圖。 圖22繪示圖20之取像模組的成像鏡頭的第二透鏡和通孔元件的立體分解示意圖。 圖23繪示圖20之取像模組的成像鏡頭的剖面示意圖。 圖24繪示圖23之區域EL7的放大示意圖。 圖25繪示成像鏡頭處於第一環境時圖24之區域EL8的放大示意圖。 圖26繪示成像鏡頭處於第二環境時圖24之區域EL8的放大示意圖。 圖27繪示依照本發明第五實施例之取像模組的立體剖切示意圖。 圖28繪示圖27之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡和通孔元件的立體分解示意圖。 圖29繪示圖27之取像模組的成像鏡頭沿29-29剖面線的剖面示意圖。 圖30繪示圖27之取像模組的成像鏡頭沿30-30剖面線的剖面示意圖。 圖31繪示圖30之區域EL9的放大示意圖。 圖32繪示成像鏡頭處於第一環境時圖31之區域EL10的放大示意圖。 圖33繪示成像鏡頭處於第二環境時圖31之區域EL10的放大示意圖。 圖34繪示依照本發明第六實施例之取像模組的立體剖切示意圖。 圖35繪示圖34之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡和通孔元件的立體分解示意圖。 圖36繪示圖34之取像模組的成像鏡頭的第一透鏡和通孔元件的另一側立體示意圖。 圖37繪示圖34之取像模組的成像鏡頭沿37-37剖面線的剖面示意圖。 圖38繪示圖34之取像模組的成像鏡頭沿38-38剖面線的剖面示意圖。 圖39繪示圖38之區域EL11的放大示意圖。 圖40繪示成像鏡頭處於第一環境時圖39之區域EL12的放大示意圖。 圖41繪示成像鏡頭處於第二環境時圖39之區域EL12的放大示意圖。 圖42繪示依照本發明第七實施例的一種電子裝置的立體示意圖。 圖43繪示圖42之電子裝置之另一側的立體示意圖。 圖44繪示圖42之電子裝置的系統方塊圖。 圖45繪示圖42之電子裝置以介於11mm至14mm之間的等效焦距所擷取到的影像示意圖。 圖46繪示圖42之電子裝置以介於22mm至30mm之間的等效焦距所擷取到的影像示意圖。 圖47繪示圖42之電子裝置以介於60mm至300mm之間的等效焦距所擷取到的影像示意圖。 圖48繪示圖42之電子裝置以介於400mm至600mm之間的等效焦距所擷取到的影像示意圖。

11:成像鏡頭

110:成像面

111:成像透鏡組

112:通孔元件

118:濾光元件

119:鏡筒

IOP:成像光路

E1:第一透鏡

E2:第二透鏡

OBJ:被攝物

Claims (32)

1. 一種成像鏡頭，包含： 一第一透鏡，具有一光學部，該成像鏡頭的一成像光路通過該光學部；以及 一通孔元件，環繞該成像光路並形成一通孔，且該通孔元件面向且實體接觸該第一透鏡的物側或像側； 其中，該通孔元件面向該第一透鏡的一側包含： 一第一錐面，以該成像光路為軸心環繞該成像光路； 一第二錐面，以該成像光路為軸心環繞該成像光路，且該第二錐面較該第一錐面靠近該通孔；以及 一承靠面，實質上垂直於該成像光路，且該承靠面與該第一透鏡實體接觸； 其中，當該成像鏡頭處於一第一環境時，該第一錐面與該第一透鏡實體接觸，該第二錐面與該第一透鏡間隔設置，且該通孔與該光學部對正； 其中，當該成像鏡頭處於一第二環境時，該第二錐面與該第一透鏡實體接觸，該第一錐面與該第一透鏡間隔設置，且該通孔與該光學部對正； 其中，該第一環境與該第二環境具有以下至少一關係： 溫度依賴關係，其中該第一環境的溫度為Ta，該第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：6K ≤ |Ta-Tb| ≤ 198K；以及 溼度依賴關係，其中該第一環境的相對溼度為RHa，該第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件：14% ≤ |RHa-RHb| ≤ 81%。
2. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該第一透鏡更包含一第一對應錐面以及一第二對應錐面，該第一對應錐面與該第一錐面相對應設置，且該第二對應錐面與該第二錐面相對應設置； 其中，在垂直該成像光路且通過該第一錐面、該第一對應錐面、該第二錐面及該第二對應錐面的截面上，該第一錐面與該第二錐面之間的最近距離為D，該第一對應錐面與該第二對應錐面之間的最短距離為d，其滿足下列條件： 0.2微米 ≤ |D-d| ≤ 19.8微米。
3. 如請求項2所述之成像鏡頭，其中該第一透鏡更包含一不透明部，該不透明部環繞該光學部，該不透明部形成有該第一對應錐面及該第二對應錐面，且該不透明部與該光學部透過二次射出接合而形成一體成型的該第一透鏡。
4. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該第一錐面及該第二錐面在平行該成像光路的截面上的夾角為θ，其滿足下列條件： 12度 ≤ θ ≤ 145度。
5. 如請求項1所述之成像鏡頭，更包含一第二透鏡，其中該通孔元件更包含一內側面，該內側面環繞該成像光路並形成該通孔，且該第二透鏡設置於該通孔中並與該內側面實體接觸。
6. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該通孔元件更包含一內側面以及一減反射結構，該內側面環繞該成像光路並形成該通孔，且該減反射結構覆蓋至少一部分該內側面。
7. 如請求項1所述之成像鏡頭，更包含一第二透鏡，其中該第二透鏡與該通孔元件透過二次射出接合而一體成型。
8. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該第一透鏡為一反射透鏡，該第一透鏡沿該成像光路由物側至像側依序包含一入光面、至少一反射面及一出光面，且該成像光路在該至少一反射面轉折。
9. 如請求項1所述之成像鏡頭，更包含一遮光元件，其中該遮光元件設置於該第一透鏡與該通孔元件之間。
10. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該第一錐面與該第二錐面至少其中一者不完全環繞該成像光路。
11. 如請求項1所述之成像鏡頭，其中該通孔元件為一不透明元件。
12. 如請求項1所述之成像鏡頭，更包含一第三透鏡，其中該第三透鏡與該第一透鏡間隔設置，且該通孔元件設置於該第一透鏡與該第三透鏡之間。
13. 一種成像鏡頭，包含： 一第一通孔元件，環繞該成像鏡頭的一成像光路並形成一第一通孔；以及 一第二通孔元件，環繞該成像光路並形成一第二通孔，且該第二通孔元件面向且實體接觸該第一通孔元件的物側或像側； 其中，該第一通孔元件面向該第二通孔元件的一側包含： 一第一錐面，以該成像光路為軸心環繞該成像光路； 一第二錐面，以該成像光路為軸心環繞該成像光路，且該第二錐面較該第一錐面靠近該第一通孔；以及 一承靠面，實質上垂直於該成像光路，且該承靠面與該第二通孔元件實體接觸； 其中，當該成像鏡頭處於一第一環境時，該第一錐面與該第二通孔元件實體接觸，該第二錐面與該第二通孔元件間隔設置，且該第一通孔與該第二通孔對正； 其中，當該成像鏡頭處於一第二環境時，該第二錐面與該第二通孔元件實體接觸，該第一錐面與該第二通孔元件間隔設置，且該第一通孔與該第二通孔對正； 其中，該第一環境與該第二環境具有以下至少一關係： 溫度依賴關係，其中該第一環境的溫度為Ta，該第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：6K ≤ |Ta-Tb| ≤ 198K；以及 溼度依賴關係，其中該第一環境的相對溼度為RHa，該第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件：14% ≤ |RHa-RHb| ≤ 81%。
14. 如請求項13所述之成像鏡頭，其中該第二通孔元件更包含一第一對應錐面以及一第二對應錐面，該第一對應錐面與該第一錐面相對應設置，且該第二對應錐面與該第二錐面相對應設置； 其中，在垂直該成像光路且通過該第一錐面、該第一對應錐面、該第二錐面及該第二對應錐面的截面上，該第一錐面與該第二錐面之間的最近距離為D，該第一對應錐面與該第二對應錐面之間的最短距離為d，其滿足下列條件： 0.2微米 ≤ |D-d| ≤ 19.8微米。
15. 如請求項13所述之成像鏡頭，其中該第一錐面及該第二錐面在平行該成像光路的截面上的夾角為θ，其滿足下列條件： 12度 ≤ θ ≤ 145度。
16. 如請求項13所述之成像鏡頭，更包含一第一透鏡，其中該第一通孔元件更包含一內側面，該內側面環繞該成像光路並形成該第一通孔，且該第一透鏡設置於該第一通孔中並與該內側面實體接觸。
17. 如請求項13所述之成像鏡頭，其中該第一通孔元件更包含一內側面以及一減反射結構，該內側面環繞該成像光路並形成該第一通孔，且該減反射結構覆蓋至少一部分該內側面。
18. 如請求項13所述之成像鏡頭，更包含一第一透鏡，其中該第一透鏡與該第一通孔元件透過二次射出接合而一體成型。
19. 如請求項18所述之成像鏡頭，其中該第一透鏡為一反射透鏡，該第一透鏡沿該成像光路由物側至像側依序包含一入光面、至少一反射面及一出光面，且該成像光路在該至少一反射面轉折。
20. 如請求項13所述之成像鏡頭，更包含一遮光元件，其中該遮光元件設置於該第一通孔元件與該第二通孔元件之間。
21. 如請求項13所述之成像鏡頭，其中該第一錐面與該第二錐面至少其中一者不完全環繞該成像光路。
22. 如請求項13所述之成像鏡頭，其中該第一通孔元件及該第二通孔元件皆為不透明元件。
23. 一種成像鏡頭，包含： 一第一透鏡，具有一第一光學部，該成像鏡頭的一成像光路通過該第一光學部；以及 一第二透鏡，包含一第二光學部以及一不透明部，該成像光路通過該第二光學部，該不透明部較該第二光學部遠離該成像光路，且該不透明部面向且實體接觸該第一透鏡的物側或像側； 其中，該不透明部面向該第一透鏡的一側包含： 一第一錐面，以該成像光路為軸心環繞該成像光路； 一第二錐面，以該成像光路為軸心環繞該成像光路，且該第二錐面較該第一錐面靠近該第二光學部；以及 一承靠面，實質上垂直於該成像光路，且該承靠面與該第一透鏡實體接觸； 其中，當該成像鏡頭處於一第一環境時，該第一錐面與該第一透鏡實體接觸，該第二錐面與該第一透鏡間隔設置，且該第一光學部與該第二光學部對正； 其中，當該成像鏡頭處於一第二環境時，該第二錐面與該第一透鏡實體接觸，該第一錐面與該第一透鏡間隔設置，且該第一光學部與該第二光學部對正； 其中，該第一環境與該第二環境具有以下至少一關係： 溫度依賴關係，其中該第一環境的溫度為Ta，該第二環境的溫度為Tb，其滿足下列條件：6K ≤ |Ta-Tb| ≤ 198K；以及 溼度依賴關係，其中該第一環境的相對溼度為RHa，該第二環境的相對濕度為RHb，其滿足下列條件：14% ≤ |RHa-RHb| ≤ 81%。
24. 如請求項23所述之成像鏡頭，其中該第一透鏡更包含一第一對應錐面以及一第二對應錐面，該第一對應錐面與該第一錐面相對應設置，且該第二對應錐面與該第二錐面相對應設置； 其中，在垂直該成像光路且通過該第一錐面、該第一對應錐面、該第二錐面及該第二對應錐面的截面上，該第一錐面與該第二錐面之間的最近距離為D，該第一對應錐面與該第二對應錐面之間的最短距離為d，其滿足下列條件： 0.2微米 ≤ |D-d| ≤ 19.8微米。
25. 如請求項23所述之成像鏡頭，其中該第一錐面及該第二錐面在平行該成像光路的截面上的夾角為θ，其滿足下列條件： 12度 ≤ θ ≤ 145度。
26. 如請求項23所述之成像鏡頭，其中該不透明部更包含一內側面以及一減反射結構，該內側面面向該成像光路，且該減反射結構覆蓋至少一部分該內側面。
27. 如請求項23所述之成像鏡頭，其中該第一透鏡及該第二透鏡其中一者為一反射透鏡，該反射透鏡沿該成像光路由物側至像側依序包含一入光面、至少一反射面及一出光面，且該成像光路在該至少一反射面轉折。
28. 如請求項23所述之成像鏡頭，更包含一遮光元件，其中該遮光元件設置於該第一透鏡與該第二透鏡之間。
29. 如請求項23所述之成像鏡頭，其中該第一錐面與該第二錐面至少其中一者不完全環繞該成像光路。
30. 如請求項23所述之成像鏡頭，其中該不透明部與該第二光學部透過二次射出接合而形成一體成型的該第二透鏡，該不透明部為一通孔元件，且該不透明部環繞該成像光路並形成一通孔。
31. 一種取像模組，包含： 如請求項1、請求項13或請求項23所述之成像鏡頭；以及 一電子感光元件，設置於該成像鏡頭的一成像面上。
32. 一種電子裝置，包含： 如請求項31所述之取像模組。

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