TWI768689B - 馬達結構 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種馬達結構，其包含一殼體、一定子繞組、至少一導熱墊片以及至少一導熱板。殼體包含一內部空間，定子繞組容設於內部空間，至少一導熱墊片貼抵於定子繞組，至少一導熱板貼抵於至少一導熱墊片。藉由導熱板、導熱墊片及定子繞組的貼抵結構配置，可提升定子繞組的散熱效果。

Description

馬達結構

本發明是有關一種馬達結構，且尤其是有關一種可提升定子繞組的散熱效果的馬達結構。

常見的馬達結構包含定子與轉子，透過將定子繞組通電產生磁效應，驅動轉子相對定子旋轉以產生動能，而定子繞組於通電期間會產生熱能，若未能有效散熱，則容易降低馬達效能。習知散熱方式以導熱膠塗佈或填充於定子周圍，然塗佈導熱膠卻導致馬達的組裝及後續維修變得相當困難。另外，相關業者更將溫度感測器直接貼附於定子繞組表面或間隙，藉即時偵測定子繞組的溫度，以調整運轉負載避免定子繞組過熱造成馬達損壞，然而，將溫度感測器直接貼附定子繞組不但不易組裝，更存在與轉子摩擦的風險。

有鑑於此，如何改善馬達的結構以避免定子繞組過熱，遂成為相關業者努力的目標。

依據本發明之一實施方式提供一種馬達結構，其包含一殼體、一定子繞組、至少一導熱墊片以及至少一導熱板。殼體包含一內部空間，定子繞組容設於內部空間，前述至少一導熱墊片貼抵於定子繞組，前述至少一導熱板貼抵於前述至少一導熱墊片。

藉由導熱板、導熱墊片與定子繞組的貼抵結構配置，可提升定子繞組的散熱效果，避免定子繞組過熱。

依據前述實施方式之馬達結構，其中前述至少一導熱板的材質可為金屬。

依據前述實施方式之馬達結構，其可更包含一端蓋。端蓋連接於殼體之一端，且端蓋與前述至少一導熱板之間形成一容置空間。

依據前述實施方式之馬達結構，其中端蓋可更包含至少一散熱口。

依據前述實施方式之馬達結構，其可更包含一定子以及一繞線座。定子位於內部空間，繞線座設置於定子的一端；其中，定子繞組的至少一線體繞於繞線座與定子，且前述至少一導熱墊片貼抵於前述至少一線體。

依據前述實施方式之馬達結構，其中繞線座包含一環框以及至少一繞線極柱。前述至少一繞線極柱自環框徑向朝內凸出，且供定子繞組的前述至少一線體繞設。

依據前述實施方式之馬達結構，其中前述至少一繞線極柱的數量可為三以上，且為三的倍數。

依據前述實施方式之馬達結構，其中前述至少一導熱墊片的數量可為三以上，且為三的倍數。

依據前述實施方式之馬達結構，其中前述至少一導熱板包含一導熱板本體以及至少一壓合部。前述至少一壓合部自導熱板本體徑向朝內凸出，且前述至少一壓合部壓抵於前述至少一導熱墊片。

依據前述實施方式之馬達結構，其中前述至少一導熱板可更包含至少一嵌合部，其設置於導熱板本體，且繞線座可更包含至少一嵌合凸塊，前述至少一嵌合部對應前述至少一嵌合凸塊。

依據前述實施方式之馬達結構，其中前述至少一壓合部對應前述至少一繞線極柱，且前述至少一壓合部的數量對應前述至少一繞線極柱的數量。

依據前述實施方式之馬達結構，其可更包含至少一溫度感測器，前述至少一溫度感測器連接於前述至少一導熱板。

依據前述實施方式之馬達結構，其中前述至少一導熱板可更包含至少一延伸部，其凸出殼體，用以連接前述至少一溫度感測器。

依據前述實施方式之馬達結構，其中前述至少一導熱墊片可為環狀，且包含至少一開孔。

以下將參照圖式說明本發明之實施例。為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，閱讀者應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示；並且重複之元件將可能使用相同的編號或類似的編號表示。

此外，本文中當某一元件(或機構或模組等)「連接」、「設置」或「耦合」於另一元件，可指所述元件是直接連接、直接設置或直接耦合於另一元件，亦可指某一元件是間接連接、間接設置或間接耦合於另一元件，意即，有其他元件介於所述元件及另一元件之間。而當有明示某一元件是「直接連接」、「直接設置」或「直接耦合」於另一元件時，才表示沒有其他元件介於所述元件及另一元件之間。而第一、第二、第三等用語只是用來描述不同元件或成分，而對元件/成分本身並無限制，因此，第一元件/成分亦可改稱為第二元件/成分。且本文中之元件/成分/機構/模組之組合非此領域中之一般周知、常規或習知之組合，不能以元件/成分/機構/模組本身是否為習知，來判定其組合關係是否容易被技術領域中之通常知識者輕易完成。

請參照第1圖、第2圖及第3圖，其中第1圖繪示依照本發明一實施例之一種馬達結構10的立體示意圖，第2圖繪示第1圖實施例之馬達結構10的爆炸示意圖，第3圖繪示第1圖實施例之馬達結構10沿3-3剖面線的部分立體剖視圖。由第1圖至第3圖可知，馬達結構10包含一殼體100、一定子繞組110、至少一導熱墊片120以及至少一導熱板130。殼體100包含一內部空間101，定子繞組110容設於內部空間101，導熱墊片120貼抵於定子繞組110，導熱板130貼抵於導熱墊片120。

藉由導熱板130、導熱墊片120與定子繞組110的貼抵結構配置，可提升定子繞組110的散熱效果，避免定子繞組110過熱。

導熱板130的材質可為金屬，金屬可例如為鋁或銅等導熱效果較佳的金屬，其導熱K值可介於80 W/m-K~400 W/m-K(W:瓦特，m:米，K:絕對溫度)，藉此提高熱傳導速度，然於其他實施例中，導熱板的材質亦可為複合材料，並不依此限制本發明。導熱墊片120亦可具有一導熱K值，介於1.5 W/m-K~17 W/m-K，考量成本及散熱能力，導熱墊片120的導熱K值可介於2 W/m-K~4 W/m-K，且導熱墊片120的材質可為導熱矽膠，具有良好的導熱性能及彈性，容易受壓變形以貼合於定子繞組110，於其他實施例中，導熱墊片可為非矽質導片，只要是軟性導熱材均可。

馬達結構10可更包含一定子160以及一繞線座170。定子160位於內部空間101，繞線座170設置於定子160的一端；其中，定子繞組110的至少一線體繞於繞線座170與定子160，且導熱墊片120貼抵於線體，如第3圖所示，定子繞組110通電時產生的熱可經由導熱墊片120，再傳至導熱板130進行散熱。

相較於熱對流及熱輻射，熱傳導為速度較快的熱傳遞方式，本實施例中的導熱墊片120，其一面直接貼抵定子繞組110，且其另一面受導熱板130貼抵，而殼體100於組裝完成後亦直接接觸導熱板130，因此定子繞組110通電產生的熱可以較快的熱傳導方式直接傳遞至導熱墊片120，再經由導熱板130同樣以較快的熱傳導方式直接傳遞至殼體100。

另外，馬達結構10可更包含一端蓋140。端蓋140連接於殼體100之一端，如第3圖所示，端蓋140貼合於殼體100並壓抵導熱板130，可加強導熱板130、導熱墊片120與殼體100之間的接觸關係，使各元件緊密貼合，並使導熱墊片120緊密貼合於定子繞組110，且端蓋140組裝於殼體100後，與導熱板130之間形成一容置空間142，容置空間142可用以供電路板或其他元件容置，於本實施方式中，容置空間142供一風扇150容置，且風扇150與轉子190同軸設置而可與轉子190一同旋轉，其中端蓋140可更包含至少一散熱口141，定子繞組110運轉產生的熱經由導熱墊片120以熱傳導方式傳遞至導熱板130後，一部分再以熱傳導方式傳遞至端蓋140及殼體100，另一部分則可透過風扇150旋轉以熱對流方式被帶離導熱板130，經散熱口141被傳遞到馬達結構10的外部。

請參照第4圖及第5圖，其中第4圖繪示第1圖實施例之馬達結構10的部分立體示意圖，第5圖繪示第1圖實施例之馬達結構10的部分爆炸示意圖。由第4圖及第5圖可知，馬達結構10的繞線座170包含一環框171以及至少一繞線極柱172。繞線極柱172自環框171徑向朝內凸出，且供定子繞組110的至少一線體繞設，如第5圖所示，繞線座170可更包含第一容置槽173及第二容置槽175，第一容置槽173位於環框171，第二容置槽175位於繞線極柱172，第一容置槽173與第二容置槽175於徑向上互相對應，設置導熱墊片120於繞線座170時，導熱墊片120一端容置於第一容置槽173且另一端容置於第二容置槽175，據此，當導熱墊片120於組裝時受導熱板130壓抵變形時，第一容置槽173及第二容置槽175可提供充裕的變形空間，而導熱墊片120的中間部分可與定子繞組110緊密貼合，然並不以第一容置槽173及第二容置槽175的尺寸或形狀限制本發明。導熱墊片120、繞線極柱172、第一容置槽173及第二容置槽175的數量可分別為三以上，且分別為三的倍數，而於本實施例中數量為六。上述的數量可依實際需求改變，例如是三、九或十二。於其他實施例中，導熱墊片可為一體式，例如一環狀，貼抵於定子繞組的各線體，並具有至少一開孔以供空氣流通，此時可不設置第一容置槽及第二容置槽，然並不以導熱墊片的數量或形狀限制本發明。

仔細而言，馬達結構10的導熱板130包含一導熱板本體131以及至少一壓合部132。壓合部132自導熱板本體131徑向朝內凸出，且壓抵於各導熱墊片120並可使各導熱墊片120變形，各壓合部132於製作過程中，可自導熱板本體131朝導熱墊片120彎折出凸起結構，一方面可搭配第一容置槽173及第二容置槽175對導熱墊片120限位，避免導熱墊片120鬆脫；另一方面，凸起結構可增加壓合部132的結構強度，避免壓合部132受導熱墊片120的回復力推擠變形。

導熱板130可更包含至少一嵌合部133，其設置於導熱板本體131，且繞線座170可更包含至少一嵌合凸塊174，嵌合部133與嵌合凸塊174可以幾何形狀互相配合，如第4圖實施例所示，各嵌合部133具有二個自導熱板本體131徑向朝內凸出的夾臂，並於二凸出的夾臂之間形成一開口供嵌合凸塊174卡合，藉此使導熱板130與繞線座170定位。於其他實施例中，嵌合部與嵌合凸塊可以其他方式相互配合。

如第4圖及第5圖實施例所示，導熱板130的數量可為二，各壓合部132對應各繞線極柱172，且壓合部132的總數量對應繞線極柱172的數量，亦對應定子繞組110的線體數量，如本實施例中的繞線極柱172與定子繞組110線體的數量分別為六，而壓合部132的總數量亦對應為六，以確保每一組線體都能透過導熱墊片120及導熱板130傳遞過多的熱能。於其他實施例中，導熱板及壓合部的數量組合可對應繞線極柱的數量改變，例如當繞線極柱的數量為九時，導熱板及壓合部的數量可分別為三，而當繞線極柱的數量為十二時，導熱板及壓合部的數量組合可分別為二及六或三及四等，並不依此限制本發明。

請參照第6圖，其中第6圖繪示依照本發明另一實施例之馬達結構10a的部分立體示意圖。由第6圖可知，馬達結構10a與馬達結構10大致相同，而馬達結構10a可更包含至少一溫度感測器180a，溫度感測器180a連接於至少一導熱板130a；仔細而言，導熱板130a的導熱板本體131、壓合部132及嵌合部133皆與導熱板130相同，兩者差異在於導熱板130a可更包含至少一延伸部134a，自導熱板本體131朝外凸出殼體100，用以連接溫度感測器180a，於第6圖實施例中，導熱板130a、延伸部134a及溫度感測器180a的數量分別為二，藉由溫度感測器180a即時偵測導熱板130a的溫度，可得知相對應定子繞組於運轉時的溫度，進而可透過控制器來停止或改變馬達的運轉模式以降低定子繞組的溫度，且將溫度感測器180a配置於殼體100外部可使組裝更為便利，避免組裝錯誤導致馬達運轉異常。於其他實施例中，導熱板、延伸部及溫度感測器的數量、位置可依馬達實際體積、相位等需求進行改變，並不依此限制本發明。

綜上所述，藉由導熱墊片貼抵於定子繞組及導熱板直接貼抵於導熱墊片的結構配置，以熱傳導方式傳遞定子繞組運轉所產生的熱，並輔以風扇進行熱對流，可提升定子繞組的散熱效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10,10a:馬達結構 100:殼體 101:內部空間 110:定子繞組 120:導熱墊片 130,130a:導熱板 131:導熱板本體 132:壓合部 133:嵌合部 134a:延伸部 140:端蓋 141:散熱口 142:容置空間 150:風扇 160:定子 170:繞線座 171:環框 172:繞線極柱 173:第一容置槽 174:嵌合凸塊 175:第二容置槽 180a:溫度感測器 190:轉子

第1圖繪示依照本發明一實施例之一種馬達結構的立體示意圖； 第2圖繪示第1圖實施例之馬達結構的爆炸示意圖； 第3圖繪示第1圖實施例之馬達結構沿3-3剖面線的部分立體剖視圖； 第4圖繪示第1圖實施例之馬達結構的部分立體示意圖； 第5圖繪示第1圖實施例之馬達結構的部分爆炸示意圖；以及 第6圖繪示依照本發明另一實施例之馬達結構的部分立體示意圖。

10:馬達結構

100:殼體

120:導熱墊片

130:導熱板

131:導熱板本體

132:壓合部

133:嵌合部

170:繞線座

171:環框

172:繞線極柱

174:嵌合凸塊

Claims (13)

1. 一種馬達結構，包含：一殼體，包含一內部空間；一定子繞組，容設於該內部空間；至少一導熱墊片，貼抵於該定子繞組；至少一導熱板，貼抵於該至少一導熱墊片一定子，位於該內部空間；以及一繞線座，設置於該定子的一端；其中，該定子繞組的至少一線體繞於該繞線座與該定子，且該至少一導熱墊片貼抵於該至少一線體。
2. 如請求項1所述之馬達結構，其中該至少一導熱板的材質為金屬。
3. 如請求項1所述之馬達結構，更包含：一端蓋，連接於該殼體之一端，且該端蓋與該至少一導熱板之間形成一容置空間。
4. 如請求項3所述之馬達結構，其中該端蓋更包含至少一散熱口。
5. 如請求項1所述之馬達結構，其中該繞線座包含：一環框；以及 至少一繞線極柱，自該環框徑向朝內凸出，且供該定子繞組的該至少一線體繞設。
6. 如請求項5所述之馬達結構，其中該至少一繞線極柱的數量為三以上，且為三的倍數。
7. 如請求項6所述之馬達結構，其中該至少一導熱墊片的數量為三以上，且為三的倍數。
8. 如請求項5所述之馬達結構，其中該至少一導熱板包含：一導熱板本體；以及至少一壓合部，自該導熱板本體徑向朝內凸出，且該至少一壓合部壓抵於該至少一導熱墊片。
9. 如請求項8所述之馬達結構，其中該至少一導熱板更包含至少一嵌合部，其設置於該導熱板本體，且該繞線座更包含至少一嵌合凸塊，該至少一嵌合部對應該至少一嵌合凸塊。
10. 如請求項8所述之馬達結構，其中該至少一壓合部對應該至少一繞線極柱，且該至少一壓合部的數量對應該至少一繞線極柱的數量。
11. 如請求項1所述之馬達結構，更包含：至少一溫度感測器，連接於該至少一導熱板。
12. 如請求項11所述之馬達結構，其中該至少一導熱板更包含：至少一延伸部，凸出該殼體，用以連接該至少一溫度感測器。
13. 如請求項1所述之馬達結構，其中該至少一導熱墊片為環狀，且包含至少一開孔。

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