TWI763462B - 電性連接機構 - Google Patents

Abstract

一種電性連接機構，包括一殼體、一中空之可動件、一第一連接器、一彈性薄膜、一第二連接器以及一第三連接器。前述可動件設置於前述殼體內，且前述第一連接器設置於前述可動件。前述彈性薄膜設置於前述殼體內，並且形成有一第一開口。前述第二、第三連接器設置於前述彈性薄膜上，當前述可動件由前述收納位置相對於前述殼體滑動至一展開位置時，前述可動件壓迫前述彈性薄膜，並使前述第一連接器透過前述第一開口而顯露於前述殼體之一側。

Description

電性連接機構

本發明是有關於一種電性連接機構，特別是有關於一種具有彈性薄膜之電性連接機構。

一般筆記型電腦已逐漸朝向輕薄短小的趨勢發展，然而由於筆記型電腦在使用時常需要連接不同的周邊設備(例如印表機、隨身碟或行動電源等)，因此往往需要在筆記型電腦的側邊設置多個連接器，然而如此將會占用到殼體側邊的空間，從而難以達成筆記型電腦體積的微型化，同時也容易導致灰塵或異物進入筆記型電腦內部，且不利於保持筆記型電腦整體外觀的簡潔。

有鑒於此，如何提供一種電性連接機構，使其能兼顧使用上的便利性與電子裝置整體外觀的簡潔，已成為本技術領域研發人員之一重要挑戰。

有鑑於前述習知問題點，本發明之一實施例提供一種電性連接機構，包括一殼體、一中空之可動件、一第一連接器、一彈性薄膜、一第二連接器以及一第三連接器。前述可動件設置於前述殼體內，並且形成有一第一穿孔。前述第一連接器設置於前述可動件內，並且對準前述第一穿孔。前述彈性薄膜設置於前述殼體內，並且形成有一第一開口。前述第二連接器設置於前述彈性薄膜上，且前述第三連接器亦設置於前述彈性薄膜上。

特別地是，當前述可動件位於前述殼體內部之一收納位置時，前述彈性薄膜位在前述可動件以及前述第二、第三連接器之間，且前述第一開口具有一第一寬度。當前述可動件由前述收納位置相對於前述殼體滑動至一展開位置時，前述可動件壓迫前述彈性薄膜，並使前述第一開口由前述第一寬度擴張至一第二寬度，且前述第一連接器透過前述第一穿孔以及前述第一開口而顯露於前述殼體之一側。

於一實施例中，前述電性連接機構更包括一第一基板、一第二基板以及一第三基板，其中前述第一基板設置於前述可動件內部，前述第一、第二、第三連接器分別固定於前述第一、第二、第三基板上，且前述第二、第三基板固定於前述彈性薄膜上。

於一實施例中，前述電性連接機構更包括一第一導線、一第二導線以及一第三導線，分別電性連接前述第一連接器、前述第二連接器以及前述第三連接器。

於一實施例中，前述可動件更形成有一第二穿孔以及一第三穿孔，且前述彈性薄膜更形成有一第二開口以及一第三開口，其中前述第二導線依序穿過前述第二穿孔以及前述第二開口而連接前述第二基板，且前述第三導線依序穿過前述第三穿孔以及前述第三開口而連接前述第三基板。

於一實施例中，前述第一開口位於前述第第二開口以及前述第三開口之間。

於一實施例中，前述可動件具有一第一表面、一第二表面以及一第三表面，且前述第一、第二、第三穿孔分別形成於前述第一、第二、第三表面上，其中前述第二、第三表面相對前述第一表面分別具有一傾斜角。

於一實施例中，當前述可動件由前述收納位置相對於前述殼體滑動至前述展開位置時，前述可動件壓迫前述彈性薄膜，並使前述彈性薄膜貼附於前述第一、第二、第三表面上。

於一實施例中，當前述可動件由前述收納位置相對於前述殼體滑動至前述展開位置時，前述可動件凸出於前述殼體之前述側。

於一實施例中，前述可動件具有一梯形結構。

於一實施例中，前述電性連接機構更包括兩個支撐桿，設置於前述彈性薄膜的兩端並且固定於前述殼體內部。

以下說明本發明實施例之電性連接機構。然而，可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下各實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，實施方式中所使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。

首先請參閱第1圖，其中第1圖表示本發明一實施例之電性連接機構100的爆炸。如第1圖所示，本發明一實施例之電性連接機構100例如可設置於一筆記型電腦或其他可攜式電子裝置上，其主要包括一上機殼B1、一下機殼B2、一導電模組10(包含第一基板11以及第一連接器C1)、一中空之可動件20、一彈性薄膜30、一第二基板40、一第三基板50、一第二連接器C2以及一第三連接器C3。

其中，前述上機殼B1以及下機殼B2係組成電性連接機構100之一殼體，而前述導電模組10(包含第一基板11以及第一連接器C1)、可動件20、彈性薄膜30、第二基板40、第三基板50、第二連接器C2以及第三連接器C3皆是容置在上機殼B1以及下機殼B2所組成的殼體內。

如前所述，導電模組10係包含第一基板11以及第一連接器C1，其中第一連接器C1設置於第一基板11上，且在第一基板11上形成有孔洞12、13；此外，前述第二連接器C2係設置於第二基板11上，前述前述第三連接器C3係設置於第三基板31上。

接著請一併參閱第1、2圖，其中第2圖表示當可動件20位於殼體內部之一收納位置時的示意圖。如第1、2圖所示，前述可動件20具有一梯形結構，且前述梯形結構形成有一第一表面21、一第二表面22以及一第三表面23，其中前述第二、第三表面22、23係相對第一表面21分別具有一傾斜角；此外，在第一、第二、第三表面上21、22、23上分別形成有一第一穿孔H1、一第二穿孔H2以及一第三穿孔H3，其中位在導電模組10前側之第一連接器C1係對準該第一穿孔H1，並可透過第一穿孔H1而顯露於可動件20的第一表面21。

應了解的是，當可動件20位於殼體內部之一收納位置時(如弟2圖所示)，第二連接器C2以及第三連接器C3係顯露於殼體之一側，且此時使用者可透過第二連接器C2及/或第三連接器C3來連接兩個不同之外部裝置(例如印表機、隨身碟或行動電源等)，惟此時導電模組10因為隱藏在殼體內部而不會顯露出來，所以並不會占用到殼體外側的空間，從而能夠有助於達成電子裝置體積之微型化，且可維持電子裝置整體外觀的簡潔。

舉例而言，前述第一連接器C1、第二連接器C2以及第三連接器C3可以是通用序列匯排流(Universal Serial Bus, USB)連接器、HDMI連接器或其他形式的電性連接器，而前述第一基板11、第二基板40以及第三基板50則可為金屬基板、絕緣基板或印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)。

請繼續參閱第1、2圖，在前述彈性薄膜30的兩端分別設有支撐桿R，且前述支撐桿R係固定在殼體內部(例如固定在下機殼B2的內側表面)。又，從第1、2圖中可以看出，彈性薄膜30形成有一第一開口h1、一第二開口h2以及一第三開口h3，其中第一開口h1位於第二開口h2以及第三開口h3之間，第二基板40以及第三基板50係固定在彈性薄膜30上，且第一連接器C1、第二連接器C2以及第三連接器C3的位置係分別對應於前述第一開口h1、第二開口h2以及第三開口h3。

需特別說明的是，當可動件20位在殼體內部之一收納位置時(如弟2圖所示)，彈性薄膜30係位於可動件20以及第二、第三連接器C2、C3之間，且此時彈性薄膜30上之第一開口h1係具有一第一寬度，其中該第一寬度係小於第一穿孔H1之寬度。此外，可動件20之第一表面21的寬度係小於第二連接器C2之中心與第三連接器C3之中心間的距離。

另一方面，從第1、2圖中也可以看出，本實施例中之電性連接機構100更包括有一第一導線W1、一第二導線W2以及一第三導線W3，其可用以分別電性連接前述第一連接器C1、第二連接器C2以及第三連接器C3。具體而言，前述第一導線W1可直接透過第一基板11而電性連接第一連接器C1，第二導線W2則可依序穿過第一基板11上的孔洞12、可動件20上的第二穿孔H2以及彈性薄膜30上的第二開口h2而連接到第二基板40，並可進一步透過第二基板40而電性連接第二連接器C2；同理，第三導線W3可依序穿過第一基板11上的孔洞13、可動件20上的第三穿孔H3以及彈性薄膜30上的第三開口h3而連接到第三基板50，並可進一步透過第三基板50而電性連接第三連接器C3。

再請一併參閱第1、2、3圖，其中第3圖表示當可動件20由第2圖所示之收納位置相對於殼體朝右側滑動至一過渡位置時的示意圖。

如第3圖所示，當使用者欲使用隱藏在可動件20內部之第一連接器C1時，需先將可動件20由第2圖所示之收納位置相對於殼體朝右側滑動至一過渡位置，此時可動件20會壓迫彈性薄膜30，並使彈性薄膜30上的第一開口h1由原本的第一寬度(第2圖)略為撐開並擴張，惟此時第一開口h1的寬度仍小於可動件20上之第一穿孔H1的寬度。

從第3圖中可以看出，因為前述可動件20具有梯形結構，且第二、第三基板40、50係固定在彈性薄膜30上，因此當可動件20相對於殼體朝右側滑動時，彈性薄膜30會受到可動件20之第一表面21壓迫而變形，而第二、第三基板40、50則會分別被可動件20朝分別下、上兩側頂開，並使第二連接器C2和第三連接器C3略為轉向而呈傾斜。

接著請參閱第4圖，其中第4圖表示當可動件20由第3圖所示之過渡位置相對於殼體朝右側滑動至一展開位置時的示意圖。

如第4圖所示，當使用者將可動件20由第3圖所示之過渡位置持續朝右側滑動至一展開位置時，可動件20會凸出於殼體之一側，且可動件20會進一步地壓迫彈性薄膜30，並使彈性薄膜30彎折並貼附在可動件20前側的第一、第二、第三表面21、22、23上。此時，彈性薄膜30上的第一開口h1會由原本的第一寬度(第2圖)變形並擴張成為第二寬度(第4圖)，其中該第二寬度係大於該第一寬度，且約略等同於可動件20上之第一穿孔H1的寬度。如此一來，第一連接器C1即可透過可動件20上的第一穿孔H1以及彈性薄膜30的第一開口h1而顯露於殼體之一側。

再請參閱第5圖，第5圖表示第一連接器C1、第二連接器C2以及第三連接器C3分別電性連接一第四連接器C4、一第五連接器C5以及一第六連接器C6的示意圖，其中第5圖係省略繪示第一、第二、第三導線W1、W2、W3以方便理解。

如第5圖所示，當可動件20相對於殼體朝右側滑動至展開位置後，由於第一連接器C1、第二連接器C2以及第三連接器C3皆會凸出並顯露於殼體之一側，此時使用者即可任意地使用第一連接器C1、第二連接器C2及/或第三連接器C3。舉例而言，使用者可同時將一第四連接器C4、一第五連接器C5以及一第六連接器C6結合於第一連接器C1、第二連接器C2以及第三連接器C3上，並可透過導線以分別電性連接不同的外部裝置(例如印表機、隨身碟或行動電源等)，其中第四連接器C4可伸入彈性薄膜30的第一開口h1以及可動件20上的第一穿孔H1而與第一連接器C1相互結合。

反之，當使用者結束使用時，則可將可動件20相對於殼體朝左側推回到如第2圖所示之位置，藉以使可動件20和導電模組10隱藏在殼體內部而不會顯露出來，從而可防止灰塵或異物經由第一連接器C1而進入電子裝置內部，同時也能保持電子裝置外觀的完整性。

綜上所述，本發明之一實施例提供一種電性連接機構100，其中在電性連接機構100的殼體內部設有可動件20、彈性薄膜30以及第一、第二、第三連接器C1、C2、C3，其中前述第一連接器C1係固設於可動件20內部。

應了解的是，當可動件20位於殼體內部之一收納位置時，彈性薄膜30係位在可動件20以及該第二、第三連接器C2、C3之間，而當可動件20由該收納位置相對於殼體滑動至一展開位置時，可動件20會壓迫彈性薄膜30，並使第一連接器C1透過可動件20上的第一穿孔H1以及彈性薄膜30的第一開口h1而顯露於殼體之一側，如此一來使用者即可同時使用前述第一、第二、第三連接器C1、C2、C3，從而大幅提升使用上的便利性。

應了解的是，由於本發明之電性連接機構100可在平時提供兩個連接器使用，而在有特殊需要時可再延伸出另一個連接器，因此能夠有助於達成電子裝置體積之微型化並節省空間，同時也可保持電子裝置整體外觀的簡潔。

雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項工藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:電性連接機構 10:導電模組 11:第一基板 12:孔洞 13:孔洞 20:可動件 21:第一表面 22:第二表面 23:第三表面 30:彈性薄膜 40:第二基板 50:第三基板 B1:上機殼 B2:下機殼 C1:第一連接器 C2:第二連接器 C3:第三連接器 C4:第四連接器 C5:第五連接器 C6:第六連接器 H1:第一穿孔 H2:第二穿孔 H3:第三穿孔 h1:第一開口 h2:第二開口 h3:第三開口 R:支撐桿 W1:第一導線 W2:第二導線 W3:第三導線

第1圖表示本發明一實施例之電性連接機構100的爆炸。 第2圖表示當可動件20位於殼體內部之一收納位置時的示意圖。 第3圖表示當可動件20由第2圖所示之收納位置相對於殼體朝右側滑動至一過渡位置時的示意圖。 第4圖表示當可動件20由第3圖所示之過渡位置相對於殼體朝右側滑動至一展開位置時的示意圖。 第5圖表示第一連接器C1、第二連接器C2以及第三連接器C3分別電性連接一第四連接器C4、一第五連接器C5以及一第六連接器C6的示意圖，其中第5圖係省略繪示第一、第二、第三導線W1、W2、W3以方便理解。

100:電性連接機構

10:導電模組

11:第一基板

12:孔洞

13:孔洞

20:可動件

21:第一表面

22:第二表面

23:第三表面

30:彈性薄膜

40:第二基板

50:第三基板

B1:上機殼

B2:下機殼

C1:第一連接器

C2:第二連接器

C3:第三連接器

H1:第一穿孔

H2:第二穿孔

H3:第三穿孔

h1:第一開口

h2:第二開口

h3:第三開口

R:支撐桿

Claims (10)

1. 一種電性連接機構，包括： 一殼體； 一中空之可動件，設置於該殼體內，並且形成有一第一穿孔； 一第一連接器，設置於該可動件內，並且對準該第一穿孔； 一彈性薄膜，設置於該殼體內，並且形成有一第一開口； 一第二連接器，設置於該彈性薄膜上；以及 一第三連接器，設置於該彈性薄膜上； 其中，當該可動件位於該殼體內部之一收納位置時，該彈性薄膜位在該可動件以及該第二、第三連接器之間，且該第一開口具有一第一寬度； 當該可動件由該收納位置相對於該殼體滑動至一展開位置時，該可動件壓迫該彈性薄膜，並使該第一開口由該第一寬度擴張至一第二寬度，且該第一連接器透過該第一穿孔以及該第一開口而顯露於該殼體之一側。
2. 如請求項1之電性連接機構，其中該電性連接機構更包括一第一基板、一第二基板以及一第三基板，其中該第一基板設置於該可動件內部，該第一、第二、第三連接器分別固定於該第一、第二、第三基板上，且該第二、第三基板固定於該彈性薄膜上。
3. 如請求項2之電性連接機構，其中該電性連接機構更包括一第一導線、一第二導線以及一第三導線，分別電性連接該第一連接器、該第二連接器以及該第三連接器。
4. 如請求項3之電性連接機構，其中該可動件更形成有一第二穿孔以及一第三穿孔，且該彈性薄膜更形成有一第二開口以及一第三開口，其中該第二導線依序穿過該第二穿孔以及該第二開口而連接該第二基板，且該第三導線依序穿過該第三穿孔以及該第三開口而連接該第三基板。
5. 如請求項4之電性連接機構，其中該第一開口位於該第第二開口以及該第三開口之間。
6. 如請求項3之電性連接機構，其中該可動件具有一第一表面、一第二表面以及一第三表面，且該第一、第二、第三穿孔分別形成於該第一、第二、第三表面上，其中該第二、第三表面相對該第一表面分別具有一傾斜角。
7. 如請求項6之電性連接機構，其中當該可動件由該收納位置相對於該殼體滑動至該展開位置時，該可動件壓迫該彈性薄膜，並使該彈性薄膜貼附於該第一、第二、第三表面上。
8. 如請求項1之電性連接機構，其中當該可動件由該收納位置相對於該殼體滑動至該展開位置時，該可動件凸出於該殼體之該側。
9. 如請求項1之電性連接機構，其中該可動件具有一梯形結構。
10. 如請求項1之電性連接機構，其中該電性連接機構更包括兩個支撐桿，設置於該彈性薄膜的兩端並且固定於該殼體內部。

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