TWI750663B - 電化學試片及生產此試片之試片母板與方法 - Google Patents
電化學試片及生產此試片之試片母板與方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI750663B TWI750663B TW109116395A TW109116395A TWI750663B TW I750663 B TWI750663 B TW I750663B TW 109116395 A TW109116395 A TW 109116395A TW 109116395 A TW109116395 A TW 109116395A TW I750663 B TWI750663 B TW I750663B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrochemical test
- test strip
- long side
- insulating substrate
- electrochemical
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Secondary Cells (AREA)
Abstract
本發明提供一種電化學試片,包含一採樣端,設置於該電化學試片之一寬邊,用以接收一樣品;一連接端,設置於該電化學試片之另一寬邊,用以與一量測儀器相接;及至少一凸部,設置於該電化學試片之一長邊上。本發明亦提供生產電化學試片之試片母板與方法。
Description
本發明係關於一種電化學試片及生產此試片之試片母板與方法。更特定言之,本發明係關於外型具凸部構造,以方便自試片罐中取出之電化學試片、及生產此電化學試片之試片母板與方法。
傳統上,電化學試片係由絕緣基板、電極單元、反應層、下膠層、下隔片、上膠層及上隔片所組成。生產電化學試片時,係先在絕緣基板母板上形成多個電極單元,並堆疊上述各層的母片等元件。再利用沖壓切割以形成各單獨電化學試片。沖壓成型方式係將各電化學試片之間不要的廢料利用沖壓去除。近年來,發展出一種無間隙沖裁裝置,利用無間隙交錯之栅條狀沖頭模具降低廢料比例。然而,利用此方法所生產出之電化學試片除了電極單元及反應層外,各層均以黏膠黏合。於沖壓過程中,黏膠容易因擠壓而外露到電化學試片外圍。
此時,若將依習知沖壓成型方式所產出之電化學試片放置於試片罐中,由於電化學試片黏膠外露,故各電化學試片容易與其他試片黏成一團,而導致該電化學試片不易單獨分離造成操作使用上的不便。因此,有必要提供新穎創新的技術來解決這樣的難題。
本案之發明人經仔細研究發現,在電化學試片的製造過程中,冲壓模具係由上往下或上下施力進行切割。此時,多個電化學試片之膠層將同時受到冲壓模具的衝擊與其它各層元件的擠壓,使得膠層的黏膠容易溢出。溢膠將導致後續電化學試片裝罐後黏合在一起。以長條型之電化學試片為例,溢膠的位置通常在電化學試片的兩個長邊,而不在兩個寬邊。電化學試片的兩個寬邊通常設有採樣端與連接端。採樣端與連接端所受冲壓模具的衝擊力與其他部位雖然大致相同,然為使電化學試片及量測儀器能電性連接,電化學試片的膠層、下隔片及上隔片通常不覆蓋部分電極單元,因此電化學試片在連接端的切割處並無膠層,故無溢膠情況。至於採樣端,其通常具有一中空空間作為反應區,中空空間可緩衝冲壓模具對採樣端的衝擊力量與試片各層元件的擠壓力量,故採樣端的溢膠情況並不明顯。反之,電化學試片的兩長邊,尤其是有別於採樣端與連接端兩端的部分為主要黏合處,其受到冲壓模具衝擊時,膠層亦受到自身、絕緣基板、下絕緣片及上絕緣片的擠壓而溢出到兩長邊的外圍。
有鑑於上述問題及其他問題,本發明係至少提出以下方案。
依據一實施例,本發明提供一種電化學試片,包含一採樣端,設置於該電化學試片之一寬邊,用以接收一樣品;一連接端,設置於該電化學試片之另一寬邊,用以與一量測儀器相接;及至少一第一凸部,該第一凸部設置於該電化學試片之一第一長邊上。
依據一實施例,本發明之上述電化學試片,該第一長邊具有至少一凹部。
依據一實施例,本發明之上述電化學試片之該凹部直接連接該第一凸部。
依據一實施例,本發明之上述電化學試片之該第一凸部位在兩個該凹部之間。
依據一實施例,本發明之上述電化學試片更包含至少一第二凸部,該第二凸部係設置於該電化學試片之一第二長邊上,該第二長邊不同於該電化學試片之該第一長邊。
依據一實施例,本發明之上述電化學試片之該第一凸部具有與該第一長邊平行的一最大凸部寬度,該第一長邊扣除該連接端後之長度與該最大凸部寬度的比例係在100:1到25:1之間。
依據一實施例,本發明之上述電化學試片之該第一凸部具有與該第一長邊垂直的一最大凸出高度,該最大凸出高度係在0.02mm~1mm的範圍、或在0.06mm~0.8mm 的範圍、或在0.1mm~0.5mm 的範圍。
依據一實施例,本發明之上述電化學試片更包含一絕緣基板,其上覆蓋一電極單元;一隔片;及一膠層,用以使該電極單元及該絕緣基板與該隔片黏合,其中該膠層的黏著力大於5 kg/In,或大於1.5kg/In。
依據一實施例,本發明提供用以形成所述之電化學試片的試片母板,包含多個該電化學試片及絕緣母板廢料,該絕緣基板廢料使該多個該電化學試片彼此相連。
依據一實施例,本發明之上述試片母板,其多個該電化學試片之任兩者間相隔一間距,該間距係介於3公釐到10公釐之間。
依據一實施例,本發明提供用以形成所述之電化學試片的方法,包含:提供如上所述之試片母板;以一沖壓模具切割該試片母板使該多個該電化學試片個別脫離該絕緣基板廢料,其中該多個該電化學試片的該第一凸部仍與該絕緣基板廢料相連。
本發明尚包含其他各方面,並參考以下說明及隨附申請專利範圍或利用如下文所提之本發明的實施方式,即可更加明瞭本發明的這些特色及優點。
為使本發明及其所要主張的申請專利範圍能被充分地理解,以下將參考所附圖式示範本發明之較佳實施例。為避免模糊本發明之內容,以下說明可能會省略習知的元件、相關材料、及其相關處理技術。所附圖式中相似元件係採用相同的元件符號。應注意為清楚呈現本發明,所附圖式中之各元件並非按照實物之比例繪製。以下實施例中所述之裝置及元件,僅用以說明本發明,並非用以限制本發明的範圍。
圖1為本發明之一第一實施例之電化學試片100之示意圖。在此實施例,電化學試片100之外型為一長條,於其他實施例的電化學試片可為其他各種合適的外型。如圖1所示,電化學試片100,包含:一採樣端130,設置於電化學試片100之一寬邊W,用以接收一待測樣品;一連接端110,設置於電化學試片100之另一寬邊W’,用以與一量測儀器(圖未示)相接;及至少一第一凸部160,分別設置於電化學試片100之一第一長邊L及第二長邊L’上。在此實施例,第一長邊L及第二長邊L’分別只有一個第一凸部160,於其他實施例,可各別有多個凸部。於其他實施例,第一長邊L及第二長邊L’上的凸部數目可相同或不相同。本發明也包含其中一個長邊沒有任何凸部的實施例。
圖2顯示第一實施例之電化學試片100的組成構件分解示意圖。電化學試片100包括一絕緣基板210、一電極單元220、一下膠層230、一下隔片250、一上膠層260、一反應層270及一上隔片280。絕緣基板210的材料可包含聚氯乙烯(PVC)、玻璃纖維(FR-4)、聚酯(polyester sulfone)、電木板、聚對苯二甲酸二乙酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、玻璃板、陶瓷或上述材料之任意組合,或其他合適材料。如圖2所示,電極單元220配置於絕緣基板210上。電化學試片100中電極單元220可由至少一組彼此之間相互絕緣的電極所組成。電極單元220的材料可為任何導電物質,例如鈀膠、鉑膠、金膠、鈦膠、碳膠、銀膠、銅膠、金銀混合膠、碳銀混合膠、或上述導電材料之任意組合。如圖2所示,下膠層230、下隔片250、上膠層260、及上隔片280係共同形成一中空空間以作為反應區240。下隔片250覆蓋只部分的電極單元220,部分的電極單元220暴露位於採樣端130的反應區240及連接端110。待測樣品(例如是血液)進入反應區240,以進行後續的電化學反應。反應層270包含至少一活性物質及導電介質,用以與待測樣品產生化學反應。
如圖2所示,下膠層230設於下隔片250與絕緣基板210之間。下膠層230為具高服貼性、高耐溫性及沖型精準度優的材料製成,用以使絕緣基板210及下隔片250得以黏合。下膠層230的材料可包含但不限於聚氯乙烯絕緣膠帶、乙烯對苯二甲酸酯絕緣膠帶、熱乾燥型絕緣漆或紫外光固化型絕緣漆。然本發明並不限制該下膠層230之材料,僅需能緊密黏合該下隔片250與絕緣基板210即可滿足本發明下膠層230之需求。較佳的下膠黏著力係大於1.5kg/In。更佳的下膠黏著力係大於5kg/In。上隔片280覆蓋著下隔片250、部分的電極單元220及部分的絕緣基板210。上隔片280與下隔片250間為上膠層260,用以使上隔片280及下隔片250得以黏合。上膠層260材料可參考上述之下膠層230所用材料。
同時參考圖1及圖2,電化學試片100上設置有一通氣孔190,用以排出反應層270中的氣體。本發明所定義之採樣端130係指電化學試片100自寬邊W起至通氣孔190止的部分;本發明所定義之連接端110係指電化學試片100自寬邊W’起未被下膠層230及/或上膠層260覆蓋的部分。如之前所述,電化學試片100容易溢膠的位置通常在電化學試片的兩個長邊,如圖1之150(溢膠處)所示。因此,本發明之此實施例於電化學試片100的第一長邊L及第二長邊L’各設置至少一凸部160。透過凸部160,第一長邊L(第二長邊L’)所在之電化學試片100的側面(厚度面)呈現不平坦的表面,導致受冲壓模具衝擊力不平均,進而減緩擠壓程度,溢膠情況因此獲得改善。換言之,同一批試片母片產出的多個電化學試片100中,有發生溢膠的片數將大幅減少。又,凸部160可減少各電化學試片100彼此之間或與試片罐(如圖4)的接觸面積,進而有效避免黏合在一起的狀況。圖1所示之凸部160係較佳地位在第一長邊L(第二長邊L’)的中間點。再如圖2所示,可理解凸部160較佳是由各層元件的分凸部160’共同組成。本發明之凸部係用於減少試片與試片間的可接觸面積,進而防止試片因溢膠而黏成一團,因此當該凸部於試片長條端比例太大時(凸部大),該凸部反而提供試片一可黏合處,凸部太小則無法達到減少接觸面積之功能。圖11係利用長邊L長度為34mm的試片搭配不同長度的凸部,並個別統計試片防止於試片罐中發生黏合的機率。
圖3為本發明之一第二實施例之電化學試片300的示意圖。如圖所示,第二實施例與第一實施例之差別在於,第二實施例之電化學試片300的第一長邊L除了具有凸部160外還具有凹部325。在此實施例,凹部325有兩個,其中凸部160位在兩個凹部325之間。於其他實施例,第一長邊L的凹部325可有一個或兩個以上。如圖所示,在此實施例,相對凸部160,凹部325係較佳地占有第一長邊L所處之電化學試片300的側面(厚度面)較多的面積。而且,凹部325係較佳地直接連接凸部160。凹部325較佳地未延伸入採樣端130及連接端110。第二實施例之電化學試片300的第二長邊L也具有兩個凹部325,其狀態與上述類似。於其他實施例,凹部325在兩長邊的數量可相同或不相同。同時,在此實施例應可理解凹部325較佳是由各層元件的分凹部(未圖示)共同組成。
第二實施例所示之電化學試片300是為更加改善長邊之溢膠情況而設計的。在此實施例,下膠層230/上膠層260於各層元件疊合前先進行加工,除裁切出反應區240以外,進一步裁切出凹部325。此實施例之優點在於可透過凸部160位置上的膠層加強固定絕緣基板210、下隔片250及上隔片280,而凹部325可緩衝衝擊力及擠壓力,有效解決溢膠問題。
圖4為本發明一第三實施例,顯示電化學試片100裝入試片罐410的剖視圖。如圖4所示,因電化學試片100於兩長邊L及L’處設置至少一凸部160,各電化學試片100彼此之間或與試片罐(未顯示)的接觸面積減少,故有效防止電化學試片100之兩長邊L及L’因溢膠而與試片罐410或其他電化學試片100黏合成一團。藉此,使用者可輕易的從試片罐410中取出單一電化學試片100。
圖5為本發明一第四實施例,顯示電化學試片100的製造過程中所用試片母板500的示意圖。試片母板500上已預先安排多個電化學試片100的相對排列位置,且各電化學試片100中任兩者相對兩端之任兩者間相隔一間距555或556,用以確保冲壓模具有足夠的施力空間,以免損壞冲壓模具及電化學試片100。間距555為各電化學試片100長邊與長邊的間距;間距556為各電化學試片100寬邊與寬邊的間距。較佳的間距範圍係介於3 mm到10 mm之間。試片母板500在間距555/556的材料稱為母板廢料545。試片母板500未被切割前,母板廢料545使多個電化學試片100彼此相連。間距555或556容許沖床模具所需的最小空隙,當間距555或556小於2 mm時,將導致電化學試片因沖床模具衝擊力過大,當無緩衝空間時,試片將會被發生龜裂或變形等情況,因此,通常製程中會保留一緩衝空間,最佳地,緩衝空間為2 mm,當間距555或556大於5 mm則導致廢料率達20%以上,則造成不必要的浪費。參閱圖10。
圖6A至圖6F為本發明之一第五實施例之電化學試片的示意圖。如圖所示,電化學試片分別具有一連接端110、一採樣端130及兩長邊L及L’其上設有至少一凸部160。圖6A至圖6F顯示凸部160可有各種合適的形狀。凸部160之數量與凸部160在兩長邊L及L’上的對應位置可有多種變化,可以如圖6E所示的多個凸部160、或如圖6F所示在兩長邊L及L’上對應位置不對稱的凸部160。應注意的是本發明凸部160之大小要能達成功能。如圖6A所述,凸部160具有與長邊L或L’平行的一最大凸部寬度d2。長邊L或L’扣除連接端110後之長度為d1。長度d1與凸部160的凸部寬度d2的比例係在100:1到25:1之間,較佳為不大於100:1,更較佳地不大於50:1,又更佳地為不大於25:1。凸部160具有與長邊 L或 L’垂直的一最大凸部高度d3,最大凸部高度d3的範圍為 0.02 mm~1 mm;較佳地為 0.06 mm~0.8 mm;更佳地為0.1 mm~0.5 mm。
圖7係依據本發明之第六實施例而繪製之流程圖,顯示而成本發明電化學試片100 的製造方法。可參考圖1,圖2,圖5及圖7來瞭解第六實施例。首先,在步驟701中提供絕緣基板母板。接著在步驟702,在絕緣基板母板上形成多個電極單元,每個電極單元對應一個電化學試片,其中各試片間至少留有合適的間隔。電極單元之形成方法包含但不限於蝕刻、鐳射、印刷等方法。接著在步驟703,將下膠層母板、下隔片母板及上膠層母板依序覆蓋於絕緣基板母板上,其中下膠層母板、下隔片母板及上膠層母板已事先裁剪成需要的形狀。譬如分別形成多個反應區,每個反應區對應每個電極單元的採樣端;也事先分別形成多個空洞,每個空洞對應每個電極單元的連接端。接著進行步驟704,將多個反應層置放在所對應的反應區中。接著進行步驟705,將上隔片母板覆蓋於絕緣基板母板、下膠層母板、下隔片母板及上膠層母板上。下隔片母板已事先分別形成所需要的樣式,譬如反應區及通氣口等等。可使用合適的方法使絕緣基板母板上之各層元件緊密的相互黏貼,譬如加壓,加熱烘烤或以UV光照射等等,以完成如圖5所示之試片母板500。如前述,多個該電化學試片之任兩者間相隔一間距555/556,係介於3 mm到10 mm之間。
接著進行步驟706,利用一沖壓模具切割試片母板使該多個電化學試片個別地脫離絕緣基板廢料。在此實施例,切割完成後多個該電化學試片的凸部仍與絕緣基板廢料相連,故電化學試片並未完全脫離絕緣基板廢料。所以電化學試片與絕緣基板廢料不會掉落在沖床機台上,導致機械故障或不必要的浪費。沖壓模具設有多個凸部刀型對應電化學試片的凸部的位置。沖壓裁切後,電化學試片因凸部的幾何形狀呈現卡榫效果與絕緣基板廢料相連。當電化學試片與絕緣基板廢料離開沖床機台後,可用合適的方式,譬如手工方式,使電化學試片一個一個地完全脫離絕緣基板廢料。最後,在步驟707中將多個電化學試片進行收集並裝罐。當試片母板被沖床裁切時,若兩長條端無凸部設置,則為一平滑順面,此時試片母板(廢料)可對試片施力點僅為試片的四周,又床沖裁切時,試片因衝擊力已稍微脫離試片母板,將導致試片容易掉落在機台上,使得增加生產工時(操作人員需要先將掉落試片清除)及機械故障(試片掉落在齒輪處)。本發明凸點可增加試片母板(廢料)對試片的施力面積,又因凸部的幾何圖型發揮卡榫功能(就如拼圖透過卡榫連接)有效降低試片掉落在機台上,然而該凸部高度將影響上述卡榫功能及廢料比例,凸部太高則廢料率高,凸部太低則無卡榫效果及減少兩試片的黏合在一起的功能。另外,凸點可與間隔空間重疊以減少廢料率。
以下為本發明第七實施例。圖8顯示第七實施例之電化學試片的組成構件分解示意圖。電化學試片包括一絕緣基板210、一電極單元220、一下膠層230、一下隔片250、一上膠層260、一反應層270及一上隔片280。同時參考圖8及圖9。本發明之電化學試片下膠層230及上膠層260預先各貼合於下隔片250之一表面,並利用沖壓成型方式使下隔片250形成有反應區240、內凹區825及凸點860。再將該下膠層230黏合絕緣基板210及上膠層260黏合上隔片280。如此電化學試片在第一長邊L及第二長邊L’至少有一內凹區825,且該內凹區825相對於中心位置具有一凸點860,透過該凸點860支撐位於內凹區825範圍之絕緣基板210及上隔片280,進而在第一長邊L(第二長邊L’)所在之電化學試片800的側面(厚度面)呈現形成一中空彈性空間,當電化學試片承受冲壓模具衝擊力時,該中空彈性空間可緩解部分衝擊力及提供溢膠一容置空間而不至於流到試片邊緣,因此有效解決溢膠問題。在第七實施例中凸點860係用於支撐位於內凹區825範圍之絕緣基板210及上隔片280,當該凸點860寬度比例太大時,則變相減少內凹區825可容置溢膠的空間及中空彈性空間舒緩衝擊力能力(衝擊力係透過內凹區825中空構形而獲得舒緩),然當凸點860寬度比例太小時,則無法支撐絕緣基板210及上隔片280,導致試片800在沖床過程中因無足夠支撐點遭沖床模組損壞。發明人亦利用長邊L長度為34 mm的試片搭配不同長度的凸點860統計試片保護率。參見圖12之統計圖,凸點860長度係長邊L的15% (5 mm),更佳的該凸點860長度係長邊L的5%(1.7mm),最佳凸點860長度係長邊L的的1% (0.34 )。此外,凸點860的遠離長邊L的終端862是與採樣端(可參考圖1的採樣端130的位置)的沿著長邊L的一邊L1對齊。
在不脫離本發明精神或必要特性的情況下,可以其他特定形式來體現本發明。應將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此,本發明的範疇如隨附申請專利範圍所示而非如前述說明所示。所有落在申請專利範圍之等效意義及範圍內的變更應視為落在申請專利範圍的範疇內。
100:電化學試片
110:連接端
130:採樣端
150:溢膠處
160、160’:凸部
190:通氣孔
210:絕緣基板
220:電極單元
230:下膠層
240:反應區
250:下隔片
260:上膠層
270:反應層
280:上隔片
300:電化學試片
325:凹部
410:試片罐
500:試片母板
545:母板廢料
555:間距
565:間距
701-707:步驟
d1:長度
d2:寬度
d3:高度
L、L’:長邊
W、W’:寬邊
圖1為本發明之第一實施例之電化學試片之示意圖。
圖2顯示第一實施例電化學試片的組成構件分解示意圖。
圖3為本發明第二實施例之電化學試片的示意圖。
圖4為本發明第三實施例顯示電化學試片裝入試片罐的剖視圖。
圖5為本發明第四實施例顯示電化學試片製造過程中所用試片母板的示意圖。
圖6A至圖6F為本發明之第五實施例之各電化學試片的示意圖。
圖7係依據本發明第六實施例顯示電化學試片製造方法流程圖。
圖8顯示第七實施例之電化學試片的組成構件分解示意圖。
圖9顯示第七實施例之電化學試片的組成構件分解示意圖。
圖10母板間隔空隙變形及廢料比例圖。
圖11試片溢膠統計圖。
圖12凸點保護試片統計圖。
100:電化學試片
110:連接端
130:採樣端
150:溢膠處
160:凸部
240:反應區
L、L’:長邊
W、W’:寬邊
Claims (10)
- 一種電化學試片,包含: 一採樣端,設置於該電化學試片之一寬邊,用以接收一樣品; 一連接端,設置於該電化學試片之另一寬邊,用以與一量測儀器相接; 至少一凹部,該凹部設置於該電化學試片之一第一長邊上; 一絕緣基板; 一隔片;及 一膠層,用以使該絕緣基板與該隔片黏合; 其中該凹部是凹陷於該膠層的一側邊且位於該絕緣基板與該隔片之間; 其中該第一長邊是大於該寬邊與該另一寬邊的每一者。
- 如請求項1所述之電化學試片,其中該第一長邊具有至少一凸部,其中該凸部是由該絕緣基板的一部分、該隔片的一部分與該膠層的一部分共同組成。
- 如請求項2所述之電化學試片,其中該凹部直接連接該凸部。
- 如請求項2所述之電化學試片,其中該凸部位在兩個該凹部之間。
- 如請求項2所述之電化學試片,其中該凸部具有與該第一長邊平行的最大凸部寬度d2,該第一長邊扣除該連接端後的長度為d1,該長度d1與該最大凸部寬度d2的比例是在100:1到25:1之間。
- 如請求項2-5之任一項所述之電化學試片,其中該凸部具有與該第一長邊垂直的一最大凸出高度,該最大凸出高度係在0.02mm~1mm的範圍、或在0.06mm~0.8mm的範圍、或在0.1mm~0.5mm的範圍。
- 如請求項1-5之任一項所述之電化學試片,其中: 該絕緣基板上覆蓋一電極單元; 該膠層用以使該電極單元及該絕緣基板與該隔片黏合,其中該膠層的黏著力大於5 kg/In,或大於1.5kg/In。
- 如請求項2所述之電化學試片,其中該凸部的遠離該第一長邊的一終端是與該採樣端的沿著該第一長邊的一邊對齊。
- 一種用以形成如請求項1至8項之任一項所述之電化學試片的試片母板,包含多個該電化學試片及絕緣母板廢料,該絕緣基板廢料使該多個該電化學試片彼此相連。
- 如請求項9所述之試片母板,其中該多個該電化學試片之任兩者間相隔一間距,該間距係介於3公釐到10公釐之間。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109116395A TWI750663B (zh) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | 電化學試片及生產此試片之試片母板與方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109116395A TWI750663B (zh) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | 電化學試片及生產此試片之試片母板與方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202035979A TW202035979A (zh) | 2020-10-01 |
TWI750663B true TWI750663B (zh) | 2021-12-21 |
Family
ID=74091044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109116395A TWI750663B (zh) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | 電化學試片及生產此試片之試片母板與方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI750663B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI244550B (en) * | 2001-06-21 | 2005-12-01 | Hmd Biomedical Inc | Electrochemistry test unit, biological sensor, the manufacturing method, and the detector |
US20060243589A1 (en) * | 2003-02-14 | 2006-11-02 | Shigeru Doi | Analyzing tool with knob part |
US20080169799A1 (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-17 | Shiow-Chen Wang | Method for biosensor analysis |
TW200844435A (en) * | 2006-12-22 | 2008-11-16 | Abbott Diabetes Care Inc | Analyte sensors and methods of use |
US20140238854A1 (en) * | 2013-02-25 | 2014-08-28 | Apex Biotechnology Corp. | Electrode strip and sensor strip and system thereof |
TWM488635U (zh) * | 2014-04-24 | 2014-10-21 | Apex Biotechnology Corp | 生物試片 |
TW201614230A (en) * | 2014-10-14 | 2016-04-16 | Apex Biotechnology Corp | Biochemical test chip and method for manufacturing the same |
-
2015
- 2015-07-22 TW TW109116395A patent/TWI750663B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI244550B (en) * | 2001-06-21 | 2005-12-01 | Hmd Biomedical Inc | Electrochemistry test unit, biological sensor, the manufacturing method, and the detector |
US20060243589A1 (en) * | 2003-02-14 | 2006-11-02 | Shigeru Doi | Analyzing tool with knob part |
TW200844435A (en) * | 2006-12-22 | 2008-11-16 | Abbott Diabetes Care Inc | Analyte sensors and methods of use |
US20080169799A1 (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-17 | Shiow-Chen Wang | Method for biosensor analysis |
US20140238854A1 (en) * | 2013-02-25 | 2014-08-28 | Apex Biotechnology Corp. | Electrode strip and sensor strip and system thereof |
TWM488635U (zh) * | 2014-04-24 | 2014-10-21 | Apex Biotechnology Corp | 生物試片 |
TW201614230A (en) * | 2014-10-14 | 2016-04-16 | Apex Biotechnology Corp | Biochemical test chip and method for manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202035979A (zh) | 2020-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI591669B (zh) | 積層陶瓷電子零件之製造方法 | |
US7253027B2 (en) | Method of manufacturing hybrid integrated circuit device | |
US7882621B2 (en) | Method for making chip resistor components | |
TW200939916A (en) | Cutting mold for rigid-flexible circuit board and method for forming the same | |
TWI750663B (zh) | 電化學試片及生產此試片之試片母板與方法 | |
CN201216042Y (zh) | 以倒悬式盲孔建构的二阶叠孔结构 | |
WO2018082362A1 (zh) | 表皮电极的制作方法 | |
CN202796289U (zh) | 微型金属片电阻 | |
TWI696828B (zh) | 電化學試片及生產此試片之試片母板與方法 | |
US8854175B2 (en) | Chip resistor device and method for fabricating the same | |
KR100615074B1 (ko) | 비연속 컴파운드금형을 이용한 에프피씨 외형의 타발방법 | |
CN202335068U (zh) | 一种带有镂空手指的双面柔性电路板 | |
CN105722314B (zh) | 一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺 | |
TWI466603B (zh) | 連片電路板以及連片電路板之製作方法 | |
US20110155436A1 (en) | Conductive substrate structure with conductive channels formed by using a two-sided cut approach and a method for manufacturing the same | |
CN107240719B (zh) | 一种压力化成板及其制备方法 | |
CN205611049U (zh) | 一种预定位薄膜电路板 | |
CN103402314B (zh) | Pcb板的制作方法及制得的pcb板 | |
JP2016201434A (ja) | セラミック配線基板およびその製造方法 | |
CN107278064A (zh) | 软硬复合电路板的制作方法 | |
CN217307955U (zh) | 一种电路板组件、电池以及用电设备 | |
CN208094914U (zh) | 一种空腔印刷电路板 | |
CN211842306U (zh) | 一种工业胶带生产用打孔机 | |
JP2639788B2 (ja) | 両面プリント回路基板のスルーホール部切断孔明け方法 | |
JP2009200404A (ja) | セラミック配線板の製造方法 |