TWI750435B - 組合式的內模結構 - Google Patents
組合式的內模結構 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI750435B TWI750435B TW107146199A TW107146199A TWI750435B TW I750435 B TWI750435 B TW I750435B TW 107146199 A TW107146199 A TW 107146199A TW 107146199 A TW107146199 A TW 107146199A TW I750435 B TWI750435 B TW I750435B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- mold structure
- lower cover
- upper cover
- positioning groove
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1058—Manufacture or assembly
- H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
- H05K5/0221—Locks; Latches
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2420/00—Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
- H04R2420/07—Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/058—Direct connection between two or more FPCs or between flexible parts of rigid PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Headphones And Earphones (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
一種組合式的內模結構,主要用以安裝在一無線耳機內部,包含有一電路迴路、一下蓋以及一上蓋。該電路迴路具有至少一第一電路板以及至少一自該第一電路板延伸的第二電路板。該上蓋設置在該下蓋的上方,用以將該第一電路板固定在該上蓋與該下蓋之間,且該上蓋具有至少一與該下蓋形成有一角度設置並用以供該第二電路板安裝的第一側壁,使該第二電路板與該第一電路板之間形成有一夾角。進而使該內模結構形成一模組化設計已簡化該無線耳機的組裝步驟,大幅降低該無線耳機組裝時所需耗費的人力成本。
Description
本發明是有關一種組合式的內模結構,特別是指一種利用模組化設計以安裝在一無線耳機內部,並能大幅降低組裝成本的內模結構。
耳機,用來連接電子裝置,以將該電子裝置所發出的聲音通過耳機傳送到人體的耳部。一般的耳機分為有線耳機以及無線耳機(如APPLE公司所發表的AIRPODS產品),該有線耳機即是通過線路與該電子裝置連接,該無線耳機則是通過藍芽等無線通訊傳輸與該電子裝置連接。
由於該有線耳機必須通過線路與該電子裝置連接,造成有線耳機的使用範圍受到限制,同時因為存在線路,容易造成拉扯,且在收納時容易造成線路間的相互纏繞。而該無線耳機因為是通過無線通訊傳輸,因此使用的範圍比該有線耳機更遠,且無線路容易拉扯或是相互纏繞的問題,因此該無線耳機逐漸地取代了該有線耳機。
一般的耳機,除了外部利用外殼包覆外,內部通常設置有電路板、揚聲器等等。而該無線耳機的內部更必須設置有電池、麥克風、以及無線傳輸模組等零組件。由於該無線耳機內部的零組件較多,一般該無線耳機在進行組裝時,須將電路板、揚聲器、電池、麥克風、以及無線傳輸模組等零組件分別依序的安裝並固定在該外殼內部。因此,造成該無線耳機在組裝時,需要透過大量的人力來進行組裝,不但造成人力成本的增
加,此外,由於該無線耳機的體積小,造成內部的組裝空間受限,令各零組件之間容易因為組裝的不慎造成損壞,使得該無線耳機的組裝良率差。
爰此,如何提供一種利用模組化設計以安裝在一無線耳機內部,並能大幅降低組裝成本的內模結構,即為本發明中所欲解決的技術手段及其目的。
本發明的主要目的,在於提供一種組合式的內模結構,特別是指一種利用模組化設計以安裝在一無線耳機內部,並能大幅降低組裝成本的內模結構。
為達上述目的,本發明一種組合式的內模結構,包含有一電路迴路、一下蓋以及一上蓋。該電路迴路具有至少一第一電路板以及至少一自該第一電路板延伸的第二電路板。該下蓋用以安裝該第一電路板。該上蓋設置在該下蓋的上方,用以將該第一電路板固定在該上蓋與該下蓋之間,且該上蓋具有至少一與該下蓋形成有一角度設置的第一側壁,且該第一側壁上設置有一用以收納該第二電路板的第一定位槽,使該第二電路板安裝在該第一定位槽後,與該第一電路板之間形成有一第一夾角。進而使該內模結構形成一模組化設計以簡化該無線耳機的組裝步驟,大幅降低該無線耳機組裝時所需耗費的人力成本。
在一實施例中,該第二電路板與該第一定位槽之間進一步更包含有至少一組相互嵌合的第一嵌合機構,使該第二電路板通過該第一嵌合機構而固定在該第一定位槽內。
在一實施例中,該上蓋進一步更包含有一與該第一側壁相對
的第二側壁以及一連接在該第一側壁與該第二側壁之間的連接壁,使該上蓋與該下蓋之間形成有一容置空間。
在一實施例中,該內模結構更包含有一用以設置在該容置空間內的供電單元,且該供電單元與該電路迴路相互電性連結。
在一實施例中,該內模結構更包含有一揚聲器,且該連接壁上更形成有一可供該揚聲器設置的嵌槽,且該揚聲器與該電路迴路相互電性連結。
在一實施例中,該電路迴路更包含有一自該第一電路板延伸並與該第二電路板相對的第三電路板,而該上蓋的該第二側壁上更包含有一用以收納該第三電路板的第二定位槽,使該第三電路板安裝在該第二定位槽後與該第二電路板相對,並與該第一電路板之間形成有一第二夾角。
在一實施例中,該第三電路板與該第二定位槽之間進一步更包含有至少一組相互嵌合的第二嵌合機構,使該第三電路板通過該第二嵌合機構而固定在該第二定位槽內。
在一實施例中,該第一電路板為一硬質電路板,而該第二電路板及該第三電路板分別為一軟質電路板。
在一實施例中,該下蓋的中央部位處更形成有一通孔,當該第一電路板安裝在該下蓋上時,能夠使該第一電路板的其中一面凸露在該容置空間中,另一面曝露該通孔中。
在一實施例中,該上蓋與該下蓋之間更包含有一組可相互嵌合固定的第三嵌合機構。
本發明組合式的內模結構,相較於習知技術具有下列的優
點:
1.該內模結構透過該上蓋與該下蓋能夠預先將電路迴路、該供電單元及該揚聲器整合在一起,使該內模結構形成一模組化設計,能夠大幅減少組裝時所需的人力成本。
2.該內模結構能夠依據該無線耳機的外型改變該上蓋與該下蓋的形狀,而可適用在不同外型的該無線耳機上。
10‧‧‧內模結構
20‧‧‧電路迴路
21‧‧‧第一電路板
22‧‧‧第二電路板
23‧‧‧第三電路板
30‧‧‧下蓋
31‧‧‧通孔
40‧‧‧上蓋
41‧‧‧第一側壁
411‧‧‧第一定位槽
42‧‧‧第二側壁
421‧‧‧第二定位槽
43‧‧‧連接壁
431‧‧‧嵌槽
44‧‧‧容置空間
θ 1‧‧‧第一夾角
θ 2‧‧‧第二夾角
50‧‧‧供電單元
60‧‧‧揚聲器
70‧‧‧第三嵌合機構
71‧‧‧第三嵌合凹槽
72‧‧‧第三嵌合凸塊
80‧‧‧第一嵌合機構
81‧‧‧第一嵌合凸塊
82‧‧‧第一嵌合凹槽
90‧‧‧第二嵌合機構
91‧‧‧第二嵌合凸塊
92‧‧‧第二嵌合凹槽
圖1為本發明的立體示意圖。
圖2為本發明另一視角的立體示意圖。
圖3為本發明的分解示意圖。
圖4為本發明中該電路迴路的背部立體示意圖。
圖5為本發明另一視角的分解示意圖。
圖6為本發明上蓋與下蓋組合後的立體示意圖。
圖7為本發明上蓋與下蓋組合後另一視角的立體示意圖。
圖8為本發明上蓋與下蓋組合後背部的立體示意圖。
圖9為本發明的平面示意圖。
有關本發明的詳細說明及技術內容,現就配合圖式說明如下:如圖1及圖5所示,本發明是一種組合式的內模結構,該內模結構10包含有一電路迴路20、一下蓋30、一上蓋40、一供電單元50以及一
揚聲器60。
該電路迴路20是由一第一電路板21、一第二電路板22及一第三電路板23所組成。該第一電路板21為一硬質電路板。該第二電路板22與該第三電路板23分別為一軟質電路板,並由該第一電路板21的二相對側延伸而出,令該第二電路板22與該第三電路板23彼此相對。此外,該電路迴路20除了可以由硬質電路板及軟質電路板所組成外,亦可由軟質電路板所組成,或是由硬質電路板所組成。且該第一電路板21、該第二電路板22及該第三電路板23之間彼此相互電性連結。
該下蓋30用以供該第一電路板21設置,該下蓋30的中央部位處形成有一貫穿該下蓋的通孔31。
該上蓋40設置在該下蓋30上,以將該第一電路板21與固定在該下蓋30與該上蓋40之間,且該上蓋40包含有一第一側壁41、一第二側壁42以及一連接該第一側壁41與該第二側壁42之間的連接壁43。該第一側壁41與該第二側壁42彼此相對,且當該上蓋40設置在該下蓋30上方時,該下蓋40與該上蓋30之間形成有一可供該供電單元50設置的容置空間44。該第一側壁41上更設置有一用以收納該第二電路板22的第一定位槽411,該第二側壁42上更設置有一用以收納該第三電路板23的第二定位槽421。該連接壁43上設置有一用以供該揚聲器60設置的嵌槽431。
如圖1至圖9所示,組裝時,先將該第一電路板21安裝在該下蓋30上,再將該上蓋40安裝在該下蓋30上,使該第一電路板21的其中一面部份的暴露在該容置空間44內,另一面暴露在該通孔31中。為了使該下蓋30與該上蓋40之間能夠具有良好的嵌合效果,因此,再該下蓋30與該上蓋
40之間會設置有至少一組相互嵌設的第三嵌合機構70,本實施例中是在該下蓋30與該上蓋40之間設置有二組該第三嵌合機構70。該第三嵌合機構70包含有至少一凹設在該下蓋30上的第三嵌合凹槽71以及一凸設在該下蓋40上的與該第三嵌合凹槽相對的第三嵌合凸塊72,該第三嵌合凹槽71與該第三嵌合凸塊72是通過緊配合的方式或是相互干涉的的方式相互嵌合,令該下蓋30與該上蓋40之間能夠有效的相互嵌合,並使該第二電路板22與該第三電路板23分別延伸在該相互組合後的該下蓋30與該上蓋40的二側。
接著,再依序將該第二電路板22及第三電路板23相對該第一電路板21彎折後分別安裝在該第一定位槽411與該第二定位槽421內。而為了令該第二電路板22與該第三電路板33能夠確實的安裝在該第一定位槽411與該第二定位槽421內,因此在該第二電路板22與該第一定位槽411之間設置有至少一組可相互嵌合的第一嵌合機構80(本實施例中是在該第二電路板22與該第一定位槽411之間設置有二組該第一嵌合機構80),在該第三電路板23與該第二定位槽421之間設置有至少一組可相互嵌合的第二嵌合機構90(本實施例中是在該第三電路板23與該第二定位槽421之間設置有二組該第二嵌合機構90)。每一組該第一嵌合機構80包含至少一凸設在該第二電路板22上的第一嵌合凸塊81及至少一凹設在該第一定位槽411內並與該第一嵌合凸塊81相對應的第一嵌合凹槽82。每一組該第二嵌合機構90包含至少一凸設在該第三電路板23上的第二嵌合凸塊91以及至少一凹設在該第二定位槽421內並與該二嵌合凸塊91相對應的第二嵌合凹槽92,且該第一嵌合機構80及該第二嵌合機構90之間分別是利用緊配合的方式或相互干涉的方式相互嵌合。令該第二電路板22與該第三電路板23能夠分別有效的固定
在該第一定位槽411與該第二定位槽421內。而該第一嵌合凸塊81與該第二嵌合凸塊91分別是利用射出成型的方式直接成型在該第二電路板22以及第三電路板23上,如此一來可以大幅的該第二電路板22與該第三電路板23組合在該第一定位槽411與該第二定位槽421的步驟與程序。,當該上蓋40設置在該下蓋30上時,該第一側壁41及該第二側壁42分別與該下蓋30之間形成有一角度設置,使該第二電路板22與該第一電路板21之間形成有一第一夾角θ 1,該第三電路板23與該第一電路板22之間形成有一第二夾角θ 2
最後,將該揚聲器60安裝在該連接壁43的該嵌槽431中,並將該揚聲器60與該電路迴路20的該第一電路板21相互電性連接。再將該供電單元50安裝在該容置空間44內,並將該供電單元50與該電路迴路20的該第一電路板21相互電性連結。即可令該內模結構10形成一模組化的設計,當該內模結構10安裝在該無線耳機的外殼(圖示中未表示)時,只要將模組化後的該內模結構10直接安裝在該外殼,即可完成該無線耳機的組裝,進而大幅簡化該無線耳機的組裝步驟,並能大幅的減少組裝時所需的人力,而降低組裝成本。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述僅為本發明的較佳實施方式,自不能以此限制本案的申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所做之等校修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
20‧‧‧本體
21‧‧‧主體部
211‧‧‧第一側
212‧‧‧第二側
22‧‧‧第一連接部
24‧‧‧夾持臂
25‧‧‧連通孔
31‧‧‧第一密封部
32‧‧‧第二密封部
35‧‧‧束口
40‧‧‧調整件
41‧‧‧容室
42‧‧‧穿線孔
Claims (10)
- 一種組合式的內模結構,用以安裝在一無線耳機的外殼內,該內模結構包含有:一電路迴路,具有至少一第一電路板以及至少一自該第一電路板延伸的第二電路板;一下蓋,用以安裝該第一電路板;以及一上蓋,設置在該下蓋的上方,用以將該第一電路板固定在該上蓋與該下蓋之間,且該上蓋具有至少一與該下蓋形成有一角度設置的第一側壁,且該第一側壁上設置有一用以收納該第二電路板的第一定位槽,使該第二電路板安裝在該第一定位槽後,與該第一電路板之間形成有一第一夾角。
- 如請求項1所述組合式的內模結構,其中,該第二電路板與該第一定位槽之間進一步更包含有至少一組相互嵌合的第一嵌合機構,使該第二電路板通過該第一嵌合機構而固定在該第一定位槽內。
- 如請求項1所述組合式的內模結構,其中,該上蓋進一步更包含有一與該第一側壁相對的第二側壁以及一連接在該第一側壁與該第二側壁之間的連接壁,使該上蓋與該下蓋之間形成有一容置空間。
- 如請求項3所述組合式的內模結構,其中,該內模結構更包含有一用以設置在該容置空間內的供電單元,且該供電單元與該電路迴路相互電性連結。
- 如請求項3所述組合式的內模結構,其中,該內模結構更包含有一揚聲器,且該連接壁上更形成有一可供該揚聲器設置的嵌槽,且該揚聲器與 該電路迴路相互電性連結。
- 如請求項3所述組合式的內模結構,其中,該電路迴路更包含有一自該第一電路板延伸並與該第二電路板相對的第三電路板,而該上蓋的該第二側壁上更包含有一用以收納該第三電路板的第二定位槽,使該第三電路板安裝在該第二定位槽後與該第二電路板相對,並與該第一電路板之間形成有一第二夾角。
- 如請求項6所述組合式的內模結構,其中,該第三電路板與該第二定位槽之間進一步更包含有至少一組相互嵌合的第二嵌合機構,使該第三電路板通過該第二嵌合機構而固定在該第二定位槽內。
- 如請求項6所述組合式的內模結構,其中,該第一電路板為一硬質電路板,而該第二電路板及該第三電路板分別為一軟質電路板。
- 如請求項3所述組合式的內模結構,其中,該下蓋的中央部位處更形成有一通孔,當該第一電路板安裝在該下蓋上時,能夠使該第一電路板的其中一面凸露在該容置空間中,另一面曝露該通孔中。
- 如請求項1所述組合式的內模結構,其中,該上蓋與該下蓋之間更包含有一組可相互嵌合固定的第三嵌合機構。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107146199A TWI750435B (zh) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 組合式的內模結構 |
JP2019063288A JP6694092B1 (ja) | 2018-12-20 | 2019-03-28 | 組立式内部モジュール構造体 |
US16/381,321 US10999669B2 (en) | 2018-12-20 | 2019-04-11 | Combinatorial inner module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107146199A TWI750435B (zh) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 組合式的內模結構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202025794A TW202025794A (zh) | 2020-07-01 |
TWI750435B true TWI750435B (zh) | 2021-12-21 |
Family
ID=70549801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107146199A TWI750435B (zh) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 組合式的內模結構 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10999669B2 (zh) |
JP (1) | JP6694092B1 (zh) |
TW (1) | TWI750435B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI750436B (zh) * | 2018-12-20 | 2021-12-21 | 華龍國際科技股份有限公司 | 用於無線耳機的內模組件 |
CN113573183B (zh) * | 2021-07-23 | 2022-10-21 | 深圳市三极技术有限公司 | 一种无线迷你音箱 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101099411A (zh) * | 2004-11-09 | 2008-01-02 | 舒尔·阿奎西什控股公司 | 用于声音重放的耳机 |
US20170078784A1 (en) * | 2014-08-12 | 2017-03-16 | Google Technology Holdings LLC | Circuit assembly for compact acoustic device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008109378A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスモジュールとその製造方法および光学デバイスユニットとその製造方法 |
JP5302867B2 (ja) * | 2009-12-07 | 2013-10-02 | ホシデン株式会社 | マイクロホン |
JP5821289B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-11-24 | セイコーエプソン株式会社 | 保持部材、モジュールおよび電子機器 |
JP2014126495A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Seiko Epson Corp | センサー、電子機器、および移動体 |
-
2018
- 2018-12-20 TW TW107146199A patent/TWI750435B/zh active
-
2019
- 2019-03-28 JP JP2019063288A patent/JP6694092B1/ja active Active
- 2019-04-11 US US16/381,321 patent/US10999669B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101099411A (zh) * | 2004-11-09 | 2008-01-02 | 舒尔·阿奎西什控股公司 | 用于声音重放的耳机 |
US20170078784A1 (en) * | 2014-08-12 | 2017-03-16 | Google Technology Holdings LLC | Circuit assembly for compact acoustic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6694092B1 (ja) | 2020-05-13 |
TW202025794A (zh) | 2020-07-01 |
JP2020102604A (ja) | 2020-07-02 |
US20200204897A1 (en) | 2020-06-25 |
US10999669B2 (en) | 2021-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10219078B2 (en) | Loudspeaker module | |
WO2021027084A1 (zh) | 骨导式蓝牙耳机及其与充电座的组合 | |
TWI750435B (zh) | 組合式的內模結構 | |
WO2019061972A1 (zh) | 音频组件及移动终端 | |
TWI750436B (zh) | 用於無線耳機的內模組件 | |
CN102196328A (zh) | 话筒单元支撑构造及电子设备 | |
CN111464900B (zh) | 组合式的内模结构 | |
US10841676B2 (en) | Inner module assembly formed by a metal tape | |
CN215773498U (zh) | 耳机 | |
TWI750437B (zh) | 具有扣件的內模組件 | |
CN111447520B (zh) | 具有扣件的内部模块 | |
CN109040918B (zh) | 一种音腔结构以及电子设备 | |
WO2020220710A1 (zh) | 扬声器模组 | |
CN111464898A (zh) | 组合式的内模块件 | |
CN215773521U (zh) | 一种无线耳机 | |
CN108650579A (zh) | 标准化电声结构组件及其头戴式耳机 | |
CN214101445U (zh) | 电子设备 | |
CN217011128U (zh) | 一种mic通道密封结构、蓝牙耳机及蓝牙耳机套件 | |
CN111447533B (zh) | 利用金属料带成型的内部模块 | |
CN218499238U (zh) | 一种麦克风密封结构、麦克风装配结构及耳机 | |
CN112866840B (zh) | 一种智能控制面板 | |
CN215497149U (zh) | Usb连接器和移动终端 | |
WO2024041012A1 (zh) | 便携式电子装置 | |
CN209767787U (zh) | 一种无线耳机 | |
CN205545759U (zh) | 膜片支架、喇叭隔水组件、扬声装置和移动终端 |