TWI749891B - 目標列刷新方法及記憶體裝置中所採用之決策電路 - Google Patents

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Abstract

一種目標列刷新方法包括：提供第一先進先出緩衝器作為具有M個條目之第一資料表，第一資料表，每一條目能夠儲存目標列位址之資訊；提供第二先進先出緩衝器作為具有K個條目之第二資料表，分別能夠儲存相同或不同的候選列位址；輸入位址暫存器以接收輸入位址；判斷輸入位址暫存器中之輸入位址是否符合第一資料表中所記錄之位址資訊；當不符合時，根據取樣策略使用輸入位址來決定是否更新目標列閂鎖器之資訊，以決定是否比對輸入位址與第二資料表中所記錄之位址資料來決定目標列位址；以及執行目標列刷新操作以刷新一或多個列。

Description

目標列刷新方法及記憶體裝置中所採用之決策電路
本發明係關於一種減輕列位址重複訪問敲打之機制，尤指一種目標列刷新方法以及一記憶體裝置中所採用之一決策電路來決定一目標列刷新操作所要採用之一目標列位址以刷新該記憶體裝置之一目標列所相鄰的一或多個列。
一般來說，一個駭客可通過在一個特定時間(例如64毫秒)內大量訪問(access)記憶體裝置的某些列位址來造成列位址重複訪問敲打之錯誤，從而攻擊諸如DRAM之類的記憶體裝置。而為了減輕列位址重複訪問敲打之錯誤，需要適當地決判斷決定哪一個列位址是受到攻擊的，亦即駭客的目標列位址。傳統機制係安排採用多個計數器電路來分別對在該特定時間內所接收到的所有不同的輸入列位址的總數進行計數，例如，傳統機制採用N個計數器電路來計數該特定時間內所接收到之N個不同輸入列位址的總數，然而，如果該名駭客精心設計更多不同的列位址來掩護所想要大量訪問的目標列位址時，則實作上所需的N的值將會非常大，而實作更多數目的計數器電路，則必然將佔用該記憶體裝置的更多電路區域。
因此，本發明之目的之一係在於提供一種目標列刷新方法及一記憶體裝置中所使用之一決策電路，以判斷決定一目標列刷新操作所要使用之一目 標列位址以刷新該記憶體裝置之一目標列所相鄰的一或多個列，來解決上述的問題。
根據本發明之實施例，其係揭露一種目標列刷新方法，該方法包含有：提供並使用一第一先進先出緩衝器作為一第一資料表，該第一資料表具有M個條目，該M個條目之每一條目能夠用來儲存一目標列位址之資訊；提供並使用一第二先進先出緩衝器作為一第二資料表，該第二資料表具有K個條目，該K個條目分別能夠用來儲存多個相同或不同的候選列位址；提供一輸入位址暫存器以接收一輸入位址；判斷該輸入位址暫存器中之該輸入位址是否符合該第一資料表中所記錄之位址資訊；當該輸入位址不符合該第一資料表中所記錄之該位址資訊，根據一取樣策略通過使用該輸入位址暫存器中之該輸入位址來決定是否要更新一目標列閂鎖器之資訊，以決定是否要比對該輸入位址與該第二資料表中所記錄之位址資料來決定一目標列位址；以及當該目標列位址被決定時，執行一目標列刷新操作以刷新該目標列位址所相應之一目標列所鄰近之一記憶體裝置的一或多個列。
根據本發明之實施例，其另係揭露一種記憶體裝置中所採用之決策電路，該決策電路係用來決定要被一目標列刷新操作所使用之一目標列位址來刷新該記憶體裝置之一目標列所鄰近之一或多個列，該決策電路包含有一第一先進先出緩衝器、一第二先進先出緩衝器、一輸入位址暫存器、一第一比對電路以及一目標列閂鎖器。第一先進先出緩衝器用來作為一第一資料表，該第一資料表具有M個條目，該M個條目之每一條目係能夠用來儲存一目標列位址之資訊。第二先進先出緩衝器用來作為一第二資料表，該第二資料表具有K個條目，該K個條目係分別能夠用來儲存多個相同或不同的候選列位址之資訊。輸入位址暫存器用來接收一輸入位址。第一比對電路耦接於該第一先進先出緩衝器與該輸入位址暫存器之間，並用來比對該輸入位址暫存器中之該輸入位址與該第一 資料表中所記錄之位址資訊以判斷該輸入位址是否符合該第一資料表中所記錄之該位址資訊。目標列閂鎖器耦接於該輸入位址暫存器與該第二先進先出緩衝器，並用來被該決策電路所控制以當該輸入位址不符合該第一資料表中所記錄之該位址資訊時用來根據一取樣策略通過取樣該輸入位址暫存器中之該輸入位址來判斷是否要更新該目標列閂鎖器之資訊，來決定是否要比對該輸入位址與該第二資料表中所記錄之位址資訊以決定一目標列位址。
100:決策電路
105:第一先進先出緩衝器
110:第一比對電路
115:輸入位址暫存器
120:目標列閂鎖器
125:第二比對電路
130:第二先進先出緩衝器
400:記憶體裝置
405:目標列刷新控制器
410:刷新計數器電路
413:記憶體庫電路
415:列位址暫存器
420:目標列位址產生器
425:記憶體庫陣列
第1圖為本發明一實施例之用以基於一統計機制來對於一或每一個迭代期間來決定或選取一目標列位址而無需使用任何計數器電路來節省更多的電路面積之一決策電路的方塊示意圖。
第2圖為第1圖所示之決策電路的操作流程圖。
第3圖為本發明一實施例當一迭代期間結束時第二比對電路仍然尚未判斷決定該迭代期間之目標列位址之一例子的流程示意圖。
第4圖為本發明一實施例包含有多個目標列位址產生器且每一目標列位址產生器均可通過使用第1圖所示之決策電路來實現的一記憶體裝置之方塊示意圖。
第5圖為本發明一實施例使用第1圖所示之決策電路來決定多個不同迭代期間的多個目標列位址的範例示意圖。
本發明旨在提供一種技術解決方案/機制，該技術解決方案/機制能夠有效地減輕一動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory，DRAM)的列位址重複訪問敲打(row hammer)之錯誤，以及能夠通過基於統計概念或結果來選取一個或多個目標列位址(target row address)來執行一目標列位址刷新操 作從而降低計算複雜度和電路面積。另外，本發明所提供的技術解決方案/機制也能夠處理解決多記憶庫的短tRAS時間的問題，其中tRAS係為一列啟用/激活時間(row active time)，亦即是在一個列啟用命令和發出一預充電(pre-charge)命令之間所需要的最小時脈週期數。
在一實施例，本發明所提供的技術方案/機制係用於將一較長的時間區段(例如具有諸如64毫秒之類的一特定時間長度)劃分為多個較短的迭代期間(iteration period)，並且每一個迭代期間例如等於N倍的tREFI週期，其中例如N為等於16(但不限於此)，並且一個tREFI週期係表示一刷新間隔(refresh interval)的時間，例如等於64毫秒除以8192的結果，亦即7.8微秒。在該實施例中，該較長的時間區段(具有該特定時間長度，例如64毫秒)例如會被劃分為512個迭代期間(但不限於此)。對於每一個迭代期間，本發明所提供之技術解決方案/機制係被安排用來決定是否要在該每一個迭代期間中監控一或多個輸入位址，並且如果決定要監控該些輸入位址時用來選取在該每一個迭代期間中最頻繁地出現的一個激活的輸入位址(active input address)，以便基於相同或不同的策略/參數以及相同或不同的統計概念/結果來為該每一個迭代期間決定出一個目標列位址，因此接著，在下一個迭代期間，本發明所提供之技術解決方案/機制就可以基於所決定出之目標列位址執行該目標列刷新操作(target row refresh(TRR)operation)。舉例來說，一個駭客可能試圖在64毫秒內攻擊某個位址從而引起列位址重複訪問敲打之錯誤，而基於本發明對於多個(例如512個)迭代期間所分別決定出的多個目標列位址，本發明所提供之技術解決方案/機制有相當大的機會可以正確地將該名駭客所攻擊的位址決定判定一個目標列位址，如此該目標列刷新操作基於所決定出之該目標列位址就可以得到一目標列並接著可以適當地刷新被重複訪問敲打的列(亦即目標列)所鄰近的一或多個列以及防止資料損毀。
對於一個或每一個迭代期間，決定出哪一個輸入位址為目標列位址之操作係描述於下。請參照第1圖及第2圖，第1圖是本發明一實施例之用以基於一統計機制來對於一或每一個迭代期間來決定或選取一目標列位址而無需使用任何計數器電路來節省更多的電路面積之一決策電路100的方塊示意圖，決策電路100包括一第一先進先出緩衝器105、一第一比對電路110、一輸入位址暫存器115、一目標列閂鎖器120、一第二比對電路125、一第二先進先出緩衝器130以及一多工器MUX，第2圖是第1圖所示之決策電路100的操作流程圖。倘若大體上可達到相同的結果，並不需要一定照第2圖所示之流程中的步驟順序來進行，且第2圖所示之步驟不一定要連續進行，亦即其他步驟亦可插入其中；詳細的流程步驟係說明於下：步驟205：開始；步驟210：接收一輸入位址；步驟213：決定一鎖定旗標(lock flag)是否等於一特定值例如“1”；如果是，則流程進行步驟250，否則，流程進行步驟215；步驟215：將該輸入位址儲存至輸入位址暫存器115；步驟220：第一比對電路110檢查第一先進先出緩衝器105中是否存在有該輸入位址；如果第一先進先出緩衝器105中存在有該輸入位址，則流程進行步驟250，否則，流程進行步驟225；步驟225：決定是否對該輸入位址進行取樣並儲存到目標列閂鎖器120中；如果是，則流程進行步驟230，否則，流程進行步驟250；步驟230：取樣該輸入位址以更新該目標列閂鎖器120；步驟235：判斷該輸入位址是否與第二先進先出緩衝器130中所有現存的位址匹配符合N次以上；如果是，則流程進行步驟240，否則，流程進行步驟245； 步驟240：將該鎖定旗標設為值“1”；步驟245：通過該目標列閂鎖器120中所閂鎖之該位址來更新該第二先進先出緩衝器130；以及步驟250：結束。
實作上，第一先進先出緩衝器105例如係用來作為一資料庫，該資料庫係儲存具有M個條目/變量(entry)之一第一資料表(table)/列表(list)的資訊，該第一資料表至多係用來記錄先前所決定出的M個目標列位址。舉例來說，如果在一迭代期間中將一個位址決定為一目標列位址，則記錄在除了最後一個條目之外的所有條目中的每一條目中的資訊均將會被移動並儲存至下一個條目中，該最後一個條目(亦即第M個條目/變量)所記錄的資訊係會被丟棄，而該所決定出之位址會被更新至該第一資料表/列表的第一個條目/變量。而當此位址在此迭代期間的結束時被更新至該第一資料表/列表的第一個條目時，該目標列刷新操作可以基於該第一資料表/列表的第一個條目中所記錄之該目標列位址所相應之該目標列而在下一個迭代期間來執行操作。在不同的迭代期間，第一先進先出緩衝器105的內容均並未被清除/清空。初始來說，由該第一先進先出緩衝器105所實現之該第一資料表之有效條目個數於該第一個/次的迭代期間的開頭時係為零，其中一個有效條目係指儲存了一個先前所決定出之有效目標列位址的一個條目。
第二先進先出緩衝器130例如係用於儲存一第二資料表之資訊，該第二資料表具有K個條目，每一個條目係帶有一相應旗標，該相應旗標可通過使用一個位元來實現，也就是，帶有K個旗標的K個條目。對於每一個迭代期間，第二先進先出緩衝器130的內容係會於一相應的先前迭代期間結束時或係在該每一個迭代期間的開始時被清除/清空，第二先進先出緩衝器130在每一個迭代期間的開始時係初始設定為空的，也就是說，該第二資料表的有效條目個數在每一個 迭代期間的開始係為零，其中該第二資料表中之一有效條目係指儲存有位址資訊的一個條目。第二先進先出緩衝器130係用於在該目標列位址於一個迭代期間被決定出之前用來儲存該迭代期間中所取樣到的所有輸入位址，因此，如果在已經決定出一目標列位址之前在此迭代期間取樣了兩個或多個相同的輸入位址，則第二先進先出緩衝器130將會把該兩個或多個相同的輸入位址儲存於該第二資料表/列表中的多個不同的條目。對於每一個條目，與該第二資料表/列表中一個相應條目有關聯之該旗標係用來表示在該相應條目中所記錄之一位址資訊是否匹配符合於(亦即等於)一目前所取樣之輸入位址的結果。舉例來說，一旗標記錄其值為“1”係表示該相應條目中所記錄之該位址資訊匹配符合於該當前所取樣之輸入位址，而該旗標記錄其值為“0”表示該相應條目中所記錄之該位址資訊並不匹配於該當前所取樣之輸入位址；然而，這並非是本發明的限制。因此，例如，如果當前所取樣之輸入位址匹配符合了該第二資料表/列表的多個不同條目上所記錄的k個相同的位址，則會有k個旗標記錄其值為“1”，而其他旗標則記錄其值為“0”。在對第二先進先出緩衝器130中所已經記錄之多筆位址與該當前所取樣之輸入位址進行每一次的比對(以決定該迭代期間之該目標列位址)之後，所有K個旗標的內容均會被清空，以用於下一輪的位址比對。應注意的是，本發明的實施例中並沒有採用可以用來計數不同位址之個數的計數器電路，因此，可以大幅地節省電路面積。
在步驟210，輸入位址暫存器115係用來暫時地儲存一目前所接收到之命令所攜帶有的目前所接收到的輸入位址，該命令例如是從一主機所發送出一個啟用/激活(active，ACT)命令，該主機例如是一中央處理器。
決策電路100中所實現之該鎖定旗標最初係被設置為“0”，並且在一次迭代改變時也會被設置/清除為“0”，而當此迭代期間之該目標列位址已經被決定出之後，該鎖定旗標會被設置為“1”。因此，當確定是否要來判斷當前 接收到的一個輸入位址是否是該目標列位址時，決策電路100於步驟213係被使用來判斷該鎖定旗標是否等於“1”，如果該鎖定旗標等於值“1”，則表明即使在該次迭代尚未更改的情形下該迭代期間的該目標列位址已經被決定出，而不需要在此迭代期間重新來決定該目標列位址，因此流程會進行步驟250。反之，如果該鎖定旗標等於值“0”，則表明該迭代期間的該目標列位址仍尚未被決定出。
在步驟215，當前所接收到之該輸入位址係被儲存至輸入位址暫存器115中。
第一比對電路110係耦接至輸入位址暫存器115，並用來比對該當前所接收到之輸入位址與第一先進先出緩衝器105所實現之該第一資料表的一或多個條目所記錄之位址資訊(步驟220)，如果第一比對電路110判定出該當前所接收之輸入位址係相同於第一先進先出緩衝器105所已經記錄或緩衝的一位址，則第一比對電路110會判定該目標列位址(相同於該當前所接收到之輸入位址)係已經發生出現在一個先前迭代期間，而該目標列刷新操作可能已經基於該目標列位址來執行其操作，因此，對於這一個迭代期間可以不需要將當前所接收到之輸入位址決定為目標列位址，而在這種情況下該當前所接收到之輸入位址可以不會視為是目標列位址。接著，如果接收到下一個輸入位址時，則會將下一個輸入位址儲存至並更新至輸入位址暫存器115。而如果第一比對電路110判斷出該當前所接收之輸入位址不同於第一先進先出緩衝器105中已經記錄或緩衝的所有位址時，則第一比對電路110會基於一取樣策略來決定是否要通過儲存輸入位址暫存器115中所記錄之輸入位址來更新目標列閂鎖器120。
取樣策略所指的可以是一連續的取樣策略或是一離散的取樣策略，其中該離散的取樣策略係具有一取樣區間，該取樣區間在多個不同的迭代期間係可以被進行更改。此外，該連續的取樣策略可以指的是取樣並儲存當前接收 到的每一個輸入位址，而該離散的取樣策略可以指的是取樣並儲存一輸入位址並丟棄或忽略其他一或多個輸入位址。此外，對於多個不同的迭代期間，該取樣策略可以被更改而變得不同，舉例來說，該取樣策略可以針對不同的迭代期間指示出不同的取樣週期，例如，基於該取樣策略，在一迭代期間中，決策電路100或第一比對電路110可以在當接收到每五筆尚未被記錄於第一先進先出緩衝器105的輸入位址時控制目標列閂鎖器120來取樣並儲存一輸入位址，而在下一個迭代期間中，第一比對電路110可以在當接收到每四筆尚未被記錄於第一先進先出緩衝器105的輸入位址時控制目標列閂鎖器120來取樣並儲存一輸入位址。再者，第一比對電路110也可以控制目標列閂鎖器120週期性地或隨機地取樣和儲存一個輸入位址。凡此以上實施例均非是本發明的限制。
在目標列閂鎖器120對該輸入位址進行取樣(步驟230)之後，第二比對電路125係用來將該被取樣之輸入位址與第二先進先出緩衝器130中當前所緩衝之一或多個位址進行比對(步驟235)。第二比對電路125係用於比對該所取樣之輸入位址與第二先進先出緩衝器130中當前所緩衝的所有位址，以檢查並記錄第二先進先出緩衝器130中當前所緩衝的每一個位址是否等於該所取樣之輸入位址，如上所述，該第k個對應旗標係用來在第二比對電路125進行每一次的比對之後用來表示第二先進先出緩衝器130所實現之該第二資料表的第k個條目當前所緩衝的一相應位址是否等於該所取樣之輸入位址，而在第二先進先出緩衝器130所緩衝之一或多個位址與該所取樣之輸入位址進行比對之後，第二比對電路125會用來收集所有旗標的資訊並計算記錄有其值為“1”之旗標的個數，而第二比對電路125會用來將記錄有其值為“1”之旗標的個數與該迭代期間的一特定閾值TH進行比較，其中例如特定閾值TH例如可以被設置為2(但不限定)，如果記錄有其值為“1”之旗標的個數等於或大於特定閾值TH，則第二比對電路125會將該被取樣之輸入位址決定為該迭代期間之目標列位址。反之，該被取樣之 輸入位址係不會被決定為此迭代期間的目標列位址。而如果將該被取樣之輸入位址決定為該迭代期間之該目標列位址，則接著該第二先進先出緩衝器130以及所有K個旗標的內容均會被清空並重置為空的。而如果記錄有其值為“1”之旗標的個數小於特定閾值TH，則第二比對電路125會被安排用來將該被取樣之輸入位址儲存至第二先進先出緩衝器130中，在這種情況下，在第二比對電路125執行比對之後，第二先進先出緩衝器130的內容係並未被清除，而與此比對結果有相對應的K個對應旗標的內容係會被重置為空的。
當已經找到或決定出了該迭代期間之該目標列位址時，決策電路100會被安排用來將該鎖定旗標設置為值“1”(步驟240)。而如果一輸入位址並沒有被視為是該目標列位址，則第二比對電路125會使用該輸入位址來更新第二先進先出緩衝器130(步驟245)，舉例來說，第二資料表中除了第K個條目之外的所有條目之資訊均會被移動至相應的下一個條目，而該當前所接收到之輸入位址的資訊會被儲存至該第二資料表的該第一個條目中，第K個條目之資訊則被丟棄。
實作上，該多工器MUX具有耦接於目標列閂鎖器120的一第一輸入、具有耦接於第一先進先出緩衝器105的一第二輸入以及具有一輸出，該輸出耦接於第一先進先出緩衝器105之第一個條目所相對應之該儲存位置。如果一目前所接收到之輸入位址係被目標列閂鎖器120所取樣並閂鎖以及接著被第二比對電路125決定為該目標列位址，則目標列閂鎖器120係會被決策電路100所控制以傳送該目前所取樣之輸入位址至多工器MUX之該第一輸入，而決策電路100可以控制該多工器MUX選擇其第一輸入的訊號作為其輸出的訊號，如此，在此情況下，該當前所接收並取樣之輸入位址(如果被視為該目標列位址的話)將會被儲存於該第一資料表之該第一個條目中。然而，在某些情況下，如果目標列閂鎖器120在整個一次迭代期間中均從未被更新過(即沒有任何輸入位址被取樣)，則決 策電路100會被安排用來控制該多工器MUX選擇其第二輸入的訊號作為其輸出的訊號，其中決策電路100可以偵測在整個一次迭代期間中目標列閂鎖器120是否已經被更新。如果判定目標列閂鎖器120在整個一次迭代期間中均從未被更新，則決策電路100會控制第一先進先出緩衝器105輸出/傳輸在第一先進先出緩衝器105中當前所緩衝的最後一個有效條目之資訊至該多工器MUX之該第二輸入；相應的流程內容係描述於下。
第3圖為本發明一實施例當一迭代期間結束時決策電路100更新一迭代期間之目標列位址的一例子的流程示意圖。倘若大體上可達到相同的結果，並不需要一定照第3圖所示之流程中的步驟順序來進行，且第3圖所示之步驟不一定要連續進行，亦即其他步驟亦可插入其中；詳細的流程步驟係說明於下：步驟305：開始；步驟310：判斷該次迭代是否改變(亦即判斷該迭代期間是否結束)；如果是，則流程進行步驟315，否則，流程進行步驟335；步驟315：判斷目標列閂鎖器120在該整個迭代期間是否有被更新；如果是，則流程進行步驟320，否則，流程進行步驟325；步驟320：決策電路100將在該第一資料表中之條目中所緩衝之位址資訊分別移動至相應的下一個條目的位置，以及控制多工器MUX選擇在其第一輸入的訊號作為其輸出的訊號以將目標列閂鎖器120中所閂鎖的位址資訊分派至第一先進先出緩衝器105所實現之該第一資料表之該第一個條目，其中如果該第一資料表儲存的資料尚未額滿時，則該第一資料表的有效條目個數係累加一；步驟325：決策電路100將在該第一資料表之條目中所緩衝之位址資訊分別移至相應的下一個條目的位置，並控制多工器MUX選擇其第二輸入的訊號作為該輸出的訊號以將第一先進先出緩衝器105所實現之該第一資料表中目前所緩衝之多個有效位址中的最後一個位址的資訊分派至該第一資料表之該第一 個條目，其中如果該第一資料表不是空的，則該第一資料表的有效條目個數係減去一；步驟330：將該鎖定旗標重置為值“0”，清空第二先進先出緩衝器130的內容，並且對於下一個迭代期間改變一或多個策略或參數；以及步驟335：結束。
再者，對於多個不同的迭代期間調整一或多個參數之操作可以對於該些不同的迭代期間來調整特定閾值TH的值。然而，這並非是本案的限制。
第4圖為本發明一實施例之記憶體裝置400的方塊示意圖，記憶體裝置400例如是DRAM並包含有多個目標列位址產生器420，每一個目標列位址產生器420係利用決策電路100來實現。記憶體裝置400包括有一目標列刷新控制器405、一刷新計數器電路410以及多個記憶體庫(memory bank)電路413，其中目標列刷新控制器405和刷新計數器電路410係為周邊電路。每一記憶體庫電路413包括有一列位址暫存器415、一目標列位址產生器420與一記憶體庫陣列425。該些記憶體庫電路413分別設置用於多個不同的記憶體庫。
對於一或每一記憶體庫電路413，列位址暫存器415係用來接收一輸入啟用位址(input active address)ACT_Addr、一刷新位址REF_Addr、一輸入命令CMD(例如啟用/激活命令、刷新命令及/或預充電命令)、一目標列刷新致能訊號TRR_En以及目標列位址產生器420所產生之一目標列位址TRA。基於上述所接收之訊號，列位址暫存器415能夠產生並輸出該內部列位址(internal row address)至記憶體庫陣列425，並且也能夠產生成並輸出該內部列位址與內部啟用/激活命令至目標列位址產生器420。
該刷新命令係指一個自動刷新命令，例如可以在每一個tREFI週期均產生一自動刷新命令以刷新一個對應的列，舉例來說，刷新計數器電路410係被安排用來當一旦接收到一個刷新命令機就從一第一值開始計數到一第二值。初 始來說，刷新計數器電路410的值可以被設置為零，並且當每一接收到該刷新命令時，該值會遞增一以指示出一個刷新命令將刷新哪一個列。刷新計數器電路410係基於其計數值來對於所將要刷新的該列來產生該刷新位址REF_Addr。應注意的是，對於該自動刷新命令，該刷新位址REF_Addr係用來刷新該刷新位址REF_Addr所相應之一個列，而該目標列刷新操作所使用之該目標列位址TRA係用來刷新一個被頻繁使用之列所相鄰的一個或多個列，該被頻繁使用之列可以相同於或也可以不同於該刷新位址REF_Addr所相應之一個列。
目標列刷新控制器405係用來接收該刷新命令以產生該目標列刷新更新訊號TRA_Up與該目標列刷新致能訊號TRR_En，其中該目標列刷新更新訊號TRA_Up係被目標列位址產生器420所接收，而該目標列刷新致能訊號TRR_En係被列位址暫存器415所接收。目標列刷新控制器405可以在當一個目前的迭代期間結束時(亦即該次迭代改變時；但不限定)產生並輸出該目標列刷新更新訊號TRA_Up。當接收到從目標列刷新控制器405所產生之該目標列刷新更新訊號TRA_Up時，目標列位址產生器420係用來輸出該目標列位址TRA，亦即第一先進先出緩衝器105之該第一資料表/列表的第一個條目上所記錄之位址資訊，而該目標列位址TRA接著會被發送至列位址暫存器415。此外，目標列刷新控制器405係被安排用來產生並輸出該目標列刷新致能信號TRR_En以通知列位址暫存器415，當該目標列刷新致能信號TRR_En有效(asserted)時，列位址暫存器415係被通知以接收該目標列位址TRA，而如果該目標列刷新致能信號TRR_En被目標列刷新控制器405控制為並非有效，則列位址暫存器415係用來基於該刷新位址REF_Addr來產生該內部列位址，而該內部列位址所相應之一個列會被刷新。當該目標列刷新致能訊號TRR_En是有效的並且列位址暫存器415已接收到該目標列位址TRA時，列位址暫存器415係用來基於該目標列位址TRA來產生該內部列位址，而該目標列刷新操作可以執行以刷新該目標列位址TRA所相應之該目標列 (亦即被大量地使用的列)所相鄰/鄰近的多個列，以減輕列位址重複訪問敲打之錯誤。
第5圖是本發明一實施例使用決策電路100來決定多個不同迭代期間之多個目標列位址的範例示意圖。在本實施例中，係假設駭客使用一個具有均勻型樣位址(uniform pattern address)之重複序列，該均勻型樣位址例如是{Addr1、Addr2、Addr3、Addr4、Addr5}(但不限定)，來攻擊一個記憶體裝置，而第一先進先出緩衝器105係具有該第一資料表，該第一資料表具有四個條目以記錄四個位址。在迭代期間TRP1中，第一先進先出緩衝器105的內容是空的，而決策電路100會監控所有位址{Addr1、Addr2、Addr3、Addr4、Addr5}，而最終會決定該位址Addr1為迭代期間TRP1之目標列位址，決策電路100會在迭代期間TRP1的結尾時輸出該位址Addr1。接著，在迭代期間TRP2的期間，該目標列刷新操作可以基於該位址Addr1來執行刷新。在該迭代期間TRP2中，第一先進先出緩衝器105係記錄有該位址Addr1的資訊，一輸入位址如果等於該位址Addr1的話則將會被決策電路100之第一比對電路110丟棄，決策電路100會監控位址{Addr2、Addr3、Addr4、Addr5}而最終決定該位址Addr2係為迭代期間TRP2之目標列位址，決策電路100會在迭代期間TRP2的結尾時輸出該位址Addr2。接著，在迭代期間TRP3期間，該目標列刷新操作可以基於該位址Addr2來執行刷新。在迭代期間TRP3中，第一先進先出緩衝器105會記錄有該位址Addr1和該Addr2之資訊，一個輸入位址如果等於該位址Addr1或Addr2則將會被決策電路100之第一比對電路110丟棄，而決策電路100會監控位址{Addr3、Addr4、Addr5}並且最終決定該位址Addr3為迭代期間TRP3之目標列位址，決策電路100會在迭代期間TRP3的結尾時輸出該位址Addr3。對於其他不同的迭代期間，其操作均類似於上述的操作，為簡潔起見，不再贅述。
再者，在其他實施例中，一個駭客也可能使用一個具有均勻型樣位 址例如是{Addr1、Addr2、Addr3、Addr4}之重複序列來攻擊一個記憶體裝置，而該第一先進先出緩衝器105可能具有該第一資料表，其中該第一資料表係具有八個條目以最多記錄八個位址。也就是說，該第一資料表的所有條目的個數係大於該均勻型樣位址之的不同位址的個數。在本實施例中，舉例來說，在該第一資料表使用了四個條目來依順序記錄四個迭代期間的位址Addr1、Addr2、Addr3、Addr4的資訊之後，由於該均勻型樣位址中的所有位址Addr1、Addr2、Addr3、Addr4均已經被記錄於該第一資料表中，因此接下來相同的位址將會被忽略並且決策電路100此時不再監控任何的位址。如此一來，即使是在第五個/次的列迭代期間結束時，目標列閂鎖器120也不會被更新，在這種情況下，在第一次沒有更新目標列閂鎖器120的情況下，在該第一資料表中當前所記錄的所有有效位址中的最後一個位址(亦即Addr1)之位址資訊會被選取作為該第五次的迭代期間之目標列位址並被傳輸至該第一資料表之該第一個條目中。同樣地，對於第六個/次的迭代期間，即使當該第六個/次的迭代期間結束時，目標列閂鎖器120也不會被更新，在這種情況下，在第二次沒有更新目標列閂鎖器120的情況下，在該第一資料表中當前所記錄之所有有效位址中的最後一個位址(亦即Addr2)之位址資訊會被選取作為該第六次迭代期間之目標列位址並被傳輸至該第一資料表之該第一個項目中。該第七次/個迭代期間和該第八次/個迭代期間的操作均與上述操作類似。對於第七次迭代期間，該第一資訊表中當前所記錄之所有有效位址中的最後一個位址(亦即Addr3)之位址資訊會被選取作為該第七次迭代期間之該目標列位址並被傳輸至該第一資料表之該第一個條目中。對於第八次迭代期間，該第一資訊表中當前所記錄之所有有效位址中的最後一個位址(亦即Addr4)之位址資訊會被選取作為為該第八次迭代期間之目標列位址並被傳送至該第一資料表之該第一個條目中。
與現有技術的機制相比，本案之電路不採用任何計數器電路就能夠 決定一迭代期間之一目標列位址，而由於一個計數器電路係佔據較多電路面積，因此與現有技術機制相比，本案所提供之技術解決方案可以節省近50%的電路面積。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100:決策電路
105:第一先進先出緩衝器
110:第一比對電路
115:輸入位址暫存器
120:目標列閂鎖器
125:第二比對電路
130:第二先進先出緩衝器

Claims (13)

  1. 一種目標列刷新方法，包含有：(a)提供並使用一第一先進先出緩衝器作為一第一資料表，該第一資料表具有M個條目，該M個條目之每一條目能夠用來儲存一目標列位址之資訊；(b)提供並使用一第二先進先出緩衝器作為一第二資料表，該第二資料表具有K個條目，該K個條目分別能夠用來儲存多個相同或不同的候選列位址；(c)提供一輸入位址暫存器以接收一輸入位址；(d)判斷該輸入位址暫存器中之該輸入位址是否符合該第一資料表中所記錄之位址資訊；(e)當該輸入位址不符合該第一資料表中所記錄之該位址資訊，根據一取樣策略通過使用該輸入位址暫存器中之該輸入位址來決定是否要更新一目標列閂鎖器之資訊，以決定是否要比對該輸入位址與該第二資料表中所記錄之位址資料來決定一目標列位址；以及(f)當該目標列位址被決定時，執行一目標列刷新操作以刷新該目標列位址所相應之一目標列所鄰近之一記憶體裝置的一或多個列。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之目標列刷新方法，其中步驟(e)包含有：當該目標列閂鎖器之該資訊被更新為該輸入位址時，執行：判斷該目標列閂鎖器中之該輸入位址是否符合超過了該第二資料表中所記錄之N個列位址，其中N係為大於1的一整數；如果該目標列閂鎖器中之該輸入位址沒有符合超過該第二資料表中所記 錄之N個列位址，則通過使用該輸入位址來更新該第二資料表之一條目之資訊；以及如果該目標列閂鎖器中之該輸入位址符合了超過該第二資料表中所記錄之N個列位址，則決定該輸入位址係為該目標列位址。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之目標列刷新方法，另包含有：在不同的迭代期間，將N的值調整為不同。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之目標列刷新方法，另包含有：當於一迭代期間中該目標列閂鎖器均從未被更新時，執行：如果該第一資料表之該M個條目均儲存了有效的位址資訊時，則使用該第一資料表之第M個條目所記錄之位址資訊來更新該第一資料表之一第一個條目之位址資訊；以及如果該第一資料表之該第M個條目、第(M-1)個條目、…、第(i+1)個條目均是空的或是無效的，則使用該第一資料表之第i個條目所記錄之位址資訊來更新該第一資料表之該第一個條目之該位址資訊。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之目標列刷新方法，另包含有：當一迭代期間結束時，清空該第二資料表中所記錄之該位址資訊，而不清空該第一資料表中所記錄之該位址資訊。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之目標列刷新方法，另包含有：調整該取樣策略為一連續的取樣策略或為一離散的取樣策略，該離散的取樣策略具有一取樣區間，該取樣區間可在多個不同的迭代期間被改變。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之目標列刷新方法，其中步驟(c)、步驟(d)、步驟(e)係於一第一迭代期間被執行，而步驟(f)係於一第二迭代期間被執行，該第二迭代期間係在該第一迭代期間之後或是該第一迭代期間之後的下一個迭代期間。
  8. 一種一記憶體裝置中所採用之決策電路，該決策電路係用來決定要被一目標列刷新操作所使用之一目標列位址來刷新該記憶體裝置之一目標列所鄰近之一或多個列，該決策電路包含有：一第一先進先出緩衝器，用來作為一第一資料表，該第一資料表具有M個條目，該M個條目之每一條目係能夠用來儲存一目標列位址之資訊；一第二先進先出緩衝器，用來作為一第二資料表，該第二資料表具有K個條目，該1K個條目係分別能夠用來儲存多個相同或不同的候選列位址之資訊；一輸入位址暫存器，用來接收一輸入位址；一第一比對電路，耦接於該第一先進先出緩衝器與該輸入位址暫存器之間，用來比對該輸入位址暫存器中之該輸入位址與該第一資料表中所記錄之位址資訊以判斷該輸入位址是否符合該第一資料表中所記錄之該位址資訊；以及一目標列閂鎖器，耦接於該輸入位址暫存器與該第二先進先出緩衝器，被該決策電路所控制以當該輸入位址不符合該第一資料表中所記錄之該位址資訊時用來根據一取樣策略通過取樣該輸入位址暫存器中之該輸入位址來判斷是否要更新該目標列閂鎖器之資訊，來決定是否要比對該輸入位址與該第二資料表中所記錄之位址資訊以決定一目標列位址。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之決策電路，另包含有：一第二比對電路，耦接於該目標列閂鎖器與該第二先進先出緩衝器之間，用來執行：當該目標列閂鎖器之該資訊被更新為該輸入位址時，判斷該目標列閂鎖器中之該輸入位址是否符合超過了該第二資料表中所記錄之N個列位址，其中N係為大於1的一整數；如果該目標列閂鎖器中之該輸入位址沒有符合超過該第二資料表中所記錄之N個列位址，則通過使用該輸入位址來更新該第二資料表之一條目之資訊；以及如果該目標列閂鎖器中之該輸入位址符合了超過該第二資料表中所記錄之N個列位址，則決定該輸入位址係為該目標列位址。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之決策電路，其中在不同的迭代期間可將N的值調整為不同。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之決策電路，其另包含有：一多工器，具有耦接於該目標列閂鎖器之一第一輸入、耦接於該第一先進先出緩衝器之一第二輸入以及一輸出；其中當於一迭代期間該目標列閂鎖器係被更新時，該多工器係被該決策電路所控制以選擇該第一輸入作為該多工器之該輸出來使用該目標列閂鎖器所決定之該目標列位址來更新該第一資料表之一第一個條目之位址資訊；當於該迭代期間該目標列閂鎖器均從未被更新並且該第一資料表的該M個條目均全部儲存了有效的位址資訊時，該多工器係被該決策 電路所控制以選擇該第二輸入作為該多工器之該輸出來使用該第一資料表之一第M個條目上所記錄之位址資訊來更新該第一資料表之一第一個條目之該位址資訊；以及，當於該迭代期間該目標列閂鎖器均從未被更新並且該第一資料表的該第M個條目、第(M-1)個條目、…、第(i+1)個條目均並未儲存有效的位址資訊時，該多工器係被該決策電路所控制以選擇該第二輸入作為該多工器之該輸出來使用該第一資料表之第i個條目上所記錄之位址資訊來更新該第一資料表之該第一個條目之該位址資訊。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之決策電路，其中當一迭代期間結束時，該第二資料表中所記錄之該位址資訊係被清空，而該第一資料表中所記錄之該位址資訊係並未被清空。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之決策電路，其中該取樣策略係被該決策電路調整為一連續的取樣策略或為一離散的取樣策略，該離散的取樣策略具有一取樣區間，該取樣區間可在多個不同的迭代期間被改變。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210158582A (ko) * 2020-06-24 2021-12-31 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 그의 동작 방법
KR20220111444A (ko) * 2021-02-02 2022-08-09 삼성전자주식회사 리프레쉬 동작을 수행하는 메모리 장치, 그 동작방법 및 메모리 시스템
KR20230043618A (ko) 2021-09-24 2023-03-31 삼성전자주식회사 로우 해머 제어 방법 및 메모리 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5615355A (en) * 1992-10-22 1997-03-25 Ampex Corporation Method and apparatus for buffering a user application from the timing requirements of a DRAM
TWI231422B (en) * 2003-05-13 2005-04-21 Via Tech Inc Method and system for dynamic first-in-first-out memory flow control
US20050289293A1 (en) * 2004-06-28 2005-12-29 Parris Michael C Dual-port DRAM cell with simultaneous access
CN108369820A (zh) * 2015-10-21 2018-08-03 伊文萨思公司 Dram相邻行干扰缓解
CN109753628A (zh) * 2017-11-06 2019-05-14 北京深鉴智能科技有限公司 目标跟踪器的硬件实现装置和目标跟踪方法
CN110491430A (zh) * 2018-05-14 2019-11-22 三星电子株式会社 存储器装置、刷新控制电路和操作存储器装置的方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100550196C (zh) * 2004-07-16 2009-10-14 富士通微电子株式会社 半导体存储装置
US7136309B2 (en) * 2004-08-02 2006-11-14 Texas Instruments Incorporated FIFO with multiple data inputs and method thereof
KR101974108B1 (ko) * 2012-07-30 2019-08-23 삼성전자주식회사 리프레쉬 어드레스 생성기, 이를 포함하는 휘발성 메모리 장치 및 휘발성 메모리 장치의 리프레쉬 방법
KR102182381B1 (ko) * 2013-12-11 2020-11-24 에스케이하이닉스 주식회사 어드레스 저장회로, 메모리 및 이를 포함하는 메모리 시스템
WO2016083865A1 (zh) * 2014-11-25 2016-06-02 三星电子株式会社 基于概率信息检测半导体存储器的被最频繁存取的地址的方法
KR102617016B1 (ko) * 2018-09-17 2023-12-27 삼성전자주식회사 자주 접근되는 어드레스를 검출하는 레지스터 클럭 드라이버를 포함하는 메모리 모듈

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5615355A (en) * 1992-10-22 1997-03-25 Ampex Corporation Method and apparatus for buffering a user application from the timing requirements of a DRAM
TWI231422B (en) * 2003-05-13 2005-04-21 Via Tech Inc Method and system for dynamic first-in-first-out memory flow control
US20050289293A1 (en) * 2004-06-28 2005-12-29 Parris Michael C Dual-port DRAM cell with simultaneous access
CN108369820A (zh) * 2015-10-21 2018-08-03 伊文萨思公司 Dram相邻行干扰缓解
CN109753628A (zh) * 2017-11-06 2019-05-14 北京深鉴智能科技有限公司 目标跟踪器的硬件实现装置和目标跟踪方法
CN110491430A (zh) * 2018-05-14 2019-11-22 三星电子株式会社 存储器装置、刷新控制电路和操作存储器装置的方法

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