TWI748589B - 組織切片健康度檢測裝置及其方法 - Google Patents

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Abstract

一種組織切片健康度檢測方法,包括產生太赫茲頻率的一發射電磁波,並發射至一組織切片;偵測經過該組織切片之太赫茲頻率的一接收電磁波;比較該發射電磁波與該接收電磁波間的複數個特徵信號差異;以及根據該複數個特徵信號差異,計算該組織切片之健康度。

Description

組織切片健康度檢測裝置及其方法
本發明係指一種組織切片健康度檢測裝置及組織切片健康度測量裝置方法,尤指一種無須經由染色過程,減少人為操作步驟,且以非肉眼直接判定檢測結果的組織切片健康度檢測裝置及其方法。
目前臨床實務上,病理組織切片製作流程中,造成後續臨床診斷上的誤差與難以判別的原因包括檢體前置處理過程中福馬林淨泡時間未達檢體預設要求,或者檢體脫水不完全以致於後續處理切片取樣時會造成檢體厚薄不一、採樣不全,以及人工切片取片後由於烘烤固定時間不夠,造成在染色的過程中組織檢體可能脫落、掉片之疑慮。
除此之外,化學組織染色的過程中會依據廠商試劑的品質或因人為操作過程中未確實更換試劑,造成染色品質不穩定,例如呈色深淺不一的現象或核質比上的誤差,使得後端在做診斷判讀時產生障礙或困擾。
因此,習知技術實有改善之必要。
因此,本發明之主要目的即在於提供一種鑑別病理組織切片癌化區域的裝置與方法,無須經由染色過程,減少人為操作步驟,且以非肉眼直接判定,可提高辨識率以改善習知技術的缺點。
本發明實施例揭露一種組織切片健康度檢測方法,包括產生太赫茲頻率的一發射電磁波,並發射至一組織切片;偵測經過該組織切片之太赫茲頻率的一接收電磁波;比較該發射電磁波與該接收電磁波間的複數個特徵信號差異;以及根據該複數個特徵信號差異,計算該組織切片之健康度。
本發明實施例另揭露一種組織切片健康度測量裝置,包括一載體,用來放置一組織切片;一太赫茲頻率脈衝產生器,用來產生太赫茲頻率的一發射電磁波,並發射至該組織切片;一脈衝接收器,用來偵測經過該組織切片之太赫茲頻率的一接收電磁波;以及一檢測裝置,用來比較該發射電磁波與該接收電磁波間的複數個特徵信號差異;以及根據該複數個特徵信號差異,計算該組織切片之健康度。
10:組織切片健康度測量裝置
100:太赫茲頻率脈衝產生器
101:發射電磁波
102:太赫茲頻率脈衝接收器
103:接收電磁波
104:檢測裝置
105:雷射產生器
106:分束器
108:延遲裝置
109:分束電磁波
110:光學元件
12:載體
14:組織切片
20:組織切片健康度測量裝置
40:處理單元
42:儲存單元
50:組織切片測量流程
500~510:步驟
第1圖為本發明實施例一組織切片健康度測量裝置之示意圖。
第2圖為本發明實施例一組織切片健康度測量裝置之示意圖。
第3A圖為本發明實施例一組織切片健康度測量結果時域響應圖。
第3B圖為本發明實施例一組織切片健康度測量結果頻域響應圖。
第4圖為本發明實施例一檢測裝置之示意圖。
第5圖為本發明實施例一組織切片健康度測量方法流程之示意圖。
在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定之元件。所屬領域具有通常知識者應可理解,硬體製造商可能會用不同之名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱之差異來作為區分元件之方式,而係以元件在功能上之差異來作為區分之準則。在說明書及申請專利範圍當中所提及之「包含」及「包括」為一開放式用語,故應解釋成「包含但不限定於」。「大致」係指在可接受之誤差範圍內,所屬領域具有通常知識者能夠在一定誤差範圍內解決該技術問題,基本達到該技術效果。此外,「連接」一詞在此包含任何直接及間接、有線及無線之連接手段。
組織切片為人類身上取下少量組織作病理學診斷的一種檢查方法。習知技術中,實驗室收到組織後會切片並附著在載玻片上,接著進行組織切片的染色,使特定細胞可以更明顯。之後在顯微鏡下檢查載玻片,觀察是否有異常情形。習知技術中已提出利用紅外線電磁波檢測組織切片的反射頻譜於特定頻率上是否有特定吸收訊號,以判斷是否有特定癌化細胞。然而,紅外線電磁波的能量較高,可能破壞該組織切片而使醫事人員無法進行更進一步的分析。而生物體內正常細胞與癌化細胞,其胞內生物分子之含量與組成不盡相同。精確地說,由於癌化細胞處於持續複製之狀態,有高耗能之需求以利代謝活動,因此相對於正常細胞有較多的核酸、蛋白質及醣類分子含量。有鑑於此,本發明採用光子能量小於Mev(百萬電子伏特)量級的太赫茲波來鑑定組織切片中特定之有機分子,估計是否過於偏離正常值,以判斷組織切片的健康度。由於太赫茲電磁波的頻率遠較紅外線電磁波的頻率(1013Hz~1015Hz)小,故太赫茲電磁波其所攜帶的光子能量較小,不會破壞生物分子結構。
舉例來說,若已知正常人一組織部位所含應有10%的核酸,而透過太赫茲電磁波發現位於該組織部位的一組織切片於該太赫茲頻率處含有20%的核酸,可知該組織切片所含之核酸比例高於正常值,因此可推測有細胞異常增生的問題,此結果可做為臨床初步的診斷,以快速發現病變並增加治癒機率。此外,對於容易檢測和訪問的部位,例如皮膚或是淺層組織等,亦可用組織切片來早期評估可疑病變。
詳細來說,第1圖為本發明實施例一組織切片健康度測量裝置10之示意圖。在此實施例中,組織切片健康度測量裝置10包括一太赫茲頻率脈衝產生器100、一太赫茲頻率脈衝接收器102、一檢測裝置104、雷射產生器105、一分束器106、一延遲裝置108及複數個光學元件110。太赫茲頻率脈衝產生器100用來產生太赫茲頻率的一發射電磁波101,並發射至置於一載體12之一組織切片14。太赫茲頻率脈衝接收器102用來偵測經過組織切片14之太赫茲頻率的一接收電磁波103。檢測裝置104用來比較入射至組織切片14的發射電磁波101及經過組織切片14的接收電磁波103。分束器106為一種光學元件,該光學元件表面具有光學鍍膜,用來將雷射產生器105以一指定比例分成兩個光束,其中一束,經由太赫茲頻率脈衝產生器100產生發射電磁波101,向組織切片14發射,另一束為分束電磁波109,則經過延遲裝置108後由太赫茲頻率脈衝接收器102接收。延遲裝置108用來改變激發光束與探測光束之間的光程差,藉以量測太赫茲訊號的時域波形。此裝置需包含一電控平移台及反射元件,平移台沿著光路徑來回移動,使得探測光束在不同時間對應到激發光束激發的太赫茲訊號,進行量測。換句話說,延遲裝置108可調整光路的路徑延遲(path delay),以同步太赫茲頻率脈衝產生器100與太赫茲頻率脈衝接收器102間的發射電磁波101與接收電磁波103 的時間與相位。此外,複數個光學元件110則用來調整太赫茲頻率脈衝接收器102發射至組織切片14的角度,使太赫茲頻率脈衝雷射大致發射至組織切片14。
需注意的是,接收電磁波103可以經由組織切片14後反射、透射或散射所得。此外,第1圖中接收電磁波103係由太赫茲頻率脈衝產生器100發射後,經組織切片14反射所得。然而,不限於此,接收電磁波103亦可由太赫茲頻率脈衝產生器100發射後直接穿透組織切片14而得。舉例來說,第2圖為本發明實施例一組織切片健康度測量裝置20之示意圖。組織切片健康度測量裝置20與第1圖之組織切片健康度測量裝置10大致相同,差異處僅在於組織切片健康度測量裝置20的複數個光學元件110可使接收電磁波103由太赫茲頻率脈衝產生器100發射後直接穿透組織切片14而得。除此之外,組織切片健康度測量裝置20之其餘元件作用與第1圖相同。
詳細來說,如第1圖所示,發射電磁波101由太赫茲頻率脈衝產生器100發射後,經分束器106分成二路:一路經由組織切片14反射後由太赫茲頻率脈衝接收器102所接收;另一路經延遲裝置108適當延遲後連接至太赫茲頻率脈衝接收器102所接收。檢測裝置104透過比較二電磁波的時間差及相位差,透過其時域或頻域上複數個特徵信號差異而判斷待測物質的組成比例及晶體型態。
於時域上,檢測裝置104可透過比較太赫茲頻率脈衝產生器100的發射時間與太赫茲頻率脈衝接收器102的接收時間來偵測該次檢測的來回通訊延遲(Round-Trip Delay),或比較發射電磁波101與接收電磁波103的相位差,據以估計組織切片14中待測物質的比例。
此外,太赫茲頻率之發射電磁波101通過樣本後,會因被吸收而產生衰減,使接收電磁波103的峰值訊號會減弱。根據衰減量的不同,可以判斷不同區域組成的成分,例如樣本中含水量高,或脂肪較多的區域,會吸收較多的太赫茲頻率之發射電磁波,導致訊號衰減較大,易言之,檢測裝置104亦可透過發射電磁波101與接收電磁波103訊號強度的差距,進而等比例轉換成灰階值,如此不僅能從訊號,同時也能從圖像辨識不同區域的成分來估計組織切片14中待測物質的比例。
舉例來說,請參考第3A圖,第3A圖為本發明實施例一組織切片健康度測量結果時域響應圖。第3A圖繪示癌症組織相較於光路有較小的光學延遲與較小的訊號衰減現象;相較之下,脂肪組織則有較大的光學延遲與較大的訊號衰減現象,因此檢測裝置104可透過測量發射電磁波101與接收電磁波103於時域上之差異來估計組織切片14中待測物質的比例。
精確地說,核酸、蛋白質、醣類等分子結構不同,與太赫茲電磁波產生交互作用的頻率,及對太赫茲波電磁吸收的程度亦不同,遂可藉由太赫茲波時域頻譜中,訊號的震幅及時間加以鑑別核酸、蛋白質、醣類等分子。
在另一例子中,請參考第3B圖,第3B圖為本發明實施例一組織切片健康度測量結果頻域響應圖。頻域與時域相似,不同成分會在不同的頻率產生較大的吸收,由此可從訊號判斷樣本上成分的不同。舉例來說,第3B圖中可以看出接收電磁波103的振幅最大值之頻率為0.8THz,意即發射電磁波101經過組織切片14後輸出之接收電磁波103其能量於1.1THz處大幅下降,則檢測裝置104可透過比對接收電磁波103的頻率響應頻譜或觀察最大振幅頻率吸收峰值位置 等資訊進一步鑑定組織切片14中待測物質所佔比例。
另一方面,金屬粒子或高介電粒子可與針對特定癌細胞的抗體結合為專一性生物標記,且金屬粒子或高介電粒子於太赫茲頻率之電磁波照射時可產生全反射之效果,若組織切片14為檢測目標為癌細胞時,於頻率響應頻中發射電磁波101與接收電磁波103於所有頻率之差異將會很小。因此,當發射電磁波101與該接收電磁波103間於頻譜上的所有頻率信號差異皆小於一閾值時,即可用來辨識癌化細胞組織。更進一步地,透過不同種金屬粒子或高介電粒子進行生物標記,即可鑑別該癌化組織為何種癌症型別,做為臨床輔助判別之用。
於一實施例中,結合抗體的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子,其中粒子直徑為5x10-7公尺~5x10-5公尺之微米粒子;於另一實施例中,結合抗體的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子,其中粒子直徑為1x10-7公尺~5x10-7公尺之奈米粒子。太赫茲頻率電磁波與此二種粒子作用機制隨著粒徑差異越大而有所不同。於另一實施例中,高介電粒子為電磁波頻率1012Hz時介電常數大於3.5的粒子。前述之結合抗體的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子,其中抗體與金屬粒子、碳粒子或高介電粒子結合方式為共價鍵結、氫鍵鍵結等化學鍵結,或物理吸附方式結合。
由上述可知,當本發明實施例係利用頻域上複數個特徵信號差異來判斷待測物質的組成比例及晶體型態時,所謂的特徵信號差異可為發射電磁波101與接收電磁波103於一頻域上複數個頻率之信號強度差異;若是於一時域上,則可為複數個特定時間長度的來回時間、相位差與振幅等。
更進一步地,可結合前述時域分析與頻域分析的優點,加強對於組織切片健康度測量結果的估計。例如,檢測裝置104可於太赫茲頻率脈衝接收器102偵測到接收電磁波103後,同時結合時域與頻域上的特徵信號進行比較,但不限於此。舉例來說,檢測裝置104執行正反傅立葉轉換或短時距傅立葉轉換(Time-Dependent Fourier Transform)轉換成時頻圖(Spectrogram),透過時頻分析數種分子的組成與比例。
第4圖為檢測裝置104之一實施例之示意圖。如第4圖所示,檢測裝置104包含一處理單元40及一儲存單元42。於一實施例中,檢測裝置104之各單元可利用特殊應用積體電路(Application-specific integrated circuit,ASIC)來實現。於一實施例中,處理單元40可為應用處理器(Application Processor)、數位信號處理器(Digital Signal Processor,DSP)、中央處理單元(Central Processing Unit,CPU)、圖形處理單元(Graphics Processing Unit,GPU)甚至張量處理單元(Tensor Processing Unit,TPU),凡可實現上開之時域或頻域分析的功能即可,而不在此限。儲存單元42可用來儲存一程式碼,該程式碼用來指示處理單元40執行關於時域或頻域分析的運算。儲存單元42可為一唯讀記憶體(Read-only Memory,ROM)、隨機存取記憶體(Random-access Memory,RAM)、唯獨記憶光碟(CD-ROM)、磁帶(Magnet Tape)、軟性磁碟(Floppy Disk)、光學數據儲存裝置(Optical Data Storage Device)、非揮發性記憶體(Non-volatile Memory)例如電子抹除式可複寫唯讀記憶體(Electrically Erasable Programmable Read-only Memory,EEPRM)或快閃記憶體(Flash Memory)等,且不限於此。
此外,於一實施例中,延遲裝置108所延遲時間可依使用環境與設備形狀預先校正,亦可隨使用時間而自行調整。舉例來說,透過比較太赫茲頻率 脈衝產生器100發出的發射電磁波101及太赫茲頻率脈衝接收器102所接收的接收電磁波103的相位差,延遲裝置108可以判斷延遲時間是否適當;或於檢測過程中,於發射電磁波101中適度插入引導信號(pilot signal),透過引導信號判斷光路的路徑延遲。除此之外,光學元件110其數量、材量及種類並無限制,本領域具通常知識者可依適用的設備不同而選擇適當的光學元件。此種光路設計方法為本領域具通常知識者常見技藝,於此不再贅述。
最後,關於組織切片健康度測量裝置10之運作,可歸納為一組織切片測量流程50,如第5圖所示。組織切片測量流程50包含以下步驟:
步驟500:開始。
步驟502:太赫茲頻率脈衝產生器100產生太赫茲頻率的發射電磁波101,並發射至組織切片14。
步驟504:太赫茲頻率脈衝接收器102偵測經過組織切片14之太赫茲頻率的接收電磁波103。
步驟508:檢測裝置104比較入射至組織切片14的發射電磁波101與由組織切片14偵測的接收電磁波103間的複數個特徵信號差異,並據以計算組織切片14之一待測物質的濃度。
步驟510:結束。
需注意的是,於步驟502至504中,由於太赫茲頻率脈衝產生器100所產生的發射電磁波101為寬頻訊號,故組織切片健康度測量裝置10無需重複執行步驟502至步驟504即可產生完整的頻率響應頻譜,以於步驟508中提供檢測裝置104使用。此外,若已知組織切片14中含有複數種物質而欲利用組織切片健康度測量裝置10來偵測其各成分所佔比例,則步驟506中待測頻率可以僅為該複數種 物質之吸收頻率,以加速整個檢測流程的進行。
至於組織切片測量流程50之其他步驟或衍生步驟可參考前述說明,於此不贅述,例如可於步驟500與步驟502之間增加一步驟,用以於載體對組織切片14中加入複數個金屬粒子或高介電粒子,與組織切片14中的抗體相結合,而該金屬接合抗體分子複合體可依據特定癌化細胞生物標誌分子進行置換,鑑別不同癌症型別。
除此之外,本發明雖可減少染色過程,避免人為操作步驟,且以非肉眼判定檢測結果,進而提高辨識率,但組織切片14既已從人體中分離,故醫事人員仍可先行透過習知技術的染色方式對組織切片14進行染色等程序或進行人工分析。易言之,本發明與習知技術的組織切片健康度估計方法不相互衝突,且醫事人員可透過習知技術與本發明之方法交互進行分析,以增加組織切片14健康度判讀的辨識率。因此,組織切片14可先進行預處理或跳過預處理程序,直接透過本發明之組織切片健康度測量裝置10或組織切片健康度測量裝置20進行檢測。
值得注意的是,太赫茲頻率脈衝產生器100與太赫茲頻率脈衝接收器102的設計方式可透過光導天線(Photoconductive Antenna)、非線性晶體(Nonlinear Crystal)或其他方式加以實現,且太赫茲頻率脈衝產生器100與太赫茲頻率脈衝接收器102不限於同一種型態,例如太赫茲頻率脈衝產生器100以光導天線實現而太赫茲頻率脈衝接收器102以非線性晶體實現。此種產生器與接收器及之間光路上光學元件的設置方法為本領域具通常知識者常見技藝,於此不再贅述。
另一方面,前述實施例用以說明本發明之概念,本領域具通常知識者當可據以做不同的修飾,而不限於此。因此,只要組織切片健康度的檢測方法、裝置中,透過太赫茲頻率發射電磁波入射組織切片後,取得透射、反射、散射而得接收電磁波,並藉由時域或頻域分析方法分析待測組織切片的健康度,即滿足本發明的要求,而屬於本發明之範疇。
綜上所述,本發明提供一種組織切片健康度的檢測裝置及其方法,該裝置及方法產生太赫茲頻率的發射電磁波,並發射至組織切片;偵測經過該組織切片之太赫茲頻率的接收電磁波;利用發射電磁波與接收電磁波時域或頻域上特徵信號差異分析接收電磁波;以及根據特徵信號差異,檢測組織切片的健康度,進而減少染色過程,避免人為操作步驟,且檢測結果以非肉眼判定,進而提高辨識率。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10:組織切片健康度測量裝置
100:太赫茲頻率脈衝產生器
101:發射電磁波
102:太赫茲頻率脈衝接收器
103:接收電磁波
104:檢測裝置
105:雷射產生器
106:分束器
108:延遲裝置
109:分束電磁波
110:光學元件
12:載體
14:組織切片

Claims (23)

  1. 一種組織切片健康度檢測方法,包括:於一組織切片中加入複數個結合抗體或抗原的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子以與該組織切片中的病變組織的抗原或抗體相結合;產生太赫茲頻率的一發射電磁波,並發射至該組織切片;偵測經過該組織切片之太赫茲頻率的一接收電磁波;比較該發射電磁波與該接收電磁波間的複數個特徵信號差異,其中該複數個特徵信號差異為該組織切片中加入該複數個結合抗體或抗原的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子以與該組織切片中的病變組織的抗原或抗體相結合後由入射至該組織切片的該發射電磁波與由該組織切片偵測的該接收電磁波間所產生;以及根據該複數個特徵信號差異,計算該組織切片之健康度。
  2. 如請求項1所述之組織切片健康度檢測方法,其中根據該複數個特徵信號差異,計算該組織切片之健康度包括:比較入射至該組織切片的該發射電磁波與由該組織切片偵測的該接收電磁波間的該複數個特徵信號差異,以判斷該組織切片中一病變組織所佔之比例,進而計算該組織切片之健康度。
  3. 如請求項1所述之組織切片健康度檢測方法,其中該接收電磁波係由該發射電磁波經該組織切片反射或散射,或該發射電磁波穿透該組織切片而得。
  4. 如請求項1所述之組織切片健康度檢測方法,其中該複數個特徵 信號差異於一頻域上為該發射電磁波與該收接電磁波於複數個頻率上之信號強度差異,或於一時域上為複數個特定時間長度的來回時間、相位差與振幅。
  5. 如請求項4所述之組織切片健康度檢測方法,其中該發射電磁波與該接收電磁波間於頻譜上的所有頻率信號差異皆小於一閾值。
  6. 如請求項1所述之組織切片健康度檢測方法,其中該發射電磁波之各光子能量小於50百萬電子伏特。
  7. 如請求項1所述之組織切片健康度檢測方法,其中該發射電磁波的頻率為1011Hz~1013Hz。
  8. 如請求項1所述之組織切片健康度檢測方法,其中所述結合抗體的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子的粒子直徑為5x10-7公尺~5x10-5公尺。
  9. 如請求項1所述之組織切片健康度檢測方法,其中所述結合抗體的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子的粒子直徑為1x10-7公尺~5x10-7公尺。
  10. 如請求項1所述之組織切片健康度檢測方法,其中所述結合抗體的高介電粒子為電磁波頻率1012Hz時介電常數大於3.5的粒子。
  11. 如請求項1所述之組織切片健康度檢測方法,其中抗體與所述結合抗體的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子結合方式為共價鍵結、氫鍵鍵結等化學鍵結,或物理吸附方式結合。
  12. 一種組織切片健康度測量裝置,包括:一載體,用來放置一組織切片,其中於該組織切片中加入複數個結合抗體或抗原的金屬粒子或高介電粒子以與該組織切片中病變組織的的抗原或抗體相結合;一太赫茲頻率脈衝產生器,用來產生太赫茲頻率的一發射電磁波,並發射至該組織切片;一脈衝接收器,用來偵測經過該組織切片之太赫茲頻率的一接收電磁波;以及一檢測裝置,用來比較該發射電磁波與該接收電磁波間的複數個特徵信號差異;以及根據該複數個特徵信號差異,計算該組織切片之健康度,其中該複數個特徵信號差異為該組織切片中加入該複數個結合抗體或抗原的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子以與該組織切片中的病變組織的抗原或抗體相結合後由入射至該組織切片的該發射電磁波與由該組織切片偵測的該接收電磁波間所產生。
  13. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,另包括一分束器、一延遲裝置及複數個光學元件,用來調整該發射電磁波入射的時間及角度。
  14. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,其中根據該複數個特徵信號差異,計算該組織切片之健康度包括: 比較入射至該組織切片的該發射電磁波與由該組織切片偵測的該接收電磁波間的該複數個特徵信號差異,以判斷該組織切片中一病變組織所佔之比例,進而計算該組織切片之健康度。
  15. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,其中該接收電磁波係由該發射電磁波經該組織切片反射或散射,或該發射電磁波穿透該組織切片而得。
  16. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,其中該複數個特徵信號差異於頻域上為該發射電磁波與該收接電磁波於複數個頻率上之信號強度差異,或於時域上為複數個特定時間長度的來回時間、相位差與振幅。
  17. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,其中該發射電磁波與該接收電磁波間的於頻譜上所有頻率信號差異皆小於一閾值。
  18. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,其中該發射電磁波之各光子能量小於50百萬電子伏特。
  19. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,其中該發射電磁波的頻率為1011Hz~1013Hz。
  20. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,其中所述結合抗體的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子的粒子直徑為5x10-7公尺~5x10-5公尺。
  21. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,其中所述結合抗體的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子的粒子直徑為1x10-7公尺~5x10-7公尺。
  22. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,其中所述結合抗體的高介電粒子為電磁波頻率1012Hz時介電常數大於3.5的粒子。
  23. 如請求項12所述之組織切片健康度測量裝置,其中抗體與所述結合抗體的金屬粒子、碳粒子或高介電粒子結合方式為共價鍵結、氫鍵鍵結等化學鍵結,或物理吸附方式結合。
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