TWI747187B

TWI747187B - 非接觸式光學厚度量測設備

Info

Publication number: TWI747187B
Application number: TW109107477A
Authority: TW
Inventors: 林宜宏
Original assignee: 昭輝實業股份有限公司
Priority date: 2020-03-06
Filing date: 2020-03-06
Publication date: 2021-11-21
Also published as: TW202134596A

Abstract

一種非接觸式光學厚度量測設備，其包括：一量測機台、一滑台以及一定位模具，該量測機台具有一受檢平台、一第一光學量測機以及一第二光學量測機，該受檢平台設一貫穿上、下表面之透射孔，該第一光學量測機以及該第二光學量測機分別組設於該受檢平台上方及下方，利用該第一、二光學量測機進行受檢物的厚度量測，經由量測光線發射在該受檢物同一位置的上、下表面，以各別取得該第一、二光學量測機與該受檢物的距離，再予以計算分析達到量測厚度之目的，俾可快速且精準地量測到該受檢物單點位置的厚度，有助於提升受檢物厚度量測的方便性及實用性。

Description

非接觸式光學厚度量測設備

本發明係關於一種量測設備，尤指一種非接觸式光學厚度量測設備。

傳統的厚度測量方法是以接觸式測量工具夾持於一待測量物的上、下表面，進而取得該表面的厚度，達到待測量物的厚度量測目的，例如游標卡尺或螺旋測微器皆為此類所述之接觸式測量工具。然而上述接觸式測量工具需壓靠著待測量物的上、下表面，只能適用於全平面或是起伏落差不高的測量物表面，如果量測的表面或是單點位置周邊有起伏極大的高點，上述接觸式測量工具的量測端點則會因無法越過而被阻擋，導致測量工具的量測端點無法準確的夾持於該待測量物的上下表面，造成嚴重性的誤差，因此不適用量測曲面或是非全平面的物品，大幅降低厚度量測的實用性。

有鑑於此，本發明人於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本發明。

本發明所欲解決之技術問題在於針對現有技術存在的上述缺失，提供一種非接觸式光學厚度量測設備。

上述結構包括：一量測機台、一滑台以及一定位模具，該量測機台具有一受檢平台、一第一光學量測機以及一第二光學量測機，該受檢平台設一貫穿上、下表面之透射孔，該第一光學量測機以及該第二光學量測機分別組設於該受檢平台上方及下方，且皆面對該透射孔，並使射出的光線位於同一直線上，該滑台係經由一X軸滑軌組以及一Y軸滑軌組安裝於該受檢平台上，且該滑台亦貫穿上、下表面設一透孔，並藉由該X軸滑軌組以及該Y軸滑軌組於該受檢平台上位移作動，達到該透孔與該透射孔的對位相通，該定位模具設一透光板體，並將該透光板體跨設於該滑台之透孔上方，且該透光板體上表面設一容置部，該容置部係供一受檢物放置定位。

較佳地，該量測機台之受檢平台上設一升降裝置，以供該第一光學量測機安裝定位，並經由該升降裝置升降調整該第一光學量測機的高低位置。

較佳地，該定位模具係由該透光板體上設一凹槽狀之容置部。

較佳地，該定位模具係由該透光板體上設有至少三定位板，並經由上述定位板構成該容置部。

對照先前技術之功效：該量測機台係利用位於該受檢平台上方及下方的第一、二光學量測機進行受檢物的厚度量測，經由量測光線發射在該受檢物同一位置的上、下表面，以各別取得該第一、二光學量測機與該受檢物的距離A、B，再予以計算分析達到量測厚度之目的，尤其用於量測非全平面之受檢物，俾可快速且精準地量測到該受檢物單點位置的厚度，有助於提升受檢物厚度量測的方便性及實用性者。

〔本發明〕

10:量測機台

11:受檢平台

111:透射孔

112:升降裝置

12:第一光學量測機

13:第二光學量測機

20:滑台

21:X軸滑軌組

22:Y軸滑軌組

23:透孔

30:定位模具

31:透光板體

311:定位板

32:容置部

40:受檢物

〔第1圖〕係本發明之立體圖。

〔第2圖〕係本發明之受檢物的示意圖。

〔第3圖〕係本發明之量測狀態示意圖。

〔第4圖〕係本發明之另一實施例之立體圖。

〔第5圖〕係本發明之另一實施例之量測狀態示意圖。

〔第6圖〕係本發明之量測狀態之局部放大示意圖。

〔第7圖〕係本發明之量測受檢物其他位置厚度之示意圖。

為使貴審查委員對本發明之目的、特徵及功效能夠有更進一步之瞭解與認識，以下茲請配合【圖式簡單說明】詳述如後：

首先，先請參閱第1、2、3圖所示，一種非接觸式光學厚度量測設備，其包括：一量測機台10、一滑台20以及一定位模具30，該量測機台10具有一受檢平台11、一第一光學量測機12以及一第二光學量測機13，該受檢平台11設一貫穿上、下表面之透射孔111，該第一光學量測機12以及該第二光學量測機13分別組設於該受檢平台11上方及下方，且皆面對該透射孔111，並使該第一、二光學量測機12、13所射出的光線位於同一直線上，又該受檢平台11上更設一升降裝置112以供該第一光學量測機12安裝定位，並經由該升降裝置112升降調整該第一光學量測機12的高低位置，該滑台20係經由一X軸滑軌組21以及一Y軸滑軌組22安裝於該受檢平台11上，且該滑台20亦貫穿上、下表面設一透孔23，並藉由該X軸滑軌組21以及該Y軸滑軌組22於該受檢平台11上位移作動，達到該透孔23與該透射孔111的對位相通，該定位模具30設一透光板體31，並將該透光板體31跨設於該滑台20之透孔23上方，且該透光板體31上表面設一容置部32，該容置部32係供一受檢物40放置定位。

前述該定位模具30係由該透光板體31上設一凹槽狀之容置部32。

前述該定位模具30係由該透光板體31上設有至少三定位板311，請同時參閱第4、5圖所示，並經由上述定位板311間構成該容置部32。

其設備實際使用之狀態，再請參閱第1、3圖配合第6圖所示，該受檢物40為一非全平面之物品，尤指一種安裝於方向盤之車用安全氣囊爆破蓋，該受檢物40因爆破需要而預設有爆破線41，其爆破線41厚度係小於該受檢物40厚度，以利於衝擊產生時經由該爆破線41將該受檢物40爆開分裂，使內部的安全氣囊得以爆開充氣，進而緩衝、保護使用者受到撞擊，因此該受檢物40之爆破線41厚度攸關安全氣囊是否能正常使用，故經由該量測設備進行非接觸式的厚度量測。

承上，該受檢物40係放置定位於該定位模具30之容置部32內，再經由該滑台20位移調整該定位模具30的位置，使該受檢物40相對位於該量測平台10之透射孔111上方，進而利用該第一、二光學量測機12、13進行該受檢物40的厚度量測，其實際量測時，該第一、二光學量測機12、13係位於同一直線上，並將量測光線同時發射於該受檢物40之爆破線41同一點位置的上、下表面，以各別取得該第一、二光學量測機12、13與該爆破線41上表面距離A以及下表面距離B，再以該第一、二光學量測機12、13間之原始距離去扣除距離A以及距離B俾能取得該受檢物40的單點位置的厚度，欲量測該爆破線41其他單點位置的厚度時，則再經由該X軸滑軌組21以及Y軸滑軌組22調整該滑台20位置，將該受檢物40的其他單點位置面對該第一、二光學量測機12、13，如第7圖所示，即可達到其他部位的量測目的。

其次，該受檢物40係於爆破線41周邊設有複數個量測基準點42，進行量測作業時，俾能依序對應該些量測基準點42量測該爆破線41的厚度，確實達到爆破線41的厚度量測者。

再者，當受檢物40的高度太高時，亦可經由該升降裝置112調整該第一光學量測機12的高度，讓受檢物40能避開該第一光學量測機12而放置於該定位模具30之容置部32內，以確實達到該受檢物40的厚度量測。

藉上述具體實施例之結構，可得到下述之效益：該量測機台10係利用位於該受檢平台11上方及下方的第一、二光學量測機12、13進行受檢物40的厚度量測，經由量測光線發射在該受檢物40同一位置的上、下表面，以各別取得該第一、二光學量測機12、13與該受檢物40的距離A、B，再予以計算分析達到量測厚度之目的，尤其用於量測非全平面之受檢物40，俾可快速且精準地量測到該受檢物40單點位置的厚度，有助於提升受檢物40厚度量測的方便性及實用性者。

綜上所述，本發明確實已達突破性之結構設計，而具有改良之發明內容，同時又能夠達到產業上之利用性與進步性，且本發明未見於任何刊物，亦具新穎性，當符合專利法相關法條之規定，爰依法提出發明專利申請，懇請鈞局審查委員授予合法專利權，至為感禱。

唯以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能以之限定本發明實施之範圍；即大凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。