TWI746384B - 高抗沾黏性抗菌薄膜組成物、含其之高抗沾黏性抗菌薄膜材料及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種高抗沾黏性抗菌薄膜組成物、含其之高抗沾黏性抗菌薄膜材料及其製造方法。高抗沾黏性抗菌薄膜組成物包含聚乙烯共聚物、煅燒貝殼粉體及添加劑但不含抗黏劑,藉此有效提升高抗沾黏性抗菌薄膜材料之抗沾黏性、抗菌性及耐穿刺性,而可應用於各種包裝材料中。
Description
本發明是有關於一種薄膜組成物,特別是關於一種添加煅燒貝殼粉之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物、含其之高抗沾黏性抗菌薄膜材料及其製造方法。
聚乙烯薄膜材料具有良好的光學性能、強度、可撓性、密封性、化學惰性,且容易加工,因此常用於做為食品、藥品及/或日常用品的包裝材料及/或塑膠袋。但是,聚乙烯薄膜的分子作用力大,且聚乙烯薄膜在收捲作業或其他處理中,需緊密收捲,造成聚乙烯薄膜與相鄰的聚乙烯薄膜容易互相沾黏,從而增加使用上的困難。
習知解決聚乙烯薄膜沾黏性的方式之一為添加抗黏劑,然而習知抗黏劑多為有機抗黏結劑,如:芳香族化合物、矽酮等,應用於食品及/或藥物包裝會有危害健康的疑慮。
因此,亟需一種具有高抗沾黏性的聚乙烯共聚物,以符合解決上述問題。
因此,本發明之一態樣是在提供一種高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其係於聚乙烯共聚物添加煅燒貝殼粉體但不含習知抗黏劑。
本發明之另一態樣是在提供一種高抗沾黏性抗菌薄膜材料,其包含上述高抗沾黏性抗菌薄膜組成物。此高抗沾黏性抗菌薄膜材料之開口性是小於10 gf,且此高抗沾黏性抗菌薄膜材料之抑菌率為不小於95.0%,可應用於各種包裝材料中。
本發明之又一態樣是提供一種高抗沾黏性抗菌薄膜材料之製造方法,其係將上述高抗沾黏性抗菌薄膜組成物進行混合製程、造粒製程及吹膜製程。
根據本發明之上述態樣,提出一種高抗沾黏性抗菌薄膜組成物。在一實施例中,此高抗沾黏性抗菌薄膜組成物可包含但不限於100重量份之聚乙烯共聚物、3.0重量份至7.0重量份之煅燒貝殼粉體及0.1重量份至0.2重量份的添加劑,但不含抗黏劑。在前述實施例中,聚乙烯共聚物可例如由乙烯與碳原子數大於三之烯烴單體共聚而成,且烯烴單體可例如選自於由丁烯、己烯、辛烯及上述任意組合所組成之族群,其中聚乙烯共聚物的密度可例如為0.90 g/cm
3至0.96 g/cm
3。在一實施例中,聚乙烯共聚物的熔融指數(melt flow index,MI)2.16可例如為0.03 g/10分鐘至4.0 g/10分鐘。
在本發明之一實施中,上述煅燒貝殼粉體可例如為源自於單殼貝殼體及/或雙殼貝殼體,其中上述單殼貝殼體及/或雙殼貝殼體可例如選自於由牡蠣、文蛤、蜆、九孔、孔雀蛤、帆貝、鮑魚、珍珠貝、蝶貝及扇貝所組成之一族群,且煅燒貝殼粉體的粒徑可例如為至多40 μm。
在本發明之一實施中,基於添加劑為100 wt%,添加劑可包含40 wt%至50 wt%之抗氧化劑及50 wt%至60 wt%之制酸劑。上述抗氧化劑可例如選自於由受阻酚系化合物、亞磷酸脂系化合物、硫代物系化合物、無機化合物及上述任意組合所組成的一族群。上述制酸劑可例如選自於由硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、氧化鋅、水滑石及上述任一組合所組成之一族群。
根據本發明之另一態樣,提出一種高抗沾黏性抗菌薄膜材料,其包含上述高抗沾黏性抗菌薄膜組成物。此高抗沾黏性抗菌薄膜材料之開口性小於10 gf,且高抗沾黏性抗菌薄膜材料對大腸桿菌及金黃色葡萄球菌之抑菌率可例如為不小於95.0%。
根據上述樣態,提出一種高抗沾黏性抗菌薄膜材料的製造方法,其中上述製造方法包含提供高抗沾黏性抗菌薄膜組成物。此高抗沾黏性抗菌薄膜組成物可包含100重量份之聚乙烯共聚物、3.0重量份至7.0重量份之煅燒貝殼粉體及0.1重量份至0.2重量份的添加劑。上述聚乙烯共聚物可例如由乙烯與碳原子數大於三之烯烴單體共聚而成,其中烯烴單體可例如為選自於由丁烯、己烯、辛烯及上述任意組合所組成之一族群。上述聚乙烯共聚物的密度可例如為0.90 g/cm
3至0.96 g/cm
3,且聚乙烯共聚物的MI 2.16可例如為0.03 g/10分鐘至4.0 g/10分鐘。接著,對高抗沾黏性抗菌薄膜組成物進行混合製程、造粒製程及吹膜製程,以獲得高抗沾黏性抗菌薄膜材料。
應用本發明之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物、含此之高抗沾黏性抗菌薄膜材料及其製造方法,其係於聚乙烯共聚物中添加煅燒貝殼粉體但不含抗黏劑,以藉此有效提升高抗沾黏性抗菌薄膜材料之抗沾黏性、抗菌性及耐穿刺性,從而可應用於各種包裝材料中。
藉由以下詳細說明闡述本發明的實施例。此處參照引用的所有文獻,視同透過引用每篇個別文獻或專利申請書特定且個別併入參考文獻。倘若引用文獻對一術語的定義或用法,與此處對該術語的定義不一致或相反,則適用此處對該術語的定義,而不適用該引用文獻對該術語的定義。
為了解釋說明書,將適用以下定義,在適當的情況中,單數名詞也包括複數,反之亦然。整個詳細說明闡述額外的定義。除非上下文不適當,否則此處所述的「一(a/an)」及「該(the/said)」係定義為「一或多」且包括複數型。
如前所述,本發明提供一種高抗沾黏性抗菌薄膜組成物、含此之高抗沾黏性抗菌薄膜材料及其製造方法,其係於聚乙烯共聚物中添加煅燒貝殼粉體,藉此有效提升由高抗沾黏性抗菌薄膜組成物製成的高抗沾黏性抗菌薄膜材料之抗沾黏性及抗菌性,而可應用於各種包裝材料中。
上述「高抗沾黏性抗菌薄膜組成物」可包含但不限於100重量份之聚乙烯共聚物、3.0重量份至7.0重量份之煅燒貝殼粉體及0.1重量份至0.2重量份的添加劑,但不含抗黏劑。
在上述實施例中,聚乙烯共聚物可包含線性低密度聚乙烯(linear low density polyethylene,LLDPE)。上述聚乙烯共聚物的密度可例如為0.90 g/cm
3至0.96 g/cm
3。在一實施例中,聚乙烯共聚物的熔融指數(melt flow index,MI)2.16可例如是0.03 g/10分鐘至4.0 g/10分鐘。值得說明的是,如果使用的聚乙烯共聚物之密度及MI 2.16不符合上述規格,由此所製成的高抗沾黏性抗菌薄膜材料之強度、加工性及熱封性較不理想。在一實施例中,上述聚乙烯共聚物可例如為由乙烯與碳原子數大於三之烯烴單體共聚而成的,其中烯烴單體可例如為選自於由丁烯、己烯、辛烯及上述任意組合所組成之一族群,具體例可為乙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯-己烯三元共聚物或乙烯-辛烯共聚物等,如:台塑烯(Taisox)型號3220,惟本發明不限於此處所舉。
在上述實施例中,煅燒貝殼粉體可例如是源自於單殼貝殼體及/或雙殼貝殼體,其中單殼貝殼體及/或雙殼貝殼體之貝類物種並無特別限制,可例如選自於由牡蠣、文蛤、蜆、九孔、孔雀蛤、帆貝、鮑魚、珍珠貝、蝶貝及扇貝所組成之一族群。
上述貝類物種之貝肉是世界各地熱門的食材之一,但其貝殼無法食用,而成為不易處理的固體廢棄物,其中單就牡蠣而言,臺灣每年平均可產生17萬噸的牡蠣殼。這些貝殼容易堆積在公共水域及/或陸地上,從而導致嚴重的臭味問題,並容易造成細菌孳生,進而影響環境衛生。本發明係選用單殼貝殼體及/或雙殼貝殼體,其經加工後所得之煅燒貝殼粉體具有抗菌性。
前述加工可包含對貝殼進行前處理步驟及煅燒步驟,以製得煅燒貝殼粉體。在上述實施例中,前處理步驟可例如去除貝殼上的殘餘貝肉,並進行表面清洗及粗破碎,以獲得貝殼粉體,惟上述前處理步驟乃本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知,不另贅述。
在一些實施例中,進行前處理步驟後,可選擇性對貝殼粉體進行鹼包覆步驟,以獲得鹼包覆粉體。在一些實施例中,鹼包覆步驟係利用鈣鹽漿料包覆貝殼粉體達2小時至4小時,鈣鹽漿料包含至少2.5 wt.%之鈣鹽,例如包含重量百分比為2.5%至20.0%之鈣鹽,且貝殼粉體與鈣鹽漿料之重量體積比(g/mL)為0.1至1。在一些實施例中,鈣鹽為氫氧化鈣。
在一些實施例中,前述煅燒步驟可例如在約900°C至1200°C的溫度下對上述貝殼粉體或鹼包覆粉體進行,以獲得煅燒貝殼粉體。在一些實施例中,煅燒時間可例如為3小時至6小時。在一些實施例中,在煅燒步驟後可選擇性進行研磨步驟,使煅燒貝殼粉體之粒徑可例如為至多40 μm,然以3 μm至10 μm為較佳,又以5 μm至10 μm為更佳,以利製造厚度小於或等於40 μm之薄膜並維持較理想的光學性質(如:透明度)。
在一些實施例中,由上述步驟製得的煅燒貝殼粉體具有核殼結構,核殼結構之核心層為微米級氧化鈣粒子,核殼結構之殼層為奈米級至次微米級氧化鈣微粒,微米級氧化鈣粒子之平均粒徑為7 μm至500 μm,奈米級至次微米級氧化鈣微粒之平均粒徑為不大於200 nm。在一些實施例中,煅燒貝殼粉體的白度為至少60。白度例如為60至88。在一些實施例中,煅燒貝殼粉體的鋅含量低於1.67 ppm、錳含量低於40 ppm且鐵含量低於350 ppm。在一些實施例中,核殼結構之殼層為不連續層或連續層。在一些實施例中,奈米級至次微米級氧化鈣微粒之平均粒徑為60 nm至150 nm。在一些實施例中,煅燒貝殼粉體的比表面積為至少8000 cm
2/g。
添加煅燒貝殼粉體於前述高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,可賦予高抗沾黏性抗菌薄膜材料之抗沾黏性,故可排除添加習知的抗黏劑,進而降低習知薄膜材料產品對人體健康的風險。另外,煅燒貝殼粉體的添加還可提升高抗沾黏性抗菌薄膜材料的耐穿刺性及抗菌性。
在此說明的是,倘若高抗沾黏性抗菌薄膜組成物中煅燒貝殼粉體的含量低於3.0重量份,所製成的高抗沾黏性抗菌薄膜材料之抗沾黏性、抗菌性及耐穿刺性不理想。倘若高抗沾黏性抗菌薄膜組成物中煅燒貝殼粉體的含量超過7.0重量份,不僅增加製作成本,抗沾黏性、抗菌性及耐穿刺性亦未再有顯著的提升,還會有高抗沾黏性抗菌薄膜材料之透明度下降的問題。
上述添加劑可例如為安定劑、可塑劑、潤滑劑、阻燃劑、著色劑、填充劑、靜電防止劑、抗氧化劑及制酸劑及/或發泡劑,以避免高抗沾黏性抗菌薄膜組成物所製成的高抗沾黏性抗菌薄膜材料受到酸、鹼、溫度、紫外線及氧氣等因素而質變,從而延長高抗沾黏性抗菌薄膜材料之使用壽命。上述添加劑可使用各種習知產品,應為本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知,不再贅述。在此說明的是,為兼顧添加劑之功效及製作成本,添加劑的含量為0.1重量份至0.2重量份。
在一實施例中,添加劑可例如為抗氧化劑及制酸劑,其中基於添加劑為100wt%,添加劑可包含40wt%至50wt%之抗氧化劑及50wt%至60wt%之制酸劑,其中抗氧化劑的可選自於由受阻酚系化合物、亞磷酸脂系化合物、硫代物系化合物、無機化合物及上述任意組合所組成的一族群,具體例可為含有3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八烷醇酯及3-(2,4-二叔丁基)亞磷酸苯酯的抗氧化劑。在上述實施例中,制酸劑可為選自於由硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、氧化鋅、水滑石及上述任一組合所組成之一族群,具體例可為硬脂酸鈣。
在一實施例中,上述高抗沾黏性抗菌薄膜組成物可利用習知製程製得高抗沾黏性抗菌薄膜材料。簡言之,首先提供上述高抗沾黏性抗菌薄膜組成物。接著,於室溫進行混合製程達30分鐘,並進行造粒製程,以獲得母粒。在上述實施例中,造粒製程可利用習知方法進行,如利用市售之單螺桿或雙螺桿混煉機進行混煉分散。以雙螺桿混煉機為例,可在170°C至210°C之加工溫度進行造粒製程,其中螺桿有效長度對螺桿直徑的比值(L/D)為26至30,螺桿轉速可例如為100 rpm至200 rpm,且押出量可例如為5 kg/h至10 kg/h,但本發明不限於此。
接著,進行吹膜製程,以獲得高抗沾黏性抗菌薄膜材料,其中高抗沾黏性抗菌薄膜材料的厚度可例如為小於或等於40 μm。吹膜製程的方法為本發明所屬技術領域中具有通常知識者所熟知,故不贅述。
上述「抗沾黏性」是指界面間的開口性小的性質,其中開口性可利用分離相黏貼的薄膜之黏著強度評估[單位:克力(gf)]。大體而言,黏著強度小於30 克力(gf)即可滿足市場對於薄膜材料開口性的需求,而由上述高抗沾黏性抗菌薄膜組成物製得之高抗沾黏性抗菌薄膜材料的開口性可為小於10 gf,代表上述高抗沾黏性抗菌薄膜組成物不需添加習知抗黏劑,就可獲得抗沾黏性更佳的高抗沾黏性抗菌薄膜材料。
上述「抗菌性」表示抑制細菌增殖的能力,可利用CNS 15823所述之薄膜密著法所獲得的抑菌率評估,且「高抗菌性」表示抑菌率大於95.0%。經實驗證實,相較於未添加煅燒貝殼粉體之薄膜材料,本發明含有煅燒貝殼粉體之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物所製成的高抗沾黏性抗菌薄膜材料,確實可有效抑制大腸桿菌及/或金黃色葡萄球菌等致病菌之生長及/或增殖。
特別說明的是,除了兼具高抗沾黏性及抗菌性外,上述高抗沾黏性抗菌薄膜材料還具有耐穿刺性。上述「耐穿刺性」是抵抗外物刺穿的性質,一般用「耐穿刺強度(牛頓,N)」表示。相較於未添加煅燒貝殼粉體之習知薄膜材料,本發明含有煅燒貝殼粉體之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物所製成的高抗沾黏性抗菌薄膜材料具有較佳的耐穿刺性。
應用本發明之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其優點在於在聚乙烯共聚物中添加煅燒貝殼粉體,所製成的高抗沾黏性抗菌薄膜材料可兼具高抗沾黏性、高抗菌性及高耐穿刺性,而可應用於包裝材料。補充說明的是,本發明之高抗沾黏性抗菌薄膜材料之斷裂強度雖略為下降,可能較易被生物分解,有潛力做為環境友善的材料。
以下利用數個實施例以說明本發明之應用,然其並非用以限定本發明,本發明技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。 實施例一、製備煅燒貝殼粉體
首先,將廢棄蚵殼去除殘肉及表面清洗後,利用市售粉碎設備粗粉碎成貝殼粉體(平均粒徑約35目)。接著,於1000°C的溫度下進行煅燒步驟,以獲得煅燒貝殼粉體。然後,進行研磨步驟,使煅燒貝殼粉體之粒徑為5 μm至10 μm。 實施例二、製備高抗沾黏性抗菌薄膜材料 實施例1
在室溫下,依照表1,將聚乙烯共聚物、實施例一之煅燒貝殼粉體、制酸劑及抗氧化劑於室溫下混合達30分鐘。前述聚乙烯共聚物為購自臺灣塑膠工業股份有限公司生產之台塑烯3220。台塑烯3220係乙烯及丁烯的共聚物,其中基於台塑烯3220為100 wt%,丁烯含量為8 wt%。此聚乙烯共聚物之密度為0.9190 g/cm
3,且MI 2.16為2.0。上述制酸劑為硬脂酸鈣,且抗氧化劑是含有66.7 wt%之3-(2,4-二叔丁基)亞磷酸苯酯及33.3 wt%之3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八烷醇酯之抗氧化劑(產品名稱:Chemnox-B201;製造商:恆橋產業股份有限公司,臺灣)。
接著,利用市售之雙螺桿混煉機進行造粒製程,其中造粒製程的溫度為190°C,螺桿有效長度對螺桿直徑的比值(L/D)為26至30,螺桿轉速為40 rpm至50 rpm,且押出量為10 kg/h至12 kg/h。
然後,利用市售之吹膜設備以180°C至200°C之加工溫度進行吹膜製程,以獲得平均厚度為35 μm至40 μm之薄膜材料。 實施例2至5及比較例1至2
實施例2至5及比較例1至2之薄膜材料係利用與實施例1之薄膜材料相同的製程製備,實施例2至3及比較例1至2的聚乙烯共聚物與實施例1相同,不同處在於實施例2至3與比較例1至2之煅燒貝殼粉體的使用量各有不同,且實施例4至5的聚乙烯共聚物為乙烯及己烯的共聚物,其中基於聚乙烯共聚物為100 wt%,己烯含量為8 wt%。 比較例3
比較例3之薄膜材料係利用與實施例1之薄膜材料相同的製程製備,其中比較例3的聚乙烯共聚物與實施例1相同,不同處在於比較例3之薄膜材料的成分包含抗黏劑二氧化矽但不包含煅燒貝殼粉體。 [表1]
實施例三、評估方式
以下對實施例1至5及比較例1至3的薄膜材料進行抗沾黏性、抗菌性、耐穿刺性及斷裂強度之評估。 1.抗沾黏性
抗沾黏性之評估是利用美國材料與試驗協會(American Society for Testing and Materials,ASTM)制定的ASTM D3354所述的方法測得之黏著強度評估開口性。簡言之,此方法係藉由測試分離兩片完全貼合的相同測試薄膜(比較例1至3或實施例1至5的薄膜材料,100 cm
2)所需的黏著強度來評估開口性,其中黏著強度越大,表示開口性越大,抗沾黏性越差。 2.抗菌性
薄膜材料之表面的抗菌性之評估是依據CNS 15823所述的方法進行。首先,將上述比較例1至3及實施例1至5之薄膜材料裁切成5 cm ×5 cm之試片,並利用70體積%之酒精清洗,其中比較例1之薄膜材料共6片試片,且比較例2至3、實施例1至5之薄膜材料則各3片試片。
接著,分別自新竹市食品路331號的生物資源保存及研究中心(Bioresource Collection and Research Center,BCRC)購入寄存編號分別為BCRC 10451及BCRC 11634之金黃色葡萄球菌(
Staphylococcus aureus)及大腸桿菌(
Escherichia coli)之凍乾菌,並利用斜面培養基繼代2次,以獲得活化菌體,其中斜面培養基每公升包含5.0 g之肉精、10.0 g之蛋白腖、5.0 g之氯化鈉及15.0 g之洋菜粉,且每次繼代是於35°C下培養16小時至24小時。
然後,利用懸浮培養液(將每公升含有3.0 g之肉精、10.0 g之蛋白腖、5.0 g之氯化鈉之培養液稀釋至原始體積的500倍)及活化菌體配製成濃度為每毫升約6×10
5個細胞之菌液。然後,將菌液分別接種至上述試片上,再於菌液上方蓋上低密度乙烯密著薄膜(4 cm ×4 cm)。值得注意的是,蓋上密著薄膜時,留意不要讓菌液溢出密著薄膜外。然後,計算比較例1中薄膜材料之6片中3片試片的菌液中的菌數(未經培養),而比較例1之薄膜材料的其他3片、比較例2至3、實施例1至5薄膜材料的3片試片中則需先經35°C的培養24小時後,在進行菌數的計算。接下來,利用式(I)計算抑菌率。 R%=[(U
t-U
0)-(A
t-U
0)]/% (I)
其中R%表示抑菌率,U
0表示比較例1之薄膜材料的試片上未經培養之菌液的菌數之對數,U
t表示比較例1之薄膜材料的試片上經培養之菌液的菌數之對數,A
t表示比較例2至3或實施例1至5之薄膜材料的試片上經培養處理之菌液的菌數之對數。 3. 耐穿刺性
耐穿刺性之評估是利用美國材料與試驗協會制定的ASTM F1306之方法進行,簡言之,此方法係將薄膜材料固定於刺針座上,再於室溫下以單一測試速度施加雙軸應力於薄膜材料上,直到出現穿孔。上述刺針座具有可感測應力之荷重元,因此可以荷重元在穿刺過程中感受到應力極大值評估耐穿刺性,其中應力極大值越大表示耐穿刺性越小。 4. 斷裂強度
斷裂強度耐穿刺性之評估是利用拉伸試驗機進行。首先,將薄膜材料固定於拉伸試驗機上。接著,令拉伸試驗機以每分鐘1 mm至500 mm之拉伸速率施加拉力於薄膜材料上,直到薄膜材料斷裂。薄膜材料斷裂時之拉伸試驗機施加的拉力除以薄膜材料之橫截面積為薄膜材料之斷裂強度,其結果紀錄於表2。 [表2]
如表2所示,含有大於或等於3.0重量份之煅燒貝殼粉體的薄膜材料(實施例1至5)之開口性為小於10 gf。相對而言,比較例1的薄膜材料之開口性為42.84 gf,是實施例1至5的6至10倍以上。其次,添加二氧化矽作為抗黏劑的薄膜材料(比較例3)之開口性小於含有相同比例之煅燒貝殼粉體之薄膜材料(比較例2),顯示相較於習知抗黏劑,煅燒貝殼粉體可使薄膜材料具有較佳的抗黏性。然而,煅燒貝殼粉體添加量不足的薄膜材料(比較例2)的開口性仍大於10 gf,顯示煅燒貝殼粉體含量需大於或等於3.0重量份,才具有高抗沾黏性。
其次,實施例1至5之薄膜材料含有等於或大於3.0重量份的煅燒貝殼粉體,對金黃色葡萄球菌及大腸桿菌之抗菌性為大於95.0%,但未添加煅燒貝殼粉體之比較例1及3及煅燒貝殼粉體添加量不足之比較例2之薄膜材料的抗菌性為小於60.0%。
再者,相較於未添加煅燒貝殼粉體(比較例1及3)及煅燒貝殼粉體添加量不足之薄膜材料(比較例2)的耐穿刺強度,添加足量煅燒貝殼粉體(大於或等於3.0重量份)的薄膜材料(實施例1至5)之耐穿刺強度較大,可大於4.2 N,顯示本發明之高抗沾黏性抗菌薄膜材料的耐穿刺性較佳。
此外,相較於比較例1至2之薄膜材料,實施例1至3含有煅燒貝殼粉體之薄膜材料的斷裂強度雖略為下降,但也意味著本發明之高抗沾黏性抗菌薄膜材料可能較易被生物分解,而有潛力做為環境友善的材料。
綜言之,本發明雖以特定的成分、特定製程、特定產品或特定的評估方式作為例示,說明高抗沾黏性抗菌薄膜組成物、含其之高抗沾黏性抗菌薄膜材料及其製造方法,惟本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者可知,本發明並不限於此,在不脫離本發明之精神和範圍內,本發明亦可使用其他的成分、其他的製程、其他的產品或其他的評估方式進行。
雖然本發明已以數個實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,在本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
Claims (10)
- 一種高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,包含:100重量份之聚乙烯共聚物,該聚乙烯共聚物的一密度為0.90g/cm3至0.96g/cm3,且該聚乙烯共聚物之一熔融指數(melt flow index,MI)2.16是0.03g/10分鐘至4.00g/10分鐘;3.0重量份至7.0重量份之一煅燒貝殼粉體,其中該煅燒貝殼粉體具有核殼結構;以及0.1重量份至0.2重量份的一添加劑,但不含一抗黏劑。
- 如請求項1所述之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其中該聚乙烯共聚物是乙烯與碳原子數大於三之烯烴單體共聚而成,且該烯烴單體是選自於由丁烯、己烯、辛烯及上述任意組合所組成之一族群。
- 如請求項1所述之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其中該煅燒貝殼粉體是源自於單殼貝殼體及/或雙殼貝殼體。
- 如請求項3所述之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其中該單殼貝殼體及/或雙殼貝殼體係選自於由牡蠣、文蛤、蜆、九孔、孔雀蛤、帆貝、鮑魚、珍珠貝、蝶貝及扇貝所組成之一族群。
- 如請求項3所述之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其中該煅燒貝殼粉體的一粒徑為至多40μm。
- 如請求項1所述之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其中基於該添加劑為100wt%,該添加劑包含40wt%至50wt%之一抗氧化劑及50wt%至60wt%之一制酸劑。
- 如請求項6所述之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其中該抗氧化劑係選自於由受阻酚系化合物、亞磷酸脂系化合物、硫代物系化合物、無機化合物及上述任意組合所組成的一族群。
- 如請求項6所述之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其中該制酸劑係選自於由硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、氧化鋅、水滑石及上述任一組合所組成之一族群。
- 一種高抗沾黏性抗菌薄膜材料,包含如請求項1至7任一項所述之高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其中該高抗沾黏性抗菌薄膜材料之一開口性小於10gf,且該高抗沾黏性抗菌薄膜材料對大腸桿菌及金黃色葡萄球菌之一抑菌率為不小於95.0%。
- 一種高抗沾黏性抗菌薄膜材料的製造方法, 包含:提供一高抗沾黏性抗菌薄膜組成物,其中該高抗沾黏性抗菌薄膜組成物包含:100重量份之聚乙烯共聚物,其中該聚乙烯共聚物是由乙烯與碳原子數大於三之烯烴單體共聚而成,該烯烴單體是選自於由丁烯、己烯、辛烯及上述任意組合所組成之一族群,該聚乙烯共聚物的密度為0.90g/cm3至0.96g/cm3,且該聚乙烯共聚物的MI 2.16是0.03g/10分鐘至4.0g/10分鐘;3.0重量份至7.0重量份之一煅燒貝殼粉體,其中該煅燒貝殼粉體具有核殼結構;以及0.1重量份至0.2重量份的一添加劑但不含一抗黏劑;以及對該高抗沾黏性抗菌薄膜組成物進行一混合製程、一造粒製程及一吹膜製程,以獲得該高抗沾黏性抗菌薄膜材料。
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