TWI746162B - 電子裝置及其機殼顯示圖樣的方法 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置及其機殼顯示圖樣的方法。電子裝置包括一機殼、一熱致變色層、一熱感寫印裝置、一移動軌道裝置及一控制裝置。機殼具有一透明區。熱致變色層設置於機殼內。熱致變色層具有數個熱感區塊。移動軌道裝置設置於熱致變色層上。移動軌道裝置承載熱感寫印裝置，以帶動熱感寫印裝置移動於此些熱感區塊。控制裝置用以控制移動軌道裝置移動熱感寫印裝置，並控制熱感寫印裝置進行加熱，以使部分之熱感區塊變色後，於透明區組成一圖樣。

Description

電子裝置及其機殼顯示圖樣的方法

本揭露是有關於一種電子裝置及顯示方法，且特別是有關於一種電子裝置及其機殼顯示圖樣的方法。

隨著技術的發展，各式電子裝置不斷推陳出新。桌上型電腦、筆記型電腦、桌上型電腦、智慧手機之裝置具備強大的運算能力，帶給人們工作上與生活上相當大的便利。

這些電子裝置通常具備機殼，機殼占了相當大的表面積。單調的機殼讓電子裝置略顯失色。研究人員為了提升電子裝置的使用方便性與美觀，正針對機殼進行顯示功能的開發。

本揭露係有關於一種電子裝置及其機殼顯示圖樣的方法，其利用熱感變色技術進行局部變色，以組成圖樣。如此一來，不僅提升電子裝置的使用方便性，更創造了美觀。

根據本揭露之第一方面，提出一種電子裝置。電子裝置包括一機殼、一熱致變色層、一熱感寫印裝置、一移動軌道裝置及一控制裝置。機殼具有一透明區。熱致變色層設置於機殼內。熱致變色層具有數個熱感區塊。移動軌道裝置設置於熱致變色層上。移動軌道裝置承載熱感寫印裝置，以帶動熱感寫印裝置移動於此些熱感區塊。控制裝置用以控制移動軌道裝置移動熱感寫印裝置，並控制熱感寫印裝置進行加熱，以使部分之熱感區塊變色後，於透明區組成一圖樣。

根據本揭露之第二方面，提出一種電子裝置之一機殼顯示圖樣的方法。電子裝置包括機殼、一熱致變色層及一熱感寫印裝置。熱致變色層具有數個熱感區塊。方法包括以下步驟。控制熱感寫印裝置移動於此些熱感區塊。控制熱感寫印裝置進行加熱，以使部分之熱感區塊變色後，於透明區組成一圖樣。

為了對本揭露之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

100:機殼

200:熱致變色層

300:熱感寫印裝置

310,320:熱感寫印字頭

400:移動軌道裝置

500:控制裝置

600:石墨導熱片

700:散熱風扇

800:電致冷裝置

1000,2000:電子裝置

BK:熱感區塊

C1:第一顏色

C2:第二顏色

CJ:致冷接面

CV1,CV2:溫度變化曲線

FW:散熱氣流

M1:第一金屬材料

M2:第二金屬材料

PH1,PH21,PH22:固定路徑

PT,PT1,PT2:圖樣

S110,S120:步驟

TA:透明區

TD:持續時間

TH0:變色臨界溫度

TH1:目標溫度

X11,X12:X軸向軌道

Y1:Y軸向軌道

第1圖繪示根據一實施例之電子裝置之示意圖。

第2圖繪示根據一實施例之電子裝置之方塊圖。

第3圖繪示第2圖之機殼、熱致變色層、熱感寫印裝置、移動軌道裝置、石墨導熱片、及散熱風扇之剖面結構圖。

第4圖繪示熱致變色層、熱感寫印裝置、及移動軌道裝置之俯視圖。

第5圖繪示根據一實施例之圖樣之示意圖。

第6圖繪示根據另一實施例之圖樣之示意圖。

第7圖繪示根據一實施例之電子裝置之機殼顯示圖樣之方法的流程圖。

第8圖繪示熱致變色層之溫度變化曲線。

第9圖繪示依據一實施例之熱感寫印裝置與移動軌道裝置之示意圖。

第10圖繪示依據另一實施例之熱感寫印裝置與移動軌道裝置之示意圖。

第11圖繪示根據另一實施例之電子裝置之方塊圖。

第12圖繪示第11圖之一實施例之機殼、熱致變色層、熱感寫印裝置、移動軌道裝置、石墨導熱片、散熱風扇、及電致冷裝置之剖面結構圖。

請參照第1圖，其繪示根據一實施例之電子裝置1000之示意圖。電子裝置1000之一機殼100可以透過熱感變色技術進行局部變色，以組成一圖樣PT。圖樣PT並非顯示於液晶顯示面板、OLED顯示面板或LED陣列，而是直接顯示在原本不具顯示功能之機殼100上，利用熱能而呈現出圖案。機殼100所呈現是預定的顏色，不同於液晶顯示 面板可以在單一畫素透過紅色子畫素、綠色子畫素與藍色子畫素來混合出不同的顏色。

請參照第2圖，其繪示根據一實施例之電子裝置1000之方塊圖。電子裝置1000例如是一桌上型電腦主機、一筆記型電腦、或一智慧型手機。電子裝置1000包括一機殼100、一熱致變色層200、一熱感寫印裝置300、一移動軌道裝置400、一控制裝置500、一石墨導熱片600、及一散熱風扇700。機殼100例如是金屬機殼、塑膠機殼、壓克力機殼、或碳纖維機殼。熱感寫印裝置300例如是一電阻式加熱器。移動軌道裝置400例如是一X/Y軌道。控制裝置500例如是一晶片、一電路板、一電路、或儲存程式碼之儲存裝置。在本實施例中，控制裝置500控制移動軌道裝置400移動熱感寫印裝置300，並控制熱感寫印裝置300進行加熱，以使部分之熱致變色層200變色後，於機殼100組成圖樣PT。以下更透過結構圖詳細說明各元件之運作。

請參照第3圖及第4圖，第3圖繪示第2圖之機殼100、熱致變色層200、熱感寫印裝置300、移動軌道裝置400、石墨導熱片600、及散熱風扇700之剖面結構圖；第4圖繪示熱致變色層200、熱感寫印裝置300、及移動軌道裝置400之俯視圖。如第3圖所示，機殼100具有一透明區TA。熱致變色層200設置於機殼100內。如第4圖所示，熱致變色層200具有數個熱感區塊BK。

如第3圖所示，移動軌道裝置400設置於熱致變色層200上。移動軌道裝置400承載熱感寫印裝置300。如第4圖所示， 熱致變色層200具有數個熱感區塊BK。此些熱感區塊BK以矩陣式排列。移動軌道裝置400帶動熱感寫印裝置300移動於此些熱感區塊BK。舉例來說，移動軌道裝置400包括兩個X軸向軌道X11、X12及一Y軸向軌道Y1。Y軸向軌道Y1跨接於X軸向軌道X11、X12上。Y軸向軌道Y1可以在X軸向軌道X11、X12上滑動，以使熱感寫印裝置300沿X軸方向移動。熱感寫印裝置300可以在Y軸向軌道Y1上移動，以使熱感寫印裝置300沿Y軸方向移動。

熱感寫印裝置300移動至某一熱感區塊BK時，可以對該熱感區塊BK進行加熱，以使該熱感區塊BK變色。舉例來說，熱感區塊BK可以由黑色變為透明色、由黑色變為紅色等。隨著熱感寫印裝置300對多個熱感區塊BK進行加熱，這些已變色之熱感區塊BK即可組成圖樣PT。

請參照第5圖，其繪示根據一實施例之圖樣PT1之示意圖。熱致變色層200被加熱時，例如是由黑色變為透明色。圖樣PT1可以是廠牌名稱。

請參照第6圖，其繪示根據另一實施例之圖樣PT2之示意圖。熱致變色層200被加熱時，例如是由透明色變為紅色。圖樣PT2可以是運算負載資訊。圖樣PT2可以透過所顯示的格數來說明目前的運算負載資訊。圖樣PT2中的「CPU LOAD」也是透過加熱後的熱致變色層200顯示。

在另一實施例中，透過類似的方式亦可在機殼100上顯示網路速度資訊或記憶體容量資訊。

請參照第2、3及第7圖，第7圖繪示根據一實施例之電子裝置1000之機殼100顯示圖樣PT之方法的流程圖。上述電子裝置1000可以透過以下步驟顯示圖樣PT。在步驟S110中，控制裝置500控制熱感寫印裝置300移動於熱感區塊BK。在步驟S120中，控制裝置500控制熱感寫印裝置300進行加熱，以使部分之熱感區塊BK變色後，於透明區TA組成圖樣PT。

請參照第8圖，其繪示熱致變色層200(繪示於第2圖)之溫度變化曲線CV1、CV2。熱致變色層200具有一變色臨界溫度TH0。在變色臨界溫度TH0之下，熱致變色層200呈現第一顏色C1；在變色臨界溫度TH0之上，熱致變色層200呈現第二顏色C2。如溫度變化曲線CV1所示，當熱致變色層200加熱至變色臨界溫度TH0後，若不繼續加熱，熱致變色層200的溫度會逐漸下降，而無法維持於第二顏色C2。在本實施例中，控制裝置500(繪示於第2圖)依據溫度變化曲線CV2控制熱感寫印裝置300(繪示於第2圖)加熱熱致變色層200至目標溫度TH1。目標溫度TH1大於變色臨界溫度TH0攝氏20度。如此一來，即使熱感寫印裝置300以移動至其他位置而未繼續加熱，熱致變色層200的溫度在逐漸下降的情況下，仍可維持於第二顏色C2一段持續時間TD。

請參照第9圖，其繪示依據一實施例之熱感寫印裝置300與移動軌道裝置400之示意圖。熱感寫印裝置300可以僅包括一個寫印字頭。熱感寫印裝置300依固定路徑PH1掃描熱致變色層200。熱感寫印裝置300掃描全部的熱感區塊BK所需時間為一掃 描時間週期。上述第8圖之目標溫度TH1的設計可以視掃描時間週期的長度來決定，以使持續時間TD大於掃描時間週期。如此一來，熱致變色層200的溫度可以一直維持於第二顏色C2(繪示於第8圖)。

請參照第10圖，其繪示依據另一實施例之熱感寫印裝置300與移動軌道裝置400之示意圖。熱感寫印裝置300可以包括兩個熱感寫印字頭310、320。熱感寫印字頭310可依固定路徑PH21掃描一半的熱致變色層200。熱感寫印字頭320可依固定路徑PH22掃描另一半的熱致變色層200。也就是說，熱感寫印字頭310、320用以對不同之熱感區塊BK進行加熱。熱感寫印裝置300掃描全部的熱感區塊BK所需的掃描時間週期可以減半。在另一實施例中，熱感寫印裝置300可以包括兩個以上寫印字頭，以進一步更縮短掃描時間週期。

此外，請參照第3圖，由於熱感寫印裝置300會產生高溫，為了避免對於機殼100內部產生餘熱。石墨導熱片600設置於機殼100之透明區TA之外。控制裝置500(繪示於第2圖)控制移動軌道裝置400移動熱感寫印裝置300移動至透明區TA外，以使熱感寫印裝置300接觸石墨導熱片600後進行降溫。

再者，散熱風扇700設置於機殼100上。散熱風扇700用以對石墨導熱片600提供一散熱氣流FW，以加速熱感寫印裝置300的降溫。

請參照第11圖，其繪示根據另一實施例之電子裝置2000之方塊圖。在一實施例中，電子裝置2000更可包括一電致冷裝置800。電致冷裝置800透過電流產生吸熱反應與放熱反應。經過適當的設計，電致冷裝置800可以對熱感寫印裝置300進行吸熱，以加速熱感寫印裝置300的降溫。

請參照第12圖，其繪示第11圖之機殼100、熱致變色層200、熱感寫印裝置300、移動軌道裝置400、石墨導熱片600、散熱風扇700、及電致冷裝置800之剖面結構圖。電致冷裝置800包括一第一金屬材料M1及一第二金屬材料M2。第一金屬材料M1及第二金屬材料M2係為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)、銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide,IZO)、PEDOT、或奈米碳管。第二金屬材料M2連接於第一金屬材料M1。第一金屬材料M1與第二金屬材料M2之間形成一致冷接面CJ。致冷接面CJ位於透明區TA之外。控制裝置500(繪示於第11圖)控制移動軌道裝置400移動熱感寫印裝置300移動至透明區TA外，以使熱感寫印裝置300接觸致冷接面CJ後進行降溫。

根據上述實施例，電子裝置1000、2000之機殼100可以透過熱感變色技術進行局部變色，以組成圖樣PT。如此一來，提升電子裝置1000、2000的使用方便性與美觀。

綜上所述，雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:機殼

200:熱致變色層

300:熱感寫印裝置

400:移動軌道裝置

600:石墨導熱片

700:散熱風扇

1000:電子裝置

FW:散熱氣流

TA:透明區

Claims (11)

1. 一種電子裝置，包括：一機殼，具有一透明區；一熱致變色層，設置於該機殼內，該熱致變色層具有複數個熱感區塊；一熱感寫印裝置；一移動軌道裝置，設置於該熱致變色層上，該移動軌道裝置承載該熱感寫印裝置，以帶動該熱感寫印裝置移動於該熱致變色層之該些熱感區塊，該熱致變色層固定不動，該熱感寫印裝置相對該熱致變色層移動；以及一控制裝置，用以控制該移動軌道裝置移動該熱感寫印裝置，並控制該熱感寫印裝置進行加熱，以使部分之該些熱感區塊變色後，於該透明區組成一圖樣。
2. 如請求項1所述之電子裝置，更包括：一石墨導熱片，設置於該機殼之該透明區之外，該控制裝置控制該移動軌道裝置移動該熱感寫印裝置至該透明區外，以使該熱感寫印裝置接觸該石墨導熱片後進行降溫。
3. 如請求項2所述之電子裝置，更包括：一散熱風扇，設置於該機殼上，該散熱風扇用以對該石墨導熱片提供一散熱氣流。
4. 如請求項1所述之電子裝置，更包括：一電致冷裝置，包括：一第一金屬材料；一第二金屬材料，連接於該第一金屬材料，該第一金屬材料與該第二金屬材料之間形成一致冷接面，該致冷接面位於該透明區之外，該控制裝置控制該移動軌道裝置移動該熱感寫印裝置至該透明區外，以使該熱感寫印裝置接觸該致冷接面後進行降溫。
5. 如請求項4所述之電子裝置，其中該第一金屬材料及該第二金屬材料係為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)、銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide,IZO)、PEDOT、或奈米碳管。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該移動軌道裝置以二軸向帶動該熱感寫印裝置移動於該些熱感區塊。
7. 如請求項1所述之電子裝置，其中該些熱感區塊以矩陣式排列。
8. 如請求項1所述之電子裝置，其中該控制裝置控制該熱感寫印裝置進行加熱，以使部分之該些熱感區塊變色後，組成一運算負載資訊、一網路速度資訊或一記憶體容量資訊。
9. 如請求項1所述之電子裝置，其中該熱致變色層具有一變色臨界溫度，該控制裝置控制該熱感寫印裝置加熱至一目標溫度，該目標溫度大於該變色臨界溫度攝氏20度。
10. 如請求項1所述之電子裝置，其中該熱感寫印裝置包括複數個熱感寫印字頭，該些熱感寫印字頭用以對不同之該些熱感區塊進行加熱。
11. 一種於電子裝置之一機殼顯示一圖樣的方法，該電子裝置包括該機殼、一熱致變色層及一熱感寫印裝置，該熱致變色層具有複數個熱感區塊，該方法包括：控制該熱感寫印裝置移動於該熱致變色層之該些熱感區塊，該熱致變色層固定不動，該熱感寫印裝置相對該熱致變色層移動；以及控制該熱感寫印裝置進行加熱，以使部分之該些熱感區塊變色後，於該機殼之一透明區組成一圖樣。

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