TWI739569B - 眼鏡鏡片加工裝置之校正方法 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種眼鏡鏡片加工裝置之校正方法。眼鏡鏡片加工裝置包括光學式編碼器。眼鏡鏡片加工裝置之校正方法包括下列步驟:(a)當第一物體與第二物體彼此靠近時,利用光學式編碼器搭配演算法偵測第一物體與第二物體是否接觸;(b)若步驟(a)的偵測結果為是,立即結束偵測動作並回饋一觸發信號;以及(c)根據觸發信號將眼鏡鏡片加工裝置之參數校正為一校正值。
Description
本發明係與眼鏡鏡片的加工有關,尤其是關於一種眼鏡鏡片加工裝置之校正方法,以控制其研磨公差。
一般而言,在習知的多軸系統內,各軸向與基準點之間的相對距離可透過接觸式(例如機械接觸、電氣接觸)或非接觸式(例如光學、雷射)等方法進行偵測。
然而,由於眼鏡鏡片加工裝置需在濕度與溫度均會變化的研磨環境下對眼鏡鏡片進行加工,因此,採用電氣接觸式偵測器或快速反應的光學式偵測器除了不易架設的缺點之外,還容易受到附著於研磨輪上的水氣干擾而產生準確度及穩定度不佳之問題,導致鏡片研磨公差無法獲得精準的控制,嚴重影響眼鏡鏡片研磨加工的品質,亟待進一步加以克服。
有鑑於此,本發明提出一種眼鏡鏡片加工裝置之校正方法,以克服先前技術所遭遇到的上述問題。
依據本發明之一具體實施例為一種眼鏡鏡片加工裝置之校正方法。於此實施例中,眼鏡鏡片加工裝置包括光學式編碼器。眼鏡鏡片加工裝置之校正方法包括下列步驟:
(a)當第一物體與第二物體彼此靠近時,利用光學式編碼器搭配演算法偵測第一物體與第二物體是否接觸;
(b)若步驟(a)的偵測結果為是,立即結束偵測動作並回饋一觸發信號;以及
(c)根據觸發信號將眼鏡鏡片加工裝置之參數校正為一校正值。
於一實施例中,第一物體與第二物體分別為三軸馬達與磨輪。
於一實施例中,當第一物體的邊緣與第二物體的邊緣彼此接觸時,步驟(a)的偵測結果為是。
於一實施例中,若步驟(a)的偵測結果為否,則重新執行步驟(a)。
於一實施例中,第一物體具有任意形狀。
於一實施例中,第二物體具有任意形狀。
於一實施例中,光學式編碼器具有高解析度。
於一實施例中,參數為座標參數或研磨參數。
於一實施例中,當眼鏡鏡片加工裝置以一研磨值對一眼鏡鏡片進行加工時,該校正方法透過演算法即時補償研磨值與校正值之間的差值。
於一實施例中,研磨值與校正值之間的差值為眼鏡鏡片之一研磨公差。
相較於先前技術,本發明的眼鏡鏡片加工裝置之校正方法具有下列功效及優點:
(1)無須額外加裝其他的校正裝置,僅需利用既有作為三軸馬達移動距離回饋控制用的光學式編碼器搭配特殊的演算法,即可精準地偵測並校正眼鏡鏡片加工裝置的三軸馬達移動至磨輪的距離。
(2)可有效避免傳統的電氣接觸式校正方法容易受到附著於磨輪上之水氣干擾而造成校正值不準確的問題。
(3)可透過演算法即時針對裝置校正值與實際鏡片研磨值之差異提供補償,以精準控制鏡片研磨公差,提升眼鏡鏡片研磨加工的品質。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
現在將詳細參考本發明的示範性實施例,並在附圖中說明所述示範性實施例的實例。在圖式及實施方式中所使用相同或類似標號的元件/構件是用來代表相同或類似部分。
依據本發明之一具體實施例為一種眼鏡鏡片加工裝置之校正方法。於此實施例中,眼鏡鏡片加工裝置係用以對眼鏡鏡片進行研磨等加工程序,但不以此為限。眼鏡鏡片加工裝置可包括具有高解析度的光學式編碼器,但不以此為限。
需說明的是,由於本發明之校正方法並非採用傳統的電氣接觸式校正方法,因此即使受到附著於磨輪上之水氣干擾,亦不會造成校正值失準,還可透過演算法即時補償裝置校正值與實際鏡片研磨值之差異,以精準控制鏡片研磨公差。
請參照圖1,圖1係繪示此實施例中之眼鏡鏡片加工裝置之校正方法的流程圖。如圖1所示,於此實施例中,眼鏡鏡片加工裝置之校正方法可包括下列步驟:
步驟S10:當第一物體與第二物體彼此靠近時,利用光學式編碼器搭配演算法偵測第一物體與第二物體是否彼此接觸,其中第一物體與第二物體可分別為用於眼鏡鏡片加工的三軸馬達(包括X軸馬達、Y軸馬達及Z軸馬達)與磨輪,但不以此為限;
步驟S12:若步驟S10的偵測結果為是,例如第一物體的邊緣與第二物體的邊緣已彼此接觸,則立即結束偵測動作並回饋一觸發信號;以及
步驟S14:根據觸發信號將眼鏡鏡片加工裝置之一參數從一原始值校正為一校正值。
需說明的是,若步驟S10的偵測結果為否,例如第一物體的邊緣與第二物體的邊緣之間仍有一間隙而尚未彼此接觸,則繼續執行步驟S10的偵測動作。
於實際應用中,第一物體及第二物體均可具有任意形狀,並無特定之限制;步驟S14所校正的參數可以是座標參數或研磨參數,但不以此為限。
於實際應用中,當眼鏡鏡片加工裝置對眼鏡鏡片進行研磨加工時,本發明的校正方法可透過演算法即時補償眼鏡鏡片加工裝置之研磨值與校正值之間的差值,藉以精準地控制眼鏡鏡片之研磨公差,但不以此為限。
接著,請參照圖2A至圖2D及圖3。圖2A至圖2D係繪示透過移動Y軸馬達的方式校正起始位置(Start position)的示意圖。圖3係繪示當校正值大於預設值時,可得Y軸馬達在干涉情況(Interference condition)下的起始位置的示意圖。
如圖2A至圖2D所示,本發明的校正方法可移動三軸馬達中之Y軸馬達MY往磨輪GW靠近以校正起始位置,並且每步(Step)可增加30um的距離。其中,圖2A中之Y軸馬達MY與磨輪GW尚未彼此接觸;圖2B中之Y軸馬達MY與磨輪GW彼此接觸;圖2C及圖2D中之Y軸馬達MY與磨輪GW彼此干涉。接著,本發明的校正方法可讀取並比較Y軸馬達MY於每步中保持釋放(Holding release)之前與之後的光學值(Optical value),以得到校正值Ed。
然後,本發明的校正方法可判斷校正值Ed是否大於預設值x。如圖3所示,當校正值Ed大於預設值x時,本發明的校正方法即可判定此時的Y軸位置即為Y軸馬達MY在干涉情況下的起始位置SP。
需說明的是,上述方法亦可應用於三軸馬達中之X軸馬達及Z軸馬達,藉以分別得到X軸馬達及Z軸馬達在干涉情況下的起始位置,於此不另行贅述。
相較於先前技術,本發明的眼鏡鏡片加工裝置之校正方法具有下列功效及優點:
(1)無須額外加裝其他的校正裝置,僅需利用既有作為三軸馬達移動距離回饋控制用的光學式編碼器搭配特殊的演算法,即可精準地偵測並校正眼鏡鏡片加工裝置的三軸馬達移動至磨輪的距離。
(2)可有效避免傳統的電氣接觸式校正方法容易受到附著於磨輪上之水氣干擾而造成校正值不準確的問題。
(3)可透過演算法即時針對裝置校正值與實際鏡片研磨值之差異提供補償,以精準控制鏡片研磨公差,提升眼鏡鏡片研磨加工的品質。
S10~S14:步驟
MY:Y軸馬達
GW:磨輪
Ed:校正值
x:預設值
SP:起始位置
本發明所附圖式說明如下:
圖1係繪示依據本發明之一較佳具體實施例中之眼鏡鏡片加工裝置之校正方法的流程圖。
圖2A至圖2D係繪示透過移動Y軸馬達的方式校正起始位置(Start position)的示意圖。
圖3係繪示當校正值大於預設值時,可得Y軸馬達在干涉情況(Interference condition)下的起始位置的示意圖。
S10~S14:步驟
Claims (8)
- 一種眼鏡鏡片加工裝置之校正方法,該眼鏡鏡片加工裝置包括一光學式編碼器,該校正方法包括下列步驟:(a)當一第一物體與一第二物體彼此靠近時,利用該光學式編碼器搭配一演算法偵測該第一物體與該第二物體是否接觸;(b)若步驟(a)的偵測結果為是,立即結束偵測動作並回饋一觸發信號;以及(c)根據該觸發信號將該眼鏡鏡片加工裝置之一參數校正為一校正值;其中,當該第一物體的邊緣與該第二物體的邊緣彼此接觸時,步驟(a)的偵測結果為是;若步驟(a)的偵測結果為否,則重新執行步驟(a)。
- 如申請專利範圍第1項所述之校正方法,其中該第一物體與該第二物體分別為三軸馬達與磨輪。
- 如申請專利範圍第1項所述之校正方法,其中該第一物體具有任意形狀。
- 如申請專利範圍第1項所述之校正方法,其中該第二物體具有任意形狀。
- 如申請專利範圍第1項所述之校正方法,其中該光學式編碼器具有高解析度。
- 如申請專利範圍第1項所述之校正方法,其中該參數為座標參數或研磨參數。
- 如申請專利範圍第1項所述之校正方法,其中當該眼鏡鏡片加工裝置以一研磨值對一眼鏡鏡片進行加工時,該校正方法透過該演算法即時補償該研磨值與該校正值之間的差值。
- 如申請專利範圍第7項所述之校正方法,其中該研磨值與該校正值之間的差值為該眼鏡鏡片之一研磨公差。
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