TWI736935B - 電路板製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種電路板製作方法，包括：提供內層電路板單元，在其上形成容納 腔；在內層電路板單元貼設可分離膜；提供第一元件，置於可分離膜上；提供第二元件，置於第一元件上；提供第一覆銅基板，壓合至內層電路板單元，第一覆銅基板包括第一介電層及第一銅層，第一介電層填充於容納腔；去除可分離膜；提供第二覆銅基板，貼設於內層電路板單元，第二覆銅基板包括第二介電層及第二銅層；在第一覆銅基板上形成複數第一導通孔，在第二覆銅基板上形成複數第二導通孔；及對第一銅層進行線路製作，對第二銅層進行線路製作。

Description

電路板製作方法
本發明涉及一種電路板製作方法。
現有的內埋元件的電路板，由於其製作工藝的限制，只能在一個容納腔內裝入一個元件，而無法將複數元件堆疊設置。當需要內埋複數元件時，只能在電路板上設置複數容納腔，因此會佔用大量空間。此外，裝入的元件只能在單側與電路板的線路層連接，這會限制線路設計。
有鑑於此，有必要提供一種電路板製作方法以解決上述問題。
一種電路板製作方法，其包括以下步驟：提供一內層電路板單元，在所述內層電路板單元上開貫穿孔以形成容納腔；在所述內層電路板單元的一側貼設可分離膜；提供至少一個第一元件，將其裝入所述容納腔並置於所述可分離膜上；提供至少一個第二元件，將其裝入所述容納腔並置於所述第一元件上；提供一第一覆銅基板，將其壓合至所述內層電路板單元背離所述可分離膜的一側，所述第一覆銅基板包括第一介電層及第一銅層，所述第一介電層填充於所述容納腔中；去除所述可分離膜；提供一第二覆銅基板，將其貼設於所述內層電路板單元背離所述第一覆銅基板的一側，所述第二覆銅基板包括第二介電層及第二銅層，所述第二介電層填覆 蓋所述第一元件；在所述第一覆銅基板上形成複數第一導通孔，在所述第二覆銅基板上形成複數第二導通孔，複數所述第一導通孔分別電性連接所述第二元件與第一銅層，複數所述第二導通孔分別電性連接所述第一元件與第二銅層；及對所述第一銅層進行線路製作形成第一外層線路層，對所述第二銅層進行線路製作形成第二外層線路層，所述第二元件鄰近且電性連接所述第一外層線路層，所述第一元件鄰近且電性連接所述第二外層線路層。
進一步地，所述內層電路板單元通過如下方法製作：提供覆銅單元，所述覆銅單元包括基層和位於所述基層兩側的兩個銅箔層；在所述覆銅單元上製作導電孔；對兩個所述銅箔層分別進行線路製作形成第一內層線路層及第二內層線路層，從而得到所述內層電路板單元。
進一步地，複數所述第一導通孔還分別電性連接所述第一外層線路層與所述第一內層線路層；複數所述第二導通孔還分別電性連接所述第二外層線路層與所述第二內層線路層。
進一步地，所述至少一個第一元件的電連接端朝向所述第二外層線路層，所述至少一個第二元件的電連接端朝向所述第一外層線路層。
進一步地，在步驟提供至少一個第一元件，將其裝入所述容納腔並置於所述可分離膜上之後，還包括步驟向所述第一元件背離所述可分離膜的一側塗設膠體。
進一步地，在步驟對所述第一銅層進行線路製作形成第一外層線路層，對所述第二銅層進行線路製作形成第二外層線路層之後，還包括步驟：在所述第一外層線路層及所述第二外層線路層上分別形成第一防焊層以及第二防焊層。
相較於先前技術，通過本發明的電路板製作方法制得的電路板可以在一個容納腔內堆疊埋入複數第一元件及第二元件，增加了內埋元件的數量。第一元件通過第二導通孔電性連接第二外層線路層；第二元件通過第一導通孔電性連接第一外層線路層，使內埋元件可以從兩側分別接入線路，增加了線路設計的彈性。
本發明的電路板製作方法製作簡便，無需單獨的封裝植入流程，簡化流程並減低成本。
100:電路板
10:內層電路板單元
11:基層
12:第一內層線路層
13:第二內層線路層
101:容納腔
20:可分離膜
30:第一元件
40:膠體
50:第二元件
60:第一覆銅基板
61:第一介電層
63:第一銅層
64:第一導通孔
65:第一外層線路層
70:第二覆銅基板
71:第二介電層
73:第二銅層
74:第二導通孔
75:第二外層線路層
81:第一防焊層
82:第二防焊層
圖1是本發明一實施方式的內層電路板單元的剖視圖。
圖2是圖1所示內層電路板單元上形成容納腔的剖視圖。
圖3是圖2所示內層電路板單元上貼設可分離膜的剖視圖。
圖4是圖3所示容納腔中裝入第一元件的剖視圖。
圖5是圖4所示第一元件上塗設膠體的剖視圖。
圖6是圖5所示容納腔中裝入第二元件的剖視圖。
圖7是圖6所示內層電路板單元上壓合第一覆銅基板的剖視圖。
圖8是圖7所示內層電路板單元去除可分離膜的剖視圖。
圖9是圖8所示內層電路板單元上壓合第二覆銅基板的剖視圖。
圖10是圖9所示結構形成第一導通孔及第二導通孔的剖視圖。
圖11是圖10所示結構形成第一外層線路層及第二外層線路層的剖視圖。
圖12是圖11所示結構形成第一防焊層及第二防焊層的剖視圖。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體實施方式的目的，不是旨在限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或複數相關的所列項目的任意的和所有的組合。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請參見圖1至圖12，本發明一較佳實施方式的電路板製作方法包括以下步驟：
第一步，請參見圖1及圖2，提供一內層電路板單元10，在所述內層電路板單元10上開貫穿孔以形成容納腔101。
所述內層電路板單元10包括基層11、位於所述基層11兩側的第一內層線路層12及第二內層線路層13。所述基層11設有導電孔(圖未示)以電性連接所述第一內層線路層12及第二內層線路層13。
所述內層電路板單元10可以通過如下方法製成：提供覆銅單元，所述覆銅單元包括基層11和位於所述基層11兩側的兩個銅箔層； 在所述覆銅單元上打通孔並填塞導電條形成導電孔；對兩個所述銅箔層分別進行線路製作形成第一內層線路層12及第二內層線路層13，從而得到內層電路板單元10。
可以理解，在其他實施例中，還可以通過電鍍所述通孔孔壁形成導電孔。
可以理解，在其他實施例中，可以還可以通過加成法或半加成法等行業通用方法製作所述內層電路板單元10。
在本實施例中，所述容納腔101通過鐳射加工形成，可以理解，在其他實施例中，所述容納腔101還可以通過機械加工形成。
第二步，請參見圖3，在所述內層電路板單元10的一側貼設可分離膜20。
所述可分離膜20將所述容納腔101的一端封閉。在本實施例中，所述可分離膜20貼設於所述第二內層線路層13所在的一側，但不限於此。
所述可剝離膜13可以為聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等。
第三步，請參見圖4，提供至少一個第一元件30，將所述第一元件30裝入所述容納腔101並設置於所述可分離膜20上。
所述第一元件30部分植入所述可分離膜20中以進行固定。
所述第一元件30的電連接端朝向所述可分離膜20以便於後續步驟的電連接。
第四步，請參見圖5，向所述第一元件30背離所述可分離膜20的一側塗設膠體40。
在其他實施例中，還可以省略第四步。
第五步，請參見圖6，提供至少一第二元件50，將至少一所述第二元件50裝入所述容納腔101並貼設於所述膠體40上。
所述第二元件50的電連接端背向所述可分離膜20。
如果在其他實施例中，省略了第四步，則直接將至少一所述第二元件50置於第一元件30上。
第六步，請參見圖7，提供一第一覆銅基板60，將其壓合至所述內層電路板單元10背離所述可分離膜20的一側。
所述第一覆銅基板60包括第一介電層61及設於所述第一介電層61一側的第一銅層63。所述第一介電層61流動並填充於所述第一內層線路層12之間區域以及所述容納腔101中。所述第一內層線路層12、第一元件30及第二元件50均嵌埋於所述第一介電層61中。
所述第一介電層61能夠固定所述第一元件30及第二元件50，所以在其他實施例中，可以省略第四步。
所述第一介電層61可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂、不飽和樹脂、聚醯亞胺等中的至少一種。
第七步，請參見圖8，去除所述可分離膜20。
由於所述第一元件30及第二元件50均嵌埋於所述第一介電層61中，去除所述可分離膜20不會影響所述第一元件30及第二元件50的固定。
第八步，請參見圖9，提供一第二覆銅基板70，將其貼設於所述內層電路板單元10背離所述第一覆銅基板60的一側。
所述第二覆銅基板70包括第二介電層71及設於所述第二介電層71一側的第二銅層73。所述第二介電層71流動並填充所述第二內層線路層13之間區域以及覆蓋所述第一元件30，所述第二內層線路層13嵌埋於所述第二介電層71中。
所述第二介電層71可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂、不飽和樹脂、聚醯亞胺等中的至少一種。
第九步，請參見圖10，在所述第一覆銅基板60上形成複數第一導通孔64，在所述第二覆銅基板70上形成複數第二導通孔74。
複數第一導通孔64分別電性連通至少一個所述第二元件50與所述第一銅層63及所述第一內層線路層12與所述第一銅層63。
複數第二導通孔74分別電性連通至少一個所述第一元件30與所述第二銅層73及所述第二內層線路層13與所述第二銅層73。
第十步，請參見圖11，對所述第一銅層63進行線路製作形成第一外層線路層65，對所述第二銅層73進行線路製作形成第二外層線路層75。
複數第一導通孔64分別電性連通至少一個所述第二元件50與所述第一外層線路層65及所述第一內層線路層12與所述第一外層線路層65。
複數第二導通孔74分別電性連通至少一個所述第一元件30與所述第二外層線路層75及所述第二內層線路層13與所述第二外層線路層75。
第十一步，請參見圖12，在所述第一外層線路層65及所述第二外層線路層75上分別形成一第一防焊層81以及一第二防焊層82。
請參見圖12，本發明一較佳實施方式的電路板100包括內層電路板單元10、設於所述內層電路板單元10一側的第一介電層61、設於所述第一介電層61上的第一外層線路層65、設於所述內層電路板單元10另一側的第二介電層71及設於所述第二介電層71上的第二外層線路層75。
所述內層電路板單元10貫穿設有容納腔101。所述容納腔101內設有層疊設置的至少一個第一元件30及至少一個第二元件50。至少一個第一元件30位於靠近所述第二外層線路層75的一側，至少一個第二元件50位於靠近所述第一外層線路層65的一側。
所述第一介電層61同時填充於所述容納腔101中並包覆固定所述第一元件30及第二元件50。
所述第一介電層61上設有第一導通孔64，所述第一導通孔64電性連接所述第一外層線路層65與所述第二元件50。所述第二介電層71上設有第二導通孔74，所述第二導通孔74電性連接所述第二外層線路層75與所述第一元件30。
進一步地，所述第一元件30的電連接端朝向所述第二外層線路層75，所述第二元件50的電連接端朝向所述第一外層線路層65。
所述內層電路板單元10包括基層11、位於所述基層11兩側的第一內層線路層12及第二內層線路層13。所述基層11設有導電孔以電性連接所述第一內層線路層12及第二內層線路層13。
所述第一導通孔64還電性連接所述第一內層線路層12與所述第一外層線路層65；所述第二導通孔74還電性連接所述第二內層線路層13與所述第二外層線路層75。
通過本發明的電路板製作方法制得的電路板100可以在一個容納腔101內堆疊埋入複數第一元件30及第二元件50，增加了內埋元件的數量。第一元件30通過第二導通孔74電性連接第二外層線路層75；第二元件50通過第一導通孔64電性連接第一外層線路層65，使內埋元件可以從兩側分別接入線路，增加了線路設計的彈性。
本發明的電路板製作方法製作簡便，無需單獨的封裝植入流程，簡化流程並減低成本。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100:電路板
10:內層電路板單元
11:基層
12:第一內層線路層
13:第二內層線路層
101:容納腔
30:第一元件
40:膠體
50:第二元件
61:第一介電層
64:第一導通孔
65:第一外層線路層
71:第二介電層
74:第二導通孔
75:第二外層線路層
81:第一防焊層
82:第二防焊層

Claims (6)

  1. 一種電路板製作方法，其包括以下步驟：提供一內層電路板單元，在所述內層電路板單元上開貫穿孔以形成容納腔；在所述內層電路板單元的一側貼設可分離膜；提供至少一個第一元件，將其裝入所述容納腔並置於所述可分離膜上；提供至少一個第二元件，將其裝入所述容納腔並置於所述第一元件上；提供一第一覆銅基板，將其壓合至所述內層電路板單元背離所述可分離膜的一側，所述第一覆銅基板包括第一介電層及第一銅層，所述第一介電層填充於所述容納腔中；去除所述可分離膜；提供一第二覆銅基板，將其貼設於所述內層電路板單元背離所述第一覆銅基板的一側，所述第二覆銅基板包括第二介電層及第二銅層，所述第二介電層填覆蓋所述第一元件；在所述第一覆銅基板上形成複數第一導通孔，在所述第二覆銅基板上形成複數第二導通孔，複數所述第一導通孔分別電性連接所述第二元件與第一銅層，複數所述第二導通孔分別電性連接所述第一元件與第二銅層；及對所述第一銅層進行線路製作形成第一外層線路層，對所述第二銅層進行線路製作形成第二外層線路層，所述第二元件鄰近且電性連接所述第一外層線路層，所述第一元件鄰近且電性連接所述第二外層線路層。
  2. 如請求項1所述之電路板製作方法，其中所述內層電路板單元通過如下方法製作：提供覆銅單元，所述覆銅單元包括基層和位於所述基層兩側的兩個銅箔層；在所述覆銅單元上製作導電孔； 對兩個所述銅箔層分別進行線路製作形成第一內層線路層及第二內層線路層，從而得到所述內層電路板單元。
  3. 如請求項2所述之電路板製作方法，其中複數所述第一導通孔還分別電性連接所述第一外層線路層與所述第一內層線路層；複數所述第二導通孔還分別電性連接所述第二外層線路層與所述第二內層線路層。
  4. 如請求項1所述之電路板製作方法，其中所述至少一個第一元件的電連接端朝向所述第二外層線路層，所述至少一個第二元件的電連接端朝向所述第一外層線路層。
  5. 如請求項1所述之電路板製作方法，其中在步驟提供至少一個第一元件，將其裝入所述容納腔並置於所述可分離膜上之後，還包括步驟向所述第一元件背離所述可分離膜的一側塗設膠體。
  6. 如請求項1所述之電路板製作方法，其中在步驟對所述第一銅層進行線路製作形成第一外層線路層，對所述第二銅層進行線路製作形成第二外層線路層之後，還包括步驟：在所述第一外層線路層及所述第二外層線路層上分別形成第一防焊層以及第二防焊層。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201008410A (en) * 2008-07-21 2010-02-16 Samsung Electro Mech Method of manufacturing electronic component embedded circuit board
TW201347628A (zh) * 2012-01-04 2013-11-16 Samsung Electro Mech 具嵌入式電容印刷電路板及其製造方法
TW201429353A (zh) * 2012-12-31 2014-07-16 Samsung Electro Mech 電路板及其製造方法
CN106550541A (zh) * 2015-09-16 2017-03-29 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100945285B1 (ko) * 2007-09-18 2010-03-03 삼성전기주식회사 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN102883545B (zh) * 2012-09-17 2015-04-22 东莞康源电子有限公司 软硬结合板内层焊接点的保护工艺
CN203015273U (zh) * 2012-12-24 2013-06-19 奥特斯(中国)有限公司 印制电路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201008410A (en) * 2008-07-21 2010-02-16 Samsung Electro Mech Method of manufacturing electronic component embedded circuit board
TW201347628A (zh) * 2012-01-04 2013-11-16 Samsung Electro Mech 具嵌入式電容印刷電路板及其製造方法
TW201429353A (zh) * 2012-12-31 2014-07-16 Samsung Electro Mech 電路板及其製造方法
CN106550541A (zh) * 2015-09-16 2017-03-29 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法

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