TWI736854B - 通訊裝置和天線結構 - Google Patents
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Abstract
一種通訊裝置,包括:一非導體外殼、一電纜線、一天線結構,以及一信號源。非導體外殼具有一中空結構。電纜線係耦接至信號源,其中電纜線包括一信號導體和一接地導體。天線結構包括一天線本體和一內嵌輻射部。天線本體係耦接至信號導體,其中天線本體係設置於非導體外殼之外部。內嵌輻射部係耦接至接地導體,其中內嵌輻射部係設置於非導體外殼之內部。
Description
本發明係關於一種通訊裝置(Communication Device),特別係關於一種通訊裝置及其天線結構(Antenna Structure)。
隨著行動通訊技術的發達,行動裝置(Mobile Device)在近年日益普遍,常見的例如:手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求,行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍,例如:行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850 MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊,而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍,例如:Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。
無線網路基地台(Wireless Access Point)是使行動裝置於室內能高速上網之必要元件。然而,由於室內環境充滿了信號反射和多重路徑衰減(Multipath Fading),無線網路基地台必須能同時處理來自各方向和各種極化之信號。因此,如何於無線網路基地台之有限空間中設計出一種多極化方向之天線,已成為現今設計者之一大挑戰。
在較佳實施例中,本發明提出一種通訊裝置,包括:一非導體外殼,具有一中空結構;一信號源;一電纜線,耦接至該信號源,並包括一信號導體和一接地導體;以及一天線結構,包括:一天線本體,耦接至該信號導體,其中該天線本體係設置於該非導體外殼之外部;以及一內嵌輻射部,耦接至該接地導體,其中該內嵌輻射部係設置於該非導體外殼之內部。
在一些實施例中,該內嵌輻射部係呈現一直條形。
在一些實施例中,該天線本體和該內嵌輻射部之間之一夾角係介於0度至180度之間。
在一些實施例中,該天線結構涵蓋一低頻頻帶和一高頻頻帶,該低頻頻帶係介於700MHz至960MHz之間,而該高頻頻帶係介於1700MHz至2700MHz之間。
在一些實施例中,該天線本體係歸類為一摺疊式偶極天線。
在一些實施例中,該天線本體和該內嵌輻射部之間距係小於或等於該低頻頻帶之3倍波長。
在一些實施例中,該天線本體包括:一連接輻射部,耦接至一正饋入點;一主輻射部,耦接至該連接輻射部;一第一蜿蜒輻射部,耦接至一負饋入點;以及一第二蜿蜒輻射部,耦接至該負饋入點;其中該連接輻射部係介於該第一蜿蜒輻射部和該第二蜿蜒輻射部之間。
在一些實施例中,該連接輻射部、該第一蜿蜒輻射部,以及該第二蜿蜒輻射部係呈現一對稱圖案。
在一些實施例中,該連接輻射部係呈現一不等寬直條形。
在一些實施例中,該第一蜿蜒輻射部包圍住一第一非導電區域,而該第二蜿蜒輻射部包圍住一第二非導電區域。
在一些實施例中,該主輻射部係呈現一非對稱圖案。
在一些實施例中,該主輻射部具有一矩形缺口。
在一些實施例中,該天線本體之長度係等於該低頻頻帶之0.25倍波長。
在一些實施例中,該內嵌輻射部之長度係大於該天線本體之寬度之3倍以上。
在一些實施例中,該天線本體之長度係大於該天線本體之寬度之7倍以上。
在一些實施例中,該天線本體之長度和該內嵌輻射部之長度兩者之總和係等於該低頻頻帶之0.4倍波長。
在一些實施例中,該主輻射部之長度和該內嵌輻射部之長度兩者之總和係等於該高頻頻帶之0.6倍波長。
在一些實施例中,該天線結構更包括:一連接器,其中該電纜線係經由該連接器耦接至該天線本體和內嵌輻射部。
在一些實施例中,該天線結構更包括:一非導體天線罩,其中該天線本體係設置於該非導體天線罩之內部。
在另一較佳實施例中,本發明提出一種天線結構,包括:一天線本體,耦接至一信號源之一正極;以及一內嵌輻射部,耦接至該信號源之一負極;其中該天線結構涵蓋一低頻頻帶和一高頻頻帶;其中該天線本體之長度和該內嵌輻射部之長度兩者之總和係等於該低頻頻帶之0.4倍波長。
為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉出本發明之具體實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解,硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語,故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內,本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題,達到所述基本之技術效果。此外,「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此,若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置,則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置,或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置(Communication Device)100之立體圖。例如,通訊裝置100可以是一無線網路基地台(Wireless Access Point)。如第1圖所示,通訊裝置100包括:一非導體外殼(Nonconductive Housing)110、一電纜線(Cable)120、一天線結構(Antenna Structure)130,以及一信號源(Signal Source)190。必須理解的是,雖然未顯示於第1圖中,但通訊裝置100更可包括其他元件,例如:一印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)、一電子零件(Electronic Component)、一連接器(Connector)、一天線罩(Antenna Cover)一處理器(Processor),以及一供電模組(Power Supply Module)。
非導體外殼110具有一中空結構(Hollow Structure),其可用於容納各種元件。非導體外殼110之形狀和樣式於本發明中並不特別作限制。例如,非導體外殼110可為一空心立方體。電纜線120係耦接至信號源190。例如,電纜線120可為一同軸電纜線(Coaxial Cable),或是其他任意種類之一傳輸線(Transmission Line)。電纜線120包括一信號導體(Signaling Conductor)121和一接地導體(Grounding Conductor)122。天線結構130包括一天線本體(Antenna Body)140和一內嵌輻射部(Enclosed Radiation Element)150,其中天線本體140係設置於非導體外殼110之外部,而內嵌輻射部150係設置於非導體外殼110之內部。換言之,天線本體140為使用者之眼睛所能直接觀察到之一部份,而內嵌輻射部150為使用者之眼睛所無法看到之另一部份(因為被非導體外殼110所阻擋)。信號源190可為一射頻(Radio Frequency,RF)模組,其可用於激發天線結構130。在一些實施例中,信號源190具有一正極(Positive Electrode)和一負極(Negative Electrode),其中信號源190之正極係經由信號導體121耦接至天線本體140,而信號源190之負極係經由接地導體122耦接至內嵌輻射部150。在另一些實施例中,信號源190之正極和負極亦可互相對調,而不影響本發明之功效。
在一些實施例中,天線結構130涵蓋一低頻頻帶(Low-Frequency Band)和一高頻頻帶(High-Frequency Band),其中低頻頻帶可介於700MHz至960MHz之間,而高頻頻帶可介於1700MHz至2700MHz之間。因此,天線結構130至少可支援LTE(Long Term Evolution)之寬頻操作。在另一些實施例中,低頻頻帶可介於2400MHz至2500MHz之間,而高頻頻帶可介於5150MHz至5850MHz之間,使得天線結構130可支援WLAN(Wireless Local Area Networks) 2.4GHz/5GHz之雙頻操作。
天線本體140之形狀和種類於本發明中並不特別作限制。舉例而言,天線本體140可為一單極天線(Monopole Antenna)、一偶極天線(Dipole Antenna)、一補釘天線(Patch Antenna)、一平面倒F字形天線(Planar Inverted F Antenna,PIFA),或是一晶片天線(Chip Antenna)。內嵌輻射部150可用導體材質所製成,例如:金屬材質。內嵌輻射部150可以大致呈現一直條形,例如:一長條狀鐵件,但亦不僅限於此。在另一些實施例中,內嵌輻射部150亦改為一蜿蜒形狀,例如:一L字形、一Z字形,或是一圓弧形。天線本體140和內嵌輻射部150之間之一夾角(Angle)θ1可介於0度至180度之間,較佳可等於90度。大致而言,內嵌輻射部150與天線本體140可產生不同方向之共振電流(Resonant Current),其可對應於不同之極化方向(Polarization Direction)。舉例而言,若天線本體140本身具有一垂直極化方向,則內嵌輻射部150可提供一水平極化方向,以補償天線本體140之輻射場型(Radiation Pattern)之零點(Null)。為了加強天線本體140和內嵌輻射部150之間之耦合效應(Coupling Effect),天線本體140和內嵌輻射部150之間距D1較佳須小於或等於天線結構130之低頻頻帶之3倍波長(3λ)。必須注意的是,內嵌輻射部150可視為天線本體140之一延伸部份,而由於內嵌輻射部150係設置於非導體外殼110之內部,其將不會額外增加天線本體140之整體尺寸,同時能美化通訊裝置100之視覺外觀。在此設計下,包括天線本體140和內嵌輻射部150之天線結構130可至少具有小尺寸、寬頻帶,以及多極化方向等等優勢,故其很適合應用於各種各式之通訊裝置100當中。
以下實施例將介紹通訊裝置100及其天線結構130之各種細部特徵。必須理解的是,這些圖式和敘述僅為舉例,而非用於限制本發明之範圍。
第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構230之分解圖。在第2圖之實施例中,天線結構230包括一天線本體240、一內嵌輻射部250、一連接器(Connector)260,以及一非導體天線罩(Nonconductive Antenna Cover)270。天線本體240可歸類為一摺疊式偶極天線(Folded Dipole Antenna),其將於第3圖之實施例中詳細說明。內嵌輻射部250可以大致呈現一直條形。內嵌輻射部250具有一第一端251和一第二端252,其中一開孔(Opening)255係形成於內嵌輻射部250之第一端251處,而內嵌輻射部250之第二端252為一開路端(Open End)。前述之電纜線120可穿越過內嵌輻射部250之開孔255,以簡化相關之組裝程序。例如,內嵌輻射部250之開孔255可大致呈現一圓形、一橢圓形、一三角形,或一正方形。在另一些實施例中,內嵌輻射部250之開孔255亦可由一導體材質所填滿。連接器260可為任意種類,例如:一SMA(SubMiniature version A)接頭,但亦不僅限於此。電纜線120之信號導體121可經由連接器260之一信號部份(Signaling Portion)耦接至天線本體140,而電纜線120之接地導體122則可經由連接器260之一接地部份(Grounding Portion)耦接至內嵌輻射部250(未顯示)。相似地,內嵌輻射部250與天線本體240(或連接器260)之間之一夾角θ2可介於0度至180度之間,較佳可等於90度。非導體天線罩270可具有一底部開口及與其相連之一中空部份。天線本體240可設置於非導體天線罩270之內部,其中非導體天線罩270可用於提供防水(Waterproof)和防塵(Dustproof)之功能,以保護天線本體240不易受到損壞。必須理解的是,連接器260和非導體天線罩270皆為選用元件(Optional Element),在其他實施例中亦可移除之。
第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線本體240之示意圖。天線本體240可設置於一介質基板(Dielectric Substrate)305上,例如:一FR4(Flame Retardant 4)基板或是一軟性電路板(Flexible Circuit Board,FPC)。在第3圖之實施例中,天線本體240包括一連接輻射部(Connection Radiation Element)310、一主輻射部(Main Radiation Element)320、一第一蜿蜒輻射部(Meandering Radiation Element)330,以及一第二蜿蜒輻射部340。連接輻射部310可以大致呈現一不等寬直條形。連接輻射部310具有一第一端311和一第二端312,其中第一端311之寬度係大於第二端312之寬度,以微調天線本體240之饋入阻抗匹配(Impedance Matching)。連接輻射部310之第一端311係耦接至一正饋入點(Positive Feeding Point)FP,其中正饋入點FP更可耦接至電纜線120之信號導體121。主輻射部320可呈現一非對稱圖案。主輻射部320具有一第一端321和一第二端322,其中主輻射部320之第一端321係耦接至連接輻射部310之第二端312,而主輻射部320之第二端322為一開路端並可大致呈現一圓弧形。主輻射部320之一側邊處(例如:右側邊)具有一矩形缺口(Notch)325,其可用於微調天線本體240之高頻阻抗匹配。連接輻射部310、第一蜿蜒輻射部330,以及第二蜿蜒輻射部340三者可呈現一對稱圖案,其中連接輻射部310係介於第一蜿蜒輻射部330和第二蜿蜒輻射部340之間。連接輻射部310和第一蜿蜒輻射部330之間形成一第一間隙G1,而連接輻射部310和第二蜿蜒輻射部340之間形成一第二間隙G2,使得連接輻射部310並未直接連接至第一蜿蜒輻射部330和第二蜿蜒輻射部340。第一蜿蜒輻射部330具有一第一端331和一第二端332,其中第一蜿蜒輻射部330之第一端331係耦接至一負饋入點(Negative Feeding Point)FN,而第一蜿蜒輻射部330之第二端332為一開路端。第二蜿蜒輻射部340具有一第一端341和一第二端342,其中第二蜿蜒輻射部340之第一端341係耦接至負饋入點FN,而第二蜿蜒輻射部340之第二端342為一開路端。第一蜿蜒輻射部330之第二端332和第二蜿蜒輻射部340之第二端342可大致朝相同方向作延伸。負饋入點FN更可耦接至內嵌輻射部250和電纜線120之接地導體122。在一些實施例中,內嵌輻射部250係直接耦接至負饋入點FN而不經過電纜線120。第一蜿蜒輻射部330包圍住一第一非導電區域(Nonconductive Region)335,而第二蜿蜒輻射部340包圍住一第二非導電區域345,其中第一非導電區域335和第二非導電區域345可各自大致呈現一矩形或一直條形,且它們可以大致互相平行。第一蜿蜒輻射部330和第二蜿蜒輻射部340之結構設計可用於微縮天線本體240之整體尺寸。
在一些實施例中,天線結構230涵蓋一低頻頻帶和一高頻頻帶。例如,低頻頻帶可介於700MHz至960MHz之間,而高頻頻帶可介於1700MHz至2700MHz之間,但亦不僅限於此。在天線原理方面,前述之低頻頻帶主要係由連接輻射部310、主輻射部320、第一蜿蜒輻射部330,以及第二蜿蜒輻射部340所共同激發產生,而前述之高頻頻帶主要係由主輻射部320所激發產生。根據實際量測結果,無論是低頻頻帶或是高頻頻帶,內嵌輻射部250上皆具有相對較大之電流密度(Current Density)。換言之,內嵌輻射部250可用於同時導引低頻共振電流和高頻共振電流,以提供不同極化方向及消除輻射場型之零點。因此,使用內嵌輻射部250之天線結構230其輻射性能將可獲得很大改善。
在一些實施例中,天線結構230之元件尺寸可如下列所述。天線本體240之長度L1可以大致等於天線結構230之低頻頻帶之0.25倍波長(L1=0.25λ)。內嵌輻射部250之長度L2可以大於天線本體240之寬度W1之3倍以上(L2:W1>3:1)。天線本體240之長度L1可以大於天線本體240之寬度W1之7倍以上(L1:W1>7:1)。天線本體240之長度L1和內嵌輻射部250之長度L2兩者之總和可以大致等於天線結構230之低頻頻帶之0.4倍波長(L1+L2=0.4λ)。主輻射部320之長度L3和內嵌輻射部250之長度L2兩者之總和可以大致等於天線結構230之高頻頻帶之0.6倍波長(L2+L3=0.6λ)。第一間隙G1和第二間隙G2之寬度皆可小於0.5mm。以上元件尺寸之範圍係根據多次實驗結果而得出,其有助於最佳化天線結構230之輻射場型和阻抗匹配。
第4A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構230操作於低頻頻帶時之輻射場型圖(可沿YZ平面作量測),其中一第一曲線CC1代表不具有內嵌輻射部250之天線結構230之輻射場型,而一第二曲線CC2代表已具有內嵌輻射部250之天線結構230之輻射場型。根據第4A圖之量測結果,內嵌輻射部250之加入可使天線結構230於+Z軸上之輻射場型強度提升約20dB,故此設計可消除天線結構230之低頻輻射場型零點。
第4B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構230操作於高頻頻帶時之輻射場型圖(可沿YZ平面作量測),其中一第三曲線CC3代表不具有內嵌輻射部250之天線結構230之輻射場型,而一第四曲線CC4代表已具有內嵌輻射部250之天線結構230之輻射場型。根據第4B圖之量測結果,內嵌輻射部250之加入可使天線結構230於+Z軸上之輻射場型強度提升約25dB,故此設計可消除天線結構230之高頻輻射場型零點。
第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構230之輻射效率(Radiation Efficiency)圖,其中一第五曲線CC5代表未具有內嵌輻射部250之天線結構230之輻射效率,而一第六曲線CC6代表已具有內嵌輻射部250之天線結構230之輻射效率。根據第5圖之量測結果,內嵌輻射部250之加入可使天線結構230之輻射效率上升約30%,故可大幅改良整體通訊品質。
第6圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線結構630之示意圖。在第6圖之實施例中,天線結構630包括一天線本體640和一內嵌輻射部650,其中天線本體640係直接耦接至一信號源690之一正極,而內嵌輻射部650係直接耦接至信號源690之一負極。天線結構630可涵蓋一低頻頻帶和一高頻頻帶。天線本體640之長度L4和內嵌輻射部650之長度L5兩者之總和係等於天線結構630之低頻頻帶之0.4倍波長(L4+L5=0.4λ)。另外,天線本體640和內嵌輻射部650之間之一夾角θ3可以大致等於30度、45度、75度,或是其他角度,而不僅限於90度。根據實際量測結果,即使省略電纜線120,其亦不會對天線結構630之輻射性能造成負面影響。第6圖之天線結構630之其餘特徵皆與第2圖之天線結構230類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
第7圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線結構730之示意圖。在第7圖之實施例中,天線結構730包括一天線本體740和一內嵌輻射部750,其中內嵌輻射部750之一端係耦接至一接地電位VSS。根據實際量測結果,無論內嵌輻射部750是否耦接至接地電位VSS,其均能提供不同極化方向給天線本體740,使得天線結構730能具有近似全向性(Omnidirectional)之輻射場型。第7圖之天線結構730之其餘特徵皆與第2圖之天線結構230類似,故此二實施例均可達成相似之操作效果。
本發明提供一新穎之種通訊裝置和天線結構。相較於傳統設計,本發明至少可具有小尺寸、多極化方向,以及近似全向性之輻射場型等優勢。因此,本發明很適合應用於各種室內環境,以克服傳統因信號反射和多重路徑衰減所造成通訊品質不佳之問題。
值得注意的是,以上所述之元件尺寸、元件形狀,以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之通訊裝置及天線結構並不僅限於第1-7圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-7圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之,並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之通訊裝置及天線結構當中。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數,例如「第一」、「第二」、「第三」等等,彼此之間並沒有順序上的先後關係,其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。
本發明雖以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明的範圍,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:通訊裝置
110:非導體外殼
120:電纜線
121:信號導體
122:接地導體
130、230、630、730:天線結構
140、240、640、740:天線本體
150、250、650、750:內嵌輻射部
190、690:信號源
251:內嵌輻射部之第一端
252:內嵌輻射部之第二端
255:開孔
260:連接器
270:非導體天線罩
305:介質基板
310:連接輻射部
311:連接輻射部之第一端
312:連接輻射部之第二端
320:主輻射部
321:主輻射部之第一端
322:主輻射部之第二端
325:矩形缺口
330:第一蜿蜒輻射部
331:第一蜿蜒輻射部之第一端
332:第一蜿蜒輻射部之第二端
335:第一非導電區域
340:第二蜿蜒輻射部
341:第二蜿蜒輻射部之第一端
342:第二蜿蜒輻射部之第二端
345:第二非導電區域
CC1:第一曲線
CC2:第二曲線
CC3:第三曲線
CC4:第四曲線
CC5:第五曲線
CC6:第六曲線
D1:間距
FP:正饋入點
FN:負饋入點
G1:第一間隙
G2:第二間隙
L1、L2、L3、L4、L5:長度
VSS:接地電位
W1:寬度
X:X軸
Y:Y軸
Z:Z軸
θ1、θ2、θ3:夾角
第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置之立體圖。
第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構之分解圖。
第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線本體之示意圖。
第4A圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構操作於低頻頻帶時之輻射場型圖。
第4B圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構操作於高頻頻帶時之輻射場型圖。
第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之天線結構操作於低頻頻帶時之輻射效率圖。
第6圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線結構之示意圖。
第7圖係顯示根據本發明另一實施例所述之天線結構之示意圖。
100:通訊裝置
110:非導體外殼
120:電纜線
121:信號導體
122:接地導體
130:天線結構
140:天線本體
150:內嵌輻射部
190:信號源
D1:間距
X:X軸
Y:Y軸
Z:Z軸
θ1:夾角
Claims (19)
- 一種通訊裝置,包括:一非導體外殼,具有一中空結構;一信號源;一電纜線,耦接至該信號源,並包括一信號導體和一接地導體;以及一天線結構,包括:一天線本體,耦接至該信號導體,其中該天線本體係設置於該非導體外殼之外部;以及一內嵌輻射部,耦接至該接地導體,其中該內嵌輻射部係設置於該非導體外殼之內部;其中該天線本體之長度係大於該天線本體之寬度之7倍以上。
- 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置,其中該內嵌輻射部係呈現一長方形。
- 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置,其中該天線本體和該內嵌輻射部之間之一夾角係介於0度至180度之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置,其中該天線結構涵蓋一低頻頻帶和一高頻頻帶,該低頻頻帶係介於700MHz至960MHz之間,而該高頻頻帶係介於1700MHz至2700MHz之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置,其中該天線本體係歸類為一摺疊式偶極天線。
- 如申請專利範圍第4項所述之通訊裝置,其中該天 線本體和該內嵌輻射部之間距係小於或等於該低頻頻帶之3倍波長。
- 如申請專利範圍第4項所述之通訊裝置,其中該天線本體包括:一連接輻射部,耦接至一正饋入點;一主輻射部,耦接至該連接輻射部;一第一蜿蜒輻射部,耦接至一負饋入點;以及一第二蜿蜒輻射部,耦接至該負饋入點;其中該連接輻射部係介於該第一蜿蜒輻射部和該第二蜿蜒輻射部之間。
- 如申請專利範圍第7項所述之通訊裝置,其中該連接輻射部、該第一蜿蜒輻射部,以及該第二蜿蜒輻射部係呈現一對稱圖案。
- 如申請專利範圍第7項所述之通訊裝置,其中該連接輻射部係呈現一不等寬直條形。
- 如申請專利範圍第7項所述之通訊裝置,其中該第一蜿蜒輻射部包圍住一第一非導電區域,而該第二蜿蜒輻射部包圍住一第二非導電區域。
- 如申請專利範圍第7項所述之通訊裝置,其中該主輻射部係呈現一非對稱圖案。
- 如申請專利範圍第7項所述之通訊裝置,其中該主輻射部具有一矩形缺口。
- 如申請專利範圍第7項所述之通訊裝置,其中該天線本體之長度係等於該低頻頻帶之0.25倍波長。
- 如申請專利範圍第7項所述之通訊裝置,其中該內嵌輻射部之長度係大於該天線本體之寬度之3倍以上。
- 如申請專利範圍第7項所述之通訊裝置,其中該天線本體之長度和該內嵌輻射部之長度兩者之總和係等於該低頻頻帶之0.4倍波長。
- 如申請專利範圍第7項所述之通訊裝置,其中該主輻射部之長度和該內嵌輻射部之長度兩者之總和係等於該高頻頻帶之0.6倍波長。
- 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置,其中該天線結構更包括:一連接器,其中該電纜線係經由該連接器耦接至該天線本體和內嵌輻射部。
- 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置,其中該天線結構更包括:一非導體天線罩,其中該天線本體係設置於該非導體天線罩之內部。
- 一種天線結構,包括:一天線本體,耦接至一信號源之一正極;以及一內嵌輻射部,耦接至該信號源之一負極;其中該天線結構涵蓋一低頻頻帶和一高頻頻帶; 其中該天線本體之長度和該內嵌輻射部之長度兩者之總和係等於該低頻頻帶之0.4倍波長;其中該天線本體之長度大於該內嵌輻射部之長度;其中該內嵌輻射部之長度係大於該天線本體之寬度之3倍以上。
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