TWI735006B - 電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置，包含第一金屬網格層、第二金屬網格層以及絕緣層。第一金屬網格層係由複數個第一電極圖案單元組成。第二金屬網格層設置於第一金屬網格層之一側，且由複數個第二電極圖案單元及複數個第三電極圖案單元組成。第二電極圖案單元與第一電極圖案單元至少部分形狀相同。絕緣層至少部分夾設於第一金屬網格層及第二金屬網格層之間。在平行第一金屬網格層的虛擬投影面上，第二電極圖案單元分佈區域所形成圖形之垂直投影範圍與第一電極圖案單元分佈區域所形成圖形之垂直投影範圍錯開。
Description
本發明係關於一種觸控電子裝置；具體而言，本發明係關於一種整合無線通訊功能之觸控電子裝置。
近場無線通訊(Near Field Communication，NFC)是一種短距離的高頻無線通訊技術，可以讓裝置進行非接觸式點對點資料傳輸，也允許裝置讀取包含產品資訊的近距離無線通訊標籤，具高反應速度、高安全性、唯一性、便利性等優點，故近年來各廠商致力於將近場無線通訊功能結合到各項產品，例如悠遊卡、電子支付裝置...等。
製造市面上搭載近場無線通訊功能產品的廠商，大多直接向天線廠商購買天線成品再設置於產品上。部分顯示面板廠商嘗試將天線製作於顯示器上，但考慮到天線對於周遭環境敏感度高以及可視性的因素，大多採用非透明實心的金屬天線迴路，並將天線放置於可視區外側，但此一設置通常會造成顯示面板邊框過大，而無法應用至窄邊框產品。
再者，若將近場無線通訊天線結合至觸控面板中，不論將天線放置於觸控面板上側或下側，皆會因為觸控面板中之觸碰電極落於天線磁場分布
範圍內，而造成天線阻值上升而降低感應電壓值，因而存在相當嚴重的干擾問題。
另一方面，傳統上以氧化銦錫(ITO)觸控薄膜所製之觸控導電層是結晶性陶瓷材料，材質硬且脆，在大幅度彎折或多次彎曲後造成阻值急遽增加，會使觸控功能失效，因此廠商開始研究替代材料，例如金屬網格(Metal Mesh)。金屬網格為利用銀、銅金屬材料或銀氧化物，在基板上製作導電金屬網格圖案。與氧化銦錫觸控薄膜相較，金屬網格製程成本較低、觸控效能更佳。然而金屬網格與顯示面板搭配時，會產生莫瑞(moiré)效應，影響可視性。莫瑞效應為觸控板之觸控層的金屬網格規則對齊圖案與顯示器的黑色矩陣(Black Matrix)及彩色濾光片層，因交疊所產生出的干擾波紋圖案，亦即在某些角度可以看到螢幕上有亮暗條紋。
本發明之一目的在於提供一種整合無線傳輸功能之觸控電子裝置，將無線通訊功能整合至觸控面板。
本發明之另一目的在於提供一種整合無線傳輸功能之觸控電子裝置，可降低無線通訊訊號之干擾。
本發明之又一目的在於提供一種觸控電子裝置，減少干涉條紋的產生以提升顯示效果。
本發明一實施態樣涉及一種電子裝置。電子裝置包含第一金屬網格層、第二金屬網格層以及絕緣層。第一金屬網格層係由複數個第一電極圖案單元組成。第二金屬網格層設置於第一金屬網格層之一側，且由複數個第二電
極圖案單元及複數個第三電極圖案單元組成。第二電極圖案單元與第一電極圖案單元至少部分形狀相同。絕緣層至少部分夾設於第一金屬網格層及第二金屬網格層之間。在平行第一金屬網格層的虛擬投影面上，第二電極圖案單元分佈區域所形成圖形之垂直投影範圍與第一電極圖案單元分佈區域所形成圖形之垂直投影範圍錯開。
100:電子裝置
110、110':第一金屬網格層
111:第一電極圖案單元
112、112':第一電極圖案單元分佈區域
113:驅動電極
114:偵測電極
115:碰觸電極單元
116:連接點
117:金屬細線
118、118':非第一電極圖案單元分佈區域
Th1:第一層厚度
Th2:第二層厚度
D:退開距離
P:第一網格間距
P’:第二網格間距
d:第一金屬線寬
d’:第二金屬線寬
W1:第一寬度
W2:第二寬度
210、210':第二金屬網格層
211:第二電極圖案單元
212、212':第二電極圖案單元分佈區域
213:第三電極圖案單元
214、214':第三電極圖案單元分佈區域
310:絕緣層
410:基板
510:虛擬投影面
511:第一垂直投影範圍
512:第二垂直投影範圍
611:第一方向
612:第二方向
613:第三方向
614:第四方向
615:第五方向
616:第六方向
617:第七方向
618:第八方向
本發明所附圖式說明如下：圖1為電子裝置各層關係之一實施例爆炸示意圖；圖2為第一電極圖案單元之一實施例示意圖；圖3A為第一金屬網格層之一實施例示意圖；圖3B為第二金屬網格層之一實施例示意圖；圖4為第一金屬網格層與第二金屬網格層的投影範圍之一實施例示意圖；圖5為電子裝置A-A’剖面之一實施例示意圖；圖6A為第一金屬網格層之另一實施例示意圖；圖6B為第二金屬網格層之另一實施例示意圖；圖7為驅動電極與偵測電極的排列方式之一實施例示意圖；圖8為單一碰觸電極單元之一實施例示意圖；圖9為偵測電極的連接方式之一實施例剖面示意圖；圖10為複數個碰觸電極單元的排列方式之一實施例示意圖。
以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本揭示內容之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本揭示內容之實施
例後，當可由本揭示內容所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本揭示內容之精神與範圍。
關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。
應當理解，儘管術語『第一』、『第二』、『第三』等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的『第一元件』、『部件』、『區域』、『層』或『部分』可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。
諸如『下』或『底部』和『上』或『頂部』的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的”下』側的元件將被定向在其他元件的『上』側。因此，示例性術語『下』可以包括『下』和『上』的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件『下方』或『下方』的元件將被定向為在其它元件『上方』。因此，示例性術語『下面』或『下面』可以包括上方和下方的取向。
除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的
是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。
圖1為電子裝置之觸控面板各層關係之一實施例爆炸示意圖。電子裝置100依序包含第一金屬網格層110、絕緣層310、第二金屬網格層210、及基板410。絕緣層310至少部分夾設於第一金屬網格層110及第二金屬網格層210之間。第二金屬網格層210設置於第一金屬網格層110之一側。以圖1為例，第二金屬網格層210設置於絕緣層310相異於第一金屬網格層110之另一側，且第二金屬網格層210設置於第一金屬網格層110與基板410之間。
於一具體實施例，電子裝置100為整合觸控功能與無線傳輸功能之電子裝置，其可例如行動電話、平板電腦、顯示裝置等。於一具體實施例，無線傳輸為近場無線通訊傳輸。於一具體實施例，第一金屬網格層110可包含觸控電路，第二金屬網格層210包含天線層功能，並可提供第一金屬網格層110中碰觸電極單元中的電極所需之電性連接功能；第一金屬網格層110與第二金屬網格層210皆至少部分位於電子裝置100之顯示面板的可視區內。於一具體實施例，第一金屬網格層110與第二金屬網格層210之金屬網格採用導電性較佳之金屬製作，例如銅、鋁。
圖2為第一電極圖案單元111之一實施例示意圖。於一具體實施例，第一電極圖案單元111之圖案為網格或至少部分為網格。於一具體實施例，第一電極圖案單元111之網格為菱形網格。第一網格間距(mesh pitch)P為第一電極圖案單元111之相鄰兩金屬線(wire)中心之距離，第一金屬線寬d為第一電極圖案單元111之金屬線的直徑，如圖2所示。第一網格間距P愈小，阻值愈小，但光
線穿透率愈低，因此一般而言係以產品可接受的最低穿透率來取得第一網格間距P的最小值。於一具體實施例，第一網格間距P可為60±5μm，以取得阻值與穿透率間的平衡。
第二電極圖案單元211亦具有第二金屬線寬d’及第二網格間距P’，第二金屬線寬d’及第二網格間距P’的定義與具體實施例同第一金屬線寬d及第一網格間距P，請參考圖2。於一具體實施例，第一金屬線寬d與第二金屬線寬d’的線寬相同。於一具體實施例，第一網格間距P與第二網格間距P’之網格間距相同。
於一具體實施例，如圖2所示，第一電極圖案單元111之圖案的網格的其中之一邊與電子裝置100的可視區的其中之一邊方向(例如第一方向611或第二方向612)呈45度夾角。當金屬網格採用菱形網格且菱形網格的其中之一邊與電子裝置100的可視區的其中之一邊方向呈45度夾角時，莫瑞效應最為輕微。
圖3A為第一金屬網格層110之一實施例示意圖。第一金屬網格層110由複數個第一電極圖案單元111組成。又或是說，複數個第一電極圖案單元111可視為分佈於第一金屬網格層110中並形成第一電極圖案單元分佈區域112(圖3A菱形格紋區域)。除了第一電極圖案單元分佈區域112外，第一金屬網格層110另包含非第一電極圖案單元分佈區域118(圖3A橫紋區域)，其與第一電極圖案單元分佈區域112互相不重疊。於一具體實施例，第一電極圖案單元111分別在第一方向611及第二方向612上排列，以陣列方式分佈而組成第一金屬網格層110，如圖3A所示；第一方向611及第二方向612為例如互相垂直。於一具體實施例，第一金屬網格層110所包含之複數個第一電極圖案單元111為以陣列方式排列之複數個網格；以圖3A為例，複數個第一電極圖案單元111為複數個網格，分別在
第一方向611及第二方向612上排列，第一方向611及第二方向612為例如互相垂直。
第一金屬網格層110於非第一電極圖案單元分佈區域118包含複數個金屬細線117；金屬細線117連接位於非第一電極圖案單元分佈區域118兩側之碰觸電極單元115，例如一條金屬細線117的兩端分別連接到一個碰觸電極單元115上，以進行訊號的傳遞。於一具體實施例，金屬細線117之金屬線寬較第一電極圖案單元111之第一金屬線寬d與第二電極圖案單元211之第二金屬線寬d’的金屬線寬為細，故金屬細線117對第二金屬網格層210的第二電極圖案單元211造成的干擾較輕微，亦即不會因為非第一電極圖案單元分佈區域118有金屬存在而造成對天線磁場嚴重的干擾。
圖3B為第二金屬網格層210之一實施例示意圖。第二金屬網格層210由複數個第二電極圖案單元211及複數個第三電極圖案單元213組成。換言之，複數個第二電極圖案單元211可視為分佈於第二金屬網格層210中並形成一第二電極圖案單元分佈區域212(圖3B菱形格紋區域)；複數個第三電極圖案單元213分佈於第二金屬網格層210中形成一第三電極圖案單元分佈區域214(圖3B點狀區域)；第二金屬網格層210包含第二電極圖案單元分佈區域212與第三電極圖案單元分佈區域214，如圖3B所示。第二電極圖案單元211與第一電極圖案單元111之圖案至少部分形狀相同。
於一具體實施例，第二電極圖案單元211之圖案為網格。於一具體實施例，第二電極圖案單元211之網格為菱形網格。於一具體實施例，第二電極圖案單元211與第一電極圖案單元111之網格形狀相同。於一具體實施例，第二電極圖案單元211與第一電極圖案單元111的形狀相同之網格為菱形網格。當
第二電極圖案單元211與第一電極圖案單元111採用相同的圖案，可避免干涉條紋的產生。
於一實施例中，第二電極圖案單元分佈區域212為天線迴路設計之天線圖形；換言之，分佈於此的第二電極圖案單元211共同形成為天線。於一實施例中，第二電極圖案單元211之圖案與第二電極圖案單元分佈區域212所形成之天線圖形可依照設計需求做調整。圖3B之實施例以單圈天線圖形之第二電極圖案單元分佈區域212為例來說明；於其他實施例中，第二金屬網格層210包含多圈天線圖形之第二電極圖案單元分佈區域212。
於一具體實施例，第三電極圖案單元213之圖案為點狀圖案；複數個第三電極圖案單元213分別在第三方向613及第四方向614上排列，以此種陣列方式分佈於第二金屬網格層210；第三方向613及第四方向614為例如互相垂直。於一具體實施例，第一方向611與第三方向613為同方向，第二方向612與第四方向614為同方向，亦即第一金屬網格層110所在之平面與第二金屬網格層210所在之平面相互平行。
圖4為第一金屬網格層110與第二金屬網格層210的投影範圍之一實施例示意圖。如圖4所示，在平行第一金屬網格層110的虛擬投影面510上，第一電極圖案單元分佈區域112(圖4在110的菱形格紋區域)所形成圖形之第一垂直投影範圍511與第二電極圖案單元分佈區域212(圖4在210的菱形格紋區域)所形成圖形之第二垂直投影範圍512錯開。具體而言，第一電極圖案單元分佈區域112於虛擬投影面510上之第一垂直投影範圍511，與第二電極圖案單元分佈區域212於虛擬投影面510上之第二垂直投影範圍512不互相重疊；亦即，第一金屬網格層110的非第一電極圖案單元分佈區域118大於第二金屬網格層210的第二電極圖
案單元分佈區域212。當各層疊合時，藉由第一電極圖案單元分佈區域112與第二電極圖案單元分佈區域212的錯開配置，於第二金屬網格層210的天線圖形(圖4在210的菱形格紋區域)對應於第一金屬網格層110的區域(圖4在110的橫紋區域)挖空，以降低第一金屬網格層110對第二金屬網格層210的無線通訊訊號之干擾。
於一實施例中，虛擬投影面510為第一金屬網格層110之投影平面；於另一實施例中，虛擬投影面510為第二金屬網格層210之投影平面。於一實施例中，虛擬投影面510為第一金屬網格層110所在之平面；於另一實施例中，虛擬投影面510為第二金屬網格層210所在之平面。
圖5為電子裝置100的A-A’剖面之一實施例示意圖。A-A’剖面亦標記於圖3A及圖3B之相對位置。如圖5，第一金屬網格層110與第二金屬網格層210間相距一退開距離D。減小退開距離D可減小電子裝置100之模組厚度。於一具體實施例，退開距離D介於0~1mm。
如圖5所示，第一金屬網格層110具有第一層厚度Th1，第二金屬網格層210具有第二層厚度Th2。第一金屬網格層110如果做太薄，阻值會太大；但第一金屬網格層110為觸控製程結合液晶顯示製程，故第一層厚度Th1大於0.5μm不容易在現有製程中達到。於一具體實施例，第一層厚度介於0.1~0.5μm。
第二金屬網格層210需考慮結合天線，對天線而言，過低的膜厚所造成的高阻值導線會導致天線功能無法運作。所以第二層厚度Th2需加上電鍍製程以增加厚度，故第二層厚度Th2會大於第一層厚度Th1。第二層厚度Th2與第一金屬網格層110的金屬網格之第一金屬線寬d有關，且可能會影響大視角上的
穿透率；於一具體實施例，第二層厚度Th2為第一金屬線寬d之1~2倍，以取得較佳的平衡。
如圖5所示之實施例，於A-A’剖面，非第一電極圖案單元分佈區域118具有第一寬度W1，第二電極圖案單元分佈區域212具有第二寬度W2，第一寬度W1大於第二寬度W2；亦即，第一電極圖案單元分佈區域112與第二電極圖案單元分佈區域212於虛擬投影面510上之垂直投影範圍不互相重疊。當第二寬度W2小於第一寬度W1時，可減少第一電極圖案單元111對第二電極圖案單元211所產生天線磁場的干擾。
圖6A為第一金屬網格層110’之另一實施例示意圖；圖6B為第二金屬網格層210’之另一實施例示意圖。圖6A及圖6B與圖3A及圖3B之差異在於，圖6B的第二金屬網格層210’所包含之第二電極圖案單元分佈區域212’(圖6B的菱形格紋區域)所形成之天線圖形與圖3B的第二電極圖案單元分佈區域212(圖3B的菱形格紋區域)所形成之天線圖形不同，圖3B為單圈之天線圖形，圖6B為多圈之天線圖形。圖6A的第一金屬網格層110’所包含之非第一電極圖案單元分佈區域118’(圖6A的橫紋區域)對應於圖6B的第二金屬網格層210’所包含之第二電極圖案單元分佈區域212’(圖6B的菱形格紋區域)；在第二電極圖案單元分佈區域212’對應的非第一電極圖案單元分佈區域118’挖空以降低第一金屬網格層110’對第二金屬網格層210’的無線通訊訊號之干擾，且在挖空的非第一電極圖案單元分佈區域118’同樣以金屬細線117連接位於非第一電極圖案單元分佈區域118’兩側之碰觸電極單元115，以進行訊號的傳遞。
圖7為驅動電極113與偵測電極114的排列方式之一實施例示意圖。第一電極圖案單元111分別組成複數個驅動電極113與複數個偵測電極114；
亦即，每一驅動電極113包含複數個第一電極圖案單元111，每一偵測電極114包含複數個第一電極圖案單元111。於一具體實施例，驅動電極113與偵測電極114在第五方向615及第六方向616上交錯配置並以陣列方式分佈於第一金屬網格層110；第五方向615及第六方向616為例如互相垂直。亦即，在第五方向615及第六方向616上，任意二驅動電極113或任意二偵測電極114不相鄰排列，而是以『驅動電極113-偵測電極114-驅動電極113』或『偵測電極114-驅動電極113-偵測電極114』的方式交錯配置。
邊長相鄰之驅動電極113與偵測電極114間彼此斷開；亦即，任一驅動電極113與其相鄰之偵測電極114不互相連接，且任一偵測電極114與其相鄰之驅動電極113不互相連接。第一金屬網格層110更包含複數連接點116，於圖7所示之實施例，在第七方向617，端點相鄰之二驅動電極113間以複數連接點116其中之一連接點116電性連接；於另一實施例(圖未示)，在第八方向618，端點相鄰之二偵側電極114間以複數連接點116其中之一連接點116電性連接。於一具體實施例，第七方向617與第五方向615呈45度夾角。於一具體實施例，第八方向618與第六方向616呈45度夾角。於一具體實施例，連接點116採用導電性較佳之金屬製作，例如銅、鋁。
圖8為單一碰觸電極單元之一實施例示意圖。第一金屬網格層110包含分別在第七方向617及第八方向618上排列，以陣列方式分佈之複數個碰觸電極單元115，每一碰觸電極單元115包含二個二分之一的驅動電極113與二個二分之一的偵測電極114，第七方向617及第八方向618為例如互相垂直。圖8所示為擷取其中一個碰觸電極單元115做為說明。於一具體實施例，碰觸電極單元115為電子裝置100具觸控感測功能之最小觸控感測單元。
如圖8所示，每一碰觸電極單元115包含複數個部分之驅動電極113與複數個部分之偵測電極114。於圖8之實施例中，每一碰觸電極單元115包含二個二分之一的驅動電極113與二個二分之一的偵測電極114。每一二分之一的驅動電極113以二邊分別與二偵測電極114相鄰，每一二分之一的偵測電極114以二邊分別與二驅動電極113相鄰。二驅動電極113間以角部相對，二偵測電極114間以角部相對。
於圖8所示之實施例，同一碰觸電極單元115中的二偵測電極114間以分佈於第二金屬網格層210上的第三電極圖案單元213其中之一電性連接。於另一實施例(圖未示)，同一碰觸電極單元115中的二驅動電極113間以分佈於第二金屬網格層210上的第三電極圖案單元213其中之一電性連接。第三電極圖案單元213與第二電極圖案單元211為同一製程，故於一具體實施例中，第三電極圖案單元213與第二電極圖案單元211於與第三方向613及第四方向614所形成之平面相垂直的方向上之厚度相同。
於一具體實施例，第七方向617與第一方向611為同方向，第八方向618與第二方向612為同方向。碰觸電極單元115之排列方向(第七方向617及第八方向618)不垂直於相鄰之驅動電極113及偵測電極114之排列方向(第五方向615及第六方向616)。於一具體實施例，第七方向617、第八方向618分別與第五方向615、第六方向616呈45度夾角，亦即碰觸電極單元115之排列方向(第七方向617及第八方向618)與相鄰之驅動電極113及偵測電極114之排列方向(第五方向615及第六方向616)呈45度夾角。
圖9為偵測電極114的連接方式之一實施例剖面示意圖。藉由第二金屬網格層210上的第三電極圖案單元213，同一碰觸電極單元115中的二偵測電
極114得以穿過絕緣層310，進行電性連接，如圖9所示。圖9為對應圖8之偵測電極114藉由第三電極圖案單元213進行電性連接之一實施例示意圖；於另一實施例(圖未示)，同一碰觸電極單元中的二驅動電極113亦可藉由第二金屬網格層210上的第三電極圖案單元213以穿過絕緣層310進行電性連接，其連接方式與圖9之偵測電極114與第三電極圖案單元213的連接方式相同。第三電極圖案單元213主要功能為電性連接碰觸電極單元115的相鄰之二偵測電極114(如圖9所示)，或是電性連接碰觸電極單元115的相鄰之二驅動電極113(圖未示)。當第三電極圖案單元213的厚度愈厚，產生的阻值愈小，觸控的效果也愈好。於一具體實施例，第三電極圖案單元213採用導電性較佳之金屬製作，例如銅、鋁。
圖10為複數個碰觸電極單元115的排列方式之一實施例示意圖。於圖10之實施例中，觸碰電極單元115在第七方向617及第八方向618上以陣列方式分佈，第七方向617及第八方向618具體為互相垂直。驅動電極113與偵測電極114在第五方向615及第六方向616上相鄰配置並以陣列方式分佈；第五方向615及第六方向616為例如互相垂直。於一具體實施例，第七方向617與第五方向615呈45度夾角。於一具體實施例，第八方向618與第六方向616呈45度夾角。
如圖10所示之實施例中，端點相鄰之二驅動電極113間以第一金屬網格層110所包含複數連接點116其中一連接點電性連接，端點相鄰之二偵測電極114間以第三電極圖案單元213其中之一電性連接。於另一實施例中(圖未示)，端點相鄰之二偵測電極114間以第一金屬網格層110所包含複數連接點116其中一連接點電性連接，端點相鄰之二驅動電極113間以第三電極圖案單元213其中之一電性連接。
本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施
本發明之範例。必需指出的是，已揭露之實施例並未限制本發明之範圍。相反地，包含於申請專利範圍之精神及範圍之修改及均等設置均包含於本發明之範圍內。
110:第一金屬網格層
112:第一電極圖案單元分佈區域
210:第二金屬網格層
212:第二電極圖案單元分佈區域
214:第三電極圖案單元分佈區域
510:虛擬投影面
511:第一垂直投影範圍
512:第二垂直投影範圍
611:第一方向
612:第二方向
613:第三方向
614:第四方向
Claims (11)
- 一種電子裝置，包含：一第一金屬網格層，該第一金屬網格層係由複數個第一電極圖案單元組成；一第二金屬網格層，設置於該第一金屬網格層之一側，且該第二金屬網格層由複數個第二電極圖案單元及複數個第三電極圖案單元組成；其中，該第二電極圖案單元與該第一電極圖案單元之圖案至少部分形狀相同；以及一絕緣層，至少部分夾設於該第一金屬網格層及該第二金屬網格層之間；其中，在平行該第一金屬網格層的虛擬投影面上，該些第一電極圖案單元分佈區域所形成圖形之第一垂直投影範圍與該些第二電極圖案單元分佈區域所形成圖形之第二垂直投影範圍錯開；以及該些第一電極圖案單元分別組成複數個驅動電極與複數個偵測電極，該些驅動電極與該些偵測電極呈交錯配置並以陣列方式分佈，相鄰之該驅動電極與該偵測電極間彼此斷開。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一電極圖案單元包含一第一網格，該第二電極圖案單元包含一第二網格，該第一網格與該第二網格形狀相同。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一金屬網格層包含以陣列方式分佈之複數個碰觸電極單元，每一碰觸電極單元包含複數個部分之該驅動電極與複數個部分之該偵測電極；該些碰觸電極單元之排列方向不垂直於相鄰之該驅動電極及該偵測電極之排列方向。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該些第三電極圖案單元以陣列方式分佈於該第二金屬網格層。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一金屬網格層更包含複數連接點，端點相鄰之二該驅動電極間以其中一連接點電性連接；端點相鄰之二該偵測電極間以該些第三電極圖案單元其中之一電性連接。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一金屬網格層更包含複數連接點，端點相鄰之二該偵測電極間以其中一連接點電性連接；端點相鄰之二該驅動電極間以該些第三電極圖案單元其中之一電性連接。
- 如請求項3所述之電子裝置，其中該第一金屬網格層於非該些第一電極圖案單元分佈區域包含複數個金屬細線，該些金屬細線分別連接位於非該些第一電極圖案單元分佈區域兩側之該些碰觸電極單元。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一金屬網格層與該第二金屬網格層間相距一退開距離，該退開距離介於0~1mm。
- 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一金屬網格層具有一第一層厚度，該第二金屬網格層具有一第二層厚度，且該第二層厚度大於該第一層厚度。
- 如請求項9所述之電子裝置，其中該第一層厚度介於0.1μm~0.5μm。
- 如請求項9所述之電子裝置，其中該第一金屬網格層具有一第一金屬線寬，且該第二層厚度為該第一金屬線寬之1~2倍。
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