TWI734542B - 觸控裝置與其固化率檢測方法 - Google Patents

觸控裝置與其固化率檢測方法 Download PDF

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大陸商業成科技（成都）有限公司
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Abstract

一種觸控裝置包含觸控膜、透明蓋板、及透明光學膠。觸控膜包含基板、第一驅動電極條與第一接收電極條、以及至少一第二驅動電極條與至少一第二接收電極條。第一驅動電極條與第一接收電極條設於基板之主動區內。第二驅動電極條與第二接收電極條設於基板上且位於主動區外。透明光學膠設於觸控膜與透明蓋板之間。透過驅動第二驅動電極條，取得第二接收電極條之訊號資料，來對透明光學膠進行固化率檢測操作。

Description

觸控裝置與其固化率檢測方法
本揭露實施例關於一種觸控裝置，且特別關於一種觸控裝置及其固化率檢測方法。
近來，觸控裝置廠引入全平面貼合(full lamination)技術，以避免當貼合蓋板與觸控膜時，在二者之間形成空氣層。所謂「全平面貼合」是使用固態透明光學膠(optically clear adhesive，OCA)或液態透明光學膠(optically clear resin，OCR)來進行觸控膜與透明蓋板的完全貼合。藉由觸控膜與透明蓋板的完全貼合，可提升整體的顯示品質以及縮減整體的厚度。
在使用液態透明光學膠時，必須對其進行固化操作。然而，由於製程誤差的因素，有些觸控裝置之液態透明光學膠的固化率不均勻，例如在邊緣的區域的固化率會低於中間的區域。下游廠商在收到這些固化率不均的觸控裝置並對其進行可靠度測試後，會發現觸控裝置的表面會出現黃斑。因此，上游廠商需要找出對觸控裝置之透明光學膠的固化率檢測方法，以在出貨前篩檢出固化率不均的產品。
本揭露之目的在於提出一種觸控裝置及其固化率檢測方法，可對觸控裝置內之透明光學膠進行固化率檢測操作，進而可得知透明光學膠的固化率。
根據本揭露之上述目的，提出一種觸控裝置，其包含觸控膜、透明蓋板、以及透明光學膠。觸控膜包含基板、第一驅動電極條與第一接收電極條、至少一第二驅動電極條與至少一第二接收電極條。第一驅動電極條與第一接收電極條彼此相交而設於基板之主動區內。第二驅動電極條與第二接收電極條彼此相交設於基板上且位於主動區外。透明蓋板設於觸控膜之上。透明光學膠設於觸控膜與透明蓋板之間。透過驅動第二驅動電極條，取得第二接收電極條之訊號資料，來對透明光學膠進行固化率檢測操作。
在一些實施例中，第二驅動電極條之電極圖案與第一驅動電極條之電極圖案相同，且第二接收電極條之電極圖案與第一接收電極條之電極圖案相同。
在一些實施例中，第二驅動電極條與第一驅動電極條係共同形成陣列結構，且第二接收電極條與第一接收電極條係共同形成另一陣列結構。
在一些實施例中，第二驅動電極條與第二接收電極條係形成外擴區，外擴區包圍主動區，且外擴區之寬度為第二驅動電極條或第二接收電極條中之一個電極之長度。
在一些實施例中，第二驅動電極條未連接第一驅動電極條，且第二接收電極條未連接第一接收電極條。
在一些實施例中，第二驅動電極條之數量為4，第二接收電極條之數量為4。第二驅動電極條與第二接收電極條以一對一方式配置成一單元，此些單元分別設於基板的四個角落。
在一些實施例中，每一第二驅動電極條包含二驅動電極，每一第二接收電極條包含二接收電極，此些驅動電極與此些接收電極彼此交錯排列。
在一些實施例中，第一驅動電極條、第一接收電極條、第二驅動電極條、及第二驅動電極條係嵌設於透明光學膠內。
在一些實施例中，觸控裝置更包含油墨。油墨設於透明光學膠與透明蓋板之間，並環繞主動區設置，且第二驅動電極條及第二接收電極條設於油墨之下方。
根據本揭露之上述目的，另提出一種固化率檢測方法，適用前述之觸控裝置，對觸控裝置中之透明光學膠進行固化率檢測操作。在此方法中，提供固化率與訊號對應關係。驅動觸控裝置之第二驅動電極條，以取得第二接收電極條之訊號資料。依據固化率與訊號對應關係取得訊號資料所對應之固化率資料。
綜上所述，在本揭露實施例之觸控裝置及其固化率檢測方法中，在基板的主動區外設置第二驅動電極條與第二接收電極條，以作為邊緣區域之固化率檢測用。藉由驅動主動區外的第二驅動電極條，可得到第二接收電極條的訊號資料。再利用固化率與訊號對應關係找出訊號資料所對應的固化率資料。藉此，可得知觸控裝置之基板的邊緣區域之透明光學膠的固化率，並在出廠前篩檢出固化率不佳的觸控裝置產品。另外，藉由驅動主動區內的第一驅動電極條，可得到第一接收電極條的訊號資料。再利用固化率與訊號對應關係找出第一接收電極條的訊號資料與第二接收電極條的訊號資料所對應的固化率資料，藉以建立觸控裝置之透明光學膠全面的固化率分佈情形。
為讓本揭露的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
以下仔細討論本揭露的實施例。然而，可以理解的是，實施例提供許多可應用的概念，其可實施於各式各樣的特定內容中。所討論與揭示的實施例僅供說明，並非用以限定本揭露之範圍。本揭露的所有實施例揭露多種不同特徵，但這些特徵可依需求而單獨實施或結合實施。另外，關於本文中所使用之「第一」、「第二」、…等，並非特別指次序或順位的意思，其僅為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。此外，本揭露所敘述之二元件之間的空間關係不僅適用於圖式所繪示之方位，亦適用於圖式所未呈現之方位，例如倒置之方位。此外，本揭露所稱二個部件的「連接」、「耦接」、「電性連接」或之類用語並非僅限制於此二者為直接的連接、耦接、或電性連接，亦可視需求而包含間接的連接、耦接、或電性連接。
在觸控裝置中，驅動電極條、接收電極條與透明光學膠會形成電容器，電容器的電力線會通過透明光學膠。透明光學膠的介電值會影響電容器的電容值的大小。根據電容值的公式，介電值與電容值成正比。經實驗後發現，透明光學膠的固化率會影響透明光學膠的介電值。當透明光學膠之固化率越高時，介電值越大，也使得驅動電極條、接收電極條與透明光學膠所形成之電容器的電容值越大。而電容值越大，從接收電極條所得到的訊號量，例如電荷量訊號，也越大。因此，透明光學膠的固化率越大，從接收電極條所得到的訊號量越大。因此，本揭露在此提出一種觸控裝置及其固化率檢測方法，可藉由建立訊號量與固化率的關係，來對觸控裝置內之透明光學膠進行固化率的檢測。
圖1為本揭露實施例之一種觸控裝置100的剖面示意圖。請參照圖1，觸控裝置100包含觸控膜110、透明蓋板120、以及透明光學膠130。透明蓋板120設於觸控膜110之上。透明光學膠130設於觸控膜110與透明蓋板120之間。在應用上，本實施例之觸控裝置100更可包含顯示模組而成為觸控顯示裝置，顯示模組可設於觸控膜110之下。
請繼續參照圖1，觸控膜110主要包含基板111、第一驅動電極條112與第一接收電極條113、以及第二驅動電極條114與第二接收電極條115。基板111可例如為玻璃基板或其他材質製成的透明基板。基板111可為硬板或是軟性膜。
請參照圖2，其係本揭露實施例之觸控裝置100的上視示意圖。第一驅動電極條112與第一接收電極條113彼此相交而設於基板111之主動區101內。在此，主動區101是指觸控裝置100可對使用者在觸控膜110上的操作有所回應的範圍。在本實施例中，由第一驅動電極條112與第一接收電極條113所涵蓋的範圍為主動區101。在一實施例中，主動區101可例如與觸控裝置100所應用之觸控顯示裝置之可視區(view area)的範圍相同。第二驅動電極條114與第二接收電極條115彼此相交設於基板111上且位於主動區101外。
在本實施例中，第一驅動電極條112、第一接收電極條113、第二驅動電極條114、及第二接收電極條115直接設置於基板111上。在其他實施例中，第一驅動電極條112、第一接收電極條113、第二驅動電極條114、及第二接收電極條115可先設於一薄膜上，例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜，再將此薄膜貼合於基板111上。另外，第一驅動電極條112、第一接收電極條113、第二驅動電極條114、及第二接收電極條115可為單層結構或雙層結構，於此是以單層結構為例。
第一驅動電極條112、第一接收電極條113、第二驅動電極條114、及第二接收電極條115可由透明導電氧化物(transparent conducting oxide，TCO)或其他透明導電材料製成。透明導電氧化物例如為氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)。其他可使用的透明導電材料例如為銀(Ag)系透明材料、奈米碳材、或氧化銦鋅(indium zinc oxide，IZO)。
在本實施例中，如圖1所示，第一驅動電極條112、第一接收電極條113、第二驅動電極條114、及第二接收電極條115係嵌設於透明光學膠130內。在其他實施例中，第一驅動電極條112、第一接收電極條113、第二驅動電極條114、及第二接收電極條115可僅接觸透明光學膠130，而不嵌設於透明光學膠130內。在另一實施例中，第一驅動電極條112、第一接收電極條113、第二驅動電極條114、及第二接收電極條115可與透明光學膠130間隔設置，例如經由一保護層而與透明光學膠130間隔設置。需說明的是，為提升透明光學膠130之固化率檢測的品質及準確性，第一驅動電極條112、第一接收電極條113、第二驅動電極條114、及第二接收電極條115越接近透明光學膠130越佳。
透明蓋板120可為視窗外蓋(cover glass，CG)，其位於觸控裝置100的最外層，亦即使用者可直接觸摸。透明蓋板120可印刷品牌名稱或商標等或花樣裝飾，並具有保護觸控裝置100的功能。透明蓋板120的材質可例如為強化玻璃、或是光學級的強化玻璃。另外，透明光學膠130可為液態透明光學膠或其他需固化的透明光學膠。這裡的固化例如包含熱固化或光固化。
另外，在本實施例中，觸控裝置100更可包含油墨140。油墨140設於透明光學膠130與透明蓋板120之間。油墨140可由能達到保護、絕緣、耐蝕、耐酸、及/或遮光效果的材料製成。油墨140可例如為黑色油墨。
請同時參照圖1與圖2，由油墨140所涵蓋的範圍定義為油墨區(ink area)102。油墨區102環繞主動區101設置。在一些實施例中，由於製程誤差或製程需求的因素，油墨區102與主動區101可能會些微重疊或些微分開。第二驅動電極條114與第二接收電極條115設於油墨區102內。在本實施例中，如圖1所示，第二驅動電極條114與第二接收電極條115設於油墨140之下方。
請繼續參照圖2，在本實施例中，每個第一驅動電極條112包含多個相連接的電極DE1，且所有的第一驅動電極條112沿第一方向X排列。每個第一接收電極條113包含多個相連接的電極RE1，且所有的第一接收電極條113沿第二方向Y排列。第一方向X例如是水平方向，第二方向Y例如是垂直方向。在其他實施例中，第一驅動電極條與第一接收電極條可有相反的配置。在本實施例中，第一驅動電極條112與第一接收電極條113之設置及其形成電容的方式是使用投射式電容觸控(projected capacitive touch)的技術。本實施例不限制第一驅動電極條112與第一接收電極條113的電極圖案。於此，電極DE1與RE1之圖案是以菱形為例。
在本實施例中，每個第二驅動電極條114包含多個相連接的電極DE2，且所有的第二驅動電極條114沿第一方向X排列。在本實施例中，如圖2所示，第二驅動電極條114分別位於第一驅動電極條112的左側、右側、上側、及下側，且位於第一驅動電極條112之上側及下側的第二驅動電極條114係與第一驅動電極條112相連接。在本實施例中，第二驅動電極條114與第一驅動電極條112共同形成陣列結構。在此陣列結構中，第一驅動電極條112與第二驅動電極條114共同形成多個驅動電極條，且每個驅動電極條包含相同數量的電極。
此外，每個第二接收電極條115包含多個相連接的電極RE2，且所有的第二接收電極條115沿第二方向Y排列。在本實施例中，第二接收電極條115分別位於第一接收電極條113的左側、右側、上側、及下側，且位於第一接收電極條113之左側及右側的第二接收電極條115係與第一接收電極條113相連接。在本實施例中，第二接收電極條115與第一接收電極條113共同形成陣列結構。在此陣列結構中，第一接收電極條113與第二接收電極條115共同形成多個接收電極條，且每個接收電極條包含相同數量的電極。
在其他實施例中，第二驅動電極條114與第二接收電極條115可有相反的配置。
藉由上述配置，可對透明光學膠對應主動區101之左側、右側、上側、及下側的部分進行固化率檢測。在其他實施例中，第二驅動電極條114與第二接收電極條115可位於第一驅動電極條112與第一接收電極條113之左側、右側、上側、及下側之至少一者。
此外，第二驅動電極條114之電極圖案可與第一驅動電極條112之電極圖案相同，且第二接收電極條115之電極圖案可與第一接收電極條113之電極圖案相同。在這樣的配置下，在一例子中，可在同一製程中製作第一驅動電極條112與第二驅動電極條114，且可在同一製程中製作第一接收電極條113與第二接收電極條115。在其他實施例中，第二驅動電極條114與第二接收電極條115可具有與第一驅動電極條112及第二接收電極條113不同的電極圖案及不同的電極大小。
如圖2所示，第二驅動電極條114與第二接收電極條115所涵蓋的範圍可稱為外擴區103，外擴區103係由主動區101之四周外擴而包圍主動區101。在本實施例中，外擴區103之寬度d1為第二驅動電極條114或第二接收電極條115中之一個電極DE2或RE2之長度。藉由將外擴區103限制在一個電極DE2或RE2的長度，可在外擴區103最小化的條件下，達到檢測外擴區103之透明光學膠130之固化率檢測的功效。
需說明的是，在本實施例中，雖然第一驅動電極條112、第一接收電極條113、第二驅動電極條114、與第二接收電極條115在電極圖案及製程上是共同設計與製造的，但在觸控功能上，可藉由軟體而使位在主動區101外(例如外擴區103內)的第二驅動電極條114與第二接收電極條115成為無效(dummy)。
圖3為本揭露實施例另一種觸控裝置200的上視示意圖。在觸控裝置200中，由第一驅動電極條212與第一接收電極條213所涵蓋的範圍為主動區201。由油墨240所涵蓋的範圍定義為油墨區202。第二驅動電極條214與第二接收電極條215設於油墨區202中。第一驅動電極條212與第一接收電極條213彼此相交，第二驅動電極條214與第二接收電極條215彼此相交。
在本實施例中，第二驅動電極條214未連接第一驅動電極條212，且第二接收電極條215未連接第一接收電極條213。在本實施例中，第二驅動電極條214之數量為4，第二接收電極條215之數量為4。第二驅動電極條214與第二接收電極條215以一對一方式配置成一單元U，此些單元U分別設於基板的四個角落。
在一些實施例中，每個第二驅動電極條214包含二驅動電極DE2，每個第二接收電極條215包含二接收電極RE2。在同一單元U中，驅動電極DE2與接收電極RE2彼此交錯排列成一方形圖案，例如是沿順時針方向或逆時針方向交錯排列成方形圖案。觸控裝置200更可包含二條導線W1與W2。導線W1連接四個單元U之第二驅動電極條214。導線W2連接四個單元U之第二接收電極條215。導線W1與W2彼此絕緣。可透過單元U，而檢測出單元U之位置所對應之透明光學膠的固化率。在其他實施例中，可在任何需要得知固化率的位置上對應設置單元U。在一實施例中，油墨區202內可僅設置一個單元U。
需說明的是，在本實施例中，雖然第一驅動電極條212、第一接收電極條213、第二驅動電極條214、與第二接收電極條215在電極圖案及製程上是共同設計與製造的，但在觸控功能上，可藉由軟體而使位在主動區201外(例如油墨區202內)的第二驅動電極條214與第二接收電極條215成為無效(dummy)。
圖4為本揭露實施例之一種固化率檢測方法的流程圖。請參照圖4並搭配圖1及圖2，以下以觸控裝置100為例說明固化率檢測方法。此固化率檢測方法是對觸控裝置100中之透明光學膠130進行固化率檢測操作。
檢測透明光學膠130之固化率時，可進行步驟301，以提供透明光學膠130之固化率與從接收電極條檢測到的訊號資料之間的對應關係。在步驟301中，可先取得觸控裝置100之一樣本。這裡的樣本可例如是與觸控裝置100同一批次的產品。樣本也可例如是與觸控裝置100類似的產品，但是樣本不具有第二驅動電極條與第二接收電極條。樣本中的第一驅動電極條與第二驅動電極條的圖案、大小及配置可與觸控裝置100相同，以提高固化率檢測的準確度。
圖5為本揭露實施例之觸控裝置100之樣本400的示意圖。樣本400同樣包含第一驅動電極條412與第一接收電極條413。在準備好樣本400後，經由光罩對樣本400照光，以固化樣本400內的透明光學膠。在此，光罩之架構係設計成使樣本400的中間部分C露出，藉此中間部分C可接受光照，而其他部分可為光罩所遮罩住而不接受光照。照光固化完成後，量測樣本400之透明光學膠的第一部分與第二部分，以取得分別對應第一部分與第二部分之第一固化率與第二固化率。在此，第一部分為中間部分C內的一部分，第二部分為中間部分C外的一部分。在一示範例子中，第一部分的固化率例如是95％，第二部分的固化率例如是0％。
固化率量測完畢後，驅動樣本400之第一驅動電極條412，以取得樣本400之第一接收電極條413的樣本訊號資料。在此是以類似互容式驅動的方式來得到樣本訊號資料。在驅動方式中，依序驅動第一驅動電極條412，並在驅動每個第一驅動電極條412的同時，取得所有第一接收電極條413的訊號。藉此方式得到的訊號資料為矩陣式訊號資料。舉例而言，10條第一驅動電極條412與16條第二接收電極條413彼此相交可形成160個格點，而樣本訊號資料即包含此160個格點的訊號資料。
得到的樣本訊號資料包含對應前述第一部分與第二部分的訊號資料。舉例來說，第一部分所對應的訊號資料落在2.34-2.56的範圍，第二部分所對應的訊號資料落在1.79-1.95的範圍。從上可以發現，較低固化率對應較小的訊號值，較高固化率對應較大的訊號值。因此，使用第一固化率、第二固化率、及樣本訊號資料便可建立固化率與訊號對應關係。
在得到固化率與訊號對應關係後，可進行步驟302，驅動觸控裝置100之第二驅動電極條114，以取得第二接收電極條115之訊號資料。在本實施例中，以驅動關係而言，第二驅動電極條114與第一驅動電極條112是屬於一體，且第二接收電極條115與第二接收電極條113是屬於一體。因此，為方便驅動的進行，可按照第二驅動電極條114與第一驅動電極條112所形成的陣列結構，從左至右(或從右至左)依序驅動第二驅動電極條114與第一驅動電極條112所共同形成的驅動電極條，並在驅動的同時，取得第二接收電極條115與第一接收電極條113所共同形成之接收電極條的訊號，而得到訊號資料。
得到訊號資料之後，可進行步驟303，依據固化率與訊號對應關係，取得訊號資料所對應的固化率資料。在訊號資料的使用上，可僅僅使用對應第二接收電極條115的訊號資料來取得對應的固化率資料，或是使用全部的訊號資料來取得對應的固化率資料。後者所得到的固化率資料為觸控裝置100之透明光學膠130全面性的固化率資料，也可藉此看出觸控裝置100之透明光學膠130之固化率的分佈情形。
上述的固化率檢測方法是基於第二驅動電極條114及第二接收電極條115的電極圖案與第一驅動電極條112及第一接收電極條113的電極圖案相同的情況下來進行。假若二者的電極圖案不同，則可藉由積體電路(IC)內部計算的機制去進行補償，以得到正確的對應固化率。
以下說明以圖3所示之觸控裝置200進行固化率檢測操作的實施例。在本實施例中，大部分可使用與上述實施例之固化率檢測操作相同的原則。但二者不同之處在於，以驅動關係而言，本實施例的第二驅動電極條214與第一驅動電極條212不屬於一體，且第二接收電極條215與第二接收電極條213不屬於一體。因此，在本實施例中，第二驅動電極條214與第一驅動電極條212需要各別驅動。
以圖4之步驟302而言，經由導線W1驅動第二驅動電極條214，而經由導線W2取得第二接收電極條215的訊號資料。接著，在步驟303中，依據固化率與訊號對應關係，取得訊號資料所對應的固化率資料。藉此，可取得四個單元U所對應之油墨區202之透明光學膠的固化率資料。
由以上說明可知，在本揭露實施例之觸控裝置及其固化率檢測方法中，在基板的主動區外設置第二驅動電極條與第二接收電極條，以作為邊緣區域之固化率檢測用。藉由驅動主動區外的第二驅動電極條，可得到第二接收電極條的訊號資料。再利用固化率與訊號對應關係找出訊號資料所對應的固化率資料。藉此，可得知觸控裝置之基板的邊緣區域之透明光學膠的固化率是否過低，並在出廠前篩檢出固化率不佳的觸控裝置產品。另外，藉由驅動主動區內的第一驅動電極條，可得到第一接收電極條的訊號資料。再利用固化率與訊號對應關係找出第一接收電極條的訊號資料與第二接收電極條的訊號資料所對應的固化率資料，藉以建立觸控裝置之透明光學膠全面的固化率分佈情形。
以上概述了數個實施例的特徵，因此熟習此技藝者可以更了解本揭露的態樣。熟習此技藝者應了解到，其可輕易地把本揭露當作基礎來設計或修改其他的製程與結構，藉此實現和在此所介紹的這些實施例相同的目標及/或達到相同的優點。熟習此技藝者也應可明白，這些等效的建構並未脫離本揭露的精神與範圍，並且他們可以在不脫離本揭露精神與範圍的前提下做各種的改變、替換與變動。
100,200:觸控裝置 101,201:主動區 102,202:油墨區 103:外擴區 110:觸控膜 111:基板 112,212,412:第一驅動電極條 113,213,413:第一接收電極條 114,214:第二驅動電極條 115,215:第二接收電極條 120:透明蓋板 130:透明光學膠 140:油墨 301-303:步驟 400:樣本 C:中間部分 d1:寬度 DE1,DE2:驅動電極 RE1,RE2:接收電極 U:單元 W1,W2:導線 X:第一方向 Y:第二方向
從以下結合所附圖式所做的詳細描述，可對本揭露之態樣有更佳的了解。需注意的是，根據業界的標準實務，各特徵並未依比例繪示。事實上，為了使討論更為清楚，各特徵的尺寸都可任意地增加或減少。 圖1為本揭露實施例之一種觸控裝置的局部剖面示意圖。 圖2為本揭露實施例之觸控裝置的上視示意圖。 圖3為本揭露實施例另一種觸控裝置的上視示意圖。 圖4為本揭露實施例之一種固化率檢測方法的流程圖。 圖5為本揭露實施例之觸控裝置之樣本的示意圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:觸控裝置
101:主動區
102:油墨區
110:觸控膜
111:基板
112:第一驅動電極條
113:第一接收電極條
114:第二驅動電極條
115:第二接收電極條
120:透明蓋板
130:透明光學膠
140:油墨

Claims (10)

  1. 一種觸控裝置，包含： 一觸控膜，包含： 一基板； 複數個第一驅動電極條與複數個第一接收電極條，彼此相交而設於該基板之一主動區內；以及 至少一第二驅動電極條與至少一第二接收電極條，彼此相交設於該基板上且位於該主動區外； 一透明蓋板，設於該觸控膜之上；以及 一透明光學膠，設於該觸控膜與該透明蓋板之間； 其中透過驅動該至少一第二驅動電極條，取得該至少一第二接收電極條之一訊號資料，來對該透明光學膠進行一固化率檢測操作。
  2. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該至少一第二驅動電極條之一電極圖案與該些第一驅動電極條之一電極圖案相同，且該至少一第二接收電極條之一電極圖案與該些第一接收電極條之一電極圖案相同。
  3. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該至少一第二驅動電極條與該些第一驅動電極條係共同形成一陣列結構，且該至少一第二接收電極條與該些第一接收電極條係共同形成另一陣列結構。
  4. 如請求項3所述之觸控裝置，其中該至少一第二驅動電極條與該至少一第二接收電極條係形成一外擴區，該外擴區包圍該主動區，且該外擴區之一寬度為該至少一第二驅動電極條或該至少一第二接收電極條中之一電極之一長度。
  5. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該至少一第二驅動電極條未連接該些第一驅動電極條，且該至少一第二接收電極條未連接該些第一接收電極條。
  6. 如請求項5所述之觸控裝置，其中該至少一第二驅動電極條之數量為4，該至少一第二接收電極條之數量為4，該些第二驅動電極條與該些第二接收電極條以一對一方式配置成一單元，該些單元分別設於該基板之四個角落。
  7. 如請求項6所述之觸控裝置，其中每一該些第二驅動電極條包含二驅動電極，每一該些第二接收電極條包含二接收電極，該些驅動電極與該些接收電極彼此交錯排列。
  8. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該些第一驅動電極條、該些第一接收電極條、該至少一第二驅動電極條、及該至少一第二驅動電極條係嵌設於該透明光學膠內。
  9. 如請求項1所述之觸控裝置，更包含： 一油墨，設於該透明光學膠與該透明蓋板之間，並環繞該主動區設置，且該至少一第二驅動電極條及該至少一第二接收電極條設於該油墨之下方。
  10. 一種固化率檢測方法，適用以利用如請求項1所述之觸控裝置，對該觸控裝置中之該透明光學膠進行該固化率檢測操作，該固化率檢測方法包含： 提供一固化率與訊號對應關係； 驅動該觸控裝置之該至少一第二驅動電極條，以取得該至少一第二接收電極條之該訊號資料；以及 依據該固化率與訊號對應關係取得該訊號資料所對應之一固化率資料。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114993981A (zh) * 2022-07-08 2022-09-02 博敏电子股份有限公司 一种电路板阻焊油墨固化率的测量方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101206194A (zh) * 2007-11-14 2008-06-25 天津工业大学 一种树脂固化反应过程的在线监测方法及监测装置
CN103529070A (zh) * 2013-10-25 2014-01-22 黑龙江省科学院科技孵化中心 一种环氧树脂固化程度在线监控系统及采用该系统对环氧树脂固化程度监控的方法
CN105700207A (zh) * 2016-04-06 2016-06-22 深圳市华星光电技术有限公司 框胶固化率测试样品的制备方法及框胶固化率测试方法
CN110376144A (zh) * 2019-07-19 2019-10-25 业成科技（成都）有限公司 固化率检测装置

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3629700A (en) * 1969-09-16 1971-12-21 Stanley A Yalof Capacitance and dissipation factor measuring apparatus having coherent detectors
GB1344691A (en) * 1971-04-30 1974-01-23 Nat Res Dev Tuned circuit monitor for structural materials
US4215583A (en) * 1978-11-14 1980-08-05 Ndt Instruments, Inc. Apparatus and method for bondtesting by ultrasonic complex impedance plane analysis
US4399100A (en) * 1980-12-29 1983-08-16 Lockheed Corporation Automatic process control system and method for curing polymeric materials
US5095278A (en) * 1988-11-21 1992-03-10 Ta Instruments, Inc. Planar interdigitated dielectric sensor
US5142151A (en) * 1989-11-17 1992-08-25 Allied-Signal Inc. Method for measuring degree of cure of resin in a composite material and process for making the same
JPH08234213A (ja) * 1995-03-01 1996-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
US5872447A (en) * 1997-09-10 1999-02-16 Hager, Iii; Nathaniel E. Method and apparatus for in-situ measurement of polymer cure status
JP3560858B2 (ja) * 1999-07-12 2004-09-02 株式会社東芝 樹脂注型装置
KR100433187B1 (ko) * 2000-11-25 2004-05-24 임수근 복합재료의 경화도 측정을 위한 고온용 유전센서 및 그 제조방법
US7477060B2 (en) * 2005-12-27 2009-01-13 3M Innovative Properties Company Coating impedance monitoring system
DE102007030566A1 (de) * 2007-03-28 2008-10-02 Man Roland Druckmaschinen Ag Zerstörungsfreie Prüfverfahren der Aushärtungs- oder Trocknungsgrades von Farben und Lacken
US8463116B2 (en) * 2008-07-01 2013-06-11 Tap Development Limited Liability Company Systems for curing deposited material using feedback control
KR101716828B1 (ko) * 2009-12-07 2017-03-16 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린 기판 및 터치스크린 기판의 제조 방법
CN101846712B (zh) * 2010-04-01 2012-08-29 苏州崴展电子科技有限公司 电容式触摸屏ito电气特性检测方法及检测系统
JP2011248634A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Kyocera Corp 入力装置、およびこれを備えた表示装置
CN102541353B (zh) * 2010-08-13 2015-09-16 友达光电股份有限公司 电子装置
JP2012223904A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Nitto Denko Corp 粘着剤層付き透明樹脂フィルム、積層フィルムおよびタッチパネル
DE102011105928B3 (de) * 2011-06-29 2012-09-06 Teprosa GmbH Sensor zur Erfassung der dielektrischen Eigenschaften sowie der elektrischen Leitfähigkeit von Fluiden und Verfahren zur Herstellung
CN102385190B (zh) * 2011-11-14 2014-04-09 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示模组及其制造方法
CA2892615C (en) * 2011-12-09 2020-05-12 Hm Technology International Limited Capacitive matrix sensor for measuring permittivity of an object
US9213009B2 (en) * 2011-12-15 2015-12-15 Textron Innovations Inc. System and method of optimizing a composite system
CN102880366B (zh) * 2012-08-29 2015-08-05 北京集创北方科技有限公司 一种电容触摸屏温漂特性检测方法及检测系统
US9302457B2 (en) * 2012-09-07 2016-04-05 Apple Inc. Liquid optically clear adhesive lamination process control
CN102955298A (zh) * 2012-11-16 2013-03-06 友达光电股份有限公司 一种液晶显示设备
CN103268049B (zh) * 2012-12-06 2016-05-11 厦门天马微电子有限公司 阵列基板及其制备方法、液晶面板和显示装置
TWI535577B (zh) * 2013-02-20 2016-06-01 福爾銘股份有限公司 轉印膜、轉印設備及其轉印方法
CN103213365B (zh) * 2013-04-25 2015-11-18 无锡市中星工业胶带有限公司 一种用于光学显示屏幕的防刮伤pc薄膜及其制备方法
TWI459145B (zh) * 2013-04-26 2014-11-01 Chi Mei Corp 光硬化性聚矽氧烷組成物、保護膜及具有保護膜的元件
CN103409084B (zh) * 2013-08-14 2016-02-24 京东方科技集团股份有限公司 封框胶组合物、显示器件及检测方法
CN103487970B (zh) * 2013-09-27 2017-01-25 京东方科技集团股份有限公司 触摸屏模组与显示模组贴合固化方法以及固化装置
JP5958476B2 (ja) * 2014-01-17 2016-08-02 Tdk株式会社 透明導電体及びタッチパネル
US9360427B2 (en) * 2014-10-29 2016-06-07 Eastman Kodak Company Fluorescent detection of curing difference between surfaces
US20160123880A1 (en) * 2014-10-29 2016-05-05 Deepak Shukla Method for fluorescent detection of curing
CN104679344A (zh) * 2015-03-27 2015-06-03 合肥京东方光电科技有限公司 触摸面板和显示装置
CN105093593B (zh) * 2015-09-11 2018-10-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其测试方法、显示装置
KR102008177B1 (ko) * 2016-05-24 2019-08-07 삼성에스디아이 주식회사 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치
CN106782244B (zh) * 2017-01-03 2020-11-13 京东方科技集团股份有限公司 触摸显示屏的测试方法和测试装置
CN107538771A (zh) * 2017-03-08 2018-01-05 青岛东正浩机电科技有限公司 一种复合材料固化胶接监测修理方法
CN107783699B (zh) * 2017-10-16 2021-05-04 业成科技（成都）有限公司 触控面板结构与其制造方法
CN107871677B (zh) * 2017-10-31 2020-08-25 合肥京东方光电科技有限公司 一种显示面板、封装监测装置及其封装监测方法
KR20190112394A (ko) * 2018-03-26 2019-10-07 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이의 제조 방법
CN208607629U (zh) * 2018-07-19 2019-03-15 牧东光电科技有限公司 一种大尺寸全贴合触摸屏
CN109002214B (zh) * 2018-07-26 2020-05-26 京东方科技集团股份有限公司 一种触控基板及其驱动方法、触控显示装置
CN208766232U (zh) * 2018-08-14 2019-04-19 上海峰宁信息科技股份有限公司 透明介质板介电常数测量盘
CN109827995B (zh) * 2019-01-17 2021-07-16 南京航空航天大学 一种树脂基复合材料固化度在线自监测方法
CN110317425A (zh) * 2019-06-03 2019-10-11 浙江华显光电科技有限公司 用于oled器件薄膜封装的有机聚合物薄膜及其应用
CN110633022B (zh) * 2019-09-18 2022-07-01 业成科技（成都）有限公司 触控模组及其制作方法和应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101206194A (zh) * 2007-11-14 2008-06-25 天津工业大学 一种树脂固化反应过程的在线监测方法及监测装置
CN103529070A (zh) * 2013-10-25 2014-01-22 黑龙江省科学院科技孵化中心 一种环氧树脂固化程度在线监控系统及采用该系统对环氧树脂固化程度监控的方法
CN105700207A (zh) * 2016-04-06 2016-06-22 深圳市华星光电技术有限公司 框胶固化率测试样品的制备方法及框胶固化率测试方法
CN110376144A (zh) * 2019-07-19 2019-10-25 业成科技（成都）有限公司 固化率检测装置

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