TWI733917B - 卡匣總成 - Google Patents

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詹姆士 歐斯穆斯
林思親史蒂芬
明强 洪
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Abstract

一種卡匣總成，其包含：殼體，該殼體包括流槽腔室以便接收流槽；及孔板，該孔板具有液體孔以便接收所需量之液體。該孔板包括閥門站、泵浦站及流控分析站，及與其相關聯之通道。泵浦總成控制流體流動經過泵浦站與流控分析站之間之通道。旋轉閥總成包括轉子軸及轉子閥，該轉子軸及轉子閥被定位成圍繞旋轉軸來旋轉並且選擇性地將該等孔耦合至泵浦站。轉子軸在其遠端處包括雙重花鍵組態。雙重花鍵組態具有第一組花鍵及第二組花鍵。第一組花鍵形成驅動介面，並且第二組花鍵形成位置編碼介面。

Description

卡匣總成 【相關申請案】
本申請案主張2016年10月14日提交的美國臨時申請案第62/408,631號及2016年12月8日提交的荷蘭申請案第2017959號的優先權；前述申請案中之每一者全部以引用方式併入本文。
用於生物或化學研究之各種協定包括執行很多受控反應。反應可根據預定協定、藉由具有例如合適流控器件、光學器件及電子器件之自動系統來執行。系統可用於例如產生生物或化學產物以便隨後使用或分析樣本以便偵測樣本之某些性質/特徵。在一些情況下，在分析樣本時，包括可識別標記物(例如，螢光標記物)之化學部分可遞送至樣本定位之腔室，並且選擇性地結合至樣本之另一個化學部分。此等化學反應可藉由用輻射來激發標記物並且偵測來自標記物之光發射來觀察或證實。此等光發射亦可經由其他手段諸如化學發光來提供。
一些已知系統使用流控裝置，諸如流槽，其包括藉由流槽之一或多個內部表面來界定之流體通道(例如，內部腔室)。反應可沿著內部表面來執行。流槽通常定位在光學總成附近，該光學總成包括對流體通道內 之樣本進行成像的裝置。光學總成可包括物鏡及/或固態成像裝置(例如，CCD或CMOS)。在一些情況下，不使用物鏡並且固態成像裝置直接與流槽相鄰定位以便對流體通道進行成像。
在對流體通道進行成像之前，可需要對樣本執行數個反應。舉例而言，在一種合成測序(SBS)技術中，流體通道之一或多個表面具有核酸叢集(例如，無性系擴增子)之陣列，其經由橋式PCR來形成。在產生叢集之後，將核酸「線性化」以便提供單鏈DNA(sstDNA)。為了完成測序循環，根據預定排程使數個反應組件流至流體通道中。舉例而言，每個測序循環包括使一或多個核苷酸(例如，A、T、G、C)流至流體通道中以便藉由單一鹼基來延伸sstDNA。附接至核苷酸之可逆終止子可確保每個循環，sstDNA僅併入單一核苷酸。每個核苷酸具有在激發時發出顏色(例如，紅色、綠色、藍色等)的獨特螢光標記物，其用於偵測對應核苷酸。對於新併入核苷酸而言，在四個通道(即，一個通道針對每個螢光標記物)中獲取多個叢集之影像。在成像之後，使另一個反應組件流至流體通道中以便使螢光標記物及可逆終止子從sstDNA中化學裂解。然後，sstDNA準備用於另一個循環。因此，對於每個循環，將多個不同反應組件提供至流體通道。單一測序進程可包括許多循環，諸如100、300或更多個。
包括反應組件的流體通常保持在儲存裝置(例如，托盤或卡匣)中，其中不同流體儲存在不同儲槽中。由於反應組件之數目及循環之較大數目，在一個進程期間使用之流體之總體積可為相當大的。事實上，對於一些應用而言，在單一卡匣中供應全部體積之反應組件係不切實際的。對於此等應用而言，可需要使用更大系統、多個系統，或使用單一系統來 執行多個進程。此等解決方案在一些情況下可為成本高、不便利的或不合理的。
定義
在本申請案中引用之所有文獻及類似材料，包括但不限於專利、專利申請案、文章、圖書、論文及網頁，不論此等文獻及類似材料之格式為何，全部明確地以引用方式併入。在一篇或多篇併入的文獻及類似材料與本申請案(包括但不限於定義的術語、術語用法、描述的技術等)不同或矛盾的情況下，以本申請案為準。
如本文使用，以下術語具有所指示含義。
本文所述實例包括各種系統、方法、總成及設備，其用於偵測樣本中之所需反應以便進行生物或化學分析。在一些實例中，所需反應提供藉由光學總成來偵測之光學信號。光學信號可為來自標記物之光發射或可為藉由樣本反射或折射之傳輸光。舉例而言，實例可用於執行或促進執行測序協定，其中sstDNA在流槽中得以測序。在特定實例中，本文所述實例亦可執行擴增協定以便產生所關注樣本以便用於測序。
本文中之實例使得所需反應能夠發生，其中所需反應包括響應於刺激的物質之化學、電學、物理及光學特性或性質中之至少一者之變化。舉例而言，所需反應可為化學轉化、化學變化或化學交互作用。在特定實例中，所需反應藉由成像系統來偵測。成像系統可包括將光學信號引導至感測器(例如，CCD或CMOS)之光學總成。然而，在其他實例中，成像系統可直接偵測光學信號。舉例而言，流槽可安裝至CMOS感測器上。然而，所需反應亦可為電學性質之變化。舉例而言，所需反應可為溶液內 之離子濃度之變化。
示例性反應包括但不限於化學反應諸如還原、氧化、加成、消除、重排、酯化、醯胺化、醚化、環化或取代；結合交互作用，其中第一化學物結合至第二化學物；解離反應，其中兩個或兩個以上化學物彼此分離；螢光；發光；化學發光；及生物反應，諸如核酸複製、核酸擴增、核酸雜交、核酸連接、磷酸化、酶催化、受體結合或配體結合。所需反應亦可為質子之添加或消除，例如，其可作為周圍溶液或環境之pH之變化來偵測到。
各種實例包括將反應組件提供至樣本。如本文使用，「反應組件」或「反應物」包括可用於獲得所需反應之任何物質。舉例而言，反應組件包括試劑、酶、樣本、其他生物分子及緩衝溶液。反應組件通常在溶液中遞送至反應位點(例如，樣本定位之區域)或固定在反應位點內。反應組件可與所關注物質直接或間接地交互。
在特定實例中，所需反應經由光學總成來光學偵測。光學總成可包括光學組件之光學序列，該等光學組件彼此協作以便將光學信號引導至成像裝置(例如，CCD、CMOS或光電倍增管)。然而，在替代實例中，樣本區域可與活動偵測器直接相鄰定位，該偵測器在不使用光學序列的情況下偵測所需反應。活動偵測器可偵測預定義體積或區域內之預定事件、特性、性質或特徵。舉例而言，活動偵測器可捕獲預定義體積或區域之影像。活動偵測器可偵測預定義體積之溶液內或沿著預定義區域的離子濃度。示例性活動偵測器包括電荷耦合裝置(CCD)(例如，CCD攝影機)；光電倍增管(PMT)；分子表徵裝置或偵測器，諸如與奈米孔一起使用之彼等；微 電路配置，諸如在全部以引用方式併入本文之美國專利第7,595,883號中所描述之彼等；及CMOS製造感測器，該等感測器具有場效應電晶體(FET)，包括化學敏感場效應電晶體(chemFET)、離子敏感場效應電晶體(ISFET)，及/或金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)。
如本文使用，術語「照明元件」及「光學組件」包括影響光學信號之傳播的各種元件。舉例而言，光學組件可為將光學信號重定向、濾波、成形、放大或集中中之至少一者。可影響之光學信號包括樣本上游之光學信號及樣本下游之光學信號。在螢光偵測系統中，上游組件包括將激發輻射朝向樣本引導之組件並且下游組件包括引導發射輻射遠離樣本之組件。光學組件可為例如反射器、分光鏡、光束分離器、準直器、透鏡、濾波器、光楔、稜鏡、鏡面、偵測器等。光學組件亦包括帶通濾波器、光楔及光學裝置，類似於本文所述之彼等。
如本文使用，術語「光學信號」或「光信號」包括能夠偵測到之電磁能。術語包括來自經標記生物或化學物質之光發射並且亦包括藉由光學基板折射或反射之傳輸光。光學或光信號，包括入射至樣本上之激發輻射及藉由樣本提供的光發射，可具有一或多個光譜圖樣。舉例而言，在成像進程中，可激發一個以上類型之標記物。在此等情況下，不同類型之標記物可藉由共同激發光源來激發或可藉由不同激發光源在不同時間或同時來激發。每個類型之標記物可發射具有與其他標記物之光譜圖樣不同的光譜圖樣的光學信號。舉例而言，光譜圖樣可具有不同發射光譜。光發射可加以過濾以便個別地偵測來自其他發射光譜之光學信號。
照明元件及/或光學組件可具有光學總成中之固定位置或可 選擇性地可移動。如本文使用，在術語「選擇性」與「移動」及類似術語聯合使用時，片語意味著光學組件之位置可以所需的方式來改變。光學組件之位置及定向中之至少一者可改變。舉例而言，在特定實例中，將可旋轉鏡面選擇性地移動以便促進將光學成像系統聚焦。
分析操作(亦被稱為成像進程)包括樣本之至少一部分得以成像之時段。一個樣本可經歷或經受多個成像進程。舉例而言，一個樣本可經受兩個不同成像進程，其中每個成像進程試圖偵測來自一或多個不同標記物之光學信號。作為特定實例，沿著核酸樣本之至少一部分之第一掃描可偵測與核苷酸A及C相關聯之標記物並且沿著樣本之至少一部分之第二掃描可偵測與核苷酸G及T相關聯之標記物。在測序實例中，在測序協定之單獨循環中，可發生單獨進程。每個循環可包括一或多個成像進程。在其他實例中，在不同成像進程中偵測光學信號可包括掃描不同樣本。不同樣本可為相同類型(例如，兩個微陣列晶片)或不同類型(例如，流槽及微陣列晶片)。
在分析操作期間，觀察藉由樣本提供之光學信號。不同類型之成像可用於本文所述實例。舉例而言，本文所述實例可利用「步進及拍攝」程序，其中樣本區域之各個區域個別地成像。實例亦可經組配來執行表面螢光成像及總內反射螢光(TIRF)成像中之至少一者。在其他實例中，樣本成像器係掃描時間延遲積分(TDI)系統。此外，成像進程可包括對一或多個樣本進行「線掃描」以使得在樣本上掃描光之線性聚焦區域。線掃描之一些方法描述於例如美國專利第7,329,860號及美國專利公開案第2009/0272914號，其中之每一者之完整標的物全部以引用方式併入本文。 成像進程亦可包括在樣本上、以光柵圖樣來移動光之點聚焦區域。在替代實例中，成像進程可包括偵測光發射，該等光發射在沒有照明的情況下產生，並且完全基於樣本內之標記物(例如，樣本中之放射性或化學發光組件)之發射性質。在替代實例中，流槽可安裝至偵測所需反應之成像器(例如，CCD或CMOS)上。
如本文使用，術語「樣本」或「所關注樣本」包括經歷成像進程之所關注之各種材料或物質，其中觀察來自材料或物質之光學信號。在特定實例中，樣本可包括所關注生物或化學物質以及視需要，支撐生物或化學物質之光學基板或支撐結構。因此，樣本可或可不包括光學基板或支撐結構。如本文使用，術語「生物或化學物質」可包括適合於使用本文所述光學系統來成像或檢查之各種生物或化學物質。舉例而言，生物或化學物質包括生物分子，諸如核苷、核酸、多核苷酸、寡核苷酸、蛋白質、酶、多肽、抗體、抗原、配體、受體、多醣、碳水化合物、聚磷酸鹽、奈米孔、細胞器、脂質層、細胞、組織、生物體，及生物活性化合物諸如前述物質之類似物或模擬物。其他化學物質包括可用於識別之標記物，實例包括螢光標記物及以下進一步詳細闡明之其他者。
不同類型之樣本可包括以不同方式來影響入射光之不同光學基板或支撐結構。在特定實例中，待偵測之樣本可附接至基板或支撐結構之一或多個表面。舉例而言，流槽可包括一或多個流體通道。在流槽中，流體通道可藉由流槽之頂部及底部層來與周圍環境分離。因此，待偵測之光學信號從支撐結構內投射並且可經由具有不同折射率之多層材料來傳輸。舉例而言，在偵測來自流體通道之內部底表面之光學信號時以及在偵 測來自流體通道上方之光學信號時，需要偵測之光學信號可經由具有一定折射率之流體、經由具有不同折射率之流槽之一或多個層，以及經由具有不同折射率之周圍環境來傳播。
本文闡明之系統及方法可用於偵測與微陣列接觸之樣本中之特定目標分子之存在。此可例如基於經標記目標分析物結合至微陣列之特定探針或歸因於特定探針之目標依賴性修飾以便併入、移除或改變探針位置處之標記物來判定。多個檢定中之任一者可用於使用微陣列來識別或表徵目標，如例如美國專利申請公開案第2003/0108867；2003/0108900；2003/0170684；2003/0207295；或2005/0181394號所描述，其中之每一者以引用形式併入本文。
此外，本文所述光學系統可被構建來包括如2007年3月30日提交之題為「System and Devices for Sequence by Synthesis Analysis」之PCT申請案PCT/US07/07991所描述之各種組件及總成及/或包括如2008年9月26日提交之題為「Fluorescence Excitation and Detection System and Method」之國際公開案第WO 2009/042862號所描述之各種組件及總成，兩者之完整標的物全部以引用方式併入本文。在特定實例中，光學系統可包括如美國專利第7,329,860號及WO 2009/137435所描述之各種組件及總成，其完整標的物全部以引用方式併入本文。光學系統亦可包括如2009年12月15日提交之美國專利申請案第12/638,770號所描述之各種組件及總成，其完整標的物全部以引用方式併入本文。
在特定實例中，本文所述方法及光學系統可用於測序核酸。舉例而言，合成測序(SBS)協定係尤其適用的。在SBS中，複數個螢光標記 修飾核苷酸用於測序存在於光學基板之表面(例如，至少部分地界定流槽中之通道之表面)上的擴增DNA之複數個叢集(可能數百萬個叢集)。流槽可含有用於測序之核酸樣本，其中流槽安置在合適流槽保持器內。用於測序之樣本可採用以下形式：彼此分離以便個別地可分解的單一核酸分子，呈叢集或其他特徵形式之核酸分子之擴增群體，或附接至一或多個核酸分子之珠粒。因此，測序可對於陣列諸如本文先前闡明之陣列來執行。可製備核酸以使得其包含與未知目標序列相鄰之寡核苷酸引子。為了啟動第一SBS測序循環，一或多個以不同方式標記之核苷酸，及DNA聚合酶等可藉由流體流動子系統(未展示)流動進入/穿過流槽。每次可添加單一類型之核苷酸，或用於測序程序中之核苷酸可特別設計以便具有可逆終止性質，由此使得在多個類型之經標記核苷酸(例如，A、C、T、G)之存在下，同時發生測序反應之每個循環。核苷酸可包括可偵測標記部分諸如螢光團。當四個核苷酸混合在一起時，聚合酶能夠選擇正確鹼基來併入並且每個序列藉由單一鹼基來延伸。未併入之核苷酸可藉由使清洗溶液流動穿過流槽來洗掉。一或多個雷射可激發核酸並且誘導螢光。從核酸發射之螢光基於所併入鹼基之螢光團，並且不同螢光團可發出不同波長之發射光。解封試劑可添加至流槽以便從經延伸並偵測之DNA鏈中移除可逆終止子基團。然後，解封試劑可藉由使清洗溶液流動穿過流槽來洗掉。然後，流槽準備用於另一個測序循環，該測序循環從引入經標記核苷酸開始，如以上闡明。流控及偵測步驟可重複多次以便完成測序運作。示例性測序方法例如在Bentley等人，Nature 456：53-59(2008),WO 04/018497；US 7,057,026；WO 91/06678；WO 07/123744；US 7,329,492；US 7,211,414；US 7,315,019；US 7,405,281和US 2008/0108082中描述，其中之每一者以引用方式併入本文。
在一些實例中，核酸可附接至表面並且在測序之前或期間擴增。舉例而言，擴增可使用橋式擴增來執行以在表面上形成核酸叢集。適用橋式擴增方法例如在美國專利第5,641,658號；美國專利公開案第2002/0055100號；美國專利第7,115,400號；美國專利公開案第2004/0096853號；美國專利公開案第2004/0002090號；美國專利公開案第2007/0128624號；及美國專利公開案第2008/0009420號中描述。在表面上擴增核酸之另一個適用方法係滾環擴增(RCA)，例如，如在Lizardi等人，Nat.Genet.19：225-232(1998)及US 2007/0099208 A1中描述，其中之每一者以引用方式併入本文。亦可使用珠粒上之乳液PCR，例如如Dressman等人，Proc.Natl.Acad.Sci.USA 100：8817-8822(2003)、WO 05/010145或美國專利公開案第2005/0130173或2005/0064460號所描述，其中之每一者全部以引用方式併入本文。
適合用於本文闡明之方法及系統之其他測序技術係焦磷酸測序、奈米孔測序及藉由連接來測序。尤其適用之示例性焦磷酸測序技術及樣本在US 6,210,891；US 6,258,568；US 6,274,320及Ronaghi,Genome Research 11：3-11(2001)中描述，其中之每一者以引用方式併入本文。亦適用之示例性奈米孔技術及樣本在Deamer等人，Acc.Chem.Res.35：817-825(2002)；Li等人，Nat.Mater.2：611-615(2003)；Soni等人，Clin Chem.53：1996-2001(2007)Healy等人，Nanomed.2：459-481(2007)及Cockroft等人，J.am.Chem.Soc.130：818-820；及US 7,001,792中描述，其中之每一者以引用方式併入本文。具體而言，此等方法利用試劑遞送之重複步驟。本文闡 明之儀器或方法可經組配來具有儲槽、閥門、流控線路及其他流控組件以及彼等組件之控制系統以便根據諸如以上引用之參考文獻中闡明之所需協定來引入試劑並且偵測光學信號。各種樣本中之任一者可用於此等系統中，諸如具有藉由乳液PCR產生之珠粒之基板、具有零模波導之基板、具有整合CMOS偵測器之基板、具有脂質雙層中之生物奈米孔之基板、具有合成奈米孔之固態基板，及在此項技術中已知之其他者。此等樣本在以上引用之參考文獻以及進一步在US 2005/0042648；US 2005/0079510；US 2005/0130173；及WO 05/010145中之各種測序技術之情形中描述，其中之每一者以引用方式併入本文。
例如在存在於支撐結構上或內時，可根據各種實例來偵測之示例性標記物包括但不限於發色團；發光團；螢光團；光學編碼奈米顆粒；藉由繞射光柵來編碼之顆粒；電化學發光標記物諸如Ru(bpy)32+；或可基於光學特徵來偵測之部分。可適用之螢光團包括例如螢光鑭系元素複合物，包括銷及鋱之彼等複合物、螢光素、若丹明、四甲基若丹明、曙紅、赤蘚紅、香豆素、甲基香豆素、芘、Malacite綠、Cy3、Cy5、芪、螢光黃、Cascade BlueTM、得克薩斯紅、alexa染料、藻紅蛋白、氟硼吡咯，及在此項技術中已知之其他者諸如在Haugland,Molecular Probes Handbook,(Eugene,OR)第6版；The Synthegen catalog(Houston,TX.),Lakowicz,Principles of Fluorescence Spectroscopy，第2版，Plenum Press New York(1999)或WO 98/59066所描述之彼等，其中之每一者通過引用併入本文。在一些實例中，一對標記物可藉由第一激發波長來激發並且另一對標記物可藉由第二激發波長來激發。
雖然實例相對於偵測包括由光學基板支撐之生物或化學物質之樣本來例示，但是應瞭解其他樣本可藉由本文所述實例來成像。其他示範性樣本包括但不限於生物標本諸如細胞或組織，電子晶片諸如用於電腦處理器中之電子晶片等。一些應用之實例包括顯微術、衛星掃描儀、高解析度複製技術、螢光影像獲取、核酸之分析及測序、DNA測序、合成測序、微陣列之成像、全息編碼微粒之成像等。
根據本文中之實例，提供與流控分析儀器一起使用之卡匣總成。卡匣總成包含殼體，其包括流槽腔室以便接收流槽，及孔板，該孔板具有液體孔以便接收所需量之液體。孔板包括閥門站、泵浦站及流控分析站。孔板包括與孔、閥門站、泵浦站及流控分析站相關聯之通道。泵浦總成在孔板上之泵浦站處提供。泵浦總成控制流體流動經過泵浦站與流控分析站之間之通道。旋轉閥總成定位在孔板上之閥門站處。旋轉閥總成包括轉子軸及轉子閥，其被定位成圍繞旋轉軸旋轉並且選擇性地將孔耦合至泵浦站。轉子軸具有經由殼體暴露之遠端。轉子軸包括其遠端處之雙重花鍵組態。雙重花鍵組態具有第一及第二組花鍵。第一組花鍵形成驅動介面並且第二組花鍵形成位置編碼介面。位置編碼介面由閥門驅動總成用於跟蹤轉子軸之位置。
視需要，第一組花鍵代表圍繞遠端之外部延伸的外部花鍵，其中相鄰花鍵之側面藉由第一預定花鍵對花鍵間隔來分隔。花鍵對花鍵間隔對應於閥門驅動總成之驅動軸上之花鍵圖樣。第二組花鍵可代表圍繞空腔之內部來形成之內部花鍵，該空腔在轉子軸之遠端提供。內部花鍵可具 有側面，該等側面成角度以使得相鄰側面形成相對於彼此之預定非平行角度。相鄰側面可在底部合併以形成口袋，以便接收閥門驅動總成之驅動軸上之配合花鍵。
視需要，轉子閥可經由耦合凸緣來安裝至轉子軸之近端。耦合凸緣可允許轉子閥與轉子軸之間的預定量之傾斜運動。轉子閥可包括轉子基座，其具有圍繞轉子軸之近端定位之一或多個肋條。耦合凸緣可保持在肋條與轉子軸之近端之間。轉子閥可包括孔板嚙合端面，其具有中心埠及徑向埠。轉子閥可包括被定向成在徑向方向上從中心埠向外延伸至徑向埠之通道。
視需要，中心埠可對準以便對應於轉子軸之旋轉軸並且與孔板中之中心饋送埠對準。轉子閥可圍繞旋轉軸旋轉以便將徑向埠與對應孔埠對準。旋轉閥可包括孔板嚙合端面，在其上形成有介面環。介面環可圍繞孔板嚙合端面之周界來延伸。卡匣總成可進一步包含閥蓋，其包括內部空腔以便可旋轉地接收旋轉閥。閥蓋可包括一或多個鎖定臂以便將閥蓋固定至孔並且向下抵靠著孔板。偏置元件可在內部空腔內並且可抵靠著旋轉閥施加偏置力以便保持旋轉閥中之埠與孔板中之埠之間的密封介面。
視需要，泵浦總成可包括柱塞，其具有定位在柱塞之相反端處之驅動端及偏置表面。驅動端及偏置表面可在殼體之上部及下部表面處暴露以使得與在往復運動中移動柱塞有關，向其施加對應單向驅動及偏置力。柱塞可具有驅動臂及柱塞臂，其經由U形狀之橋式區段來彼此連接並且可在一起形成整體結構。驅動及柱塞臂可接收於定位在孔板上之支撐柱內。柱塞可包含從不同材料模製在一起的柱塞臂及柱塞元件。柱塞元件可 在柱塞臂之前端上形成。柱塞元件可在對應支撐柱內移動以便在泵送站處形成高壓及低壓狀態。
視需要，泵浦站可包括通道區段，其在功能上劃分成製備區段、排放區段及泵浦工作區段，其全部彼此連續成形以便支援在任一方向上之流體流動。泵浦站可包括夾在一對夾管閥之間的工作區域，該等夾管閥定位在工作區域之上游及下游。泵浦總成可包含與工作區域對準之柱塞。柱塞可往復地朝向及遠離工作區域移動以便引入高壓及低壓狀態。泵浦總成可進一步包含與夾管閥對準之推動銷。推動銷可交替地移動以便打開及閉合夾管閥。穿孔器單元可在殼體中提供並且定位在孔附近。穿孔器單元可包括穿孔器元件。穿孔器單元可移動至穿孔位置，其中穿孔器元件刺穿對應孔之罩蓋。
視需要，殼體可包括罩蓋，其具有穿孔器接近開口，該開口使得儀器能夠接近穿孔器單元之上端。穿孔器單元可包括以錐形管狀方式成形的具有下部平台、中間區段及上部凸緣之主體，下部平台或上部凸緣中之至少一者包括以預定方式分佈之穿孔元件。穿孔元件可被配置來與孔板上之孔對準。穿孔器單元可具有配合在轉子軸上之平台。平台可包括分度特徵，該等特徵嚙合旋轉閥總成上之配合特徵以便將穿孔器單元以相對於轉子軸之預定旋轉定向來定位，從而將穿孔器元件與對應孔對準。
視需要，孔板可包括孔過渡埠，其以對應於旋轉閥總成之預定圖樣來配置。孔板可包括與對應孔對準之孔排放埠。孔板可包括在對應孔排放埠與孔過渡埠之間延伸之孔排放通道。孔板可包括基座，其具有頂部及底部表面，其中之至少一者包括通道。通道可包括開放式通道。基座 可連接至背襯層以便使開放式通道閉合。孔板可包括光學介面窗口，其在光學分析站內提供。孔板之頂側可包括插入限制元件以便嚙合儀器上之照明元件。插入限制元件可代表圍繞光學介面窗口來提供之一或多個肋條。肋條可界定照明元件與光學介面窗口之間之Z-容限。
根據本文中之實例，提供包含卡匣總成之流控系統，該卡匣總成具有包括照明腔室及孔板之殼體。孔板保持在殼體內並且具有液體孔以便接收所需量之液體。孔板包括與照明腔室對準之流控分析站。孔板包括定位在流控分析站處之介面窗口及介面埠。流槽卡匣具有框架，其中含有分析電路。框架包括與分析電路對準之流槽窗口。框架包括與分析電路中之活動區域流體耦合的流槽埠。殼體包括流槽腔室以便接收流槽卡匣。流槽腔室將流槽卡匣定位在流控分析站處，並且流槽窗口及埠分別與對應介面窗口及埠對準。
視需要，流槽腔室可包括側軌及末端止擋物，其中之至少一者具有末端限制以便使處於完全負載位置中之流槽卡匣定位在預定基準點處以使得流槽窗口及埠分別與對應介面窗口及埠對準。流槽腔室可包括偏置臂，其可被定向成沿著側軌中之至少一者來延伸。偏置臂可朝向流槽腔室向內延伸並且將側向偏置力施加至流槽卡匣上以便將流槽卡匣保持在預定基準點處。偏置臂可包括鎖定元件，其被定位成與在流槽卡匣之側面提供之缺口配合。鎖定元件可將流槽卡匣保持在相對於XYZ坐標系統(如本文描述)之X基準點處。
視需要，流槽卡匣可包括頂部及底部框架。頂部框架可包括流槽窗口及埠。頂部框架可包括肋條，其從頂部框架向上延伸預定高度以 便界定相對於XYZ坐標系統之Z基準點。流槽卡匣可包括由彈性體材料以整體方式形成之墊片。孔板可包括閥門站、泵浦站及介面通道。介面通道可提供閥門站與介面埠中之一者之間的第一流控路徑及泵浦站與介面埠中之一者之間的第二流控路徑。照明腔室可被定向成沿著照明軸來延伸，該照明軸可貫穿介面窗口、流槽窗口及分析電路內之活動區域。
100:卡匣總成
101:基座
102:罩蓋
104:儀器嚙合表面/上部表面
106:前端面
108:流槽腔室
109:鍵槽特徵
110:底部表面
112:流槽卡匣接近區域
114:推動銷開口
116:軸桿孔/泵浦驅動開口
118:開口
120:可刺穿排廢埠
122:穿孔器接近開口
123:泵浦接近開口
124:樣本孔
130:廢物托盤
131:廢物收集容積
132:脊
133:通氣口
134:漏斗區域
135:排放管
136:凸耳區域/罩蓋
150:孔板
152:基座
153:底部表面
154:試劑孔
156:試劑孔
158:填充端
160:填充端
161:中心饋送埠
162:孔過渡埠
162A:孔過渡埠
162B:孔過渡埠
162C:儲存埠
162D:樣本過渡埠
163:孔排放埠
163A:孔排放埠
163B:孔排放埠
163C:埠
164:閥門站
165:孔排放通道
165A:孔排放通道
165B:孔排放通道
165C:儲存通道
166:凸緣
167:緩衝儲存區域
168:泵浦站
170:流控分析站
172:流體通道
172D:樣本入口通道
174:通道
176:過渡埠
178:照明通道
180:介面埠
182:流槽埠/介面埠
184:流槽通道/照明通道
190:限制柱
192:限制柱
200:旋轉閥總成
202:轉子軸
203:遠端
204:遠端
210:閥蓋
212:齒
213:內部空腔
214:蓋罩基座
216:基座延伸部分
216A:凸耳
217:長度
219:內部通路
220:旋轉軸
221:內部擱架
226:鎖定臂
228:空腔
230:外部花鍵
231:花鍵對花鍵間隔
232:內部花鍵
233:側面
234:旋轉閥
235:側面
237:預定非平行角度
238:孔板嚙合端面
239:負載耦合介面
240:轉子基座
241:耦合凸緣
242:周邊肋條
243:側壁
245:基座區段
246:流體通道
247:上部區段
248:中心埠
250:徑向埠
252:徑向方向
253:偏置元件
256:內部肋條
258:通道罩蓋
260:介面環
260A:介面環
261:凹陷空腔
261A:圓形凸起環/部分
262:介面襯墊
262A:凹槽
300:穿孔器單元
302:下部平台
304:開口
306:主體
308:中間區段
310:上部凸緣
312:穿孔元件
314:穿孔元件
314A:穿孔元件
318:穿孔方向箭頭方向
322:分度特徵
324:缺口
326:內部邊緣
328:支架
400:照明腔室
406:圓形周壁
408:位置限制器
410:光學介面窗口
411:插入限制元件
412:肋條
414:末端限制器
416:通道罩蓋
418:通道罩蓋
420:側向限制件
424:鎖定元件
450:照明元件
451:上部壁
453:下部壁
472:肋條
473:Z位置襯墊
500:注射泵總成
502:支撐柱/支撐軸桿
504:支撐柱
506:泵浦通道區段
508:站入口埠
510:站排放埠
512:製備區段
513:工作區域
514:排放區段
516:工作區段
517:閥門打開方向
518:夾管閥
519:閥門閉合方向
520:推動銷
521:推動銷
523:軸桿
524:接觸襯墊
525:外部肋條
527:內部肋條
540:柱塞
542:偏置表面
543:驅動力
544:偏置力
545:孔眼
546:閥軸桿/驅動臂
548:近端/驅動端
549:遠端
551:支承梁
552:橋式區段
553:前緣
554:柱塞臂
555:後緣
556:工作端
557:柱塞元件
558:遠端
559:閥桿
560:推動銷托架
561:主體
562:支撐柱
563:周邊柱塞肋條
564:通道
565:鉸鏈銷
566:工作端/拉動方向
567:箭頭方向
568:推動方向
570:近端
571:遠端
572:通路
574:停泊站
575:第一較窄直徑
576:第二較大直徑
700:流控儀器
702:處理器
703:對接位置
704:記憶體
706:使用者(U/I)介面
708:通訊介面
710:閥門驅動總成
712:驅動軸
713:位置編碼器
714:旋轉電動機
716:平移電動機
718:平移方向
719:旋轉方向
720:泵浦驅動總成
721:箭頭方向
722:泵軸
723:泵送方向/軸桿
724:電動機
725:箭頭
726:閥門驅動軸
728:閥門驅動軸
730:電動機
734:偏置元件
735:位置編碼器
740:穿孔器致動器總成
742:穿孔器軸桿
744:平移電動機
752:電氣接觸陣列
753:加熱元件
800:系統
802:儀器
851:流體選擇器模組
852:流控模組
853:偵測器模組
854:協定模組
855:分析模組
857:泵浦驅動模組
859:閥門驅動模組
861:照明管理模組
900:流槽卡匣
904:頂部框架
906:底部框架
908:負載端
910:後端
912:側面邊緣
914:支架
920:夾緊特徵
922:肋條
923:前部參考柱
925:側向參考柱
927:缺口
928:流槽窗口
929:透明層
930:墊片密封件
932:注入口
934:流槽埠
940:光學-流控介面
944:開口
946:接觸襯墊開口
948:橫桿
950:電氣接觸襯墊
952:印刷電路板
953:插座連接器
954:底部表面
955:均熱器
956:頂部表面
957:發熱元件嚙合端面
958:分析電路
962:活動區域
964:活動區域埠
圖1A示出根據本文中之實例形成之卡匣總成之前部頂部透視圖。
圖1B示出根據本文中之實例之圖1A之卡匣總成之底部透視圖。
圖1C示出根據本文中之實例之卡匣總成內之內部組件之前部透視圖。
圖1D示出廢物托盤之頂部透視圖，其安裝在孔板下方並且形成根據本文中之實例之卡匣總成之殼體之部分。
圖1E示出根據本文中之實例之卡匣總成之一部分及與流槽腔室對準之流槽卡匣的前部透視圖。
圖1F示出根據本文中之實例的具有插入其中之流槽卡匣之流槽腔室之底部平面圖。
圖2A示出根據本文中之實例形成之旋轉閥總成之透視圖。
圖2B示出根據本文中之實例之轉子軸之遠端之放大透視圖。
圖2C示出根據本文中之實例的包括閥軸桿之旋轉閥總成之 側截面圖。
圖2D示出根據本文中之實例形成之轉子閥之頂部透視圖。
圖2E示出根據本文中之實例形成之轉子閥之底部平面圖。
圖2F示出根據本文中之實例的轉子蓋罩得以移除之轉子軸及轉子閥之側透視圖。
圖3A示出根據本文中之實例形成之穿孔器單元之底部透視圖。
圖3B示出根據本文中之實例的安裝在旋轉閥總成上之穿孔單元之一部分之頂視圖。
圖3C示出根據本文中之實例之旋轉閥總成，其中穿孔單元得以移除以便更好地示出閥軸桿。
圖4A示出根據本文中之實例的卡匣總成之一部分之底視圖，以便更詳細地示出照明腔室。
圖4B示出根據本文中之實例的一旦插入流槽卡匣並且將照明元件插入照明腔室，貫穿在流控分析站處提供之各個結構之模型側截面圖。
圖5A示出根據本文中之實例形成之孔板之前部透視圖。
圖5B示出根據本文中之實例的在孔板之基座之後表面上提供之流體通道。
圖5C示出根據本文中之實例之基座之一部分之底部平面圖，以便提供孔板之後表面上之流控分析站之更詳細視圖。
圖5D示出根據本文中之實例的對應於圖5C之基座之前部/ 頂部部分之頂部平面圖，以便提供孔板之前表面上之流控分析站之更詳細視圖。
圖5E示出根據本文中之實例的閥門站附近之基座之底部表面之放大部分。
圖6A示出根據本文中之實例的孔板上之泵浦站之頂部平面圖。
圖6B示出根據本文中之實例的在泵浦內提供之柱塞之側視圖。
圖6C示出根據本文中之實例的安裝至柱塞臂之柱塞元件之放大側視圖。
圖6D示出根據本文中之實例的泵浦站之側截面圖，以便更好地示出泵送操作。
圖6E示出根據本文中之實例的插入支撐柱中之柱塞之一部分之放大側透視圖。
圖6F示出根據本文中之實例的接收柱塞臂之支撐軸桿之透視圖。
圖7示出根據本文中之實例來使用之流控儀器之一部分之方塊圖。
圖8係根據一個實例來形成的經組配用於生物或化學分析之系統之示意圖。
圖9A示出根據本文中之實例形成之流槽卡匣之頂部透視圖。
圖9B示出根據本文中之實例的頂部框架之一部分之放大視圖，以便更好地示出流槽卡匣之光學流控(O-F)介面。
圖9C示出根據本文中之實例的圖9A之流槽卡匣之底部透視圖。
圖9D示出在根據本文中之實例形成之流槽卡匣內提供之印刷電路板之一部分之頂視圖。
圖9E示出根據本文中之實例形成之圖9D之印刷電路板之底視圖。
卡匣總成概述
圖1A示出根據本文中之實例形成之卡匣總成100之前部頂部透視圖。舉例而言，卡匣總成100可代表SBS卡匣總成。卡匣總成100包括插入微流控儀器中之殼體。雖然本文中之實例結合微流控系統、儀器及卡匣來描述，但是視需要實例可對於可另外不被視為「微」流控系統、儀器、卡匣等之流控系統來實行。殼體包括基座101及罩蓋102。罩蓋102包括儀器嚙合表面104，其包括暴露內部組件之開口，該等內部組件藉由以下更詳細地描述之多個儀器組件來嚙合。在操作期間，卡匣總成100定位在儀器附近，該儀器與執行流控操作有關來在物理上、在光學上及在電學上耦合至卡匣總成100。卡匣總成100包括前端面106，其包括與執行流控操作有關來接收流槽的流槽腔室108。
根據本文中之實例，卡匣總成100包括各種子總成，包括旋轉閥總成200(以下結合圖2A-2D來更詳細地描述)，穿孔器單元300(以下結 合圖3A-3D來更詳細地描述)，照明腔室400(以下結合圖4來更詳細地描述)，及注射泵總成500(以下結合圖6A-6C來更詳細地描述)。
罩蓋102包括軸桿孔116，其暴露旋轉閥總成200內之閥軸桿。罩蓋102亦包括穿孔器接近開口122，其使得儀器與本文所述操作有關來接近穿孔器單元300之上端。在操作期間，儀器上之驅動軸在實體上耦合至旋轉閥總成200之閥軸桿以便控制旋轉閥總成200之運動。罩蓋102包括穿孔器接近開口122，其使得儀器上之一或多個穿孔器軸桿與刺穿孔箔之操作有關來接近穿孔器單元300之上端。舉例而言，多個穿孔器接近開口122可在穿孔器單元300之上端以分佈方式提供以便保持穿孔器單元300在啟動時的平面運動。樣本孔124在前端面106附近提供。樣本孔124接收供儀器分析的所關注之樣本數量。加熱元件125可在樣本孔124附近提供以便根據需要來調整輸入樣本之溫度(例如，預加熱)。泵浦接近開口123在罩蓋102之上部表面104中提供。泵浦接近開口123允許儀器內之偏置元件嚙合泵浦總成500之柱塞上之彈簧嚙合表面542。舉例而言，偏置元件可為金屬波形彈簧、彈性體彈簧，或提供均勻力之另一個結構。
圖1B示出圖1A之卡匣總成100之底部透視圖。在圖1B中，流槽卡匣900在流槽腔室108內提供。卡匣總成100包括底部表面110，其具有流槽卡匣接近區域112，該區域暴露流槽卡匣900上之所關注部分，諸如電氣接觸襯墊950之陣列及接收加熱元件之開口944。底部表面110亦包括一對推動銷開口114及泵浦驅動開口116。推動銷開口114暴露泵浦500內之推動銷。如在本文中解釋，推動銷藉由儀器內之閥門驅動軸來嚙合以便與控制流體流動有關來打開及閉合對應夾管閥。泵浦驅動開口116暴露 泵浦500內之閥軸桿546之近端548。如在本文中解釋，閥軸桿546藉由儀器內之泵浦驅動軸來嚙合以便與控制流體流動有關來引入泵送作用。底部表面110亦包括開口118以便暴露可刺穿排廢埠120，該埠用於將已用流體從卡匣總成100內之廢物容器內排出。
圖1C示出根據本文中之實例之卡匣總成100內之內部組件之前部透視圖。如圖1C示出，卡匣總成100包括旋轉閥200總成，其可旋轉地安裝至孔板150上之閥門操作站中。注射泵總成500安裝至孔板150上之泵送站中。孔板150包括具有多個試劑孔154、156之基座152(例如，總體上稍後平面)，該等孔與基座152一起形成並且從其向上延伸。試劑孔154、156在至少部分地包圍旋轉閥總成200之各個位置處提供。試劑孔接收所需量之液體。視需要，孔154、156可包括樣本及其他液體。如在本文中解釋，旋轉閥總成200選擇性地將試劑孔154、156(總體上被稱為液體孔)耦合至流控分析站170。
試劑孔154、156可以不同橫截面區域來形成並且具有延伸超過基座152之不同高度以便界定不同孔容積，從而接收用於對應試劑之所需數量之液體。視需要，孔154、156中之一或多者可用作根據本文中之實例中之溶液孔。孔154、156包括填充端158、160，其在填充操作期間開放以便接收所需量之液體。一旦所需量之液體添加至孔154、156，填充端158、160用箔或其他密封蓋來覆蓋以在孔154、156中之每一者內形成氣密體積。雖然在圖1C中不可見，孔154、156包括在其底部提供的一或多個排放埠。在操作期間，將罩蓋刺穿以便允許空氣進入孔體積中之一或多者，從而在旋轉閥200及泵浦總成500之控制下，允許液體自由地流動(例如， 經由重力或在壓力下)經過排放埠以便到達流控分析站170。
圖1D示出廢物托盤130之頂部透視圖，其安裝在孔板150下方並且形成卡匣總成100之殼體之部分。廢物托盤包括廢物收集容積131，該容積橫跨孔板150之相對較大部分下方的區域。舉例而言，廢物托盤130定位在旋轉閥總成200及孔154、156之至少一部分的下方。廢物托盤130包括脊132，其圍繞該托盤之周界延伸並且密封至配合表面(例如，在孔板150之底部表面上)。脊132可在其隅角包括通氣口133，該等通氣口與貫穿孔板150之開口連通。當廢液進入容積131時，通氣口133允許空氣從容積131中排放。通氣口133定位在保持液體之區域上方以便防止洩漏。將通氣口133分佈以便允許卡匣總成100在操作期間稍微傾斜以使得通氣口133中之至少一者總是可用作進氣口。通氣口133允許對廢物托盤130之尺寸加以限制，因為允許廢液湧動直至通氣口133之表面而不洩漏。通氣口133可由多孔材料，諸如膨脹聚丙烯、聚乙烯或聚四氟乙烯來形成。
廢物托盤130亦包括漏斗區域134及排放管135。漏斗區域134端接於凸耳區域136處，該凸耳區域與通向導管135之開口連通。導管135之底端最初用罩蓋來閉合。為了排空廢物托盤130，可將罩蓋136刺穿並且卡匣總成100(包括廢物托盤130)傾斜，並且漏斗區域134處於其中之最低點處。廢液流經漏斗區域134越過凸耳區域136並且離開導管135。
流槽腔室
圖1E示出卡匣總成100之一部分及與流槽腔室108對準之流槽卡匣900的前部透視圖。流槽腔室108包括鍵槽特徵109，其可成形為 通道並且在流槽腔室108之底部表面中提供。鍵槽特徵109成形並且定尺寸以便接收流槽卡匣900之底部上之對應鍵接特徵(例如，支架914圖9C)，從而確保流槽卡匣900以正確方向及定向來負載。流槽腔室108包括側軌413及上部及下部壁451及453。卡匣900在負載方向9A上插入。
圖1F示出根據本文中之實例的具有插入其中之流槽卡匣900之流槽腔室108之底部平面圖。在圖1F中，流槽卡匣900插入流槽腔室108中至完全負載位置。如本文結合圖9A-9E更詳細地描述，流槽卡匣900包括負載端908及側向邊緣912。負載端908包括參考柱923，而側向邊緣912中之至少一者包括一或多個側向參考柱925。相反側向邊緣912包括缺口927。流槽卡匣900之底側包括開口以便暴露均熱器957及接觸襯墊950。
流槽腔室108包括頂部及底部表面，及側面軌道413，該等側面導軌沿著腔室108之相反側面來彼此平行延伸。末端止擋物417在腔室108的最內部深度處提供。頂部及底部表面、側面導軌413及末端止擋物417被定位成將流槽卡匣900定向在相對於坐標系統(例如，XYZ坐標系統)之預定基準點(例如，被稱為X基準點、Y基準點及Z基準點之參考點)處。末端止擋物417包括在沿著末端止擋物417之所需位置處提供的末端限制器414。末端限制器414與在負載端908上提供之參考柱923對準。側軌413中之一者包括朝向流槽腔室108向內延伸之側向限制件420。側向限制件420與側向參考柱923對準。相反側軌413包括偏置臂422，其被定向成沿著側軌413延伸並且在箭頭1E之方向上施加側向偏置力。偏置臂422在其遠端包括鎖定元件424。鎖定元件424成形以便配合在側邊緣912中之 缺口927中。
在負載操作期間，負載端908插入流槽腔室108中直到參考柱923穩固地抵靠著流槽腔室108中之限制特徵以便界定在負載方向9A上之運動極限。當插入流槽卡匣900時，偏置臂422沿著包括缺口927之側邊緣912滑行直到鎖定元件424配合在缺口927內為止。偏置臂422在箭頭1E之方向上施加側向力(亦表示側向定位力)以便使流槽卡匣900在側向方向(對應Y軸)上位移直到側向參考柱923嚙合側向限制420為止。流槽腔室108之側向限制界定在側向Y方向上之運動極限。偏置臂將流槽卡匣900保持在所需Y-位置(對應Y基準點)處。鎖定元件424處在缺口927內之預定義位置處以便將流槽卡匣900保持在所需X-位置(對應X基準點)處。
流槽腔室108能夠實現流槽卡匣900之卡扣配置。藉由使得流槽卡匣900能夠插入並且從卡匣總成100中移除，本文中之實例允許流槽卡匣與試劑及樣本分開地管理並且裝運。另外，藉由將流槽卡匣900與試劑分開，本文中之實例允許單獨製造流程。另外，本文中之實例允許流槽卡匣與試劑、試劑體積及流槽卡匣大小之各種組合混合並且匹配。舉例而言，一個協定可利用更大體積之某些試劑，而另一個協定利用更大數目，但是更小體積之不同試劑。試劑之數目及體積之各種標準可藉由不同卡匣總成來滿足，同時前述卡匣總成中之任一者能夠利用相同流槽卡匣。作為進一步實例，相同類型之卡匣總成可用於在分析電路內具有不同要求的不同協定。舉例而言，一個協定可利用具有較大光學覆蓋區之分析電路，而另一個協定可利用具有較小光學覆蓋區之分析電路。另外，如與其他分析電路相比，一些協定可利用具有更複雜電子器件及互連之分析電路，同時 前述分析電路中之任一者可在流槽卡匣中實施，該流槽卡匣具有配合在相同卡匣總成內之共同總體殼層。
本文所述實例提供介面，該介面具有分析電路與儀器之照明元件內之光源之間的較小高度(例如，最小化高度)。
穿孔器單元
穿孔器單元300在殼體中提供並且在孔154、156附近定位。穿孔器單元300移動至穿孔位置，其中穿孔器元件刺穿對應孔154、156之箔或罩蓋。在圖3A之實例中，穿孔器單元300安裝在旋轉閥總成200上並且在操作期間藉由儀器來控制以便刺穿孔154、156中之一或多者。
圖3A示出根據本文中之實例形成之穿孔器單元300之底部透視圖。穿孔器單元300以部分裁剪來示出以便更好地呈現其中之總體結構。穿孔器單元300包括以錐形管狀方式成形的具有下部平台302、中間區段308及上部凸緣310之主體306。平台302、區段308及凸緣310以整體方式來形成。下部平台302包括以預定方式圍繞平台302來分佈之複數個穿孔元件312。在圖3A之實例中，穿孔元件312以圓形圖樣來配置。上部凸緣310亦包括穿孔元件314，其在其下部表面提供並且在與穿孔元件312共同之方向上伸出。穿孔元件314圍繞上部凸緣310以預定方式，諸如以圓形圖樣來分佈。
在操作期間，穿孔單元300藉由儀器上之穿孔器致動器總成來啟動。舉例而言，參考圖1A，儀器可將一或多個穿孔器軸桿延伸穿過罩蓋102中之穿孔器接近埠122。穿孔器軸桿在穿孔方向318上向下推動以便迫使穿孔單元300向下，從而驅動穿孔元件312、314穿過對應孔154、156 上之箔/罩蓋。將穿孔器軸桿分佈以便向穿孔器單元300均勻地施加穿孔力。
根據至少一個實例，穿孔元件312、314以X-形狀橫截面來形成以便促進刺穿箔/罩蓋並且提供經由箔/罩蓋之排氣。甚至在穿孔元件312、314貫穿箔/罩蓋時，X-形狀橫截面允許空氣進入對應孔容積。
在圖3A之實例中，大部分穿孔元件312、314具有總體上共同長度。然而，視需要穿孔元件312、314中之不同元件可更長或更短，諸如藉由穿孔元件314A示出。聯合參考圖1C及3A，穿孔元件312、314被定位成與對應孔154、156對準。在圖1C及3A之實例中，穿孔元件312、314總體上具有共同長度以便在啟動穿孔元件300時同時刺穿對應孔154、156中之每一者。視需要，穿孔單元300可作為多級式穿孔系統來操作(藉由穿孔器致動器總成)以使得在第一穿孔操作期間，僅穿孔元件312、314之一部分刺穿對應孔154、156，而在第二穿孔操作期間，穿孔元件312、314之不同部分刺穿對應孔154、156。舉例而言，穿孔元件312可被形成為比穿孔元件314更長以使得在第一穿孔操作期間，穿孔元件312刺穿對應箔，並且在第二穿孔操作期間，穿孔元件314刺穿對應箔。
下部平台302包括圍繞開口304形成之內部邊緣326。邊緣326包括圍繞開口304提供之多個分度特徵322。分度特徵322嚙合旋轉閥總成200上之配合特徵以便將穿孔器單元300以相對於轉子軸202之預定旋轉定向來定位，從而將穿孔器元件312、314與對應孔154、156對準。分度特徵322包括圍繞內部邊緣326提供之一或多個缺口324。邊緣326朝向上部凸緣310稍微向上伸出至主體306之內部部分中。缺口324以預定圖樣圍繞開口304來分佈。缺口324與在旋轉閥總成200上提供之肋條或 齒對準(如下更詳細地描述)。在圖3A之實例中，缺口324圍繞開口304之周界相對均勻地定位。另外或替代地，可使用更多或更少缺口324並且可以均勻或不均勻分佈、在替代位置中定位。視需要，可利用除了缺口324以外的分度特徵。
邊緣326亦包括一或多個可撓性支架328，其在與穿孔元件312共同之方向上向下延伸至開口304中。支架328嚙合圍繞基座延伸部分216之周界延伸之凸耳216A。一旦缺口324與旋轉閥總成200上之對應齒對準，將穿孔器單元300負載直到支架328停留在凸耳216A之頂部表面上為止。支架328保留在凸耳216A上以便保持穿孔單元300垂直地定位在非穿孔/預備位置中。在操作期間，穿孔器軸桿迫使穿孔器單元300向下(在箭頭方向318上)，作為響應，支架328向外彎曲並且沿著凸耳216A向下滑行以便允許穿孔器單元300在穿孔方向318上進一步向下滑動至轉子蓋罩210上。
圖3B示出安裝在旋轉閥總成200上之穿孔單元300之一部分之頂視圖。如在本文中解釋，旋轉閥總成200包括轉子軸202，並且閥蓋210安裝在轉子軸202上。閥蓋210包括圍繞閥蓋210之中心邊緣沿圓周分佈之複數個齒212。齒212與穿孔器單元300上之缺口324對準並且接收在該等缺口中以便將穿孔單元300旋轉定位在相對於旋轉閥總成200之預定旋轉角中。雖然未展示，鎖定器328(圖3A)與閥蓋210上之鎖定特徵牢固地連接以便將穿孔單元300保持在沿著旋轉軸之安裝位置中，該旋轉軸沿著旋轉閥總成200之轉子軸202之中心軸延伸。
圖3C示出旋轉閥總成200，其中穿孔單元300得以移除以 便更好地示出轉子軸202。轉子軸202係狹長的並且圍繞旋轉軸220旋轉。轉子軸202包括近端(在圖3C中不可見)及遠端204。閥蓋210負載在轉子軸202之遠端204上直至安裝位置，如圖3C示出。閥蓋210包括蓋罩基座214，其具有被設定尺寸以便配合在一組孔156內之擴大直徑，該等孔以總體上圓形方式彼此相鄰配置。蓋罩基座214與蓋罩延伸部分216連接，該蓋罩延伸部分沿著轉子軸202之長度從蓋罩基座214向上延伸。在圖3C之實例中，蓋罩延伸部分216具有比蓋罩基座214之直徑更小之直徑。然而，應認識到替代尺寸可用於蓋罩延伸部分216及蓋罩基座214。蓋罩延伸部分216包括齒212，該等齒在蓋罩延伸部分216之周邊形成並且從其中徑向(相對於旋轉軸220)向外伸出。
蓋罩基座214包括一或多個鎖定臂226，該等鎖定臂從蓋罩基座214徑向向外延伸。鎖定臂226以L-形狀形成並且被設定尺寸以使得鎖定臂226之支腿配合在相鄰孔156之間，而鎖定臂226上之外圍部分或足部圍繞孔156中之一者彎曲並且牢固地抵靠著該等孔之外部表面。對應孔156包括在孔156之外壁上提供之止動裝置158。在閥蓋210插入轉子軸202上時，L-形狀鎖定臂226卡扣在止動裝置158上並且牢固地保持在該止動裝置下方。
旋轉閥總成
隨後，旋轉閥總成200之操作結合圖2A-2F來描述。
圖2A示出根據本文中之實例形成之旋轉閥總成200之透視圖。圖2A更好地示出在轉子軸202上提供之閥蓋210。轉子軸202在閥蓋210內旋轉，並且閥蓋210將轉子軸202保持在相對於孔板150之預定位置 處。閥蓋210包括圍繞蓋罩基座214之周界均勻地分佈之多個鎖定臂226。轉子軸202之遠端204伸出超過蓋罩延伸部分216。遠端204包括圍繞轉子軸202分佈之複數個外部花鍵230。遠端204亦包括空腔228，其包括圍繞空腔228分佈之內部花鍵232。轉子軸202包括具有內部及外部花鍵232、230(亦被稱為第一及第二組花鍵)之雙重花鍵組態，該等花鍵與儀器內之閥門驅動總成之驅動軸上之匹配花鍵組態配合，該儀器在流控操作期間嚙合卡匣總成。內部及外部花鍵232、230之雙重花鍵組態提供驅動介面及位置編碼介面以便精確跟蹤儀器之驅動軸與轉子軸202之間之旋轉關係。
閥蓋210以部分透明方式示出以便展示轉子閥234，其在閥蓋210下方並且圍繞轉子軸202之近端安裝。轉子閥234固定至轉子軸202並且與轉子軸202一起旋轉。轉子閥234在蓋罩基座214內(並且相對於該蓋罩基座)旋轉，同時蓋罩基座214與圍繞孔板150上之對應孔固定之鎖定臂226保持固定。蓋罩延伸部分216之內徑對應於轉子軸202之外徑以便在其之間提供嚴格的容限。蓋罩延伸部分216具有可改變之長度217，只要蓋罩延伸部分216為轉子軸202提供足夠結構及旋轉支撐，其中轉子軸202之旋轉軸保持在相對於孔板150之預定固定點處。舉例而言，轉子軸202之旋轉軸可與在孔板中提供之中心埠對應，流體移動穿過該中心埠。如在本文中解釋，儀器之閥門驅動總成使轉子軸202旋轉，進而使旋轉閥234旋轉以便使孔154、156中之所需一個孔與轉子軸202下方之中心埠流體耦合。
圖2B示出轉子軸202之遠端204之放大透視圖。內部及外部花鍵232、230具有不同花鍵形狀。外部花鍵230代表形成驅動介面之第 一組花鍵，以使得第一/外部花鍵藉由閥門驅動總成之驅動軸之配合花鍵來嚙合。內部花鍵232代表形成位置編碼介面之第二組花鍵，其藉由閥門驅動總成利用來保持閥門驅動總成之驅動軸與轉子軸202之間之完全配合(及密切跟蹤)互連。外部花鍵230具有實質上彼此平行延伸之花鍵側面233。外部花鍵230被定向成實質上彼此平行延伸，並且相鄰花鍵之側面233藉由第一預定花鍵對花鍵間隔231來分隔。花鍵對花鍵間隔231對應於閥門驅動總成之驅動軸上之花鍵圖樣。顯示間隔231之花鍵被定義成稍微大於來自軸桿驅動總成之配合花鍵以便促進嚙合。藉由使得花鍵對花鍵間隔231大於輸入花鍵，引入輕微量之鬆弛，另外可允許轉子軸與驅動軸之間之有限量之相對旋轉位移。因此，驅動軸之花鍵可不精確地指示轉子軸230之旋轉位置。替代地，內部花鍵232形成位置編碼介面，其用於在與驅動總成之獨立位置編碼/跟蹤元件連接時提供位置編碼資訊，如在本文中解釋。位置編碼介面由閥門驅動總成用於密切地及精確地跟蹤轉子軸之位置，而與驅動花鍵是否連接外部花鍵230無關。內部花鍵232具有以V-形狀延伸之側面235以使得相鄰側面形成相對於彼此之預定非平行角度237(例如，30度角)。側面235在內部花鍵232之底部合併以形成V形口袋，其接收閥門驅動總成之驅動軸上之配合花鍵。花鍵232完全嚙合驅動軸上之配合花鍵並且協作以避免間隙。花鍵232亦允許驅動軸以相對於轉子軸202之稍微「傾斜」定向或角度來操作。花鍵230、232及遠端之遠端邊緣可被組配成具有斜面邊緣以便促進驅動軸之對準並且避免驅動軸僅僅抵靠著轉子軸202之遠端而沒有花鍵對準。
圖2B之雙重花鍵組態利用外部花鍵230以便藉由閥門驅動 總成之花鍵來相對「鬆馳地」嚙合及驅動，同時利用內部花鍵232以便藉由位置編碼器來相對「嚴密地」嚙合，該位置編碼器監測轉子軸202之旋轉位置。
圖2C示出包括轉子軸202、閥蓋210及旋轉閥234之旋轉閥總成200之側截面圖。圖2B示出轉子軸202之近端及遠端203、204。轉子軸202係狹長的並且藉由閥蓋210保持在適當的位置以便圍繞旋轉軸220旋轉。圖2B示出閥蓋210之橫截面殼層，其示出蓋罩基座214具有比蓋罩延伸部分216更大之直徑。蓋罩延伸部分216包括內部通路219，其具有實質上對應於轉子軸202之外徑的內徑。蓋罩延伸部分216之內部通路219將轉子軸202保持在預定定向中，並且旋轉軸220以孔板上之所需點(例如，對應於中心饋送埠)為中心。
圖2D示出根據本文中之實例形成之轉子閥234之頂部透視圖。轉子閥234包括轉子基座240，其具有上部表面及孔板嚙合端面238。轉子基座240可用聚丙烯或具有所需性質之另一種材料來注射模製。流體通道246在轉子基座240中提供。流體通道246被定向成在徑向方向上從對應於中心埠248之轉子基座240之中心點向外延伸。流體通道246延伸至轉子基座240上之周邊點並且端接於徑向埠250處。中心及徑向埠248、250貫穿轉子基座240以便通向孔板嚙合端面238。中心埠248可對準以便對應於轉子軸202之旋轉軸220並且與孔板150中之中心饋送埠對準。轉子閥234在任一徑向方向252上圍繞旋轉軸220旋轉以便與從孔中抽取所關注試劑或樣本有關，將徑向埠250與對應孔過渡埠162對準。
轉子基座240之上部表面包括包圍流體通道246之凹陷空腔 261。凹陷空腔261被成形來接收通道罩蓋258以便覆蓋流體通道246之敞開端面。通道罩蓋258在流體通道246之全長上延伸以便完全封閉流體通道246。通道罩蓋258可雷射接合或以其他方式連接至轉子基座240。在本實例中，開放式流體通道246及通道罩蓋258用於提供簡易及可靠製造過程。視需要，替代結構可用於提供流體通道，同時消除通道罩蓋258，諸如藉由在轉子基座240之整體結構內形成流體通道，從而避免提供通道罩蓋258之需要。
轉子基座240之上部表面具有從轉子基座240向上延伸之周邊肋條242及內部肋條256。孔板配合端面238朝向與周邊及內部肋條242、256相反之方向。偏置元件253(例如，波形彈簧或其他結構)在內部空腔213內提供並且施加抵靠著旋轉閥234之偏置力。偏置元件253圍繞內部肋條256定位在轉子基座240上。偏置元件253施加抵靠著轉子基座240及閥蓋210之膨脹力以便保持轉子閥234上之埠248、250與孔板150上之埠之間的密封介面。
圖2E示出轉子基座240之底部平面圖。孔板嚙合端面238藉由介面環260及介面襯墊262來形成。介面環260圍繞轉子基座240之周界來延伸。參考圖2C，介面環260中之介面襯墊262形成輕微支架以便保持轉子基座240離開孔板150。在一個實例中，介面環260可以光滑平坦下部表面來形成。在另一實例中，介面環260可以在介面環260之外部表面上形成之預定圖樣來形成以便減少介面襯墊260與孔板150之間之接觸區域。舉例而言，圖樣可包含在介面環260上形成之一組互連圓形或O形環形狀特徵(例如，呈鏈圖樣)。舉例而言，細節2E以介面環260之表面之 替代組態來示出。在細節2E處，介面環260A設置有包圍凹槽262A之一系列圓形凸起環/部分261A。舉例而言，細節2E中之圖樣可類似於一連串或一系列相鄰八者，但是可使用替代圖樣。在不使用時，介面環260A可旋轉至凹槽262A與孔板中之埠對準的位置，從而避免埠結構之潛變。
轉子基座240、介面環260及介面襯墊262可從多射(例如，雙射)模製過程來形成，其中轉子基座由一個類型之材料形成，同時介面環260及介面襯墊262由另一個類型之材料形成。舉例而言，介面襯墊262及介面環260可從熱塑性彈性體(TPE)或其他類似材料形成。徑向埠250貫穿介面環260。介面襯墊262圍繞中心埠248形成。中心埠248被定位成與孔板150上之中心饋送埠161對準，而徑向埠250旋轉以便與不同孔過渡埠162對準。中心介面襯墊262及介面環260在共同注模操作期間藉由在一或多個澆口處注射熱塑性彈性體來形成。徑向埠250可形成為具有狹長尺寸之橢圓形，該尺寸(相對於中心埠248)圍繞介面環260沿著弧形延伸。在與配合孔埠對準時，徑向埠250之橢圓形形狀提供預定量之容限。
圖2F示出轉子軸202及轉子閥234之側透視圖(其中轉子210得以移除)。圖2F示出沿著旋轉軸220延伸之轉子軸202。轉子軸202之近端203經由負載耦合介面239來牢固地安裝至旋轉閥234。負載耦合介面239被形成為具有內部肋條256，該等肋條將耦合凸緣241保持在其中。耦合凸緣241包括沿著轉子軸202之所需區段延伸的側壁243。側壁243包括至少部分地圍繞轉子軸202延伸之基座區段245及上部區段247。耦合凸緣241使得轉子軸202能夠與轉子閥234分離(例如，單獨地模製)，從而提供模製優勢。另外，耦合凸緣241將在轉子軸202上經歷之側負載與轉子 閥234分離。舉例而言，如藉由箭頭2F指出，可在各個徑向方向上經受側負載，其可導致轉子軸202在對應徑向方向上之輕微偏轉。耦合凸緣241允許轉子軸202與轉子閥234之間之預定量之傾斜運動，諸如在箭頭方向2F上，同時轉子閥234保持在相對於孔板之表面的相對固定定向中。作為進一步實例，轉子閥234可保持在如藉由坐標XY指示之預定平面中。
回到圖2A、2B及3C，旋轉閥總成200經由各種特徵來保持在孔板上之預定固定位置處。鎖定臂226將閥蓋210固定地定位在相對於孔156的孔板150上之預定XY位置處(圖3C)。孔156之壁上之止動裝置158(圖3C)將鎖定臂226及閥蓋210保持向下。蓋罩延伸部分216將轉子軸202保持在預定XY位置處，並且定向及允許圍繞旋轉軸220之旋轉。圍繞內部肋條256提供之偏置元件253抵靠著在蓋罩基座214內之內部空腔213內提供之內部擱架221(圖2B)。內部擱架221對於偏置元件253保持向下力，從而保持轉子基座240、介面環260及中心介面襯墊262穩固地抵靠著孔板250之表面，同時允許旋轉運動。
照明腔室
圖4A示出卡匣總成100之一部分之底視圖以便更詳細地示出照明腔室400。照明腔室400接收儀器上之照明元件。舉例而言，照明元件可代表一或多個LED。照明元件根據預定義XYZ坐標來定位在照明腔室400內。如以下解釋，LED照明元件在明確定義的XYZ位置處插入(例如，對接)照明腔室400內，其中LED照明元件之位置藉由照明腔室400內之位置限制特徵來定義。
聯合參考圖1A、5C及5D，照明腔室400被形成為在一側 具有圓形周壁406並且在相反側具有位置限制器408(圖5D)。位置限制器408在圍繞流控分析站170之選擇點處提供。位置限制器408嚙合照明元件之周邊外壁上之配合特徵以便將照明元件定位在已知所需位置處，諸如相對於在孔板150上提供之光學介面窗口410的XY方向上。在本實例中，XY方向在實質上平行於光學介面窗口410之表面的平面上延伸。另外，一或多個肋條412提供在孔板150上並且圍繞光學介面窗口410來定位。照明元件在Z方向上插入時抵靠著(對接)肋條412(從而提供照明元件之Z基準點)。肋條412抵靠著照明元件之前端面以便控制照明元件在Z方向上之運動(即，朝向及遠離光學介面窗口410)。視需要，與控制照明元件之位置有關，可利用額外或更少限制器408及肋條412。視需要，XYZ方向可以不同方式來定向。
如本文更詳細地描述，通道罩蓋在與光學介面窗口410連通的流體通道上形成。舉例而言，具有敞開側之流體通道可在孔板150之上部表面中形成，以使得通道罩蓋雷射接合(或以其他方式連接)在流體通道上。
圖4B示出根據本文中之實例的一旦插入流槽卡匣900並且將照明元件插入照明腔室，貫穿在流控分析站170處提供之各個結構之模型側截面圖。在圖4B中，照明元件450在孔板150上方之操作位置中示出，同時流槽卡匣900插入流槽腔室108中。圖4B可見的孔板150之結構包括窗口410、肋條412、埠180、182及通道罩蓋416及418。圖4B可見的流槽卡匣900之結構包括頂部框架904、流槽窗口928、埠934及分析電路958。分析電路958包括活動區域962及活動區域埠964。照明腔室400被定向成 沿著照明軸4B延伸，該照明軸貫穿介面窗口410、流槽窗口928、透明層429及分析電路958內之活動區域962。
照明元件450插入照明腔室400中直到抵靠著孔板150上之肋條412為止。肋條412將照明元件450之Z基準點(Z參考點)定義在窗口410上方之預定(例如，最小)距離處。從照明元件450輻射的光穿過窗口410、流槽窗口928及分析電路958之頂部表面上之透明層929。孔板150中之埠180、182控制流體進入通道罩蓋416、418下方之通道及從其中排放。埠180、182與流槽卡匣900之頂部框架904中之埠934對準，而埠934與通向分析電路958之埠968對準。作為一個流動方向，流體可行進穿過對應於通道罩蓋418之通道並且向下傳送穿過埠180、194及964。流體穿越活動區域962直到從埠964、934及182排出進入對應於通道罩蓋416之通道為止。視需要，流動方向可逆轉。
視需要，一或多個電極可定位在埠180、182、934或964中之一或多者附近，並且電極保持在所需電壓下。另外，分析電路可充當相反電壓電位以便建置貫穿活動區域內之流體的電壓電位。
孔板
隨後，孔板150及孔板150中之流體通道之網路結合圖5A-5E來更詳細地描述。孔板150提供低型面通道結構。舉例而言，孔板150可以基座層來形成，其具有在其一側或兩側形成之開放式流體通道之網路。基座層之頂側及/或底側以密封方式來連接至對應背襯層(例如，塑膠薄膜)以便使流體通道之敞開側閉合。舉例而言，當僅基座層之底側包括開放式通道時，背襯層可僅在底側上提供。類似地，當基座層之頂側係包括開 放式通道之唯一側時，背襯層可僅在頂側上提供。當基座層之頂側及底側包括開放式通道時，頂部及底部背襯層可在基座層之對應頂側及底側上提供。
視需要，基座及背襯層中之一者或兩者可形成為聚丙烯薄膜、熱塑性彈性體、硫化熱塑性彈性體等。基座及背襯層可以各種方式，諸如雷射接合來彼此連接。基座層包括貫穿基座層之埠之網路以便提供將在基座層之頂側或底側提供之通道互連的方法。
基座之全部或部分可由碳填充黑色塑膠或類似材料來形成。碳填充促進與配合結構之雷射接合並且使得對應區域至少部分不透明。藉由利用黑色塑膠或另一種不透明材料，孔板150提供對於曝光的所需量之抗擾性並且藉由預防螢光之非所要傳輸或反射來減少流槽卡匣之自發螢光。孔板150亦藉由預防光之非所要傳輸或反射來減少系統內之光學噪聲。
圖5A示出根據本文中之實例形成之孔板150之前部透視圖。圖5B示出孔板150之基座152之底部表面以便更好地示出其中之開放式通道之網路之實例。如以上提及，背襯層可在基座152之底部表面上提供以便使開放式通道閉合。孔板150包括閥門站164、泵浦站168及流控分析站170。樣本入口通道172D從樣本入口124延伸至樣本過渡埠162D。基座152之前表面包括圍繞閥門站164定位之複數個孔154、156。該等孔156之一部分圍繞閥門站164以圓形圖樣來配置。在閥門站164內，圓形凸緣166在基座152上形成(並且向上延伸)。凸緣166具有匹配轉子基座240之形狀的內部圓形形狀。凸緣166及凸緣166內之孔板區域充當旋轉閥總 成200之啟動器。凸緣166之內表面具有實質上對應於轉子基座240之外徑的內徑，從而形成轉子基座240旋轉的導向裝置。視需要，凸緣166亦可促進保持轉子基座240與孔板150之間之密封關係。
孔過渡埠162之陣列在基座152中之在凸緣166內部之區域內提供。孔過渡埠162以預定圖樣來形成，該圖樣對應於旋轉閥總成200之圖樣及運動範圍，諸如沿著具有預定義半徑之圓弧。舉例而言，孔過渡埠162可沿著具有等於流體通道246之長度之半徑的圓形來形成(圖2C)。中心饋送埠160在凸緣166之中心及藉由孔過渡埠162定義之圓形之中心處提供。中心饋送埠161被定位成與轉子軸202之旋轉軸220對準，其亦對應於穿過轉子閥234來形成之中心埠248。
泵浦站168包括從基座152向上延伸之第一及第二支撐柱502、504。支撐柱502、504接收泵浦總成500之驅動軸及注射臂。支撐柱502、504引導驅動軸及注射臂沿著預定往復線性路徑之運動，使流體移動穿過卡匣總成100。流控分析站170將流體遞送至流槽，及從流槽移除流體。
圖5B示出在孔板150之基座152之底部表面上提供之開放式流體通道172之網路。流體通道172貫穿泵浦站168、閥門站164及流控分析站170。另外或替代地，流體通道172可穿過額外站。流體通道172可以各種圖樣來形成並且具有不同長度及直徑。
圖5E示出閥門站164附近之基座152之底部表面153之放大部分。閥門站164包括以預定圖樣(例如，圓形圖樣)來配置之孔過渡埠162，該預定圖樣對應於藉由旋轉閥總成200遵循之路徑。孔板150進一步包括孔排放埠163，其貫穿基座152並且通向對應孔內之基座152之頂側(在 圖5A中不可見)。每個孔排放埠163經由孔排放通道165來連接至對應孔過渡埠162。孔板150包括複數個孔排放通道165，視孔154、156之數目及位置而定。孔排放通道可以各種方式成形，諸如直線、蛇形路徑、U形路徑及其他方式。在圖5E之實例中，一組較短的直的孔排放通道165A在與較小較接近孔156對準的對應孔過渡埠162A與孔排放埠163A之間延伸(圖5A)。一組較長的直的孔排放通道165B在與徑向向外超過孔156定位之較大孔154對準的對應孔過渡埠162B與孔排放埠163B之間延伸。另外，提供緩衝儲存區域167，包括在儲存埠162C處負載及卸載之儲存通道165C。在操作期間的各個時點，可需要臨時儲存流體的一部分而不傾倒廢物。因此，將流體移動至可利用之儲存通道165C。視需要，儲存通道165C之相反端可包括埠163C以便允許空氣(或無腐蝕性流體)進入及離開儲存通道165C。視需要，埠163C可連接至孔板150上之對應儲存孔。
圖5C示出基座152之一部分之底部平面圖，以便提供孔板150之後表面上之流控分析站170之更詳細視圖。在操作期間，將流槽插入以便與站170對準。流控分析站170包括光學介面窗口410，其在相反隅角處對角地藉由介面埠180及182來定界。在插入流槽時，介面埠180及182耦合至流槽上之埠。限制柱190及192沿著流控分析站170之一或多個側來定位。流槽在插入時嚙合限制柱190、192以便將流槽相對於光學介面窗口410及介面埠180、182在XY方向上正確地對準。
孔板150之後表面亦包括肋條472，其從孔板150之底部表面向外(向下)延伸。舉例而言，肋條472可與肋條412在相反方向上之延伸部分對準(圖5D)。孔板150之底部表面亦包括Z位置襯墊473。Z位置襯墊 473及肋條472之最外層表面在共同預定平面中對準以便界定Z基準點，流槽卡匣900在負載時定位在該基準點處。如在本文中解釋，流槽卡匣900包括具有上部表面之頂部框架，該上部表面抵靠著Z位置襯墊473及肋條472以便將流槽窗口及埠保持在相對於流控分析站170處之孔板之底部表面之預定Z位置處。
圖5D示出對應於圖5C之基座152之前部/頂部部分之頂部平面圖，以便提供孔板150之前表面上之流控分析站172之更詳細視圖。流控分析站172內之基座152之前部/頂部部分對應於照明腔室400(圖4)，因此結合圖4使用之參考數字結合圖5D來使用。如圖5D示出，位置限制器408沿著照明站172之一或多個側來提供並且嚙合照明元件之周邊外壁上之配合特徵。僅作為舉例，提供圓形虛線414以便指示一旦藉由儀器插入時之照明元件之覆蓋區。位置限制器408將照明元件定位在預定義XY坐標位置(其中XY坐標系統在實質上平行於孔板150及光學介面窗口410之表面之平面中延伸)。
孔板150在其頂側包括一或多個插入限制元件411以便將儀器之照明元件配準在從光學介面窗口410之預定距離處。在微流控分析操作期間，插入限制元件411嚙合儀器上之照明元件。舉例而言，插入限制元件411可包括一或多個肋條412，其沿著光學介面窗口410之一或多個側提供並且從光學介面窗口410向上伸出預定距離，該距離被定義來保持照明元件(例如，透鏡)之遠端表面與光學介面窗口410之間之所需偏移。孔板150之頂側之肋條412與孔板150之底側之肋條472對準。肋條412將照明元件定位在預定義Z-容限或Z-坐標位置處(其中參考坐標系統之Z軸在實質 上垂直於孔板150之表面及光學介面窗口410之表面的平面中延伸)。舉例而言，肋條412可將照明元件內之LED燈配準至預定表面(例如，光學介面窗口410)，同時最小化儀器上之LED光源與光學介面窗口410下方之流槽之間的Z-容限。
在閥門站164內，將選擇孔過渡埠162(經由轉子閥234)耦合至中心饋送埠160。中心饋送埠160經由通道174來耦合至過渡埠176，其將流動方向轉移至基座152之相反側。參考圖5A，在流控分析站170中示出過渡埠176。照明通道178從過渡埠176延續至介面埠180，其定位在光學介面窗口410附近。流體穿過流槽上之流槽通道直到流體在流槽埠182處從流槽中排放為止。然後，流體從介面埠182沿著流槽通道184傳送。
圖5D亦更詳細地示出根據一個實例來形成之照明通道178及184，並且照明通道178、184在光學介面窗口410附近端接於對應介面埠180、182處。照明通道178、184可形成為孔板150之前表面上之開放式通道，其中敞開側用通道罩蓋416、418來覆蓋(圖4)。照明通道178分別開始及端接於過渡埠176及介面埠180。照明通道184分別開始及終止於介面埠182及泵浦站埠(在圖5D中不可見)。
本文所述實例總體上描述一個流體流動方向。然而，應認識到流控分析操作可與流體流動在相反方向上行進有關來執行。另外或替代地，可控制流體以便在流控分析之不同階段、在各個通道內在不同方向上流動。因此，若任何埠、通道或其他結構指派描述流動方向之名稱，應認識到此描述僅僅係實例，並且埠、通道或其他結構可用於在相反方向上傳送流體。
注射泵總成
隨後，注射泵總成500結合本文參考圖6A-6E之實例來描述。如在本文中解釋，注射泵總成500提供避免不良間隙效應之雙向泵送作用。藉由在一個方向上施加驅動力並且允許偏置力在相反方向上移動柱塞臂來往復地移動注射泵總成500，從而避免向泵浦總成500施加拉力之需要。
圖6A示出根據本文中之實例提供的孔板150上之泵浦站168之頂部平面圖。泵浦站168包括泵浦通道區段506，其在一端連接至站入口埠508並且在相反端處連接至站排放埠510。泵浦通道區段506可在功能上劃分成製備區段512、排放區段514及泵浦工作區段516，全部彼此連續地形成以便支援在任一方向上之流體流動。工作區段516包括工作區域513，其中柱塞540以往復方式來移動以便交替地引入低壓(例如，真空)及高壓。工作區域513夾在定位在工作區域513上游與下游之一對夾管閥518之間。夾管閥518確定從工作區域513之流動方向，諸如朝向廢物或朝向流槽。舉例而言，夾管閥518可藉由將所關注之材料(例如，熱塑性彈性體)擠壓成沿著工作區段516內之通道來形成之圓形凹痕來形成。如在本文中解釋，與在工作區域513內引入低壓及高壓狀態有關，夾管閥518以協調方式來交替地打開及閉合以便拉動或推動流體穿過泵浦站168。製備區段512在工作區段516上游定位在工作區段516與站入口埠508之間。在本實例中，製備區段512包括通道，其被配置成蛇形形狀以在泵浦通道區段506內形成儲存區域以便在流體穿過工作區段516之前保持預定量之流體。視需要，製備區段512可加長或縮短或完全消除，諸如藉由在工作區段516 之末端附近提供站入口埠508。排放區段514在工作區段516下游定位在工作區段516與站排放埠510之間。在本實例中，排放區段514提供為相對較短的直的通道，但是可提供具有長度及圖樣變化之排放區段514的替代組態，或該排放區段完全移除。
圖6B示出在泵浦500內提供之柱塞540之側視圖。柱塞540總體上包括經由橋式區段552來彼此連接之驅動臂546及柱塞臂554，全部在一起形成整體結構(例如，模製在一起)。驅動臂546具有驅動端548及遠端549。柱塞臂554包括工作端556及遠端558。柱塞元件557安裝在柱塞臂554之工作端556上。驅動臂546及柱塞臂554之遠端549及558連接至橋式區段552。柱塞臂554及驅動臂546在與柱塞臂554之共同方向上從橋式區段552向下延伸。柱塞臂554被定向成在實質上平行於驅動臂546之長度之方向上延伸以使得驅動臂546及柱塞臂554響應於驅動力543及偏置力544以共同方向及對準來在一起移動。驅動力543及偏置力544代表沒有對應反向拉力之單向推動力。橋式區段552包括偏置表面542，其定位在罩蓋102中形成之泵浦接近開口123(圖1A)處，並且經由該開口來暴露。儀器之偏置元件(例如，彈簧)嚙合偏置表面542，並且向其施加偏置力。驅動臂546之驅動端548定位在卡匣總成100之底部表面110中之驅動開口116處(圖1B)以便藉由儀器之泵浦驅動總成來嚙合。泵浦驅動總成間歇地向驅動臂546施加驅動力543及移除該驅動力。驅動端548及偏置表面542定位在柱塞540之相反端。驅動端548及偏置表面542暴露在卡匣總成100之殼體之上部及下部表面處以使得與將柱塞540在往復運動中移動有關，向該驅動端及偏置表面施加對應單向驅動及偏置力543、544而不引入 間隙，同時提供直接儀器編碼器量測。驅動及偏置力543、544適用雙向推動系統，從而避免推動/拉動泵浦驅動器之需要。
圖6C示出安裝至柱塞臂554之柱塞元件557之放大側視圖。柱塞元件557以部分透明方式示出以便示出內部結構。柱塞臂554包括前緣553，一或多個閥桿559與該前緣整體地形成並且成為單體結構。閥桿559包括在其之間延伸之鉸鏈銷565。支承梁551在其近端設置有孔眼545。孔眼545係狹長的並且接收鉸鏈銷565以使得支承梁551可在箭頭方向567上、在輕微預定範圍內移動，該箭頭方向總體上平行於柱塞臂554及柱塞元件557之長度來延伸。視需要，閥桿及支承梁559、551可形成為共同整體結構。
柱塞元件557包括以總體上管形形狀來形成之主體561，其具有圍繞主體561之周邊的預定輪廓。主體561包括後緣555，其與柱塞臂554之前緣553形成一排(例如，經由冷模塑操作)。主體561包括圍繞其延伸之一或多個周邊柱塞肋條563，其經成形並定位以便保持支撐柱504之內部通路內之氣密密封，柱塞臂554在該內部通路中往復運動。
柱塞元件557可由硫化熱塑性彈性體(TPV)或比柱塞臂554相對更具有可撓性及可壓縮之其他材料來形成。驅動臂546、橋式區段552及柱塞臂554由相對硬質塑性材料(例如，聚碳酸酯塑膠)來形成。柱塞元件557以非卡扣方式來形成至柱塞臂554上。作為一個實例，柱塞臂554可模製在閥桿559及支承梁551上。舉例而言，可使用雙射模製過程，其中柱塞臂554在最初模製操作期間得以模製，而柱塞元件557在第二模製操作期間添加。藉由利用模製過程，柱塞元件557固定至柱塞臂554，在其之間 相對地幾乎沒有容限或空隙(在前緣及後緣553、555處)，並且柱塞元件557與柱塞臂554物理地及化學地彼此互鎖(在前緣及後緣553、555處)。
藉由在柱塞元件557與柱塞臂554之間提供嚴格的容限，柱塞540實質上消除或避免「滯後」，若柱塞元件557僅僅卡扣或另外更鬆馳地附接至柱塞臂554，則可能發生該滯後。另外，藉由將柱塞元件557模製在支承梁551及閥桿559上，提供促進避免滯後之最終結構。
柱塞元件557與柱塞臂554之間之非卡扣介面提供優於卡扣類型柱塞元件之改良，每當運動方向改變時，該卡扣類型柱塞元件會引入柱塞元件相對於柱塞臂向上及向下移動之可能性。當在卡扣柱塞與柱塞臂之間經歷運動時，此組態產生間隙，亦被稱為滯後之可能性。
根據本文中之實例，在操作期間，柱塞540在兩個方向上移動許多次(例如，每個運作，幾百或幾千次泵浦循環)。柱塞540可以0.3mm/秒至10mm/秒之間之速度來移動。因此，卡扣類型柱塞元件在整個運作(例如，微流控分析操作)中產生間隙或滯後許多次的可能性。藉由在柱塞臂554之一部分上形成柱塞元件557(以非卡扣方式)，本文中之實例藉由保持其之間之固定關係來避免滯後或間隙之風險。
回到圖6B，在操作期間，儀器之泵浦驅動總成間歇地向驅動臂546之驅動端548施加驅動力543以便在驅動力543之方向上將柱塞540向上移動。當驅動力543移除時，偏置力544在偏置力544之方向上將柱塞540向下移動。藉由施加偏置力544，本文中之實例避免將泵浦驅動總成附接至驅動臂546之需要並且避免向驅動臂546施加拉力之需要。驅動力543間歇地施加及移除，從而導致柱塞542在整個操作中反復地向上及 向下移動。當柱塞540向上及向下移動時，工作端556在工作區域513內引入低壓及高壓狀態(圖6A)。當高壓及低壓狀態引入工作區域513中時，將流體沿著通道區段506拉動及推動。流體穿過泵浦通道區段506之移動方向藉由打開及閉合夾管閥518來控制。
圖6D示出泵浦站168之側截面圖以便更好地示出泵送操作。在泵浦站168內，將推動銷托架560安裝至孔板150之基座152之下部表面。托架560包括支撐柱562，其中具有通道564。通道564接收對應推動銷520、521。推動銷520、521包括軸桿523，其包括工作端566及相反接觸襯墊524。工作端566定位在夾管閥518處，而接觸襯墊524徑向向外外展超過支撐柱562之外部末端。軸桿523包括圍繞其延伸之一或多個外部肋條525。通道564亦包括一或多個內部肋條527。外部及內部肋條525、527協作以便將推動銷520、521保持在對應通道564內，同時允許推動銷520、521在閥門打開方向519及閥門打開方向517上、沿著支撐柱562來回移動。接觸襯墊524定位在底部表面110中之推動銷開口114處(圖1B)。
在操作期間，儀器之閥門驅動元件被定位成嚙合接觸襯墊524。閥門驅動元件向推動銷520、521中之一者施加閥門閉合力(在閥門閉合方向519上)，同時不向另一個推動銷520、521施加閉合力。當沒有閥門閉合力施加至推動銷520、521時，推動銷520、521在閥門打開方向517上移動至閥門打開狀態，以使得對應夾管閥518打開。當施加閥門閉合力並且對應推動銷520、521在閥門閉合方向519上移動時，對應夾管閥518閉合。推動銷520、521及對應夾管閥518交替地在打開與閉合狀態之間移動。
圖6D亦示出負載在支撐柱504內之柱塞臂554。柱塞臂554在拉動方向566及推動方向568上往復地移動以便分別在工作區域513中產生對應低壓及高壓狀態。當柱塞臂554在拉動方向566上移動時，流體被抽吸至工作區域513中，其中抽吸至工作區域513中之流體之量視柱塞臂554之運動範圍而定。當注射臂在推動方向568上移動時，工作區域513內之流體從工作區域513推動回到流體通道中。流體從流體通道抽吸至工作區域513中之方向視哪一個推動銷520、521將對應夾管閥518閉合而定。舉例而言，為了在箭頭方向A上引入拉力，推動銷521移動至閉合狀態以便閉合對應夾管閥518，同時注射臂在拉動方向566上移動。當柱塞臂554退出工作區域513時，流體沿著流體通道在箭頭方向A上前移。當柱塞臂554達到運動範圍末端時，推動銷521得以釋放並且允許在打開方向517上移動以便允許對應夾管閥518打開。同時，推動銷520在閉合方向519上移動以便將對應夾管閥閉合。其後，柱塞臂554在推動方向568上移動以便在箭頭方向B上迫使流體從工作區域513進入流體通道。當需要在相反方向上移動流體時，相對於柱塞臂554之運動，將推動銷520、521之操作逆轉。
圖6E示出插入支撐柱502、504中之柱塞540之一部分之放大側透視圖。柱塞臂554可滑動地接收於支撐柱504內，而驅動臂546可滑動地接收於支撐軸桿502內。支撐軸桿502及驅動臂546以X形的橫截面來形成以便將柱塞540沿著預定往復路徑以相對較小誤差容限來引導。
圖6F示出根據本文中之實例的接收柱塞臂554之支撐軸桿504之透視圖。支撐軸桿504包括近端570及遠端571。近端570安裝在孔 板150上之泵浦站168處，而遠端571從泵浦站168向上延伸。支撐軸桿504係狹長的並且包括在近端與遠端570、571之間延伸之通路572。通路572具有從遠端571朝向接近於近端570之區域延伸之通路572之區段的第一內徑571。通路572具有近端570處之第二較大直徑576以形成停泊站574。在定位在儲存位置中時，停泊站574接收包括柱塞肋條之柱塞元件557之至少一部分。在儲存、運輸期間或總體上在不使用時，柱塞元件557可定位在停泊站574處。藉由允許柱塞元件557之柱塞肋條保留在具有擴大直徑之停泊站574中，本文中之實例避免柱塞元件557之潛變以使得柱塞元件557及柱塞肋條保持原始形狀一段較長時間而不會不適當地壓縮。否則，若在具有第一較窄直徑575之通路572之部分內儲存較長時間，可導致柱塞元件557及柱塞肋條之潛變(或形狀之變化)。
流控儀器
圖7示出根據本文中之實例來實行之流控儀器700之方塊圖。儀器700包括對接位置703以便接收卡匣總成100。在微流控分析操作期間，儀器700內之各種電學、光學及機械子總成與卡匣總成100交互。
儀器700尤其包括一或多個處理器702，其執行儲存在記憶體704中之程式指令以便執行微流控分析操作。處理器702可通信地耦合至閥門驅動總成710、泵浦驅動總成720、穿孔器致動器總成740、照明元件750、電氣接觸陣列752及加熱元件753。
使用者(U/I)介面706提供給使用者以便控制及監測儀器700之操作。一或多個通訊介面708在儀器700與遠程電腦、網路等之間傳送資料及其他資訊。舉例而言，通訊介面708可接收協定、患者記錄，及與 特定流控分析操作有關之其他資訊。通訊介面708亦可傳送原始所得資料，以及從分析一或多個樣本得到之資料。
閥門驅動總成710包括驅動軸712以便嚙合旋轉閥總成200。閥門驅動總成710亦包括旋轉電動機714及平移電動機716。平移電動機716在平移方向718上、在與轉子閥總成200之轉子軸202之嚙合狀態與分離狀態之間移動驅動軸712。一旦驅動軸712實體上及牢固地與轉子閥總成200嚙合，旋轉電動機714控制驅動軸712在旋轉方向719上之旋轉以便引導旋轉閥總成200將各個試劑孔與孔板之通道連接及斷開連接。
閥門驅動總成710包括位置編碼器713，其監測驅動軸712相對於轉子軸202之位置(圖2B)。編碼器713向處理器702提供位置資料以便確保驅動軸712之花鍵與轉子軸202之內部花鍵232完全嚙合，從而確保位置編碼器713密切地跟蹤轉子軸202之旋轉位置。舉例而言，編碼器713可包括軸桿，該軸桿具有陽性編碼器花鍵組態，該組態成形並且定尺寸以便匹配如上關於旋轉閥總成200所述之內部花鍵232(圖2B)。編碼器花鍵與內部花鍵232完全匹配並且相符以便保持其之間之固定關係。編碼器花鍵不施加驅動力，而是替代地僅僅遵循轉子軸202之運動以便向處理器702提供確切及準確角度位置資料。驅動軸712包括配合在轉子軸202之遠端上之一組單獨驅動花鍵。驅動花鍵配合在轉子軸202上之外部花鍵230之間並且向其施加驅動力。
藉由以固定旋轉關係來保持轉子及驅動軸202、712，處理器702可利用從電動機714獲得之旋轉資料來判定旋轉閥234之特定旋轉位置。
閥門驅動總成710移動(例如，旋轉)轉子軸202以便選擇性地將流體通道連接至埠中之一或多者。在許多操作中，基於連續利用之試劑孔之孔埠之位置，將轉子軸202旋轉不同程度。舉例而言，在相鄰孔依序利用時，閥門驅動總成710僅將轉子軸202旋轉幾度。然而，在使用處於孔板之相對側上之第一及第二孔時，閥門驅動總成710將轉子軸202旋轉180°或更多或更少。在旋轉轉子軸202之後，轉子閥總成200即刻靜止以便允許流體流過或允許對樣本進行偵測。
穿孔器致動器總成740包括一或多個穿孔器軸桿742及平移電動機744以便在縮回與延伸位置之間驅動穿孔器軸桿742。當穿孔器軸桿742移動至延伸位置時，穿孔器軸桿742嚙合穿孔單元300之上部表面並且迫使穿孔單元300向下以便導致穿孔單元300上之穿孔元件刺穿覆蓋對應試劑孔之箔。穿孔軸桿742可在整個流控分析操作中保持延伸，或替代地可縮回。
泵浦驅動總成720包括泵軸722，其耦合至電動機724並且沿著泵浦方向723、在延伸與縮回位置之間移動。舉例而言，泵軸722可形成為在箭頭方向721上旋轉之螺桿軸。藉由改變泵軸722旋擰之方向，泵軸722沿著泵送方向723向內(在縮回方向上)及向外(在延伸方向上)移動。藉由反復地將軸桿723在縮回與延伸位置之間移動，泵軸722向驅動臂546施加驅動力543以便在一定方向上移動泵浦總成500，該方向導致注射臂554在工作區域處產生低壓狀態，從而將流體抽吸/拉動至泵送站中。驅動軸722反復地移動至縮回位置，並且偏置元件734向泵浦總成500上之偏置表面542施加偏置力以便在偏置力544之方向上將泵浦總成500向下移 動，從而導致注射臂554在工作區域處形成高壓狀態以便將流體從泵送站中推出。
位置編碼器735設置有偏置元件734。當偏置元件734與柱塞540一起向上及向下移動時，位置編碼器735跟蹤偏置元件734之位置。位置編碼器735向處理器702提供位置資料以便在整個操作中跟蹤柱塞540之位置。
泵浦驅動總成720亦包括閥門驅動軸726及728，其被定位成與推動銷520、521對準。閥門驅動軸726、728沿著箭頭725、藉由電動機730在延伸與縮回位置之間移動。閥門驅動軸726、728在相反方向上移動，以使得當閥門驅動軸726延伸時，閥門驅動軸728縮回，並且反之亦然。與泵軸722之運動同步化，閥門驅動軸726、728以交替方式在相反方向上移動，以便移動流體穿過泵浦站168，由此穿過流槽。
照明元件756移動進入及離開照明腔室400。照明元件750包括光學系統以便提供進入照明腔室400之一種或多種類型之照明光。舉例而言，照明元件756可包括LED燈管等，以便產生所需量及類型之光。電氣接觸陣列752及加熱元件753插入卡匣總成100之底部表面110中之流槽卡匣接近區域112中。接觸陣列752嚙合流槽卡匣900上之電氣接觸襯墊950之對應陣列。加熱元件753嚙合流槽卡匣900內之均熱器。
根據至少一個實例，處理器702控制電動機、光學器件、接觸陣列等之操作。視需要，可提供多個處理器，其協作(例如，在處理器702之控制下)以便管理關於儀器700所描述之電動機、光學器件、接觸陣列、總成及組件中之每一者之操作。
舉例而言，電動機可為直接驅動電動機。然而，可使用各種替代機構，諸如直流(DC)電動機、螺線管驅動器、線性致動器、壓電電動機等。
流控系統
圖8係根據一個實例由圖7之儀器700實行之電腦系統800之示意圖。舉例而言，電腦系統800可藉由一或多個處理器702、在使用者介面708及儲存在記憶體704中之程式指令之控制下來實行。雖然圖8示出電腦系統800之各種組件之代表性圖解或方塊，應瞭解圖8僅僅係示意性或代表性的並且電腦系統800可採用各種形式及組態。
計算系統800可與儀器之各種組件、總成及系統(或子系統)通訊。計算系統800可包括流體選擇器模組851、流控模組852、偵測器模組853、協定模組854、分析模組855、泵浦驅動模組857、閥門驅動模組859及照明管理模組861。雖然模組851-861藉由單獨方塊來表示，但是應瞭解模組中之每一者可為硬體、軟體或兩者之組合並且模組中之每一者可為同一組件，諸如處理器之部分。或者，模組851-861中之至少一者可為單獨處理器之部分。此外，模組851-861中之每一者可彼此通訊或協調用於執行特定功能之命令/指令。
計算系統800及/或模組851-861可包括任何基於處理器或基於微處理器之系統，包括使用以下各者之系統：微控制器、精簡指令集電腦(RISC)、特定應用積體電路(ASIC)、現場可程式閘陣列(FPGA)、邏輯電路，及能夠執行本文所述功能之任何基於邏輯之裝置。上述實例僅係示範性的，並且因此不一定意欲限制術語模組或計算系統之定義及/或含義。 在示範性實例中，計算系統800及/或模組851-861執行儲存在一或多個儲存元件、記憶體或模組中之指令集以便產生樣本、獲得偵測資料及/或分析偵測資料。
指令集可包括各種命令，其指示儀器802執行特定操作諸如本文所述各種實例之方法及過程。指令集可呈軟體程式形式。如本文使用，術語「軟體」及「韌體」可互換，並且包括儲存在記憶體中以供電腦執行之任何電腦程式，包括RAM記憶體、ROM記憶體、EPROM記憶體、EEPROM記憶體及非依電性RAM(NVRAM)記憶體。上述記憶體類型僅係示範性的，並且因此對於可用於儲存電腦程式之記憶體之類型不具有限制性。
軟體可呈各種形式諸如系統軟體或應用軟體。此外，軟體可呈以下形式：單獨程式之集合，或較大程式內之程式模組或程式模組之一部分。軟體亦可包括呈物件導向程式設計形式之模組化程式設計。
計算系統800在概念上示出為模組之集合，但是可利用專用硬體板、DSP、處理器等之任何組合來實行。或者，計算系統800可利用具有單一處理器或多個處理器之現成PC來實行，其中功能性操作分佈在各個處理器之間。作為另一個選擇方案，本文所述模組可利用混合組態來實行，其中某些模組化功能利用專用硬體來執行，而其餘模組化功能利用現成PC等來執行。模組亦可實行為處理單元內之軟體模組。計算模組中之一或多者可定位於例如網路或雲端計算環境中。
如在本文中解釋，閥門驅動總成及泵浦驅動總成包括向計算系統800傳輸信號之編碼器，該等信號指示對應組件(例如，轉子閥及柱塞) 之旋轉及平移位置。
在一些實例中，偵測器模組853可命令成像總成(包括照明元件750及流槽卡匣內之分析電路)對成像窗口(包括介面窗口410、流槽窗口928及分析電路958之透明層)之一部分進行成像，其可包括命令激發源(照明元件)將入射光引導至成像窗口上以便激發分析電路958之活動區域內之樣本中之標記物。偵測器模組853經由接觸陣列752及接觸襯墊950與分析電路958通訊以便獲得影像資料。在SBS測序的情況下，每個影像包括來自DNA叢集之許多點光源。亦示出，流體選擇器模組851可命令閥門驅動總成移動旋轉閥總成。流控模組852可命令各種泵浦及閥門控制流體之流動。協定模組854可包括協調系統800之操作以使得可執行指定協定的指令。協定模組854亦可命令任何熱控制元件來控制流體之溫度。僅作為舉例，協定模組854可為合成測序(SBS)模組以便發佈執行合成測序過程之各種命令。在一些實例中，協定模組854亦可處理偵測資料。在經由橋式PCR來產生擴增子之後，協定模組854可提供將擴增子線性化或變性之指令以便製造sstDNA及添加測序引子以使得測序引子可雜交至通用序列，該通用序列側接所關注之區域。每個測序循環藉由單一鹼基來延伸sstDNA並且藉由修飾DNA聚合酶及四個類型之核苷酸之混合物來完成，該等核苷酸之遞送可藉由協定模組854來指示。不同類型之核苷酸具有唯一的螢光標記物，並且每個核苷酸具有可逆終止子，其允許每個循環僅發生單一鹼基併入。在單一鹼基添加至sstDNA之後，協定模組854可指示清洗步驟以便藉由使清洗溶液流動穿過流槽來移除未併入核苷酸。協定模組854可進一步指示照明元件及分析電路來執行影像進程以便偵測四個通道 (即，一個通道針對每個螢光標記物)中之每一者中之螢光。在成像之後，協定模組854可指示遞送解封試劑以便將螢光標記物及終止子從sstDNA上化學裂解。協定模組854可指示清洗步驟來移除解封試劑及解封反應之產物。另一個類似測序循環可隨後發生。
可藉由協定模組854來協調之示例性協定步驟包括用於基於可逆終止子之SBS方法中之流控及偵測步驟，該SBS方法例如在本文中闡明或美國專利申請公開案第2007/0166705 A1號、美國專利申請公開案第2006/0188901 A1號、美國專利第7,057,026號、美國專利申請公開案第2006/0240439 A1號、美國專利申請公開案第2006/0281109 A1號、PCT公開案第WO 05/065814號、美國專利申請公開案第2005/0100900 A1號、PCT公開案第WO 06/064199號及PCT公開案第WO 07/010251號所描述，其中之每一者全部以引用方式併入本文。基於可逆終止子之SBS之示例性試劑在US 7,541,444；US 7,057,026；US 7,414,116；US 7,427,673；US 7,566,537；US 7,592,435及WO 07/135368中描述，其中之每一者全部以引用方式併入本文。亦可使用用於商業測序平台諸如來自Illumina,Inc.(San Diego,CA)之GA、HiSeq®及MiSeq®平台之協定步驟及試劑。
在一些實例中，協定模組854可發佈各種命令以便執行焦磷酸測序協定之步驟。示例性步驟包括在下文及以下引用之參考文獻中闡明之步驟。焦磷酸測序偵測在特定核苷酸併入新生鏈中時之無機焦磷酸鹽(PPi)之釋放(Ronaghi,M.等人(1996)「Real-time DNA sequencing using detection of pyrophosphate release.」Analytical Biochemistry 242(1),84-9；Ronaghi,M.(2001)「Pyrosequencing sheds light on DNA sequencing.」 Genome Res.11(1),3-11；Ronaghi,M.等人(1998)「A sequencing method based on real-time pyrophosphate.」Science 281(5375),363；美國專利第6,210,891號；美國專利第6,258,568號及美國專利第6,274,320號，其揭示內容全部以引用方式併入本文)。在焦磷酸測序中，所釋放PPi可藉由用ATP硫酸化酶來直接轉化成三磷酸腺苷(ATP)來偵測，並且所產生的ATP水準經由螢光素酶產生光子來偵測。在此情況下，反應閥816可包括數百萬個孔，其中每個孔具有單一捕獲珠粒，在其上具有無性系擴增之sstDNA。每個孔亦可包括其他較小珠粒，其例如可攜帶固定酶(例如，ATP硫酸化酶及螢光素酶)或促進將捕獲顆粒保持在孔中。協定模組854可發佈命令以便進行攜帶單一類型之核苷酸之流體之連續循環(例如，第1循環：A；第2循環：G；第3循環：C；第4循環：T；第5循環：A；第6循環：G；第7循環：C；第8循環：T；以此類推)。當核苷酸併入DNA中時，焦磷酸鹽得以釋放，從而引起產生光猝發之鏈式反應。光猝發可藉由偵測器總成來偵測。偵測資料可傳達至分析模組855供處理。
在一些實例中，使用者可經由使用者介面來提供使用者輸入以便選擇將要由系統進行之檢定協定。在其他實例中，系統可自動偵測插入儀器802中之流槽卡匣之類型並且與使用者確認將要進行之檢定協定。或者，系統可提供可對於所判定類型之流槽卡匣來進行之有限數目之檢定協定。使用者可選擇所需檢定協定，然後系統可基於預程式化指令來執行選定檢定協定。
分析模組855可分析藉由流槽卡匣內之分析電路來獲得之偵測資料。雖然未展示，儀器亦可包括與使用者交互之使用者介面。舉例 而言，使用者介面可包括顯示器來顯示或請求來自使用者之資訊以及接收使用者輸入之使用者輸入裝置。在一些實例中，顯示器及使用者輸入裝置係同一裝置(例如，觸摸感應顯示器)。
在一些實例中，核酸可附接至表面並且在測序之前或期間擴增。協定模組854可包括用於擴增過程所涉及流控步驟之指令。舉例而言，可提供用於在表面上形成核酸叢集之橋式擴增技術之指令。適用橋式擴增方法例如在美國專利第5,641,658號；美國專利公開案第2002/0055100號；美國專利第7,115,400號；美國專利公開案第2004/0096853號；美國專利公開案第2004/0002090號；美國專利公開案第2007/0128624號；及美國專利公開案第2008/0009420號中描述。在表面上擴增核酸之另一個適用方法係滾環擴增(RCA)，例如，如在Lizardi等人，Nat.Genet.19：225-232(1998)及US 2007/0099208 A1中描述，其中之每一者以引用方式併入本文。亦可使用珠粒上之乳液PCR，例如如Dressman等人，Proc.Natl.Acad.Sci.USA 100：8817-8822(2003)、WO 05/010145或美國專利公開案第2005/0130173或2005/0064460號所描述，其中之每一者全部以引用方式併入本文。
在一些實例中，系統以最少使用者介入下操作。舉例而言，生成及分析操作可藉由檢定系統以自動方式來進行。在一些情況下，使用者可僅負載卡匣總成並且啟動儀器來執行協定。
流槽卡匣
隨後，流槽卡匣900根據本文中之至少一個實例來使用。
圖9A示出根據本文中之實例形成之流槽卡匣900之頂部透視圖。流槽卡匣900總體上包括頂部及底部框架904及906，其連接以形成 沿著負載方向9A係狹長之總體上長方形結構。負載方向9A對應於流槽卡匣900負載至卡匣總成100之流槽腔室108中之方向。流槽卡匣900包括負載端908、後端910及側面邊緣912。負載端908及側邊緣912包括一或多個定位特徵以便與卡匣總成100之流槽腔室108內之對應特徵配合，從而確保在XYZ方向上、在流槽腔室108內適當對準。
視需要，頂部及底部框架904及906可由導電塑膠形成，諸如提供靜電放電(ESD)保護。
視需要，頂部框架904可包括夾緊特徵920，諸如從頂部框架904向上延伸之一系列肋條。夾緊特徵920促進藉由使用者來夾緊流槽卡匣900。視需要，夾緊特徵920內之凹槽可成形以形成方向之指示，諸如將肋條成形以形成箭頭，從而進一步向使用者提供關於流槽卡匣900應插入之方向的資訊。
圖9B示出頂部框架904之一部分之放大視圖，以便更好地示出流槽卡匣之光學流控(O-F)介面。聯合參考圖9A及9B，頂部框架904包括O-F介面940以便與卡匣總成100之光學及流控組件連通。O-F介面940包括與分析電路(並且在以下結合圖9D及9E更詳細地描述)對準之流槽窗口928，該分析電路容納在流槽卡匣900內。流槽窗口928允許來自儀器之照明元件之光被引導至分析電路。流槽窗口928可由玻璃或類似透明材料形成，並且玻璃被配置在與頂部框架904之上部表面實質上共同之平面中。藉由保持流槽窗口928內之玻璃與頂部框架904之上部表面處於平面對準中，流槽窗口928之Z位置可藉由監測頂部框架904之上部表面之Z位置來更精確地監測。
流槽埠934定位在流槽窗口928附近，其中流槽埠934傳送來自卡匣總成100之流體穿過分析電路內之活動區域。埠934在以狹長方式形成之墊片密封件930內提供。在圖9A之實例中，墊片密封件930被定向成總體上彼此平行延伸並且以相對於負載方向9A之銳角來配置。墊片密封件930內之流槽埠934被定位成與卡匣總成100之流槽腔室108內之對應埠配合。
密封件930在流槽窗口928之相對側上提供。舉例而言，密封件930可橫跨流槽窗口928彼此成對角地來定向。密封件930可由TPE或另一個類似材料形成。密封件930配合在頂部框架904中形成之空腔中，該等空腔與注入口932流體連通。在製造過程期間，TPE經由注入口932注射並且允許流經頂部框架內之內部通道直到形成為密封件930為止。注模過程在物理上及化學上將密封件930接合至頂部框架904以便將密封件930保持在頂部框架904上之預定義位置處(保持在選擇容限內)。墊片密封件930提供低型面、小型化密封組態，其提供所需容限積累(例如，最小化容限積累)。
回到圖9A，頂部框架904包括肋條922，其係狹長的並且被定向成在與負載方向9A共同(例如，平行)之方向上延伸。肋條922提供負載保護特徵以使得，當將流槽卡匣900負載至流槽腔室中時，墊片密封件930及流槽埠934不接觸或另外嚙合包圍流槽腔室108之容納特徵。另外，肋條922可提供支架特徵，以使得萬一流槽卡匣900顛倒放置在桌子或其他結構上，肋條922可防止頂部框架904上之其他特徵接觸表面上之灰塵及其他材料，流槽卡匣900安置在該表面上。
頂部框架904包括一或多個Z-位置特徵(對應於Z-基準點)，其用於將儀器之照明元件內之LED燈管配準至流槽卡匣900之流槽窗口928。舉例而言，頂部框架904之頂部表面抵靠著孔板150之底部表面上之肋條472及襯墊473以便界定流槽卡匣900之Z基準點。Z-位置限制特徵在儀器中之照明元件之光源與流槽卡匣之間提供所需容限(例如，最小化容限)。
圖9C示出圖9A之流槽卡匣之底部透視圖。下部外殼906被形成為具有一或多個支架914，其接近於負載端及後端908及910來定位。視需要，支架914可定位在底部框架906上之其他位置。另外或替代地，可利用更多或更少支架914。支架914保持底部框架906內之特徵與設置流槽卡匣900之任何表面之間之預定間隔。舉例而言，在將卡匣900儲存在桌子、實驗室工作台、儲存區域或其他物件上時，支架914防止底部框架906中之特徵接觸桌子、實驗室工作台等上之灰塵及其他微粒材料。另外，支架914可成形並且設定尺寸為對準鍵接特徵，以便防止流槽卡匣900不正確地插入卡匣總成100中(例如，向後)。舉例而言，支架914可被形成為具有不同大小，諸如不同長度、厚度、支架高度等。在圖9C之實例中，與在後端910附近定位之支架914之長度相比，在負載端908附近之支架914之長度較短。
底部框架906包括開口944，其與頂部框架904上之光學-流控介面940(及PCB 952上之均熱器955)對準。開口944暴露分析電路之一部分之背面。底部框架906亦包括接觸襯墊開口946，其與隨分析電路一起提供之接觸襯墊950之陣列對準並且暴露該等陣列。接觸襯墊開口946 藉由橫桿948來分隔，該橫桿保持接觸襯墊開口946之寬度足夠小以便防止不經意地插入非所要物件，否則可能損傷接觸襯墊950(例如，使用者之手指、測試設備等)。在本實例中，接觸襯墊開口946係長方形的並且各自暴露兩列或兩列以上之接觸襯墊950。
圖9D示出在根據本文中之實例形成之流槽卡匣900內提供之印刷電路板952之一部分之頂視圖。印刷電路板952包括頂部表面956，其包括分析電路958。舉例而言，分析電路958可代表CMOS電路。分析電路958支援橫穿活動區域962之流體之流動，接收來自儀器內之照明源之入射光，並且與流控分析操作有關，偵測及捕獲從流體發出之螢光之數位影像。分析電路958包括埠964，其與分析電路958內之活動區域962連通。流體經由活動區域埠964中之一者進入活動區域962並且流體經由活動區域埠964中之另一者離開活動區域962。分析電路958包括頂部表面，其係透明的以便接收透過流槽窗口928(並且透過圖4之窗口410)發出之光。入射光照明流體活動區域962，並且作為響應，流體內之試劑發射不同螢光譜內之螢光，視樣本之特徵而定。分析電路958偵測所發射之螢光譜並且捕獲其影像，然後將經由接觸襯墊950傳送至儀器。
圖9E示出根據本文中之實例形成之圖9D之印刷電路板952之底視圖。PCB 952包括底部表面954，其包括透過接觸襯墊開口946可看見之接觸襯墊950之陣列。在本實例中，接觸襯墊950之陣列以多個列來形成。視需要，可利用替代接觸陣列組態。接觸襯墊950連接至插座連接器953內之對應引腳。插座連接器953包括朝向頂部表面956之方向的複數個接觸引腳(圖9D)。插座連接器953牢固地接納分析電路958並且在分 析電路958之輸入端/輸出端與接觸襯墊950之間提供功率、資料及通訊連接。
底部表面954亦包括均熱器955，其包括電路嚙合端面(在圖9D中不可見)，該端面抵靠著分析電路958之底部表面。均熱器955包括發熱元件嚙合端面957，其被定向成透過底部框架906中之開口944向下朝向(圖9C)。在操作期間，與向分析電路958提供所需熱量有關，將儀器上之加熱元件插入開口944中以便抵靠著均熱器955之發熱元件嚙合端面957。
印刷電路板952亦包括圍繞其周界提供之凹口957。凹口957與頂部及底部框架904、906內之對應特徵配合以便將印刷電路板952定位在頂部及底部框架904及906內之特定位置處。
頂部及底部框架904及906亦包括一或多個XY-位置特徵(對應於XY-基準點)，其用於在XY方向上將流槽卡匣900配準在流槽腔室108內。XY位置特徵包括在負載端908上提供之前部參考柱923及沿著一個或兩個側邊緣912來提供之一或多個側向參考柱925。缺口927在與側向參考柱925相反的一側上之側邊緣912中提供。
在負載操作期間，負載端908插入流槽腔室108中直到參考柱923穩固地抵靠著流槽腔室108中之限制特徵為止，以便界定在負載方向9A(亦被稱為X方向)上之運動極限。在插入流槽卡匣900時，偏置臂沿著包括缺口927之側邊緣912滑行直到鎖定元件配合在缺口927中為止。鎖定元件被成形為與缺口927之形狀一致。偏置臂在箭頭方向9C上施加側向力(亦表示側向定位力)以便使流槽卡匣900在側向方向(對應於Y軸)上位 移直到側向參考柱925嚙合流槽腔室108內之配合特徵為止。當側向參考柱925嚙合配合特徵時，流槽腔室108界定在側向方向9C上之運動極限。偏置臂將流槽卡匣900保持在所需Y-位置(對應於Y基準點)處。偏置臂上之鎖定元件配合在缺口927內之預定義位置處以便將流槽卡匣900保持在所需X-位置(對應於X基準點)處。
一旦流槽卡匣900插入XYZ基準點，將通訊連接器插入(在Z方向上)接觸襯墊開口946中直到通訊連接器上之配合觸點陣列嚙合接觸襯墊950為止。通訊連接器為流槽卡匣900中之分析電路提供功率、收集資料並且控制其操作。另外，將加熱元件插入(在Z方向上)開口944中直到嚙合均熱器955為止。
額外實例：
實例1：一種卡匣總成，其包含：一殼體，其包括一流槽腔室以便接收一流槽；一孔板，其具有液體孔以便接收所需量之液體，該孔板包括一閥門站、一泵浦站及一流控分析站，該孔板包括與該等孔、該閥門站、泵浦站及流控分析站相關聯之通道；一泵浦總成，其設置在該孔板上之該泵浦站處，該泵浦總成控制流體流動經過該泵浦站與該流控分析站之間之通道；及一旋轉閥總成，其定位在該孔板上之該閥門站處，該旋轉閥總成包括一轉子軸及轉子閥，該轉子軸及轉子閥被定位成圍繞一旋轉軸來旋轉並且選擇性地將該等孔耦合至該泵浦站，該轉子軸具有經由該殼體暴露之一遠端，該轉子軸在其遠端處包括一雙重花鍵組態，該雙重花鍵組態具有第一及第二組花鍵，該第一組花鍵形成一驅動介面，該第二組花鍵形成一位置編碼介面。
實例2：如實例1之卡匣總成，其中該轉子軸之遠端延伸至設置在該殼體中之一軸桿孔中，從而將該雙重花鍵組態暴露至一流控分析儀器之一閥門驅動總成。
實例3：如實例1之卡匣總成，其中該第一組花鍵代表圍繞該遠端之一外部延伸的外部花鍵，其中相鄰花鍵之側面藉由一第一預定花鍵對花鍵間隔來分隔，該花鍵對花鍵間隔對應於一閥門驅動總成之一驅動軸上之一花鍵圖樣。
實例4：如實例1之卡匣總成，其中該第二組花鍵代表圍繞在該轉子軸之遠端提供之一空腔之一內部來形成之內部花鍵，該等內部花鍵具有側面，該等側面成角度以使得相鄰側面形成相對於彼此之一預定非平行角度，其中該等相鄰側面在一底部合併以形成口袋，以便接收該閥門驅動總成之一驅動軸上之配合花鍵，該位置編碼介面由該閥門驅動總成用於跟蹤該轉子軸之一位置。
實例5：如實例1之卡匣總成，其中該轉子閥經由一耦合凸緣來安裝至該轉子軸之一近端，該耦合凸緣允許該轉子閥與該轉子軸之間的一預定量之傾斜運動。
實例6：如實例4之卡匣總成，其中該轉子閥包括一轉子基座，其具有圍繞該轉子軸之一近端定位之一或多個肋條，該耦合凸緣保持在該等肋條與該轉子軸之近端之間。
實例7：如實例1之卡匣總成，其中轉子閥包括孔板嚙合端面，其具有一中心埠及一徑向埠，該轉子閥包括一通道，該通道被定向成在一徑向方向上從該中心埠向外延伸至該徑向埠。
實例8：如實例6之卡匣總成，其中該中心埠經對準以便對應於該轉子軸之一旋轉軸並且與該孔板中之一中心饋送埠對準，該轉子閥圍繞該旋轉軸旋轉以便將該徑向埠與一對應孔埠對準。
實例9：如實例1之卡匣總成，其中該旋轉閥包括一孔板嚙合端面，在其上形成有一介面環，該介面環圍繞該孔板嚙合端面之一周界來延伸。
實例10：如實例1之卡匣總成，其進一步包含：一閥蓋，其包括一內部空腔以便可旋轉地接收該旋轉閥，該閥蓋包括一或多個鎖定臂以便將該閥蓋固定至該等孔並且向下抵靠著該孔板；及一偏置元件，其設置在該內部空腔內並且抵靠著該旋轉閥施加一偏置力以便保持該旋轉閥中之埠與該孔板中之埠之間的一密封介面。
實例11：如實例1之卡匣總成，其中該泵浦總成包括一柱塞，其具有定位在該柱塞之相反端處之一驅動端及一偏置表面，該驅動端及偏置表面在該殼體之上部及下部表面處暴露以使得與在一往復運動中移動該柱塞有關，向該驅動端及偏置表面施加對應單向驅動及偏置力。
實例12：如實例11之卡匣總成，其中該柱塞具有一驅動臂及一柱塞臂，其經由呈一U形狀之一橋式區段來彼此連接並且在一起形成一整體結構，該驅動臂及該柱塞臂接收於支撐柱內，該等支撐柱定位在該孔板上。
實例13：如實例11之卡匣總成，其中該柱塞包含從不同材料模製在一起的一柱塞臂及柱塞元件。
實例14：如實例13之卡匣總成，其中該柱塞元件在該柱塞 臂之一前端上形成，該柱塞元件在該對應支撐柱內移動以便在該泵送站處形成高壓及低壓狀態。
實例15：如實例1之卡匣總成，其中該泵浦站包括一通道區段，其在功能上劃分成一製備區段、一排放區段及一泵浦工作區段，其全部彼此連續成形以便支援在任一方向上之流體流動。
實例16：如實例1之卡匣總成，其中該泵浦站包括夾在一對夾管閥之間的一工作區域，該等夾管閥定位在該工作區域之上游及下游，該泵浦總成包含與該工作區域對準之一柱塞，該柱塞往復地朝向及遠離該工作區域移動以便引入高壓及低壓狀態，該泵浦總成進一步包含與該等夾管閥對準之推動銷，該等推動銷交替地移動以便打開及閉合夾管閥。
實例17：如實例1之卡匣總成，其進一步包含一穿孔器單元，該穿孔器單元在該殼體中提供並且定位在該等孔附近，該穿孔器單元包括一穿孔器元件，該穿孔器單元移動至一穿孔位置，其中該穿孔器元件刺穿該對應孔之一罩蓋。
實例18：如實例17之卡匣總成，其中該殼體包括一罩蓋，其具有一穿孔器接近開口，該開口使得一儀器能夠接近該穿孔器單元之一上端。
實例19：如實例17之卡匣總成，其中該穿孔器單元包括以一錐形管狀方式成形的一主體，該主體具有一下部平台、一中間區段及一上部凸緣，該下部平台或上部凸緣中之至少一者包括以一預定方式分佈之穿孔元件，該等穿孔元件被配置來與該孔板上之該等孔對準。
實例20：如實例1之卡匣總成，其進一步包含一穿孔器單 元，該穿孔器單元具有配合在該轉子軸上之一平台，該平台包括分度特徵，該等特徵嚙合該旋轉閥總成上之配合特徵以便將該穿孔器單元以相對於該轉子軸之一預定旋轉定向來定位，從而將穿孔器元件與對應孔對準。
實例21：如實例1之卡匣總成，其中該孔板包括孔過渡埠，該等孔過渡埠以對應於該旋轉閥總成之一預定圖樣來配置，該孔板包括與對應孔對準之孔排放埠，該孔板包括在對應孔排放埠與孔過渡埠之間延伸之孔排放通道。
實例22：如實例1之卡匣總成，其中該孔板包括一基座，該基座具有頂部及底部表面，其中之至少一者包括該等通道，該等通道包括開放式通道，該基座連接至一背襯層以便使該等開放式通道閉合。
實例23：如實例1之卡匣總成，其中該孔板包括一光學介面窗口，其在該光學分析站內提供，該孔板之一頂側包括一插入限制元件以便嚙合一儀器上之一照明元件。
實例24：如實例23之卡匣總成，其中該插入限制元件代表圍繞該光學介面窗口來提供之一或多個肋條，該等肋條界定一照明元件與該光學介面窗口之間之一Z-容限。
實例25：一種流控系統，其包含：一卡匣總成，該卡匣總成具有包括一照明腔室及一孔板之一殼體，該孔板保持在該殼體內，並且具有液體孔以便接收所需量之液體，該孔板包括與該照明腔室對準之一流控分析站，該孔板包括定位在該流控分析站處之一介面窗口及介面埠；及一流槽卡匣，該流槽卡匣具有一框架，其中含有一分析電路，該框架包括與該分析電路對準之一流槽窗口，該框架包括與該分析電路中之一活動區 域流體耦合的流槽埠，該殼體包括一流槽腔室以便接收該流槽卡匣，流槽腔室將該流槽卡匣定位在該流控分析站處，並且該流槽窗口及埠分別與該對應介面窗口及埠對準。
實例26：如實例25之卡匣總成，其中該流槽腔室包括側軌及一末端止擋物，其中之至少一者具有一末端限制以便使處於一完全負載位置中之該流槽卡匣定位在一預定基準點處以使得該流槽窗口及埠分別與該對應介面窗口及埠對準。
實例27：如實例26之卡匣總成，其中該流槽腔室包括一偏置臂，其可被定向成沿著該等側軌中之至少一者來延伸，該偏置臂朝向該流槽腔室向內延伸，該偏置臂將側向偏置力施加至該流槽卡匣上以便將該流槽卡匣保持在該預定基準點處。
實例28：如實例27之卡匣總成，其中該偏置臂包括一鎖定元件，其被定位成與在該流槽卡匣之一側面提供之一缺口配合，該鎖定元件將該流槽卡匣保持在一X基準點處。
實例29：如實例25之卡匣總成，其中該流槽卡匣包括頂部及底部框架，該頂部框架包括該流槽窗口及埠，該頂部框架包括一肋條，其從該頂部框架向上延伸一預定高度以便界定一Z基準點。
實例30：如實例25之卡匣總成，其中該流槽卡匣包括由一彈性體材料以一整體方式形成之墊片。
實例31：如實例25之卡匣總成，其中該孔板包括一閥門站、泵浦站及介面通道，該等介面通道提供該閥門站與該等介面埠中之一者之間的一第一流控路徑及該泵浦站與該等介面埠中之一者之間的一第二流控 路徑。
實例32：如實例25之卡匣總成，其中該照明腔室被定向成沿著一照明軸來延伸，該照明軸貫穿該介面窗口、流槽窗口及該分析電路內之該活動區域。
最後陳述
應瞭解前述概念之所有組合(只要此等概念不是相互不一致的)預期為本文揭示之本發明標的物之部分。具體而言，在本發明末尾出現之前述實例及請求標的物之所有組合預期為本文揭示之本發明標的物之部分。
在本說明書中引用之所有公開案、專利及專利申請案全部以引用形式併入本文。
應認識到本發明之各種態樣可實施為方法、系統、電腦可讀媒體及/或電腦程式產品。本發明之態樣可採用以下形式：硬體實例、軟體實例(包括韌體、常駐軟體、微碼等)，或將軟體與硬體態樣組合之實例，其皆可總體上在本文中稱為「電路」、「模組」或「系統」。此外，本發明之方法可採用電腦可用儲存媒體上之電腦程式產品形式，該媒體具有在媒體中實施之電腦可用程式碼。
任何合適電腦可用媒體可用於本發明之軟體態樣。電腦可用或電腦可讀媒體可為例如但是不限於電子、磁性、光學、電磁、紅外線或半導體系統、設備、裝置或傳播媒體。電腦可讀媒體可包括暫時性實例。電腦可讀媒體之更多特定實例(非窮舉清單)包括以下一些或全部：具有一或多個導線之電連接、可攜式電腦軟碟、硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯 讀記憶體(ROM)、可抹除可程式化唯讀記憶體(EPROM或快閃記憶體)、光纖、可攜光碟唯讀記憶體(CD-ROM)、光儲存裝置、傳輸媒體諸如支援網際網路或內部網路之傳輸媒體，或磁儲存裝置。注意電腦可用或電腦可讀媒體可甚至為紙或程式被印刷在其上之另一種合適媒體，因為程式可經由例如紙或其他媒體之光學掃描來電子捕獲，然後編制、解譯或另外在必要時以合適方式來處理，然後儲存在電腦記憶體中。在此文件之情形中，電腦可用或電腦可讀媒體可為任何媒體，該媒體可含有、儲存、傳達、傳播或傳輸程式以便藉由指令執行系統、設備或裝置來使用或與該指令執行系統、設備或裝置有關來使用。
執行本文闡明之方法及設備之操作之程式碼可以物件導向的程式設計語言諸如Java、Smalltalk、C++等來編寫。然而，執行本文闡明之方法及設備之操作之程式碼亦可以習知程序性程式設計語言，諸如「C」程式設計語言或類似程式設計語言來編寫。程式碼可藉由處理器、特定應用積體電路(ASIC)或執行程式碼之其他組件來執行。程式碼可簡單被稱為軟體應用程式，其儲存在記憶體(諸如以上論述之電腦可讀媒體)中。程式碼可導致處理器(或任何處理器控制裝置)產生圖形使用者介面(「GUI」)。圖形使用者介面可在顯示裝置上視覺產生，然而圖形使用者介面亦可具有可聽的特徵。然而，程式碼可在任何處理器控制裝置中操作，諸如電腦、伺服器、個人數位助理、手機、電視，或利用處理器及/或數位信號處理器之任何處理器控制裝置。
程式碼可本機及/或遠程執行。程式碼例如可完全或部分地儲存在處理器控制裝置之局域記憶體中。然而，程式碼亦可至少部分地遠 程儲存、存取及下載至處理器控制裝置。使用者之電腦，例如，可完全執行程式碼或僅部分地執行程式碼。程式碼可為獨立軟體封裝，其至少部分地在使用者之電腦上及/或部分地在遠程電腦上執行或完全在遠程電腦或伺服器上。在後一情境中，遠程電腦可經由通訊網路來連接至使用者之電腦。
不論網路連結環境為何，本文闡明之方法及設備可應用。通訊網路可為在徑向頻率域及/或網際網路協定(IP)域中操作之電纜網路。然而，通訊網路亦可包括分佈式計算網路，諸如網際網路(有時替代地被稱為「全球資訊網」)、內部網路、區域網路(LAN)及/或廣域網路(WAN)。通訊網路可包括同軸電纜、銅線、光纖線路及/或混合同軸線路。通訊網路可甚至包括無線部分，其利用電磁譜之任何部分及任何傳訊標準(諸如IEEE 802標準家族、GSM/CDMA/TDMA或任何蜂巢式標準，及/或ISM頻帶)。通訊網路可甚至包括電力線部分，其中信號經由電線來傳達。本文闡明之方法及設備可應用於任何無線/有線通訊網路，不論實體元件部分、實體組態或通訊標準為何。
本發明之某些態樣參考各種方法及方法步驟來描述。應瞭解每個方法步驟可藉由程式碼及/或機器指令來實行。程式碼及/或機器指令可建置用於實施在方法中指定之功能/操作的構件。
程式碼亦可儲存在電腦可讀記憶體中，該記憶體可引導處理器、電腦或其他可規劃資料處理設備以特定方式來起作用，以使得儲存在電腦可讀記憶體中之程式碼產生或轉化製品，該製品包括實行方法步驟之各種態樣的指令構件。
程式碼亦可負載至電腦或其他可規劃資料處理設備中導致 一系列操作步驟得以執行，從而產生處理器/電腦實行之過程以使得程式碼提供用於實施在本發明之方法中指定之各種功能/操作的步驟。
101:基座
102:罩蓋
104:儀器嚙合表面/上部表面
106:前端面
108:流槽腔室
116:軸桿孔/泵浦驅動開口
122:穿孔器接近開口
123:泵浦接近開口
124:樣本孔
200:旋轉閥總成
400:照明腔室
406:圓形周壁
500:注射泵總成

Claims (12)

  1. 一種卡匣總成，其包含：一殼體，該殼體包括一流槽腔室以便接收一流槽；一孔板，該孔板具有液體孔以便接收所需量之液體，該孔板包括一閥門站、一泵浦站及一流控分析站，該孔板包括與該等液體孔、該閥門站、泵浦站及流控分析站相關聯之通道；一泵浦總成，該泵浦總成設置在該孔板上之該泵浦站處，該泵浦總成控制流體流動經過該泵浦站與該流控分析站之間之通道；及一旋轉閥總成，該旋轉閥總成定位在該孔板上之該閥門站處，該旋轉閥總成包括一轉子軸及轉子閥，該轉子軸及轉子閥被定位成圍繞一旋轉軸來旋轉並且選擇性地將該等液體孔耦合至該泵浦站，該轉子軸具有經由該殼體暴露之一遠端，該轉子軸在其遠端處包括一雙重花鍵組態，該雙重花鍵組態具有第一組花鍵及第二組花鍵，該第一組花鍵形成一驅動介面，該第二組花鍵形成一位置編碼介面。
  2. 如申請專利範圍第1項之卡匣總成，其中該轉子軸之該遠端延伸至設置在該殼體中之一軸桿孔中，從而將該雙重花鍵組態暴露至一流控分析儀器之一閥門驅動總成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之卡匣總成，其中該第一組花鍵代表圍繞該遠端之一外部延伸的外部花鍵，其中相鄰花鍵之側面藉由一第一預定花鍵對花鍵間隔來分隔，該第一預定花鍵對花鍵間隔對應於一閥門驅動總成之一驅動軸上之一花鍵圖樣。
  4. 如申請專利範圍第2項之卡匣總成，其中該第二組花鍵代表圍繞在該轉子軸之該遠端處提供之一空腔之一內部而形成的內部花鍵，該等內部花鍵具有側面，該等側面成角度以使得相鄰側面形成相對於彼此之一預定非平行角度，其中該等相鄰側面在一底部合併以形成口袋，以便接收該閥門驅動總成之一驅動軸上之配合花鍵，該位置編碼介面由該閥門驅動總成利用以跟蹤該轉子軸之一位置。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之卡匣總成，其中該轉子閥經由一耦合凸緣來安裝至該轉子軸之一近端，該耦合凸緣允許該轉子閥與該轉子軸之間的一預定量之傾斜運動。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之卡匣總成，其中該轉子閥包括一轉子基座，該轉子基座具有圍繞該轉子軸之一近端定位之一或多個肋條，該耦合凸緣保持在該等肋條與該轉子軸之該近端之間。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之卡匣總成，其中該轉子閥包括一孔板嚙合端面，該孔板嚙合端面具有一中心埠及一徑向埠，該轉子閥包括一通道，該通道被定向成在一徑向方向上從該中心埠向外延伸至該徑向埠。
  8. 如申請專利範圍第7項之卡匣總成，其中該中心埠經對準以便對應於該轉子軸之一旋轉軸並且與該孔板中之一中心饋送埠對準，該轉子閥圍繞該旋轉軸旋轉以便將該徑向埠與一對應孔埠對準。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之卡匣總成，其中該旋轉閥包括一孔板嚙合端面，在其上形成有一介面環，該介面環圍繞該孔板嚙合端面之一周界來延伸。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之卡匣總成，其進一步包含： 一閥蓋，該閥蓋包括一內部空腔以便可旋轉地接收該旋轉閥，該閥蓋包括一或多個鎖定臂以便將該閥蓋固定至該等液體孔並且向下抵靠著該孔板；及一偏置元件，該偏置元件設置在該內部空腔內並且抵靠著該旋轉閥施加一偏置力以便保持該旋轉閥中之埠與該孔板中之埠之間的一密封介面。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之卡匣總成，其中該泵浦總成包括一柱塞，該柱塞具有定位在該柱塞之相反端處之一驅動端及一偏置表面，該驅動端及該偏置表面在該殼體之上部及下部表面處暴露，以使得與在一往復運動中移動該柱塞有關地向該驅動端及該偏置表面施加對應單向驅動及偏置力。
  12. 如申請專利範圍第11項之卡匣總成，其中該柱塞具有一驅動臂及一柱塞臂，該驅動臂及該柱塞臂經由呈一U形狀之一橋式區段來彼此連接並且一起形成一整體結構，該驅動臂及該柱塞臂接收於支撐柱內，該等支撐柱定位在該孔板上。
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