TWI731471B - 鞋類物件及製造鞋類物件的方法 - Google Patents

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TWI731471B
TWI731471B TW108141327A TW108141327A TWI731471B TW I731471 B TWI731471 B TW I731471B TW 108141327 A TW108141327 A TW 108141327A TW 108141327 A TW108141327 A TW 108141327A TW I731471 B TWI731471 B TW I731471B
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托瑞 Ｍ 克羅斯
卡西蒂 Ｒ 勒威
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  • Footwear And Its Accessory, Manufacturing Method And Apparatuses (AREA)

Abstract

本發明提供一種鞋類物件，其包含一鞋底結構及固定至該鞋底結構之內表面之一導件。一鞋面之底部之一外表面經固定至該鞋底結構之該內表面，該鞋面及該導件形成一通道。一張緊組件在該通道中沿該導件延伸，且在該鞋面之一內側及/或一外側處延伸出該通道。該張緊組件中之一張力增加使該鞋底結構與安置於該鞋面中之一腳撓性地貼合。一種製造該鞋類物件之方法包含：在一鞋楦上放置一鞋面；在一鞋底結構之一內表面上施敷黏附劑；在該黏附劑上放置一導件；在該導件上放置該張緊組件；及抵靠該鞋面之一外表面放置該鞋底結構之該內表面。

Description

鞋類物件及製造鞋類物件的方法
本發明大體上係關於一種鞋類物件及一種製造一鞋類物件之方法。
鞋類通常包含經構形以定位於一穿著者之腳下方以將腳與地面隔開之一鞋底結構。鞋底結構通常可經構形以提供緩衝、運動控制及彈性之一或多者。
本發明大體上係關於一種鞋類物件及一種製造一鞋類物件之方法，其中一鞋底結構經調適以藉由張緊安置於一鞋面與該鞋底結構之間的一張緊組件而與安置於該鞋面中之一腳貼合。藉由在該鞋底結構與該鞋面之間包含一導件，該張緊組件能夠沿該導件相對於該鞋底結構及該鞋面移動以圍繞該鞋面及安置於其中之一腳貼合該鞋底結構。該鞋底結構在其預形體狀態下(在其經形成至鞋面之前)可具有一相對平面內表面，從而實現沿該平面表面輥壓黏附劑，使得該鞋底結構可經黏附至該鞋面之一相對容易程序。
在本發明中，該鞋底結構具有一中間形狀(且可被稱為中間 鞋底結構或預形體鞋底結構)，且接著熱成形至該鞋面成為一最終形狀。該鞋底結構在熱成形之前具有該中間模製形狀。此程序克服在依靠模製來達成一鞋底結構之一最終形狀時存在之設計限制，此係因為具有底切之設計可能難以自一模具移除。另外，包含多個分層材料之一鞋底結構難以或不可能藉由習知模製來形成，此係因為模製多材料幾何形狀可能難以或不可能控制例如各種材料是否分層於突起或其他隔離特徵內。
10:鞋類物件
12:鞋底結構
12A:基底部分
12B:外側壁部分
12B1:新位置
12C:內側壁部分
12C1:新位置
14:鞋面
14A:外側
14B:內側
15:內表面
16:前腳區域
18:中腳區域
20:後跟區域
21A:刀槽花紋
21B:刀槽花紋
21C:刀槽花紋
22:腳接納腔
23:外表面
24:開口
25:突起
30A:外側導件
30B:外側導件
30C:內側導件
30D:內側導件
30E:內側導件
30F:外側導件
30G:導件
30H:導件
30H1:部分
30H2:部分
31A:內側支撐件
31B:外側支撐件
32A:外側張緊組件/第二張緊組件
32A1:新位置
32B:外側張緊組件/第二張緊組件
32C:內側張緊組件/第一張緊組件
32C1:新位置
32D:內側張緊組件/第一張緊組件
32E:內側張緊組件/第一張緊組件
32F:張緊組件
32G:張緊組件
32H:第一張緊組件
32I:第二張緊組件
34A:通道
34B:另一通道
34C:通道
34D:另一通道
34E:另一通道
35:外側邊緣
35A:端
35B:端
35C:端
35D:端
35E:端
36:凹形部分
37:內側邊緣
38:凸形部分
40:腳
42A:外表面
42C:外表面
50A:定位特徵
50B:定位特徵
50C:定位特徵
50D:定位特徵
50E:定位特徵
52A:定位特徵
52B:定位特徵
52C:定位特徵
52D:定位特徵
52E:定位特徵
54:定位特徵
56:黏附劑/黏附劑層
58:部分
60:大部分/第二部分
62:鞋楦
68:供應源
70:輥子
72:夾具
74:輸送帶
76:輻射加熱元件
78:外表面
78A:部分
78B:部分
78C:部分
80:柔性聚合物片材
88A:側支撐件
88B:側支撐件
110:鞋類物件
132A:外側張緊組件
132B:外側張緊組件
132F:外側張緊組件
182:導件通道
184A:成環圈自由端
184B:成環圈自由端
184C:成環圈自由端
186:鞋帶
204:縱向偏轉組件
206:中心區域
212:鞋底結構
221B:刀槽花紋
221C:刀槽花紋
288A:支撐件
288B:支撐件
288C:支撐件
312:多件式鞋底結構
312A:鞋底結構部分
312B:鞋底結構部分
312C:鞋底結構部分
400:方法
402:步驟
404:步驟
406:步驟
408:步驟
410:步驟
412:子步驟
414:步驟
416:步驟
418:子步驟
420:步驟
422:步驟
424:步驟
426:步驟
428:步驟
430:步驟
A:方向箭頭
B:虛線/邊界
F:力
NP:負內部壓力
PP:正外部壓力
本文中所描述之圖式僅係出於繪示性目的，本質上係示意性，且意欲為實例性而非限制本發明之範疇。
圖1係包含一鞋底結構及一鞋面之一鞋類物件之一外側視圖。
圖2係圖1之鞋類物件之一俯視圖，其中張緊組件被展示為處於一未張緊狀態。
圖3係圖1之鞋類物件之一俯視圖，其中張緊組件被展示為處於一固定狀態。
圖4係沿圖3中之線4-4截取之圖3之鞋類物件之一截面視圖，其中以虛線展示張緊組件之一增大張力狀態。
圖5係沿圖3中之線5-5截取之圖3之鞋類物件之一截面視圖，其中以虛線展示張緊組件之一增大張力狀態。
圖6係具有一替代鞋底結構之一鞋類物件之一截面視圖，且其中以虛線展示張緊組件之一增大張力狀態。
圖7係圖6之鞋類物件之另一截面視圖，其中以虛線展示張緊組件之一增大張力狀態。
圖8係在固定至鞋面之前圖1之鞋底結構之一俯視圖。
圖9係具有用於放置鞋面、導件及張緊組件之標記之圖8之鞋底結構之一俯視圖。
圖10係圖8之鞋底結構之一俯視圖，其中黏附劑經施敷至一近端內表面。
圖11係圖10之鞋底結構之一俯視圖，其中導件經放置於黏附劑上。
圖12係圖11之鞋底結構之一俯視圖，其中張緊組件經放置於導件上且具有延伸至黏附劑上之端。
圖13係圖12之鞋底結構之一俯視圖，其中一帶鞋楦鞋面經放置於鞋底結構上之黏附劑、導件及張緊組件上方。
圖14係用於在以截面展示之一夾具中施敷黏附劑且加熱一預形體(preform)鞋底結構之一程序之一組裝圖之一部分截面視圖。
圖15係帶鞋楦鞋面被放置在鞋底結構上之黏附劑、導件及張緊組件上方之程序中之一內側視圖。
圖16係圖15之帶鞋楦鞋面及鞋底結構之一內側視圖，其中鞋底結構經形成至鞋面。
圖17係一鞋類物件之一外側視圖。
圖18係一鞋底結構之一仰視圖。
圖19係圖18之鞋底結構之一俯視圖。
圖20係具有導件及張緊組件之一鞋底結構之一總成之一俯視圖。
圖21係具有導件及張緊組件之一鞋底結構之一總成之一俯 視圖。
圖22係具有導件及張緊組件之一鞋底結構之一總成之一俯視圖。
圖23係製造一鞋類物件之一方法之一流程圖，其中一鞋底結構經形成至一鞋面。
相關申請案之交叉參考
本申請案主張2018年12月27日申請之美國臨時申請案第62/785,438號之優先權之權益，該案之全部內容由此以引用方式併入。
本發明大體上係關於一種鞋類物件及一種製造一鞋類物件之方法，其中一鞋底結構經調適以藉由張緊安置於一鞋面與該鞋底結構之間的一張緊組件而與安置於該鞋面中之一腳貼合。藉由在該鞋底結構與該鞋面之間包含一導件，該張緊組件能夠沿該導件相對於該鞋底結構及該鞋面移動以圍繞該鞋面及安置於其中之一腳貼合該鞋底結構。該鞋底結構在其預形體狀態下(在其經形成至鞋面之前)可具有一相對平面內表面，從而實現沿該平面表面輥壓黏附劑，使得該鞋底結構可經黏附至該鞋面之一相對容易程序。
在習知鞋類構造中，一鞋底結構可透過諸如壓縮模製或射出模製之一程序模製為其最終形狀。此後，可諸如藉由將一黏附劑施敷至該最終鞋底結構及一鞋面之一中底布(strobel)部分兩者且將該等組件固定在一起來將該鞋底結構黏附至一鞋面。在本發明中，該鞋底結構具有一中間形狀(且可被稱為中間鞋底結構或預形體鞋底結構)，且接著熱成形至該鞋面成為一最終形狀。該鞋底結構在熱成形之前具有該中間模製形狀。此 程序克服在依靠模製來達成一鞋底結構之一最終形狀時存在之設計限制，此係因為具有底切之設計可能難以自一模具移除。另外，包含多個分層材料之一鞋底結構難以或不可能藉由習知模製來形成，此係因為模製多材料幾何形狀可能難以或不可能控制例如各種材料是否分層於突起或其他隔離特徵內。
在一實例中，一鞋類物件可包括具有一內表面之一鞋底結構。一導件可經固定至該鞋底結構之該內表面。該鞋面之該底部之一外表面可圍繞該導件固定至該鞋底結構之該內表面，其中該導件在該鞋面之該底部與該鞋底結構之間，該鞋面及該導件形成一通道。一張緊組件可在該通道中沿該導件延伸，且可在該鞋面之一內側或一外側之至少一者處延伸出該通道。該張緊組件可回應於該張緊組件中之一張力增加而在該通道中相對於該鞋面及該導件移動以使該鞋底結構與安置於該鞋面中之一腳撓性地貼合。據此，除經熱成形至該鞋面之一鞋底結構之幾何形狀之自由度及其他益處以外，該導件及該張緊組件亦能夠進行進一步調整以適配穿著者。
在一或多項實施方案中，該導件之一外表面可經黏附至該鞋底結構之該內表面之一第一部分，且該鞋面之外表面可黏附至該鞋底結構之該內表面之一第二部分且未在該通道處黏附至該導件之一內表面。
在一或多個構形中，該鞋底結構可具有：一基底部分；一內側壁部分，其在該基底部分之一內側處自該基底部分沿該鞋面之該內側向上延伸；及一外側壁部分，其在該基底部分之一外側處自該基底部分沿該鞋面之該外側向上延伸。該導件可在該基底部分及該內側壁部分或該外側壁部分之至少一者處沿該鞋底結構之該內表面延伸。
在本發明之一態樣中，該鞋面可經構形為一無中底布短靴或短襪。在一進一步態樣中，一黏附劑層可經安置於該鞋底結構之該內表面上且可將該導件及該鞋面固定至該鞋底結構之該內表面。
該鞋底結構可加刀槽花紋(siped)以便進一步增強其經調整以適配安置於該鞋面中之該腳之能力。例如，在一或多個構形中，該鞋底結構可具有在該鞋底結構之一外表面處延伸穿過該鞋底結構中途為止之複數個刀槽花紋，且該等刀槽花紋可經調適以當該張緊組件張緊時進一步張開。在一進一步態樣中，該鞋底結構可包含在該鞋底結構之該內表面處延伸穿過該鞋底結構中途為止之複數個刀槽花紋。該鞋底結構之該內表面處之該等刀槽花紋可與該鞋底結構之該外表面處之該等刀槽花紋偏移及交替。此外，該鞋底結構之該內表面處之該等刀槽花紋可經調適以當該張緊組件張緊時至少部分地閉合。換言之，該等刀槽花紋允許當該張緊組件被拉緊時該鞋底結構更容易圍繞安置於該鞋面中之該腳收緊。
在各種構形中，可使用一或多個導件，且該一或多個張緊組件可具有固定至該鞋底結構之一固定端，或可簡單地在通道中一路跨該鞋底結構延伸而不固定至該鞋底結構。
例如，在一或多項實施方案中，該導件可界定一X形狀，且兩個交叉通道可經形成於該導件與該鞋面之該底部之間。一第一張緊組件可經安置於該兩個交叉通道之一者中，且一第二張緊組件可在該兩個交叉通道之另一者中沿該導件延伸且可越過該第一張緊組件。
在一或多個構形中，該導件可為一第一導件，該通道可為一第一通道，且該張緊組件可為可具有固定至該鞋底結構之該內表面之一固定端之一第一張緊組件。該第一張緊組件可在該第一通道中自該固定端 沿該第一導件延伸且可在該鞋面之該內側處延伸出該通道。一第二導件可經固定至該鞋底結構之該內表面，且該鞋面及該第二導件可形成一第二通道。一第二張緊組件可具有固定至該鞋底結構之該內表面之一固定端。該第二張緊組件可在該第二通道中自該固定端沿該第二導件延伸且可在該鞋面之該外側處延伸出該通道。藉由更靠近於與其延伸出該通道且經拉動以增加張力之側相對之側放置該張緊組件之該固定端，該固定端處作用於該鞋底結構上之力與拉動該張緊組件所在之側之距離更大，使得該張緊組件更容易收緊該鞋底結構之一較大部分。
在本發明之一態樣中，張緊組件可經定位以平衡此收緊效應。例如，與該鞋底結構之一內側邊緣相比，該第一張緊組件之該固定端可更靠近於該鞋底結構之一外側邊緣而固定至該鞋底結構，且與該外側邊緣相比，該第二張緊組件之該固定端可更靠近於該內側邊緣而固定至該鞋底結構。
在另一態樣中，張緊組件可經配置以對該鞋底結構提供一平衡且最大化之收緊效應。一第一導件及一第二導件可在該鞋底結構之該內表面上沿該鞋底結構之一縱向方向彼此隔開。在一或多個構形中，該第一導件可為複數個內側導件之一者且該第二導件可為複數個外側導件之一者，各導件經固定至該鞋底結構之該內表面且各導件與該鞋面一起形成一通道。該等內側導件可與該等外側導件以一交替順序配置。該第一張緊組件可為複數個內側張緊組件之一者，各內側張緊組件具有與該鞋底結構之該內側邊緣相比更靠近於該鞋底結構之該外側邊緣而固定至該鞋底結構之一固定端，且各內側張緊組件在該等通道之一者中自該固定端沿該等內側導件之一者延伸，並在該鞋面之該內側處延伸出該等通道之該者。該第二 張緊組件可為複數個外側張緊組件之一者，各外側張緊組件具有與該鞋底結構之該外側邊緣相比更靠近於該鞋底結構之該內側邊緣而固定至該鞋底結構之一固定端，且各外側張緊組件在該等通道之一者中自該固定端沿該等外側導件之一者延伸，並在該鞋面之該外側處延伸出該等通道之該者。
當使用多個導件時，其等可經構形以亦用作該鞋面之該內側及該外側處之支撐件。例如，在一或多個構形中，該等內側導件可在該鞋面之該內側上延伸至一內側支撐件且可與該內側支撐件一起經構形為一整體、一件式組件。類似地，該等外側導件可在該鞋面之該外側上延伸至一外側支撐件且可與該外側支撐件一起經構形為一整體、一件式組件。
本發明亦提供一種製造一鞋類物件之方法，該鞋類物件具有一或多個導件及一或多個張緊組件以使該鞋底結構與安置於該鞋面中之一腳貼合，如所描述。在一實例中，該方法可包括在一鞋楦上放置一鞋面。該方法可進一步包括在一鞋底結構之一內表面上施敷黏附劑及在該黏附劑上放置一導件。該方法亦可包括在該導件上放置一張緊組件且接著抵靠該鞋面之一外表面放置該鞋底結構之該內表面以利用該黏附劑、由該鞋面及該導件形成之一通道及該通道中之該張緊組件將該鞋底結構固定至該鞋面。
在一或多項實施方案中，當在該鞋底結構之該內表面上放置該黏附劑時，該鞋底結構之該內表面可為實質上平面的，且可藉由在該鞋底結構之該內表面上輥壓該黏附劑而在該鞋底結構之該內表面上放置該黏附劑。該預形體鞋底結構之平面構形允許使用相對簡單且快速之輥壓技術來將該黏附劑施敷至該鞋底結構。
在本發明之一態樣中，在該鞋底結構之該內表面上之該黏 附劑上放置該導件可包含對準該導件與該鞋底結構之該內表面上之一定位特徵。
在一或多個構形中，該方法亦可包括在抵靠該鞋面之該外表面放置該鞋底結構之該內表面之前加熱該鞋底結構；及將該鞋底結構形成至該鞋面之該外表面，其中該鞋底結構在該鞋面之一內側處及在該鞋面之一外側處部分地包繞及貼合該鞋面，使得該鞋底結構之該內表面係非平面的。
在一態樣中，該方法可進一步包括在將該鞋底結構形成至該鞋面之該外表面之前在該鞋底結構之該外表面中切割刀槽花紋。該等刀槽花紋經調適以當將該鞋底結構形成至該鞋面時張開，且回應於該張緊組件中之一張力增加而進一步張開。該方法可進一步包括在將該鞋底結構形成至該鞋面之該外表面之前在該鞋底結構之該內表面中切割刀槽花紋。該鞋底結構之該內表面中之該等刀槽花紋經調適以當將該鞋底結構形成至該鞋面時部分地閉合，且回應於該張緊組件中之一張力增加而進一步閉合。
在一或多個構形中，該張緊組件可為一第一張緊組件，且該方法可進一步包括在抵靠該鞋面之該外表面放置該鞋底結構之該內表面之前在該導件上放置一第二張緊組件，其中該第二張緊組件越過該第一張緊組件。
在一或多項實施方案中，在一導件上放置一張緊組件可包含定位該張緊組件使得該張緊組件之一端延伸出該導件且至該鞋底結構之該內表面上，該端藉由該黏附劑固定至該鞋底結構，且該張緊組件自該端沿該導件延伸並在該鞋面之一內側或一外側處延伸出該通道。
在本發明之一態樣中，該導件可為一第一導件，該通道可 為一第一通道，該張緊組件可為在該鞋面之該內側處延伸出該第一通道之一第一張緊組件，且該方法可進一步包括在抵靠該鞋面之該外表面放置該鞋底結構之該內表面之前，在該黏附劑上放置一第二導件。該方法可進一步包括在該第二導件上放置一第二張緊組件，該鞋面及該第二導件形成一第二通道且該第二張緊組件延伸出該第二導件至該鞋底結構之該內表面上之一端。該第二張緊組件之此端藉由該黏附劑固定至該鞋底結構，且該第二張緊組件自該固定端沿該第二導件延伸且在該鞋面之該外側處延伸出該第二通道。
在一或多個構形中，該第一導件可為複數個內側導件之一者，各內側導件經固定至該鞋底結構之該內表面，且各內側導件沿該內表面延伸且與該鞋面一起形成一通道。該第二導件可為複數個外側導件之一者，各外側導件經固定至該鞋底結構之該內表面，且各外側導件沿該鞋底結構之該內表面延伸且與該鞋面一起形成一通道。該方法可進一步包括在該鞋底結構之該內表面上放置該等內側導件及該等外側導件，使得該等內側導件與該等外側導件以一交替順序配置。
在結合隨附圖式時自用於實行本教示之模式之下文詳細描述易於暸解本教示之上述特徵及優點以及其他特徵及優點。
圖1展示一鞋類物件10，其包含固定至一鞋面14之一鞋底結構12。鞋類物件10包含一前腳區域16、一中腳區域18及一後跟區域20。前腳區域16通常包含鞋類物件10之與腳趾以及連接腳之蹠骨及腳趾之近端指骨之蹠趾關節(可被稱為MPT或MPJ關節)對應之部分。中腳區域18通常包含鞋類物件10之與腳之腳弓區域及腳背對應之部分，且後跟區域20與腳之後部部分對應，包含跟骨。前腳區域16、中腳區域18及後跟 區域20並非意欲於劃定鞋類物件10之精確區域，而是意欲於代表鞋類物件10之一般區域以輔助下文論述。
鞋底結構12可加刀槽花紋以便進一步增強其經調整以適配安置於鞋面14中之腳之能力。換言之，刀槽花紋允許當張緊組件被拉緊時鞋底結構12更容易圍繞安置於鞋面14中之腳40收緊，如本文中進一步論述。
例如，鞋底結構12可具有在該鞋底結構之一外表面23處延伸穿過該鞋底結構中途為止之複數個刀槽花紋21A、21B。刀槽花紋21A大體上沿鞋底結構12之一縱向方向延伸，且刀槽花紋21B大體上沿鞋底結構12之一橫向方向上延伸。如本文中所使用，一刀槽花紋、若干刀槽花紋及刀槽花紋化意欲於指代鞋底結構12之一表面中之薄切口。通常在鞋底結構12最初模製為其預形體狀態之後但在其經形成(例如，經熱成形)至鞋面14之前，經由二次程序形成刀槽花紋，如本文中所描述。在一些實施例中，刀槽花紋21A、21B及內表面處之刀槽花紋(若有的話)可藉由諸如使用一熱刀或雷射將預形體鞋底結構12切割至一受控深度來形成。通常，切口之寬度限於用來進行切割之工具之寬度。可例如使用一刀片切割複數個刀槽花紋21A、21B，該刀片可經加熱以輔助在刀槽花紋之側壁上產生具有一可接受表面光潔度之一平滑切口。在另一實施例中，複數個刀槽花紋21A、21B之一或多者可在發泡體中雷射切割至一受控深度。在一些實施例中，可取決於鞋底厚度、緩衝設計目標及所期望之最終鞋底外觀將複數個刀槽花紋之各者切割至不同深度。在一些實施例中，由刀槽花紋界定之任何一或多個突起(或彼局部區域中之鞋底)之剛度及/或緩衝性質可藉由改變相鄰刀槽花紋之深度(即，其中較深刀槽花紋可提供具有增加緩衝之一 不太硬鞋底結構)而更改來滿足不同設計目標。在一些實施例中，當鞋底結構12之內表面具有實質上平面構形時，刀槽花紋21A、21B可皆沿相對於該內表面之一正交方向切割。
在一項實施例中，刀槽花紋可經切割使得其等皆自一共同方向延伸至鞋底結構12之外表面23中。此一設計可藉由消除針對各刀槽花紋或一刀槽花紋之各部分重新定向一切割工具之任何需要來增加製造效率。在其中當鞋底結構12處於預形體狀態時內表面實質上平坦/平面之一實施例中，此共同切割方向可正交於內表面。在另一實施例中，刀槽花紋21A、21B之一或多者可相對於內表面15成一傾斜角。進行此一傾斜切割可使在鞋底結構隨後熱成形至鞋面時能夠產生唯一幾何形狀。
鞋底結構12界定經由複數個刀槽花紋21A、21B彼此分離之複數個突起25。圖1中僅標記一些突起25。如圖1中進一步展示，當鞋底結構12經熱成形至鞋面14時，由於在鞋底結構12中發生彎曲，一些或所有複數個刀槽花紋21A、21B可部分地張開。如下文將論述，在其中鞋底結構之一平坦內表面在一鞋楦上熱成形至一實質上波狀/彎曲之鞋面14之一實施例中，絕大部分刀槽花紋21A、21B可能在熱成形程序中經歷一定量之張開，使得即使在本文中所論述之張緊組件之一未張緊狀態中，刀槽花紋21A、21B仍部分地張開。接著，當張緊組件進一步張緊時，刀槽花紋21A、21B進一步張開。因而，刀槽花紋21A、21B輔助增加鞋底結構12之撓性且當張緊組件張緊時使其易於與安置於鞋面14中之一腳貼合。
另外，鞋底結構12可包含多個層，其中在內表面處具有一最內層且在外表面23處具有一最外層。刀槽花紋可僅延伸至最外層中，可終止於最外層與次內層之間的一邊界處，或亦可部分地延伸至最內層中。 當刀槽花紋21A、21B張開時，在突起25之側上可顯見各種層之存在。
鞋面14可為多種材料，諸如皮革、紡織品、聚合物、棉、發泡體、複合材料等。例如，鞋面14可為能夠提供彈性之聚合物材料，且可具有一編織構造、一針織(例如，經編)構造或一梭織構造。在一些實施例中，鞋面14可在一較低程度上固定至一中底布以產生一腳接納腔22，該腳接納腔22接納透過鞋面14中之一開口24(諸如一踝開口)插入之一腳。在所展示實施例中，鞋面14替代地係包含一底部部分之一短襪狀或短靴構造，使得鞋面14係無中底布的，如本文中所展示。一內底(未展示)可擱置於腳接納腔22中，或可不存在內底。鞋面14可藉由使用本文中所描述之張緊組件及/或藉由鞋帶、束帶或其他拉緊機構而圍繞腳被拉緊。
導件30A、30B(僅在圖1中用虛線指示)在其等各自外表面處固定至鞋底結構12之內表面，如本文中進一步揭示。鞋面14具有一底部，且底部之一外表面圍繞導件30A、30B固定至鞋底結構12之內表面，其中導件30A、30B在鞋面14之底部與鞋底結構12之間。例如，如本文中進一步論述，一黏附劑層可經安置於鞋底結構12之內表面上且可將導件30A、30B及鞋面14固定至鞋底結構12之內表面。鞋底結構12具有：一基底部分12A；一外側壁部分12B，其在基底部分12A之一外側處自基底部分12A沿鞋面14之外側14A向上延伸；及一內側壁部分(圖1中不可見)，其在該鞋面之內側上自該基底部分向上延伸。導件30A、30B在鞋底結構12之內表面處沿鞋底結構12之基底部分12A且沿鞋底結構12之外側壁部分12B延伸。
鞋面14之底部之外表面與導件30A一起形成一通道34A，且與導件30B一起形成另一通道34B。通道34A、34B在圖2中被指示為隱 藏，此係因為其等在鞋面14之外表面與導件30A、30B之內表面之間，因為此等表面彼此不黏附。張緊組件32A、32B在固定端處黏附至鞋底結構12之內表面，且在通道34A、34B中沿導件30A、30B縱長地延伸，並在鞋面14之外側14A處延伸出通道34A、34B。
圖2以一俯視圖展示鞋類物件10。形成於鞋面14與鞋底結構12之間的通道34A、34B在其等位於鞋面14之外側14A之端處可見，張緊組件32A、32B在該等端處退出。外側張緊組件32A、32B被展示為處於一未張緊狀態。張緊組件32A、32B具有黏附至鞋底結構12之內表面之固定端35A、35B。儘管端35A、35B係固定的，但張緊組件32A、32B可回應於張緊組件32A、32B中之一張力增加而在各自通道34A、34B中相對於鞋面14及導件30A、30B移動以使鞋底結構12與安置於鞋面14中之一腳撓性地貼合。
鞋類物件10亦包含在其等各自外表面處固定至鞋底結構12之內表面15之額外導件30C、30D、30E，如本文中進一步揭示。導件30A、30B可被稱為外側導件，且導件30C、30D及30E可被稱為內側導件。內側導件30C、30D及30E沿鞋底結構12之縱向方向與外側導件30A、30B以交替順序配置。除外側壁部分12B以外，鞋底結構12亦具有一內側壁部分12C，該內側壁部分12C在基底部分12A之一內側處自基底部分12A沿鞋面14之內側14B向上延伸。導件30C、30D、30E在鞋底結構12之內表面處沿鞋底結構12之基底部分12A且沿鞋底結構12之內側壁部分12C延伸。鞋面14之底部與導件30C一起形成一通道34C，與導件30D一起形成另一通道34D，且與導件30E一起形成另一通道34E。通道34C、34D及34E分別在鞋面之底部處之鞋面14之外表面與導件30C、30D、30E 之內表面之間，此係因為此等表面彼此不黏附。
內側張緊組件32C、32D、32E分別在固定端35C、35D、35E處黏附至鞋底結構12之內表面15，且在通道中沿導件30C、30D、30E縱長地延伸，且在鞋面14之內側14B處延伸出通道。通道34C、34D、34E在其等位於鞋面14之內側14B之端處可見，張緊組件32C、32D、32E在該等端處退出。儘管端35C、35D、35E係固定的，但張緊組件32C、32D、32E可回應於張緊組件32C、32D、32E中之一張力增加而在各自通道34C、34D、34E中相對於鞋面14及導件30C、30D、30E移動以使鞋底結構12與安置於鞋面14中之一腳撓性地貼合。
鞋面14之底部之一外表面圍繞導件30C、30D、30E固定至鞋底結構12之內表面15，其中導件30C、30D、30E在鞋面14之底部與鞋底結構12之間。例如，在圖2中，安置於表示導件30A至30E之隱藏線外部之鞋底結構12之內表面15及鞋面14之底表面之所有區域彼此黏附。然而，鞋面14之外表面未經黏附至導件30A至30E之頂或內(即，近端)表面，使得鞋面可由張緊組件32A至32E抬離。張緊組件32A至32E亦未固定至導件，從而允許張緊組件32A、32E在被拉動時在各自通道34A至34E中相對於鞋面14及鞋底結構12稍微移動。然而，因為鞋面14之底表面在導件30A至30E周圍之任何其他地方黏附至鞋底結構12之內表面15，所以張緊組件32A至32E之此拉緊致使鞋底結構12圍繞安置於鞋面14中之腳被拉緊，包含藉由向內及/或向上拉動外側壁部分12B及內側壁部分12C且收緊鞋底結構12之基底部分12A。
出於論述目的，任何導件30C、30D、30E可被稱為第一導件，任何通道34C、34D、34E可被稱為第一通道，且任何張緊組件32C、 32D、32E可被稱為第一張緊組件。任何導件30A、30B可被稱為第二導件，任何通道34A、34B可被稱為第二通道，且任何張緊組件32A、32B可被稱為第二張緊組件。與預形體鞋底結構12之一內側邊緣(medial edge)(例如，內側邊緣(medial side edge))相比，第一張緊組件32C、32D、32E之固定端35C、35D、35E經安置成更靠近於預形體鞋底結構12之一外側邊緣(lateral edge)(例如，外側邊緣(lateral side edge))。相比之下，與外側邊緣相比，第二張緊組件32A、32B之固定端35A、35B更靠近於內側邊緣而固定至鞋底結構12。藉由更靠近於與張緊組件延伸出通道且經拉動以增加張力之側相對之側放置固定端，在固定端處作用於鞋底結構12上之力與拉動張緊組件之側距離更大，且張緊組件在固定端與經拉動側之間收緊鞋底結構12之一較大部分。內側導件30C、30D及30E與外側導件30A、30B以交替順序配置。藉由沿鞋底結構12之一縱向方向使第一張緊組件32C、32D、32E與第二張緊組件32A、32B交替，且同樣地使內側導件30C、30D、30E與外側導件30A、30B交替，張緊組件在鞋底結構12上之總體收緊效應被最大化，且亦在鞋底結構之一縱向中線周圍平衡。例如，由於張緊而向內及/或向上拉動外側部分及內側部分，而基底部分12A之一中心不會顯著地朝向側壁部分12B或12C移位。
如圖2中可見，分別在中腳區域18及後跟區域20中之內側張緊組件32D及32E透過一帶扣之一凹形(female)部分36接合在一起。帶扣之一凸形(male)部分38經固定至自中腳區域18延伸之外側張緊組件32B。前腳區域16中之內側張緊組件32C經固定至另一帶扣之一凹形部分36。帶扣之一凸形部分38經固定至自前腳區域16延伸之外側張緊組件32A。儘管被展示為帶扣，但可使用拉緊及/或緊固張緊組件之其他模 式，諸如鞋帶、按扣、鉤環緊固件等。
參考圖3，張緊組件32A至32E被展示為在鞋面14之外表面之頂部上方彼此固定。張緊組件32D、32E上之帶扣之凹形部分36經扣緊至帶扣之凸形部分38，該凸形部分38經固定至外側張緊組件32B。固定至內側張緊組件32C之帶扣之凹形部分36經扣緊至帶扣之凸形部分38，該凸形部分38經固定至外側張緊組件32A。在圖3中，張緊組件經固定，但僅部分地張緊。鞋底結構12至腳之一更客製化適配可藉由調整扣環之凹形部分36及/或凸形部分38在張緊組件上之位置，使得其等在被扣緊時圍繞鞋面14產生張緊組件之一更緊密適配且對鞋底結構12提供一更大收緊力來達成。不同於傳統束帶，因為張緊組件32A至32E具有在其等自其延伸之鞋底結構12之相對側附近固定至鞋底結構12之固定端35A至35E，且可在通道34A至34E中相對於鞋底結構12及鞋面14移動，且因為鞋底結構12具有自一基底部分12A延伸之外側壁部分12B及內側壁部分12C(如本文中所描述)，所以鞋底結構12容易圍繞腳收緊且部分地包繞。
圖4繪示張緊組件32C之張緊如何藉由致使鞋底結構12圍繞腳40彎曲且與腳40撓性地貼合來達成鞋底結構12至腳40之一更客製化適配。例如，當將一力F施加至張緊組件32C之自由端時，該張緊組件可在通道34C中相對於鞋面14移動(例如，滑動)，使得自由端移動至一新位置32C1。固定端35C保持固定於適當位置。此可能致使鞋面14之內側14B抵靠腳40向內移動，儘管為清楚起見此未在圖式中展示。另外，由於鞋面14之外表面圍繞引導組件30C(例如，在引導組件30C之前方及後方)黏附至鞋底結構12之內表面，因此鞋底結構12如由虛線所指示般移動(例如，撓性貼合)，該等虛線展示側壁部分12C之一新位置12C1及側壁部分12B 之一新位置12B1圍繞腳40更高地及/或向內移動。基底部分12A亦將抵靠腳40之底部被拉緊。如由圖4中之虛線可見，當張緊組件32C進一步張緊時，刀槽花紋21A(其中僅標記一些)進一步張開。導件30C之外表面42C被展示為黏附至鞋底結構12之內表面15。固定端35C亦被展示為黏附至內表面15。
圖5繪示張緊組件32A之張緊可如何藉由致使鞋底結構12圍繞腳40彎曲且與腳40撓性地貼合來達成鞋底結構12至腳40之一更客製化適配。例如，當將一力F施加至張緊組件32A之自由端時，該張緊組件可在通道34A中相對於鞋面14移動，使得自由端移動至一新位置32A1。固定端35A保持固定於適當位置。此可能致使鞋面14之外側抵靠腳40向內移動，儘管為清楚起見此未在圖式中展示。另外，由於鞋面14之外表面圍繞引導組件30A(例如，在引導組件30A之前方及後方)黏附至鞋底結構12之內表面，因此鞋底結構12如由虛線所指示般移動(例如，撓性貼合)，該等虛線展示側壁部分12C之新位置12C1及側壁部分12B之新位置12B1圍繞腳40更高地及/或向內移動。基底部分12A亦將抵靠腳40之底部被拉緊。如由圖5中之虛線可見，當張緊組件32A進一步張緊時，刀槽花紋21A(其中僅標記一些)進一步張開。導件30A之外表面42A被展示為黏附至鞋底結構12之內表面15。固定端35A亦被展示為黏附至內表面15。儘管圖4及圖5展示張緊組件32A及32C之張緊效應，但鞋底結構12以一類似方式回應於任何或所有張緊組件32B、32D及32E之增大張緊。
圖6展示其中鞋底結構12可包含在該鞋底結構之內表面15處延伸穿過該鞋底結構中途為止之複數個刀槽花紋21C之另一態樣。圖6意欲於展示在相同於圖4之位置處但鞋底結構12具備刀槽花紋21C之一截 面。刀槽花紋21C大體上沿鞋底結構12之一縱向方向延伸且經調適以回應於任何或所有張緊組件中之增大張緊而至少部分地閉合。鞋底結構12之內表面15處之刀槽花紋21C可沿鞋底結構12之一橫向方向(例如，自鞋底結構12之內側壁部分12C至外側壁部分12B之一方向)與鞋底結構12之外表面23處之刀槽花紋21A偏移及交替，如圖6中所指示。如由圖6中之虛線所繪示，當將一力F施加至張緊組件32C之自由端，從而增加張緊組件32C中之張力時，鞋底結構12之內表面15處之刀槽花紋21C至少部分地閉合。換言之，刀槽花紋21C允許在張緊組件32C被拉緊時鞋底結構12更容易圍繞安置於鞋面14中之腳40收緊。據此，當刀槽花紋21C至少部分地閉合時，刀槽花紋21A進一步張開。刀槽花紋21C因此進一步允許鞋底結構12之內表面與腳40貼合。因為刀槽花紋21A、21C彼此偏移，所以此構形進一步使鞋底結構12能夠與腳40之形狀撓性地貼合。
圖7意欲於展示在相同於圖5之位置處但鞋底結構12具備刀槽花紋21C之一截面。如由圖7中之虛線所繪示，當將一力F施加至張緊組件32A之自由端，從而增加張緊組件32A中之張力時，鞋底結構12之內表面15處之刀槽花紋21C至少部分地閉合。換言之，刀槽花紋21C允許在張緊組件32A被拉緊時鞋底結構12更容易圍繞安置於鞋面14中之腳40收緊。據此，當刀槽花紋21C至少部分地閉合時，刀槽花紋21A進一步張開。
圖8展示在其經模製至其預形體狀態之後但在熱成形至鞋面14之前的鞋底結構12。在此狀態下，鞋底結構12可被稱為預形體鞋底結構12或中間鞋底結構12。展示鞋底結構12之內表面15。未展示刀槽花紋21C，但可將刀槽花紋21C切割至內表面15中。若鞋底結構12沿垂直方向模製有多個層，則鞋底結構之暴露於內表面15處之部分係最內層。若鞋 底結構12模製有一內層及一外層，則虛線B代表鞋底結構12之一外層之一外邊界(在圖8中安置於最內層下方)。
圖9展示定位特徵，該等定位特徵可為應用於鞋底結構12之內表面15上之標記以用作在鞋底結構12上放置導件30A至30E、張緊組件32A至32E之固定端35A至35E及鞋面14，使得其等在正確相對位置處黏附至內表面15之視覺輔助。定位特徵50A、50B、50C、50D及50E係具有大體上相同於導件之形狀之標記，且經提供以分別定位導件30A、30B，30C、30D及30E。定位特徵52A、52B、52C、52D及52E經提供以分別定位固定端35A、35B、35C、35D及35E。定位特徵54經提供以定位鞋面14之底部。
圖10展示放置於鞋底結構12之整個內表面15上之一黏附劑56。黏附劑56亦可被稱為黏附劑層。因為中間鞋底結構12之內表面15係實質上平面的，所以黏附劑層56相對容易地經由一輥子施敷，如本文中進一步論述。由用於定位特徵50A、50B、50C、50D及50E之標記環繞之鞋底結構12之內表面15之部分58可被稱為內表面15之第一部分且係導件30A至30E之外表面經黏附至鞋底結構12之位置。
圖11展示其中導件30A至30E經放置於圖9之各自定位特徵50A至50E處，使得導件30A至30E之外表面經黏附至鞋底結構12之內表面15之鞋底結構12。在內表面15上放置導件30A至30E可包含對準導件30A至30E與定位特徵50A至圖50E，如由圖10及圖11之一比較所指示。對準導件30A至30E且在鞋底結構12之內表面15上放置導件30A至30E可手動完成或可為自動化的且可由一機械人機器執行。內側導件30C、30D及301E沿鞋底結構12之縱向方向與外側導件30A及30B以交替順序配置。
圖12展示內表面15之一大部分60，其中在導件30A至30E及張緊組件32A至32E經定位於內表面15上之後黏附劑56仍暴露於圖12中。此部分可被稱為鞋底結構12之內表面15之一第二部分且係鞋面14之外表面所黏附至之部分。因為在圖12中所展示之導件30A至30E之內表面或張緊組件32A至32E之內表面上不存在黏附劑，所以鞋面14之底表面將不固定至此等表面，且通道34A至34E將在導件30A至30E之內表面處形成於鞋面14與導件30A至30E之間。
圖12展示當張緊組件32A至32E經放置於各自導件30A至30E上時定位張緊組件32A至32E，使得張緊組件之一端35A至35E延伸出導件且至鞋底結構12之內表面15上並藉由黏附劑56固定至鞋底結構12。
圖13展示鞋面14經放置於一鞋楦62上，使得其圍繞鞋楦62延伸且具有鞋楦62之三維腳形狀。在一些實施方案中，可首先加熱鞋面14，且接著抵靠鞋底結構移動鞋楦62(其中導件30A至30E及張緊組件32A至32E已被放置於鞋底結構上)，且抵靠鞋面14之外表面放置鞋底結構12之內表面15之第二部分60以使用黏附劑56、形成於鞋面14與導件30A至30E之間的通道34A至34E及通道34A至34E中之張緊組件32A至32E將鞋底結構12固定至鞋面14。
圖14展示一旦將預形體鞋底結構12及複數個刀槽花紋21A、21B切割至外表面23中(且在一些實施例中，亦將刀槽花紋切割至內表面中)，便可將黏附劑56施敷至鞋底結構12之內表面15。可例如使用一刷子、噴霧器或輥子施敷器自一供應源68施敷黏附劑56。為了最小化任何所要複雜性，輥子施敷器可最適於其中內表面15實質上平面或換言之實質上平坦之應用。在此一構形中，輥子施敷器可為具有一恆定圓柱形截面 之單個輥子70(諸如圖14中所展示)，且鞋底結構12可經夾置於可用作一散熱器且可被稱為散熱器之一夾具72(以截面展示)內。作為一額外輥壓益處，若將任何刀槽花紋切割至內表面15中(諸如圖6中所展示)，則可最容易地控制輥子施敷器以避免在內/上刀槽花紋內施敷黏附劑，且不需要單獨地遮蔽刀槽花紋。在此一實施例中，未黏附之內刀槽花紋21C可允許各刀槽花紋用作一膨脹間隙，該膨脹間隙可允許鞋底結構12之純粹平面內拉伸及/或撓曲。當與一無中底布鞋面14組合時，此一拉伸或撓曲回應可能甚至進一步不受限制(即，其中相對無彈性之中底布通常比一無中底布之全編織鞋面更具限制性)。
在施敷黏附劑56之後，鞋底結構12可繼續在一輸送帶74上經受一熱成形程序以獲得其在鞋面14上之最終形狀及位置。通常，熱成形程序涉及加熱鞋底結構12之至少一部分，從而將其形成至一表面(例如，經由真空成形)，且接著冷卻鞋底結構以將其維持於變形狀態，但是具有撓性以藉由選擇性地增加張緊組件中之張力而彈性地變形，使得鞋底結構12與腳貼合，如本文中所描述。例如，鞋底結構12可包含在被加熱時容易變形之在內表面15附近之一熱塑性部分或層。據此，首先加熱鞋底結構12以軟化鞋底結構，及特定而言鞋底結構12之至少任何熱塑性組件或層。如圖14中進一步展示，在一實施例中，可藉由將熱能僅施加至鞋底結構12之內表面15之一輻射加熱元件76或對流加熱噴嘴(未展示)執行加熱。由於已對外表面23加刀槽花紋，故加熱之主要目的係僅將內表面15處之鞋底結構12軟化至其可經熱成形至鞋面14之一程度。若加熱鞋底結構12過多，則其可能失去一定結構完整性及/或其性質可能改變至一非期望程度。因而，在一實施例中，在內表面15與外表面23之間應存在一溫度梯 度。在一個構形中，鞋底結構12擱置其上之夾具72可用作一散熱器以在外表面23處冷卻鞋底結構12，同時在內表面15處加熱鞋底結構12。如此做可確保鞋底結構12在熱成形時不在外表面23處以任何非所欲方式變形。可在於內表面15處加熱鞋底結構12之前或之後，在黏附劑56上放置導件30A至30E及張緊組件32A至32E。
參考圖15，一旦鞋底結構12經軟化至其可熱成形之一程度，便可將鞋底結構12定位成相鄰於提供於鞋楦62上之鞋面14之外表面78。此在圖15中由方向箭頭A繪示；然而，鞋底結構12可替代地或另外朝向鞋面14移動。鞋面14之外表面78之覆蓋導件30A至30E之部分(諸如圖14中之部分78A、78B、78C)將不黏附至鞋底結構12(此係因為在導件之內表面上及在導件上之張緊組件上不存在黏附劑)，但導件周圍之外表面78之部分將直接接觸黏附劑56且因此將固定至鞋底結構12。
參考圖16，一旦鞋面14之外表面78相鄰於鞋底結構12之內表面15，便可諸如藉由真空成形促使鞋底結構12與鞋面14接觸，其中接著可冷卻鞋底結構12以保持其成形形狀。例如，可諸如透過使用任何或所有正外部壓力PP、負內部壓力NP、柔性夾具或類似者牽引經軟化之鞋底結構12以與帶鞋楦鞋面14接觸。在真空成形中，帶鞋楦鞋面14及鞋底結構12可以其等預界定配置放置於以截面視圖展示之一柔性聚合物片材80下方。一旦在適當位置，便可在負壓力NP下產生一真空，使得片材80抵靠鞋底結構12施加一力以促使其與鞋面14接觸。如此做，可牽引黏附劑56以與鞋面14之外表面78接觸，且預形體鞋底結構12之部分可彎曲成與鞋面14之內側及外側接觸，以及圍繞後跟區域中之鞋面之後部及前腳區域中之鞋面之前部，諸如圖16中之內側14B處所展示。一旦熱成形，內表面 15因此不再係實質上平面的，例如如圖4中所展示。例如，由真空成形所致之彎曲接著致使複數個刀槽花紋21A、21B部分地張開至圖4中實線所展示之位置。例如，接著當選擇性地拉緊一或多個張緊組件32A至32E時，刀槽花紋21A、21B將進一步張開至圖4中之虛線所展示之位置。若在內表面15處提供刀槽花紋21C，則由真空成形所致之彎曲致使複數個刀槽花紋21C部分地靠近於圖6中之實線所展示之位置。例如，當接著選擇性地拉緊一或多個張緊組件32A至32E時，刀槽花紋21C將進一步閉合至圖6中之虛線所展示之位置。
圖17展示鞋類物件110之另一實施例，該鞋類物件110在所有態樣類似於鞋類物件10，惟其包含固定至鞋底結構12之一額外外側導件30F及三個外側張緊組件132A、132B、132F除外，該三個外側張緊組件132A、132B、132F具有固定至鞋底結構12之內表面之固定端且向上延伸穿過鞋面14之側上之導件通道182至成環圈自由端184A、184B、184C。一鞋帶186延伸穿過成環圈自由端。鞋帶186亦延伸穿過在鞋面14之內側上延伸出由鞋面與鞋底結構之間的內側導引組件形成之通道之類似張緊組件。拉緊鞋帶186繼而拉動張緊組件以使鞋底結構12與安置於鞋面14中之一腳貼合。
圖18示意性地繪示一鞋底結構212之另一實施例之一仰視圖。此設計通常包含各在鞋底結構212之外側邊緣35與內側邊緣37之間延伸的複數個刀槽花紋221B。各刀槽花紋221B可在刀槽花紋221B之在不同程度上類似於一「U」或「V」之一中心區域206內併入一縱向偏轉組件204。此一設計可藉由在外側邊緣35及內側邊緣37附近不包含任何縱向刀槽花紋(或具有一主要縱向組件之刀槽花紋)來提供增強之邊緣穩定性。相 反地，中心區域206內之縱向偏轉組件204可透過一地面撞擊而允許腳翻轉及/或外側腳擴張。
在一些實施例中，可藉由將一或多個刀槽花紋221C併入或切割至鞋底結構212之內表面15中來進一步增加鞋底結構212之撓性，諸如圖19中所展示。為了確保鞋底結構212保持防水及/或提供針對地面上之異物之充分保護，較佳的是，切割至內表面15中之任何刀槽花紋221C不與切割至外表面23中之任何刀槽花紋221B交叉。如此做將導致一潛在孔或開口完全延伸穿過鞋底結構212。如圖18至圖19中所展示，在一個構形中，切割至內表面15中之刀槽花紋221C可沿一縱向軸相對於切割至外表面23中之刀槽花紋221B交錯。
雖然圖1及圖18繪示兩個潛在刀槽花紋圖案，但其他圖案及唯一幾何形狀類似地係可能的。例如，在一實施例中，鞋底結構212可包含皆沿一實質上縱向方向延伸之複數個刀槽花紋。在另一實施例中，刀槽花紋可自內側邊緣及外側邊緣之各者對角地延伸。在一變動中，此等刀槽花紋可在到達相對邊緣之前終止。
圖20展示處於其預形體狀態之鞋底結構12，其中複數個內側導件30C、30D、30E各固定至鞋底結構12之內表面15及複數個外側導件30A、30B各固定至鞋底結構12之內表面15，且以交替順序配置，如先前所描述。內側導件30C、30D、30E經構形以比圖2中進一步向外延伸至一內側支撐件31A且與內側支撐件31A一起構形為一整體、一件式組件。類似地，外側導件30A、30B經構形以比圖2中進一步向外延伸至一外側支撐件31B且與外側支撐件31B一起構形為一整體、一件式組件。當圖2之鞋面14之外表面在熱成形期間固定至鞋底結構12時，內側支撐件31A將沿且 抵靠鞋面14之內側14B延伸以亦用作鞋面14之內側處之一支撐件，且外側支撐件31B將沿且抵靠鞋面14之外側14A延伸以亦用作鞋面14之外側處之一支撐件。
圖21展示處於其預形體狀態之鞋底結構12，其僅具有黏附至鞋底結構12之內表面15且完全跨鞋底結構12之內表面15延伸並超出外側邊緣35及內側邊緣37之單個導件30G。單個張緊組件32F經定位於導件30G之內表面上且將在形成於鞋面14之外表面與導件30G之內表面之間的一通道中沿鞋面14之內側及外側延伸。導件30G之延伸超出邊緣35、37之部分可經固定至鞋面14，但僅圍繞張緊組件固定以維持一通道用於導件與鞋面之間的張緊組件。不存在張緊組件32F之固定端，此係因為其任何部分未經黏附至內表面15。兩個側支撐件88A及88B在後跟區域20中之內側及外側附近黏附至內表面15，且當鞋底結構經熱成形至鞋面14時可黏附至鞋面14。
圖22展示多件式鞋底結構312，其包含鞋底結構部分312A、312B、312C且處於其預形體狀態。鞋底結構之部分312A、312B、312C一起包含可利用黏附劑固定至鞋面14之一內表面15。一張緊組件32G利用在製造期間安置於其上之黏附劑層56直接固定至部分312A，且因此不相對於鞋底結構312滑動或移動。一導件30H在中腳區域18中黏附至部分312C之內表面15。導件30H具有界定一X形狀之兩個部分30H1及30H2。因為黏附劑僅放置於內表面15上且未放置於鞋面14或導件30H之內表面上，所以在鞋面14與導件30H之兩個交叉部分30H1及30H2之間形成兩個交叉通道。當鞋底結構312經固定至鞋面14時，一第一張緊組件32H經定位於部分30H1之一者上且沿部分30H1延伸並經安置於兩個 交叉通道之一者中。當鞋底結構312經固定至鞋面14時，一第二張緊組件32I經定位於另一部分30H2上，越過第一張緊組件32H，且沿部分30H2延伸，使得其經安置於兩個交叉通道之另一者中。多個支撐件288A、288B、288C在內側及外側以及後跟區域20中之後部附近黏附或以其他方式固定至部分312C之內表面15，且當鞋底結構312經熱成形至鞋面14時可黏附至鞋面14。
圖23係展示製造具有本文中所揭示之各種鞋底結構及其他組件之鞋類物件之一方法400之步驟之一流程圖。出於論述目的，方法400將在適用時指代鞋底結構12，但亦適用於本文中所揭示之鞋底結構之其他者。該方法開始於步驟402，在該步驟中預形體鞋底結構12以其預形體狀態接納或經模製以達成其預形體狀態。若鞋底結構12係如本文中所描述之多材料鞋底結構，則模製預形體鞋底結構12以達成其預形體形狀可包含模製一第一預形體及一第二預形體，各預形體對應於諸如用於圖8中之邊界B所指示之兩個層之一第一材料及一第二材料之一不同者，且可例如透過射出或壓縮模製來產生。
接著可將第一預形體及第二預形體一起放置於一中間模具中，使得第一預形體與第二預形體接觸。接著將熱供應至模具達一預定時間週期。在一項實施例中，可在近似130℃之一溫度下加熱模具達近似15至20分鐘。此加熱可致使第一預形體及第二預形體部分地膨脹且填充內部模具腔並溢出至任何耦合之模製溢流室中。應明白，可以已知方式改變用來在模具中形成鞋底結構預形體之特定溫度及時間週期，此取決於所使用之特定乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)或其他材料。在完成此加熱步驟之後，打開模具，且在自模具移除鞋底結構預形體之後，鞋底結構預形體可以一已 知方式進一步膨脹。
在鞋底結構預形體已穩定且冷卻至環境溫度之後，鞋底結構預形體接著可在一第二模具中經歷一後續壓縮模製步驟。此第二模具可具有小於經冷卻之鞋底結構預形體之一容積之一內部容積。因此，當預形體經壓縮模製時，其可在模具閉合時實體地壓縮至一較小容積。接著可加熱第二模具達一預定時間週期。在特定實施例中，可將第二模具加熱至近似140。℃達近似15分鐘，由此形成所期望尺寸/形狀之一預形體鞋底結構。可以一已知方式改變用來加熱第二模具之特定溫度及時間週期，此取決於所使用之特定EVA或其他材料。
當第二模具仍閉合時，冷卻第二模具，從而允許鞋底結構完全固化且穩定。在特定實施例中，在一閉合條件下冷卻第二模具達近似15分鐘直至第二模具之溫度低於近似35℃。此後，可打開模具且移除鞋底結構。
在如步驟402中所描述般以其預形體狀態接納預形體鞋底結構12或模製該預形體鞋底結構以達成其預形體狀態之後，方法400前進至步驟404，其中可將刀槽花紋21A、21B切割至預形體鞋底結構12之外表面23中。在一些實施例中，諸如在圖6之鞋底結構12之情況下，在步驟406中，在該鞋底結構之內表面15中切割刀槽花紋21C。接著，在步驟408中，可將黏附劑56施敷至內表面15。在步驟410中，在內表面15處之黏附劑56上放置至少一第一導件，諸如導件30C。此可包含一子步驟412，即對準第一導件與該表面上之一定位特徵50C，如關於圖9所描述。在一些實施例中，僅使用單個導件。在其他實施例中，方法400亦包含步驟414，即在內表面15處之黏附劑56上放置一第二導件，諸如導件30A。
接著，在步驟416中，在導件上放置張緊組件。此包含在一第一導件上放置一第一張緊組件，諸如在圖12中在導件30C上放置張緊組件32C。在一些實施例中，步驟416可包含子步驟418，即在第一導件上放置一第二張緊組件，諸如除圖22中之第一張緊組件32H以外亦在導件30H上放置第二張緊組件32I。替代地或另外，方法400可包含步驟420，即在一第二導件上放置一第二張緊組件，諸如在第二導件30A上放置第二張緊組件32A。
在如步驟410至420中所描述般在鞋底結構上堆疊組件之前或之後，可在步驟422中加熱鞋底結構以使其充分軟化以便熱成形。一鞋面14以一已建構狀態接納或在步驟424中建構。接著在步驟426中一鞋楦62上放置鞋面14。在步驟428中，接著抵靠鞋面14之底部部分之外表面放置鞋底結構12，從而在各導件與鞋面之間形成一通道(如本文中所描述)，其中張緊組件可在通道中移動(如本文中所描述)。在步驟430中，接著諸如藉由真空成形且使用如圖16中所描述之片材80來將鞋底結構12形成至鞋面14。
據此，藉由在將鞋底結構形成至鞋面之前在預形體鞋底結構與鞋面之間包含一導件及張緊組件，張緊組件能夠沿導件相對於鞋底結構及鞋面移動以圍繞鞋面及安置於其中之一腳貼合鞋底結構。預形體鞋底結構之優點(諸如使材料分層之能力、加刀槽花紋之簡易性及在相對平面之內表面上輥壓黏附劑之能力)使一相關製造程序能夠與鞋底結構之可調整、貼合性適配組合。
下述實施例提供本文中所揭示之一鞋類物件及一製造方法之實例構形。
實施例1：一種鞋類物件，其包括：一鞋底結構，其具有一內表面；一導件，其經固定至該鞋底結構之該內表面；一鞋面，其具有一底部，該底部之一外表面圍繞該導件固定至該鞋底結構之該內表面，其中該導件在該鞋面之該底部與該鞋底結構之間，該鞋面及該導件形成一通道；及一張緊組件，其在該通道中沿該導件延伸，且在該鞋面之一內側或一外側之至少一者處延伸出該通道，該張緊組件可回應於該張緊組件中之一張力增加而在該通道中相對於該鞋面及該導件移動以使該鞋底結構與安置於該鞋面中之一腳撓性地貼合。
實施例2：如實施例1之鞋類物件，其中該導件之一外表面經黏附至該鞋底結構之該內表面之一第一部分，且該鞋面之該外表面經黏附至該鞋底結構之該內表面之一第二部分且未在該通道處黏附至該導件之一內表面。
實施例3：如實施例1或實施例2之鞋類物件，其中：該鞋底結構具有：一基底部分；一內側壁部分，其在該基底部分之一內側處自該基底部分沿該鞋面之該內側向上延伸；及一外側壁部分，其在該基底部分之一外側處自該基底部分沿該鞋面之該外側向上延伸；且該導件在該基底部分及該內側壁部分或該外側壁部分之至少一者處沿該鞋底結構之該內表面延伸。
實施例4：如實施例1至3中任一實施例之鞋類物件，其中該鞋面經構形為一無中底布短靴或短襪。
實施例5：如實施例1至4中任一實施例之鞋類物件，其進一步包括：一黏附劑層，其經安置於該鞋底結構之該內表面上且將該導件及該鞋面固定至該鞋底結構之該內表面。
實施例6：如實施例1至5中任一實施例之鞋類物件，其中該導件界定一X形狀，兩個交叉通道經形成於該導件與該鞋面之該底部之間，該張緊組件係安置於該兩個交叉通道之一者中之一第一張緊組件，且該鞋類物件進一步包括：一第二張緊組件，其在該兩個交叉通道之另一者中沿該導件延伸且越過該第一張緊組件。
實施例7：如實施例1至6中任一實施例之鞋類物件，其中該鞋底結構具有在該鞋底結構之一外表面處延伸穿過該鞋底結構中途為止之複數個刀槽花紋，且該等刀槽花紋經調適以當該張緊組件張緊時張開。
實施例8：如實施例7之鞋類物件，其中該鞋底結構包含在該鞋底結構之該內表面處延伸穿過該鞋底結構中途為止之複數個刀槽花紋，該鞋底結構之該內表面處之該等刀槽花紋與該鞋底結構之該外表面處之該等刀槽花紋偏移及交替，且該鞋底結構之該內表面處之該等刀槽花紋經調適以當該張緊組件張緊時至少部分地閉合。
實施例9：如實施例1至5中任一實施例之鞋類物件，其中該導件係一第一導件，該通道係一第一通道，該張緊組件係具有固定至該鞋底結構之該內表面之一固定端之一第一張緊組件，該第一張緊組件在該第一通道中自該固定端沿該第一導件延伸且在該鞋面之該內側處延伸出該通道；且該鞋類物件進一步包括：一第二導件，其經固定至該鞋底結構之該內表面，該鞋面及該第二導件形成一第二通道；及一第二張緊組件，其具有固定至該鞋底結構之該內表面之一固定端，該第二張緊組件在該第二通道中自該固定端沿該第二導件延伸且在該鞋面之該外側處延伸出該通道。
實施例10：如實施例9之鞋類物件，其中：與該鞋底結構之一內側邊緣相比，該第一張緊組件之該固定端更靠近於該鞋底結構之一 外側邊緣而固定至該鞋底結構；且與該外側邊緣相比，該第二張緊組件之該固定端更靠近於該內側邊緣而固定至該鞋底結構。
實施例11：如實施例9或實施例10之鞋類物件，其中該第一導件及該第二導件在該鞋底結構之該內表面上沿該鞋底結構之一縱向方向彼此隔開。
實施例12：如實施例11之鞋類物件，其中：該第一導件係複數個內側導件之一者，各內側導件經固定至該鞋底結構之該內表面，且各內側導件與該鞋面一起形成一通道；該第二導件係複數個外側導件之一者，各外側導件經固定至該鞋底結構之該內表面，且各外側導件與該鞋面一起形成一通道；該等內側導件與該等外側導件以一交替順序配置；該第一張緊組件係複數個內側張緊組件之一者，各內側張緊組件具有與該鞋底結構之該內側邊緣相比更靠近該鞋底結構之該外側邊緣而固定至該鞋底結構之一固定端，且各內側張緊組件在該等通道之一者中自該固定端沿該等內側導件之一者延伸，並在該鞋面之該內側處延伸出該等通道之該者；且該第二張緊組件係複數個外側張緊組件之一者，各外側張緊組件具有與該鞋底結構之該外側邊緣相比更靠近該鞋底結構之該內側邊緣而固定至該鞋底結構之一固定端，且各外側張緊組件在該等通道之一者中自該固定端沿該等外側導件之一者延伸，並在該鞋面之該外側處延伸出該等通道之該者。
實施例13：如實施例12之鞋類物件，其中：該等內側導件在該鞋面之該內側上延伸至一內側支撐件且與該內側支撐件一起構形為一整體、一件式組件；且該等外側導件在該鞋面之該外側上延伸至一外側支撐件且與該外側支撐件一起構形為一整體、一件式組件。
實施例14：一種製造一鞋類物件之方法，該方法包括：在 一鞋楦上放置一鞋面；在一鞋底結構之一內表面上施敷黏附劑；在該鞋底結構之該內表面上之該黏附劑上放置一導件；在該導件上放置一張緊組件；抵靠該鞋面之一外表面放置該鞋底結構之該內表面以利用該黏附劑、由該鞋面及該導件形成之一通道及該通道中之該張緊組件將該鞋底結構固定至該鞋面。
實施例15：如實施例14之方法，其中當在該鞋底結構之該內表面上放置該黏附劑時，該鞋底結構之該內表面係實質上平面的，且藉由在該鞋底結構之該內表面上輥壓該黏附劑而在該鞋底結構之該內表面上放置該黏附劑。
實施例16：如實施例15之方法，其進一步包括：在抵靠該鞋面之該外表面放置該鞋底結構之該內表面之前加熱該鞋底結構；及將該鞋底結構形成至該鞋面之該外表面，其中該鞋底結構在該鞋面之一內側處及在該鞋面之一外側處部分地包繞及貼合該鞋面，使得該鞋底結構之該內表面係非平面的。
實施例17：如實施例16之方法，其進一步包括：在將該鞋底結構形成至該鞋面之該外表面之前在該鞋底結構之該外表面中切割刀槽花紋；其中該等刀槽花紋經調適以當將該鞋底結構形成至該鞋面時張開，且當自該鞋楦移除該鞋面時回應於該張緊組件中之一張力增加而進一步張開。
實施例18：如實施例17之方法，其進一步包括：在將該鞋底結構形成至該鞋面之該外表面之前在該鞋底結構之該內表面中切割刀槽花紋；其中該鞋底結構之該內表面中之該等刀槽花紋經調適以當將該鞋底結構形成至該鞋面時部分地閉合，且當自該鞋楦移除該鞋面時回應於該張 緊組件中之一張力增加而進一步閉合。
實施例19：如實施例14之方法，其中在該鞋底結構之該內表面上之該黏附劑上放置該導件包含對準該導件與該鞋底結構之該內表面上之一定位特徵。
實施例20：如實施例14之方法，其中該張緊組件係一第一張緊組件，且該方法進一步包括：在抵靠該鞋面之該外表面放置該鞋底結構之該內表面之前，在該導件放置一第二張緊組件，該第二張緊組件越過該第一張緊組件。
實施例21：如實施例14之方法，其中在該導件上放置該張緊組件包含定位該張緊組件使得該張緊組件之一端延伸出該導件且至該鞋底結構之該內表面上，該端藉由該黏附劑固定至該鞋底結構，且該張緊組件自該端沿該導件延伸且在該鞋面之一內側或一外側處延伸出該通道。
實施例22：如實施例21之方法，其中該導件係一第一導件，該通道係一第一通道，該張緊組件係在該鞋面之該內側處延伸出該第一通道之一第一張緊組件，且該方法進一步包括：在抵靠該鞋面之該外表面放置該鞋底結構之該內表面之前，在該鞋底結構之該內表面上之該黏附劑上放置一第二導件；及在該第二導件上放置一第二張緊組件，該鞋面及該第二導件形成一第二通道且該第二張緊組件延伸出該第二導件至該鞋底結構之該內表面上之一端，該第二張緊組件之該端藉由該黏附劑固定至該鞋底結構，該第二張緊組件自該第二張緊組件之該端沿該第二導件延伸且在該鞋面之該外側處延伸出該第二通道。
實施例23：如實施例22之方法，其中該第一導件係複數個內側導件之一者，各內側導件經固定至該鞋底結構之該內表面，且各內側導件 沿該內表面延伸且與該鞋面一起形成一通道；其中該第二導件係複數個外側導件之一者，各外側導件經固定至該鞋底結構之該內表面，且各外側導件沿該鞋底結構之該內表面延伸且與該鞋面一起形成一通道；且該方法進一步包括：在該鞋底結構之該內表面上放置該等內側導件及該等外側導件，使得該等內側導件與該等外側導件以一交替順序配置。
為了輔助及闡明各項實施例之描述，本文中定義各種術語。除非另有指示，否則下述定義適用於整個說明書(包含發明申請專利範圍)。另外，所提及之所有參考之全部內容併入本文中。
一「鞋類物件」、一「鞋類製品」及「鞋類」可被視為一機器及一製品兩者。經組裝、備穿鞋類物件(例如，鞋、涼鞋、靴子等)以及在最終組裝成備穿鞋類物件之前的鞋類物件之離散組件(諸如一中底、一外底、一鞋面組件等)被視為且替代地在本文中稱為單數或複數個「鞋類物件」。
「一」、「一個」、「該」、「至少一個」及「一或多個」被互換地用來指示存在品項之至少一者。可存在複數個此等品項，除非內文另有明確指示。除非鑑於內文另有明確或清楚指示，否則本說明書(包含隨附發明申請專利範圍)中之(例如，數量或條件之)參數之所有數值應被理解為在所有例項中由術語「約」修飾，無論「約」是否實際上出現在數值之前。「約」指示所陳述數值允許一些輕微不精確性(在某種程度上精確接近該值；近似或合理地接近該值；幾乎)。若由「約」提供之不精確性在此項技術中未使用此普通含義理解，則如本文中所使用之「約」至少指示可自量測及使用此等參數之普通方法產生之變動。另外，一範圍之一揭示內容應被理解為具體揭示範圍內之所有值及進一步劃分範圍。
術語「包括」、「包含」及「具有」係包含性且因此指定存在所陳述特徵、步驟、操作、元件或組件，但不排除存在或添加一或多個其他特徵、步驟、操作、元件或組件。在可能時可更改步驟、程序及操作之順序，且可採用額外或替代步驟。如本說明書中所使用，術語「或」包含相關聯列出品項之任一者及所有組合。術語「…之任一者」被理解為包含所提及品項之任何可能組合，包含所提及品項之「任一者」。術語「…之任一者」被理解為包含隨附發明申請專利範圍之所提及請求項之任何可能組合，包含所提及請求項之「任一者」。
為一致及方便起見，可貫穿對應於所繪示實施例之此詳細描述採用方向形容詞。一般技術者將認知，諸如「上方」、「下方」、「向上」、「向下」、「頂部」、「底部」等之術語可相對於圖描述性地使用，而不表示對如由發明申請專利範圍所定義之本發明之範疇之限制。
術語「縱向」指代一組件之一長度延伸之一方向。例如，一鞋之一縱向方向在鞋之一前腳區與一後跟區之間延伸。術語「前向」或「前側」用來指代自一後跟區朝向一前腳區之大體方向，且術語「向後」或「後側」用來指代相反方向，即，自前腳區朝向後跟區之方向。在一些情況下，可使用一縱向軸以及沿彼軸之一前向及後向縱向方向識別一組件。縱向方向或軸亦可被稱為一前後方向或軸。
術語「橫向」指代一組件之一寬度延伸之一方向。例如，一鞋之一橫向方向在鞋之一外側與一內側之間延伸。橫向方向或軸亦可被稱為外側方向或軸或內外側方向或軸。
術語「垂直」指代大體上垂直於外側方向及縱向方向兩者之一方向。例如，在其中一鞋底在一地面上放平之情況下，垂直方向可自 地面向上延伸。將理解，此等方向形容詞之各者可應用於一鞋底之個別組件。術語「向上(upward或upwards)」指代指向組件之一頂部之垂直方向，其可包含一鞋面之一腳背、一緊固區及/或一喉部。術語「向下(downward或downwards)」指代指向與向上方向相反、朝向一組件之底部之垂直方向且可大體上指向一鞋類物件之一鞋底結構之底部。
諸如一鞋之一鞋類物件之「內部」指代在穿鞋時由一穿著者之腳佔據之空間之部分。一組件之「內側」或「內表面」指代朝向(或將朝向)一經組裝鞋類物件中之組件或鞋類物件之內部定向之組件之側或表面。一組件之「外側」、「外表面」或「外部」指代遠離於(或將遠離於)一經組裝鞋中之鞋內部定向之組件之側或表面。在一些情況下，其他組件可在一組件之內側與經組裝鞋類物件之內部之間。類似地，其他組件可在一組件之一外側與經組裝鞋類物件外部之空間之間。此外，術語「向內(inward及inwardly)」指代朝向組件或鞋類物件(諸如一鞋)之內部之方向，且術語「向外(outward及outwardly)」指代朝向組件或鞋類物件(諸如鞋)之外部之方向。另外，術語「近端」指代較靠近一鞋類組件之一中心或在由一使用者穿著鞋類物件時當將一腳插入鞋類物件中時更靠近朝向腳之一方向。同樣地，術語「遠端」指代進一步遠離於鞋類組件之一中心或在由一使用者穿著鞋類物件時當將一腳插入鞋類物件中時進一步遠離腳之一相對位置。因此，術語近端及遠端可被理解為提供大體上相對術語來描述相對空間位置。
雖然已描述各項實施例，但該描述意欲為實例性而非限制性的，且一般技術者將明白，在該等實施例之範疇內，多得多的實施例及實施方案係可行的。任何實施例之任何特徵可與任何其他實施例中之任何 其他特徵或元件組合使用或置換使用，除非具體受限。據此，該等實施例除鑑於隨附發明申請專利範圍及其等效物外並不受限。再者，可在隨附發明申請專利範圍之範疇內做出各種修改及改變。
雖然已詳細描述用於實行本教示之諸多態樣之若干模式，但熟習此等教示之相關技術者將認知在隨附發明申請專利範圍之範疇內之用於實踐本教示之各種替代態樣。上文描述中所含或隨附圖式中所展示之所有事物意欲應被解釋為闡釋及例示一般技術者將認知之替代實施例之整個範圍，如由所包含內容暗示、在結構及/或功能上等效於所包含內容或基於所包含內容以其他方式明顯呈現，且並非僅限於彼等明確描繪及/或描述之實施例。
10:鞋類物件
12:鞋底結構
12A:基底部分
12B:外側壁部分
14:鞋面
14A:外側
16:前腳區域
18:中腳區域
20:後跟區域
21A:刀槽花紋
21B:刀槽花紋
22:腳接納腔
23:外表面
24:開口
25:突起
30A:外側導件
30B:外側導件
32A:外側張緊組件/第二張緊組件
32B:外側張緊組件/第二張緊組件
34A:通道
34B:另一通道

Claims (20)

  1. 一種鞋類物件，其包括： 一鞋底結構，其具有一內表面； 一導件，其經固定至該鞋底結構之該內表面； 一鞋面，其具有一底部，該底部之一外表面圍繞該導件固定至該鞋底結構之該內表面，其中該導件在該鞋面之該底部與該鞋底結構之間，該鞋面及該導件形成一通道；及 一張緊組件，其在該通道中沿該導件延伸，且在該鞋面之一內側或一外側之至少一者處延伸出該通道，該張緊組件可回應於該張緊組件中之一張力增加而在該通道中相對於該鞋面及該導件移動以使該鞋底結構與安置於該鞋面中之一腳撓性地貼合。
  2. 如請求項1之鞋類物件，其中該導件之一外表面經黏附至該鞋底結構之該內表面之一第一部分，且該鞋面之該外表面經黏附至該鞋底結構之該內表面之一第二部分且未在該通道處黏附至該導件之一內表面。
  3. 如請求項1之鞋類物件，其中： 該鞋底結構具有：一基底部分；一內側壁部分，其在該基底部分之一內側處自該基底部分沿該鞋面之該內側向上延伸；及一外側壁部分，其在該基底部分之一外側處自該基底部分沿該鞋面之該外側向上延伸；且 該導件在該基底部分及該內側壁部分或該外側壁部分之至少一者處沿該鞋底結構之該內表面延伸。
  4. 如請求項1至3中任一項之鞋類物件，其中該鞋面經構形為一無中底布短靴或短襪。
  5. 如請求項1至3中任一項之鞋類物件，其進一步包括： 一黏附劑層，其經安置於該鞋底結構之該內表面上且將該導件及該鞋面固定至該鞋底結構之該內表面。
  6. 如請求項1至3中任一項之鞋類物件，其中該導件界定一X形狀，兩個交叉通道經形成於該導件與該鞋面之該底部之間，該張緊組件係安置於該兩個交叉通道之一者中之一第一張緊組件，且該鞋類物件進一步包括： 一第二張緊組件，其在該兩個交叉通道之另一者中沿該導件延伸且越過該第一張緊組件。
  7. 如請求項1至3中任一項之鞋類物件，其中該鞋底結構具有在該鞋底結構之一外表面處延伸穿過該鞋底結構中途為止之複數個刀槽花紋，且該等刀槽花紋經調適以當該張緊組件張緊時張開。
  8. 如請求項7之鞋類物件，其中該鞋底結構包含在該鞋底結構之該內表面處延伸穿過該鞋底結構中途為止之複數個刀槽花紋，該鞋底結構之該內表面處之該等刀槽花紋與該鞋底結構之該外表面處之該等刀槽花紋偏移及交替，且該鞋底結構之該內表面處之該等刀槽花紋經調適以當該張緊組件張緊時至少部分地閉合。
  9. 如請求項1至3中任一項之鞋類物件，其中該導件係一第一導件，該通道係一第一通道，該張緊組件係具有固定至該鞋底結構之該內表面之一固定端之一第一張緊組件，該第一張緊組件在該第一通道中自該固定端沿該第一導件延伸且在該鞋面之該內側處延伸出該通道；且該鞋類物件進一步包括： 一第二導件，其經固定至該鞋底結構之該內表面，該鞋面及該第二導件形成一第二通道；及 一第二張緊組件，其具有固定至該鞋底結構之該內表面之一固定端，該第二張緊組件在該第二通道中自該固定端沿該第二導件延伸且在該鞋面之該外側處延伸出該通道。
  10. 如請求項9之鞋類物件，其中： 與該鞋底結構之一內側邊緣相比，該第一張緊組件之該固定端更靠近於該鞋底結構之一外側邊緣而固定至該鞋底結構；且 與該外側邊緣相比，該第二張緊組件之該固定端更靠近於該內側邊緣而固定至該鞋底結構。
  11. 如請求項9之鞋類物件，其中該第一導件及該第二導件在該鞋底結構之該內表面上沿該鞋底結構之一縱向方向彼此隔開。
  12. 如請求項11之鞋類物件，其中： 該第一導件係複數個內側導件之一者，各內側導件經固定至該鞋底結構之該內表面，且各內側導件與該鞋面一起形成一通道； 該第二導件係複數個外側導件之一者，各外側導件經固定至該鞋底結構之該內表面，且各外側導件與該鞋面一起形成一通道； 該等內側導件與該等外側導件以一交替順序配置； 該第一張緊組件係複數個內側張緊組件之一者，各內側張緊組件具有與該鞋底結構之一內側邊緣相比更靠近該鞋底結構之一外側邊緣而固定至該鞋底結構之一固定端，且各內側張緊組件在該等通道之一者中自該固定端沿該等內側導件之一者延伸，並在該鞋面之該內側處延伸出該等通道之該者；且 該第二張緊組件係複數個外側張緊組件之一者，各外側張緊組件具有與該鞋底結構之該外側邊緣相比更靠近該鞋底結構之該內側邊緣而固定至該鞋底結構之一固定端，且各外側張緊組件在該等通道之一者中自該固定端沿該等外側導件之一者延伸，並在該鞋面之該外側處延伸出該等通道之該者。
  13. 如請求項12之鞋類物件，其中： 該等內側導件在該鞋面之該內側上延伸至一內側支撐件且與該內側支撐件一起構形為一整體、一件式組件；且 該等外側導件在該鞋面之該外側上延伸至一外側支撐件且與該外側支撐件一起構形為一整體、一件式組件。
  14. 一種製造一鞋類物件之方法，該方法包括： 在一鞋楦上放置一鞋面； 在一鞋底結構之一內表面上施敷黏附劑； 在該鞋底結構之該內表面上之該黏附劑上放置一導件； 在該導件上放置一張緊組件； 抵靠該鞋面之一外表面放置該鞋底結構之該內表面以利用該黏附劑、由該鞋面及該導件形成之一通道及該通道中之該張緊組件將該鞋底結構固定至該鞋面。
  15. 如請求項14之製造方法，其中當在該鞋底結構之該內表面上放置該黏附劑時，該鞋底結構之該內表面係實質上平面的，且藉由在該鞋底結構之該內表面上輥壓該黏附劑而在該鞋底結構之該內表面上放置該黏附劑。
  16. 如請求項15之製造方法，其進一步包括： 在抵靠該鞋面之該外表面放置該鞋底結構之該內表面之前加熱該鞋底結構；及 將該鞋底結構形成至該鞋面之該外表面，其中該鞋底結構在該鞋面之一內側處及在該鞋面之一外側處部分地包繞及貼合該鞋面，使得該鞋底結構之該內表面係非平面的。
  17. 如請求項16之製造方法，其進一步包括： 在將該鞋底結構形成至該鞋面之該外表面之前在該鞋底結構之該外表面中切割刀槽花紋；其中該等刀槽花紋經調適以當將該鞋底結構形成至該鞋面時張開，且當自該鞋楦移除該鞋面時回應於該張緊組件中之一張力增加而進一步張開；及 在將該鞋底結構形成至該鞋面之該外表面之前在該鞋底結構之該內表面中切割刀槽花紋；其中該鞋底結構之該內表面中之該等刀槽花紋經調適以當將該鞋底結構形成至該鞋面時部分地閉合，且當自該鞋楦移除該鞋面時回應於該張緊組件中之一張力增加而進一步閉合。
  18. 如請求項14之製造方法，其中在該導件上放置該張緊組件包含定位該張緊組件使得該張緊組件之一端延伸出該導件且至該鞋底結構之該內表面上，該端藉由該黏附劑固定至該鞋底結構，且該張緊組件自該端沿該導件延伸且在該鞋面之一內側或一外側處延伸出該通道。
  19. 如請求項18之製造方法，其中該導件係一第一導件，該通道係一第一通道，該張緊組件係在該鞋面之該內側處延伸出該第一通道之一第一張緊組件，且該製造方法進一步包括： 在抵靠該鞋面之該外表面放置該鞋底結構之該內表面之前，在該鞋底結構之該內表面上之該黏附劑上放置一第二導件；及 在該第二導件上放置一第二張緊組件，該鞋面及該第二導件形成一第二通道且該第二張緊組件延伸出該第二導件至該鞋底結構之該內表面上之一端，該第二張緊組件之該端藉由該黏附劑固定至該鞋底結構，該第二張緊組件自該第二張緊組件之該端沿該第二導件延伸且在該鞋面之該外側處延伸出該第二通道。
  20. 如請求項19之製造方法，其中該第一導件係複數個內側導件之一者，各內側導件經固定至該鞋底結構之該內表面，且各內側導件沿該內表面延伸且與該鞋面一起形成一通道； 其中該第二導件係複數個外側導件之一者，各外側導件經固定至該鞋底結構之該內表面，且各外側導件沿該鞋底結構之該內表面延伸且與該鞋面一起形成一通道；且該製造方法進一步包括： 在該鞋底結構之該內表面上放置該等內側導件及該等外側導件，使得該等內側導件與該等外側導件以一交替順序配置。
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