TWI729559B

TWI729559B - 用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法

Info

Publication number: TWI729559B
Application number: TW108140393A
Authority: TW
Inventors: 陳國信
Original assignee: 頡欣機械有限公司
Priority date: 2019-11-07
Filing date: 2019-11-07
Publication date: 2021-06-01
Also published as: TW202119279A

Abstract

一種用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法，其主要內容是：將鞋類大底置放在一輸送帶，先利用影像辨識的方式，來檢查大底有無瑕疵，將有瑕疵的大底從輸送帶上淘汰，接著會經導引排列後，由3D列印機依序在輸送帶上的大底上列印出中底，列印出的中底同樣利用影像辨識來檢查是否有瑕疵，有瑕疵的中底會連同大底，一同從輸送帶上淘汰。

Description

用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法

本發明係有關一種用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法，係一種產品製造的創新流程與發明方法者。

鞋類的鞋底如一般所知包含有「大底」與「中底」，大底與中底分別用於滿足足部接觸地面狀況時的各種需求，由於大底直接接觸地面，所以需要有良好的防滑抓地力與耐磨性，而位於大底與鞋墊之間的中底則主要發揮緩衝減震保護足踝的功能。

而在鞋類的製作流程時，大底與中底的貼合，大多是由工作人員手工完成，但這種方式顯見有：人力成本高、貼合位置容易出現誤差、不良率難以預測等等缺點。

有鑑於上述缺失弊端，本發明人認為具有改正新創流程之必要，遂以從事產品設計製造之多年經驗，以及3D列印相關技術能力，秉持優良設計理念，針對以上所列不良處缺失加以研究創新發明，在經過不斷的努力後，終乃推出本發明：用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法，期以精進產品結構，並提升產品優良品質之功效。

本發明用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法的主要目的，係提供一種可降低人工成本並提升鞋類工藝品質的鞋底製作流程與方法者。

為達到前揭之目的，本發明用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法包括有以下步驟：一置放程序，將預先製作完成的大底置放於輸送帶上；一前影像檢查程序，以影像辨識的方式檢查大底是否有瑕疵；一前淘汰程序，將被檢出有瑕疵的大底從輸送帶上淘汰；一導引排列同向程序，將輸送帶上的無瑕疵大底排列成朝向同一方向；一列印程序，使用3D列印的方式，依序在每一大底上直接列印出中底；一後影像檢查程序，以影像辨識的方式，檢查已列印貼合有中底的大底是否有瑕疵；一後淘汰程序，將被檢出有瑕疵的已列印有中底的大底從輸送帶上淘汰。

而與所悉知，以手工來貼合大底與中底的方式相比，本技術率先引入影像辨識的方式來檢查大底，並將有瑕疵的大底淘汰，再以3D列印的方式直接於大底上列印出中底，最後，再次以影像辨識的方式，汰除有瑕疵的中底，可讓中底的製作以及其與大底的結合完全的自動化，進而有效地降低鞋底的人工操作成本，並提升鞋底製作的品質良率，而顯見為一具有進步性的創作。

S1:置放程序

S2:導引縮排程序

S3:前影像檢查程序

S4:前淘汰程序

S5:導引排列同向程序

S6:列印程序

S7:後影像檢查程序

S8:後淘汰程序

1:輸送帶

2:導引裝置

3:影像擷取器

4:推動器

第一圖係本發明用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法之步驟流程圖。

第二圖係本發明用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法之實施示意圖。

〔請參閱第一圖與第二圖〕本發明係有關一種用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法，即：包含一種用於鞋類大底自動列印貼合中底之方法，該流程方法包括以下步驟：一置放程序(S1)，將預先製作完成的大底置放於輸送帶(1)上；一導引縮排程序(S2)，將輸送帶(1)上的各大底導引成單排前進；一前影像檢查程序(S3)，讓輸送帶(1)上的大底經過一組影像擷取器(3)，以藉由影像辨識的方式檢查大底是否有瑕疵；一前淘汰程序(S4)，將被檢出有瑕疵的大底從輸送帶(1)上淘汰；一導引排列同向程序(S5)，讓同一輸送帶(1)上經過檢查且無瑕疵的大底皆朝向相同方向；一列印程序(S6)，透過輸送帶(1)將大底輸送至3D列印機，並由3D列印機依序在每一排的大底上直接列印出中底；一後影像檢查程序(S7)，讓輸送帶(1)上已列印有中底的大底經過另一組影像擷取器(3)，以藉由影像辨識的方式檢查已列印有中底的大底是否有瑕疵；一後淘汰程序(S8)，將被檢出有瑕疵的已列印有中底的大底從輸送帶(1)上淘汰。

〔請參閱第一圖與第二圖〕以下更詳細解說各步驟的可實施方式：在置放程序(S1)步驟中，即先由作業人員或機器將預先製作完成的大底置放在輸送帶(1)上，置放時並讓大底的底面朝下而頂面朝上，意即讓大底要被列印出中底的一面朝上；輸送帶(1)上可設置有一導引裝置(2)，在此該導引裝置(2)為一往輸送方向漸縮的通道，並通道的一端寬度僅可供一個大底以直向通過，藉此輸送帶(1)上的大底通過通道後，即會直接排列成單排狀，藉以完成所述的導引縮排程序(S2)步驟，而第二圖示出因為大底在通過通道後排列成單排狀，所以在通道之後可改為由一寬度較小的輸送帶(1)來輸送大底；接著在前影像檢查程序(S3)步驟中，是由一組影像擷取器(3)從不同方向來擷取大底的影像，並由電腦以影像辨識的方式將擷取到的影像與一第一基準影像資料庫進行比對，以從外觀來檢查大底是否有瑕疵，而所謂的第一基準影像資料庫：即包含有影像擷取器(3)預先以不同角度，從外觀正常的大底所擷取到的大量影像，因此，若輸送帶(1)上的大底有瑕疵，影像擷取器(3)在擷取到的影像與基準影像在影像特徵比對上立即會有所差異，進而判定該大底為瑕疵品，而所述的影像擷取器(3)例如是使用具CCD(感光耦合元件)的照相機或其他類似功能的設備等等；而在前淘汰程序(S4)步驟中，即將被檢出有瑕疵的大底從輸送帶(1)上淘汰，在此是由一推動器(4)從一側將大底瑕疵品推離輸送帶(1)，而推動器(4)的觸發機制，可以是透過影像辨識出當有瑕疵的大底對應於推動器(4)時，由電腦程式訊號啟動推動器(4)；接著在導引排列同向程序(S5)步驟中，是以複數個影像擷取器(3)搭配另一推動器(4)與銜接另一條輸送帶(1)來完成，其目的是以影像辨識的方式辨識出大底是以鞋尖或鞋跟朝向輸送方向，之後以鞋尖朝向輸送方向的大底會留在原輸送帶(1)上，而以鞋跟朝向輸送方向的大底則被推動器(4)推到另一條輸送帶(1)上，進行分流與分類完成的功用，使得兩條輸送帶(1)上的大底皆朝向相同方向；在列印程序(S6)步驟中，即，由輸送帶(1)將大底輸送到3D列印機，並由3D列印機在大底上直接列印出中底，因為在此處實施的導引排列同向程序(S5)步驟中，大底已被分送到兩條輸送帶(1)上，兩條輸送帶(1)則各自設有一臺3D列印機來進行列印程序(S6)步驟，而3D列印機的啟動機制，可以是透過影像辨識出當整個大底到達3D列印機的列印範圍內時，暫停輸送帶(1)並啟動3D列印機進行列印貼合的動作，列印完成後再重啟輸送帶(1)，進以移出完成列印的大底，並送入下一個待列印的大底；後影像檢查程序(S7)步驟，實施之方式大致與前影像檢查程序(S3)步驟相同，同樣是利用一組影像擷取器(3)來檢查已列印有中底的大底是否有瑕疵，而不同之處在於電腦進行影像辨識時，是與另一形態識別的第二基準影像資料庫進行比對，第二基準影像資料庫包含的是：影像擷取器(3)，預先以不同角度，從外觀正常的已列印有中底的大底所擷取到的大量影像；而後淘汰程序(S8)步驟，實施則與前淘汰程序(S4)步驟相同，同樣是利用一推動器(4)將被檢出瑕疵的已列印有中底的大底推離輸送帶(1)，進而完成於大底上列印中底的過程。

〔請參閱第一圖與第二圖〕另在目前第二圖所示的實施例中，只將同一腳的大底置放在同一輸送帶(1)上進行作業，在其它實施例中也可將左右腳的大底同時置放在同一輸送帶(1)來進行作業。

唯以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能以之限定本發明之範圍。即大凡依申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

綜上所述，當知本發明具有新穎性、進步性，且本發明未見之於任何刊物，當符合專利法第22條之規定。