TWI728836B

TWI728836B - 具有散熱結構的電子裝置、散熱模組及散熱外殼

Info

Publication number: TWI728836B
Application number: TW109119582A
Authority: TW
Inventors: 高啟豪; 郭宗興
Original assignee: 威剛科技股份有限公司
Priority date: 2020-06-11
Filing date: 2020-06-11
Publication date: 2021-05-21
Also published as: TW202147063A

Abstract

本發明公開一種具有散熱結構的電子裝置、散熱模組及散熱外殼。散熱模組適用於對一電子組件散熱、且包含熱傳導片體及散熱外殼。熱傳導片體具有不小於0.5 W/(m×K)的熱傳導係數。散熱外殼內側形成有容置空間，用以容置熱傳導片體。散熱外殼包含外殼本體及形成於外殼本體的內表面或外表面上的熱輻射塗層。熱輻射塗層具有在紅外線範圍介於0.93至0.99之間的熱輻射發射率。

Description

具有散熱結構的電子裝置、散熱模組及散熱外殼

本發明涉及一種具有散熱結構的電子裝置，特別是涉及一種具有散熱結構的電子裝置、散熱模組及散熱外殼。

電子產品的外型設計朝向輕、薄、短、小的趨勢發展，以讓電子產品具有方便攜帶的優勢。然而，在電子產品的體積變小及厚度變薄的情況下，電子產品內部的電子元件於運作時所產生的熱能容易累積，從而造成電子產品內部的溫度容易飆升的問題。因此，電子元件時常因過熱，而導致其功能失效、甚至燒毀。

於是，本發明人有感上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具有散熱結構的電子裝置，特別是涉及一種具有散熱結構的電子裝置、散熱模組及散熱外殼。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種具有散熱結構的電子裝置，其包括：一電子組件；一熱傳導片體，其設置於所述電子組件的一側表面上；其中，所述熱傳導片體具有不小於0.5 W/(m×K)的一熱傳導係數（thermal conductivity）；以及一散熱外殼，其內側形成有一容置空間，用以容置所述電子組件及所述熱傳導片體，並且所述散熱外殼包含：一外殼本體，其面對所述容置空間的一側表面定義為一內表面，並且所述外殼本體遠離所述容置空間的一側表面定義為一外表面；及一熱輻射塗層，其以塗佈方式形成於所述外殼本體的所述內表面及所述外表面的至少其中一個表面上；其中，所述熱輻射塗層具有在紅外線範圍介於0.93至0.99之間的一熱輻射發射率；其中，當所述電子組件運作時，所述電子組件將產生一熱源，並且所述熱傳導片體能將所述熱源以熱傳導的方式往遠離所述電子組件的方向傳遞，而所述熱輻射塗層能將所述熱源以熱輻射的方式往所述電子裝置的外部散逸。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種散熱模組，其適用於對一電子組件散熱，其特徵在於，所述散熱模組包括：一熱傳導片體，其具有不小於0.5 W/(m×K)的一熱傳導係數（thermal conductivity）；以及一散熱外殼，其內側形成有一容置空間，用以容置所述熱傳導片體，並且所述散熱外殼包含：一外殼本體，其面對所述容置空間的一側表面定義為一內表面，並且所述外殼本體遠離所述容置空間的一側表面定義為一外表面；及一熱輻射塗層，其以塗佈方式形成於所述外殼本體的所述內表面及所述外表面的至少其中一個表面上；其中，所述熱輻射塗層具有在紅外線範圍介於0.93至0.99之間的一熱輻射發射率。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種散熱外殼，其內側形成有一容置空間，並且所述散熱外殼包含：一外殼本體，其面對所述容置空間的一側表面定義為一內表面，並且所述外殼本體遠離所述容置空間的一側表面定義為一外表面；及一熱輻射塗層，其以塗佈方式形成於所述外殼本體的所述內表面及所述外表面的至少其中一個表面上；其中，所述熱輻射塗層具有在紅外線範圍介於0.93至0.99之間的一熱輻射發射率。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的具有散熱結構的電子裝置、散熱模組、及散熱外殼，其能通過“一熱傳導片體，其設置於所述電子組件的一側表面上；其中，所述熱傳導片體具有不小於0.5 W/(m×K)的一熱傳導係數（thermal conductivity）；以及一散熱外殼，其內側形成有一容置空間，用以容置所述電子組件及所述熱傳導片體，並且所述散熱外殼包含：一外殼本體，其面對所述容置空間的一側表面定義為一內表面，並且所述外殼本體遠離所述容置空間的一側表面定義為一外表面；及一熱輻射塗層，其以塗佈方式形成於所述外殼本體的所述內表面及所述外表面的至少其中一個表面上；其中，所述熱輻射塗層具有在紅外線範圍介於0.93至0.99之間的一熱輻射發射率；其中，當所述電子組件運作時，所述電子組件將產生一熱源，並且所述熱傳導片體能將所述熱源以熱傳導的方式往遠離所述電子組件的方向傳遞，而所述熱輻射塗層能將所述熱源以熱輻射的方式往所述電子裝置的外部散逸”的技術方案，以使得所述電子裝置內部的熱源能以熱傳導搭配熱輻射的方式，有效地散逸至電子裝置的外部。

藉此，由所述電子組件所產生的熱源不容易聚積在電子裝置中，並且所述電子裝置可以設計成具有輕薄短小的外型，也不會有散熱不佳的問題。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

參閱圖1至圖3所示，本發明第一實施例提供一種具有散熱結構的電子裝置100。其中，圖1為本發明第一實施例的具有散熱結構的電子裝置的立體分解圖。圖2為本發明第一實施例的具有散熱結構的電子裝置的立體示意圖。圖3為本發明第一實施例的具有散熱結構的電子裝置的剖視示意圖。

在本實施例中，所述具有散熱結構的電子裝置100包含有：一電子組件1、兩個熱傳導片體2、及兩個散熱外殼3。其中，所述兩個熱傳導片體2分別設置於電子組件1的相對兩側表面。所述兩個散熱外殼3可以彼此結合，以形成一容置空間R。再者，所述電子組件1及兩個熱傳導片體2皆設置於兩個散熱外殼3所形成的容置空間R中。其中，所述熱傳導片體2能對電子組件1所產生的熱源進行散熱，所述散熱外殼3能用來保護所述電子組件1及熱傳導片體2，並且提供熱源穿過。

需說明的是，本實施例雖然是以電子裝置100包含有兩個熱傳導片體2及兩個散熱外殼3為例作說明，但本發明不受限於此。本發明對於電子組件1、熱傳導片體2、及散熱外殼3的數量並不予以限制。舉例來說，所述熱傳導片體2及散熱外殼3的數量也可以例如是皆為一個或一個以上。

為了更進一步清楚瞭解本發明，以下將分別說明本實施例電子裝置100的各個構件的具體構造，而後再適時說明電子裝置100的各個構件間的連結關係。

請繼續參閱圖4及圖5，圖4為本發明第一實施例的電子裝置的局部構造示意圖，並且圖5為本發明第一實施例的電子裝置的散熱狀態示意圖。為了方便說明，圖4及圖5僅顯示圖3的電子裝置的上半部的局部構造。更清楚地說，圖4及圖5的電子裝置100僅顯示了電子組件1的上半部構造、及位於電子組件1上側的一個熱傳導片體2及一個散熱外殼3。

在本實施例中，所述電子組件1包含有：一電路板11及一電子元件12，並且所述電子元件12是設置於電路板11的一側表面上。

在本實施例中，所述電路板11可以例如是印刷電路板（PCB），並且所述電子元件12可以例如是電阻、電容、電源、開關…等電子元件。再者，所述電子元件12可以例如是通過焊接或黏接的方式設置於電路板11上，但本發明不受限於此。

進一步地說，所述電子組件1的電路板11及電子元件12於運作時會產生熱源。若過多的熱源累積在電子組件1上，電子組件1的可靠性及運作效能將會受到影響。

據此，本發明的改良目的之一在於，提供一種具有特殊結構及材質的散熱結構，以解決所述電子組件1的散熱問題。再者，本發明的另一目的在於，在能解決電子組件1的散熱問題的基礎下，所述電子裝置100仍然能維持輕薄短小的外型。

請繼續參閱圖4，為了實現上述目的，所述熱傳導片體2是設置於電子元件12的遠離電路板11的一側表面上（如圖4的電子元件12的上表面）。所述熱傳導片體2可以例如是通過黏著材料（如：黏膠）或固定元件（如：卡扣），而設置於且緊貼於電子元件12的表面上，以通過熱傳導的方式將電子組件1所產生的熱源往遠離電子組件1的方向傳遞，從而減少累積在電子組件1上的熱源。

為了讓所述熱傳導片體2具有良好的熱傳導效果，在本實施例中，所述熱傳導片體2必須具有高的熱傳導係數。更詳細地說，所述熱傳導片體2的熱傳導係數（thermal conductivity）優選是不小於20 W/(m×K)，以對電子組件1所產生的熱源產生足夠的熱傳導效果。

在本發明的一具體實施例中，所述熱傳導片體2的材質可以例如是具有熱傳導係數介於200 W/(m×K)至500 W/(m×K)之間的金屬基板。

舉例而言，所述金屬基板可以例如為鋁基板、金基板、銅基板、或銀基板，並且所述金屬基板優選為鋁基板或銅基板。

在本發明的一具體實施例中，所述熱傳導片體2的材質可以例如是具有熱傳導係數介於400 W/(m×K)至1,600 W/(m×K)之間的石墨基板。

再者，在本發明的一具體實施例中，所述熱傳導片體2的材質可以例如是具有熱傳導係數介於20 W/(m×K)至180 W/(m×K)之間的陶瓷基板。

整體而言，上述金屬基板、石墨基板、及陶瓷基板的熱傳導係數皆不小於20 W/(m×K)，以對電子組件1所產生的熱源產生足夠的熱傳導效果。

請繼續參閱圖3至圖5，所述兩個散熱外殼3可以彼此結合，以形成一容置空間R。再者，所述電子組件1及兩個熱傳導片體2皆設置於兩個散熱外殼3所形成的容置空間R中。

在本實施例中，所述兩個散熱外殼3可以例如是通過卡合的方式彼此結合，以形成所述容置空間R，但本發明不受限於此。所述兩個散熱外殼3也可以例如是通過鎖合或黏合的方式彼此結合。

再者，在本發明未繪示的實施例中，所述散熱外殼3也可以為一體成型的構造，並且具有所述容置空間R，以提供所述電子組件1及熱傳導片體2設置於其內。

如圖4所述，所述散熱外殼3包含有一外殼本體31及形成於所述外殼本體31上的一熱輻射塗層32。

更具體地說，所述熱輻射塗層32是以塗佈方式形成於所述外殼本體31的內表面上（也就是，外殼本體31的面向容置空間R的一側表面，或外殼本體31於組裝時面向電子組件1的一側表面）。

在本實施例中，於電子裝置100組裝後，所述散熱外殼3的熱輻射塗層32是抵接（或連接）於所述熱傳導片體2的遠離電子組件1的一側表面上（如圖4的熱傳導片體2的上表面）。也就是說，所述熱輻射塗層32是位於外殼本體31及熱傳導片體2之間。

再者，所述熱輻射塗層32是通過將包含有熱輻射材質（如：石墨烯、奈米碳管、人造石墨…等）的漿料塗佈於外殼本體31的內表面上，而後將該漿料進行固化（如：加熱固化），以形成所述熱輻射塗層32。所述熱輻射塗層32能通過熱輻射的方式迅速地將累積在熱傳導片體2中的熱源往遠離電子組件1的方向傳遞，從而實現良好的散熱效果。

為了讓所述熱輻射塗層32具有良好的熱輻射效果，在本實施例中，所述熱輻射塗層32的熱輻射發射率（或稱熱輻射速率）在紅外線範圍通常是介於0.93至0.99之間、優選是介於0.96至0.99之間、且特優選是介於0.98至0.99之間，以對電子組件1所產生的熱源產生足夠的熱輻射傳遞效果。值得一提的是，在本實施例中，上述金屬基板的熱輻射發射率在紅外線範圍皆不大於0.1。舉例來說，銅基板的熱輻射發射率約為0.09，而鋁基板的熱輻射發射率約為0.02。也就是說，在本實施例中，所述熱輻射塗層32的熱輻射發射率為熱傳導片體2的熱輻射發射率的至少6倍以上、且優選為至少9倍以上，但本發明不受限於此。

在本發明的一具體實施例中，所述熱輻射塗層32的材質可以例如是包含有石墨烯、奈米碳管、及人造石墨的至少其中之一。

值得一提的是，所述熱輻射塗層32也具有非常高的熱傳導係數。在本發明的一具體實施例中，所述熱輻射塗層32的熱傳導係數介於4,500 W/(m×K)至5,500 W/(m×K)之間。也就是說，所述熱輻射塗層32兼具了熱傳導及熱輻射的特性。

藉此，所述散熱外殼3能對電子組件1及熱傳導片體2產生良好的保護效果。再者，通過熱輻射塗層32所散逸的熱源，能以紅外線熱輻射的形式朝向所述電子裝置100的外部傳遞。

進一步地說，所述外殼本體31是散熱外殼3的主體，其用以形成所述容置空間R。在本發明的一具體實施例中，所述外殼本體31的材質優選為紅外線可穿透塑料（或稱紅外線可穿透高分子材料）。舉例而言，所述外殼本體31的材質可以例如是近紅外線可穿透塑料（波長範圍介於780nm至2,500nm）、中紅外線可穿透塑料（波長範圍介於3,000nm介於5,000nm）、或遠紅外線可穿透塑料（波長範圍介於8,000nm至14,000nm）。

藉此，經由所述熱輻射塗層32所導出的熱輻射，能以紅外線熱輻射的形式，輕易地穿透所述外殼本體31，散逸至外界環境，從而達到良好的散熱效果。因此，由所述電子組件1所產生的熱源不容易聚積在電子裝置100中，並且所述電子裝置100可以設計成具有輕薄短小的外型，也不會有散熱不佳的問題。

綜上所述，如圖5所示，當所述電子組件1運作而產生熱源時，所述熱傳導片體2能讓該熱源以熱傳導形式H1傳遞，以使得所述電子組件1運作而產生熱源迅速地傳遞至熱傳導片體2中。

再者，所述散熱外殼3的熱輻射塗層32能將熱傳導片體2上的熱源以紅外線熱輻射形式H2傳遞，並且穿透所述外殼本體31，散逸至外界環境，從而達到良好的散熱效果。

必須說明的是，本實施例的熱傳導片體2及散熱外殼3雖然是以搭配於電子組件1以形成一電子裝置100為例作說明，但所述熱傳導片體2及散熱外殼3的實際應用並不受限於此。舉例來說，所述散熱外殼3也可以是獨立販售的產品，並且可以應用於其它的發熱元件上。再者，所述熱傳導片體2及散熱外殼3也可以是成套的產品，以形成為一散熱模組，並且可以應用於其它的發熱元件上。

另外，必須說明的是，本實施例雖然是以電子組件1包含有電路板11及電子元件12為例作說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪式的實施例中，所述電子組件1也可以例如是半導體晶片或其它類型的電子元件。

[第二實施例]

參閱圖6及圖7所示，本發明第二實施例也提供一種具有散熱結構的電子裝置100’。其中，圖6為本發明第二實施例的電子裝置的局部構造示意圖，並且圖7為本發明第二實施例的電子裝置的散熱狀態示意圖。

本實施例的電子裝置100’包含電子組件1’、熱傳導片體2’、及散熱外殼3’。所述電子組件1’包含電路板11’及電子元件12’。所述散熱外殼3’包含外殼本體31’及熱輻射塗層32’。

本實施例的電子裝置100’之構造與上述第一實施例大致相同，不同的之處在於，本實施例的熱輻射塗層32’是以塗佈方式形成於外殼本體31’的外表面上（也就是，外殼本體31’的相反於容置空間R的一側表面，或外殼本體31’於組裝時相反於電子組件1’的一側表面）。

在本實施例中，於電子裝置100’組裝後，所述散熱外殼3’的外殼本體31’是抵接（或連接）於所述熱傳導片體2’的遠離電子組件1’的一側表面上（如圖6的熱傳導片體2’的上表面）。也就是說，所述外殼本體31’是位於熱輻射塗層32’及熱傳導片體2’之間。所述熱輻射塗層32’的材料種類及形成方式與上述第一實施例類似，在此不多作贅述。

在本實施例中，所述熱傳導片體2’優選為導熱矽膠，其具有介於0.5 W/(m×K)至20 W/(m×K)之間的熱傳導係數。再者，所述外殼本體31’優選為金屬外殼，其具有介於200 W/(m×K)至500 W/(m×K)之間的熱傳導係數。

綜上所述，如圖7所示，當所述電子組件1’運作而產生熱源時，所述熱傳導片體2’能讓該熱源以熱傳導形式H1’傳遞至外殼本體31’，並且所述外殼本體31’能讓該熱源繼續以熱傳導形式H1’傳遞至熱輻射塗層32’。再者，所述散熱外殼3’的熱輻射塗層32’能將該熱源以紅外線熱輻射形式H2散逸至電子裝置100’的外部，藉以實現散熱的效果。

值得一提的是，在本實施例中，所述熱傳導片體2’是選用導熱速度較慢的導熱矽膠，其具有控制散熱速度的效果。所述外殼本體31’是選用導熱速度較快的金屬外殼，其能將來自於熱傳導片體2’的熱源快速地傳遞至熱輻射塗層32’，從而使該熱源快速的散逸至外界環境。藉此，電子裝置100’在運作的過程中，其外殼容易過燙的問題能夠被有效地解決。從另一個角度說，在一些應用中，如：手機，由於手機外殼的表面溫度不能太高，以免使用者接觸外殼時被燙傷，所以導熱矽膠須依電子組件產生的熱量而選擇適當的熱傳導係數。若導熱矽膠的熱傳導係數太高，則外殼表面的溫度會太高，而可能燙傷使用者。若導熱矽膠的熱傳導係數太低，則手機整體的散熱效果不佳，而可能導致電子組件過熱以致於功能失效、甚至燒毀。

再者，由於導熱矽膠為較軟且具有彈性的材質，因此當導熱矽膠設置於電子組件1’及散熱外殼3’之間時，導熱矽膠具有機構緩衝的效果，並且能增加其與電子組件1’及散熱外殼3’之間接觸面積，從而提升電子裝置100’的散熱效果。

另外，值得一提的是，在本發明未繪示的實施例中，所述熱傳導片體2’可以例如是通過黏著材料（如：黏膠）或固定元件（如：卡扣），而固定於電子組件1’或散熱外殼3’，但本發明不受限於此。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的具有散熱結構的電子裝置、散熱模組、及散熱外殼，其能通過“一熱傳導片體，其設置於所述電子組件的一側表面上；其中，所述熱傳導片體具有不小於0.5 W/(m×K)的一熱傳導係數（thermal conductivity）；以及一散熱外殼，其內側形成有一容置空間，用以容置所述電子組件及所述熱傳導片體，並且所述散熱外殼包含：一外殼本體，其面對所述容置空間的一側表面定義為一內表面，並且所述外殼本體遠離所述容置空間的一側表面定義為一外表面；及一熱輻射塗層，其以塗佈方式形成於所述外殼本體的所述內表面及所述外表面的至少其中一個表面上；其中，所述熱輻射塗層具有在紅外線範圍介於0.93至0.99之間的一熱輻射發射率；其中，當所述電子組件運作時，所述電子組件將產生一熱源，並且所述熱傳導片體能將所述熱源以熱傳導的方式往遠離所述電子組件的方向傳遞，而所述熱輻射塗層能將所述熱源以熱輻射的方式穿透所述外殼本體、並往所述電子裝置的外部散逸”的技術方案，以使得所述電子裝置內部的熱源能以熱傳導搭配熱輻射的方式，有效地散逸至電子裝置的外部。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

100、100’:電子裝置 1、1’:電子組件 11、11’:電路板 12、12’:電子元件 2、2’:熱傳導片體 3、3’:散熱外殼 31、31’:外殼本體 32、32’:熱輻射塗層 H1、H1’:熱傳導形式 H2、H2’:熱輻射形式 R:容置空間

圖1為本發明第一實施例的具有散熱結構的電子裝置的立體分解圖。

圖2為本發明第一實施例的具有散熱結構的電子裝置的立體示意圖。

圖3為本發明第一實施例的具有散熱結構的電子裝置的剖視示意圖。

圖4為本發明第一實施例的電子裝置的局部構造示意圖。

圖5為本發明第一實施例的電子裝置的散熱狀態示意圖。

圖6為本發明第二實施例的電子裝置的局部構造示意圖。

圖7為本發明第二實施例的電子裝置的散熱狀態示意圖。

100’:電子裝置

1’:電子組件

11’:電路板

12’:電子元件

2’:熱傳導片體

3’:散熱外殼

31’:外殼本體

32’:熱輻射塗層

H1’:熱傳導形式

H2’:熱輻射形式

Claims

一種具有散熱結構的電子裝置，其包括：一電子組件；一熱傳導片體，其設置於所述電子組件的一側表面上；以及一散熱外殼，其內側形成有一容置空間，用以容置所述電子組件及所述熱傳導片體，並且所述散熱外殼包含：一外殼本體，其面對所述容置空間的一側表面定義為一內表面，並且所述外殼本體遠離所述容置空間的一側表面定義為一外表面；及一熱輻射塗層，其以塗佈方式形成於所述外殼本體的所述內表面及所述外表面的至少其中一個表面上；其中，所述熱輻射塗層具有在紅外線範圍介於0.93至0.99之間的一熱輻射發射率；其中，所述熱輻射塗層是形成於所述外殼本體的所述外表面上，並且所述熱傳導片體為具有熱傳導係數介於0.5W/(m×K)至20W/(m×K)之間的導熱矽膠，而所述外殼本體為具有熱傳導係數介於200W/(m×K)至500W/(m×K)之間的金屬外殼；其中，當所述電子組件運作時，所述電子組件將產生一熱源，並且所述熱傳導片體能將所述熱源以熱傳導的方式往遠離所述電子組件的方向傳遞，而所述熱輻射塗層能將所述熱源以熱輻射的方式往所述電子裝置的外部散逸。
如請求項1所述的具有散熱結構的電子裝置，其中，在所述散熱外殼中，所述熱輻射塗層是通過將包含有熱輻射材質的漿料塗佈於所述外殼本體的所述外表面上，而後將所述漿料進行固化，以形成所述熱輻射塗層；其中，所述熱輻射材質為石墨烯、奈米碳管、及人造石墨的至少其中之一。
如請求項1所述的具有散熱結構的電子裝置，其中，所述熱輻射塗層的熱輻射發射率為所述熱傳導片體的熱輻射發射率的至少6倍以上。
如請求項1所述的具有散熱結構的電子裝置，其中，所述熱輻射塗層具有介於4,500W/(m×K)至5,500W/(m×K)之間的一熱傳導係數。
一種散熱模組，其適用於對一電子組件散熱，其特徵在於，所述散熱模組包括：一熱傳導片體；以及一散熱外殼，其內側形成有一容置空間，用以容置所述熱傳導片體，並且所述散熱外殼包含：一外殼本體，其面對所述容置空間的一側表面定義為一內表面，並且所述外殼本體遠離所述容置空間的一側表面定義為一外表面；及一熱輻射塗層，其以塗佈方式形成於所述外殼本體的所述內表面及所述外表面的至少其中一個表面上；其中，所述熱輻射塗層具有在紅外線範圍介於0.93至0.99之間的一熱輻射發射率；其中，所述熱輻射塗層是形成於所述外殼本體的所述外表面上，並且所述熱傳導片體為具有熱傳導係數介於0.5W/(m×K)至20W/(m×K)之間的導熱矽膠，而所述外殼本體為具有熱傳導係數介於200W/(m×K)至500W/(m×K)之間的金屬外殼。
一種散熱外殼，其內側形成有一容置空間，並且所述散熱外殼包含：一外殼本體，其面對所述容置空間的一側表面定義為一內表面，並且所述外殼本體遠離所述容置空間的一側表面定義為一外表面；以及一熱輻射塗層，其以塗佈方式形成於所述外殼本體的所述內表面及所述外表面的至少其中一個表面上；其中，所述熱輻射塗層具有在紅外線範圍介於0.93至0.99之間的一熱輻射發射率；其中，所述熱輻射塗層是形成於所述外殼本體的所述外表面上，並且所述外殼本體為具有熱傳導係數介於200W/(m×K)至500W/(m×K)之間的金屬外殼。