TWI726679B

TWI726679B - 顯示裝置

Info

Publication number: TWI726679B
Application number: TW109112343A
Authority: TW
Inventors: 蘇詩媛; 蕭開元
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2020-04-13
Filing date: 2020-04-13
Publication date: 2021-05-01
Also published as: TW202139170A

Abstract

一種顯示裝置，包括顯示面板、多個積體電路晶片、多個連接元件及多條修補線。顯示面板具有多條訊號線。多個積體電路晶片電性連接至多條訊號線的多個第一端且分別包括多個修補運算放大器。多個連接元件分別設置於多個積體電路晶片外。每一連接元件的第一端與對應之積體電路晶片的修補運算放大器的電源正極電性連接，且每一連接元件的第二端與對應之積體電路晶片的修補運算放大器的電源負極電性連接。每一修補線具有第一端及第二端。多條修補線的多個第一端分別與多個積體電路晶片之多個修補運算放大器的多個輸出端電性連接，且多條修補線的多個第二端與多條訊號線的多個第二端交錯設置。

Description

顯示裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種顯示裝置。

顯示裝置的顯示面板具有一基板。基板上形成有多個畫素結構、多條閘極線與多條資料線，其中多條閘極線與多條資料線可交錯設置且與多個畫素結構電性連接。每一畫素結構可經由對應的閘極線與資料線接收對應的訊號，進而使顯示面板能顯示畫面。資料線或閘極線可能因製程不良或其它原因斷線。當資料線或閘極線斷線時，與斷線之資料線或閘極線電性連接的部分畫素結構便無法被驅動，造成顯示畫面不良，影響良率。

本發明提供一種顯示裝置，性能佳。

本發明的一種顯示裝置，包括顯示面板、多個積體電路晶片、多個連接元件以及多條修補線。顯示面板具有多條訊號線，其中每一訊號線具有第一端及第二端。多個積體電路晶片電性連接至多條訊號線的多個第一端且分別包括多個修補運算放大器，其中每一修補運算放大器具有電源正極及電源負極。多個連接元件分別設置於多個積體電路晶片外，其中每一連接元件具有第一端與第二端，每一連接元件的第一端與對應之積體電路晶片的修補運算放大器的電源正極電性連接，且每一連接元件的第二端與對應之積體電路晶片的電源負極電性連接。每一修補線具有第一端及第二端。多條修補線的多個第一端分別與多個積體電路晶片之多個修補運算放大器的多個輸出端電性連接，且多條修補線的多個第二端與多條訊號線的多個第二端交錯設置。

在本發明的一實施例中，上述的多個積體電路晶片包括第一積體電路晶片，多個連接元件包括設置於第一積體電路晶片旁的第一連接元件，第一連接元件的第一端與第二端相連，且第一積體電路晶片之修補運算放大器的電源正極與電源負極電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的積體電路晶片包括第二積體電路晶片，多個連接元件包括設置於第二積體電路晶片旁的第二連接元件，第二連接元件的第一端與第二端斷開，且第二積體電路晶片之修補運算放大器的輸出端電性連接至訊號線的第二端。

在本發明的一實施例中，上述的訊號線為資料線，而積體電路晶片為資料驅動器。

在本發明的一實施例中，上述的訊號線為閘極線，而積體電路晶片為多個閘極驅動器。

10、10’:顯示裝置

100:顯示面板

110:第一基板

110a:第一周邊區

110b:第二周邊區

120:畫素結構

130:訊號線

131:第一端

132:第二端

140:內部修補線

150:導線

200:積體電路晶片

200-1:第一積體電路晶片

200-2:第二積體電路晶片

210:修補運算放大器

210a:電源正極

210b:輸出端

210c:電源負極

210d:輸入端

300:連接元件

300-1:第一連接元件

300-2:第二連接元件

310:第一端

320:第二端

400:修補線

410:第一端

420:第二端

500:印刷電路版

600:撓性印刷電路板

W1、W2、W3:熔接點

圖1為本發明一實施例之顯示裝置的示意圖。

圖2為本發明一實施例之顯示裝置的一積體電路晶片的一修補運算放大器210的電路示意圖。

圖3為本發明一實施例之顯示裝置的示意圖。

現將詳細地參考本發明的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電性連接。再者，“電性連接”或“耦合”可以是二元件間存在其它元件。

本文使用的“約”、“近似”、或“實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30%、±20%、±10%、±5%內。再者，本文使用的“約”、“近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

圖1為本發明一實施例之顯示裝置的示意圖。特別是，圖1示出尚未被修補的顯示裝置10。

圖2為本發明一實施例之顯示裝置的一積體電路晶片的一修補運算放大器的電路示意圖。

請參照圖1，顯示裝置10包括顯示面板100。顯示面板100包括畫素陣列基板、相對於畫素陣列基板的對向基板(未繪示)以及設置於畫素陣列基板與對向基板之間的顯示介質(未繪示)。

舉例而言，在本實施例中，顯示介質是液晶。然而，本發明不限於此，根據其它實施例，顯示介質也可以是有機發光二極體(OLED)或其它種類的顯示介質。

所述畫素陣列基板包括第一基板110、多個畫素結構120 及多條訊號線130。多個畫素結構120設置第一基板110上。多條訊號線130設置於第一基板110上且與多個畫素結構120電性連接。第一基板110主要是用來承載畫素陣列基板的元件之用，其材質可以是玻璃、石英、有機聚合物、或是不透光/反射材料(例如：晶圓、陶瓷、或其它可適用的材料)、或是其它可適用的材料。

舉例而言，在本實施例中，每一畫素結構120可包括薄膜電晶體(未繪示)以及與薄膜電晶體之汲極電性連接的畫素電極(未繪示)。多條訊號線130可指與多個畫素結構120之多個薄膜電晶體的多個源極電性連接的多條資料線，或者指與多個畫素結構120之多個薄膜電晶體的多個閘極電性連接的多條閘極線。

顯示裝置10還包括多個積體電路晶片200。每一訊號線130具有第一端131及第二端132。多個積體電路晶片200電性連接至多條訊號線130的多個第一端131。多個積體電路晶片200分別包括多個修補運算放大器210。請參照圖1及圖2，每一積體電路晶片200的一修補運算放大器210具有一電源正極210a、一輸入端210d、一輸出端210b及一電源負極210c。

當多條訊號線130是指多條資料線時，多個積體電路晶片200可指多個資料驅動器(source drivers)。當多條訊號線130是指多條閘極線時，多個積體電路晶片200可指多個閘極驅動器(gate drivers)。

在本實施例中，多個積體電路晶片200例如是藉由晶粒-玻璃接合製程(Chip On Glass；COG)與所述畫素陣列基板接合，而多個積體電路晶片200例如是設置在第一基板110上。然而，本發明不限於此，在其它實施例中，多個積體電路晶片200也可藉由晶粒-軟片接合製程(Chip On Film；COF)、晶粒-電路板接合製程(Chip On Board，COB)、軟片式晶粒接合(Tape Automated Bonding；TAB)或其它方式與所述畫素陣列基板接合。

請參照圖1，顯示裝置10還包括多個連接元件300。多個連接元件300分別設置於多個積體電路晶片200旁。連接元件300是設置於積體電路晶片200外，而連接元件300並非積體電路晶片200的內部元件。舉例而言，在本實施例中，多個連接元件300可以是設置於顯示面板100之第一基板110上的多條導線，但本發明不以此為限。每一連接元件300具有第一端310與第二端320，每一連接元件300的第一端310與對應之一積體電路晶片200之修補運算放大器210的電源正極210a電性連接，且每一連接元件300的第二端320與對應之積體電路晶片200之修補運算放大器210的電源負極210c電性連接。

在未修補顯示面板100訊號線130前，每一連接元件300的第一端310與第二端320是相連接的。也就是說，在未修補顯示面板100訊號線130前，每一連接元件300是一條完整的導線，而未被斷開。在連接元件300未斷開的情況下，修補運算放大器210的電源正極210a可透過積體電路晶片200外的連接元件300與電源負極210c電性連接，使得積體電路晶片200的修補運算放大器210禁能(disable)而不會作動。藉此，積體電路晶片200 的消耗功率可降低，進而使顯示裝置10省電。各積體電路晶片200之修補功能的開啟與否，可由各積體電路晶片200來決定；也就是說，各積體電路晶片200之修補功能的開啟與否可以獨立地選擇；舉例而言，若要關閉一積體電路晶片200的修補功能可令該積體電路晶片200的修補運算放大器210的電源接地(即，令修補運算放大器210的電源正極210a接地)。

請參照圖1，顯示裝置10還包括多條修補線400。每一修補線400具有第一端410及第二端420。多條修補線400的多個第一端410分別與多個積體電路晶片200之多個修補運算放大器210的多個輸出端210b電性連接，且多條修補線400的多個第二端420與多條訊號線130的多個第二端132交錯設置。

在未修補顯示面板100訊號線130前，多條修補線400的多個第二端420與多條訊號線130的多個第二端132會被一絕緣層(未繪示)隔開，而未彼此電性連接。

舉例而言，在本實施例中，第一基板110具有第一周邊區110a與第二周邊區110b，第一周邊區110a及第二周邊區110b分別設置於多個畫素結構120的相對兩側，多個積體電路晶片200設置於第一周邊區110a，每一修補線400的第一端410可形成在第一基板110的第一周邊區110a、一印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)500及一撓性印刷電路板(Flexible Printed Circuit；FPC)600上，而每一修補線400的第二端420可形成在第一基板110的第二周邊區110b上，但本發明不以此為限。

在本實施例中，顯示面板100還可包括多條內部修補線140。多條內部修補線140可形成顯示面板100的第一基板110的第一周邊區110a上，且位於多個積體電路晶片200與多個畫素結構120之間。多條內部修補線140與多條訊號線130的多個第一端131交錯設置。

請參照圖1及圖2，在本實施例中，顯示面板100還可包括多條導線150，分別電性連接於多個積體電路晶片200之多個修補運算放大器210的多個輸入端210d(繪於圖2)，且與多條內部修補線140交錯設置。

請參照圖1，當訊號線130斷線時(亦即，訊號線130的第一端131與其第二端132斷開時)，積體電路晶片200的訊號便無法傳遞至訊號線130的第二端132，而使得與訊號線130之第二端132電性連接的畫素結構120無法被驅動。此時，可利用積體電路晶片200的修補運算放大器210及修補線400修補之，以使顯示面板100能正常顯示，以下配合圖3舉例說明之。

圖3為本發明一實施例之顯示裝置的示意圖。特別是，圖3示出已修補的顯示裝置10’。

請參照圖3，在本實施例中，多個積體電路晶片200包括第一積體電路晶片200-1及第二積體電路晶片200-2。多個連接元件300分別包括設置於第一積體電路晶片200-1及第二積體電路晶片200-2旁的第一連接元件300-1及第二連接元件300-2。

舉例而言，在本實施例中，其第一端131與第二積體電路晶片200-2電性連接的一訊號線130斷線；此時，可斷開第二連接元件300-2的第一端310與第二端320，以使得第二積體電路晶片200-2的修補運算放大器210的電源正極210a不會電性連接至電源負極210c，第二積體電路晶片200-2的修補運算放大器210致能(Enable)而可作動。

此外，還使欲修補之訊號線130的第一端131與一條內部修補線140的一處電性連接。舉例而言，在本實施例中，可選擇性地使用雷射熔接(laser welding)將訊號線130的第一端131與內部修補線140的一處連接在一起，以形成熔接點W1。

並且，使與第二積體電路晶片200-2之修補放大運算器210之輸入端210d(標示於圖2)電性連接的一條導線150與同一條內部修補線140的另一處電性連接。舉例而言，在本實施例中，可選擇性地使用雷射熔接法(laser welding)將導線150與內部修補線140的另一處連接在一起，以形成熔接點W2。

再者，還使與第二積體電路晶片200-2之修補放大運算器210的輸出端210b電性連接的修補線400的第二端420與欲修補之訊號線130的第二端132電性連接。舉例而言，在本實施例中，可選擇性地使用雷射熔接法(laser welding)將修補線400的第二端420與訊號線130的第二端132連接在一起，以形成熔接點W3。透過修補線400及熔接點W3，第二積體電路晶片200-2的修補放大器210的輸出端210b會電性連接至欲修補之訊號線130的第二端132。

訊號線130之第一端131的一部分、熔接點W1、內部修補線140的一部分、熔接點W2、導線150、第二積體電路晶片200-2的修補運算放大器210、修補線400及熔接點W3可形成一替代線路。第二積體電路晶片200-2的訊號可透過所述替代線路傳遞至訊號線130的第二端132。藉此，與訊號線130之第二端132電性連接的畫素結構120便可接收到第二積體電路晶片200-2的訊號而被驅動，進而使顯示裝置100能正常顯示。

請參照圖3，另一方面，在本實施例中，與第一積體電路晶片200-1電性連接的訊號線130可以是沒有斷線而不須被修補的。此時，可以不用斷開設置於第一積體電路晶片200-1旁的第一連接元件300-1(亦即，第一連接元件300-1的第一端310與第二端320是維持相連接的)，第一積體電路晶片200-1之修補運算放大器210的電源正極210a與電源負極210c透過第一連接元件300-1彼此電性連接，而第一積體電路晶片200-1的修補運算放大器210是禁能(disable)且不會作動。

10:顯示裝置