TWI725834B - 發光組件的半成品 - Google Patents

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TWI725834B
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陳信宏
莊明洲
黃豐貿
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台灣勁合有限公司
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Abstract

一種發光組件的半成品，包含有一腳架，具有多個導腳，多個導腳連接部連接該各導腳；一載板，具有一腳架接部熱貼接於該腳架，一佈置區接於該腳架接部；多個發光二極體，固著於該載板的佈置區；多個導線，電性導接該腳架的導腳與發光二極體。

Description

發光組件的半成品
本發明係與發光技術相關，特別是一種發光組件的半成品。
已知的發光組件，通常係針對每一種不同的產品開一套模具來生產製造，然而這樣會使生產的時間及成本較高，因此而有待再改良。
有鑒於現有技術的上述缺陷，本發明主要目的即在提供一種發發光組件的半成品，其可更方便製作發光組件。
緣以達成上述目的，本發明提供一種發光組件的半成品，包含有：一腳架，具有多個導腳，多個導腳連接部連接該各導腳；一載板，具有一腳架接部熱貼接於該腳架，一佈置區接於該腳架接部；多個發光二極體，固著於該載板的佈置區；多個導線，電性導接該腳架的導腳與發光二極體。
藉由該腳架與載板的架構，發光二極體及導線可作各種配置，可使客製化及多樣化，以及省去開模等作業及成本，因此達成本發明之目的。
較佳地，更包含有一樹脂封裝層蓋設於該載板、發光二極體及導線。
較佳地，該載板的腳架接部接於該腳架的導腳。
較佳地，該載板的腳架接部接於該腳架的導腳連接部。
較佳地，該腳架的多個導腳係位在該載板的不同邊。
(1):發光組件
(2):半成品
(10):腳架
(11):導腳
(12):導腳連接部
(20):載板
(21):腳架接部
(22):佈置區
(30):發光二極體
(40):導線
(50):樹脂封裝層
圖1係本發明一較佳實施例腳架的上視圖。
圖2係本發明一較佳實施例加上載板的上視圖。
圖3係本發明一較佳實施例加上發光二極體的上視圖。
圖4係本發明一較佳實施例加上導線的上視圖。
圖5係本發明一較佳實施例加上樹脂封裝層的上視圖。
圖6係本發明一較佳實施例裁切成一發光組件示意圖。
圖7係本發明另一較佳實施例發光組件的半成品的上視圖。
圖8係本發明另一較佳實施例發光組件的上視圖。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明：如圖1至圖6所示，本發明一較佳實施例所提供一種發光組件(1)的製造方法，包含如下步驟：提供一腳架(10)，係導電材質，具有多個導腳(11)，多個導腳連接部(12)連接該各導腳(11)。
提供一載板(20)，具有一腳架接部(21)接於該腳架(10)，一佈置區(22)接於該腳架接部(21)。
本實施例中，該載板(20)的腳架接部(21)接於該腳架(10)的導腳(11)。其中，本例是用熱貼的方式結合，但不限定。
其中該腳架(10)的多個導腳(11)係位在該載板(20)的不同邊。
提供多個發光二極體(30)，固著於該載板(20)的佈置區(22)。
提供多個導線(40)，電性導接該腳架(10)的導腳(11)與發光二極體(30)。
提供一樹脂封裝層(50)蓋設於該載板(20)、發光二極體(30)及導線 (40)。
此時，即構成一發光組件(1)的半成品(2)。
裁切保留相導接的導腳(11)、發光二極體(30)及導線(40)使成為一發光組件(1)，本例是裁切成多個發光組件(1)；即，該各發光組件(1)包含有部分的導腳(11)、載板(20)、發光二極體(30)、導線(40)及樹脂封裝層(50)。
其中，所述裁切為使用雷射切割，例如，但不限定。
藉由本實施例該腳架(10)與載板(20)的架構，發光二極體(30)及導線(40)可作各種配置，可使客製化及多樣化，以及省去開模等作業及成本。
即，本發明一較佳實施例也提供一種發光組件(1)的半成品(2)，包含有：一腳架(10)，具有多個導腳(11)，多個導腳連接部(12)連接該各導腳(11)。
一載板(20)，具有一腳架接部(21)熱貼接於該腳架(10)，一佈置區(22)接於該腳架接部(21)。
本實施例中，該載板(20)的腳架接部(21)接於該腳架(10)的導腳(11)。
其中該腳架(10)的多個導腳(11)係位在該載板(20)的不同邊。
多個發光二極體(30)，固著於該載板(20)的佈置區(22)。
多個導線(40)，電性導接該腳架(10)的導腳(11)與發光二極體(30)。
一樹脂封裝層(50)，蓋設於該載板(20)、發光二極體(30)及導線(40)。
藉由本實施例該腳架(10)與載板(20)的架構，發光二極體(30)及導線(40)可作各種配置，可使客製化及多樣化，以及省去開模等作業及成本。
如圖7及圖8所示，其製造方法及結構概與前述實施例大致相同， 不同點在於其配置更多個發光二極體(30)，並形成一特定圖案或形狀。
本例中只配置完成一個發光組件(1)，而非如前例之多個發光組件(1)，且其裁切的形狀與前述實施例裁切的形狀不同。
除了以上舉例之外，本發明還可變化實施如下：例如，該載板(20)的腳架接部(21)除了如前述接於該腳架(10)的導腳(11)之外，該載板(20)的腳架接部(21)也可以接於該腳架(10)的導腳連接部(12)，或者同時接於導腳(11)與導腳連接部(12)。
或者，除了如前述該腳架(10)的多個導腳(11)係位在該載板(20)的不同邊之外，該腳架(10)的導腳(11)也可僅在同一側。
還是，該腳架(10)的導腳連接部(12)也可僅有一個，或者更多個，或可連接在其他各種位置。
綜上，本發明發光組件(1)的半成品(2)，確實藉由該腳架(10)與載板(20)的架構，發光二極體(30)及導線(40)可作各種配置，可使客製化及多樣化，以及省去開模等作業及成本，因此達成本發明所述目的。
(10):腳架
(11):導腳
(20):載板
(30):發光二極體
(40):導線

Claims (5)

  1. 一種發光組件(1)的半成品(2)，包含有：一腳架(10)，具有多個導腳(11)，多個導腳連接部(12)連接該各導腳(11)；一載板(20)，具有一腳架接部(21)熱貼接於該腳架(10)，一佈置區(22)接於該腳架接部(21)；多個發光二極體(30)，固著於該載板(20)的佈置區(22)；多個導線(40)，電性導接該腳架(10)的導腳(11)與發光二極體(30)。
  2. 如請求項1所述發光組件(1)的半成品(2)，其更包含有一樹脂封裝層(50)蓋設於該載板(20)、發光二極體(30)及導線(40)。
  3. 如請求項1所述發光組件(1)的半成品(2)，其中該載板(20)的腳架接部(21)接於該腳架(10)的導腳(11)。
  4. 如請求項1所述發光組件(1)的半成品(2)，其中該載板(20)的腳架接部(21)接於該腳架(10)的導腳連接部(12)。
  5. 如請求項1所述發光組件(1)的半成品(2)，其中該腳架(10)的多個導腳(11)係位在該載板(20)的不同邊。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1796041A (zh) * 2004-12-20 2006-07-05 洪明山 发光二极管的散热结构制作方法
CN206918682U (zh) * 2015-12-19 2018-01-23 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led灯丝组件及其灯丝整形治具
EP2339650B1 (en) * 2000-07-18 2020-02-05 Sony Corporation Production method for light emitting diodes

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2339650B1 (en) * 2000-07-18 2020-02-05 Sony Corporation Production method for light emitting diodes
CN1796041A (zh) * 2004-12-20 2006-07-05 洪明山 发光二极管的散热结构制作方法
CN206918682U (zh) * 2015-12-19 2018-01-23 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led灯丝组件及其灯丝整形治具

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