TWI725618B - 焊頭之清潔方法以及焊頭之清潔系統 - Google Patents

Abstract

本案提供一種焊頭之清潔方法以及焊頭之清潔系統。焊頭之清潔方法包括步驟(a)提供焊頭以及研磨件，研磨件具有研磨面；(b)移動焊頭至研磨面上之第一基準點，於焊頭與研磨面接觸時，量測第一基準點上之第一高度值；(c) 移動焊頭至研磨面上之第二基準點，於焊頭與研磨面接觸時，量測第二基準點上之第二高度值；(d)移動焊頭至研磨面上之至少一第三基準點，於焊頭與研磨面接觸時，量測第三基準點上之第三高度值，且於研𢊠面上定義研磨區；(e)移動焊頭至研磨區，使焊頭依據第一高度值、第二高度值以及第三高度值與研磨面相對位移，以執行清潔路徑。

Description

焊頭之清潔方法以及焊頭之清潔系統

本案係關於一種焊頭處理裝置，尤指一種焊頭之清潔方法以及焊頭之清潔系統。

在電子裝置的製作過程中，點焊技術常用於固定線材端點與焊盤。在電子裝置的量產製程中，點焊作業更需頻繁且重複地進行。然而焊頭在長時間的加熱動作下，會造成表面氧化或沾附汙染物，進而影響點焊的品質。因此，點焊裝置需設置有一研磨平台，提供焊頭經過一段時間或一定次數點焊作業後，移至研磨區域作相對運動，以進行清潔或研磨，進而去除表面氧化層與汙染物。

傳統點焊裝置至少包括有平台、驅動裝置以及焊頭，驅動裝置設置於平台上，且組配驅動焊頭於一三維空間中進行位移，以進行點焊作業。於進行焊頭之清潔時，驅動裝置驅動焊頭，相對固定於平台旁側的研磨件位移，以進行清潔或研磨。然而傳統焊頭之清潔系統在更換研磨件或焊頭後，焊頭需重新針對研磨件表面進行校正，用以接續進行焊接作業。惟其校正方法僅能利用目視確認接觸高度。再者，整個研磨件的研磨面僅能定義一垂直高度，清潔作業僅可以同一高度進行。在平台的平面或是研磨件厚度不均勻之狀態下，會造成焊頭清潔不完整或是焊頭過度磨耗等問題，進而影響焊接品質或是縮短焊頭壽命。

因此，實有必要提供一種焊頭之清潔方法以及焊頭之清潔系統，以解決習知技術之缺失。

本案之目的在於提供一種焊頭之清潔方法以及焊頭之清潔系統。藉由驅動模組驅動量測模組與焊頭，於焊頭接觸研磨件之研磨面時，分別量測研磨面上至少三個基準點的高度值，以定義至少一研磨區進行後續清潔作業。再者，隨著量測基準點的數量增加，更可獲致複數個研磨區，以符合研磨面實際的曲面狀態。由於研磨區符合研磨面的狀態，當驅動模組驅動焊頭相對研磨面位移，並於研磨區執行一清潔路徑時，可確保焊頭行走路徑貼合實際研磨件的研磨面，避免焊頭清潔不完整或是焊頭過度磨耗的問題，進而提昇焊接品質或是增加焊頭使用壽命。

本案之另一目的在於提供一種焊頭之清潔方法以及焊頭之清潔系統。於清潔作業前，驅動模組驅動量測模組與焊頭，先探知研磨件的研磨面的狀態。於後續清潔作時，驅動模組可驅動焊頭貼合研磨面執行一清潔路徑。此外，焊頭更連接至一氣缸模組，以控制焊頭相對研磨面之一接觸力，確保焊頭可有效清潔，避免焊頭清潔不完整或是焊頭過度磨耗的問題，進而提昇焊接品質或是增加焊頭使用壽命。

為達前述目的，本案提供一種焊頭之清潔方法，包括步驟(a)提供一焊頭以及一研磨件，其中研磨件具有一研磨面；(b)移動焊頭至研磨面上之一第一基準點，於焊頭與研磨面接觸時，量測第一基準點上之一第一高度值；(c)      移動焊頭至研磨面上之至少一第二基準點，於焊頭與研磨面接觸時，量測至少一第二基準點上之一第二高度值；(d)移動焊頭至研磨面上之至少一第三基準點，於焊頭與研磨面接觸時，量測至少一第三基準點上之一第三高度值，其中第一基準點、至少一第二基準點以及至少一第三基準點於研𢊠面上定義至少一研磨區；(e)移動焊頭至至少一研磨區，使焊頭依據第一高度值、第二高度值以及第三高度值與研磨面相對位移，以執行一清潔路徑。

於一實施例中，如請求項1所述之焊頭之清潔方法，其中研磨面包括一第一軸向、一第二軸向以及一水平座標面，第一軸向與第二軸向彼此垂直，以架構水平座標面。第一高度值、第二高度值以及第三高度係相對於一第三軸向，第三軸向垂直第一軸向以及第二軸向，以架構一三維座標。

於一實施例中，步驟(b)更包括提供複數個第二基準點，對應第一基準點，且複數個第二基準點於水平座標面的投影上沿一第一方向設置，其中任兩相鄰的第二基準點之間具有一第一水平間隔距離。

於一實施例中，步驟(c)更包括提供複數個第三基準點，分別對應第一基準點以及複數個第二基準點，且複數個第三基準點於水平座標面的投影上沿一第二方向設置，其中沿第二方向上任兩相鄰的第三基準點之間具有一第二水平間隔距離。

於一實施例中，第一方向平行第一軸向，第二方向平行第二軸向。

於一實施例中，焊頭更連接至一第一驅動模組、一第二驅動模組以及一第三驅動模組，第一驅動模組、第二驅動模組以及第三驅動模組分別驅動焊頭沿第一軸向、第二軸向以及第三軸向相對研磨面位移。

於一實施例中，第一驅動模組、第二驅動模組以及第三驅動模組驅動更連接至一控制模組，以控制第一驅動模組、第二驅動模組以及第三驅動模組驅動焊頭相對研磨面位移，其中第三驅動模組更包括一氣缸模組，以控制焊頭相對研磨面之一接觸力。

於一實施例中，步驟(b)至(d)中第一高度值、第二高度值以及第三高度值係利用一線性編碼器以及一讀尺進行量測。

為達前述目的，本案另提供一種焊頭之清潔系統，包括平台、研磨件、焊頭、驅動模組以及量測模組。研磨件設置於平台，且具有一研磨面。焊頭於空間上相對研磨面。驅動模組架構於平台，連接至焊頭，且驅動焊頭相對研磨面移動。量測模組連接至焊頭，其中驅動模組驅動焊頭，分別移動至研磨面之一第一基準點、至少一第二基準點以及至少一第三基準點，於焊頭與研磨面接觸時，分別量測第一基準點、至少一第二基準點以及至少一第三基準點上之一第一高度值、一第二高度值以及一第三高度值，其中第一基準點、至少一第二基準點以及至少一第三基準點於研𢊠面上定義至少一研磨區，其中驅動模組驅動焊頭至至少一研磨區，使焊頭依據第一高度值、第二高度值以及第三高度值與研磨面相對位移，以執行一清潔路徑。

於一實施例中，研磨件包括一第一軸向、一第二軸向以及一第三軸向，第一軸向與第二軸向彼此垂直，且架構一水平座標面，其中第三軸向垂直第一軸向以及第二軸向，且架構一三維座標。

於一實施例中，驅動模組包括一第一驅動模組、一第二驅動模組以及一第三驅動模組，第一驅動模組、第二驅動模組以及第三驅動模組分別驅動焊頭沿第一軸向、第二軸向以及第三軸向相對研磨面位移，第三驅動模組更包括一氣缸模組，以控制焊頭相對研磨面之一接觸力。

於一實施例中，更包括複數個第二基準點，對應第一基準點，且複數個第二基準點於水平座標面的投影上沿一第一方向設置，其中任兩相鄰的第二基準點之間具有一第一水平間隔距離。

於一實施例中，更包括複數個第三基準點，分別對應第一基準點以及複數個第二基準點，且複數個第三基準點於水平座標面的投影上沿一第二方向設置，其中沿第二方向上任兩相鄰的第三基準點之間具有一第二水平間隔距離，其中第一方向平行第一軸向，第二方向平行第二軸向。

於一實施例中，量測模組包括一線性編碼器以及一讀尺，其中線性編碼器連接焊頭，使線性編碼器隨焊頭位移，讀尺相對研磨面保持固定高度。

於一實施例中，量測模組包括一線性編碼器以及一讀尺，其中讀尺連接焊頭，使讀尺隨焊頭位移，線性編碼器相對研磨面保持固定高度。

於一實施例中，焊頭之清潔系統更包括一控制模組，連接至驅動模組，控制驅動模組驅動焊頭相對研磨面位移。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上係當作說明之用，而非用於限制本案。

第1圖係揭示本案較佳實施例之焊頭之清潔系統的方塊圖。第2圖係揭示本案較佳實施例之焊頭之清潔系統的立體結構圖。第3圖係揭示本案較佳實施例之焊頭之清潔系統的結構分解圖。第4圖係揭示本案第一示範例之研磨件與基準點的相對位置圖。於本實施例中，焊頭之清潔系統1，包括平台10、研磨件30、焊頭20、驅動模組、量測模組17以及控制模組18。於本實施例中，驅動模組例如是包括一第一驅動模組11、一第二驅動模組12以及一第三驅動模組13，架構於平台10上，且分別連至控制模組18以及焊頭20。控制模組18例如固定設置於平台10，組配控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13，驅動焊頭20於例如三維的方向進行位移，以進行點焊作業或焊頭20之清潔作業。於本實施例中，焊頭20之清潔作業係透過研磨件30進行。於本實施例中，研磨件30設置於平台10，例如固定於平台10的側邊，且具有一研磨面31，其中研磨件30可包含一氧化鋁陶瓷材料或由一不锈鋼材料與複數個鑽石顆粒所合成。

。焊頭20於空間上相對該研磨面31，於進行清潔作業時，控制模組18控制第一驅動模組11、一第二驅動模組12以及一第三驅動模組13，以驅動焊頭20相對研磨面31位移。於本實施例中，研磨件30包括一第一軸向X、一第二軸向Y以及一第三軸向Z，第一軸向X與第二軸向Y例如彼此垂直，且架構一水平座標面(XY平面)。第三軸向Z例如垂直第一軸向X以及第二軸向Y，且架構一三維座標，即XYZ座標。為便於說明，於本實施例中，第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13可例如分別驅動焊頭20沿例如第一軸向X、第二軸向Y以及第三軸向Z相對研磨面31位移。藉由，控制模組18控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13，驅動焊頭20相對研磨面31位移，即可達成焊頭20的清潔或研磨目的。

於本實施例中，焊頭之清潔系統1的第三驅動模組13上更架構有一氣缸模組14。第三驅模組13透過氣缸模組14驅動焊頭20，調整焊頭20於例如第三軸向Z上的受力，俾以於控制模組18控制第三驅動模組13相對研磨面31位移而執行清潔作業時，控制焊頭20相對於研磨面31維持一穩定的接觸力，避免焊頭20與研磨面31接觸不足而造成清潔不完全，或是焊頭20過度施力於研磨面31而造成過度磨耗的問題。其中，接觸力之大小可由控制模組18控制，並可視實際應用而調變。本案並不以此為限，且不再贅述。

另外，於本實施例中，焊頭之清潔系統1在清潔作業前，更可先透過驅動模組驅動量測模組17與焊頭20，探知研磨件30的研磨面31的狀態。其中量測模組17可例如包括一線性編碼器15以及一讀尺16。讀尺16連接至焊頭20，沿第三軸向Z設置，且讀尺16與焊頭20係同時位移。另外，線性編碼器15則維持固定高度，藉以量測焊頭20於第三軸向Z的位移。當然，任何可用以測定焊頭20沿第三軸向Z的位移之量測模組17均適用於本案。針對量測模組17之運作方式，於後將進一步說明。

需先說明的是，基於前述焊頭之清潔系統1，本案亦揭露一種焊頭的清潔方法。第5圖係揭示本案較佳實施例之焊頭之清潔方法的流程圖。參考第1圖至第5圖。於本實施例中，焊頭之清潔系統1提供有焊頭20以及研磨件30，且研磨件30具有研磨面31，如步驟S1所示。接著，於步驟S2，控制模組18控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13，移動焊頭20至研磨面31上之一第一基準點A11，第一基準點例如是XY水平座標面上點(X ₁₁，Y ₁₁)。於焊頭20與研磨面31接觸時，量測第一基準點A11上之一第一高度值Z ₁₁，則控制模組18可將第一基準點A11標示為例如XYZ三維座標中點(X ₁₁，Y ₁₁，Z ₁₁)。於步驟S3，控制模組18控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13，移動焊頭20至研磨面31上之至少一第二基準點A21及/或A22，第二基準點A21、A22分別例如是XY水平座標面上點(X ₂₁，Y ₂₁)、(X ₂₂，Y ₂₂)。於焊頭20與研磨面31接觸時，分別量測至少一第二基準點A21、A22上之第二高度值Z ₂₁、Z ₂₂，則控制模組18可將至少一第二基準點A21、A22標示為例如XYZ三維座標中點(X ₂₁，Y ₂₁，Z ₂₁)、(X ₂₂，Y ₂₂，Z ₂₂)，其中Y ₁₁=Y ₂₁=Y ₂₂。於本實施例中，二個第二基準點A21、A22，對應第一基準點A11，且二個第二基準點A21、A22於XY水平座標面的投影上沿一第一方向設置，其中第一方向即可例如是第一軸向X。於步驟S4，控制模組18控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13，移動焊頭20至研磨面31上之至少一第三基準點A31、A32、A33、A34、A35及/或A36，第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36分別例如是XY水平座標面上點(X ₃₁，Y ₃₁)、(X ₃₂，Y ₃₂)、(X ₃₃，Y ₃₃)、(X ₃₄，Y ₃₄)、(X ₃₅，Y ₃₅)、(X ₃₆，Y ₃₆)。於焊頭20與研磨面31接觸時，分別量測至少一第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36上之第二高度值Z ₃₁、Z ₃₂、Z ₃₃、Z ₃₄、Z ₃₅、Z ₃₆，則控制模組18可將至少一第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36標示為例如XYZ三維座標中點(X ₃₁，Y ₃₁、Z ₃₁)、(X ₃₂，Y ₃₂、Z ₃₂)、(X ₃₃，Y ₃₃、Z ₃₃)、(X ₃₄，Y ₃₄、Z ₃₄)、(X ₃₅，Y ₃₅、Z ₃₅)、(X ₃₆，Y ₃₆、Z ₃₆) ，其中Y ₃₁=Y ₃₂=Y ₃₃、Y ₃₄=Y ₃₅=Y ₃₆、X ₃₁=X ₃₄、X ₃₂=X ₃₅、X ₃₃=X ₃₆。於本實施例中，二個第三基準點A31、A34例如對應第一基準點A11，且二個第三基準點A31、A34於XY水平座標面的投影上沿一第二方向設置，其中第二方向即可例如是第二軸向Y。同樣地，二個第三基準點A32、A35例如對應第二基準點A21，且二個第三基準點A32、A35於XY水平座標面的投影上沿例如第二軸向Y的第二方向設置。二個第三基準點A33、A36則例如對應第二基準點A22，且二個第三基準點A33、A33於XY水平座標面的投影上沿例如第二軸向Y的第二方向設置。於本實施例中，控制模組18可依據第一基準點A11、至少一第二基準點A21、A22以及至少一第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36定義出至少一研磨區M1、M2、M3、M4。最後，於步驟S5中，控制模組18控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13，移動焊頭20至至少一研磨區M1、M2、M3、M4，沿例如第4圖中虛線部份的清潔路徑P1，進行清潔作業或研磨作業。於清潔作業前，控制模組18控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13，驅動量測模組17與焊頭20，先探知研磨件30的研磨面31的狀態。於後續清潔作時，控制模組18控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13，驅動焊頭20沿例如第4圖中虛線部份的清潔路徑P1，進行清潔作業或研磨作業，焊頭20位移的清潔路徑P1將更符合研磨面31實際的曲面狀態。由於至少一研磨區M1、M2、M3、M4符合研磨面31的狀態，當驅動模組驅動焊頭20相對研磨面31位移，並於研磨區M1、M2、M3、M4，執行一清潔路徑P1時，可確保焊頭20行走路徑貼合實際研磨件30的研磨面31，避免焊頭20清潔不完整或是焊頭20過度磨耗的問題，進而提昇焊接品質或是增加焊頭使用壽命。

於一實施例中，控制模組18控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13等驅動模組驅動量測模組17與焊頭20，於焊頭20接觸研磨件30之研磨面31時，可分別量測研磨面31上第一基準點A11、第二基準點A21、A22中任一者以及第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36中任一者的高度值，即可定義至少一研磨區(未圖示)以進行後續清潔作業。換言之，第一基準點A11、第二基準點A21、A22中任一者以及第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36中任一者，屬於空間上不共線之三點，可定義一平面作為研磨區。當然，本案並不受限於三個基準點的高度值量測。另一方面，值得注意的是，隨著量測基準點的數量增加，更可獲致複數個研磨區，以符合研磨面實際的曲面狀態。

第6圖係揭示本案第二示範例之研磨件與基準點的相對位置圖。於本實施例中，在第一軸向X與第二軸向Y架構的XY水平座標面上設置有13×13=169個基準點(虛線相交處)，隨著量測基準點的數量增加，更可獲致複數個研磨區(虛線包圍的區域)，以符合研磨面31實際的曲面狀態。於其他實施例中，沿例如第一軸向X的第一方向上，任兩相鄰的基準點具有一第一水平間隔距離D1。沿例如第二軸向Y的第二方向上，任兩相鄰的基準點具有一第二水平間隔距離D2。第一水平間隔距離D1與第二水平間隔距離D2可例如相同或不同。於其他實施例中，複數個基準點更可隨機分佈，本案並不受限於此。換言之，第一示範例中第一基準點A11、至少一第二基準點A21、A22以及至少一第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36的數量和排列方式均可視實際應用需求而調變。於第二示範例中，基準點(第6圖中虛線相交處)的數量大於第一示範例中第一基準點A11、至少一第二基準點A21、A22以及至少一第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36的數量，且所獲致12×12=144個研磨區(第6圖中虛線包圍的區域)大於第一示範例中研磨區M1、M2、M3、M4的數量，更符合研磨面31實際的曲面狀態。於清潔作業前，控制模組18控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13，驅動量測模組17與焊頭20，先探知研磨件30的研磨面31的狀態。於後續清潔作時，控制模組18控制第一驅動模組11、第二驅動模組12以及第三驅動模組13，驅動焊頭20沿例如第6圖中虛線部份的清潔路徑P2，進行清潔作業或研磨作業，焊頭20位移的清潔路徑P2將更符合研磨面31實際的曲面狀態。由於144個研磨區(第6圖中虛線包圍的區域)更符合研磨面31的狀態，當驅動模組驅動焊頭20相對研磨面31位移，並於144個研磨區，執行一清潔路徑P2時，可確保焊頭20行走路徑貼合實際研磨件30的研磨面31，避免焊頭20清潔不完整或是焊頭20過度磨耗的問題，進而提昇焊接品質或是增加焊頭使用壽命。

另外，再請參閱第1圖至第6圖。於本實施例中，第一基準點A11的第一高度Z ₁₁、至少一第二基準點A21、A22的第二高度Z ₂₁、Z ₂₂以及至少一第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36的第三高度Z ₃₁、Z ₃₂、Z ₃₃、Z ₃₄、Z ₃₅、Z ₃₆，係利用量測模組17進行量測。其中量測模組17例如是由一線性編碼器15以及一讀尺16所構成。於本實施例中，讀尺16連接焊頭20，使讀尺16隨焊頭20位移，線性編碼器15則相對研磨面31保持固定位置。第7圖係揭示本案較佳實施例之焊頭之清潔系統的前視圖。第8圖係揭示第7圖焊頭之清潔系統沿AA線段之截面圖。第9圖係揭示第8圖中量測模組的分解示意圖。於本實施例中，例如是由一線性編碼器15以及一讀尺16所構成之量測模組17，藉由量測焊頭20於第三軸向Z上的位移，而測得第一基準點A11的第一高度Z ₁₁、至少一第二基準點A21、A22的第二高度Z ₂₁、Z ₂₂以及至少一第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36的第三高度Z ₃₁、Z ₃₂、Z ₃₃、Z ₃₄、Z ₃₅、Z ₃₆。其中讀尺16可例如固定於焊頭20的側邊，讀尺16的刻度沿第三軸向Z設置。線性編碼器15則可例如設置於一固定高度，於第三驅動模組13驅動焊頭20沿第三軸向Z時，判讀讀尺16的刻度，進而測得第一基準點A11的第一高度Z ₁₁、至少一第二基準點A21、A22的第二高度Z ₂₁、Z ₂₂以及至少一第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36的第三高度Z ₃₁、Z ₃₂、Z ₃₃、Z ₃₄、Z ₃₅、Z ₃₆。於其他實施例中，線性編碼器15與讀尺16設置之位置可相互替換，並不影響量測模組17量測第一基準點A11的第一高度Z ₁₁、至少一第二基準點A21、A22的第二高度Z ₂₁、Z ₂₂以及至少一第三基準點A31、A32、A33、A34、A35、A36的第三高度Z ₃₁、Z ₃₂、Z ₃₃、Z ₃₄、Z ₃₅、Z ₃₆的結果。當然，其他量測模組，可用以量測焊頭20於第三軸向Z的位移者，均可適用於本案，於此不再贅述。

綜上所述，本案提供一種焊頭之清潔方法以及焊頭之清潔系統。藉由驅動模組驅動量測模組與焊頭，於焊頭接觸研磨件之研磨面時，分別量測研磨面上至少三個基準點的高度值，以定義至少一研磨區進行後續清潔作業。再者，隨著量測基準點的數量增加，更可獲致複數個研磨區，以符合研磨面實際的曲面狀態。由於研磨區符合研磨面的狀態，當驅動模組驅動焊頭相對研磨面位移，並於研磨區執行一清潔路徑時，可確保焊頭行走路徑貼合實際研磨件的研磨面，避免焊頭清潔不完整或是焊頭過度磨耗的問題，進而提昇焊接品質或是增加焊頭使用壽命。於清潔作業前，驅動模組驅動量測模組與焊頭，先探知研磨件的研磨面的狀態。於後續清潔作時，驅動模組可驅動焊頭貼合研磨面執行一清潔路徑。此外，焊頭更連接至一氣缸模組，以控制焊頭相對研磨面之一接觸力，確保焊頭可有效清潔，避免焊頭清潔不完整或是焊頭過度磨耗的問題，進而提昇焊接品質或是增加焊頭使用壽命。

本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1:焊頭之清潔系統 10:平台 11:第一驅動模組 12:第二驅動模組 13:第三驅動模組 14:氣缸模組 15:線性編碼器 16:讀尺 17:量測模組 18:控制模組 20:焊頭 30:研磨件 31:研磨面 A11:第一基準點 A21、A22:第二基準點 A31、A32、A33、A34、A35、A36:第三基準點 D1:第一水平間隔距離 D2:第二水平間隔距離 M1、M2、M3、M4:研磨區 P1:清潔路徑 S1~S5:步驟 X:第一軸向 Y:第二軸向 Z:第三軸向

第1圖係揭示本案較佳實施例之焊頭之清潔系統的方塊圖。 第2圖係揭示本案較佳實施例之焊頭之清潔系統的立體結構圖。 第3圖係揭示本案較佳實施例之焊頭之清潔系統的結構分解圖。 第4圖係揭示本案第一示範例之研磨件與基準點的相對位置圖。 第5圖係揭示本案較佳實施例之焊頭之清潔方法的流程圖。 第6圖係揭示本案第二示範例之研磨件與基準點的相對位置圖。 第7圖係揭示本案較佳實施例之焊頭之清潔系統的前視圖。 第8圖係揭示第7圖焊頭之清潔系統沿AA線段之截面圖。 第9圖係揭示第8圖中量測模組的分解示意圖。

S1~S5:步驟

Claims (16)

1. 一種焊頭之清潔方法，包括步驟： (a)    提供一焊頭以及一研磨件，其中該研磨件具有一研磨面； (b)    移動該焊頭至該研磨面上之一第一基準點，於該焊頭與該研磨面接觸時，量測該第一基準點上之一第一高度值； (c)    移動該焊頭至該研磨面上之至少一第二基準點，於該焊頭與該研磨面接觸時，量測該至少一第二基準點上之一第二高度值； (d)    移動該焊頭至該研磨面上之至少一第三基準點，於該焊頭與該研磨面接觸時，量測該至少一第三基準點上之一第三高度值，其中該第一基準點、該至少一第二基準點以及該至少一第三基準點於該研𢊠面上定義至少一研磨區；以及 (e)    移動該焊頭至該至少一研磨區，使該焊頭依據該第一高度值、該第二高度值以及該第三高度值與該研磨面相對位移，以執行一清潔路徑。
2. 如請求項1所述之焊頭之清潔方法，其中該研磨件包括一第一軸向、一第二軸向以及一水平座標面，該第一軸向與該第二軸向彼此垂直，以架構該水平座標面，該第一高度值、該第二高度值以及該第三高度係相對於一第三軸向，該第三軸向垂直該第一軸向以及該第二軸向，以架構一三維座標。
3. 如請求項2所述之焊頭之清潔方法，其中該步驟(b)更包括提供複數個第二基準點，該複數個第二基準點對應該第一基準點，且該複數個第二基準點於該水平座標面的投影上沿一第一方向設置，其中任兩相鄰的該第二基準點之間具有一第一水平間隔距離。
4. 如請求項3所述之焊頭之清潔方法，其中該步驟(c)更包括提供複數個第三基準點，該複數個第三基準點分別對應該第一基準點以及該複數個第二基準點，且該複數個第三基準點於該水平座標面的投影上沿一第二方向設置，其中沿該第二方向上任兩相鄰的該第三基準點之間具有一第二水平間隔距離。
5. 如請求項3所述之焊頭之清潔方法，其中該第一方向平行該第一軸向，該第二方向平行該第二軸向。
6. 如請求項2所述之焊頭之清潔方法，其中該焊頭更連接至一第一驅動模組、一第二驅動模組以及一第三驅動模組，該第一驅動模組、該第二驅動模組以及該第三驅動模組分別驅動該焊頭沿該第一軸向、該第二軸向以及該第三軸向相對該研磨面位移。
7. 如請求項6所述之焊頭之清潔方法，其中該第一驅動模組、該第二驅動模組以及該第三驅動模組驅動更連接至一控制模組，以控制該第一驅動模組、該第二驅動模組以及該第三驅動模組驅動該焊頭相對該研磨面位移，該第三驅動模組更包括一氣缸模組，以控制該焊頭相對該研磨面之一接觸力。
8. 如請求項1所述之焊頭之清潔方法，其中該步驟(b)至(d)中該第一高度值、該第二高度值以及該第三高度值係利用一線性編碼器以及一讀尺進行量測。
9. 一種焊頭之清潔系統，包括： 一平台 一研磨件，設置於該平台，且具有一研磨面； 一焊頭，於空間上相對該研磨面； 一驅動模組，架構於該平台，連接至該焊頭，且驅動該焊頭相對該研磨面移動；以及 一量測模組，連接至該焊頭，其中該驅動模組驅動該焊頭，分別移動至該研磨面之一第一基準點、至少一第二基準點以及至少一第三基準點，於該焊頭與該研磨面接觸時，分別量測該第一基準點、該至少一第二基準點以及該至少一第三基準點上之一第一高度值、一第二高度值以及一第三高度值，其中該第一基準點、該至少一第二基準點以及該至少一第三基準點於該研𢊠面上定義至少一研磨區，其中該驅動模組驅動該焊頭至該至少一研磨區，使該焊頭依據該第一高度值、該第二高度值以及該第三高度值與該研磨面相對位移，以執行一清潔路徑。
10. 如請求項9所述之焊頭之清潔系統，其中該研磨面包括一第一軸向、一第二軸向以及一第三軸向，該第一軸向與該第二軸向彼此垂直，且架構一水平座標面，其中該第三軸向垂直該第一軸向以及該第二軸向，且架構一三維座標。
11. 如請求項10所述之焊頭之清潔系統，其中該驅動模組包括一第一驅動模組、一第二驅動模組以及一第三驅動模組，該第一驅動模組、該第二驅動模組以及該第三驅動模組分別驅動該焊頭沿該第一軸向、該第二軸向以及該第三軸向相對該研磨面位移，該第三驅動模組更包括一氣缸模組，以控制該焊頭相對該研磨面之一接觸力。
12. 如請求項10所述之焊頭之清潔系統，更包括複數個第二基準點，對應該第一基準點，且該複數個第二基準點於該水平座標面的投影上沿一第一方向設置，其中任兩相鄰的該第二基準點之間具有一第一水平間隔距離。
13. 如請求項12所述之焊頭之清潔系統，更包括複數個第三基準點，分別對應該第一基準點以及該複數個第二基準點，且該複數個第三基準點於該水平座標面的投影上沿一第二方向設置，其中沿該第二方向上任兩相鄰的該第三基準點之間具有一第二水平間隔距離，其中該第一方向平行該第一軸向，該第二方向平行該第二軸向。
14. 如請求項9所述之焊頭之清潔系統，其中該量測模組包括一線性編碼器以及一讀尺，其中該線性編碼器連接該焊頭，使該線性編碼器隨該焊頭位移，該讀尺相對該研磨面保持固定高度。
15. 如請求項9所述之焊頭之清潔系統，其中該量測模組包括一線性編碼器以及一讀尺，其中該讀尺連接該焊頭，使該讀尺隨該焊頭位移，該線性編碼器相對該研磨面保持固定高度。
16. 如請求項9所述之焊頭之清潔系統，更包括一控制模組，連接至該驅動模組，控制該驅動模組驅動該焊頭相對該研磨面位移。

Images