TWI720292B - 壓粉芯、該壓粉芯之製造方法、具備該壓粉芯之電感器、及安裝有該電感器之電子・電氣機器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種適合作為小型且低高度之線圈內置電感器之構成構件之壓粉芯。 本發明之壓粉芯含有結晶質磁性材料之粉末及非晶質磁性材料之粉末，且上述結晶質磁性材料之粉末之含量相對於上述結晶質磁性材料之粉末之含量與上述非晶質磁性材料之粉末之含量之總和的質量比率即第一混合比率為30質量%以上且70質量%以下，上述結晶質磁性材料包含Fe-Si-Cr系合金，且中值粒徑D₅₀ C為2.5 μm以上且6 μm以下。

Description

壓粉芯、該壓粉芯之製造方法、具備該壓粉芯之電感器、及安裝有該電感器之電子・電氣機器

本發明係關於一種壓粉芯、該壓粉芯之製造方法、具備該壓粉芯之電感器、及安裝有該電感器之電子· 電氣機器。於本說明書中，所謂「電感器」，係指具備包含壓粉芯之芯材及線圈之被動元件。

於智慧型手機、平板終端、筆記型電腦等電子機器中，對小型化、輕量化、高性能化之要求提高。為了響應此種要求，電子機器內之開關電源電路必須可應對較高之頻率。因此，要求組裝至開關電源電路中之電感器亦能以高頻穩定地驅動。 以提供可應對較高之驅動頻率之磁性元件之構成材料為目的，於專利文獻1中，記載有一種金屬磁性材料粉末，其包含具有平均第1粒徑之第1粒子及具有平均第2粒徑之第2粒子，且上述平均第1粒徑與上述平均第2粒徑之比為1/8～1/3，上述第1粒子與上述第2粒子之混合比以體積比計為10/90～25/75。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2011-192729號公報

[發明所欲解決之問題] 近年來，開關電源電路、尤其是DC(direct current，直流)-DC轉換器中對小型化之要求特別高，作為響應該要求之結果，組裝於內部之電感器不斷小型而且流通較大之直流電流。因此，放置構成電感器之磁性材料之磁性環境成為如下環境：於因該直流電流引起之感應磁場作為偏壓被施加之狀態下，進而施加有基於高頻下之開關之電流變動(漣波電流)所引起之變動磁場。因此，要求構成電感器之磁性材料於此種磁性嚴酷之環境下，具有適當之磁性特性(例如較高之相對磁導率)。 又，對於電子機器薄型化之要求亦較強，故而機器內之基板上之零件亦被強烈要求低高度化。若於電感器、尤其是線圈嵌入型之電感器中低高度化進展，則位於線圈周圍之磁性材料之絕對量變少，故而維持電感器之絕緣特性及維持芯之機械特性變得困難。 本發明係鑒於上述現狀，目的在於提供一種適合作為小型且低高度之線圈內置電感器之構成構件之壓粉芯及能夠用作具備該壓粉芯之電感器材料之壓粉芯、該壓粉芯之製造方法、具備該壓粉芯之電感器、及安裝有該電感器之電子· 電氣機器。 [解決問題之技術手段] 為了解決上述問題而提供之本發明之一態樣係一種壓粉芯，其特徵在於：其係含有結晶質磁性材料之粉末及非晶質磁性材料之粉末者，且上述結晶質磁性材料之粉末之含量相對於上述結晶質磁性材料之粉末之含量與上述非晶質磁性材料之粉末之含量之總和的質量比率即第一混合比率為30質量%以上且70質量%以下，上述結晶質磁性材料包含Fe-Si-Cr系合金，且中值粒徑D₅₀ C為2.5 μm以上且6 μm以下。 如上所述，於電感器中流通之電流在疊加有直流之狀態下電流值變動。因此，構成壓粉芯之磁性材料要求即便於外部磁場某種程度較高之狀態下亦具有較高之磁導率。該高磁場中之磁導率係與初始磁導率異質之參數，且稱不上與飽和磁通密度具有較強之中間相。作為評估此種高磁場中之磁導率之參數之一例，可列舉外部磁場為5500 A/m之情形時之相對磁導率即μ5500。該μ5500越高，可謂磁性材料於高磁場中具有越優異之磁性特性。又，若電感器變得小型且低高度，則位於內置線圈之周圍之芯之體積變少。作為於該情形時擔心之不良情況，可列舉芯之絕緣破壞及芯之破損(破裂、缺損)。因此，較佳為芯之絕緣耐壓(單位：V/mm)及徑向壓碎強度(radial crushing strength)(單位：MPa)較高。因此，藉由使用μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度較高之壓粉芯，可獲得即便為小型且低高度亦於強磁場中具有優異之磁性特性之電感器。 因此，對於提供μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度較高之壓粉芯之條件進行了研究，結果獲得如下知識見解：藉由使壓粉芯中所包含之磁性材料之粉末(磁性粉末)滿足以下事項，即便具有小型且低高度之形狀亦不易產生芯之絕緣破壞或破損之問題，使用該芯而成之電感器即便被用於高磁場中亦可具有適當之磁性特性。 (事項1)使磁性粉末為結晶質磁性材料之粉末與非晶質磁性材料之粉末之混合體。 (事項2)使第一混合比率為30質量%以上且70質量%以下。 (事項3)結晶質磁性材料包含Fe-Si-Cr系合金，且中值粒徑D₅₀ C為2.5 μm以上且6 μm以下。 藉由滿足該等事項，可獲得μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度特異地較高之壓粉芯。 於上述壓粉芯中，較佳為上述非晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ A為5 μm以上且8 μm以下。於滿足事項2之情形時，藉由中值粒徑D₅₀ A為5 μm以上可特異地提高μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度。自該觀點而言，更佳為中值粒徑D₅₀ A為5.5 μm以上。另一方面，於中值粒徑D₅₀ A過大之情形時，μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度容易降低，或者鐵損，尤其高頻時之鐵損提高。因此，中值粒徑D₅₀ A較佳為8 μm以下，更佳為7 μm以下。 於上述壓粉芯中，較佳為上述非晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ A與上述結晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ C滿足下述式(1)。藉由使2種粉末之粒徑滿足下述式(1)之關係，而更穩定地實現提高μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度。 1≦D₅₀ A/D₅₀ C≦3.5 (1) 於上述壓粉芯中，藉由使上述第一混合比率為40質量%以上且60質量%以下，可特異地提高μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度。 於上述壓粉芯中，存在如下情形：較佳為上述非晶質磁性材料亦可包含選自由Fe-Si-B系合金、Fe-P-C系合金及Co-Fe-Si-B系合金所組成之群中之1種或2種以上之材料，上述非晶質磁性材料包含Fe-P-C系合金。 於上述壓粉芯中，存在如下情形：藉由含有使上述結晶質磁性材料之粉末及上述非晶質磁性材料之粉末黏結於上述壓粉芯中所含有之其他材料之黏結成分，而容易提高壓粉芯之絕緣耐壓或提高徑向壓碎強度。於該情形時，上述黏結成分亦可包含基於樹脂材料之成分。 本發明之另一態樣提供一種含有上述包含基於樹脂材料之成分之黏結成分的壓粉芯之製造方法。該製造方法具備藉由包含混合物之加壓成形之成形處理而獲得成形製造物之成形步驟，該混合物包含上述結晶質磁性材料之粉末及上述非晶質磁性材料之粉末以及含有上述樹脂材料之黏合劑成分。自提高生產性之觀點等而言，較佳為此時之成形處理係於常溫左右之溫度環境下以0.5 GPa左右至2 GPa左右進行加壓之壓縮成形。 本發明之又一態樣提供一種電感器，其具備上述壓粉芯、線圈及連接於上述線圈之各自之端部之連接端子，且上述壓粉芯之至少一部分係以位於在經由上述連接端子對上述線圈流通電流時由上述電流產生之感應磁場內之方式配置。關於該電感器，基於壓粉芯之優異之特性，即便為小型且低高度，芯亦不易絕緣破壞或破損，而且直流疊加特性優異。 本發明之又一態樣提供一種電子· 電氣機器，其係安裝有上述電感器之電子· 電氣機器，且上述電感器係由上述連接端子而連接於基板。該電子· 電氣機器中之組裝有電感器之電路並不特別限定，但於使用於DC-DC轉換器等開關電源電路之情形時，容易發揮直流疊加特性優異之上述電感器之優點。又，於電子· 電氣機器為智慧型手機等可攜式機器之情形時，容易發揮易於應對小型且低高度之上述電感器之優點。 [發明之效果] 上述發明之壓粉芯被適當地調整了結晶質磁性材料之粉末之組成及粒徑分佈、以及結晶質磁性材料之粉末與非晶質磁性材料之粉末之混合比率(第一混合比率)，故而關於具備該壓粉芯之電感器，即便為小型且低高度亦能夠提高直流疊加特性。又，根據本發明，提供一種上述壓粉芯之製造方法、具備該壓粉芯之電感器、及安裝有該電感器之電子· 電氣機器。

以下，對本發明之實施形態詳細地進行說明。 1.壓粉芯 圖1所示之本發明之一實施形態之壓粉芯1係外觀為環狀之環形芯，且含有結晶質磁性材料之粉末及非晶質磁性材料之粉末。本實施形態之壓粉芯1係藉由具備成形處理之製造方法而製造者，該成形處理包含將含有該等粉末之混合物加壓成形。作為不受限定之一例，本實施形態之壓粉芯1含有使結晶質磁性材料之粉末及非晶質磁性材料之粉末黏結於壓粉芯1中所含有之其他材料(存在為相同種類之材料之情形，亦存在為不同種類之材料之情形)之黏結成分。 (1)結晶質磁性材料之粉末 提供本發明之一實施形態之壓粉芯1所含有之結晶質磁性材料之粉末的結晶質磁性材料為結晶質(藉由通常之X射線繞射測定，而獲得在能夠特定出材料種類之程度上具有明確之峰值之繞射光譜)且強磁性，包含Fe-Si-Cr系合金。Fe-Si-Cr系合金係於結晶質磁性材料之中飽和磁通密度相對較高且軟磁性特性良好，比電阻亦較高之材料。因此，若與其他結晶質磁性材料、例如羰基鐵粉等相比，即便於高磁場及高頻之條件下損耗亦較低，容易顯示良好之磁性特性。因此，藉由使壓粉芯1中含有之結晶質磁性材料之粉末包含Fe-Si-Cr系合金，即便提高結晶質磁性材料之粉末之含量相對於壓粉芯1中之結晶質磁性材料之粉末之含量與非晶質磁性材料之粉末之含量之總和的質量比率(於本說明書中亦稱為「第一混合比率」)，高磁場環境下之相對磁導率、具體而言為μ5500亦不易降低。Fe-Si-Cr系合金中之Si之含量及Cr之含量並不限定。作為不受限定之例示，可列舉將Si之含量設為2～7質量%左右，將Cr之含量設為2～7質量%左右，其餘部分設為Fe及不可避免之雜質。 本發明之一實施形態之壓粉芯1所含有之結晶質磁性材料之粉末之形狀並不限定。粉末之形狀可為球狀亦可為非球狀。於非球狀之情形時，亦可為鱗片狀、橢圓球狀、液滴狀、針狀等具有形狀各向異性之形狀。 粉末之形狀可為於製造粉末之階段獲得之形狀，亦可為藉由對所製造出之粉末進行二次加工而獲得之形狀。作為前者之形狀，例示球狀、橢圓球狀、液滴狀、針狀等，作為後者之形狀，例示鱗片狀。 關於本發明之一實施形態之壓粉芯1所含有之結晶質磁性材料之粉末之粒徑，於體積基準之粒度分佈中自小粒徑側起之累計粒徑分佈成為50%之粒徑(於本說明書中亦稱為「結晶質粉末中值粒徑」)D₅₀ C為2.5 μm以上且6 μm以下。藉由使結晶質粉末中值粒徑D₅₀ C處於上述範圍，而於第一混合比率為30質量%以上且70質量%以下時，可特異地提高μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度。存在如下情形：若亦進而考慮高頻、尤其是1 MHz以上之鐵損Pcv之影響，則較佳為結晶質粉末中值粒徑D₅₀ C為2.5 μm以上且5.5 μm以下。 亦可對結晶質磁性材料之粉末之至少一部分實施表面絕緣處理。於對結晶質磁性材料之粉末實施表面絕緣處理之情形時，觀察到壓粉芯1之絕緣電阻提高之傾向。對結晶質磁性材料之粉末實施之表面絕緣處理之種類並不限定。例示有磷酸處理、磷酸鹽處理、氧化處理等。 (2)非晶質磁性材料之粉末 提供本發明之一實施形態之壓粉芯1所含有之非晶質磁性材料之粉末的非晶質磁性材料只要滿足為非晶質(藉由通常之X射線繞射測定，無法獲得可特定出材料種類之程度具有明確之峰值之繞射光譜)及為強磁性體、尤其是軟磁性體，則具體之種類並不限定。作為非晶質磁性材料之具體例，可列舉Fe-Si-B系合金、Fe-P-C系合金及Co-Fe-Si-B系合金。上述非晶質磁性材料可由1種材料構成亦可由複數種材料構成。構成非晶質磁性材料之粉末之磁性材料較佳為選自由上述材料所組成之群中之1種或2種以上之材料，該等之中，較佳為含有Fe-P-C系合金，更佳為包含Fe-P-C系合金。 作為Fe-P-C系合金之具體例，可列舉如下之Fe基非晶質合金，其組成式由Fe_{100 原子 % - a - b - c - x - y - z - t} Ni_a Sn_b Cr_c P_x C_y B_z Si_t 表示，且0原子%≦a≦10原子%、0原子%≦b≦3原子%、0原子%≦c≦6原子%、6.8原子%≦x≦13原子%、2.2原子%≦y≦13原子%、0原子%≦z≦9原子%、0原子%≦t≦7原子%。於上述組成式中，Ni、Sn、Cr、B及Si為任意添加元素。 Ni之添加量a較佳為0原子%以上且6原子%以下，更佳為0原子%以上且4原子%以下。Sn之添加量b較佳為0原子%以上且2原子%以下，亦可於1原子%以上且2原子%以下之範圍內添加。Cr之添加量c較佳為0原子%以上且2原子%以下，更佳為1原子%以上且2原子%以下。亦存在P之添加量x較佳為8.8原子%以上之情形。亦存在C之添加量y較佳為5.8原子%以上且8.8原子%以下之情形。B之添加量z較佳為0原子%以上且3原子%以下，更佳為0原子%以上且2原子%以下。Si之添加量t較佳為0原子%以上且6原子%以下，更佳為0原子%以上且2原子%以下。 本發明之一實施形態之壓粉芯1所含有之非晶質磁性材料之粉末之形狀並不限定。關於粉末之形狀之種類，由於與結晶質磁性材料之粉末之情形時相同，故而省略說明。亦存在就製造方法之關係而言非晶質磁性材料容易形成為球狀或橢圓球狀之情形。又，一般而言，非晶質磁性材料較結晶質磁性材料更硬質，故而亦存在較佳為使結晶質磁性材料為非球狀而於加壓成形時容易變形之情形。 本發明之一實施形態之壓粉芯1所含有之非晶質磁性材料之粉末之形狀可為於製造粉末之階段獲得之形狀，亦可為藉由對所製造出之粉末進行二次加工而獲得之形狀。作為前者之形狀，例示球狀、橢圓球狀、針狀等，作為後者之形狀，例示鱗片狀。 關於本發明之一實施形態之壓粉芯1所含有之非晶質磁性材料之粉末之粒徑，於體積基準之粒度分佈中自小粒徑側起之累計粒徑分佈成為50%之粒徑(於本說明書中亦稱為「非晶質粉末中值粒徑」)D₅₀ A較佳為5 μm以上且8 μm以下。藉由於第一混合比率為30質量%以上且70質量%以下時使非晶質粉末中值粒徑D₅₀ A為5 μm以上，可特異地提高μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度。自該觀點而言，非晶質粉末中值粒徑D₅₀ A更佳為5.5 μm以上。另一方面，亦存在如下情形：於非晶質粉末中值粒徑D₅₀ A過大之情形時，具有μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度降低，或鐵損Pcv、尤其是高頻中之鐵損Pcv提高之傾向。因此，非晶質粉末中值粒徑D₅₀ A較佳為8 μm以下，更佳為7 μm以下。 又，本發明之一實施形態之壓粉芯1所含有之非晶質磁性材料之粉末之粒徑亦可具有與壓粉芯1所含有之非晶質磁性材料之粉末之粒徑之以下關係。即，非晶質粉末中值粒徑D₅₀ A與結晶質粉末中值粒徑D₅₀ C亦可滿足下述式(1)。 1≦D₅₀ A/D₅₀ C≦3.5 (1) 藉由使D₅₀ A/D₅₀ C處於1至3.5之範圍內，關於壓粉芯1容易特異地提高μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度。自更穩定地實現特異地提高μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度之觀點而言，D₅₀ A/D₅₀ C存在較佳為處於1.2至2.5之範圍之情形，且存在較佳為處於1.3至2.0之範圍之情形。 自更穩定地實現針對壓粉芯1使μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度特異地變高之觀點而言，第一混合比率較佳為40質量%以上且60質量%以下，更佳為40質量%以上且55質量%以下。 (3)黏結成分 壓粉芯1亦可含有使結晶質磁性材料之粉末及非晶質磁性材料之粉末黏結於壓粉芯1中所含有之其他材料之黏結成分。黏結成分只要為有助於將本實施形態之壓粉芯1中所含有之結晶質磁性材料之粉末及非晶質磁性材料之粉末(於本說明書中，有時亦將該等粉末總稱為「磁性粉末」)固定之材料，則其組成並不限定。作為構成黏結成分之材料，例示樹脂材料及樹脂材料之熱分解殘渣(於本說明書中，將該等總稱為「基於樹脂材料之成分」)等有機系材料、無機系材料等。作為樹脂材料，例示丙烯酸系樹脂、矽酮樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂等。由無機系材料構成之黏結成分例示有水玻璃等玻璃系材料。黏結成分可由一種材料構成，亦可由複數種材料構成。黏結成分亦可為有機系材料與無機系材料之混合體。 作為黏結成分，通常使用絕緣性之材料。藉此，能夠提高作為壓粉芯1之絕緣性。 2.壓粉芯之製造方法 上述本發明之一實施形態之壓粉芯1之製造方法並不特別限定，但若採用以下說明之製造方法，則實現更有效率地製造壓粉芯1。 本發明之一實施形態之壓粉芯1之製造方法具備以下說明之成形步驟，亦可進而具備熱處理步驟。 (1)成形步驟 首先，準備包含磁性粉末及在壓粉芯1中提供黏結成分之成分之混合物。所謂提供黏結成分之成分(於本說明書中，亦稱為「黏合劑成分」)，既存在為黏結成分本身之情形，亦存在為與黏結成分不同之材料之情形。作為後者之具體例，可列舉黏合劑成分為樹脂材料，且黏結成分為其熱分解殘渣之情形。此種熱分解殘渣如下所述係藉由繼成形步驟後進行之熱處理步驟而形成者。 可藉由包含該混合物之加壓成形之成形處理而獲得成形製造物。加壓條件並不限定，基於黏合劑成分之組成等而適當設定。例如，於黏合劑成分包括熱硬化性之樹脂之情形時，較佳為一併進行加壓及加熱，於模具內進行樹脂之硬化反應。另一方面，於壓縮成形之情形時，雖然加壓力較高，但加熱不成為必要條件，加壓之時間較短。壓縮成形之情形時之加壓力適當設定。若進行不受限定之例示，則有為0.5 GPa以上且2 GPa以下，較佳為1 GPa以上且2 GPa以下之情形。 以下，對於混合物為造粒粉且進行壓縮成形之情形稍微詳細地進行說明。造粒粉由於操作性優異，故而可提高成形時間短且生產性優異之壓縮成形步驟之作業性。 (1-1)造粒粉 造粒粉含有磁性粉末及黏合劑成分。造粒粉中之黏合劑成分之含量並不特別限定。於該含量過低之情形時，黏合劑成分不易保持磁性粉末。又，於黏合劑成分之含量過低之情形時，於經過熱處理步驟而獲得之壓粉芯1中，包含黏合劑成分之熱分解殘渣之黏結成分不易使複數個磁性粉末相互與其他磁性粉末絕緣。另一方面，於上述黏合劑成分之含量過高之情形時，經過熱處理步驟而獲得之壓粉芯1中所含有之黏結成分之含量容易變高。若壓粉芯1中之黏結成分之含量變高，則壓粉芯1之磁性特性容易降低。因此，造粒粉中之黏合劑成分之含量較佳為相對於造粒粉整體為0.5質量%以上且5.0質量%以下之量。自更穩定地減小壓粉芯1之磁性特性降低之可能性之觀點而言，造粒粉中之黏合劑成分之含量較佳為相對於造粒粉整體為1.0質量%以上且3.5質量%以下之量，更佳為1.2質量%以上且3.0質量%以下之量。 造粒粉亦可含有上述磁性粉末及黏合劑成分以外之材料。作為此種材料，例示潤滑劑、矽烷偶合劑、絕緣性之填料等。於含有潤滑劑之情形時，其種類並不特別限定。可為有機系之潤滑劑，亦可為無機系之潤滑劑。作為有機系之潤滑劑之具體例，可列舉硬脂酸鋅、硬脂酸鋁等金屬皂。認為此種有機系之潤滑劑於熱處理步驟中氣化，幾乎不殘留於壓粉芯1中。 造粒粉之製造方法並不特別限定。可將提供上述造粒粉之成分直接混練，將所獲得之混練物利用公知之方法粉碎等而獲得造粒粉，亦可藉由製備於上述成分中添加分散媒(可列舉水作為一例)而成之漿料，使該漿料乾燥並進行粉碎而獲得造粒粉。亦可於粉碎後進行篩分或分級，控製造粒粉之粒度分佈。 作為自上述漿料獲得造粒粉之方法之一例，可列舉使用噴霧乾燥器之方法。如圖2所示，於噴霧乾燥器裝置200內設置轉子201，自裝置上部將漿料S朝向轉子201注入。轉子201以特定之轉數而旋轉，於噴霧乾燥器裝置200內部之腔室使漿料S藉由離心力以小滴狀噴霧。進而，對噴霧乾燥器裝置200內部之腔室導入熱風，藉此使小滴狀之漿料S中所含有之分散媒(水)維持小滴形狀之狀態揮發。其結果，自漿料S形成造粒粉P。將該造粒粉P自噴霧乾燥器裝置200之下部回收。轉子201之轉數、導入至噴霧乾燥器裝置200內之熱風溫度、腔室下部之溫度等各參數只要適當設定即可。作為該等參數之設定範圍之具體例，轉子201之轉數可列舉4000～8000 rpm，導入至噴霧乾燥器裝置200內之熱風溫度可列舉100～170℃，腔室下部之溫度可列舉80～90℃。又，腔室內之環境及其壓力亦只要適當設定即可。作為一例，可列舉使腔室內為大氣(空氣)環境，其壓力以與大氣壓之差壓計為2 mmH₂ O(約0.02 kPa)。亦可藉由篩分等進而控制所獲得之造粒粉P之粒度分佈。 (1-2)加壓條件 壓縮成形中之加壓條件並不特別限定。只要考慮造粒粉之組成、成形品之形狀等適當設定即可。於將造粒粉壓縮成形時之加壓力過低之情形時，成形品之機械強度降低。因此，容易產生成形品之操作性降低、自成形品獲得之壓粉芯1之機械強度降低等問題。又，亦存在壓粉芯1之磁性特性降低或絕緣性降低之情形。另一方面，於將造粒粉壓縮成形時之加壓力過高之情形時，難以製成能夠耐受該壓力之成形模具。自更穩定地降低壓縮加壓步驟對壓粉芯1之機械特性或磁性特性帶來不良影響之可能性，且工業上容易進行大量生產之觀點而言，將造粒粉壓縮成形時之加壓力較佳為0.3 GPa以上且2 GPa以下，更佳為0.5 GPa以上且2 GPa以下，特佳為0.8 GPa以上且2 GPa以下。 於壓縮成形中，可一面進行加熱一面進行加壓，亦可於常溫下進行加壓。 (2)熱處理步驟 藉由成形步驟而獲得之成形製造物可為本實施形態之壓粉芯1，亦可如以下所說明般對成形製造物實施熱處理步驟而獲得壓粉芯1。 於熱處理步驟中，對藉由上述成形步驟而獲得之成形製造物進行加熱，由此藉由修正磁性粉末間之距離而進行磁性特性之調整以及使在成形步驟中賦予至磁性粉末之應變緩和而進行磁性特性之調整，從而獲得壓粉芯1。 熱處理步驟如上所述目的係為了調整壓粉芯1之磁性特性，故而熱處理溫度等熱處理條件係以壓粉芯1之磁性特性變得最佳之方式設定。作為設定熱處理條件之方法之一例，可列舉使成形製造物之加熱溫度變化，使升溫速度及加熱溫度下之保持時間等其他條件固定。 設定熱處理條件時之壓粉芯1之磁性特性之評估基準並不特別限定。作為評估項目之具體例，可列舉壓粉芯1之鐵損Pcv。於該情形時，只要以壓粉芯1之鐵損Pcv成為最低之方式設定成形製造物之加熱溫度即可。鐵損Pcv之測定條件適當設定，作為一例，可列舉使頻率為2 MHz且使有效最大磁通密度Bm為15 mT之條件。 熱處理時之環境並不特別限定。於氧化性環境之情形時，黏合劑成分之熱分解過度進行之可能性或磁性粉末之氧化進展之可能性提高，故而較佳為於氮氣、氬氣等惰性環境或氫氣等還原性環境下進行熱處理。於黏合劑成分由樹脂材料形成之情形時，存在藉由如上所述之熱處理而該黏合劑成分成為熱分解殘渣之情形。一般認為於如上所述般使應變緩和時，黏合劑成分成為熱分解殘渣。 3.電感器、電子•電氣機器 本發明之一實施形態之電感器具備上述本發明之一實施形態之壓粉芯1、線圈及連接於該線圈之各端部之連接端子。此處，壓粉芯1之至少一部分係以位於經由連接端子對線圈流通電流時由該電流產生之感應磁場內之方式配置。本發明之一實施形態之電感器由於具備上述本發明之一實施形態之壓粉芯1，故而直流疊加特性優異，並且絕緣特性及機械特性優異。 作為此種電感器之一例，可列舉圖3所示之環形線圈10。環形線圈10具備藉由將被覆導電線2捲繞於環狀之壓粉芯(環形芯)1而形成之線圈2a。於位於由被捲繞之被覆導電線2構成之線圈2a與被覆導電線2之端部2b、2c之間的導電線之部分中，可定義線圈2a之端部2d、2e。如此，本實施形態之電感器亦可為，構成線圈之構件與構成連接端子之構件由相同之構件構成。 作為本發明之一實施形態之電感器之另一例，可列舉圖4所示之線圈埋設型電感器20。線圈埋設型電感器20能夠形成為數mm見方之小型之小片狀，且具備具有箱形之形狀之壓粉芯21，於其內部埋設有被覆導電線22中之線圈部22c。被覆導電線22之端部22a、22b位於壓粉芯21之表面且露出。壓粉芯21之表面之一部分藉由相互電性地獨立之連接端部23a、23b而覆蓋。連接端部23a與被覆導電線22之端部22a電性連接，連接端部23b與被覆導電線22之端部22b電性連接。於圖4所示之線圈埋設型電感器20中，被覆導電線22之端部22a藉由連接端部23a而覆蓋，被覆導電線22之端部22b藉由連接端部23b而覆蓋。 被覆導電線22之線圈部22c埋設於壓粉芯21內之方法並不限定。可將捲繞有被覆導電線22之構件配置於模具內，進而將包含磁性粉末之混合物(造粒粉)供給至模具內，進行加壓成形。或者，亦可準備將包含磁性粉末之混合物(造粒粉)事先預備成形而成之複數個構件，將該等構件組合，於此時形成之空隙部內配置被覆導電線22獲得組裝體，對該組裝體進行加壓成形。包含線圈部22c之被覆導電線22之材質並不限定。例如，可列舉銅合金。線圈部22c亦可為沿邊線圈。連接端部23a、23b之材質亦並不限定。存在如下情形：自生產性優異之觀點而言，較佳為具備由銀膏等導電膏形成之金屬化層及形成於該金屬化層上之鍍覆層。形成該鍍覆層之材料並不限定。作為該材料含有之金屬元素，例示銅、鋁、鋅、鎳、鐵、錫等。 本發明之一實施形態之電子· 電氣機器係安裝有上述本發明之一實施形態之電感器之電子· 電氣機器，且電感器係利用其連接端子連接於基板。作為具備該電感器之電路之一例，可列舉如DC-DC轉換器般之開關電源電路。開關電源電路為了響應電子· 電氣機器之小型化、輕量化、高功能化等多種要求，而具有開關頻率變高、流經電路之電流量增加之傾向。因此，作為電路之構成零件之電感器中流通之電流亦存在變動頻率變高、平均電流量增加之傾向。關於該方面，如上所述，具備本發明之一實施形態之壓粉芯之電感器即便為小型且低高度，亦能夠於高磁場環境中適當地動作。因此，於具備該電感器之開關電源電路中抑制了效率之降低，可不產生發熱問題地響應上述多種要求。如此，安裝有本發明之一實施形態之電感器之電子· 電氣機器能夠應對小型化、輕量化，且實現高功能化。 以上說明之實施形態係為了使本發明之理解容易而記載者，並非為了限定本發明而記載者。因此，上述實施形態中所揭示之各要素之主旨在於亦包含屬於本發明之技術性範圍之所有設計變更或均等物。 [實施例] 以下，藉由實施例等對本發明進而具體地進行說明，但本發明之範圍並不限定於該等實施例等。 (實施例1) (1)Fe基非晶質合金粉末之製作 以成為由Fe_{71 原子 %} Ni_{6 原子 %} Cr_{2 原子 %} P_{11 原子 %} C_{8 原子 %} B_{2 原子 %} 構成之組成之方式稱量原料，使用水霧化法製作出非晶質磁性材料之粉末(非晶質粉末)。將所獲得之非晶質磁性材料之粉末分級，使用日機裝公司製造「Microtrac粒度分佈測定裝置 MT3300EX」以體積分佈測定分級後之粉末之粒度分佈。於體積基準之粒度分佈中自小粒徑側起之累計粒徑分佈成為50%之粒徑(非晶質粉末中值粒徑)D₅₀ A為6.5 μm。又，作為結晶質磁性材料之粉末，準備如下之粉末：包含Fe-Si-Cr系合金，具體為Si之含量為3.5質量%，Cr之含量為4.5質量%，其餘部分為Fe及不可避免之雜質之合金，且結晶質粉末中值粒徑D₅₀ C為4.0 μm。因此，於實施例1之粉末中，D₅₀ A/D₅₀ C為1.6。 (2)造粒粉之製作 將上述非晶質磁性材料之粉末及結晶質磁性材料之粉末以成為表1所示之第一混合比率之方式混合而獲得磁性粉末。將磁性粉末97.2質量份、包含丙烯酸樹脂及酚樹脂之絕緣性黏結材2～3質量份及包含硬脂酸鋅之潤滑劑0～0.5質量份混合於作為溶劑之水中而獲得漿料。 使用圖2所示之噴霧乾燥器裝置200，以上述條件對所獲得之漿料進行造粒，獲得造粒粉。 (3)壓縮成形 將所獲得之造粒粉填充至模具，以面壓力1 GPa進行加壓成形，獲得具有外徑20 mm×內徑12 mm×厚度3 mm之環形狀之成形體。 (4)熱處理 將所獲得之成形體載置於氮氣流環境之爐內，使爐內溫度自室溫(23℃)以升溫速度10℃/分鐘加熱至最佳芯熱處理溫度即200～400℃為止，於該溫度下保持1小時，然後，於爐內進行冷卻至室溫為止之熱處理，獲得包含壓粉芯之環形芯。 [表1]

(實施例2) 使用實施例1中製造出之非晶質磁性材料之粉末，變更分級條件而準備非晶質粉末中值粒徑D₅₀ A為5.0 μm之非晶質磁性材料之粉末。又，作為結晶質磁性材料之粉末，準備如下粉末：包含Fe-Si-Cr系合金，具體為Si之含量為6.4質量%，Cr之含量為3.1質量%，其餘部分為Fe及不可避免之雜質之合金，且結晶質粉末中值粒徑D₅₀ C為2.0 μm。因此，於實施例2之粉末中，D₅₀ A/D₅₀ C為2.5。將上述非晶質磁性材料之粉末及結晶質磁性材料之粉末以成為表2所示之第一混合比率之方式混合而獲得磁性粉末。以下，與實施例1同樣地獲得複數種環形芯。 [表2]

(試驗例1)芯密度ρ之測定 對實施例1及實施例2中製作出之環形芯之尺寸及重量進行測定，根據該等數值算出各環形芯之密度(芯密度)ρ(單位：g/cc)。將其結果表示於表1及表2。 (試驗例2)初始磁導率μ0之測定 關於對實施例1及實施例2中製作出之環形芯分別以1次側40次、2次側10次之方式捲繞被覆銅線而獲得之環形線圈，使用阻抗分析儀(HP公司製造「4192A」)，以100 kHz之條件測定初始磁導率μ0。將結果表示於表1及表2。 (試驗例3)μ5500之測定 使用試驗例2中製作出之環形線圈，以100 kHz之條件疊加直流電流，測定該疊加之直流電流之感應磁場為5500 A/m時之相對磁導率μ5500。將測定結果表示於表1。 (試驗例4)徑向壓碎強度之測定 藉由根據JIS Z2507：2000之試驗方法而測定實施例1及實施例2中製作出之環形芯，求出徑向壓碎強度。將測定結果表示於表1及表2。 (試驗例5)絕緣耐壓之測定 測定實施例1及實施例2中製作出之環形芯之絕緣破壞電壓(單位：V)(測定機器：菊水電子工業公司製造「TOS5051」)。測定係根據JISC2110-1進行，利用金屬板夾住圖1所示之環形芯之兩端面，以60秒階段升壓試驗進行。根據所獲得之絕緣破壞電壓，求出絕緣破壞電場(單位：V/mm)。將其結果表示於表1及表2。 (試驗例6)鐵損Pcv之測定 關於對實施例1及實施例2中製作出之環形芯分別以1次側15次、2次側10次之方式捲繞被覆銅線而獲得之環形線圈，使用BH分析儀(岩崎通信機公司製造「SY-8217」)，以有效最大磁通密度Bm為15 mT之條件，在測定頻率為2 MHz下測定鐵損Pcv(單位：kW/m³ )。將測定結果表示於表1及表2。 (評估例1)μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度 基於由試驗例3至試驗例5而測定出之結果，算出μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度。將算出結果表示於表3及表4以及圖5。再者，關於上述表及圖中之「相對值」，於實施例1中表示藉由實施例1-1中之μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度將實施例1-2至實施例1-9之值標準化之結果，於實施例2中表示藉由實施例2-1中之μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度將實施例2-2至實施例2-8之值標準化之結果。 [表3]

[表4]

如表3及表4以及圖5所示，於實施例1中，與實施例2對比可獲得如下結果：若第一混合比率成為30質量%以上且70質量%以下，則相對值特異地變高。可知尤其於40質量%以上且60質量%以下，該傾向較為明顯。 (實施例3) 使用實施例1中製造出之非晶質磁性材料之粉末，變更分級條件而準備非晶質粉末中值粒徑D₅₀ A為表5所示之值之非晶質磁性材料之粉末。又，作為結晶質磁性材料之粉末，準備作為Fe-Si-Cr系合金且結晶質粉末中值粒徑D₅₀ C為表5所示之值之粉末。將上述非晶質磁性材料之粉末及結晶質磁性材料之粉末以第一混合比率成為50質量%之方式混合而獲得磁性粉末。以下，與實施例1同樣地獲得複數種環形芯。關於所獲得之環形芯，與實施例1之情形同樣地進行各種測定及評估。將結果表示於表5。 [表5]

(實施例4) 使用實施例1中製造出之非晶質磁性材料之粉末，變更分級條件而準備中值粒徑D₅₀ A為5.0 μm之非晶質磁性材料之粉末。又，作為結晶質磁性材料之粉末，準備作為Fe-Si-Cr系合金且中值粒徑D₅₀ C為表6所示之值之粉末。將上述非晶質磁性材料之粉末及結晶質磁性材料之粉末以第一混合比率成為30質量%之方式混合而獲得磁性粉末。以下，與實施例1同樣地獲得複數種環形芯。關於所獲得之環形芯，與實施例1之情形同樣地進行各種測定及評估。將結果表示於表6。 [表6]

如表5及表6以及圖示有鐵損Pcv之測定結果之圖6及圖7所示，關於非晶質磁性材料之粉末及結晶質磁性材料之粉末之任一者，均確認存在若中值粒徑增加則鐵損Pcv增加之傾向。又，如表5及表6以及圖示有相對值之測定結果之圖8及圖9所示，確認藉由非晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ A為5 μm以上且8 μm以下，或結晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ C為2.5 μm以上且6 μm以下，而μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度特異地變高。 (實施例5) 使用實施例1中製造出之非晶質磁性材料之粉末，變更分級條件而準備中值粒徑D₅₀ A為5.0 μm(實施例5-1)、6.5 μm(實施例5-2)、及11.0 μm(實施例5-3)之非晶質磁性材料之粉末。又，作為結晶質磁性材料之粉末，準備作為Fe-Si-Cr系合金且中值粒徑D₅₀ C為4.0 μm之粉末。將上述非晶質磁性材料之粉末及結晶質磁性材料之粉末以第一混合比率成為50質量%之方式混合而獲得磁性粉末。以下，與實施例1同樣地獲得複數種環形芯。關於所獲得之環形芯，與實施例1之情形同樣地進行各種測定及評估。將結果表示於表7及圖10。 [表7]

(實施例6) 使用實施例1中製造出之非晶質磁性材料之粉末，變更分級條件而準備中值粒徑D₅₀ A為6.5 μm之非晶質磁性材料之粉末。又，作為結晶質磁性材料之粉末，準備作為Fe-Si-Cr系合金且中值粒徑D₅₀ C為2.0 μm(實施例5-1)、4.0 μm(實施例5-2)、及6.0 μm(實施例5-3)之粉末。將上述非晶質磁性材料之粉末及結晶質磁性材料之粉末以第一混合比率成為50質量%之方式混合而獲得磁性粉末。以下，與實施例1同樣地獲得複數種環形芯。關於所獲得之環形芯，與實施例1之情形同樣地進行各種測定及評估。將結果表示於表8及圖11。 [表8]

圖12表示將實施例5及實施例6之結果藉由實施例5-2(即實施例6-2)之結果而標準化，並且橫軸表示非晶質磁性材料之中值粒徑D₅₀ A相對於結晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ C之比(D₅₀ A/D₅₀ C)的曲線圖。如圖12所示，μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度相對於D₅₀ A/D₅₀ C之依存性成為具有頂點位於D₅₀ A/D₅₀ C為1.3至2.0之範圍之山型之傾向線的分佈。 [產業上之可利用性] 具備本發明之壓粉芯之電感器可較佳地用作成為DC-DC轉換器等開關電源電路之構成零件之電感器。

1‧‧‧壓粉芯(環形芯)2‧‧‧被覆導電線2a‧‧‧線圈2b、2c‧‧‧被覆導電線2之端部2d、2e‧‧‧線圈2a之端部10‧‧‧環形線圈20‧‧‧線圈埋設型電感器21‧‧‧壓粉芯22‧‧‧被覆導電線22a‧‧‧端部22b‧‧‧端部23a‧‧‧連接端部23b‧‧‧連接端部22c‧‧‧線圈部200‧‧‧噴霧乾燥器裝置201‧‧‧轉子P‧‧‧造粒粉S‧‧‧漿料

圖1係概念性地表示本發明之一實施形態之壓粉芯之形狀的立體圖。 圖2係概念性地表示製造造粒粉之方法之一例中使用之噴霧乾燥器裝置及其動作的圖。 圖3係概念性地表示作為具備本發明之一實施形態之壓粉芯之電感器之一種的環形線圈之形狀的立體圖。 圖4係概念性地表示作為具備本發明之一實施形態之壓粉芯之電感器之一種的線圈埋設型電感器之形狀的立體圖。 圖5係表示實施例1及實施例2中之μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度(相對值)與第一混合比率之關係之曲線圖。 圖6係表示實施例3之結果之曲線圖，且係表示鐵損Pcv與非晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ A之關係之曲線圖。 圖7係表示實施例4之結果之曲線圖，且係表示鐵損Pcv與結晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ C之關係之曲線圖。 圖8係表示實施例3之結果之曲線圖，且係表示μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度(相對值)與非晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ A之關係之曲線圖。 圖9係表示實施例4之結果之曲線圖，且係表示μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度(相對值)與結晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ C之關係之曲線圖。 圖10係表示實施例5之結果之曲線圖，且係表示μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度(相對值)與非晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ A之關係之曲線圖。 圖11係表示實施例6之結果之曲線圖，且係表示μ5500×絕緣耐壓×徑向壓碎強度(相對值)與結晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ C之關係之曲線圖。 圖12係將實施例5及實施例6之結果藉由實施例5-2(即實施例6-2)之結果而標準化，並且將非晶質磁性材料之中值粒徑D₅₀ A相對於結晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀ C之比(D₅₀ A/D₅₀ C)設為橫軸而表示的曲線圖。

Claims (8)

1. 一種壓粉芯，其中：其係含有結晶質磁性材料之粉末及非晶質磁性材料之粉末者，且上述結晶質磁性材料之粉末之含量相對於上述結晶質磁性材料之粉末之含量與上述非晶質磁性材料之粉末之含量之總和的質量比率即第一混合比率為50質量%以上且70質量%以下，上述結晶質磁性材料包含Fe-Si-Cr系合金，且中值粒徑D₅₀C為2.5μm以上且6μm以下，上述非晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀A為5μm以上且8μm以下，上述非晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀A與上述結晶質磁性材料之粉末之中值粒徑D₅₀C滿足下述式(1)，1≦D₅₀A/D₅₀C≦3.5 (1)。
2. 如請求項1之壓粉芯，其中上述非晶質磁性材料包含選自由Fe-Si-B系合金、Fe-P-C系合金及Co-Fe-Si-B系合金所組成之群中之1種或2種以上之材料。
3. 如請求項2之壓粉芯，其中上述非晶質磁性材料包含Fe-P-C系合金。
4. 如請求項1或2之壓粉芯，其含有黏結成分，該黏結成分使上述結晶質磁性材料之粉末及上述非晶質磁性材料之粉末黏結於上述壓粉芯中所含 之其他材料。
5. 如請求項4之壓粉芯，其中上述黏結成分包含基於樹脂材料之成分。
6. 一種壓粉芯之製造方法，其中：其係製造如請求項5之壓粉芯之方法，且具備藉由包含混合物之加壓成形之成形處理而獲得成形製造物之成形步驟，該混合物包含上述結晶質磁性材料之粉末及上述非晶質磁性材料之粉末以及含有上述樹脂材料之黏合劑成分。
7. 一種電感器，其具備如請求項1至5中任一項之壓粉芯、線圈及連接於上述線圈之各自之端部之連接端子，且上述壓粉芯之至少一部分係以位於在經由上述連接端子對上述線圈流通電流時由上述電流產生之感應磁場內之方式配置。
8. 一種電子．電氣機器，其係安裝有如請求項7之電感器之電子．電氣機器，且上述電感器係由上述連接端子而連接於基板。

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