TWI711831B - 用於自動測試設備之前端模組 - Google Patents

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Abstract

實例性自動測試設備(ATE)包括一測試儀器，其用於輸出測試信號以測試一受測試裝置(DUT)，及用於接收來自該DUT之輸出信號，其中該測試儀器包括一前端模組，且其中該前端模組包括：用於執行與該DUT相關之功能的內部電路系統；及外部電路系統，其用於經由該測試儀器執行相對於該DUT之該等功能，其中該外部電路系統在該前端模組外部，且在該測試儀器之多個前端模組或通道之間共用該外部電路系統。該測試儀器係可組態以使用下列任一者來執行該等功能：(i)該內部電路系統；(ii)該外部電路系統；或(iii)該內部電路系統及該外部電路系統中之電路之一組合。

Description

用於自動測試設備之前端模組
本說明書大體上係關於一種在自動測試設備(ATE)中使用之前端模組。
自動測試設備(ATE)包括用於將信號發送至受測試裝置(DUT)及自受測試裝置接收信號的電子設備，以測試DUT之操作。該ATE包括經組態以測試RF裝置的測試儀器，諸如射頻(RF)儀器。測試儀器包括前端模組(FEM)，前端模組(FEM)透過一裝置介面板(DIB)連接至一受測試裝置(DUT)。用於自動測試的一RF儀器使組件或資源可用於DUT接針以進行測試。例如，一接收器及信號來源經由一FEM及一DIB連接至該DUT以刺激該DUT及測量該DUT之回應。這些資源由於其等高效能及高頻率操作而可能龐大且昂貴。例如，會需要有墊片之金屬外殼形式的屏蔽體以使電路元件分開。因為這些資源的大小及成本，一般來說，跨多個位點或多個DUT接針共用這些資源以降低成本。然而，共用資源造成測試效率之取捨。例如，共用可需要使用相同資源用於一第一測試及接著之後用於一第二測試來連續進行測試。
實例性ATE包含一測試儀器，其用於輸出測試信號以測試 一DUT，及用於接收來自該DUT之輸出信號，其中該測試儀器包含一前端模組，該前端模組包含：內部來源電路系統，以產生待由該測試儀器提供之該等測試信號；及內部接收器電路系統，以接收該等輸出信號。該ATE亦包含：來源電路系統，該來源電路系統之全部或部分係在該前端模組外部以產生待由該測試儀器輸出之測試信號；及接收器電路系統，該接收器電路系統之全部或部分係在該前端模組外部以接收該等輸出信號。該測試儀器係可組態以使用：(i)該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統；(ii)該外部來源電路系統及該外部接收器電路系統；或(iii)包含該內部來源電路系統、該內部接收器電路系統、該外部來源電路系統、或該外部接收器電路系統之一組合。該實例性ATE可單獨或結合地包括下列特徵中之任何一或多者。
可跨多個前端模組共用該外部來源電路系統或該外部接收器電路系統之至少一者。可跨多個前端模組共用該外部來源電路系統及該外部接收器電路系統兩者。該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統可係一內部收發器之部件，且與該內部來源電路系統相比，該外部來源電路系統可具有較佳相位雜訊效能。該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統可係一內部收發器之部件，且與該內部接收器電路系統相比，該外部接收器電路系統可具有較佳相位雜訊效能。就下列參數之一或多者而言，與該內部來源電路系統相比，該外部來源電路系統可提供較佳效能：頻率解析度、相位雜訊、諧波分布(harmonic distribution)、混附發射、誤差向量幅度、相鄰通道功率比、調變頻寬、雙音頻互調變(two-tone intermodulation)、或頻帶內互調變(inband intermodulation)。就下列參數之一或 多者而言，與該內部接收器電路系統相比，該外部接收器電路系統可提供較佳效能：頻率解析度、相位雜訊、諧波分布、混附發射、誤差向量幅度、相鄰通道功率比、調變頻寬、雙音頻互調變、或頻帶內互調變。
該ATE可進一步包含：一或多個處理裝置，以組態該測試儀器以使用下列任一者：(i)該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統；或(ii)外部來源電路系統及外部接收器電路系統；或(iii)包含該內部來源電路系統、該內部接收器電路系統、外部來源電路系統、或外部接收器電路系統之一組合。該外部來源電路系統可包含一第一合成器，且該內部來源電路系統可包含一第二合成器，其中至少就一操作參數而言，與該第二合成器相比，該第一合成器具有較佳效能。該外部接收器電路系統可包含一第一接收器，且該內部接收器電路系統可包含一第二接收器，其中至少就一操作參數而言，與該第二接收器相比，該第一接收器具有較佳效能。
該測試儀器可包含可連接至一裝置介面板(DIB)之後端電路系統及可執行以測試該DUT之測試程式，其中該後端電路系統及該等測試程式可搭配下列兩者使用，而不修改該裝置介面板：(i)該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統；及(ii)外部來源電路系統及外部接收器電路系統。當DUT效能或測試程式極限不需要高於一臨限的一效能等級時，可使用該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統，且當該DUT效能或測試程式極限需要高於該臨限的一效能等級時，可使用外部來源電路系統及外部接收器電路系統。
實例性ATE可包含一測試儀器，用於輸出測試信號以測試一受測試裝置(DUT)，及用於接收來自該DUT之輸出信號，其中該測試儀 器包含一前端模組，該前端模組包含：內部來源電路系統，以執行部分產生待由該測試儀器輸出之該等測試信號；及內部接收器電路系統，以執行部分接收來自該DUT之該等輸出信號及傳送該等輸出信號以測試電路系統。該ATE可包含外部來源電路系統，以執行部分產生待由該測試儀器輸出之該等測試信號，其中該外部來源電路系統係部分或完全在該前端模組外部；及外部接收器電路系統，以執行部分接收該等回應信號及傳送該等輸出信號至該測試電路系統，其中該外部接收器電路系統係部分或完全在該前端模組外部。該實例性ATE可單獨或結合地包括下列特徵中之任何一或多者。
該外部來源電路系統可包含一合成器或一第一經調變合成器，及該內部來源電路系統可包含一第二合成器或第二經調變合成器。該外部接收器電路系統可包含一第一合成接收器，且該內部接收器電路系統可包含一第二合成器及接收器。該ATE可包含一多工器或信號分離器，以連接該外部來源電路系統或該外部接收器電路系統之至少一者至包含另一前端模組之另一測試儀器。
該ATE可包含一或多個處理裝置，以組態該測試儀器以使用下列任一者：(i)該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統；或(ii)該外部來源電路系統及該外部接收器電路系統；或(iii)包含該內部來源電路系統、該內部接收器電路系統、該外部來源電路系統、或該外部接收器電路系統之一組合。該測試儀器可經組態以對該DUT執行射頻測試。
實例性自動測試設備(ATE)包含：一測試儀器，其用於輸出測試信號以測試一受測試裝置(DUT)，及用於接收來自該DUT之輸出信號， 其中該測試儀器包括一前端模組，且其中該前端模組包括用於執行與該DUT相關之功能的內部電路系統；及外部電路系統，其用於經由該測試儀器執行相對於該DUT之該等功能，其中該外部電路系統在該前端模組外部，且在該測試儀器之多個前端模組或通道之間共用該外部電路系統。該測試儀器係可組態以使用下列任一者來執行該等功能：(i)該內部電路系統；(ii)該外部電路系統；或(iii)該內部電路系統及該外部電路系統中之電路之一組合。該實例性ATE可單獨或結合地包括下列特徵中之任何一或多者。
該等功能可包含供給(source)對應於該等測試信號的信號。該等功能可包含接收對應於該等回應信號的信號。在該前端模組內部的電路系統可包含一第一合成器或第一經調變合成器，且在該前端模組外部的電路系統可包含一第二合成器或第二經調變合成器，其中就一或多個操作參數而言，與該第一合成器相比，該第二合成器具有較佳效能。
該一或多個操作參數可包含下列之一或多者：相位雜訊、頻率解析度、諧波分布、混附發射、誤差向量幅度、相鄰通道功率比、調變頻寬、雙音頻互調變、或頻帶內互調變、振幅及頻率切換速度、振幅及頻率安定時間、頻率及振幅範圍、信號隔離、載波數目、取樣時脈速率、資訊頻寬、攔截點、調變類型、調變深度與偏差、諧波與次諧波、相鄰通道拒斥、位元速率、動態誤差向量幅度、符號、眼圖、頻率誤差、振幅平整度、相位線性度、增益及相位不平衡、影像拒斥、雜訊度、飽和功率、提取或推入、回波損耗或反射係數、堅固性、無混附動態範圍、頻譜遮罩、信號雜訊比、穩定性、上升及下降時間、4FMOD、擷取或來源記憶體深度、FFT速度、AC/DC耦合、老化、或溫度穩定性。
該內部電路系統可包含可連接至該第一合成器或該第二合成器或係該第一合成器之部分或該第二合成器之部分的一I/Q或其他調變器。該ATE可包含一選擇器電路，以連接該外部電路系統至包括另一前端模組的另一儀器前端模組或通道。當該DUT效能或測試程式極限不需要超過一臨限時，可使用該內部電路系統，且當該DUT效能或測試程式極限需要超過該臨限時，可使用該外部電路系統。
可結合包括發明內容這一段在內之本說明書中所描述的任二或多個特徵，以形成在本文中未具體描述之實施方案。
本文所描述之測試系統及技術，或其部分可實施為電腦程式產品/由電腦程式產品控制，該電腦程式產品包括指令，該等指令儲存於一或多個非暫時性機器可讀取儲存媒體上，且可在一或多個處理裝置上執行以控制(例如，協調)本文所描述之操作。本文所描述之測試系統及技術或其部分可實施為設備、方法或電子系統，其等可包括一或多個處理裝置及記憶體，以儲存可執行指令來實施各種操作。
在附圖與下文描述中提出一或多個實作的細節。經由描述及圖式，且經由申請專利範圍，可明白其他特徵及優點。
10‧‧‧自動測試設備(ATE)
11‧‧‧測試頭
12‧‧‧測試電腦
13A-13N‧‧‧測試儀器；儀器
14‧‧‧連接介面
15‧‧‧前端模組(FEM)
16‧‧‧裝置介面板(DIB)
21‧‧‧受測試裝置(DUT)
22‧‧‧外部電路系統
24‧‧‧來源；外部來源；高效能來源；外部資源
25‧‧‧接收器；外部接收器；外部資源
26‧‧‧FEM通道
28‧‧‧內部電路系統
29‧‧‧內部來源；內部資源；來源
30‧‧‧內部接收器；內部資源；接收器
32‧‧‧外部電路
34‧‧‧開關
35‧‧‧開關
36‧‧‧開關
38‧‧‧電路
39‧‧‧電路；定向耦合器；FEM
40‧‧‧外部電路系統
42‧‧‧第一合成器；第一經調變合成器
44‧‧‧來源電路系統
45‧‧‧來源電路系統之其餘部分；電路系統
圖1係實例性測試系統之方塊圖。
圖2係包括一實例性FEM之一測試系統之部分的方塊圖。
圖3係包括一實例性FEM之一測試系統之部分的方塊圖。
不同圖式中類似的參考數字指示類似的元件。
本文描述可在ATE之測試儀器中使用的FEM之實例。FEM使得能夠使用較高效能、較高成本電路系統或較低效能、較低成本電路系統以執行測試。在此內容脈絡中，「高」及「低」不具有任何特定數值隱含義，而是指示相對值，諸如效能及成本。藉由使得能夠使用較高效能、較高成本電路系統或較低效能、較低成本電路系統，ATE提供增強的測試彈性。例如，透過使用該較高效能、較高成本電路系統，該ATE可用於較昂貴電路系統的高度精確測試，諸如用於在行動電話中使用的RF電路。替代地，透過使用該較低效能、較低成本電路系統，該ATE可用於較低成本組件的較大量、較低成本測試，諸如無線恆溫器、運動手錶或產品標籤。
在一實例性實施方案中，該ATE包括一測試儀器，用於輸出測試信號以測試一DUT，及用於接收來自該DUT之輸出信號。該測試儀器包括一FEM，該FEM具有：內部來源電路系統以產生待由該測試儀器提供之該等測試信號，或促成產生待由該測試儀器提供之該等測試信號；及內部接收器電路系統，以接收該等輸出信號。該ATE亦包括來源電路系統，該來源電路系統之全部或部分係在該FEM外部以產生待由該測試儀器輸出之測試信號，或促成產生待由該測試儀器輸出之該等測試信號；及接收器電路系統，該接收器電路系統之全部或部分係在該前端模組外部以接收該等輸出信號。該測試儀器係可組態以使用：(i)該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統；(ii)該外部來源電路系統及該外部接收器電路系統；或(iii)包含該內部來源電路系統、該內部接收器電路系統、該外部來源電路系統、或該外部接收器電路系統之組合。在此實例中，該內部電路系統係較低效 能、較低成本電路系統，且該外部電路系統係較高效能、較高成本電路系統，而一使用者可選擇要使用哪一個電路系統。例如，如果該使用者想要執行較低成本部件的大量測試，則該使用者可組態該ATE以使用該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統，並且不購買或使用該外部來源電路系統及該外部接收器電路系統，藉此降低測試成本。
在此內容脈絡中，可基於任何適當的操作參數來測量效能。如適當，就下列實例操作參數之一或多者而言，與該內部電路系統相比，該外部電路系統可具有較佳效能：相位雜訊、頻率解析度、諧波分布、混附發射、誤差向量幅度、相鄰通道功率比、調變頻寬、雙音頻互調變、頻帶內互調變、振幅及頻率切換速度、振幅及頻率安定時間、頻率及振幅範圍、信號隔離、載波數目、取樣時脈速率、資訊頻寬、攔截點、調變類型、調變深度與偏差、諧波與次諧波、相鄰通道拒斥、位元速率、動態誤差向量幅度、符號、眼圖、頻率誤差、振幅平整度、相位線性度、增益及相位不平衡、影像拒斥、雜訊指數、飽和功率、提取或推入、回波損耗或反射係數、堅固性、無混附動態範圍、頻譜遮罩(spectral mask)、信號雜訊比、穩定性、上升及下降時間、4FMOD、擷取或來源記憶體深度、快速傅立葉變換(FFT)速度、AC/DC耦合、老化、或溫度穩定性。亦可單獨或組合前述參數之一或多者使用本文未列出的其他適當參數作為效能測量基礎。
在一些實施方案中，當DUT效能或測試程式極限不需要比一臨限較佳之一效能時，使用內部來源及內部接收器，及當該DUT效能或測試程式極限需要比該臨限較佳之一效能時，使用外部來源及外部接收器。例如，如果DUT效能及測試程式需要前述操作參數之任何一或多者符 合或超過一規格值，則使用外部來源及外部接收器。然而，如果DUT效能及測試程式不需要前述操作參數之任何一或多者符合或超過彼規格值，則可使用外部來源及外部接收器或內部來源及內部接收器。在此一例子中，由於內部來源及內部接收器較便宜且可縮減測試成本或改良產出量，所以內部來源及內部接收器可係較佳的。
圖1及圖2展示可搭配一測試儀器13A使用之本文描述類型之ATE 10之一實例性實施方案，ATE 10包括一FEM 15及外部電路系統。如圖1中所展示，測試儀器13A可係一測試頭11之部件，測試頭11包括多個測試儀器或測試儀器13A至13N之部件，測試儀器13A至13N個別透過一連接介面14與一DUT 21通訊、彼此通訊、及與一裝置介面板(DIB)16通訊。在圖1之實例中，點虛線指示潛在通訊路徑。例如，來源24及接收器25可駐留在儀器13A上，同時混合式FEM 15駐留在儀器13B上。在這點上，在一些實施方案中，一單一測試裝置可包括多個儀器13A至13N。在一些實施方案中，一單一測試儀器可具有在一單一卡的多個通道。一實例性實施方案包括在一單一卡的多個通道及在另一卡的來源及接收器電路系統之多個複本(其等全部一起構成一單一多通道儀器)。
參考圖2，測試儀器13A包括外部電路系統22，外部意指外部電路系統22不在FEM 15內。在此實例中，外部電路系統22包括外部來源24及外部接收器25，或其組件，如下文更詳細描述。外部來源24及外部接收器25係用於一單一FEM通道26。在此實例中，一第二FEM通道包括自己的外部來源及接收器，如所示，第二FEM通道的外部來源及接收器之操作方式相同於外部來源24及外部接收器25。外部來源24經組態以透 過FEM 15輸出信號至該DUT，用於測試或其他用途；外部接收器25經組態以透過FEM 15接收來自該DUT之信號，及輸出彼等信號至該測試儀器中的其他電路系統或其他處。在一些實施方案中，外部來源24促成信號輸出至該DUT。例如，調變可加至彼等信號或可組合彼等信號以減小相位雜訊，或可在彼等信號輸出至該DUT前以某實用方式修改彼等信號。
內部電路系統28包括內部來源29及內部接收器30，內部意指內部來源29及內部接收器30在FEM 15內。內部來源29及內部接收器30係用於一單一FEM通道26。在此實例中，一第二FEM通道包括自己的內部來源及接收器，如所示，第二FEM通道的內部來源及接收器之操作方式相同於內部來源29及內部接收器30。內部來源29經組態以透過FEM 15輸出信號至該DUT，用於測試或其他用途；內部接收器30經組態以透過FEM 15接收來自該DUT之信號，及輸出彼等信號至該測試儀器中的其他電路系統。在一些實施方案中，內部來源29促成信號輸出至該DUT。例如，如同該外部來源之情況，調變可加至彼等信號，或可在輸出前以某實用方式修改彼等信號。
因此，在上述實例中，該內部電路系統及該外部電路系統兩者皆執行相同功能(例如，供給信號及接收信號)。然而，如本文所描述，與該內部電路系統相比，該外部電路系統效能更高，且因此成本會較高。該外部電路系統可能實體上較大以支援增加之效能且製造費用可能會更高。在一些實施方案中，該內部電路系統及該外部電路系統亦可執行不同功能。例如，該外部電路系統可具有較寬廣範圍可用功能性，此係由於該外部電路系統之相對於該內部電路系統的進階能力。
取決於待執行之測試，使用者可組態該ATE以使用該內部電路系統或該外部電路系統來執行測試。如所述，如果執行較昂貴電路系統的高度精確測試，諸如用於在行動電話中使用的複雜RF收發器電路，則使用者可組態該ATE以使用該外部電路系統來測試。另一方面，如果正在使用該ATE測試大量的較低成本組件，諸如無線恆溫器、運動手錶或產品標籤，則使用者可組態該ATE以使用該內部電路系統以進行測試。在一些實施方案中，開關或其他電路元件可經程式化以組態該ATE。例如，參考圖1，該ATE可包括與該等測試儀器通訊之一測試電腦12。該測試電腦可係任何適當類型的運算裝置，其具有用於儲存指令(包含一或多個電腦程式)之記憶體及以執行彼等指令之一或多個處理裝置。因此，在測試電腦12上執行的一或多個電腦程式可組態該FEM中的開關或其他電路系統，以使用該內部電路系統、該外部電路系統或其等之某組合之任一者。
在圖2之實例中，各FEM通道包括一內部電路，該內部電路包括內部來源29及內部接收器30。在一些實施方案中，各FEM通道與一單一外部電路32相關聯，外部電路32包括外部來源24及外部接收器25。開關34、35及36係可控制以組態FEM 15自內部來源29或自外部來源24傳輸信號。同樣地，開關34、35及36係可控制以組態FEM 15以經由內部接收器30或經由外部接收器25接收信號。亦可由該測試電腦控制該內部電路系統及該外部電路系統，例如，以供給具有指定特性之信號，或在輸出至該測試儀器之其他組件之前處理經接收信號。
在圖2之實例性實施方案中，輸出至該DUT的信號透過電路38予以路由，及來自該DUT之信號可透過電路39予以路由。可使用電 路38以組合外部來源24與內部來源29。例如，高效能來源24可經調變而具有高品質，而來源29模擬一阻隔頻調(blocking tone)。使用定向耦合器39或其同等物來將信號分開成前向波及反射波以供由接收器30或25測量。此用於校準及測量DUT s-參數。
未展示放大及衰減信號的組件，其等係用以精準設定信號之振幅。如適當，這些組件沿路徑分布以符合效能需求(像是最大功率、雜訊指數等)，同時維持所欲線性度。再者，在一些實施方案中，電路系統可在開關36後且在該DUT前多工或分離該等信號。
在一些實施方案中，可跨多個FEM共用外部來源24及/或外部接收器25。此是節約成本的常見做法，代價是增加測試時間。例如，外部來源24及/或外部接收器25可連接至不同FEM且服務不同FEM。在一實例中，外部來源及接收器可透過多工器、信號分離器、開關或其他適當的選擇器電路系統(未展示)連接至多個FEM，使得能夠連續地供給信號至不同FEM，及接收來自不同FEM之信號。在一些實施方案中，不同FEM可各具有其等自己的外部來源及/或外部接收器。例如，一FEM可具有服務FEM之各通道的一單一外部來源及一單一外部接收器。在該FEM包括多個通道的情況中，可使用例如上文描述之類型的一選擇器電路，以實施在該FEM之該多個通道之間共用外部來源及外部接收器。在一些實施方案中，諸如圖2之實施方案，個別FEM通道各具有其等自己的外部來源及外部接收器電路系統。
參考圖3，在一些實施方案中，FEM 39之外部電路系統40可僅包括用以執行本文描述之供給功能及接收功能的電路系統之一子集 (或部分)。例如，外部來源及外部接收器可各包括相當昂貴(例如，數萬美元)的部件及明顯較便宜(例如，數十或數百美元)的部件。各者之較便宜的部件可併入至該FEM中並且用作為較便宜的內部FEM電路系統之部件，且各者之較昂貴的部件可被製成在該FEM外部。
舉例來說，FEM 15內部的來源電路系統可包括一第一合成器或第一經調變合成器42，且FEM 15外部的來源電路系統44可包括一第二合成器或第二經調變合成器。就上文描述之操作參數之一或多者而言，與第一合成器42相比，該第二合成器具有較佳效能，且因此可能更昂貴。該第一合成器及該第二合成器兩者可皆係用於產生或促成自該ATE至該DUT之信號輸出的來源電路系統之部件。來源電路系統之其餘部分45可搭配該第一合成器或該第二合成器使用以產生輸出信號。可例如藉由該測試電腦上運行的一電腦程式基於在測試程序中效能或成本哪個較為重要而選擇該第一合成器或該第二合成器，當效能比成本更重要時，使用具有較佳執行的第二合成器，而當成本比效能更重要時，使用該第一合成器。在此實例中，該FEM內部之電路系統45可包括一同相/正交(I/Q)或其他調變器，該I/Q或其他調變器可連接至該第一合成器或該第二合成器，或該I/Q或其他調變器係該第一合成器或該第二合成器之部件。依相似方式，該接收器之組件可移出該FEM，並且製成在外部。
上文，一合成器僅係可被製成在該FEM外部之電路系統之一實例。任何適當的電路系統(無論是類比或數位)可被製成在該FEM外部並經組態以搭配內部FEM電路系統操作。
在一些實施方案中，可使用一或多個收發器實施該內部來源 電路系統及該內部接收器電路系統，且可使用一或多個收發器實施該外部來源電路系統及該外部接收器電路系統。在一些實施方案中，在該FEM外部之電路系統及在該FEM內部之電路系統不限於或不包括供給電路系統及接收電路系統。而是，可複製任何適當的功能性，其中外部FEM電路系統及內部FEM電路系統具有不同效能及成本，其中該ATE係可組態以基於效能或成本哪個為優先來選擇該外部電路系統或該內部電路系統。此外，在外部及在內部複製功能性的觀念(其中外部功能性之效能高於內部功能性之效能且為可選擇以供使用)不限於搭配FEM或ATE使用，而是可使用在任何適當的內容脈絡中以基於效能或成本哪個為優先以組態一裝置來操作。
當理解到提出新部件設計期間儀器允許一測試器在所需時用於DUT之高效能特性化(外部資源24、25)時，兩種組態(例如，內部對外部)之實用性變得顯著。當DUT的設計已穩定時，藉由使用內部資源29、30，在大量生產期間，儀器可經重新組態以使成本最低。在這兩個例子中，自15至21之重要信號連接維持恆定而節省偵錯及相關性時間(debug and correlation time)，同時改善上市時間。
雖然本說明書描述與「測試」及「測試系統」相關的實例性實施方案，但本文所描述之裝置及方法可用於任何適當系統中，且不限於測試系統或本文所描述之實例性測試系統。
如本文所描述執行的包括經由操縱器控制之測試可使用硬體或硬體及軟體之組合來實施及/或控制。例如，像本文所描述之測試系統的測試系統可包括位於各種點處之各種控制器及/或處理裝置。中央電腦可 協調各種控制器或處理裝置中之操作。中央電腦、控制器及處理裝置可執行各種軟體常用程式來實現對測試及校準之控制及協調。
可至少部分地使用一或多個電腦程式產品來控制包括經由操縱器控制之測試，該一或多個電腦程式產品為例如有形地體現於一或多個資訊載體(諸如一或多個非暫時性機器可讀取媒體)中之一或多個電腦程式，該一或多個電腦程式用於由一或多個資料處理設備(例如，可程式化處理器、電腦、多個電腦及/或可程式化邏輯組件)執行或用以控制該一或多個資料處理設備之操作。
可用包括編譯或解譯語言之任何形式的程式設計語言撰寫的電腦程式可部署為任何形式，包括單獨程式或一模組、組件、副常式或其他適用於運算環境中的單元。可將電腦程式部署成在一台電腦或多台電腦上執行，多台電腦可位於同一現場或分散在多個現場並以網路互連。
與實施全部或部分的測試及校準相關聯的動作可藉由一或多個可程式化處理器來執行，該一或多個可程式化處理器執行一或多個電腦程式，以執行本文所描述之功能。全部或部分的測試及校準可使用特殊目的邏輯電路系統來實施，例如，FPGA(現場可程式化閘陣列)及/或ASIC(特殊應用積體電路)。
舉例來說，適於執行電腦程式的處理器包括通用及特殊用途之微處理器兩種、及任何種類數位電腦的任何一或多個處理器。一般而言，處理器將接收來自唯讀儲存區或隨機存取儲存區或兩者的指令與資料。電腦(包括伺服器)之元件包括用於執行指令的一或多個處理器及用於儲存指令與資料的一或多個儲存區裝置。一般而言，電腦亦將包括一或多個機 器可讀取儲存媒體，或在操作上耦合以接收來自一或多個機器可讀取儲存媒體的資料，或將資料傳送至一或多個機器可讀取儲存媒體，或以上兩者，該一或多個機器可讀取儲存媒體為諸如用於儲存資料的量產PCB(例如，磁碟、磁光碟或光碟)。適用於體現電腦可程式指令及資料的機器可讀取儲存媒體包括所有形式非揮發性儲存區，舉例來說，包括：半導體儲存區裝置，例如EPROM、EEPROM及快閃儲存區裝置；磁碟，例如，內部硬碟或可移除式磁碟；磁光碟；以及CD-ROM及DVD-ROM光碟。
如本文所使用之任何「電氣連接(electrical connection)」可暗含直接實體連接或包括中介組件但仍然允許電信號在經連接之組件之間流動的有線或無線連接。除非另外說明，否則無論用語「電氣(electrical)」是否用來修飾「連接(connection)」，本文所提及的涉及電路系統之任何「連接」包括電氣連接，且非一定是直接實體連接。如本文所使用之結構組件之間的任何「連接」可暗含直接實體連接或包括介入一或多個中介組件或其他結構之實體連接。
本文所述之不同實施方案的元件可相結合，以形成在上文未具體提出的其他實施例。在不負面影響其等操作的情況下，元件可不列入本文所述的結構中。此外，各種分開的元件可結合至一或多個個別元件中，以執行本文所述之功能。
13A‧‧‧測試儀器；儀器
15‧‧‧前端模組(FEM)
24‧‧‧來源；外部來源；高效能來源；外部資源
25‧‧‧接收器；外部接收器；外部資源
26‧‧‧FEM通道
28‧‧‧內部電路系統
29‧‧‧內部來源；內部資源；來源
30‧‧‧內部接收器；內部資源；接收器
32‧‧‧外部電路
34‧‧‧開關
35‧‧‧開關
36‧‧‧開關
38‧‧‧電路
39‧‧‧電路；定向耦合器；FEM

Claims (25)

  1. 一種自動測試設備(ATE)，其包括：一測試儀器，其用於輸出測試信號以測試一受測試裝置(DUT)，及用於接收來自該DUT之輸出信號，該測試儀器包含：一前端模組，該前端模組包含：內部來源電路系統，以產生待由該測試儀器提供之該等測試信號；及內部接收器電路系統，以接收該等輸出信號；外部來源電路系統，該來源電路系統之全部或部分係在該前端模組外部，以產生待由該測試儀器輸出之該測試信號；及外部接收器電路系統，該接收器電路系統之全部或部分係在該前端模組外部，以接收該等輸出信號；其中該測試儀器係可組態以使用：(i)該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統；(ii)該外部來源電路系統及該外部接收器電路系統；或(iii)包含該內部來源電路系統、該內部接收器電路系統、該外部來源電路系統、或該外部接收器電路系統之一組合，其中就下列參數之一或多者而言，與該內部來源電路系統或該內部接收器電路系統相比，該外部來源電路系統或該外部接收器電路系統提供較佳效能：頻率解析度、相位雜訊、諧波分布(harmonic distribution)、混附發射(spurious emissions)、誤差向量幅度、相鄰通道功率比、調變頻寬、雙音頻互調變(two-tone intermodulation)、或頻帶內互調變(inband intermodulation)。
  2. 如請求項1之ATE，其中可跨多個前端模組共用該外部來源電路系統或該外部接收器電路系統之至少一者。
  3. 如請求項1之ATE，其中可跨多個前端模組共用該外部來源電路系統及該外部接收器電路系統兩者。
  4. 如請求項1之ATE，其中該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統係一內部收發器之部件，與該內部來源電路系統相比，該外部來源電路系統具有較佳相位雜訊效能。
  5. 如請求項1之ATE，其中該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統係一內部收發器之部件，與該內部接收器電路系統相比，該外部接收器電路系統具有較佳相位雜訊效能。
  6. 如請求項1之ATE，其中就下列參數之一或多者而言，與該內部來源電路系統相比，該外部來源電路系統提供較佳效能：頻率解析度、相位雜訊、諧波分布、混附發射、誤差向量幅度、相鄰通道功率比、調變頻寬、雙音頻互調變、或頻帶內互調變。
  7. 如請求項1之ATE，其中就下列參數之一或多者而言，與該內部接收器電路系統相比，該外部接收器電路系統提供較佳效能：頻率解析度、相位雜訊、諧波分布、混附發射、誤差向量幅度、相鄰通道功率比、調變頻寬、雙音頻互調變、或頻帶內互調變。
  8. 如請求項1之ATE，其進一步包含：一或多個處理裝置，以組態該測試儀器以使用下列任一者：(i)該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統；或(ii)外部來源電路系統及外部接收器電路系統；或(iii)包含該內部來源電路系統、該內部接收器電 路系統、外部來源電路系統、或外部接收器電路系統之一組合。
  9. 如請求項1之ATE，其中該來源電路系統包含一第一合成器，且該內部來源電路系統包含一第二合成器，至少就一操作參數而言，與該第二合成器相比，該第一合成器具有較佳效能。
  10. 如請求項1之ATE，其中該外部接收器電路系統包含一第一接收器，且該內部接收器電路系統包含一第二接收器，至少就一操作參數而言，與該第二接收器相比，該第一接收器具有較佳效能。
  11. 如請求項1之ATE，其中該測試儀器包含可連接至一裝置介面板之後端電路系統及可執行以測試該DUT之測試程式，該後端電路系統及該等測試程式可搭配下列兩者使用，而不修改該裝置介面板：(i)該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統；及(ii)外部來源電路系統及外部接收器電路系統。
  12. 如請求項1之ATE，其中當DUT效能或測試程式極限不需要高於一臨限的一效能等級時，使用該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統，且當該DUT效能或測試程式極限需要高於該臨限的一效能等級時，使用該外部來源電路系統及該外部接收器電路系統。
  13. 一種自動測試設備(ATE)，其包含：一測試儀器，其用於輸出測試信號以測試一受測試裝置(DUT)，及用於接收來自該DUT之輸出信號，該測試儀器包含：一前端模組，該前端模組包含：內部來源電路系統，以執行產生待由該測試儀器輸出之該等測試信號；及 內部接收器電路系統，以執行接收來自該DUT之該等輸出信號，及傳送該等輸出信號至測試電路系統；外部來源電路系統，以執行產生待由該測試儀器輸出之該等測試信號，該外部來源電路系統係部分或完全在該前端模組外部；及外部接收器電路系統，以執行接收該等回應信號，及傳送該等輸出信號至該測試電路系統，該外部接收器電路系統係部分或完全在該前端模組外部，其中就下列參數之一或多者而言，與該內部來源電路系統或該內部接收器電路系統相比，該外部來源電路系統或該外部接收器電路系統提供較佳效能：頻率解析度、相位雜訊、諧波分布、混附發射、誤差向量幅度、相鄰通道功率比、調變頻寬、雙音頻互調變、或頻帶內互調變。
  14. 如請求項13之ATE，其中該外部來源電路系統包含一第一合成器或一第一經調變合成器，且該內部來源電路系統包含一第二合成器或第二經調變合成器。
  15. 如請求項13之ATE，其中該外部接收器電路系統包含一第一合成接收器，且該內部接收器電路系統包含一第二合成器及接收器。
  16. 如請求項13之ATE，其進一步包含：一多工器或信號分離器，以連接該外部來源電路系統或該外部接收器電路系統之至少一者至包含另一前端模組之另一測試儀器。
  17. 如請求項13之ATE，其進一步包含：一或多個處理裝置，以組態該測試儀器以使用下列任一者：(i)該內部來源電路系統及該內部接收器電路系統；或(ii)該外部來源電路系統及 該外部接收器電路系統；或(iii)包含該內部來源電路系統、該內部接收器電路系統、該外部來源電路系統、或該外部接收器電路系統之一組合。
  18. 如請求項13之ATE，其中該測試儀器經組態以對該DUT執行射頻測試。
  19. 一種自動測試設備(ATE)，其包含：一測試儀器，其用於輸出測試信號以測試一受測試裝置(DUT)，及用於接收來自該DUT之輸出信號，該測試儀器包含一前端模組，該前端模組包含用於執行與該DUT相關之功能的內部電路系統；及外部電路系統，其用於經由該測試儀器執行相對於該DUT之該等功能，該外部電路系統在該前端模組外部，且在該測試儀器之多個前端模組或通道之間共用該外部電路系統；其中該測試儀器係可組態以使用下列任一者來執行該等功能：(i)該內部電路系統；(ii)該外部電路系統；或(iii)該內部電路系統及該外部電路系統中之電路之一組合，其中在該前端模組內部的該內部電路系統包含一第一合成器或第一經調變合成器，且在該前端模組外部的該外部電路系統包含一第二合成器或第二經調變合成器，就一或多個操作參數而言，與該第一合成器相比，該第二合成器具有較佳效能。
  20. 如請求項19之ATE，其中該等功能包含供給(source)對應於該等測試信號的信號。
  21. 如請求項19之ATE，其中該等功能包含接收對應於該等回應信號的信號。
  22. 如請求項19之ATE，其中該一或多個操作參數包含下列一或多者：相位雜訊、頻率解析度、諧波分布、混附發射、誤差向量幅度、相鄰通道功率比、調變頻寬、雙音頻互調變、頻帶內互調變、振幅及頻率切換速度、振幅及頻率安定時間、頻率及振幅範圍、信號隔離、載波數目、取樣時脈速率、資訊頻寬、攔截點、調變類型、調變深度與偏差、諧波與次諧波、相鄰通道拒斥、位元速率、動態誤差向量幅度、符號、眼圖、頻率誤差、振幅平整度、相位線性度、增益及相位不平衡、影像拒斥、雜訊指數、飽和功率、提取或推入、回波損耗或反射係數、堅固性、無混附(spurious free)動態範圍、頻譜遮罩(spectral mask)、信號雜訊比、穩定性、上升及下降時間、4FMOD、擷取或來源記憶體深度、FFT速度、AC/DC耦合、老化、或溫度穩定性。
  23. 如請求項19之ATE，其中該內部電路系統包含一I/Q或其他調變器，該I/Q或其他調變器可連接至該第一合成器或該第二合成器，或者該I/Q或其他調變器係該第一合成器或該第二合成器之部分。
  24. 如請求項19之ATE，其進一步包含：一選擇器電路，以連接該外部電路系統至包括另一前端模組的另一儀器前端模組或通道。
  25. 如請求項19之ATE，其中當該DUT效能或測試程式極限不需要超過一臨限時，使用該內部電路系統，且當該DUT效能或測試程式極限需要超過該臨限時，使用該外部電路系統。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10976359B2 (en) 2012-09-01 2021-04-13 Promptlink Communications, Inc. Functional verification process and universal platform for high-volume reverse logistics of CPE devices
US11284063B2 (en) 2012-12-28 2022-03-22 Promptlink Communications, Inc. Video quality analysis and detection of blockiness, artifacts and color variation for high-volume testing of devices using automated video testing system
US10419957B2 (en) 2014-05-15 2019-09-17 Promptlink Communications, Inc. High-volume wireless device testing
US10931557B2 (en) * 2014-12-31 2021-02-23 Promptlink Communications, Inc. High-volume wireless device testing
US10345418B2 (en) 2015-11-20 2019-07-09 Teradyne, Inc. Calibration device for automatic test equipment
US10379158B2 (en) * 2017-02-09 2019-08-13 Advantest Corporation Real-time capture of traffic upon failure for protocol debug
US10958217B2 (en) * 2017-12-14 2021-03-23 U-Blox Ag Methods, circuits, and apparatus for calibrating an in-phase and quadrature imbalance
EP3531587B1 (en) * 2018-02-22 2021-01-20 Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG Frontend for a radio-frequency test device and radio-frequency test device
US10476549B1 (en) * 2018-05-04 2019-11-12 Futurewei Technologies, Inc. Transmitter linearity built-in-self-test
US10972192B2 (en) 2018-05-11 2021-04-06 Teradyne, Inc. Handler change kit for a test system
CN108768552A (zh) * 2018-05-30 2018-11-06 中国电力科学研究院有限公司 一种1800m射频一致性发射机杂散测试方法及装置
US11169203B1 (en) 2018-09-26 2021-11-09 Teradyne, Inc. Determining a configuration of a test system
CN109597296A (zh) * 2018-10-19 2019-04-09 珠海经济特区南森科技有限公司 一种汽车时钟老化检测系统及方法
US11442098B2 (en) 2019-06-20 2022-09-13 Teradyne, Inc. Generating a waveform based on digital pulses
CN112309491B (zh) * 2019-07-26 2024-05-28 第一检测有限公司 环境控制设备
CN112309487B (zh) * 2019-07-26 2024-04-12 第一检测有限公司 芯片测试系统
CN112309488B (zh) * 2019-07-26 2024-04-12 第一检测有限公司 芯片测试方法
CN112309489B (zh) * 2019-07-26 2024-04-12 第一检测有限公司 环境控制设备
US10756829B1 (en) * 2019-12-03 2020-08-25 Teradyne, Inc. Determining error vector magnitude using cross-correlation
US11221365B2 (en) 2020-03-11 2022-01-11 Teradyne, Inc. Calibrating an interface board
US11461222B2 (en) 2020-04-16 2022-10-04 Teradyne, Inc. Determining the complexity of a test program
KR20230009455A (ko) * 2020-08-04 2023-01-17 주식회사 아도반테스토 동기화 시그널링을 사용하여 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 자동 테스트 장비, 핸들러 및 방법
US11431379B1 (en) * 2021-03-31 2022-08-30 Teradyne, Inc. Front-end module
TWI814239B (zh) * 2022-01-28 2023-09-01 致茂電子股份有限公司 用於檢測影像模組的繼電載板組件及其檢測系統
US20240192272A1 (en) * 2022-12-12 2024-06-13 Teradyne, Inc. Determining a correlation between power disturbances and data erors in a test system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150192639A1 (en) * 2014-01-03 2015-07-09 Litepoint Corporation System and method for testing data packet transceivers having varied performance characteristics and requirements using standard test equipment
US20150244477A1 (en) * 2014-02-24 2015-08-27 Litepoint Corporation Method for testing multiple wireless data packet signal transceivers using shared testing resources

Family Cites Families (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5572160A (en) 1994-12-01 1996-11-05 Teradyne, Inc. Architecture for RF signal automatic test equipment
US5889936A (en) * 1995-11-22 1999-03-30 Cypress Semiconductor Corporation High speed asynchronous digital testing module
US5867123A (en) * 1997-06-19 1999-02-02 Motorola, Inc. Phased array radio frequency (RF) built-in-test equipment (BITE) apparatus and method of operation therefor
US6587979B1 (en) * 1999-10-18 2003-07-01 Credence Systems Corporation Partitionable embedded circuit test system for integrated circuit
US7206339B2 (en) * 1999-12-24 2007-04-17 Anritsu Corporation Wonder generator, digital line tester comprising the same, and phase noise transfer characteristic analyzer
AU2001296101A1 (en) * 2000-07-06 2002-01-14 Igor Anatolievich Abrosimov Interface device with stored data on transmission lines characteristics
US6658613B2 (en) * 2001-03-21 2003-12-02 Agilent Technologies, Inc. Systems and methods for facilitating testing of pad receivers of integrated circuits
DE10120668A1 (de) * 2001-04-27 2002-11-07 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen der Datenaustausch-Funktionsfähigkeit eines Speichers
DE10121309B4 (de) * 2001-05-02 2004-01-29 Infineon Technologies Ag Testschaltung zum Testen einer zu testenden Schaltung
US7343538B2 (en) 2003-02-13 2008-03-11 Credence Systems Corporation Programmable multi-function module for automatic test equipment systems
US7627445B2 (en) * 2003-11-26 2009-12-01 Advantest Corporation Apparatus for testing a device with a high frequency signal
US7246025B2 (en) * 2004-01-28 2007-07-17 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for synchronizing signals in a testing system
US7167682B1 (en) * 2004-02-02 2007-01-23 Litepoint Corporation Radio frequency (RF) transceiver with substantially coincident communication of RF and related control signals
US7061276B2 (en) * 2004-04-02 2006-06-13 Teradyne, Inc. Digital phase detector
US7633607B2 (en) * 2004-09-01 2009-12-15 Luna Innovations Incorporated Method and apparatus for calibrating measurement equipment
US7471753B2 (en) * 2005-02-01 2008-12-30 Credence Systems Corporation Serializer clock synthesizer
US7873884B2 (en) * 2005-04-15 2011-01-18 University Of Florida Research Foundation, Inc. Wireless embedded test signal generation
US7477875B2 (en) * 2005-07-26 2009-01-13 Texas Instruments Incorporated Built in loop back self test in design or on test board for transceivers
US20070099586A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Silicon Laboratories Inc. System and method for reducing spurious emissions in a wireless communication device including a testing apparatus
US7327153B2 (en) * 2005-11-02 2008-02-05 Texas Instruments Incorporated Analog built-in self-test module
US8108048B2 (en) * 2005-11-30 2012-01-31 Medtronic, Inc. Protocol implementation for telemetry communications involving implantable medical devices
JP2008059718A (ja) * 2006-09-01 2008-03-13 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7486096B2 (en) * 2006-10-31 2009-02-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus for testing to determine minimum operating voltages in electronic devices
US7680493B2 (en) * 2007-05-10 2010-03-16 Broadcom Corporation Low phase noise testing system utilizing a crystal filter
US7888947B2 (en) * 2007-11-21 2011-02-15 Teradyne, Inc. Calibrating automatic test equipment
CA2623257A1 (en) * 2008-02-29 2009-08-29 Scanimetrics Inc. Method and apparatus for interrogating an electronic component
US20100007355A1 (en) * 2008-07-10 2010-01-14 Litepoint Corporation Method for testing radio frequency (rf) receiver to provide power correction data
US7683647B1 (en) 2008-09-05 2010-03-23 Keithley Instruments, Inc. Instrument per pin test head
US8179154B2 (en) * 2008-10-30 2012-05-15 Advantest Corporation Device, test apparatus and test method
JP5235202B2 (ja) * 2010-04-19 2013-07-10 株式会社アドバンテスト 試験装置および試験方法
US20110273197A1 (en) * 2010-05-07 2011-11-10 Qualcomm Incorporated Signal generator for a built-in self test
US20120017118A1 (en) 2010-07-19 2012-01-19 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for testing an integrated circuit including an i/o interface
WO2012023211A1 (ja) * 2010-08-20 2012-02-23 富士通株式会社 半導体装置
WO2012084028A1 (en) 2010-12-22 2012-06-28 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Calibration module for a tester and tester
US20160197684A1 (en) * 2011-06-13 2016-07-07 Mediatek Inc. Rf testing system with serdes device
US10320494B2 (en) * 2011-06-13 2019-06-11 Mediatek Inc. RF testing system using integrated circuit
US10069578B2 (en) * 2011-06-13 2018-09-04 Mediatek Inc. RF testing system with parallelized processing
US8918060B2 (en) * 2011-09-29 2014-12-23 St-Ericsson Sa 2G, 2.5G RF loopback arrangement for mobile device self-testing
US9319908B2 (en) * 2011-10-12 2016-04-19 Apple Inc. Methods for reducing path loss while testing wireless electronic devices with multiple antennas
US8982936B2 (en) * 2012-04-10 2015-03-17 Insight Scientific International (Shanghai) Ltd. Method and apparatus for simultaneous RF testing of multiple devices in specific frequency bands
US8867372B2 (en) * 2012-05-02 2014-10-21 Litepoint Corporation Method for efficient parallel testing of time division duplex (TDD) communications systems
US8774729B2 (en) * 2012-05-02 2014-07-08 Litepoint Corporation System and method for synchronized triggering of test equipment for testing MIMO transceivers
US8788892B2 (en) * 2012-08-27 2014-07-22 Litepoint Corporation System and method for testing radio frequency device under test capable of communicating using multiple radio access technologies
US20140210503A1 (en) * 2012-08-31 2014-07-31 Apple Inc. Startup boot cycle testing of a mobile device at diminished power supply current
US9088521B2 (en) * 2013-02-21 2015-07-21 Litepoint Corporation System and method for testing multiple data packet signal transceivers concurrently
US9167459B2 (en) * 2013-03-08 2015-10-20 Litepoint Corporation System and method for confirming radio frequency (RF) signal connection integrity with multiple devices under test (DUTs) to be tested concurrently
US9774406B2 (en) * 2013-03-15 2017-09-26 Litepoint Corporation System and method for testing radio frequency wireless signal transceivers using wireless test signals
US10191111B2 (en) * 2013-03-24 2019-01-29 Dcg Systems, Inc. Synchronized pulsed LADA for the simultaneous acquisition of timing diagrams and laser-induced upsets
DE102013215932B3 (de) * 2013-08-12 2015-02-19 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Messvorrichtung mit Fernsteuerung
US9003253B2 (en) * 2013-08-21 2015-04-07 Litepoint Corporation Method for testing data packet signal transceiver using coordinated transmitted data packet signal power
US9232419B2 (en) * 2013-09-18 2016-01-05 Litepoint Corporation System and method for testing wide band data packet signal transceivers using narrow band testers
US20150138995A1 (en) * 2013-11-18 2015-05-21 Texas Instruments Incorporated Method, system and apparatus for phase noise cancellation
US9083647B2 (en) * 2013-11-22 2015-07-14 Litepoint Corporation System and method for dynamic signal interference detection during testing of a data packet signal transceiver
US9319912B2 (en) * 2014-01-02 2016-04-19 Litepoint Corporation System and method for concurrently testing multiple packet data signal transceivers capable of communicating via multiple radio access technologies
US10084554B2 (en) * 2014-03-10 2018-09-25 Litepoint Corporation System and method for testing a radio frequency transceiver by controlling test flow via an induced interrupt
US9319154B2 (en) * 2014-04-18 2016-04-19 Litepoint Corporation Method for testing multiple data packet signal transceivers with a shared tester to maximize tester use and minimize test time
US9939479B2 (en) * 2014-04-24 2018-04-10 Keysight Technologies, Inc. Noise figure measurement using narrowband compensation
US9007259B1 (en) * 2014-06-13 2015-04-14 Advanced Testing Technologies Inc. Flight line noise tester
US9535119B2 (en) * 2014-06-30 2017-01-03 Intel Corporation Duty cycle based timing margining for I/O AC timing
US9497101B2 (en) * 2014-09-04 2016-11-15 Litepoint Corporation System and method for capturing and enabling analysis of test data packets from a radio frequency data packet signal transceiver
US9876588B2 (en) * 2014-09-04 2018-01-23 Apple Inc. Systems and methods for performing tester-less radio-frequency testing on wireless communications circuitry
US9537519B2 (en) * 2014-09-08 2017-01-03 Apple Inc. Systems and methods for performing power amplifier bias calibration
TWI555266B (zh) * 2014-10-21 2016-10-21 明泰科技股份有限公司 射頻裝置及其調節方法
KR102324800B1 (ko) * 2014-11-11 2021-11-11 삼성전자주식회사 충전가능 파워 모듈 및 이를 포함하는 테스트 시스템

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150192639A1 (en) * 2014-01-03 2015-07-09 Litepoint Corporation System and method for testing data packet transceivers having varied performance characteristics and requirements using standard test equipment
US20150244477A1 (en) * 2014-02-24 2015-08-27 Litepoint Corporation Method for testing multiple wireless data packet signal transceivers using shared testing resources

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