TWI707227B - 連接器 - Google Patents

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TWI707227B
TWI707227B TW107129143A TW107129143A TWI707227B TW I707227 B TWI707227 B TW I707227B TW 107129143 A TW107129143 A TW 107129143A TW 107129143 A TW107129143 A TW 107129143A TW I707227 B TWI707227 B TW I707227B
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Taiwan
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connector
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heat dissipation
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TW107129143A
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Inventor
馮輝舜
Original Assignee
大陸商泰科電子(上海)有限公司
百慕達商泰科資訊科技有限公司
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Abstract

本發明係關於一種連接器,係設置於一電路板上,包含:一殼體,具有與該電路板電性連接之一接觸面,以及設於該接觸面兩側之第一外側面與一第二外側面;一散熱裝置,係設於該第一外側面與第二外側面上並凸出於殼體;一固定裝置,係將該散熱裝置固定於該殼體上。

Description

連接器
本發明在於提供一種連接器,尤指一種應用於小型可插拔模組之連接器,且用以增加散熱面積之連接器。
隨著網路資訊的發達,網路的處理及管理資料的流量不斷的上升,因此需要不斷地開發更多且更新的通訊傳輸技術,以提供傳輸速度更快、傳輸距離更遠以及資料有效與安全的傳輸,而為了提高與網路設備互連時的端口密度,通常會以發展小型化模組為主,因此產業發展出一種雙密度之四通道小型可插拔(Quad Small Form-Factor Double-Density,QSFP-DD)模組,以符合上述之需求。
然而,隨著傳輸速率不斷的提升,使得用於傳輸訊號的能量也隨之增加,產生越來越多的熱量,而一般QSFP光學模組在最高攝氏70度的溫度下可正常運行,若超過攝氏70度,則光學元件的性能將會降低,且壽命會縮短,而QSFP-DD因傳輸速率更高,相對地溫度的要求更低,因此,為了解決散熱問題,一般均在連接器與散熱器基座之間,改善其粗糙度與平整度,而常見的解決方式為在連接器之殼體上開孔,但依目前結構配置已無法再增加開孔 了,因此只能增加在連接器的散熱片底座與光學模組間之接觸面積,而如何增加連接器的散熱片底座與光學模組間之接觸面積,以加速散熱效果,為產業亟需解決之問題。
本發明之目的在於提供一種增加連接器的散熱片底座與光學模組間之接觸面積以提高散熱效果之連接器。
達到上述目的之連接器,係設於一電路板上,包含:一殼體,具有與該電路板電性連接之一接觸面,以及設於該接觸面兩側之第一外側面與一第二外側面;一散熱裝置,係設於該第一外側面與第二外側面上並凸出於殼體;一固定裝置,係將該散熱裝置固定於該殼體上。
較佳地,該殼體進一步具有相對於該接觸面之一頂面,該接觸面與該頂面上各設有一第一扣部。
較佳地,該固定裝置對應該殼體之該接觸面及該頂面的第一扣接部進一步設有一第二扣接部。
較佳地,該第一扣部為一凸部,而該第二扣接部則為一扣孔。
較佳地,該接觸面設有複數個插接腳,該插接腳用以與該電路板電性連接,以將殼體固定於該電路板上。
較佳地,該散熱裝置之一側設有一散熱裝置底座,而該散熱裝置之另一側設有複數個鯺片。
本發明連接器進一步設有一導光管,該導光管係設於該殼體之頂面上。
本發明連接器進一步設有一插接口,該插接口用以供一光學模組插接。
100:連接器
10:殼體
11:接觸面
12:第一外側面
13:第二外側面
14:頂面
15:第一扣接部
16:插接腳
17:插接口
20:散熱裝置
21:散熱裝置底座
22:鯺片
30:固定裝置
31:第二扣接部
40:導光管
50:電路板
60:光學模組
請參考第一圖係顯示本發明連接器之分解立體圖。
請參考第二圖係顯示本發明係顯示本發明連接器之組合立體圖。
請參考第三圖係顯示本發明連接器置於一電路板上之示意圖。
請參考第一圖,係顯示本發明連接器之分解立體圖。本發明連接器100,係設於一電路板50上(請參考第三圖),包含:一殼體10,具有與該電路板50電性連接之一接觸面11,以及設於該接觸面11兩側之第一外側面12與一第二外側面13;一散熱裝置20,係設於該第一外側面12與第二外側面13上並凸出於殼體10;一固定裝置30,係將該散熱裝置20固定於該殼體10上。
請繼續參考第一圖,於本實施例中,殼體10進一步具有相對於該接觸面11之一頂面14,且該接觸面11與該頂面14上各設有一第一扣部15,而對應該第一扣部15,該固定裝置30設有一第二扣部31,藉由該第一扣部15扣接於該第二扣部31,而將該散熱裝置20扣接於該殼體10上,其中該第一扣部15為一凸部,而該第二扣部31為一扣孔。而該接觸面11設有複數個插接腳16,該插接腳16用以與該電路板50電性連接,以將殼體10固定於該電路板50上。另於本 實施例中,該散熱裝置20之一側包含一散熱裝置底座21,而該散熱裝置20之另一側包含複數個鯺片22。
請配合參考第二圖,係顯示本發明連接器之組合立體圖。當欲組裝本發明連接器100時,首先將該殼體10呈直立式擺置,此時該接觸面11在底部,且該複數個插接腳16呈現向下設置,再將該散熱裝置20放於該殼體10之左右兩側,亦即將該散熱裝置20之散熱裝置底座21設於該第一外側面12與該第二外側面13,且該複數個鯺片22向兩側並向外延伸,再藉由該固定裝置30之第二扣接部31的扣孔扣住該殼體10之第一扣接部15的凸部,以將該散熱裝置30固定於該殼體10之兩側上,即完成本發明連接器100之組裝。
請繼續參考第一圖與第二圖。本發明連接器100,進一步包含一導光管40,該導光管40係設於該殼體10之頂面14上,用以導引光源,且該導光管40可為單燈或雙燈等型式,並不予以限制。
請參考第三圖,係顯示本發明連接器置於一電路板上之示意圖。於本實施例,本發明之連接器100為一光收發模組,且本發明之連接器100為一1×1規格之小型可插拔連接器的結構,俾使本發明連接器100呈現直立式時,可符合規範的要求。如圖所示,本發明連接器100進一步設有一插接口17,該插接口17用以供一光學模組60插接。
請繼續參考第三圖,本發明增加連接器1與該散熱裝置間之接觸面積,遂將一般橫置之連接器整體轉置90度角,而使本發明連接器100形成一直立設置,亦即讓原本之連接器的寬度縮短,而同時增加高度,然而此擺設位置的調整,符合1×1規格之小型可插拔連接器的結構大小,同時又增加連接器與該散熱裝置間之接觸面積,達到有效的散熱效果,因此,於本實施例中,藉由 該插接腳16與電路板50電性連接,俾使該連接器100設於電路板50上,且藉由該殼體10之第一外側面12與該第二外側面13各與散熱裝置20接觸連接,再藉由該固定裝置30之第二扣接部31扣接該殼體10之第一扣接部15,以固定該散熱裝置20於該殼體10上,俾使本發明連接器100與散熱裝置20間之接觸面積增加,同時增加散熱面積,使本發明連接器100之整體溫度降低,達到符合之溫度,並提高本發明連接器100之收發效能。
本發明連接器,藉由將連接器整體轉置90度角,而形成本發明連接器成直立設置,使得殼體之第一外側面與該第二外側面均可與該散熱裝置連接,以增加本發明連接器的散熱片底座與光學模組間之接觸面積,同時增加散熱面積,達到有效的散熱效果,亦提供本發明連接器之收發效能。
100:連接器
10:殼體
11:接觸面
12:第一外側面
13:第二外側面
14:頂面
15:第一扣接部
16:插接腳
17:插接口
20:散熱裝置
21:散熱裝置底座
22:鯺片
30:固定裝置
31:第二扣接部
40:導光管

Claims (8)

  1. 一種連接器,係設置於一電路板上,包含:一殼體,具有與該電路板電性連接之一接觸面,以及設於該接觸面兩側之第一外側面與一第二外側面,且該接觸面之面積小於該第一外側面與該第二外側面之面積;一散熱裝置,係設於該第一外側面與第二外側面上並凸出於殼體;一固定裝置,係將該散熱裝置固定於該殼體上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中該殼體進一步具有相對於該接觸面之一頂面,該接觸面與該頂面上各設有一第一扣部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器,其中該固定裝置對應該殼體之該接觸面及該頂面的第一扣接部進一步設有一第二扣接部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器,其中該第一扣部為一凸部,而該第二扣接部則為一扣孔。
  5. 申請專利範圍第2項所述之連接器,進一步設有一導光管,該導光管係設於該殼體之頂面上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中該接觸面設有複數個插接腳,該插接腳用以與該電路板電性連接,以將殼體固定於該電路板上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中該散熱裝置之一側設有一散熱裝置底座,而該散熱裝置之另一側設有複數個鯺片。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之連接器,進一步設有一插接口,該插接口用以供一光學模組插接。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM439930U (en) * 2010-08-06 2012-10-21 Framatome Connectors Int Electrical connector system and spring clip of the same system
TWI549381B (zh) * 2012-05-01 2016-09-11 Molex Inc Connector
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