TWI702890B

TWI702890B - 便於鍍金的基板線路結構

Info

Publication number: TWI702890B
Application number: TW108127269A
Authority: TW
Inventors: 羅明; 陳鵬飛
Original assignee: 健鼎科技股份有限公司
Priority date: 2019-07-31
Filing date: 2019-07-31
Publication date: 2020-08-21
Also published as: TW202107955A

Abstract

一種便於鍍金的基板線路結構，其包括基板，基板上設置有複數組線路組，每組線路組均包括複數線路，所有線路的寬度均相同，相鄰線路組之間有一定距離，且該距離大於零。本發明中的基板上的所有線路寬度均相同，且沒有線路相互接觸，因此所有電路的一次電流分佈均勻，所有線路的最小鍍金厚度一致，電鍍時容易得到均勻一致的鍍金效果，與習知技術需要電鍍較厚的金屬層才能使各線條的鍍金厚度一致相比，本發明能夠在減小鍍金厚度的條件下保證鍍金的均勻度，不僅將鍍金厚度控制在較薄的範圍，而且能夠有效減少金鹽的用量，大幅降低成本。

Description

便於鍍金的基板線路結構

本發明涉及電路板製備領域，具體涉及一種便於鍍金的基板線路結構。

隨著通信行業的發展，作為連接電子元器件的結構印刷電路板(PCB，Print Circuit Board)也逐步改進，在製作印製電路板時，通常根據鍍金設備和基板的尺寸，在基板上設計一組線路或兩組線路，再進行鍍金，鍍金厚度根據實際需要設定，可以為30μm(微米)或其他厚度，鍍金的好壞直接影響印製電路板的品質。

目前在基板上設計兩組線路時，通常將兩組線路對稱排版於基板上(可為上下對稱或左右對稱)。

請參閱圖1所示，基板90上設置有第一組線路91和第二組線路92，第一組線路91與第二組線路92以該基板90的中心線C9為基準，呈鏡射對稱設置。

上述對稱型排版方式下，第一組線路91及第二組線路92鄰接的兩線條911、921相互依靠，進而導致兩線路911、921連接形成一條較寬的線路93，線路93的寬度W92為其他線路912~919、922~929寬度W91的兩倍。

但是線條93的寬度較寬會導致線路93上的電荷分佈密度會比較低，由此使得在鍍金時，線路93的鍍金厚度比其他線路912~919、922~929的鍍金厚度低。換言之，當線路912~919、922~929的鍍金厚度達到要求的最小厚度時，線路93卻低於要求的最小厚度，因此需要將所有線路的鍍金厚度調整為線路93的最小鍍金厚度，然如此一來，其他線路912~919、922~929的鍍金厚度會增加至超過最小厚度，不僅不同線路的鍍金厚度不均勻，而且形成金鹽的浪費，鍍金成本較高。

針對現有技術中存在的缺陷，本發明的目的在於提供一種便於鍍金的基板線路結構，能夠降低鍍金成本，提高鍍金均勻度。

為達到以上目的，本發明採取的技術方案是：

一種便於鍍金的基板線路結構，包括基板，所述基板上設置有複數組線路組，每組線路組均包括複數線路，所有線路的寬度均相同，相鄰線路組之間有一定距離，且該距離大於零。

進一步的，所述基板上設置有第一線路組和第二線路組，所述第一線路組包括複數相互平行的第一線路，所述第二線路組包括複數相互平行第二線路，且第一線路、第二線路的寬度均為W。

進一步的，所述第一線路、第二線路相互平行。

進一步的，相鄰所述第一線路之間的距離為D，相鄰所述第二線路之間的距離也為D。

進一步的，所述第一線路組和第二線路組沿基板的中心線對稱設置。

進一步的，所述第一線路組和第二線路組沿基板的中心線非對稱設置。

進一步的，所述第一線路組與第二線路組之間的距離為E，E=D。

進一步的，所述第一線路組與第二線路組之間的距離為E，E≠D。

與現有技術相比，本發明的優點在於：

本發明中的便於鍍金的基板線路結構，基板上的所有線路寬度均相同，且沒有線路相互接觸，因此，所有電路的一次電流分佈較均勻，所有電路的最小鍍金厚度一致，且均較小，與現有技術中需要將所有線路的鍍金厚度調整為線路的最小鍍金厚度，導致不同線路的鍍金厚度不均勻，而且形成金鹽的浪費，鍍金成本較高相比，本發明能夠在降低鍍金厚度的條件下保證鍍金的均勻度，不僅將鍍金厚度控制在較薄的範圍，而且能夠有效減少金鹽的用量，大幅降低成本。

先前技術：

90:基板

91:第一組線路

92:第二組線路

911~919、921~929、93:線路

C9:中心線

W91、W92:寬度

本發明：

1:基板

2:第一線路組

3:第二線路組

4:第一線路

5:第二線路

10:基板

11:第一組線路

111~119:第一線路

12:第二組線路

121~129:第二線路

20:基板

21:第一組線路

211~217:第一線路

22:第二組線路

221~227:第二線路

C、C1、C2:中心線

D、D1、D2、D1A、D2A、E:距離

W、W1、W1A:寬度

圖1為現有基板的結構示意圖；圖2為本發明實施例中便於鍍金的基板線路結構的結構示意圖；圖3為本發明實施例中實施例1的結構示意圖；圖4為本發明實施例中實施例2的結構示意圖。

以下結合附圖對本發明的實施例作進一步詳細說明。

請參見圖2所示，本發明實施例提供一種便於鍍金的基板線路結構，包括基板1，基板1上設置有複數組線路組，每組線路組均包括若干線路，所有線路的寬度均相同，相鄰線路組之間有一定距離，且該距離大於零，基板1上設置的線路組的數量可以根據實際需要設置，可以為一組、兩組或多組。

由於基板1上的所有線路寬度均相同，且沒有線路相互接觸，因此，所有電路的一次電流分佈較均勻，所有電路的最小鍍金厚度均一致且較小，因此，與現有技術中需要將所有線路的鍍金厚度調整為線路的最小鍍金厚度，導致不同線路的鍍金厚度不均勻，而且形成金鹽的浪費，鍍金成本較高相比，本發明能夠在降低鍍金厚度的條件下保證鍍金的均勻度，不僅將鍍金厚度控制在較薄的範圍，而且能夠有效減少金鹽的用量，大幅降低成本。

請參見圖2所示，本發明實施例以帶有兩組線路組的基板1為例，基板1上設置有第一線路組2和第二線路組3，第一線路組2包括若干沿著第一方向相互平行且沿著第二方向間隔設置的第一線路4，第二線路組3包括若干沿著第一方向相互平行且沿著第二方向間隔設置的第二線路5，第一方向垂直於第二方向，且第一線路4、第二線路5的寬度均為W。於圖2中，第一方向為第一線路4或第二線路5的長度方向，第二方向則垂直於第一線路4 或第二線路5的長度方向。

第一線路4、第二線路5相互平行，相鄰第一線路4之間的距離為D，相鄰第二線路5之間的距離也為D。

本實施例中第一線路組2和第二線路組3沿基板1的中心線C對稱設置，第一線路組2與第二線路組3之間的距離為E，E=D。

在實際使用中，第一線路組2和第二線路組3可以沿基板1的中心線C非對稱設置，且E與D可以不相同。

必須說明的是，本發明亦適用於線路組為一組的情況，僅需要其包括的每條線路寬度均相同即可，對線路之間的距離，以及其設置方式均沒有限制；至於對線路組為大於2組的情況則如圖2所示，此處不再一一贅述。

下面，通過兩個實施例對本發明進行詳細說明。

實施例1

請參見圖3所示，本實施例的基板10上設置有第一線路組11和第二線路組12，第一線路組11和第二線路組12沿基板10的中心線C1對稱設置。

第一線路組11包括9條沿著第一方向相互平行且沿著第二方向間隔設置的第一線路111~119，第二線路組12包括9條沿著第一方向相互平行且沿著第二方向間隔設置的第二線路121~129，第一方向垂直於第二方向，且第一線路111~119、第二線路121~129的寬度均為W1。於圖3中，第一方向為第一線路111~119或第二線路121~129的長度方向，第二方向則垂直於第一線路111~119或第二線路121~129的長度方向。

第一線路111~119、第二線路121~129相互平行，相鄰第一線路 111~119之間的距離為D2，相鄰第二線路121~129之間的距離也為D2，第一線路組11與第二線路組12之間的距離為D1，D1=D2。

實施例2

請參見圖4所示，本實施例的基板20上設置有第一線路組21和第二線路組22，第一線路組21和第二線路組22沿基板20的中心線C2非對稱設置。

第一線路組21包括7條沿著第一方向相互平行且沿著第二方向間隔設置的第一線路211~217，第二線路組22包括7條沿著第一方向相互平行且沿著第二方向間隔設置的第二線路221~227，且第一線路211~217、第二線路221~227的寬度均為W1A。於圖4中，第一方向為第一線路211~217或第二線路221~227的長度方向，第二方向則垂直於第一線路211~217或第二線路221~227的長度方向。

第一線路211~217、第二線路221~227相互平行，相鄰第一線路211~217之間的距離為D2A，相鄰第二線路221~227之間的距離也為D2A，第一線路組21與第二線路組22之間的距離為D1A，D1A≠D2A。

本發明不侷限於上述最佳實施方式，任何人在本發明的啟示下都可得出其他各種形式的產品，但不論在其形狀或結構上作任何變化，凡是具有與本發明相同或相近似的技術方案，均在其保護範圍之內。

1:基板

2:第一線路組

3:第二線路組

4:第一線路

5:第二線路

C:中心線

D、E:距離

W:寬度

Claims

一種便於鍍金的基板線路結構，包括基板，其特徵在於：該基板上設置有相鄰之第一線路組和第二線路組，該第一線路組包括複數沿著第一方向相互平行且沿著第二方向間隔設置的第一線路，該第二線路組包括複數沿著該第一方向相互平行且沿著該第二方向間隔設置的第二線路，該第一方向垂直於該第二方向，該複數第一線路與該複數第二線路相互平行，且該複數第一線路與該複數第二線路的寬度均相同，該第一線路組和該第二線路組之間有一定距離，且該距離大於零。
如申請專利範圍第1項所述之便於鍍金的基板線路結構，其中相鄰之該第一線路之間的距離為D，相鄰之該第二線路之間的距離也為D。
如申請專利範圍第2項所述之便於鍍金的基板線路結構，其中該第一線路組和該第二線路組沿該基板的中心線對稱設置。
如申請專利範圍第3項所述之便於鍍金的基板線路結構，其中該第一線路組與該第二線路組之間的距離為E，E=D。
如申請專利範圍第3項所述之便於鍍金的基板線路結構，其中該第一線路組與該第二線路組之間的距離為E，E≠D。
如申請專利範圍第2項所述之便於鍍金的基板線路結構，其中該第一線路組和該第二線路組沿該基板的中心線非對稱設置。
如申請專利範圍第6項所述之便於鍍金的基板線路結構，其中該第一線路組與該第二線路組之間的距離為E，E=D。
如申請專利範圍第6項所述之便於鍍金的基板線路結構，其中該第一線路組與該第二線路組之間的距離為E，E≠D。