TWI698065B - 大面積可縮放高度共振無線電力線圈 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種適合於跨域大表面積使用之可縮放高度共振無線電力線圈結構。該結構包括多個單匝環圈，其中鄰近環圈彼此去耦，從而形成單一構件之部分。

Description

大面積可縮放高度共振無線電力線圈 發明領域

本發明係關於用於無線充電之線圈結構，且更特定言之，係關於高度共振無線電力線圈結構，其具有彼此去耦、但經連接成為單一結構之部分的多個單匝線圈。

發明背景

近來，使用高度共振電磁感應之無線電力傳輸系統(亦被稱作「能量轉移系統」)中有了許多發展。一般而言，此等系統包括電源及連接至待供電之裝置(即，負載)的傳輸線圈以及接收線圈。無線電力傳輸系統之架構集中於使用線圈來產生用以將能量自電源轉移至負載之高頻交變磁場。電源能將呈電壓及電流形式之能量傳遞至傳輸線圈，傳輸線圈會建立圍繞該線圈的隨著施加之電壓及電流變化而變化之磁場。電磁波將穿過自由空間自線圈行進至耦接至載入之接收線圈。當電磁波經過接收線圈時，接收線圈中將感應電流，其與接收線圈擷取之能量成比例。

無線電力傳輸系統之一種習知線圈佈局係基本螺旋環圈。圖1展示基本螺旋環圈線圈。在基本螺旋 環圈線圈中，線圈之電感L與N²成比例，其中N係線圈之匝數。此類型之線圈通常用於小於20W之較小低功率系統上。

另一習知線圈佈局係基本交錯式螺旋環圈。圖2展示包含兩個交錯式環圈繞組之基本交錯式螺旋環圈線圈。一個繞組經展示為一條連續線。另一繞組經展示為短劃線。在此圖及其他圖中展示了連續線、短劃線及點線以識別彼此分離之繞組。短劃線及點線不指示繞組本身係以短劃或點線方式實體地形成。

在圖2中，兩個繞組可串聯地組配以實現高電感或並聯地組配以實現低電感。此類型之環圈線圈通常用於無線電力傳輸器(即，電源側)上。圖2中所示之鏡像圖案在充電表面(離開線圈一特定距離)處提供接近均勻的磁場。此類型之環圈線圈用於中功率應用(至多70W系統)。線圈之實體大小限於近似12吋正方形。

另一習知線圈佈局係單匝環圈。圖3展示重疊組態中之兩個單匝環圈線圈，各自具有相同直徑。該兩個環圈線圈可具有相同直徑。如圖3中所示，當中心距離(兩個線圈之中心之間的距離)為約0.766×線圈直徑時，使該兩個環圈去耦；即，該兩個環圈不能影響彼此；換言之，互感接近零。耦合可低至約-95dB(S₁₂、S₂₁)。換言之，當圖3之左邊環圈係天線1且圖3之右邊環圈係天線2時，在1W(0dB)傳遞至天線1之情況下，天線2處接收到的電力之量係-95dB，反之亦然。該等環圈未必具有相 同直徑。

若該兩個已去耦環圈係串聯地連接，則電感將為環圈之電感的總和，與任一環圈中之電流的方向無關。若每一環圈中之電流方向相同，則磁場(進入或離開頁面)將相同。此可用於無線電力轉移，此係因為每一環圈產生電力轉移所需之場的一部分。圖3中的線圈之準確中心距離可藉由利用有限元分析軟體來判定。

另一習知線圈佈局係三個已去耦單匝環圈。圖4展示三個已去耦單匝環圈，基本上為圖3中所示之組態自兩個環圈至三個環圈之擴展。三個環圈之完全去耦取決於該等環圈之間的距離。雖然相同直徑之環圈使得找到使環圈去耦的環圈之間的距離更容易，但並不需要同一大小的環圈來使環圈去耦。

發明概要

本發明係先前技術之擴展，因為已去耦環圈被合併成單一(連續)線圈，且多個環圈線圈可組配成簇。

本發明藉由呈現具彼此去耦的多匝或環圈之單線圈來提供一種適合於跨域大表面積使用之可縮放高共振無線電力結構。

本發明之其他特徵及優點將在結合隨附圖式閱讀以下描述時變得顯而易見。

1、2、3:環圈

10:單線圈

11、12、81、82、91、92:線圈簇

11a、11b、13、14、25、26:線圈

15、21、22:通孔

20、30:圓圈區域

23:線圈電流路徑

31、41:進入箭頭

32、42:退出箭頭

51、52、53、54、85、86、95、96:連接點

61、62、63、64:電容器

71、72、73、74:覆蓋區域

81、82、83、84:凹陷區域

b、c:重疊

圖1展示基本螺旋環圈線圈。

圖2展示包含兩個交錯式環圈繞組之基本交錯式螺旋環圈線圈。

圖3展示重疊組態中之兩個單匝環圈線圈，各自具有相同直徑。

圖4展示重疊組態中之三個單匝環圈，各自具有相同直徑。

圖5根據本發明之一實施例展示具有三個已去耦環圈之單線圈。

圖6根據本發明之一實施例展示具有多個已去耦環圈之單線圈。

圖7根據本發明之一實施例展示形成為線圈簇之多個環圈。

圖8根據本發明之一實施例展示串聯地連接以形成較大面積單繞組之兩個線圈簇。

圖9根據本發明之一實施例展示可並聯地或串聯地連接之重疊線圈簇。

圖10展示根據本發明之一實施例的線圈簇可如何重疊及去耦，類似於環圈可如何重疊及去耦。

圖11展示根據本發明之一實施例的用於形成線圈簇之繞製方法。

圖12展示根據本發明的允許簇之串聯或並聯連接之線圈簇設計。

圖13展示等效面積無線電力線圈的磁場通量之比較--傳統繞組結構對比根據本發明之一實施例的線 圈簇結構。

圖14根據本發明之一實施例展示形成於線圈簇之PCB上的線圈捲繞路徑。

圖15根據本發明之一實施例展示線圈簇之PCB之頂側上的線圈捲繞路徑。

圖16根據本發明之一實施例展示線圈簇之PCB之底側上的線圈捲繞路徑。

圖17根據本發明之一實施例展示形成於線圈簇之PCB中的通孔位置。

圖18根據本發明之一實施例展示共振調諧電容器在線圈簇上之置放。

圖19根據本發明之一實施例展示凹陷區域在線圈簇之PCB中之置放。

圖20展示根據本發明之一實施例的線圈簇之連接點。

圖21根據本發明之一實施例展示彼此水平地(並排地)連接的線圈簇。

圖22根據本發明之一實施例展示彼此垂直地(頂部-底部)連接的線圈簇。

圖23展示根據本發明之一實施例的線圈簇之導體路徑之股。

較佳實施例之詳細說明

在以下詳細描述文中，參考某些實施例。此等實施例 經足夠詳細地描述以使熟習此項技術者能夠實踐該等實施例。應理解，可利用其他實施例且可進行各種結構、邏輯及電氣改變。此外，雖然結合能量轉移系統來描述特定實施例，但應理解，本文中所描述之特徵通常可適用於其他類型的電路。

圖5根據本發明之一實施例展示具有三個已去耦環圈之單線圈。該三個環圈組合成電感係單一環圈電感之三倍的單線圈。若所有環圈係圓形的且具有相同直徑，則環圈之中心必須以大約0.766×直徑或更大之距離間隔開以實現彼此去耦。

圖6根據本發明之一實施例展示具有多個已去耦環圈之單線圈。在圖6實施例中，由多個線圈形成之環圈(左邊)組合成具多個環圈之單線圈(右邊)。當環圈由多個線圈形成時(左邊)，不再可能將一些環圈，諸如以短劃線說明的環圈或以圓點說明的環圈，彼此充分去耦。展示為短劃線1的環圈、展示為圓點2的環圈及圖6之左邊的中心環圈3彼此去耦。但展示為短劃線1的環圈中之每一者之間及展示為圓點2的環圈中之每一者之間存在耦合。藉由將多個線圈組合成具多個環圈之單線圈(右邊)，經組合環圈組合成電感與經設計具有相同面積之螺旋線圈相比較低的線圈。右邊的小環圈中之每一者可藉由簡單地添加一系列電容器來個別地調諧。此減小環圈之阻抗，從而幫助使非鄰近環圈去耦。此外，其增大對因諸如固體外來金屬物件的外部因素所致之去諧(假想阻抗移位)之抗擾 性。

由於環圈之去耦，由串聯連接的小環圈之組合(右邊)產生的電感與等效大小之繞組線圈(左邊)相比相對低。低感應線圈在無線電力轉移中係有利的，此係因為環境對假想阻抗變化之影響較低。簡單地說，較小環圈對環境因素之抵抗性更強。

圖7根據本發明之一實施例展示形成為線圈簇之多個環圈。圖7之線圈簇係使用具多個環圈之單線圈10在PCB上形成。單線圈10在PCB上捲繞以形成多個圓形環圈之圖案。該等多個圓形環圈係串聯地連接。提供線圈簇以維持其多個圓形環圈之圖案，其中該等環圈與每一鄰近環圈在x及y方向兩者上等距。此允許線圈環圈之圖案在線圈簇重疊時得以維持，使得線圈簇與其他線圈簇去耦。此亦允許經連接線圈簇的每一鄰近環圈彼此去耦。

圖8根據本發明之一實施例展示串聯地連接以形成單繞組的兩個線圈簇11、12。線圈簇之間的互連經展示為圓點。如上所述，關於用以說明線圈之短劃線及圓點，圖8中之圓點係用以簡單地指示線圈11a、12a之間的互連之位置。圓點並不指示互連係藉由使用實體地斷裂成圓點的線圈路徑進行。每一線圈簇11、12係使用單線圈11a、12a在PCB PCBa、PCBb上形成。在此實施例中，兩個線圈簇11、12之PCB部分地重疊，使得經連接線圈11a、12a之環圈可維持一圖案，其中每一環圈與其鄰近環圈等距。

電容器可耦接至經連接線圈11a、12a以匹配用於調諧之共軛阻抗。電容器可置放於線圈11a、12a之間的展示為圓點之互連上。替代地或另外，電容器可置放於每一線圈簇之電氣等距位置處，以增強經連接線圈簇的電壓平衡及場均勻性。

圖9根據本發明之一實施例展示重疊的線圈簇。在圖9實施例中，兩個線圈簇11、12幾乎完全重疊。每一簇之線圈可並聯地或串聯地連接。每一線圈簇可具有不同的環圈圖案。然而，相同的環圈圖案可用以簡化線圈簇之設計。

圖10根據本發明之一實施例展示本發明之線圈簇可如何重疊及去耦，類似於環圈可如何重疊及去耦。對於待去耦之線圈簇，簇之磁場需要以每一環圈進行之類似方式彼此完全抵消。此可需要如圖10中所示的線圈簇之重疊。磁場之簇中心判定線圈簇11、12之間的位置及距離，及多少個線圈簇應重疊b。磁場分析工具可為判定磁場之中心位於何處所必需的。

圖11根據本發明之一實施例展示用於線圈簇之捲繞路徑。在圖11中，展示為短劃線13的線圈捲繞在PCB之一側上，且使用連續線14說明的線圈捲繞在PCB之對置側上。圖11之線圈13及線圈14係經由形成於PCB中之多個通孔彼此連接。在圖11中，該等通孔展示為線圈13及線圈14上之灰色圓點15。如圖11中所示，無需抬起「筆(pen)」即可描畫整個線圈繞組。此外，整個 線圈可捲繞在PCB上，使得無需重複單一區段即可描畫線圈。

熟習此項技術者將容易認識到，圖11之實施例具有許多變型。舉例而言，線圈簇可使用兩層印刷電路板或可撓性等效物來設計。在此組態中，單線圈捲繞在PCB之頂側或頂層PCB上，以形成圖11中說明為圓點的圖案。單線圈進一步延伸至底側PCB或底層PCB，以形成圖11中使用連續線所說明之圖案。熟習此項技術者亦將容易認識到，根據本發明之一實施例的捲繞路徑可按照許多路徑以產生相同的最終結果。

圖12根據本發明之一實施例展示允許線圈簇之串聯或並聯連接之線圈簇設計。藉由利用相同的線圈佈局(例如，具有實質上類似或相同的線圈佈局圖案之線圈簇)，圖12之實施例允許產品組件變型計數的減小。

在圖12中，兩個線圈簇11、12以部分重疊(c)並排地置放，使得兩個線圈簇之圖案可組合，以形成較大大小的等同圖案。在重疊的線圈簇11、12之左邊的分解視圖中展示之圓圈區域20說明兩個線圈簇11、12之線圈11a、12a如何串聯地連接。類似於圖11，展示為短劃線25的線圈反映捲繞在PCB之一側上之線圈，而使用連續線26說明的線圈反映捲繞在PCB之另一側上之線圈。

在圖12之實施例中，區域20之線圈25係捲繞在左邊線圈簇11上的線圈且詳言之，捲繞在左邊線圈簇之PCB之頂側上的線圈之部分。在此實施例中，左邊 線圈簇11與右邊線圈簇12重疊，使得左邊線圈簇11之重疊部分(c)置放於右邊線圈簇12上方。區域20之線圈26係捲繞在右邊線圈簇之PCB之底側上的線圈之部分。因此，區域20之線圈26係定位於左邊線圈簇11之PCB之底側上的線圈。

兩個線圈簇11、12中之每一者包含多個通孔，以提供路徑供線圈穿透PCB且捲繞在PCB之任一側上或與捲繞在PCB之另一側上的線圈連接。該等通孔係標記為線圈跡線上之灰色圓點，在重疊的線圈簇11、12之左邊展示。如區域20中所說明，左邊線圈簇11之線圈25進入通孔21以與右邊線圈簇12之線圈連接。進入通孔21的線圈25之末端係倒鉤形狀。類似地，自左邊線圈簇11之底側進入通孔22的線圈26(其為捲繞在右邊線圈簇12之底側上的線圈之部分)具有一倒鉤形狀末端。區域20之線圈之倒鉤形狀末端形成一箭頭形狀以確保磁通量消除，從而保持原始電流路徑不變，且維持經連接線圈簇之場均勻性。

進入通孔21之線圈25及進入通孔22之線圈26係實體地連接且佔用空間，從而迫使連接點自理想捲繞路徑移動。連接點移動離開其理想路徑之影響可藉由通量消除進入及離開各種PCB、基板及/或環圈中之每一者上的連接點之電流來減小。通量消除係藉由實質上重疊載運以相反方向流動之相同電流的導體來達成。圖12中所示之倒鉤形狀末端消除通量。連接點亦充當繼續線圈電 流路徑23之最後一個簇連接的連接點。

圖12中之圓圈區域30反映兩個完全重疊之線圈簇的線圈可並聯地連接所在的區域。同樣，熟習此項技術者將認識到，此程序具有許多變型。該區域亦充當至對線圈供電之放大器的連接點。

圖13展示等效大小無線電力線圈的截面磁場通量之比較，傳統繞組結構展示在左邊，且本發明之一實施例的線圈簇結構展示在右邊。如所說明，根據本發明之一實施例的線圈簇結構具有比具傳統繞組結構之習知電力線圈短的磁場輻射型樣。

有利地，根據本發明之一實施例：

‧環圈可製成較小。環圈直徑轉換成無線電力距離(自線圈至充電表面之距離)。利用小環圈直徑，短傳輸距離係可能的。

‧本發明一實施例的線圈環圈結構在大表面積上可縮放。

‧本發明之一實施例的電力線圈可製成至諸如聚醯亞胺為主之可撓性電路的撓曲電路中(彎曲半徑之極限隨環圈直徑變化)。

‧可藉由添加一系列電容器來獨立地調諧每一個別環圈。此減小環圈之阻抗，從而幫助使非鄰近環圈去耦。此外，其增大對因諸如固體外來金屬物件的環境因素所致之去諧(假想阻抗移位)之抗擾性。

‧多個經調諧或未調諧之線圈簇可並聯地連接。

‧本發明一實施例的電力線圈對可導致傳統無線電力線圈通常所經歷的假想線圈阻抗之大量變化的環境操作條件有高抵抗性。線圈大小愈大，線圈愈容易受諸如固體金屬物件之環境因素影響，且展現電感之大量變化的可能性愈大。歸因於相對較小的環圈直徑及較短的傳輸距離，本發明之一實施例不大可能受固體金屬影響。

‧本發明之一實施例的電力線圈顯著減小用於無線電力轉移之磁場量值距離。此可用於比吸收比率(specific absorption ratio；SAR)變為關注點之高功率大面積設計。

‧本發明之一實施例的線圈環圈結構可用於傳輸器(源)及接收器(裝置)兩者中。

根據本發明之一實施例的電力環圈線圈與磁共振成像(Magnetic Resonance Imaging；MRI)線圈之間的最顯著差異如下：

‧MRI環圈係單個的；即一個環圈針對一個接收器。

‧包含多個單個環圈之MRI環圈亦可用作傳輸器。此顯著降低傳輸功率要求。相反地，本發明之一實施例可具有來自單線圈之多個環圈，從而增大傳輸功率。

‧MRI環圈可具有各種圖案，包括但不限於圓形、橢圓形、正方形、矩形。MRI環圈不具有多個匝。

‧MRI環圈通常決不串聯地或或並聯地連接，此係目標為分散磁場之無線電力系統之關鍵特徵。在本發明中，多個環圈被連接在一起以建立較大、更均勻的分散式場。

‧MRI系統利用極低阻抗負載(具有接收器或傳輸 器)以對環圈、特別是彼此不鄰近之環圈(例如，圖6之綠色或藍色環圈)進一步去耦。無線電力系統經特定設計以在負載及環境條件改變時適應大阻抗變化。具有根據本發明之一實施例的環圈之無線電力系統對負載及環境條件變化具有較高容許度且不具有MRI系統尋求最高品質資訊以重建構影像的嚴格去耦要求。

圖14根據本發明之一實施例展示形成於PCB上的線圈捲繞路徑，z字形繞製方法。圖14之箭頭反映一時間點處的用於形成圖14之線圈圖案的捲繞路徑之方向。依照z字形繞製方法所形成之線圈圖案具有更好地界定之電磁場，其又允許線圈簇適當地彼此連接，具有因電場所致的最小共模耦合。

圖15及圖16展示依照圖14中所說明之z字形方法分別捲繞在PCB之頂側及底側上的線圈之捲繞路徑。在圖15中，循環圖案以進入箭頭31開始且以退出箭頭32結束，且在結合圖16描畫時無需抬起「筆」或無需在同一位置上繪製兩次即可進行繪製。類似地，在圖16中，循環圖案以進入箭頭41開始且以退出箭頭42結束。如稍後所論述，在圖20至22中，進入箭頭31、41及退出箭頭32、42亦可充當與另一線圈簇的連接點，該另一線圈簇可串聯或並聯地連接至圖15及圖16的線圈簇。

圖15上的PCB之頂側上的循環圖案至少部分地與圖16上的PCB之底側上的循環圖案重疊。圖17根據本發明之一實施例展示形成於圖15及圖16之PCB 中的通孔之位置。圖15的PCB之頂側上之線圈及圖16的PCB之底側上之線圈經由在環圈中之每一者的相交位置處之通孔(其在圖17上展示為圓點)來連接。該等通孔互連捲繞在PCB之兩側上的線圈且確保線圈循環設計之連續性。

在圖15、圖16及圖17中，該等通孔位於關鍵位置以允許筆描畫圖15上的PCB之頂側及圖16上的PCB之底側上之圖案而無需抬起筆。藉由在PCB之彼此重疊的兩側上形成圖案，PCB之銅含量加倍。此減小圖案之電阻。

此外，關於圖15及圖16之捲繞圖案，跨線圈上之各種位置的電壓保持為低，此保持E場產生為低。此在形成隔離的重疊塊需要匹配其電位之大面積時係重要的。另外，此又改良E場均勻性及電場產生，且使得跨線圈簇分散調諧更容易。

圖18根據本發明之一實施例展示電容器在線圈簇上之置放。在該實施例中，電容器可置放在用於調諧之線圈簇之一側上，例如，線圈簇之PCB的頂側或底側上。圖18之電容器61至64位於沿著捲繞路徑之近電磁等距點處，以確保相等電容值、減小線圈上之電壓差且減小非所需電磁輻射。圖18之電容器改變線圈簇之電壓的相位。舉例而言，電壓隨其沿著捲繞路徑移動而增大。電容器將該電壓翻轉至負值且下一捲繞路徑起作用以再次使電壓增大。如此，整個線圈或E場之有效電壓減小。

由電容器覆蓋之每一區域係由矩形71至74標記。在圖18中，在無線圈簇連接至圖18之線圈簇的情況下，線圈簇之頂側上的電容器63、64可省略。

圖19根據本發明之一實施例展示凹陷區域在PCB中之置放。凹陷區域81至84接納連接至圖19之線圈簇的另一線圈簇之電容器以達成平坦佈局。線圈簇可在x方向及/或y方向上連接至圖19之線圈簇。

圖20展示根據本發明之一實施例的線圈簇之連接點。在圖20中，至線圈簇之連接點51至54係設置於線圈簇之左側、底側、右側以及頂側上。連接點51至54用以在x或y方向上串聯地連接線圈簇。在無鄰近線圈待連接之情況下，對應的連接需要有效地封閉(短路)以確保電流路徑連續性。相同情況對未使用的調諧電容器位置成立。

圖21根據本發明之一實施例展示線圈簇之水平塊連接的細節。在圖21中，線圈簇81及線圈簇82部分地重疊且彼此水平地連接。用圓點標記的線圈簇81之部分水平地連接至用短劃線標記的線圈簇82之部分，且電流水平地通過連接點85、86。線圈簇81、82之串聯連接形成大小較大、圖案與線圈簇81、82之圖案相同的線圈簇。

圖22根據本發明之一實施例展示線圈簇之垂直塊連接的細節。在圖22中，線圈簇91及線圈簇92部分地重疊且彼此垂直地連接。用短劃線標記的線圈簇91 之部分垂直地連接至用圓點標記的線圈簇92之部分，且電流垂直地通過連接點95、96。線圈簇可水平地並排連接，如圖21中所說明，且頂部至底部垂直地連接，如圖22中所說明，以形成大小較大、環圈圖案與個別線圈簇相同的線圈簇。利用包含大小較大的線圈簇之線圈圖案的較小環圈，更容易達成場均勻性。

圖23根據本發明之一實施例展示捲繞在PCB上以形成線圈簇之線圈的股線。在圖23中，每層三個股線用以形成線圈簇之單一導體路徑(線圈)。在導體路徑形成於PCB之兩側上的情況下，三個並排股線可用於PCB之頂側及底側上。由於多個股線，線圈簇之有效導體路徑比單股導體路徑寬，此係因為導體中之鄰近度影響已減小。較寬的導體路徑由於更多通量線與導體相交而更改磁場圖案，且由此增大渦流產生且減小損失。

形成導體路徑之股線係有效地並聯連接。根據本發明之一實施例的導體路徑可按2軸線，即垂直地及水平地，分割。多個「股線」組態實施例減小高頻損失。

以上描述及圖式僅被認為達成本文中所描述之特徵及優點的本發明之特定實施例的說明。可進行對本發明之修改及替代。因此，本文中所描述的本發明之實施例不被視為受前述描述及圖式限制。

10‧‧‧單線圈

Claims (15)

1. 一種用於無線電力系統之天線，其包含：一第一基板；以及一第一線圈，其捲繞在該第一基板上以形成串聯連接的至少三個圓形環圈之一圖案，其中該等三個圓形環圈之每一環圈的一中心係與該等三個圓形環圈之其他環圈的中心等距，使得該等三個環圈彼此去耦，藉此減少該第一線圈的電感。
2. 如請求項1之天線，其中該等三個圓形環圈之直徑實質上相同。
3. 如請求項2之天線，其中該等三個圓形環圈之該等中心之間的距離係約0.766倍的該等三個圓形環圈之該等直徑。
4. 如請求項1之天線，其中該等三個圓形環圈之該等中心之間的該距離係與使該等三個圓形環圈之該等環圈彼此去耦所需的距離實質上相同。
5. 如請求項1之天線，其中該第一線圈捲繞在該第一基板之兩側上以形成該圖案。
6. 如請求項5之天線，其中該第一基板包含一通孔，捲繞在該第一基板之一側上的該第一線圈係經由該通孔連接至捲繞在該第一基板之另一側上的該第一線圈。
7. 如請求項5之天線，其中該第一基板之該等兩側上的該等圖案彼此至少部分地重疊。
8. 如請求項1之天線，其中：該第一線圈經水平地捲繞以形成該圖案之一第一部分且經水平地捲繞以在該第一部分下方形成該圖案之一第二部分，且該圖案之該第一部分形成以一個方向流動之一電流的一路徑，且該圖案之該第二部分形成以相反方向流動之一電流的一路徑。
9. 如請求項1之天線，其進一步包含一電容器，該電容器耦接至該第一線圈且位於與該第一線圈電磁上等距的一點處。
10. 如請求項1之天線，其進一步包含：一第二基板；以及一第二線圈，其捲繞在該第二基板上以形成與該第一線圈之該三個圓形環圈圖案實質上相同的一圖案；其中該第一基板之該第一線圈及該第二基板之該第二線圈係串聯地或並聯地連接。
11. 如請求項10之天線，其進一步包含一電容器，該電容器耦接至該第一線圈及該第二線圈中之至少一者且位於與該第一線圈及該第二線圈電磁上等距的一點處。
12. 如請求項10之天線，其中該第一基板及該第二基板至少部分地重疊以使由該第一線圈及該第二線圈所形成的該等環圈去耦。
13. 如請求項10之天線，其中： 該第一基板及該第二基板各自包含一連接點，捲繞在該第一基板上之該第一線圈及捲繞在該第二基板上之該第二線圈係經由該等連接點連接，且該第一線圈進入該第一基板之該連接點之一末端及該第二線圈進入該第二基板之該連接點之一末端實質上重疊以攜載方向相反之相同電流，從而消除通量。
14. 如請求項10之天線，其中：該第一線圈捲繞在該第一基板之兩側上以形成三個圓形環圈之該圖案，該第二線圈捲繞在該第二基板之兩側上以形成三個圓形環圈之該圖案，且該第一線圈及該第二線圈係經由該等連接點實體地連接。
15. 如請求項1之天線，其中該第一線圈包含平行線圈之至少兩個股線。

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