TWI692881B - 發光奈米結構材料及其製造方法 - Google Patents

發光奈米結構材料及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI692881B
TWI692881B TW105107620A TW105107620A TWI692881B TW I692881 B TWI692881 B TW I692881B TW 105107620 A TW105107620 A TW 105107620A TW 105107620 A TW105107620 A TW 105107620A TW I692881 B TWI692881 B TW I692881B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
item
light
layer
patent application
application scope
Prior art date
Application number
TW105107620A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201715749A (zh
Inventor
布萊恩 坎寧漢
葛羅黎亞 西
彼得 Ｉｉｉ 特萊弗納斯
張潔倩
朴鍾根
凱文 霍華
基秀瑞 得什潘德
特雷弗 尤爾斯
Original Assignee
美商陶氏全球科技責任有限公司
美商羅門哈斯電子材料有限公司
伊利諾伊大學受託人董事會
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商陶氏全球科技責任有限公司, 美商羅門哈斯電子材料有限公司, 伊利諾伊大學受託人董事會 filed Critical 美商陶氏全球科技責任有限公司
Publication of TW201715749A publication Critical patent/TW201715749A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI692881B publication Critical patent/TWI692881B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/08—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of polarising materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/16—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
    • H01L33/18—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular crystal structure or orientation, e.g. polycrystalline, amorphous or porous within the light emitting region
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/002—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of materials engineered to provide properties not available in nature, e.g. metamaterials
    • G02B1/005—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of materials engineered to provide properties not available in nature, e.g. metamaterials made of photonic crystals or photonic band gap materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/28—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/18—Diffraction gratings
    • G02B5/1861—Reflection gratings characterised by their structure, e.g. step profile, contours of substrate or grooves, pitch variations, materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
    • G02B5/3041—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks
    • G02B5/305—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks including organic materials, e.g. polymeric layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H01L33/22—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/508—Wavelength conversion elements having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer, wavelength conversion layer with a concentration gradient of the wavelength conversion material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0083—Periodic patterns for optical field-shaping in or on the semiconductor body or semiconductor body package, e.g. photonic bandgap structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

在一個態樣中，本發明提供結構，所述結構包括(a)多個一維週期性層，其中所述層中的至少兩個具有足以提供有效對比度的一折射率差；以及(b)一或多個發光奈米結構材料，其相對於折射率差界面有效地定位，其中所述結構提供一偏光輸出發射。

Description

發光奈米結構材料及其製造方法
在一個態樣中，提供結構，所述結構包括a)多個一維週期性層，其中所述層中的至少兩個具有足以提供有效對比度的一折射率差；以及b)一或多個發光奈米結構材料，其相對於折射率差界面有效地定位，其中所述結構提供一偏光輸出發射。
存在對用於家庭、工作場所及消費型產品中的照明及顯示技術的廣泛範圍的特殊應用需要。照明及顯示應用要求色彩純度及對其輸出的光學性質的定製控制。舉例而言，光源的方向性或擴散率影響各種照明條件下的使用者舒適度，且自顯示器輸出的光的方向性影響檢視角度，從而允許私密性或對群組的可存取性。
發光二極體(Light emitting diode；LED)為諸如固態照明、背光照明、傳信及顯示器的許多應用中的重要光源。如在習知光源中，LED為非同調且非偏光光源，亦即，光並不具有對特定偏光狀態的顯著偏好。然而，對於諸如其中由LED點光源發出的光束由液晶胞操控的液晶顯示器背光照明、液晶顯示器投影及液晶光束轉向裝置的某些應用，來 自LED的非偏振光必須經由偏光器轉換為偏振光，使得下一液晶層可接通或切斷來自LED的光。所要求的偏光器向此等顯示器添加成本及複雜度。
將為所要的是具有改良的發光結構。
現提供新發光結構及裝置，以及製造此類結構及裝置的方法。
在第一態樣中，提供一種結構，所述結構包括a)多個一維週期性層，其中所述層中的至少兩個具有足以提供有效對比度的一折射率差；以及b)一或多個發光奈米結構材料，其相對於折射率差界面有效地定位，其中所述結構提供一偏光輸出發射。
如本文中所提及，奈米結構材料包含量子點材料以及(不限於)奈米晶奈米粒子、染料及磷光體外加其他。藉由陳述多個層為一維週期性的，應理解，特定層的最近鄰特徵沿著所述層的表面在一個方向上但不沿著所述層的正交方向等距地隔開。
在較佳態樣中，提供一種結構，所述結構包括a)包括一或多個聚合物的一一維聚合層，所述聚合層具有包括多個凹部的一經圖案化表面；b)安置於聚合層的經圖案化表面之上的具有高於聚合層的折射率的一材料的一層；及c)關於層a)與b)的折射率差界面有效地定位的一或多個發光奈米結構材料，其中結構提供偏光輸出發射。再者，藉由陳述聚合層為一維的，應理解，聚合層的最近鄰凹部沿著所述聚合層的表面在一個方向上但不沿著所述聚合層的正交方向等 距地隔開。
已發現，此組態可使得具有高度偏光發射的大尺寸結構成為可能。
在尤佳態樣中，一或多個發光奈米結構材料以一或多個線性光柵配置而組態。在額外較佳態樣中，結構的一維光柵可具有諸如三角形光柵、正弦光柵及其他的不同於矩形的多種組態。
在較佳結構及裝置中，發光奈米結構材料充分靠近於光子結構而定位，使得發光奈米結構材料的發射實質上或完全耦合至光子晶體的諧振模式以藉此達成實質且甚至100%的偏光控制。舉例而言，在較佳結構及裝置中，發光奈米結構材料可在光子晶體結構內或靠近光子晶體結構(例如，0.5、0.4、0.3、0.2、0.1微米或以下)地定位，以藉此致能增強型偏光。較佳結構亦可包括兩個或兩個以上不同的發光奈米結構材料(例如，兩個或兩個以上不同量子點)諸如以使得結構能夠提供多波長發射。
本發明的較佳結構及裝置可提供實質上偏光發射，例如，其中自結構或裝置發出的至少60%、70%、80%、90%或甚至高達約100%的光經偏光。
在某些較佳態樣中，本發明的結構及裝置可提供線性偏振光輸出。在其他態樣中，本發明的結構及裝置可提供圓形或橢圓偏振光輸出。
本發明的尤佳結構亦可提供顯著增強的能效。在此方面，本發明的發光結構及裝置可在不使用分離偏光器裝置的情況下提供偏光輸出。舉例而言，組態為利用偏光背光 的顯示裝置的本發明的結構可藉由避免對偏光濾光器的任何需要而提供顯著增強的能效，亦即，本發明的不要求偏光濾光器的顯示裝置可獲得將以其他方式經由偏光濾光器失去的光功率。
在某些態樣中，本發明的較佳結構可提供相對於控制結構增加的輸出發射，例如，增加達40%、50%、100%、200%、300%、400%、500%、600%、700%、800%或高於800%的輸出發射。控制結構將比得上本發明的結構，且含有與本發明的結構相同的聚合層及發光奈米結構材料及其組態，但控制結構將不含有多個一維週期性層及/或層之間的折射率差。
在再一態樣中，提供用於形成光子晶體系統的方法，所述方法包含將包括聚合物及多個奈米晶體的聚合層塗覆於基板表面上；在聚合層之上安置具有高於聚合層的折射率的材料的層以提供光子晶體系統，其中光子晶體系統提供偏光輸出發射。
已發現，在此等方法中，結構的一或多個層或材料可藉由受控量材料的沈積包含藉由電流體動力學噴射(E噴射)印刷、噴墨印刷、轉移印刷及旋塗外加其他而較佳地塗覆於基板上。較佳地，聚合層離散地塗覆於基板表面上。本文中藉由陳述材料經離散地塗覆，意欲涵蓋涉及受控量的材料的沈積的塗覆方法，包含詳言之E噴射印刷、噴墨印刷及轉移印刷。
已發現，E噴射印刷可致能奈米結構材料在光子晶體光柵的所要附近中的目標性置放，藉此使奈米結構材料 在諧振漸逝場體積(field volume)外部的發射最小化。歸因於對於經定向以與光子晶體的橫磁(transverse magnetic；TM)或橫電(transverse electric；TE)模式相互作用的光子呈現的顯著較高增強，此情形可致能高度偏光的輸出發射。
在較佳方法中，聚合層可沈積於成型主控基板上以定義裝置特徵。在沈積於此成型基板上之後，聚合層可自基板移除，且將經移除聚合層轉移至相異基板。合適地，在沈積於成型基板或其他基板上之後，聚合層可諸如由熱處理而固化。
一或多個奈米結構材料可定位於多種結構位置內。合適地，一或多個奈米結構材料近接於結構的折射率差界面而定位，以藉此提供有效發射輸出。舉例而言，一或多個奈米結構材料可為本發明的結構的一或多個聚合層或其他層的組份。更明確而言，在如本文中所揭示的包括以下各者的結構中，一或多個發光奈米結構材料可合適地為聚合層或安置於聚合層之上的較高折射率層或者兩者的組份：a)包括一或多個聚合物的聚合層，且聚合層具有包括多個凹部的經圖案化表面；b)安置於聚合層的經圖案化表面之上的具有高於聚合層的折射率的材料的層。
本發明亦提供由本文中所揭示的方法獲得或可獲得的裝置，包含多種發光裝置、光偵測器、化學感測器、光伏裝置(例如，太陽能電池)、電晶體及二極體，以及包括本文中所揭示的系統的生物活性表面。
如本文中所使用，除非上下文以其他方式明確指定，否則術語「一(a/an)」及「所述(the)」包含複數形式。 因此，除非上下文以其他方式明確指定，否則術語「一(a/an)」及「所述(the)」各自指「一或多個」。
除非具體陳述或自上下文為顯而易見的，否則如本文中所使用，術語「或」應理解為包含性的。
本發明的其他態樣揭示於下文中。
10‧‧‧結構
12‧‧‧聚合層
12'‧‧‧凹部
14‧‧‧基板
16‧‧‧層
18‧‧‧光源
圖1(a)展示根據本發明的例示性裝置。
圖1(b)及圖1(c)為用於本發明的製程中的成型主控模板結構的掃描電子顯微圖(scanning electron micrograph；SEM)。
圖1(d)示意性地展示生產本發明的裝置的所提及製程。
圖2展示在由TM(左側)及TE(右側)偏光於λ=613nm的激發下使用有限差時域分析模擬的兩個週期的光子晶體的電場分佈。
圖3展示量子點發射與來自光子晶體的增強的角度相依性。
圖4在圖4(a)中展示來自光子晶體的偏光輸出(所量測的TM偏光)且在圖4(b)中展示來自光子晶體的偏光輸出(所量測的TE偏光)。圖4(c)展示光子晶體的成型及所量測透射光譜。
圖5展示本發明的經E噴射印刷裝置的螢光顯微鏡影像。
現已實證量子點在複本成型光子晶體的特定區內的精確置放。相較於無光子晶體結構情況下的輸出，裝置 可顯現偏光發射及輸出強度的實質增加。此等改良具有消除來自背光顯示技術的偏光器並實質上增加光學效率的潛能。
本發明的較佳結構包含一或多個一維光子晶體，所述光子晶體包括多個層，其中所述層中的至少兩個具有足以提供有效對比度的折射率差；及相對於折射率差界面有效地定位的一或多個發光奈米結構材料，其中結構提供偏光輸出發射。
如上文所論述，在尤佳態樣中，一或多個發光奈米結構材料以一或多個線性格柵組態。此組態可諸如藉由使用如本文中所揭示的複本模板成型基板或由諸如如大體揭示於WO2005/112210中的添加性建構的其他方法來提供。
較佳結構亦可包括多個線性光柵或具有諸如三角形或正弦光柵的其他組態的多個光柵諸如以調整發射的波長或角形散佈。此多個光柵(例如)間距可不同。
在某些較佳態樣中，本發明的結構及裝置可提供線性偏振光輸出。在其他態樣中，本發明的結構及裝置可提供圓形或橢圓偏振光輸出。圓形偏振光輸出可藉由將四分之一波長板或濾光器添加至如本文中所揭示的結構或裝置來提供。結構或裝置的頂部塗層可充當四分之一波長濾光器以提供圓形偏振光輸出。類似地，橢圓偏振光輸出可藉由添加適當板或濾光器至如本文中所揭示的結構或裝置來提供。
現參看圖式，圖1(a)為裝置結構10的示意圖，所述裝置結構包含基板14上的聚合層12，與安置於層12之上的具有不同於層12的折射率的層16。
聚合層12合適地可包括一或多個發光奈米結構 材料。舉例而言，層12的較佳材料為嵌入有發光量子點的聚合物。層12合適地複本成型於如下文關於圖1(d)進一步論述的成型基板上。
層16提供關於層12的折射率差以藉此提供足夠對比度。因此，層16可具有低於層12的折射率的折射率，或層16可具有高於層12的折射率的折射率。對於至少某些應用，層16的較佳材料包含二氧化鈦(TiO2)或其他合適的高折射率無機氧化物。層16可藉由塗佈(例如旋塗、噴塗、浸塗)、濺鍍或用於在不干擾聚合層的圖案化的情況下將材料層沈積於聚合層上的其他方法來沈積。層16的厚度可用以調諧週期性凹部的諧振波長。當層16為TiO2時，合適厚度為自約50nm至約500nm。
展示於圖1(a)中的光源18可為包含LED的紫外線(UV)或可見光(例如，在200nm<λ<700nm範圍內的光)的任何合適來源。
基板14可由任何剛性或可撓性材料製成，合適地由在所要波長範圍內為光學透明的材料製成。舉例而言，基板可由以下各者製成：玻璃、醋酸纖維素，或諸如聚對苯二甲酸伸乙酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚胺脂及其類似者的聚合材料。基板可具有任何合適厚度，例如，厚度為自1微米至1mm。
層12的聚合物中的一或多個可選自任何合適聚合材料，包含聚對苯二甲酸伸乙酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚胺脂及其類似者。較佳聚合材料包含甲基丙烯酸十二烷酯(LMA)、二甲基丙烯酸乙二醇酯(EGDMA)及其混合物。聚 合層可視需要用諸如NOA 61(諾蘭產品公司(Norland Products,Inc.))的光學透明黏著劑黏著至基板。
聚合層12可經合適地圖案化，例如，層12可包括多個凹部12'。如本文中所提及的凹部可包括週期性結構，所述週期性結構具有諸如線性稜柱、細長脊線及線性光柵的多種組態。在經圖案化區中，較佳地多個凹部具有週期性，例如，多個凹部沿著表面上的指定尺寸等距地隔開，或為規則或重複配置。所述多個凹部可(例如)藉由將聚合物溶液塗佈至圖案化主控模板上而與聚合層整體地形成。替代地，多個凹部可藉由首先在基板上形成實質上平坦或平面聚合層且接著(例如)藉由用圖案化模具衝壓而圖案化聚合層來形成。在另一替代例中，諸如脊線、微透鏡、角錐、梯形、圓形或正方形塑形的柱或曲面錐形結構(參見例如美國專利申請案2010/0128351)的微型結構藉由將材料沈積於聚合層的表面上而形成或塗覆於聚合層上，藉此定義聚合層上的多個凹部。
凹部在塗覆至基板的層中可合適地與基板整體地形成。舉例而言，凹部可藉由將塗層塗覆至基板且隨後使所塗覆層圖案化而形成於基板上。
如上文所論述，凹部合適地為一維的，其中凹部在僅一個維度上為週期性的，亦即，最近鄰特徵沿著表面在一個方向上但不沿著正交方向等距地隔開。在一維週期性凹部的狀況下，鄰接週期性特徵之間的間距合適地小於1微米。如上文所論述，可利用具有多種組態的一維結構，所述組態包含(例如)微透鏡、角錐、梯形、圓形或正方形塑形的柱、 連續或細長稜柱或脊線，或線性光柵。
凹部的間距可結合結構的折射率差來選擇以在所選擇波長處產生諧振。嚴格耦合波分析可用以預測諧振波長及給定間距或凹部的諧振波長處的電磁場分佈。因此，例如，對於某些結構，具有250nm間距的凹部可提供在490nm處的諧振，而具有340nm間距的凹部可提供590nm處的諧振。結構的凹部間距結合結構的折射率差相組合將提供特定諧振波長。
在某些實施例中，聚合層包括多個第一區及多個第二區。多個第一區及多個第二區可以任何所要圖案諸如棋盤圖案配置於基板上。在某些實施例中，第一區及第二區呈彼此交替關係。
如上文所論述，在本發明的結構及方法中，聚合層、奈米結構材料、諸如具有不同折射率的其他層可由包含E噴射印刷、噴墨印刷、轉移印刷及旋塗的多種沈積方法來塗覆。為了生產至少某些結構，E噴射印刷可為較佳的。E噴射印刷通常利用印刷噴嘴與材料將沈積至的基板之間的電壓差。較佳E噴射印刷程序亦描述於以下實例1中，其中含有量子點的聚合物溶液被E噴射印刷於指定區之上用於複本成型。E噴射印刷協定亦揭示於美國專利8,562,095及US 2011/0187798中。
簡言之，E噴射印刷使用電場而非傳統的基於熱或聲學噴墨系統以產生流體流以遞送材料至基板。E噴射印刷系統可涉及在含有待沈積材料(例如，聚合物溶液)的噴嘴與材料將轉移至的基板之間建立電場。在某些合適系統中， 此情形可藉由連接壓板中的每一個與噴嘴至電壓電源供應器並使導電基板與壓板相抵地停置而實現。電壓脈衝產生於壓板與噴嘴之間，從而產生電荷在待沈積材料上的分佈。在超出臨限電壓的電壓脈衝處，電場引起材料噴射來以連續串流或一連串離散液滴的形式自噴嘴流動至基板上。
如上文所論述，如本文所用的術語「奈米結構材料」包含量子點材料以及奈米晶奈米粒子(奈米粒子或奈米晶體)，其包括一或多個異質接面，如異質接面奈米棒。奈米結構材料(包含奈米晶體及量子點)涵蓋具有奈米晶體結構並足夠小以顯示量子機械性質的半導體材料。參見美國公開申請案2013/0056705及美國專利8039847。亦參見US 2012/0234460及US 20130051032。奈米結構材料亦可包含螢光染料及包含上轉換磷光體的磷光體。
量子點合適地可為第II-VI族材料、第III-V族材料、第V族材料或其組合。量子點合適地可包含(例如)選自CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、GaN、GaP、GaAs、InP及InAs中的至少一個。在不同條件下，量子點可包含化合物，所述化合物包含兩種或兩種以上上述材料。舉例而言，化合物可包含以如下各者存在的兩種或兩種以上量子點：簡單混合狀態；兩個或兩個以上化合物晶體在同一晶體中部分劃分的混合晶體，例如，具有核殼結構或梯度結構的晶體；或包含兩種或兩種以上奈米晶體的化合物。舉例而言，量子點可具有具通孔的核心結構或具有核心及包覆核心的殼的包覆結構。在此類實施例中，核心可包含(例如)CdSe、CdS、ZnS、ZnSe、CdTe、CdSeTe、CdZnS、 PbSe、AgInZnS及ZnO的一或多個材料。殼可包含(例如)選自CdSe、ZnSe、ZnS、ZnTe、CdTe、PbS、TiO、SrSe及HgSe的一或多個材料。
包括多個異質接面的鈍化奈米晶奈米粒子(奈米粒子)在用作裝置時合適地促進增強光發射的電荷載流子注入製程。此等奈米粒子亦可被稱作半導體奈米粒子，且可包括已安置於單一端蓋每一末端處的一維奈米粒子，或接觸一維奈米粒子的多個端蓋。端蓋亦可彼此接觸，且用來鈍化一維奈米粒子。奈米粒子關於至少一軸線可為對稱或不對稱的。奈米粒子在組合物、在幾何結構及電子結構或在組合物及結構二者中可為不對稱的。術語異質接面暗示具有生長於另一半導體材料的晶格上的一種半導體材料的結構。術語一維奈米粒子包含奈米粒子的質量隨著至第一電力的奈米粒子的特性尺寸(例如，長度)發生變化的物件。此情形用以下式(1)展示：M α Ld，其中M為粒子的質量，L為粒子的長度，且d為判定粒子的維度的指數。因此，例如，當d=1時，粒子的質量與粒子的長度成正比，且粒子稱為一維奈米粒子。當d=2時，粒子為二維物件，諸如板，而d=3定義三維物件，諸如圓柱體或球體。一維奈米粒子(d=1的粒子)包含奈米棒、奈米管、奈米線、奈米鬚、奈米帶及其類似者。在一個實施例中，一維奈米粒子可經固化或為波狀的(如蜿蜒的一般)，亦即，具有介於1與1.5之間的d值。例示性較佳材料揭示於以引用的方式併入本文中的美國專利8,937,294中。
一維奈米粒子合適地具有直徑為約1nm至 10000奈米(nm)，較佳地2nm至50nm，且更佳地5nm至20nm(諸如約6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20nm)的截面面積或特性厚度尺寸(例如，就圓形截面面積而言直徑或就正方形或矩形的方形的截面面積而言對角線)。奈米棒合適地為具有圓形截面區域的剛性棒，其特性尺寸係在上述範圍內。奈米線或奈米鬚為曲線的且具有不同或蠕蟲狀形狀。奈米帶具有以四或五個線性側為界的截面區域。此類截面區域的實例為正方形、矩形、平行六面體、斜方六面體及其類似者。奈米管具有橫越奈米管的整個長度的實質上同心孔，藉此使得其為管狀的。此等一維奈米粒子的縱橫比大於或等於2，較佳地大於或等於5，且更佳地大於或等於10。
一維奈米粒子包括合適地包含以下各者中的彼等的半導體：第II-VI族(ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS、CdTe、HgS、HgSe、HgTe及類似者)及第III-V族(GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb、AlAs、AlP、AlSb及其類似者)及第IV族(Ge、Si、Pb及類似者)材料、其合金，或其混合物。
包含量子點材料的奈米結構材料可在市場上購得，且亦可(例如)藉由使用金屬前驅體的標準化學濕式方法以及藉由將金屬前驅體噴射至有機溶液中並生長金屬前驅體來製備。包含量子點的奈米結構材料的大小可經調整以吸收或發射紅色(R)、綠色(G)及藍色(b)波長的光。因此，發光奈米晶體可經選擇以吸收或發出具有所選擇波長或波長範圍的光。
諸如奈米晶體或量子點的發光奈米結構材料可藉由以下操作併入至聚合層中：將奈米結構材料(例如，奈米晶體或量子點)的懸浮液或溶液添加至單體溶液，繼之以將聚合物溶液離散塗覆於基板上，及固化聚合物溶液以提供具有嵌入式奈米晶體或量子點的聚合物。
以下實例說明本發明。
實例1：
展示於圖1(a)中的光子晶體結構包含由摻雜有量子點的聚合物形成的複本成型光柵，從而覆蓋透明塑膠基板。高折射率的TiO2層(t=105nm)沈積於聚合物光柵的表面之上以在側向於表面的方向上產生裝置的折射率的週期性變化。展示於圖1(c)中的矽複本成型主控裝置的SEM中的光柵具有340nm的節距與67%工作循環及120nm的深度。
裝置的結構包含若干離散光子晶體區，其經配置以形成在圖1(b)中裝置的SEM中展示的塊體圖(block figure)。光子晶體區在一側上可(例如)小達40μm或小於40μm，但高達320μm或320μm以上。對於裝置亦有可能的是包含含有另一相異光柵結構的區，在所述區中，光子晶體光柵可平行於或垂直於另一區的光柵而進行。
光子晶體借助於電磁模擬軟體(Lumerical FDTD)設計以作為論證判定對於具有橫磁(TM)偏光諧振條件的結構必要的光子晶體尺寸，所述諧振條件與光譜的可見光區中的一個所選擇波長(λ=575nm)處的QD發射重疊。模擬使用TiO2的RI值(n=2.625)30及UV可固化聚合物(n=1.524，Woolam VAS橢偏儀)使用越過可見光光譜的折射 率值但在對目標波長λ=575nm的特別關注情況下執行。λ=575nm激發下的TM偏光及橫電(TE)偏光兩者經模型化，且電場強度的比較展示於圖2中。模擬展示光柵截面的強度在不同偏光條件下的清楚的差異。
為了製造裝置，展示於圖1(b)及圖1(c)中的複本成型主控裝置在具有熱生長SiO2層的矽晶圓上使用電子束微影來圖案化。反應性離子蝕刻(PlasmaLab氟利昂/O2反應性離子蝕刻器系統)接著用以針對光柵蝕刻出120nm深的溝槽。在聚合物由電流體動力學噴射(E噴射)印刷於表面上之前，主控裝置藉由強清潔性蝕刻進行清潔且塗佈有1H,1H,2H,2H-全氟辛基三氯矽烷(來自Alfa Aesar的非棒)。
矽表面的狀態對印刷製程的品質有大影響。若晶圓表面為過於疏水性的，則所印刷液滴分散而不形成連續線。若表面為過於親水性的，則固化聚合物難以自主控裝置分層。非棒使用提供適當疏水性用於可重複E噴射印刷。
為了製備摻雜有量子點的聚合物溶液，兩種單體、91μL甲基丙烯酸十二烷酯(LMA，δ-奧德里奇)及9μL乙二醇二甲基丙烯酸酯(EGDMA，δ-奧德里奇)在燒瓶中混合，繼之以4mL CdSeS/ZnS摻合量子點在甲苯溶液(δ-奧德里奇)中的添加。剩餘溶劑使用旋轉式蒸發器蒸發，且接著將1v%達若可(Darocur)1173(δ-奧德里奇)引發劑添加至混合物。所得量子點-LMA溶液用於印刷。
聚合物光柵藉由將溶液E噴射印刷於矽主控裝置上繼之以使聚合層固化來形成(圖1(d))。印刷使用浸漬於0.1%(按重量計)二甲基甲醯胺的疏水性塗層溶液中的經 金/鈀(Au/Pd)塗佈的噴嘴，其中噴嘴的尖端直徑為5μm，其允許量子點-LMA溶液在不堵塞噴嘴情況下經連續印刷。印刷電壓及速度經最佳化以在PC基板上形成連續線。藉由經由E噴射介面預程式化印刷製程，可自動地印刷特定面積及大小。
在印刷之後，基板經傳送至氬氣氛圍手套工作箱中且在UV照明下固化歷時30分鐘。AFM量測(數位器具尺寸3000原子力顯微鏡)展示，此層的厚度為600nm，其相較於由旋鑄(spin-cast)相同材料(Dektak 3030表面輪廓儀)產生的8μm厚的層為厚度的顯著減小。LMA溶液的另一層(此次無任何量子點)滴鑄於基板上且由Grafix醋酸基板覆蓋。在充分固化第二LMA層之後，兩層膜自主控裝置剝離。最終，高折射率TiO2層沈積於經圖案化的聚合物-量子點結構之上，其將結構轉換成光子晶體。
實例2：
在以上實例1中產生的裝置的效能使用具有λ=375nm的中心波長及20nm半峰全幅的UV LED(Thor實驗室，超亮深紫色LED)作為激發源的準直輸出來表徵。UV發射亦通過350<λ<390nm的帶通濾光器以確保僅UV波長與裝置中的量子點相互作用。裝置輸出藉由以下步驟量測：以0.1°步階在定向控制下將PC裝置安裝於機動旋轉台上，從而允許在±20°的檢視角度範圍內量測裝置的輸出發射。輸出通過紫外線濾光器，且由連接至USB2000+海洋光學光譜儀的光纖上的準直透鏡來收集。台位置及所收集的發射資料由定製LabView OmniDriver軟體介面控制。
同一設定亦用以藉由用經準直的未偏光寬頻帶鎢-鹵素燈替換UV LED作為光源來量測通過裝置的透射。在此狀況下，不激發量子點，且替代地可判定光子晶體的光子能帶圖。同一角度範圍經測試以比較能帶圖與所量測發射。
裝置最初在使光柵製造有經量子點摻雜聚合物之後但在TiO2沈積之前量測，以提供對輸出發射強度的基線量測。量測在TiO2沈積之後重複。如圖3中所展示，在λ=575nm的中心波長處，存在輸出強度上的8倍增強。插圖展示目標波長下PC增強的±2.5°的緊密角形相依性。
亦偏光增強型發射。圖4(a)及圖4(b)展示包含裝置與量測收集光學件之間的偏光器情況下的裝置輸出。針對TM偏光及TE偏光兩者的所量測發射分別展示於圖4(a)及圖4(b)中。TM輸出相較於TE大5倍，且TE輸出比得上量測系統的雜訊底限。圖4(c)展示裝置的經模型化且所量測透射光譜。所量測透射展示，非偏光透射光譜的突降分別發生於λ=575nm及620nm的波長處，如由模型針對TM及TE模式所預測。然而，所量測透射值顯著大於由模型預測的彼等值。此係因為活性裝置區為所量測的總基板面積的僅7.75%，且大的非活性區相較於光子晶體單獨所發生對量測貢獻顯著較高的透射。
實例3：
採集實例1的E噴射印刷裝置的螢光顯微鏡影像。影像展示於圖5中，其中頂部插圖展示由系統印刷的邊緣的清晰度。底部插圖展示較暗淡邊緣，其中印刷並未與複本成型主控裝置較佳地對準。較模糊區係歸因於在無提供增 強的光子晶體結構情況下發生平面區中的量子點發射。
10‧‧‧結構
12‧‧‧聚合層
12'‧‧‧凹部
14‧‧‧基板
16‧‧‧層
18‧‧‧光源

Claims (17)

  1. 一種發光結構，其包括；(a)多個一維週期性層，其中所述層中的至少兩個具有足以提供有效對比度的一折射率差；以及(b)一或多個發光奈米結構材料，其相對於折射率差界面有效地定位，其中所述結構提供一偏光輸出發射。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光結構，其包括：a)安置於一基板上的一聚合層，所述聚合層包括一或多個聚合物，所述聚合層具有包括多個凹部的一經圖案化表面；b)具有高於所述聚合層的一折射率的一材料的一層，所述層安置於所述聚合層的所述經圖案化表面之上。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的發光結構，其中所述一或多個發光奈米結構材料以一或多個線性光柵而組態。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的發光結構，其中所述結構包括兩個或兩個以上光子晶體區。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的發光結構，其中所述較高折射率材料層包括所述一或多個發光奈米結構材料。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的發光結構，其中所述聚合層包括所述一或多個發光奈米結構材料。
  7. 如申請專利範圍第2項所述的發光結構，其進一步包括在 所述較高折射率材料層上方的另一層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的發光結構，其中所述另一層包括所述一或多個發光奈米結構材料。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的發光結構，其中所述一或多個發光奈米結構材料包括量子點、螢光染料或磷光體。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的發光結構，其中所述結構提供一發光裝置、一光偵測器裝置、一化學感測器、一光伏打裝置、一螢光背光膜、一二極體、一電晶體或一生物活性表面。
  11. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的發光結構，其中所述結構提供相對於一控制結構增加的一輸出發射。
  12. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的發光結構，其中所述結構提供一線性偏光輸出。
  13. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的發光結構，其中所述結構提供一圓形或橢圓偏光輸出。
  14. 一種形成具有一偏光輸出發射的一光子晶體系統的方法，其包括：在一基板表面上塗覆一聚合層，所述聚合層包括一或多個聚合物及多個發光奈米晶體；將具有高於所述聚合層的一折射率的一材料的一層安置於所述聚合層之上以提供一光子晶體系統，其中所述光子晶體系統提供一偏光輸出發射。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的方法，其進一步包括自所 述基板移除所述聚合層，且接著將所述經移除聚合層轉移至一相異基板。
  16. 如申請專利範圍第14項或第15項所述的方法，其進一步包括固化所述聚合層。
  17. 如申請專利範圍第14項或第15項所述的方法，其中所述聚合層由電流體動力學噴射印刷來塗覆。
TW105107620A 2015-03-13 2016-03-11 發光奈米結構材料及其製造方法 TWI692881B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562132767P 2015-03-13 2015-03-13
US62/132,767 2015-03-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201715749A TW201715749A (zh) 2017-05-01
TWI692881B true TWI692881B (zh) 2020-05-01

Family

ID=56919262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105107620A TWI692881B (zh) 2015-03-13 2016-03-11 發光奈米結構材料及其製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9927556B2 (zh)
EP (1) EP3268994A4 (zh)
JP (1) JP6553735B2 (zh)
KR (1) KR102061533B1 (zh)
CN (1) CN107851684B (zh)
TW (1) TWI692881B (zh)
WO (1) WO2016149043A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6901862B2 (ja) * 2016-01-29 2021-07-14 コニカ ミノルタ ラボラトリー ユー．エス．エー．，インコーポレイテッド Ｒｇｂ偏光光源
US9816941B2 (en) * 2016-03-28 2017-11-14 Saudi Arabian Oil Company Systems and methods for constructing and testing composite photonic structures
CN108181670B (zh) * 2018-01-29 2019-11-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置、光源
CN108873133A (zh) * 2018-05-23 2018-11-23 中山大学 一种一维双层金属光栅及其制备方法
CN109031498B (zh) * 2018-08-20 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 自组装法制备超薄偏光片的方法、超薄偏光片及显示面板
JP6904503B1 (ja) * 2019-12-05 2021-07-14 Dic株式会社 光変換層形成用インクジェットインク組成物、光変換層及びカラーフィルタ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140009902A1 (en) * 2010-11-05 2014-01-09 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Ltd. Polarizing lighting systems

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001318370A (ja) * 2000-05-12 2001-11-16 Seiko Epson Corp 液晶装置および電子機器
US7068898B2 (en) * 2002-09-05 2006-06-27 Nanosys, Inc. Nanocomposites
JP4404624B2 (ja) * 2003-12-25 2010-01-27 日東電工株式会社 楕円偏光板および画像表示装置
WO2005112210A1 (en) 2004-05-14 2005-11-24 Bookham Technology Plc Semiconductor devices including gratings formed using quantum dots and method of manufacture
US7799699B2 (en) 2004-06-04 2010-09-21 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Printable semiconductor structures and related methods of making and assembling
US20060192225A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Chua Janet B Y Light emitting device having a layer of photonic crystals with embedded photoluminescent material and method for fabricating the device
WO2007008440A2 (en) * 2005-07-08 2007-01-18 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Photonic crystal biosensor fabrication method
WO2007034827A1 (ja) * 2005-09-22 2007-03-29 Sharp Kabushiki Kaisha 導光体、表示装置用基板および表示装置
US7327923B2 (en) * 2006-03-31 2008-02-05 3M Innovative Properties Company Spiral multilayer fibers
JP5166430B2 (ja) * 2006-11-09 2013-03-21 ザ・ボード・オブ・トラスティーズ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・イリノイ 統合された流体含有構造を有するフォトニック結晶センサ
US8179034B2 (en) * 2007-07-13 2012-05-15 3M Innovative Properties Company Light extraction film for organic light emitting diode display and lighting devices
WO2009011709A1 (en) 2007-07-19 2009-01-22 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois High resolution electrohydrodynamic jet printing for manufacturing systems
KR101584102B1 (ko) * 2007-12-18 2016-01-12 코닌클리케 필립스 엔.브이. 광 결정 ｌｅｄ
EP2245655A4 (en) * 2008-02-01 2012-11-21 Newsouth Innovations Pty Ltd METHOD FOR STRUCTURED HEATING OF CHOSEN MATERIAL
JP2009282424A (ja) * 2008-05-26 2009-12-03 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示装置、電子機器、及び偏光体
US7929132B2 (en) * 2008-07-11 2011-04-19 University Of Utah Research Foundation Transmission microscopy using light emitted from nanoparticles
US20100128351A1 (en) 2008-11-21 2010-05-27 3M Innovative Properties Company Curved sided cone structures for controlling gain and viewing angle in an optical film
TWI500995B (zh) * 2009-02-23 2015-09-21 Yissum Res Dev Co 光學顯示裝置及顯示方法
WO2010118418A2 (en) * 2009-04-10 2010-10-14 Lightwave Power, Inc. Planar plasmonic device for light reflection, diffusion and guiding
EP2549519B1 (en) * 2010-03-19 2014-09-17 Ocean's King Lighting Science&Technology Co., Ltd. Light-emitting element comprising a luminescent glass substrate
US9028123B2 (en) * 2010-04-16 2015-05-12 Flex Lighting Ii, Llc Display illumination device with a film-based lightguide having stacked incident surfaces
US9470396B2 (en) * 2010-05-05 2016-10-18 University Of Utah Research Foundation Directive optical device having a partially reflective grating
WO2012018364A1 (en) * 2010-07-08 2012-02-09 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Multi-color fluorescence enhancement from a photonic crystal surface
US8562095B2 (en) 2010-11-01 2013-10-22 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois High resolution sensing and control of electrohydrodynamic jet printing
CN103228983A (zh) 2010-11-10 2013-07-31 纳米系统公司 量子点薄膜、照明器件及照明方法
JP5698498B2 (ja) * 2010-11-10 2015-04-08 旭化成イーマテリアルズ株式会社 光線制御ユニット、直下型バックライト装置及び液晶表示装置
JP2012186414A (ja) * 2011-03-08 2012-09-27 Toshiba Corp 発光装置
US8692446B2 (en) 2011-03-17 2014-04-08 3M Innovative Properties Company OLED light extraction films having nanoparticles and periodic structures
WO2012137583A1 (ja) * 2011-04-07 2012-10-11 日本電気株式会社 光学素子、カラーホイール、照明装置および投射型表示装置
US8659221B2 (en) 2011-08-26 2014-02-25 3M Innovative Properties Company OLED light extraction film with multi-periodic zones of nanostructures
KR101822500B1 (ko) 2011-09-06 2018-01-29 삼성전자주식회사 양자점층 제조 방법 및 양자점층을 포함한 양자점 광전자소자
CN104011585A (zh) * 2011-09-30 2014-08-27 皇家飞利浦有限公司 显示器背光系统
KR20140138886A (ko) * 2012-04-13 2014-12-04 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 반도체 발광 소자용 광추출체 및 발광 소자
JP6028510B2 (ja) * 2012-10-15 2016-11-16 国立大学法人京都大学 半導体レーザモジュール
KR102046152B1 (ko) * 2012-11-20 2019-11-19 삼성디스플레이 주식회사 편광판 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
US8937294B2 (en) 2013-03-15 2015-01-20 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Multi-heterojunction nanoparticles, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
EP3033778A4 (en) * 2013-08-12 2017-03-29 3M Innovative Properties Company Emissive article with light extraction film
JP6158248B2 (ja) * 2014-05-27 2017-07-05 ザ・ボード・オブ・トラスティーズ・オブ・ザ・ユニバーシティ・オブ・イリノイＴｈｅ Ｂｏａｒｄ Ｏｆ Ｔｒｕｓｔｅｅｓ Ｏｆ Ｔｈｅ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｏｆ Ｉｌｌｉｎｏｉｓ ナノ構造材料の方法および素子

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140009902A1 (en) * 2010-11-05 2014-01-09 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Ltd. Polarizing lighting systems

Also Published As

Publication number Publication date
EP3268994A4 (en) 2019-01-16
WO2016149043A8 (en) 2017-08-31
WO2016149043A1 (en) 2016-09-22
EP3268994A1 (en) 2018-01-17
US20170045643A1 (en) 2017-02-16
CN107851684A (zh) 2018-03-27
KR102061533B1 (ko) 2020-01-02
JP2018511080A (ja) 2018-04-19
TW201715749A (zh) 2017-05-01
CN107851684B (zh) 2020-03-24
US9927556B2 (en) 2018-03-27
KR20180026657A (ko) 2018-03-13
JP6553735B2 (ja) 2019-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI692881B (zh) 發光奈米結構材料及其製造方法
JP6768880B2 (ja) ナノ構造材料の構造体及び方法
JP6431106B2 (ja) ナノ構造材料の方法および素子
US9605833B2 (en) Optical component, products including same, and methods for making same
Lee et al. Improving the light-emitting efficiency of GaN LEDs using nanoimprint lithography
KR102600628B1 (ko) 금속 나노체 또는 양자점이 포함된 비대칭도 조절이 가능한 표면 제어 구조체 형성방법 및 이에 의해 형성된 표면 제어 구조체 그리고 이를 이용한 광전소자
KR102474391B1 (ko) 표면 제어 영역에 양자점이 포함된 구조체를 형성하는 방법 및 양자점이 포함된 구조체가 형성된 표면 제어 기재 그리고 이를 이용한 광전소자
KR20130135502A (ko) 광결정 구조의 제조방법