TWI692009B - 接合塊及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

提供可實現小型化且不使用焊接來製造的接合塊。 本發明的接合塊具有：塊本體(10)；以及閉塞構件(50)，是裝設於形成在塊本體(10)的長度方向的另一端側的凹部(15)，本發明的接合塊具有：密封機構，是具有形成在塊本體(10)的對向面(15b)的環狀凸起(13)，藉由環狀凸起(13)在第1流路(12c)的開口(12p)的周圍陷入另一方的端面(50e)來將塊本體(10)和閉塞構件(50)之間予以密封；堵縫部(16)，是將閉塞構件(50)往塊本體(10)的對向面(15b)推壓且形成在塊本體(10)，以及卡合部(EN)，是由凹部(15)的內周部(15a)和卡合於此的閉塞構件(50)的外周部(51)所形成，藉由堵縫部(16)和卡合部(EN)，來分擔將密封機構的圓環狀凸起(13)推壓於另一方的端面(50e)的推壓力。

Description

接合塊及其製造方法
本發明是有關於閥裝置及包含該閥裝置的流體機構所集成的流體控制裝置。
在半導體製程等的各種製程中使用被稱為模組化氣體供應系統的流體控制裝置，該流體控制裝置是為了將正確測量的程序氣體供給於處理室，所以將開閉閥、調節器、質流控制器等的各種的流體機構予以集成且收容於箱中。將該模組化氣體供應系統收容於箱中的構件被稱為氣體控制盤。 在如上述般的模組化氣體供應系統中，取代管接頭，將形成流路的接合塊沿底板的長度方向配置，且將各種流體機構設置在該接合塊上，藉此來實現集成(例如，參照專利文獻1、2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平10-227368號公報 專利文獻2：日本特開2008-298177號公報 專利文獻3：日本特開2015-151927號公報
[發明所欲解決之問題]
在各種製程之程序氣體的供給控制中，須要更高反應性，因而必須將流體控制裝置儘可能小型化和集成，更靠近流體的供給目標亦即處理室設置。 半導體晶圓的大直徑化等的處理對象物的大型化發展，也必須照此來增加從流體控制裝置供給於處理室內的流體的供給流量。 在流體控制裝置的小型化和集成不斷進展中，不僅使流體機構的小型化發展，小型化的流體機構中設置的接合塊的尺寸也必須縮小。 除此之外，在接合塊的兩部位形成開口的流路也不容易。在以往，例如，將在接合塊的長度方向的一端側閉塞且在另一端側開口的孔予以加工，將閉塞構件藉由焊接來固定於該孔的開口部而將開口部予以閉塞，藉此來形成朝接頭塊的長度方向延伸的流路。 但是，以該方法，將有流路表面因焊接燒傷，焊接殘滓殘留在流路上等的問題。若接合塊的小型化持續進展，則進行加工後的流路的研磨及清潔會非常困難。 專利文獻3雖然揭示了不使用焊接，將閉塞構件設置在流路端的開口，藉由堵縫將閉塞構件予以固定的閉塞技術，但以該方法，將接合塊的尺寸縮小的話，因為施加相對較大的力量於堵縫部，所以有造成接合塊本身變形的可能性。
本發明的目地之一在於提供可實現小型化且不使用焊接來製造的接合塊。 本發明的另一目地在於提供製造實現小型化且不使用焊接接頭塊的接合塊的製造方法。 本發明的另一目地在於提供包含上述的接合塊的小型化和集成的流體控制裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明的接合塊， 具有第1及第2開口部，以及連結前述第1及第2開口部的流路，其特徵為： 具有： 塊本體，是朝長度方向延伸，並且劃定：在該長度方向的一端側閉塞且在另一端側開口的第1流路、在前述第1流路和前述長度方向的一端側連接並且連通於前述第1開口部的第2流路、以及在前述第1流路和前述長度方向的另一端側連接並且連通於前述第2開口部的第3流路；以及 閉塞構件，是裝設於形成在前述塊本體的長度方向的另一端側的凹部， 尚具有：密封機構，是具有形成在前述塊本體及閉塞構件的彼此相對向的對向面的一方的環狀凸起，藉由前述環狀凸起在前述第1流路的開口的周圍陷入另一方的對向面來將前述塊本體和前述閉塞構件之間予以密封； 堵縫部，是將前述閉塞構件往前述塊本體的對向面推壓且形成在前述塊本體，以及 卡合部，是由前述凹部的內周部和卡合於此的前述閉塞構件的外周部所形成， 藉由前述堵縫部和前述卡合部，來分擔將前述密封機構的環狀凸起推壓於前述另一方的對向面的推壓力。
本發明的接合塊的製造方法， 該接合塊，具有：第1及第2開口部，以及連結前述第1及第2開口部的流路，其特徵為： 準備：塊本體，是朝長度方向延伸，並且劃定：在該長度方向的一端側閉塞且在另一端側開口的第1流路、在前述第1流路和前述長度方向的一端側連接並且連通於前述第1開口部的第2流路、以及在前述第1流路和前述長度方向的另一端側連接並且連通於前述第2開口部的第3流路；以及閉塞構件， 將前述閉塞構件，定位於形成在前述塊本體的長度方向的另一端側的凹部， 將前述閉塞構件壓入前述凹部，來形成前述凹部的內周部和前述閉塞構件的外周部卡合的卡合部， 使形成在前述塊本體的堵縫部變形來將前述閉塞構件往前述塊本體的對向面推壓， 使形成在前述塊本體及閉塞構件的彼此相對向的對向面的一方的環狀凸起，在前述第1流路的開口的周圍陷入另一方的對向面進行密封。
本發明的流體控制裝置是使用上述構造的接合塊來連接流體機構之間的流路。
本發明的半導體製造方法，是在須要於密閉的腔內由程序氣體所進行的處理步驟的半導體裝置的製程中，在前述程序氣體的控制中使用上述構造的流體控制裝置。本發明的半導體製造裝置，是在須要於密閉的腔內由程序氣體所進行的處理步驟的半導體裝置的製程中，在前述程序氣體的控制中使用上述構造的流體控制裝置。 [發明效果]
依據本發明，可藉著使堵縫部和卡合部分擔密封機構所須要的力量來分散應力，既使不使用焊接，仍可製造出防止過大的機械力所造成的塊本體的變形且小型化的接合塊。
以下，針對本發明之實施方式，參照圖式進行說明。 第1實施方式 首先，參照第1圖，說明適用本發明的流體控制裝置的一例。 第1圖所示的流體控制裝置是在金屬製的底板BS上，設置沿寬度方向W1、W2排列且朝長度方向的G1、G2延伸的5條的軌道構件500。此外，W1是表示正面側，W2是表示背面側，G1是表示上游側、G2是表示下游側的方向。在各軌道構件500，經由複數的接合塊200來設置各種流體機構的110A～110E，藉由複數的接合塊200，分別形成流體從上游側往下游側流通的未圖示的流路。 在此，「流體機構」是指使用於控制流體的流動的流體控制裝置的機器，而且是具備將流路予以劃定的本體，具有在該本體的表面開口的至少兩個的流路口的機器。雖然具體而言，包含：開關閥(雙向閥)110A、調節器110B、壓力表110C、開關閥(三向閥)110D、質流控制器110E等，但不限定於這些。此外，導入管310是連接於上述未圖示的流路的上游側的流路口。
在第2A圖至第2C圖，表示上述接合塊200的構造的一例。 接合塊200，具有：不鏽鋼合金等的金屬製的塊本體10和不鏽鋼合金等的金屬製的閉塞構件50。此外，在本實施方式，構成塊本體10的金屬是使用比構成閉塞構件50的金屬更硬(例如，4倍左右)的金屬。另外，在以下的圖中，箭頭A1、A2是表示塊本體10的長度方向，A1是表示閉塞構件50的非設置側(以下，作為一端側)，A2是表示閉塞構件50的設置側(以下，作為另一端側)。 塊本體10，具有：分別相對於由彼此相對向的平面所形成的上側面10a及由平面所形成的底面10b，上側面10a正交的側面10e1、10e2，以及配置在正交於這些的面的長度方向A1、A2的兩端部的端面10c、10d。此外，雖舉出塊本體10為長方體形狀的情況為例，但也可以採用其他的形狀。
以往底面10b側凸出的方式形成的卡合部10t具有嵌合於軌道構件500的未圖示的導引部的形狀，且可分別從軌道構件500的長度方向G1、G2的兩端部插入。因而塊本體10是被拘束於軌道構件500上。
塊本體10劃定的流路12，是朝長度方向A1、A2延伸，並且包含：在該長度方向A1、A2的一端側A1閉塞且在另一端側A2開口的第1流路12c；在第1流路12c和長度方向A1、A2的一端側A1連接並且連通於第1開口部12d的第2流路12a；以及在第1流路12c和長度方向A1、A2的另一端側A2連接並且連通於第2開口部12e的第3流路12b。 此外，雖然第2流路12a及第3流路12b是相對於上側面10a垂直形成，第1流路12c是相對於上側面10a平行形成，但不限定於此，也可不形成為垂直、水平。 第2流路12a及第3的12b的加工方法是例如，在塊本體10的上側面10a朝垂直的方向以鑽頭穿出孔，且形成盲孔即可。第1流路12c是在塊本體10的端面10d朝垂直的方向以鑽頭穿出孔，且形成盲孔即可。此時，在連接於第2流路12a及第3流路12b的先端部的高度將第1流路12c予以加工。將用於形成第1流路12c的孔從塊本體10的端面10d鑽開時，在塊本體10的另一端側A2形成第1流路12c的開口。該第1流路12c的開口是如後述般，形成以閉塞構件50閉塞，且由第2流路12a和第3流路12b以及第1流路12c所形成的U字形流路。此外，針對第1流路12c的開口的周邊的構造將在後面敘述。
分別用來保持墊片的保持凹部14a、14b，被形成於在塊本體10的上側面10a側開口的開口部12d、12e的周圍。在保持凹部14a、14b的底面的開口部12d、12e的外周，雖未圖示，也可以形成為了將墊片壓扁所以經由比墊片更提高硬度的硬化處理的圓環狀的凸起。 在塊本體10的長度方向A1、A2上，形成有在上側面10a開口且往底面10b側延伸的兩個的螺絲孔18a、18b。螺絲孔18a、18b是位於在上側面10a開口的兩個的開口部12d、12e之間。雖然螺絲孔18a、18b是例如具有M5(規格)且至少三個的螺牙，深度約3mm左右，但不限定於此。塊本體10的尺寸式樣是例如，寬度約10mm左右，長度約30mm左右，流路12的直徑約2.6mm左右，雖然不包含卡合部10t的高度約13mm左右，但不限定於此。螺絲孔18a、18b是用於將不同的流體機構的本體連結於接合塊200。塊本體10及軌道構件500的寬度是約10mm且大致一致。
在第3圖表示塊本體10的長度方向A1、A2的另一端側A2的主要部分擴大剖面圖。 如第3圖所示般，凹部15是鄰接於塊本體10的第1流路12c的開口12p而形成。凹部15是劃定與開口12p同心狀配置的內周面15a和正交於第1流路12c的軸線的對向面15b。除此之外，構成後述的密封機構的圓環狀凸起13被形成於開口12p的周圍。並且，作為往長度方向的另一端側A2凸出的堵縫部的複數的凸出片16，鄰接於凹部15的內周面15a而一體形成在塊本體10的端面10d。如第2C圖所示般，凸出片16是沿內周面15a來等間隔分散配置。
在第4圖表示閉塞構件50的構造。 閉塞構件50是圓盤狀的金屬構件，且凸起51在整個圓周上形成於周面50a的寬度方向的大致中央位置。閉塞構件50是形成表裏對稱，任一個的端面50e皆可作為對向於上述的塊本體10的對向面15b的對向面來使用。
接著，參照第5A圖至第5E圖，說明上述構造的塊本體10和使用閉塞構件50的接合塊200的組裝步驟。 首先，如第5A圖所示般，將閉塞構件50對於塊本體10的凹部15進行定位。此外，在組裝時，塊本體10是以凹部15朝上方的方式來固定於未圖示的托架。 如從第5A圖所瞭解般，閉塞構件50的周面50a的外徑是形成為比凹部15的內周面15a的內徑稍微小些，凸起51的外徑是形成為比凹部15的內周面15a的內徑稍微大些。因此，雖然從閉塞構件50的凸起51起的一端側A1的部分是嵌合插入於凹部15，但由於凸起51受到端面10d及內周面15a阻礙，因而僅進行定位的話，凸起51不會進入凹部15。
接著，如第5B圖所示般，使夾具600下降而將夾具600的推壓面601抵接於閉塞構件50的上側的端面50e。此時，夾具600是未與形成在塊本體10的凸出片16抵接。 接著，在第5C圖，以負重F1的力量將閉塞構件50壓入於凹部15內。此時，閉塞構件50的凸起51是與凹部15的內周面15a卡合，被內周面15a壓扁而進行塑性變形。負重F1是形成為凸起51發生塑性變形所須的足夠大小。藉此形成卡合部EN。 如從第5C圖所瞭解般，在夾具600，形成卡合於凸出片16的卡合凹部610，在卡合部EN的形成步驟中，凸出片16也發生塑性變形，往凹部15側傾斜。 另外，閉塞構件50的對向面亦即下側的端面50e是被往形成於開口12p的周圍的圓環狀凸起13推壓，如圖所示般，構成為圓環狀凸起13陷入下側的端面50e，將塊本體10和閉塞構件50之間予以密封的密封機構。
接著，如第5D圖所示般，當使別的夾具700下降，以負重F2的力量來使用夾具700的推壓面710使凸出片16進一步塑性變形時，凸出片16是彎曲來收於凹部15內，成為本發明的堵縫部。 如第5E圖所示般，凸出片16是收於凹部15內，端面10d和凸出片16是配置於共通平面。 如從圖所瞭解般，將閉塞構件50的對向面亦即端面50e往圓環狀凸起13推壓的推壓力，是藉由作為堵縫部變形的複數的凸出片16和卡合部EN分擔。換言之，藉著使保持密封機構的密封力的力量由堵縫部和卡合部EN分擔，由於可以將夾具600的負重F1和夾具700的負重F2相對較縮小，因而可以避免施加過大的負重於塊本體10。
在第6A圖至第6C圖表示形成於塊本體10的凸出片的變形例。此外，在第6A圖至第6C圖，關於與上述實施方式同樣的構成部分是使用相同符號。 第6A圖所示的凸出片16A是形成為厚度往先端減少的前端尖細形狀，除此之外，於端面10d的凸出片16A的底部形成彎曲成凹狀的凹槽10r。藉著成為如此般的構造，與上述實施方式相比可以使凸出片16A發生塑性變形的力量縮小。 第6B圖所示的凸出片16B是形成為先端部具有圓形。依據如此般的構造，在將凸出片16B折彎時，凸出片16B的邊緣不易扎入於閉塞構件50的端面50e，可以避免多餘負荷施加於閉塞構件50。 第6C圖所示的凸出片16C是在先端部形成面積擴大的擴大面積部。依據如此般的構造，因為將凸出片16C的閉塞構件的端面50e推壓的面積擴大，所以可以將密封機構的密封性能更加穩定。
第2實施方式 在第7A圖及第7B圖，表示本發明的第2實施方式所涉及的接合塊的塊本體。此外，在第7A圖、第7B圖，關於與上述實施方式同樣的構成部分是使用相同符號。 塊本體10D具有在堵縫時，經由推壓所壓扁的複數的凸出部16D，以取代往凹部15的外側延伸的凸出片16。
在第8A圖至第8D圖，表示使用上述構造的塊本體10D和上述閉塞構件50的接合塊的組裝步驟。 首先，如第8A圖所示般，當對於凹部15將閉塞構件50進行定位時，成為與在第5A圖說明的情況同樣的狀態。 接著，當使夾具700的推壓面710抵接於閉塞構件50的上側的端面50e且將閉塞構件50以負重F的力量來壓入於凹部15內時，圓環狀凸起13陷入於閉塞構件50的下側的端面50e，並且閉塞構件50的凸起51經由凹部15的內周面15a壓扁而塑性變形。 並且，當使夾具700下降時，塊本體10D的複數的凸出部16D也被壓扁，壓扁的凸出部16D是使閉塞構件50的周面50a變形，同時塑性變形成將凹部15的內周面15a和閉塞構件50的周面50a之間予以堵塞。該結果，如第8D圖所示般，構成為圓環狀凸起13陷入於下側的端面50e，將塊本體10D和閉塞構件50之間密封的密封機構，並且構成為分擔將密封機構的密封力予以保持的力量的堵縫部16和卡合部EN。
接著，在第9A圖及第9B圖，表示與在第8A圖至第8D圖說明的不同的組裝步驟。 在第8A圖至第8D圖，使用共通的夾具700來將閉塞構件50的壓入及凸出部16D的堵縫以共通的步驟實施。 如第9A圖所示般，首先使用夾具800來只實施閉塞構件50的壓入。 接著，如第9B圖所示般，使用夾具700來實施凸出部16D的堵縫。如此般，藉著劃分步驟，具有可以個別設定負重F3、F4的優點。
在第10圖，表示第7A圖及第7B圖所示的塊本體10D的變形例。 塊本體10E的複數的凸起16E是形成為半球狀。也可如此般，將凸起16E的形狀予以最佳化。
在第11A圖及第11B圖，表示塊本體10D的其他的變形例。此外，在第11A圖、第11B圖，關於與上述實施方式同樣的構成部分是使用相同符號。 第11A圖所示的塊本體10F是在凹部15的內周面15a具備一條的凹槽15c。作為閉塞構件來說，使用與以第1實施方式說明的同樣的閉塞構件50。 可藉由與第2實施方式同樣的組裝方法(2種方法)進行組裝。 如第11B圖所示般，藉由閉塞構件50的凸起51嵌入於凹部15的凹槽15c，形成卡合部EN。
第3實施方式 在第12A圖至第12C圖表示本發明的第3實施方式所涉及的閉塞構件、塊本體及接合塊。此外，在第12A圖至第12C圖，關於與上述實施方式同樣的構成部分是使用相同符號。 閉塞構件50A是圓盤狀且周面50a形成為平面。 塊本體10G是在凹部15的內周面15a形成凸條15t。 採用與第2實施方式同樣的組裝方法(2種方法)，將閉塞構件50A壓入於凹部15內，當將凸出部16D予以堵縫時，如第12C圖所示般，構成為密封機構，並且凸條15t陷入於閉塞構件50A的周面50a，藉此形成卡合部EN。另外，凸出部16D構成堵縫部。
第4實施方式 在第13A圖至第13D圖表示本發明的第4實施方式。此外，在第13A圖至第13D圖，關於與上述實施方式同樣的構成部分是使用相同符號。 第13A圖所示的閉塞構件50B是在一端面50e2形成圓環狀凸起52，另一端面50e1是成為平坦面。圓環狀凸起52藉由硬化處理，硬度變得比閉塞構件50B的其他的部分更高，另外，變得比形成塊本體的金屬更硬。 如第13B圖所示般，塊本體10Ｈ的對向面15b是成為平坦面。 如第13C圖所示般，當將閉塞構件50B對於凹部15進行定位時，閉塞構件50B的凸起52會阻礙端面10d。由該狀態，當使用上述組裝方法來將閉塞構件50B壓入於凹部15內並且將凸出部16D予以堵縫時，如第13D圖所示般，圓環狀的凸起52是陷入於對向面15b而構成密封機構，凸起51被壓扁而構成卡合部EN，凸出部16D構成堵縫部。
第5實施方式 在第14A圖至第14F圖表示本發明的第5實施方式。此外，在第14A圖至第14F圖，關於與上述實施方式同樣的構成部分是使用相同符號。 第14A圖及第1圖4B所示的閉塞構件50C，在一端面50e2的相反側的另一端面50e1具有外徑比周面50a及凸起51更大的擴徑部53。在擴徑部53的外周緣部，凹部53t在周向等間隔形成。 第14C圖所示的塊本體10J是在凹部15的端面10d側，形成可收容上述擴徑部53的擴大凹部15m。另外，複數的凸起16F是形成在對應於凹部53t的位置。 如第14D圖所示般，當將閉塞構件50C的凹部53t和塊本體10J的凸起16F予以對準且插入時，藉著各凹部53t通過各凸起16F，以使閉塞構件50C收容於凹部15。 接著，如第14E圖所示般，使閉塞構件50C朝單一方向旋轉來將凹部53t和凸起16F的位置錯開。 之後，藉著將凸起16F予以堵縫，如第14F圖所示般，形成密封機構、卡合部EN及凸起16F。
第6實施方式 在第15A圖至第15C圖表示本發明的第6實施方式。此外，在第15A圖至第15C圖，關於與上述實施方式同樣的構成部分是使用相同符號。 第15A圖所示的閉塞構件50D雖然是圓盤狀，但具有推拔狀的周面50b。 如第15B圖所示般，當將閉塞構件50D定位於塊本體10D的凹部15時，僅推拔狀的周面50b的小徑側的局部進入凹部15內，在途中成為阻礙。 如第15C圖所示般，將閉塞構件50D壓入於塊本體10D的凹部15內時，推拔狀的周面50b的大徑側發生塑性變形，形成卡合部EN。當將凸出部16D予以堵縫時形成堵縫部。
在第16A圖及第16B圖表示閉塞構件的變形例。 閉塞構件50E具有在周面50a上朝周向延伸，且等間隔排列的複數的凸條50c。
也可如第17圖所示般，在閉塞構件50F的周面50a上將半球狀的凸起50d等間隔形成於周向。
也可如第18圖所示般，採用具凸狀彎曲的周面50r的閉塞構件50G。
接著，參照第19圖，針對在第1圖所示的流體控制裝置的適用例進行說明。 在第19圖所示的半導體製造裝置1000是用來執行經由ALD法的半導體製程的裝置，900是表示程序氣體供給源、901是表示氣體控制盤(流體控制裝置)、902是表示儲槽、903是表示開閉閥、904是表示控制部、905是表示處理腔室、906是表示排氣泵。 在經由ALD法的半導體製程中，必須將處理氣體的流量進行精密調整，並且藉由基板的大直徑化，也必須將處理氣體的流量予以某種程度確保。 氣體控制盤901，為了將正確測量的程序氣體供給於處理腔室905，所以內建將開閉閥、調節器、質流控制器等的各種的流體機構予以集成且收容於盤上的上述的流體控制裝置。 儲槽902是發揮作為暫時地將從氣體控制盤901供給的處理氣體予以貯存的緩衝功能。 開閉閥903是將以氣體控制盤901測量的氣體的流量予以控制。 控制部904是控制開閉閥903來執行流量控制。 處理腔室905是提供用來在經由ALD法的基板上形成膜的密閉處理空間。 排氣泵906是將處理腔室905內抽真空。
雖在上述適用例中，針對將流體控制裝置用於經由ALD法的半導體製程的情況做例示，但不限定於此，本發明可適用於例如原子層蝕刻法(ALE：Atomic Layer Etching法)等的精密的流量調整所必須的任何對象。
10～10J‧‧‧塊本體 10a‧‧‧上側面 10b‧‧‧底面 10c‧‧‧端面 10d‧‧‧端面 10e1‧‧‧側面 10e2‧‧‧側面 10r‧‧‧凹槽 10t‧‧‧卡合部 12‧‧‧流路 12a‧‧‧第2流路 12b‧‧‧第3流路 12c‧‧‧第1流路 12d‧‧‧第1開口部 12e‧‧‧第2開口部 12p‧‧‧開口 13‧‧‧圓環狀凸起 14a‧‧‧保持凹部 14b‧‧‧保持凹部 15‧‧‧凹部 15a‧‧‧內周面 15b‧‧‧對向面 15c‧‧‧凹槽 15m‧‧‧擴大凹部 15t‧‧‧凸條 16、16A～16C‧‧‧凸出片(堵縫部) 16D‧‧‧凸出部(堵縫部) 16E‧‧‧凸起 16F‧‧‧凸起 18a‧‧‧螺絲孔 18b‧‧‧螺絲孔 50～50G‧‧‧閉塞構件 50a‧‧‧周面 50b‧‧‧周面 50c‧‧‧凸條 50d‧‧‧凸起 50e‧‧‧端面 50e1‧‧‧另一端面 50e2‧‧‧一端面 50r‧‧‧周面 51‧‧‧凸起 52‧‧‧凸起 53‧‧‧擴徑部 53t‧‧‧凹部 110A～110E‧‧‧流體機構 200‧‧‧接合塊 310‧‧‧導入管 500‧‧‧軌道構件 600‧‧‧夾具 601‧‧‧推壓面 610‧‧‧卡合凹部 700‧‧‧夾具 710‧‧‧推壓面 800‧‧‧夾具 900‧‧‧程序氣體供給源 901‧‧‧氣體控制盤(流體控制裝置) 902‧‧‧儲槽 903‧‧‧開閉閥 904‧‧‧控制部 905‧‧‧處理腔室 906‧‧‧排氣泵 1000‧‧‧半導體製造裝置 A1、A2‧‧‧長度方向 BS‧‧‧底板 EN‧‧‧卡合部 G1、G2‧‧‧長度方向 W1、W2‧‧‧寬度方向
第1圖是表示適用本發明的流體控制裝置的一例的立體圖。 第2A圖是本發明的第1實施方式所涉及的接合塊的俯視圖。 第2B圖是沿第2A圖的接合塊的長度方向的剖面圖。 第2C圖是第2A圖的接合塊的閉塞構件側的側視圖。 第3圖是第2A圖的接合塊的塊本體的主要部分擴大剖面圖。 第4圖是第2A圖的接合塊的閉塞構件的前視圖。 第5A圖是說明本發明的第1實施方式所涉及的接合塊的組裝步驟的包含局部剖面的側視圖。 第5B圖是表示接續於第5A圖的組裝步驟的側視圖。 第5C圖是表示接續於第5B圖的組裝步驟的側視圖。 第5D圖是表示接續於第5C圖的組裝步驟的側視圖。 第5E圖是表示本發明的第1實施方式所涉及的接合塊的組裝步驟結束後的狀態的包含局部剖面的側視圖。 第6A圖是表示塊本體的凸出片的變形例的主要部分擴大剖面圖。 第6B圖是表示塊本體的凸出片的變形例的主要部分擴大剖面圖。 第6C圖是表示塊本體的凸出片的變形例的主要部分擴大剖面圖。 第7A圖是本發明的第2實施方式所涉及的接合塊的塊本體的前視圖。 第7B圖是本發明的第2實施方式所涉及的接合塊的塊本體的主要部分擴大剖面圖。 第8A圖是說明使用第7A圖的塊本體的接合塊的組裝步驟的包含局部剖面的側視圖。 第8B圖是表示接續於第8A圖的組裝步驟的側視圖。 第8C圖是表示接續於第8B圖的組裝步驟的側視圖。 第8D圖是表示接續於第8C圖的組裝步驟的側視圖。 第9A圖是說明使用第7A圖的塊本體的接合塊的其他的組裝步驟的包含局部剖面的側視圖。 第9B圖是表示接續於第9A圖的組裝步驟的側視圖。 第10圖是表示本發明的第2實施方式所涉及的塊本體的變形例的主要部分擴大剖面圖。 第11A圖是表示本發明的第2實施方式所涉及的塊本體的變形例的側視圖。 第11B圖是使用第11A圖的塊本體的接合塊的包含局部剖面的側視圖。 第12A圖是本發明的第3實施方式所涉及的閉塞構件的前視圖。 第12B圖是本發明的第3實施方式所涉及的塊本體的主要部分擴大剖面圖。 第12C圖是本發明的第3實施方式所涉及的接合塊的主要部分擴大剖面圖。 第13A圖是本發明的第4實施方式所涉及的接合塊的閉塞構件的前視圖。 第13B圖是本發明的第4實施方式所涉及的接合塊的塊本體的主要部分擴大剖面圖。 第13C圖是說明本發明的第4實施方式所涉及的接合塊的組裝步驟的包含局部剖面的側視圖。 第13D圖是表示接續於第13C圖的組裝步驟的側視圖。 第14A圖是本發明的第5實施方式所涉及的接合塊的閉塞構件的前視圖。 第14B圖是第14A圖的閉塞構件的側視圖。 第14C圖是本發明的第5實施方式所涉及的接合塊的塊本體的主要部分擴大剖面圖。 第14D圖是本發明的第5實施方式所涉及的接合塊說明的前視圖。 第14E圖是表示接續於第14D圖的組裝步驟的前視圖。 第14F圖是表示接續於第14E圖的組裝步驟的主要部分剖面圖。 第15A圖是本發明的第6實施方式所涉及的閉塞構件的前視圖。 第15B圖是說明使用本發明的第6實施方式所涉及的閉塞構件的接合塊的組裝步驟的主要部分擴大剖面圖。 第15C圖是表示接續於第15B圖的組裝步驟的主要部分擴大剖面圖。 第16A圖是表示本發明的接合塊的閉塞構件的變形例的前視圖。 第16B圖是第16A圖的閉塞構件的側視圖。 第17圖是表示本發明的接合塊的閉塞構件的其他的變形例的前視圖。 第18圖是表示本發明的接合塊的閉塞構件的另外的變形例的前視圖。 第19圖是表示本發明的一實施方式所涉及的流體裝置的半導體製程的適用例的概略圖。
10‧‧‧塊本體
10d‧‧‧端面
12c‧‧‧第1流路
12p‧‧‧開口
13‧‧‧圓環狀凸起
15‧‧‧凹部
15a‧‧‧內周面
15b‧‧‧對向面
16‧‧‧凸出片(堵縫部)
50‧‧‧閉塞構件
50a‧‧‧周面
50e‧‧‧端面
51‧‧‧凸起
EN‧‧‧卡合部

Claims (13)

  1. 一種接合塊，具有第1及第2開口部，以及連結前述第1及第2開口部的流路，其特徵為：具有：塊本體，是朝長度方向延伸，並且劃定：在該長度方向的一端側閉塞且在另一端側開口的第1流路、在前述第1流路和前述長度方向的一端側連接並且連通於前述第1開口部的第2流路、以及在前述第1流路和前述長度方向的另一端側連接並且連通於前述第2開口部的第3流路；以及閉塞構件，是裝設於形成在前述塊本體的長度方向的另一端側的凹部，尚具有：密封機構，是具有形成在前述塊本體及閉塞構件的彼此相對向的對向面的一方的環狀凸起，藉由前述環狀凸起在前述第1流路的開口的周圍陷入另一方的對向面來將前述塊本體和前述閉塞構件之間予以密封；堵縫部，是將前述閉塞構件往前述塊本體的對向面推壓且形成在前述塊本體，以及卡合部，是由前述凹部的內周部和卡合於此的前述閉塞構件的外周部所形成，藉由前述堵縫部和前述卡合部，來分擔將前述密封機構的環狀凸起推壓於前述另一方的對向面的推壓力。
  2. 如申請專利範圍第1項的接合塊，其中，前述卡合部是由前述凹部的內周面和藉由往該內周面的壓入而塑性變形的前述閉塞構件的外周部所形成。
  3. 如申請專利範圍第1項的接合塊，其中，前述卡合部，具有：在一方形成於前述凹部的內周面或前述閉塞構件的外周面的凸起，以及在另一方形成於前述凹部的內周面或前述閉塞構件的外周面且前述凸起嵌入的凹槽。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項的接合塊，其中，前述堵縫部是沿前述閉塞構件的周圍分散配置。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項的接合塊，其中，前述堵縫部是以收容於前述凹部內的方式形成。
  6. 如申請專利範圍第4項的接合塊，其中，前述堵縫部是以將與前述閉塞構件的前述對向面成為相反側的背面往前述塊本體的對向面推壓的方式形成。
  7. 如申請專利範圍第5項的接合塊，其中，前述堵縫部是以將前述凹部的內周面和前述閉塞構件 的外周面之間予以堵塞的方式形成。
  8. 一種接合塊的製造方法，該接合塊，具有：第1及第2開口部，以及連結前述第1及第2開口部的流路，其特徵為：準備：塊本體，是朝長度方向延伸，並且劃定：在該長度方向的一端側閉塞且在另一端側開口的第1流路、在前述第1流路和前述長度方向的一端側連接並且連通於前述第1開口部的第2流路、以及在前述第1流路和前述長度方向的另一端側連接並且連通於前述第2開口部的第3流路；以及閉塞構件，將前述閉塞構件，定位於形成在前述塊本體的長度方向的另一端側的凹部，將前述閉塞構件壓入前述凹部，來形成前述凹部的內周部和前述閉塞構件的外周部卡合的卡合部，使形成在前述塊本體的堵縫部變形來將前述閉塞構件往前述塊本體的對向面推壓，使形成在前述塊本體及閉塞構件的彼此相對向的對向面的一方的環狀凸起，在前述第1流路的開口的周圍陷入另一方的對向面進行密封。
  9. 如申請專利範圍第8項的接合塊的製造方法，其中，將形成前述卡合部的步驟、以及使前述堵縫部變形的步驟藉共通的步驟來進行實施。
  10. 一種流體控制裝置，是使用如申請專利範圍第1項至第7項中任一項的接合塊來連接流體機構之間的流路。
  11. 一種流量控制方法，是使用如申請專利範圍第10項的流體控制裝置來進行流體的流量控制。
  12. 一種半導體製造裝置，是在須要於密閉的腔內由程序氣體所進行的處理步驟的半導體裝置的製程中，在前述程序氣體的控制中使用如申請專利範圍第10項的流體控制裝置。
  13. 一種半導體製造方法，是在須要於密閉的腔內由程序氣體所進行的處理步驟的半導體裝置的製程中，在前述程序氣體的流量控制中使用如申請專利範圍第10項的閥裝置。
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