TWI690372B - 設以提供沖洗流體到基材的瀑布設備、設以沖洗基材的系統、及沖洗基材的方法 - Google Patents

設以提供沖洗流體到基材的瀑布設備、設以沖洗基材的系統、及沖洗基材的方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI690372B
TWI690372B TW104142355A TW104142355A TWI690372B TW I690372 B TWI690372 B TW I690372B TW 104142355 A TW104142355 A TW 104142355A TW 104142355 A TW104142355 A TW 104142355A TW I690372 B TWI690372 B TW I690372B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
chamber
waterfall
waterfall device
fluid
groove
Prior art date
Application number
TW104142355A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201628725A (zh
Inventor
法蘭柯強納森S
布朗布萊恩J
凡西斯切帝文森S
麥克修保羅
漢森凱爾M
米克海琳全柯伊卡特瑞納
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW201628725A publication Critical patent/TW201628725A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI690372B publication Critical patent/TWI690372B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/02Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
    • B05B1/04Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape in flat form, e.g. fan-like, sheet-like
    • B05B1/046Outlets formed, e.g. cut, in the circumference of tubular or spherical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

一種示範瀑布設備包括:(1)具有第一寬度的第一部分,具有:(a)第一容室、第二容室、與介於該第一與第二容室之間的受限流體路徑;(b)第一耦接表面;和(c)入口開口,該入口開口產生介於該第耦接表面與該第一容室之間的流體路徑;及(2)具有第二寬度的第二部分,該第二寬度大於該第一寬度,且該第二部分具有:(a)第二耦接表面;和(b)入口,該入口對準該第一部分的該入口開口。該第一與第二耦接表面形成溝槽,該溝槽沿著該瀑布設備的長度的至少一部分延伸且連接到該第二容室。被引進到該第二部分的該入口的流體填充該第一容室,行進通過該受限流體路徑到該第二容室,且離開介於該第一與第二部分之間的該溝槽,以形成沖洗流體瀑布。

Description

設以提供沖洗流體到基材的瀑布設備、設以沖洗基材的系 統、及沖洗基材的方法 【相關申請案】
本案根據專利法主張西元2014年12月19日申請之美國臨時專利申請案號62/094,938且發明名稱為「SUBSTRATE RINSING SYSTEMS AND METHODS」(代理人案號:22585/USA/L)的優先權,並且主張西元2015年2月19日申請之美國非臨時專利申請案號14/626,903且發明名稱為「SUBSTRATE RINSING SYSTEMS AND METHODS」(代理人案號:22585/USA)的優先權,該兩申請案各藉此為了所有目的在此以參照方式整體地被併入。
本申請案關於半導體元件製造,且更尤其是關於基材沖洗系統與方法。
由於半導體元件幾何型態持續減小,超清潔處理的重要性增加。在流體槽(或浴)內接著在沖洗浴內(例如在分離的槽內,或藉由取代該清潔槽流體)的水溶液清潔可達到期望的清潔程度。在從沖洗浴移除之後, 在不使用乾燥設備下,浴流體可從基材的表面蒸發並造成條斑、斑點與/或留下浴殘餘物在基材的表面上。這樣的條斑、斑點與殘餘物會造成後續的元件失效。因此,用於當基材從水溶液浴被移除時乾燥基材的改善方法已備受關注。
一種稱為馬蘭根尼乾燥(Marangoni drying)的方法產生表面張力梯度,以誘導浴流體以使基材實際無浴流體的方式從基材流動,並且因此可避免條斑、斑點與殘餘物標記。更詳細地說,在馬蘭根尼乾燥期間,可與浴流體溶混的溶劑(例如IPA蒸氣)被引進到流體新月形體,其中該流體新月形體是在從浴中升起基材時或在浴流體受汲引經過基材時形成。溶劑蒸氣沿著流體的表面被吸收,經吸收的蒸氣的濃度在新月形體的尖端是較高的。經吸收的蒸氣的較高濃度造成在新月形體的尖端比在浴流體的整體中具有更低的表面張力,而使浴流體從乾燥的新月形體朝向整體浴流體而流動。這樣的流動已知為「馬蘭根尼(Marangoni)」流動,且可被利用以達成基材乾燥,且基材上條斑、斑點或浴殘餘物減少。
達成基材的均勻馬蘭根尼乾燥會是困難的,並且在一些情況中,來自浴流體的顆粒會再貼附到基材且污染基材。因此,期待用以減少沖洗與/或基材乾燥期間顆粒再貼附的方法與設備。
在一些實施例中,提供一種設以提供沖洗流體到基材的瀑布設備,該瀑布設備包括:(1)具有第一寬度的第一部分,具有:(a)第一容室、和該第一容室分離的第二容室、與介於該第一與第二容室之間的受限流體路徑;(b)第一耦接表面;和(c)入口開口,該入口開口產生介於該第一耦接表面與該第一容室之間的流體路徑;及(2)具有第二寬度的第二部分,該第二寬度大於該第一寬度,且該第二部分具有:(a)第二耦接表面;和(b)入口,該入口對準該第一部分的該入口開口,以產生通過該第二部分到該第一容室的流體路徑。該第一部分的該第一耦接表面與該第二部分的該第二耦接表面形成溝槽,該溝槽沿著該瀑布設備的長度的至少一部分延伸且連接到該第二容室。被引進到該第二部分的該入口的流體填充該第一部分的該第一容室,行進通過該受限流體路徑到該第二容室,且離開介於該第一與第二部分之間的該溝槽,以形成沖洗流體瀑布。
在一些實施例中,提供一種設以沖洗基材的系統,該系統包括:前側瀑布設備;背側瀑布設備;及裝設機構,該裝設機構將該前側瀑布設備與該背側瀑布設備可調整地定位成相隔一預定距離,以容許基材在沖洗操作期間能通過該前側瀑布設備與該背側瀑布設備之間。該前側瀑布設備與該背側瀑布設備各包括:(1)具有第一寬度的第一部分,具有:(a)第一容室、和該第一容室分離的第二容室、與介於該第一與第二容室之間的受 限流體路徑;(b)第一耦接表面;和(c)入口開口,該入口開口產生介於該第一耦接表面與該第一容室之間的流體路徑;及(2)具有第二寬度的第二部分,該第二寬度大於該第一寬度,且該第二部分具有:(a)第二耦接表面;和(b)入口,該入口對準該第一部分的該入口開口,以產生通過該第二部分到該第一容室的流體路徑。該第一部分的該第一耦接表面與該第二部分的該第二耦接表面形成溝槽,該溝槽沿著該瀑布設備的長度的至少一部分延伸且連接到該第二容室。被引進到該第二部分的該入口的流體填充該第一部分的該第一容室,行進通過該受限流體路徑到該第二容室,且離開介於該第一與第二部分之間的該溝槽,以形成沖洗流體瀑布。
在一些實施例中,提供一種沖洗基材的方法,該方法包括以下步驟:(1)提供瀑布設備,該瀑布設備設以提供沖洗流體到基材,該瀑布設備包括:(a)具有第一寬度的第一部分,具有:(i)第一容室、和該第一容室分離的第二容室、與介於該第一與第二容室之間的受限流體路徑;(ii)第一耦接表面;和(iii)入口開口,該入口開口產生介於該第一耦接表面與該第一容室之間的流體路徑;及(b)具有第二寬度的第二部分,該第二寬度大於該第一寬度,且該第二部分具有:(i)第二耦接表面;和(ii)入口,該入口對準該第一部分的該入口開口,以產生通過該第二部分到該第一容室的流體路徑;其中該第一部分的該第一耦接表面與該第二部分的該第二耦 接表面形成溝槽,該溝槽沿著該瀑布設備的長度的至少一部分延伸且連接到該第二容室;及其中被引進到該第二部分的該入口的流體填充該第一部分的該第一容室,行進通過該受限流體路徑到該第二容室,且離開介於該第一與第二部分之間的該溝槽,以形成沖洗流體瀑布;(2)將基材定位在該瀑布設備的該溝槽的前方;(3)將沖洗流體引導到該第二部分的該入口內以填充該第一部分的該第一容室,以致該沖洗流體行進通過該受限流體路徑到該第二容室,且離開介於該第一與第二部分之間的該溝槽,而形成沖洗流體瀑布;及(4)將該沖洗流體瀑布引導於該基材處,以沖洗該基材。在此提供多種其他態樣。
由以下詳細的說明、隨附的申請專利範圍與伴隨的圖式,本發明的其他特徵與態樣將變得更完全明顯。
100a:瀑布設備
100b:瀑布設備
102:第一(下)部分
104:第二(上)部分
106:主體
108:底板
110:入口
110a:瀑布設備
110b:瀑布設備
112:第一容室
114:第二容室
116:受限流體路徑
118:第一耦接表面
120:第二耦接表面
122:溝槽
124:出口
126:入口開口
128:入口區域
130:相對側壁
132:頂蓋(上側)
134:下部分面
136:上部分面
138:導流件
140:沖洗流體流
200:基材
202:框架或類似結構
300:瀑布
302:彎曲角度
400:系統
402:裝設框架
404a、404b:第一滑動機構
406:樞轉機構
408a、408b:溶劑蒸發輸送機構
410:槽或浴
412:沖洗流體
600:方法
601~604:方塊
第1A圖是根據本發明一或更多個實施例在此提供的瀑布設備的示範實施例的立體圖。
第1B圖繪示根據本發明一或更多個實施例在此提供的類似第1A圖的瀑布設備之替代性瀑布設備。
第1C圖繪示沿著第1A圖的線1C-1C截取的第1A圖的瀑布設備的剖視圖。
第1D圖繪示沿著第1B圖的線1D-1D截取的第1B圖的瀑布設備與入口的剖視圖。
第1E圖繪示第1C圖的剖視圖的放大圖。
第1F圖繪示第1A圖的瀑布設備的出口部分的放大圖。
第1G圖類似第1F圖,但繪示在根據本發明一或更多個實施例的第1A圖的瀑布設備的出口附近的導流件的使用。
第1H圖是根據本發明一或更多個實施例的第1A圖的瀑布設備的第一部分的俯視圖,其中第二部分被移除。
第2圖是根據在此提供之本發明一或更多個實施例的定位以用於沖洗基材的第1A圖的的瀑布設備和第1B圖的瀑布設備的俯視圖。
第3圖是根據本發明一或更多個實施例的第1B圖的瀑布設備的俯視圖,該瀑布設備輸出朝向基材引導的瀑布。
第4圖是根據在此提供的本發明實施例的用以沖洗與/或乾燥基材的示範系統的側視示意圖。
第5圖繪示根據在此提供的本發明一或更多個實施例的示範實施例,其中第1B圖的瀑布設備沒有利用導流件且被旋轉,以致離開瀑布設備的沖洗流體以預定角度撞擊基材。
第6圖是根據本發明實施例所提供之沖洗與/或乾燥基材的示範方法的流程圖。
如前所述,在一些例子中,來自用以沖洗基材的沖洗浴流體且接著進行一清潔製程的顆粒可能會再貼附到基材且污染基材。例如,如果清潔後用於沖洗基材的沖洗浴流體所具有的pH與先前清潔步驟期間所用的化學條件的pH不同,則顆粒可能會再貼附到基材。此外,污染物可能會累積在沖洗槽中且可能會在基材於乾燥期間被移除時再貼附到基材。儘管可藉由添加化學物到沖洗流體來減少這樣的顆粒再貼附,添加化學物到最終沖洗槽可能造成化學物殘留在乾燥之後的基材上。
在此提供的一些實施例中,利用高度均勻的沖洗流體簾幕以提供改善的基材的最終沖洗(諸如馬蘭根尼乾燥)。例如,可在最終沖洗槽上方提供「瀑布」板,以產生高度均勻沖洗流體簾幕,其中該高度均勻沖洗流體簾幕係被毯覆有一溶劑流(例如在氮承載氣體中的異丙醇(IPA)),以沖洗且乾燥在化學機械平坦化(CMP)與/或另一清潔製程之後的基材。雖然被描述成瀑布,可瞭解的是可使用任何適當的沖洗流體(例如去離子水、具有減少表面張力的沖洗試劑的去離子水、注入氣體的去離子水(諸如注入O3、CO2、N2等的去離子水))。在一些實施例中,瀑布是藉由迫使流體流動通過窄平面溝槽(例如被形成在兩板之間)來形成。
在一些實施例中,可藉由將基材浸入到具有化學物(諸如酸或鹼、HCl酸、HF酸、有機鹼、四甲基氫氧化銨(TMAH)、氫氧化銨、另一pH調整劑、或諸如 此類者)的沖洗流體槽內且接著將基材通過瀑布升高到槽外來避免顆粒再貼附,其中該瀑布的頂表面被毯覆有溶劑(諸如N2/IPA氣體混合物)流。所產生的沖洗流體簾幕係有效地從基材沖洗化學物,並且在瀑布上方的N2/IPA氣體可提供馬蘭根尼乾燥而具有減少與/或最小化的顆粒再貼附。
第1A圖是根據本發明一或更多個實施例在此提供的瀑布設備100a的示範實施例的立體圖。如第1A圖所示瀑布設備100a可包括第一(下)部分102,第一(下)部分102耦接到第二(上)部分104。可利用任何適當的耦接機構以耦接第一與第二部分102、104,諸如螺絲、螺栓、黏著劑、與/或諸如此類者。在一些實施例中,第一(下)部分102包括主體106與耦接到主體106的底板108(例如可利用單件式的下部分102或多件式的下部分102)。第二(上)部分104包括入口110,在下文將進一步描述入口110。
第一部分102與/或第二部分104可由任何適當的材料製成,諸如鋁、不銹鋼、石英、聚醚醚酮(PEEK)、上述的組合物、或諸如此類者。可利用其他材料。
第1B圖繪示類似第1A圖的瀑布設備100a之替代性瀑布設備100b。在第1B圖的瀑布設備100b中,入口110是位在瀑布設備100b的相對端附近,如圖所示。
第1C圖繪示沿著第1A圖的線1C-1C截取的瀑布設備100a的剖視圖。第1D圖繪示沿著第1B圖的線1D-1D截取的瀑布設備100b與入口110的剖視圖。第1E圖繪示第1C圖的剖視圖的放大圖,並且第1F圖繪示瀑布設備100a的出口部分的放大圖。第1G圖類似第1F圖,但繪示在瀑布設備100a的出口附近使用的導流件(以下將進一步描述)。第1H圖是瀑布設備100a的第一(下)部分102的俯視圖,其中第二(上)部分104被移除。
參照第1C圖與第1E圖,瀑布設備100a的第一部分102包括第一容室112,第一容室112藉由受限流體路徑116與第二容室114分離。當第一與第二部分102、104經由第一部分102的第一耦接表面118及第二部分104的第二耦接表面120而耦接在一起時,在第一部分102的第一耦接表面118及第二部分104的第二耦接表面120之間形成溝槽112,且該溝槽112從第二容室114延伸到瀑布設備100a(或瀑布設備100b)的出口124。如第1D圖所示,第一部分102包括入口開口126,入口開口126在第一耦接表面118與第一容室112之間產生通過第一部分102的流體路徑。入口110對準第一部分102的入口開口126,以產生通過第二(上)部分104到第一容室112的流體路徑。如以下將進一步描述,被引進到第二部分104的入口110的流體填充第一部分102的第一容室112,行進通過受限流體路徑116 到第二容室114並離開介於第一與第二部分102、104之間的溝槽122,以形成沖洗流體瀑布。
在所顯示的實施例中,第一容室112的容積大於第二容室114的容積。在一些實施例中,第二容室114的容積可等於或大於第一容室112的容積。
在此提供的一些實施例中,第一容室112、第二容室114與受限流體路徑116(與/或溝槽122)具有類似的長度且幾乎延伸第一部分102的整個長度(如第1H圖所示)。例如,第一容室112、第二容室114、受限流體路徑116、與/或溝槽122可以大約等於瀑布設備100a或100b的總長減去用於形成入口區域128與第一部分102的相對側壁130的材料厚度,如第1H圖所示。其他與/或不同的長度可用於第一容室112、第二容室114、受限流體路徑116、與/或溝槽122。
參照第1E圖,在一些實施例中,第一容室112的頂蓋(上側)132可相對於第一部分102的第一耦接表面118呈角度。這樣的配置可減少在沖洗流體與/或第一容室112內的空氣捕獲與/或氣泡形成。例如,在一些實施例中,頂蓋132可具有相對於第一耦接表面118的介於約1與10度之間的角度(例如第1E圖中的水平表面下方)。在其他實施例中,頂蓋132可具有相對於第一耦接表面118的介於約3與6度的角度。在又其他實施例中,頂蓋132可具有相對於第一耦接表面118的大於約3度的角度。可利用更大或更小的頂蓋角度。
第一容室112的示範容積的範圍對於300mm基材而言在約120至約480cm3。第二容室114的示範容積的範圍對於300mm基材而言在約3至約12cm3。可利用其他容室容積。在一些實施例中,第一容室112可具有為第二容室114的容積約40倍的容積。可使用其他容室容積與/或容室容積比例。
受限流體路徑116在從第一容室112行進到第二容室114的沖洗流體中產生壓力增加。然後,當沖洗流體離開受限流體路徑116且擴張到第二容室114內時,沖洗流體壓力減少。這會在第二容室114內造成高度均勻的沖洗流體壓力,並因而在溝槽122內造成高度均勻的沖洗流體壓力。
在一些實施例中,受限流體路徑116可具有小於約2mm的寬度,並且在一些實施例中是介於約0.5至0.8mm。可利用更大或更小的受限流體路徑寬度。
圖上顯示溝槽122主要形成在第一部分102中。例如,可加工第一部分102的第一耦接表面118的一部分以形成溝槽122。在其他實施例中,溝槽122可類似地形成在第二部分的第二耦接表面120中。在又其他實施例中,可藉由從第一與第二耦接表面118、120移除材料來形成溝槽122。
如第1F圖所示,在一些實施中,溝槽122可具有小於約0.5mm的高度h,並且在一些實施例中,是約0.2mm或更小的高度。可利用更大或更小的溝槽高 度。示範溝槽寬度(例如從溝槽出口124到第二容室114的距離)在一些實施例中可以是約20mm或更大,並且在一些實施中可以是約30mm或更大。可利用其他溝槽寬度。
參照第1E~1F圖,在一些實施例中,第一(下)部分102具有比第二(上)部分104更小的寬度。例如,溝槽122的頂部在出口124處延伸得比在溝槽122的底部處更遠(例如第1F圖中的距離d)。在一些實施例中,距離d可以是約5mm或更小,並且在一些實施例中,可以是約2至3mm。可使用其他距離。在一或更多個實施例中,第一與第二部分102、104的端部在溝槽122的出口124處終止成具有如圖所示的尖銳邊緣。例如,下部分面134與/或上部分面136可相對於溝槽122呈角度,以產生尖銳的終止邊緣。示範角度的範圍是相對於溝槽122從30至60度,但也可使用其他角度。在一些實施例中,尖銳邊緣的使用已經被發現可減少沖洗流體在邊緣/流體界面處的附著性,並且可改善在出口124處的沖洗流體流速、壓力、與/或噴灑圖案均勻性。
參照第1G圖,在一些實施例中,導流件138可耦接到第二部分104及/或形成為第二部分104的一部分,以再導引離開溝槽122的出口124的沖洗流體流140。例如,導流件138可貼附到第二部分104,而以期望角度再導引沖洗流體流140(例如向下)。在一些實施例中,沖洗流體流140可在溝槽122的路徑下方被再 導引而呈約40至60度的角度,並且在一些實施例中,被再導引而呈約45至50度的角度,但也可使用其他角度。以此方式再導引沖洗流體可促進沖洗流體撞擊基材的表面的角度的調整,如以下參照第4~5圖所進一步描述。
第2圖是根據在此提供之本發明一或更多個實施例的定位成用於沖洗基材200的瀑布設備100a和瀑布設備100b的俯視圖。如第2圖所示,當基材200在瀑布設備100a與瀑布設備100b之間移動且通過瀑布設備100a與瀑布設備100b時,瀑布設備100a定位成噴灑沖洗流體於基材200的第一側(例如前側或元件側)上,並且瀑布設備100b定位成噴灑沖洗流體於基材200的第二側(例如背側)上。可使用框架或類似結構202(圖上顯示成虛線)來定位瀑布設備100a與/或100b。參照第4圖於下文描述用以支撐瀑布設備100a與100b的示範框架/結構,且該示範框架/結構可用以調整下述一或多者:基材200與各個瀑布設備之間的間隙、各個瀑布設備的高度、與/或各個瀑布設備的角度或旋轉。
在第2圖的實施例中,各個瀑布設備100a、100b的溝槽122比被各個瀑布設備100a、100b沖洗的基材200的直徑更長。這可補償各瀑布設備100a、100b之瀑布輸出的外邊緣朝向瀑布中心的彎曲,此彎曲是由外邊緣處的毛細作用所造成(例如在瀑布的外緣處的沖洗流體由於表面張力被拉引朝向瀑布的整體或中心區域中的沖洗流體)。例如,第3圖是瀑布設備100b的俯視 圖,該瀑布設備100b輸出朝向基材200引導的瀑布300。如第3圖所示,當溝槽122輸出瀑布300時,瀑布300的外邊緣會被彎曲朝向瀑布300的中心,如圖所示的彎曲角度302。在瀑布300的邊緣處的彎曲的量取決於許多因素,諸如表面張力與/或沖洗流體的速度、溝槽122的高度、溝槽122的長度、沖洗流體的流速、溝槽122到基材的水平距離、流體密度、或諸如此類者。亦值得注意的是當基材200越靠近瀑布設備100b時,彎曲角度對基材200覆蓋率的效應越小。
為了補償上述彎曲角度,在一些實施例中,瀑布設備110a與/或110b的溝槽122的長度可以是比以瀑布設備100a與/或100b來沖洗的基材200的直徑更長約10至100mm,並且在一些實施例中是更長約30至70mm。(在一些實施例中,第一容室112、第二容室114與/或受限流體路徑116可具有相同或類似的長度。)例如,對於300mm基材而言,在一些實施例中,瀑布設備100a與/或100b的溝槽122的長度可以是約310至400mm,並且在一些實施例中是約330至370mm。可利用更長或更短的溝槽長度。在一些實施例中,可調整沖洗流體表面張力、沖洗流體速度/流速、溝槽高度等,以減少彎曲角度。例如可使用較低的表面張力沖洗流體與/或較高的流速,可減少溝槽高度,可利用較高密度的沖洗流體等。
第4圖是根據本發明實施例的用以沖洗與/或乾燥基材的示範系統400的側視示意圖。參照第4圖,顯示瀑布設備100a和100b耦接到裝設框架402。裝設框架402容許瀑布設備100a和100b之間高度、距離與/或旋轉的調整。例如,可利用第一滑動機構404a與404b(諸如可調整的夾具、滑動軸承、調整螺絲或螺栓、或諸如此類者)以調整瀑布設備100a和100b的高度與/或其之間間隔。類似地,可利用樞轉機構406(諸如溝槽化導引件)以調整各個瀑布設備100a和100b的旋轉。裝設框架402可由任何適當的材料形成,諸如鋁、不銹鋼、PEEK、上述的組合、或諸如此類者。
在第4圖的實施例中,各個瀑布設備100a和100b利用導流件138,以引導瀑布設備100a和100b供應的沖洗流體以期望角度朝向基材200。在一些實施例中,在基材沖洗期間,沖洗流體可以介於約40與60度之間的角度撞擊基材200,並且在一些實施例中是約45~50度(相對於基材200的主表面或由第4圖中的垂直面)。當利用導流件138時,各個瀑布設備100a和100b可約水平地定向,如第4圖所示(例如約垂直於基材200)。第5圖繪示一示範實施例,其中瀑布設備100b沒有利用導流件138且被旋轉,以致離開溝槽122的沖洗流體以一預定角度撞擊基材200。
參照第4圖,在一些實施例中,系統400可包括溶劑蒸發輸送機構408a和408b,以輸送溶劑蒸氣到 沖洗流體/基材界面,而影響基材200的馬蘭根尼乾燥。在利用系統400的馬蘭根尼乾燥期間,可與沖洗流體溶混的溶劑蒸氣(諸如IPA)被引進到各個流體新月形體,其中該些流體新月形體是在基材200被升高通過由瀑布設備100a和100b提供的瀑布時形成。溶劑蒸氣沿著沖洗流體的表面被吸收,經吸收的蒸氣的濃度在各個新月形體的尖端處較高。經吸收的蒸氣的較高濃度造成表面張力在各個新月形體的尖端處比在沖洗流體的整體中更低,使得沖洗流體從各個乾燥新月形體流動朝向沖洗流體。這樣的流動稱為「馬蘭根尼」流動,並且可利用這樣的流動以達到基材乾燥而不會在基材上留下條斑、斑點或沖洗流體殘餘物。可瞭解的是,無論是否有執行基材乾燥,可利用瀑布設備100a與/或100b以沖洗基材。
在一些實施例中,可利用系統400以對從槽或浴410被移除的基材進行馬蘭根尼乾燥,其中槽或浴410含有沖洗流體412。在一或更多個實施例中,在基材沖洗期間,可藉由將基材200浸入到槽410中的沖洗流體412內且藉由添加化學物(諸如酸或鹼、有機鹼、TMAH、氫氧化銨、另一pH調整劑、或諸如此類者)到槽410內的沖洗流體412來避免顆粒再貼附。接著可使基材200通過來自瀑布設備100a和100b的瀑布而升高到槽410外,以進行沖洗與/或馬蘭根尼乾燥,如以上所討論。從各個瀑布100a、100b所產生的沖洗流體簾幕係有效地從基材200沖洗化學物,並且各個瀑布上方的 N2/IPA氣體可提供馬蘭根尼乾燥而具有減少與/或最小化的顆粒再貼附。
第6圖是根據本發明實施例所提供之沖洗與/或乾燥基材的示範方法600的流程圖。參照第6圖,在方塊601,瀑布設備100a與/或100b被定位成使得由瀑布設備100a與/或100b所產生的沖洗流體以一期望角度撞擊基材。例如,可使各個瀑布設備100a和100b呈一角度,且/或可利用導流件138將由溝槽122輸出的沖洗流體於基材200處以一期望角度引導(例如,在一些實施例中,相對於正被沖洗的表面為40~60度)。
在方塊602,沖洗流體被提供到各個瀑布設備100a和100b的入口110。沖洗流體行進通過入口110到第一容室112,通過受限流體路徑116到第二容室114,且從第二容室114通過溝槽122以形成撞擊基材200的沖洗流體瀑布。被提供到各個瀑布設備100a和100b的入口110的示範流速的範圍是從約4至約8公升/分鐘,並且在一些實施例中是約5至約6公升/分鐘。可利用其他流速。流速可取決於諸如溝槽高度、溝槽寬度、沖洗流體的表面張力、瀑布設備與基材之間的距離、沖洗流體撞擊基材的角度等的因素。
在一些實施例中,在方塊603,可將溶劑蒸氣(諸如IPA)引導於各個瀑布/基材界面,以影響基材的馬蘭根尼乾燥。
在方塊604,基材200移動通過瀑布設備100a與/或100b(例如在瀑布設備100a及100b之間),以沖洗與/或乾燥基材200。
各個瀑布設備100a和100b可提供高度均勻流動的沖洗流體簾幕,該高度均勻流動的沖洗流體簾幕可橫跨整個基材直徑。各個瀑布設備100a和100b可在寬廣的流速窗口中提供均勻的溝槽離開速度,同時減少與/或最小化成本、空間與壓降。此外,透過使用導流件與/或瀑布設備以呈角度,可調整流體流撞擊基材的角度。可使用例如裝設框架402來調整瀑布設備的流動出口與基材表面之間的水平間隙。
系統400與/或瀑布設備100a與/或100b可產生均勻的沖洗流體簾幕(瀑布),基材可被移動通過該均勻的沖洗流體簾幕(瀑布),而有效地沖洗基材的兩側。在沖洗流體簾幕上方添加溶劑氣體流(諸如氮/IPA)實現透過馬蘭根尼製程的有效基材乾燥。可透過跨瀑布設備100a與/或100b之長度(例如經由溝槽122)上的均勻沖洗流體流來提供基材之強健的沖洗與乾燥。
當沖洗流體接觸基材200時,離開瀑布設備100a或100b的沖洗流體的角度會影響沖洗流體簾幕的新月形體形狀。在一些實施例中,離開瀑布100a或100b而約垂直地撞擊基材200的純水平流可產生大且不穩定的新月形體。相對於基材表面之約40與60度之間的角度 可在基材上產生更穩定的新月形體,與/或可更有助於馬蘭根尼乾燥應用。
沖洗流體離開瀑布100a或100b的角度可以一些方式受到控制。例如,導流件138可被貼附到瀑布設備100a或100b。可將各種角度加工到導流件138內。在一些實施例中,導流件138可直接地被加工到瀑布設備100a或100b的出口124中。
如第4圖所示,瀑布設備100a和100b可被貼附到裝設框架402,該裝設框架402容許瀑布設備100a/100b與基材200之間的距離的調整。在一些實施例中,瀑布設備100a與瀑布設備100b之間的(水平)間隙可以是約10至30mm。可利用其他間隙。
在一些實施例中,裝設框架402可容許溶劑蒸氣(例如N2/IPA)輸送機構408a-b相對於瀑布設備100a或100b的位置的調整,以改善與/或最佳化溶劑在瀑布沖洗基材所形成的任何新月形體上的影響的位置與/或角度。示範溶劑蒸氣影響角度與/或速率的範圍是從約40至約80度,並且在一些實施例中是約55至65度(對於水平定向的基材而言從水平來看),且約3至12公升/分鐘,並且在一些實施例中是從約4.5至6公升/分鐘。可利用其他溶劑蒸氣影響角度與/或速率。
如所述,瀑布設備100a和100b可提供跨基材的整個表面的高度均勻的沖洗流體(例如在一些實施例中小於約1%的流速變化)。更均勻的沖洗流體流可產 生基材上更強健的沖洗與乾燥製程。此外,可減少瀑布設備100a與/或100b內的空氣/氣泡形成。
大致上,第一與第二容室112、114可以是三角形、圓形或任何他適當的形狀。在一些實施例中,受限流體路徑116可包括一系列開口(而不是單一開口),該系列開口延伸溝槽122的長度。在一些實施例中,可藉由使用鋸齒(saw-tooth)或類似形狀的間隔物來形成溝槽122,該間隔物提供橫越瀑布設備的長度的一系列開口(而不是連續的開口)。例如,在一些實施例中,可在第一與第二耦接表面118和120之間利用鋸齒形狀的間隔物,以產生橫越溝槽122的一系列開口(而不是單一開口)。
儘管瀑布設備100a與/或100b已經被描述成使用兩個容室,可瞭解的是額外的容室可被利用(例如被受限流體路徑耦接的3、4或更多個容室)。
在一些實施例中,瀑布設備100a與/或100b的入口可被定位在第二部分104的其他位置中或在第一部分102上(例如直接地饋送第一容室112)。在一些實施例中,一種設以提供沖洗流體到基材的瀑布設備可包括:(1)第一部分,具有(a)第一容室、和第一容室分離的第二容室、與介於該第一與第二容室之間的受限流體路徑;(b)第一耦接表面;和(c)入口開口,該入口開口產生到該第一容室的流體路徑;及(2)第二部分,具有第二耦接表面。該第一部分的該第一耦接表面與該第二部 分的該第二耦接表面形成溝槽,該溝槽沿著該瀑布設備的長度的至少一部分延伸且連接到該第二容室。被引進到該第一部分的該入口開口的流體填充該第一部分的該第一容室,行進通過該受限流體路徑到該第二容室,且離開介於該第一與第二部分之間的該溝槽,以形成沖洗流體瀑布。在一些實施例中,可將基材定位在該瀑布設備的該溝槽的前方,並且可將沖洗流體引導到該第一部分的該入口開口內以填充該第一部分的該第一容室,以致該沖洗流體行進通過該受限流體路徑到該第二容室,且離開介於該第一與第二部分之間的該溝槽,而形成沖洗流體瀑布。可將該沖洗流體瀑布引導在該基材處,以沖洗該基材。
因此,儘管已經結合示範實施例揭示本發明,但應瞭解的是其他實施例可落入本發明的範疇內,如以下隨附的申請專利範圍所界定。
100a:瀑布設備
102:第一(下)部分
104:第二(上)部分
106:主體
108:底板
112:第一容室
114:第二容室
116:受限流體路徑
118:第一耦接表面
120:第二耦接表面
122:溝槽
124:出口
132:頂蓋(上側)

Claims (20)

  1. 一種設以提供沖洗流體到基材的瀑布設備,包括:一下部分,具有:一第一寬度;一第一容室、和該第一容室分離且位在該第一容室上方的一第二容室、與在該第一與第二容室之間延伸的一受限流體路徑;一第一表面,位在該下部分的一上側上;和一入口開口,該入口開口產生介於該第一表面與該第一容室之間的一流體路徑;及一上部分,至少部分耦接該下部分,該上部分具有:一第二寬度,大於該第一寬度;一第二表面,位在該上部分的一下側上;和一入口,該入口對準該下部分的該入口開口,以產生通過該上部分到該第一容室的一流體路徑;其中該下部分的該第一表面與該上部分的該第二表面形成一溝槽,該溝槽沿著該瀑布設備的長度的至少一部分延伸且連接到該第二容室;及其中被引進到該上部分的該入口的流體填充該下部分的該第一容室,行進通過該受限流體路徑到該 第二容室,且離開介於該上部分與該下部分之間的該溝槽,以形成一沖洗流體瀑布。
  2. 如請求項1所述之瀑布設備,其中形成在該上部分與該下部分之間的該溝槽的一長度大於以該瀑布設備來沖洗的一基材的一直徑。
  3. 如請求項2所述之瀑布設備,其中該溝槽的一長度比以該瀑布設備來沖洗的一基材的一直徑長約10至100mm。
  4. 如請求項3所述之瀑布設備,其中該溝槽的一長度比以該瀑布設備來沖洗的一基材的一直徑長約30至70mm。
  5. 如請求項2所述之瀑布設備,其中該溝槽的長度是約310至400mm。
  6. 如請求項5所述之瀑布設備,其中該溝槽的長度是約330至370mm。
  7. 如請求項1所述之瀑布設備,其中該溝槽的一高度是約小於0.5mm。
  8. 如請求項7所述之瀑布設備,其中該溝槽的一高度是小於約0.2mm。
  9. 如請求項1所述之瀑布設備,其中該第一容室包括一第一側、和該第一側相對的一第二側、及在該第一側與該第二側之間延伸的一第三側,其中該第 一側比該第二側更短,並且該第三側以相對於該下部分的該第一表面的一角度在該第一與第二側之間延伸。
  10. 如請求項9所述之瀑布設備,其中該第三側相對於該第一表面的該角度是介於約1與10度之間。
  11. 如請求項10所述之瀑布設備,其中該第三側相對於該第一表面的該角度是介於約3與6度之間。
  12. 如請求項1所述之瀑布設備,其中該受限流體路徑的至少一者的一長度等於該溝槽的一長度,並且該第一與第二容室的一長度等於該溝槽的一長度。
  13. 如請求項1所述之瀑布設備,其中該上部分的該第二表面的一寬度大於該下部分的該第一表面的一寬度,以致行進通過在該第一與第二表面之間形成的該溝槽的流體在該第二表面之前不接觸該第一表面。
  14. 如請求項1所述之瀑布設備,其中該上部分包括一導流件,該導流件定位在該溝槽的一端部處而再引導沖洗流體能以相對於該上部分的該第二表面的一角度流動通過該溝槽。
  15. 如請求項14所述之瀑布設備,其中該角度相對於該第二表面是約40至60度。
  16. 一種設以沖洗基材的系統,包括:一前側瀑布設備;一背側瀑布設備;及一裝設機構,該裝設機構將該前側瀑布設備與該背側瀑布設備可調整地定位成相隔一預定距離,以容許一基材在一沖洗操作期間能通過該前側瀑布設備與該背側瀑布設備之間;其中該前側瀑布設備與該背側瀑布設備各包括:一下部分,具有:一第一寬度;一第一容室、和該第一容室分離且位在該第一容室上方的一第二容室、與在該第一與第二容室之間延伸的一受限流體路徑;一第一表面,位在該下部分的一上側上;和一入口開口,該入口開口產生介於該第一表面與該第一容室之間的一流體路徑;及一上部分,至少部分耦接該下部分,且該上部分具有:一第二寬度,大於該第一寬度;一第二表面,位在該上部分的一下側上;和 一入口,該入口對準該下部分的該入口開口,以產生通過該上部分到該第一容室的一流體路徑;其中該下部分的該第一表面與該上部分的該第二表面形成一溝槽,該溝槽沿著該瀑布設備的長度的至少一部分延伸且連接到該第二容室;及其中被引進到該上部分的該入口的流體填充該下部分的該第一容室,行進通過該受限流體路徑到該第二容室,且離開介於該上部分與該下部分之間的該溝槽,以形成一沖洗流體瀑布。
  17. 如請求項16所述之系統,其中該裝設機構容許該前側瀑布設備與該背側瀑布設備的水平、橫向與旋轉位置的調整。
  18. 如請求項17所述之系統,其中介於該前側瀑布設備與該背側瀑布設備之間的該預定距離小於約25mm。
  19. 如請求項16所述之系統,其中在該前側瀑布設備的該上部分與該下部分之間形成的該溝槽的一長度大於以該瀑布設備沖洗的一基材的一直徑。
  20. 一種沖洗基材的方法,包括以下步驟:提供一瀑布設備,該瀑布設備設以提供沖洗流體到一基材,該瀑布設備包括: 一下部分,具有:一第一寬度;一第一容室、和該第一容室分離且位在該第一容室上方的一第二容室、與在該第一與第二容室之間延伸的一受限流體路徑;一第一表面,位在該下部分的一上側上;和一入口開口,該入口開口產生介於該第一表面與該第一容室之間的一流體路徑;及一上部分,至少部分耦接該下部分,該上部分具有:一第二寬度,大於該第一寬度;一第二表面,位在該上部分的一下側上;和一入口,該入口對準該下部分的該入口開口,以產生通過該上部分到該第一容室的一流體路徑;其中該下部分的該第一表面與該上部分的該第二表面形成一溝槽,該溝槽沿著該瀑布設備的長度的至少一部分延伸且連接到該第二容室;及其中被引進到該上部分的該入口的流體填充該下部分的該第一容室,行進通過該受限流體路徑到該第二容室,且離開介於該上部分與該下部分之間的該溝槽,以形成一沖洗流體瀑布; 將一基材定位在該瀑布設備的該溝槽的前方;將沖洗流體引導到該上部分的該入口內以填充該下部分的該第一容室,以致該沖洗流體行進通過該受限流體路徑到該第二容室,且離開介於該上部分與該下部分之間的該溝槽,而形成一沖洗流體瀑布;及將該沖洗流體瀑布引導於該基材處,以沖洗該基材。
TW104142355A 2014-12-19 2015-12-16 設以提供沖洗流體到基材的瀑布設備、設以沖洗基材的系統、及沖洗基材的方法 TWI690372B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462094938P 2014-12-19 2014-12-19
US62/094,938 2014-12-19
US14/626,903 US9859135B2 (en) 2014-12-19 2015-02-19 Substrate rinsing systems and methods
US14/626,903 2015-02-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201628725A TW201628725A (zh) 2016-08-16
TWI690372B true TWI690372B (zh) 2020-04-11

Family

ID=56127441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104142355A TWI690372B (zh) 2014-12-19 2015-12-16 設以提供沖洗流體到基材的瀑布設備、設以沖洗基材的系統、及沖洗基材的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9859135B2 (zh)
JP (1) JP6656255B2 (zh)
KR (1) KR102424625B1 (zh)
CN (1) CN107210249B (zh)
TW (1) TWI690372B (zh)
WO (1) WO2016100242A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180030678A1 (en) * 2016-08-01 2018-02-01 Specialized Pavement Marking, Inc. Striping apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130048765A1 (en) * 2008-02-08 2013-02-28 Arnold Kholodenko Proximity Head Having a Fluid Resistor

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5609305A (en) 1994-09-19 1997-03-11 Vortec Corporation Apparatus for providing an air curtain
US6689215B2 (en) 1998-09-17 2004-02-10 Asml Holdings, N.V. Method and apparatus for mitigating cross-contamination between liquid dispensing jets in close proximity to a surface
US6328814B1 (en) * 1999-03-26 2001-12-11 Applied Materials, Inc. Apparatus for cleaning and drying substrates
KR20010021299A (ko) 1999-08-14 2001-03-15 조셉 제이. 스위니 스크루버에서의 후면부 에칭
US20030192570A1 (en) 2002-04-11 2003-10-16 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for wafer cleaning
US20040031167A1 (en) 2002-06-13 2004-02-19 Stein Nathan D. Single wafer method and apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife
US6770424B2 (en) 2002-12-16 2004-08-03 Asml Holding N.V. Wafer track apparatus and methods for dispensing fluids with rotatable dispense arms
KR20060118526A (ko) 2003-12-19 2006-11-23 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 기판 부착물 제거방법 및 기판 건조방법 및 그 방법을사용하는 기판 부착물 제거장치 및 기판 건조장치
US20060201532A1 (en) 2005-03-14 2006-09-14 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate cleaning system
KR101353490B1 (ko) 2006-07-20 2014-01-27 에프엔에스테크 주식회사 기판 처리장치
US20080163900A1 (en) 2007-01-05 2008-07-10 Douglas Richards Ipa delivery system for drying
JP5140641B2 (ja) 2009-06-29 2013-02-06 株式会社荏原製作所 基板処理方法及び基板処理装置
JP5494146B2 (ja) * 2010-04-05 2014-05-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US8869422B2 (en) * 2012-04-27 2014-10-28 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for marangoni substrate drying using a vapor knife manifold
US20160178279A1 (en) 2014-12-19 2016-06-23 Applied Materials, Inc. Substrate edge residue removal systems, apparatus, and methods
US9984867B2 (en) 2014-12-19 2018-05-29 Applied Materials, Inc. Systems and methods for rinsing and drying substrates
US20160201986A1 (en) 2015-01-09 2016-07-14 Applied Materials, Inc. Substrate holder assembly, apparatus, and methods
US9352471B1 (en) 2015-01-21 2016-05-31 Applied Materials, Inc. Substrate gripper apparatus and methods

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130048765A1 (en) * 2008-02-08 2013-02-28 Arnold Kholodenko Proximity Head Having a Fluid Resistor

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016100242A1 (en) 2016-06-23
TW201628725A (zh) 2016-08-16
JP2018506844A (ja) 2018-03-08
US9859135B2 (en) 2018-01-02
KR102424625B1 (ko) 2022-07-25
CN107210249B (zh) 2020-09-18
JP6656255B2 (ja) 2020-03-04
CN107210249A (zh) 2017-09-26
KR20170096161A (ko) 2017-08-23
US20160175857A1 (en) 2016-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8322045B2 (en) Single wafer apparatus for drying semiconductor substrates using an inert gas air-knife
EP1583136B1 (en) Control of ambient environment during wafer drying using proximity head
AU2006331080B2 (en) Device, system and method for treating the surfaces of substrates
WO2016082419A1 (zh) 液刀清洗装置
JP2010535618A (ja) 一種類以上の処理流体により超小型電子半製品をプロセス処理すべく使用されるツールにおける隔壁板およびベンチュリ状封じ込めシステムのための洗浄方法および関連装置
TW201719738A (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
TWI690372B (zh) 設以提供沖洗流體到基材的瀑布設備、設以沖洗基材的系統、及沖洗基材的方法
US20150343495A1 (en) Apparatus and methods for treating substrates
US20180138059A1 (en) Substrate liquid processing apparatus and method
JP2004221244A5 (zh)
CN109373743B (zh) 风刀及采用该风刀的干燥装置
KR20080088916A (ko) 반도체 제조 장치 및 그를 이용한 반도체 제조 방법
KR101618807B1 (ko) 분사장치
TWI729237B (zh) 離子束裝置的氣體注入系統及製造其系統的萃取板的方法
KR20190093663A (ko) 기판 상의 균일한 액체 유동 분배를 위한 스프레이 바 설계
JP5111999B2 (ja) 基板処理装置
US7926494B2 (en) Bernoulli blade
TWI559432B (zh) Substrate processing device
JP4364744B2 (ja) エッチング装置及びエッチング方法
KR200305052Y1 (ko) 슬릿형 유체 분사 장치
TWM482444U (zh) 流體噴頭及流體噴頭裝置
JP2011183288A (ja) 表面処理用ノズル装置
CN215496623U (zh) 一种等离子体导流系统及等离子体处理装置
KR101290679B1 (ko) 기판 건조 장치 및 그의 제어 방법
KR102672854B1 (ko) 기판 세정 장치