TWI690213B - Planar module sound device - Google Patents
Planar module sound device Download PDFInfo
- Publication number
- TWI690213B TWI690213B TW107115751A TW107115751A TWI690213B TW I690213 B TWI690213 B TW I690213B TW 107115751 A TW107115751 A TW 107115751A TW 107115751 A TW107115751 A TW 107115751A TW I690213 B TWI690213 B TW I690213B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- sound
- connection device
- film substrate
- modules
- module
- Prior art date
Links
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 claims abstract description 36
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920009405 Polyvinylidenefluoride (PVDF) Film Polymers 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
Description
本發明有關於一種模組化平面音響,特別是指一種採用無線連接方式,且設置於室內牆面、天花板或地板等平面安裝區域的模組化平面音響。 The present invention relates to a modular planar sound, in particular to a modular planar sound that adopts a wireless connection and is installed in a plane installation area such as an indoor wall, ceiling or floor.
現有的音響系統多數由音源裝置、擴大機以及多個不同揚聲器所組成,且其中擴大機以及揚聲器分別設計成箱體結構,因此只能單獨設置在室內空間,而無法整合到室內牆面、天花板或地板等平面安裝區域中。 Most existing audio systems are composed of a sound source device, an amplifier, and multiple different speakers, and the amplifier and the speakers are respectively designed as a box structure, so they can only be installed in the indoor space separately, and cannot be integrated into the indoor wall and ceiling Or in a flat installation area such as a floor.
現有部分音響系統採用平面式的揚聲器,然而現有的平面揚聲器因發聲元件或單體的限制,具有音頻範圍過小,且發聲效率不佳的問題存在。 Some existing sound systems use flat-type speakers. However, due to the limitation of sound-generating elements or monomers, the existing flat speakers have the problems that the audio range is too small and the sound-efficiency is not good.
音響系統為塑造出立體音效或者是環場音效,必須要由複數個不同的揚聲器分別輸出不同聲道的聲音訊號,方能夠塑造出具有立體臨場感的音場。然而現有的音響系統多採導線連接各個揚聲器和主機,因此對於設置於牆面上的平面式音響系統而言,必須在牆面社設置用以連接主機和各個不同揚聲器的訊號傳輸線,將會使得牆面上的線路結構紊亂,並且接線作業也會變得相當複雜。 In order to create a stereo sound effect or a surround sound effect, the sound system must output sound signals of different channels from a plurality of different speakers to form a sound field with a stereoscopic presence. However, the existing audio system mostly uses wires to connect each speaker and the host. Therefore, for a flat sound system installed on the wall, a signal transmission line for connecting the host and each different speaker must be installed in the wall company, which will make The wiring structure on the wall is disordered, and the wiring operation will become quite complicated.
由於以上原因,造成現有的平面音響系統使用上的種種不便,故如何透過結構改良,以解決前述各項問題,已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。 Due to the above reasons, it causes various inconveniences in the use of the existing flat sound system. Therefore, how to solve the aforementioned problems through structural improvement has become one of the important issues that this business wants to solve.
本發明實施例提供一種模組化平面音響,其中包括:一平面 安裝區域,所述平面安裝區域具有多個安裝區塊;多個音響模組,多個所述音響模組分別能夠選擇性地設置於多個安裝區塊中;一控制主機,所述控制主機透過無線連接方式和多個所述音響模組連接,所述控制主機能夠輸出多個對應多個所述音響模組的聲音訊號,並將多個所述聲音訊號分別傳送至多個所述音響模組,並透過所述音響模組輸出所述聲音訊號;其中每個所述音響模組分別具有一平面框體,每個所述平面框體的形狀及尺寸和所述平面安裝區域的多個所述安裝區塊的形狀及尺寸相配合,使得多個所述平面框體分別能夠安裝於各個安裝區塊上,每個所述平面框體的前側面分別設置一發聲單元;其中每個所述安裝區塊分別設置一第一連接裝置,每個所述音響模組的所述平面框體分別設置一第二連接裝置,每個所述第二連接裝置分別設置於所述平面框體的後側面,且每個所述第二連接裝置設置於所述平面框體上的位置和每個所述平面區塊上的所述第一連接裝置的位置相對應,使得每個所述音響模組設置於任一所述安裝區塊上時,所述第二連接裝置能夠和所述第一連接裝置相互接觸而形成電性連接;其中,每個所述第一連接裝置和每個所述第二連接裝置分別具有至少一組電力接點,所述第一連接裝置的所述電力接點和一電源裝置連接,當每個所述第二連接裝置和所述第一連接裝置連接時,所述第二連接裝置的所述電力接點和所述第一連接裝置的所述電力接點形成電性連接,用以提供所述音響模組所需電力。 An embodiment of the present invention provides a modular plane sound, which includes: a plane An installation area, the plane installation area has a plurality of installation blocks; a plurality of sound modules, a plurality of the sound modules can be selectively arranged in a plurality of installation blocks; a control host, the control host By connecting with a plurality of the sound modules through a wireless connection, the control host can output a plurality of sound signals corresponding to the plurality of sound modules, and transmit the plurality of sound signals to the plurality of sound modules respectively Group, and output the sound signal through the sound module; wherein each sound module has a plane frame body, the shape and size of each plane frame body and the plurality of plane mounting areas The shape and size of the mounting blocks are matched so that a plurality of the plane frames can be installed on each mounting block, and a sound emitting unit is provided on the front side of each plane frame; The mounting block is respectively provided with a first connection device, each of the plane frames of the sound module is respectively provided with a second connection device, and each of the second connection devices is respectively arranged on the plane frame The rear side, and the position where each second connection device is provided on the plane frame corresponds to the position of the first connection device on each plane block, so that each of the acoustic models When the group is arranged on any one of the installation blocks, the second connection device and the first connection device can contact each other to form an electrical connection; wherein, each of the first connection device and each of the The second connection devices respectively have at least one set of power contacts, the power contacts of the first connection device are connected to a power supply device, and when each of the second connection devices is connected to the first connection device, The power contact of the second connection device and the power contact of the first connection device form an electrical connection to provide power required by the sound module.
本發明一優選實施例,其中所述控制主機具有一第一通訊單元,多個所述音響模組分別具有一第二通訊單元,多個所述音響模組分別透過所述第二通訊單元以無線連接方式和所述控制主機的所述第一通訊單元連接。 A preferred embodiment of the present invention, wherein the control host has a first communication unit, a plurality of the sound modules each have a second communication unit, and a plurality of the sound modules respectively pass through the second communication unit The wireless connection mode is connected to the first communication unit of the control host.
本發明一優選實施例,其中每個所述第一連接裝置和每個所述第二連接裝置還分別具有多個訊號接點,當每一所述音響模組安裝於所述安裝區塊上時,每一所述音響模組的所述第二連接裝 置和相對應的所述安裝區塊上的第一連接裝置的多個所述訊號接點能夠相互接觸,用以使得所述安裝區塊能夠透過所述第一連接裝置和所述第二連接裝置的多個所述訊號接點將一操作信息傳送到所述音響模組。 A preferred embodiment of the present invention, wherein each of the first connection device and each of the second connection devices respectively has a plurality of signal contacts, when each of the sound modules is installed on the installation block When the second connection device of each of the sound modules The plurality of signal contacts of the first connection device on the corresponding installation block can be in contact with each other, so that the installation block can be connected to the second connection through the first connection device A plurality of the signal contacts of the device transmit an operation message to the audio module.
本發明一優選實施例,其中所述操作信息包括有每一所述音響模組相對應的所述安裝區塊的位置信息,所述音響模組透過多個所述訊號接點讀取相對應的所述安裝區塊的所述位置信息,並將相對應的所述安裝區塊的位置信息發送到所述控制主機,用以供所述控制主機依據每一所述音響模組相對應的所述安裝區塊的位置信息調整輸出到每一所述音響模組的聲音訊號。 A preferred embodiment of the present invention, wherein the operation information includes position information of the mounting block corresponding to each of the sound modules, and the sound module reads the corresponding through multiple signal contacts The location information of the installation block of the installation block, and send the location information of the corresponding installation block to the control host, for the control host to use the corresponding The position information of the installation block adjusts the sound signal output to each of the sound modules.
本發明一優選實施例,其中所述發聲單元具有薄膜發聲元件、靜電發聲元件、動圈式發音單體的其中之一或其組合。 A preferred embodiment of the present invention, wherein the sound-generating unit has one or a combination of a thin-film sound-emitting element, an electrostatic sound-emitting element, and a moving-coil sounding monomer.
本發明一優選實施例,其中所述薄膜發聲元件包括:一薄膜基材,所述薄膜基材具有相對的上側面與下側面,且所述薄膜基材的上側面與下側面分別能夠界定出至少一工作區域;兩導電層,所述兩導電層分別設置於所述薄膜基材的上側面與下側面上,且至少覆蓋所述薄膜基材位於至少一所述工作區域內的所述上側面與所述下側面;兩導電條,兩所述導電條分別設置於該薄膜基材相對的兩側面;兩所述導電條彼此相對且分別沿著至少一所述工作區域的邊緣設置於該薄膜基材的側邊;以及兩導電元件,兩所述導電元件分別設置於兩所述導電條相對於該薄膜基材的一側面,兩所述導電元件呈和兩所述導電條相對應的形狀,且覆蓋接觸於兩所述導電條相對於該薄膜基材的一側面;兩所述導電元件分別和一音源訊號電性連接。 A preferred embodiment of the present invention, wherein the film sound-generating element includes: a film substrate, the film substrate has opposite upper and lower sides, and the upper and lower sides of the film substrate can be defined respectively At least one working area; two conductive layers respectively disposed on the upper side and the lower side of the film substrate, and at least covering the upper side of the film substrate in at least one of the working areas Side surface and the lower side surface; two conductive strips, the two conductive strips are respectively disposed on two opposite sides of the film substrate; the two conductive strips are opposed to each other and are respectively disposed on the edge of at least one working area The side of the film substrate; and two conductive elements, the two conductive elements are respectively disposed on one side of the two conductive strips relative to the film substrate, the two conductive elements are corresponding to the two conductive strips It is shaped and covers one side of two conductive strips relative to the film substrate; the two conductive elements are electrically connected to an audio signal respectively.
本發明一優選實施例,其中所述薄膜發聲元件平貼設置於所述平面框體的前側面上。 A preferred embodiment of the present invention, wherein the film sound-generating element is flatly arranged on the front side of the plane frame body.
本發明一優選實施例,其中所述薄膜基材為聚偏二氟乙烯(PVDF)薄膜,且兩所述導電層為金屬薄膜或金屬氧化物薄膜。 A preferred embodiment of the present invention, wherein the film substrate is a polyvinylidene fluoride (PVDF) film, and the two conductive layers are metal films or metal oxide films.
本發明一優選實施例,其中兩所述導電條為導電膠,或為以電鍍方式設置於兩所述導電層表面的金屬導體層。 A preferred embodiment of the present invention, wherein the two conductive strips are conductive adhesives, or metal conductor layers disposed on the surfaces of the two conductive layers by electroplating.
本發明一優選實施例,其中進一步包括一框體結構,所述框體結構設置於所述薄膜基材位於所述工作區域邊緣的位置,所述框體結構包括:一下框體及一上框體,所述上框體與下框體相對地設置於所述薄膜基材工作區域邊緣位置的上側面與下側面,且相對地夾合於所述薄膜基材的上側面與下側面,藉以固定所述薄膜基材;其中所述下框體面向所述薄膜基材的一側具有一頂面,所述頂面中央具有一卡槽,所述上框體面向所述薄膜基材的一側具有一底面,所述底面具有一和所述卡槽對應的卡合凸緣,所述上框體與所述下框體相對夾合時,所述卡合凸緣能夠卡合於所述卡槽中,且將所述薄膜基材對應所述卡合凸緣及所述卡槽位置處的材料擠壓卡入於所述卡槽中,且使得所述薄膜基材對應於卡合凸緣及所述卡槽位置處的材料形成與所述卡合凸緣及卡槽相對應的凹凸形狀。 A preferred embodiment of the present invention further includes a frame structure disposed at a position where the film substrate is located at the edge of the working area. The frame structure includes: a lower frame and an upper frame The upper frame and the lower frame are disposed on the upper side and the lower side of the edge position of the working area of the film substrate oppositely, and are relatively sandwiched between the upper side and the lower side of the film substrate, thereby Fixing the film substrate; wherein the side of the lower frame facing the film substrate has a top surface, the top surface has a slot in the center, and the upper frame faces a side of the film substrate The side has a bottom surface, the bottom mask has an engaging flange corresponding to the clamping slot, and when the upper frame body and the lower frame body are relatively clamped, the engaging flange can be engaged with the In the slot, and press the material of the film substrate corresponding to the engagement flange and the position of the slot into the slot, and make the film substrate correspond to the engagement protrusion The material at the position of the rim and the slot forms a concave-convex shape corresponding to the engaging flange and the slot.
本發明一優選實施例,其中每個所述安裝區塊上分別設置有第一連接裝置,每個所述音響模組上分別設置一第二連接裝置,所述第二連接裝置設置於所述平面框體的所述後側面和所述第一連接裝置相對應的位置,使得所述音響模組設置於所述安裝區塊上時,所述第二連接裝置能夠和所述第一連接裝置相接觸;其中所述第一連接裝置和一電源連接,所述第一連接裝置和所述第二連接裝置具有至少一組電力接點,用以使得所述電源提供的電力能夠經由所述電力接點傳導至所述音響模組。 A preferred embodiment of the present invention, wherein each of the installation blocks is respectively provided with a first connection device, and each of the sound modules is provided with a second connection device, the second connection device is provided on the The positions of the rear side of the planar frame and the first connection device are such that when the sound module is installed on the mounting block, the second connection device can be connected to the first connection device Contact; wherein the first connection device is connected to a power source, the first connection device and the second connection device have at least one set of power contacts to enable the power provided by the power source to pass through the power The contact is conducted to the sound module.
本發明一優選實施例,其中所述平面框體的所述前側面還設置一顯示裝置,用以顯示所述音響模組的操作狀態。 A preferred embodiment of the present invention, wherein the front side of the planar frame is further provided with a display device for displaying the operation state of the sound module.
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。 In order to further understand the features and technical contents of the present invention, please refer to the following detailed description and drawings of the present invention. However, the drawings are provided for reference and explanation only, and are not intended to limit the present invention.
1‧‧‧模組化平面音響 1‧‧‧Modular flat sound
10‧‧‧平面安裝區域 10‧‧‧Plane installation area
11‧‧‧安裝區塊 11‧‧‧Installation block
12‧‧‧第一連接裝置 12‧‧‧First connection device
121‧‧‧接觸端子 121‧‧‧Contact terminal
122‧‧‧電力接點 122‧‧‧Electricity contact
123‧‧‧訊號接點 123‧‧‧Signal contact
13‧‧‧吊掛構件 13‧‧‧Hanging components
14‧‧‧記錄單元 14‧‧‧Recording unit
20‧‧‧控制主機 20‧‧‧Control host
21‧‧‧音訊處理單元 21‧‧‧Audio processing unit
22‧‧‧類比數位轉換器 22‧‧‧Analog to Digital Converter
23‧‧‧控制及處理模組 23‧‧‧Control and processing module
24‧‧‧第一通訊單元 24‧‧‧ First communication unit
241‧‧‧第一通訊天線 241‧‧‧First communication antenna
30‧‧‧音響模組 30‧‧‧Audio module
301‧‧‧第二通訊單元 301‧‧‧Second Communication Unit
302‧‧‧控制單元 302‧‧‧Control unit
303‧‧‧數位類比轉換器 303‧‧‧Digital analog converter
304‧‧‧放大電路 304‧‧‧Amplifying circuit
305‧‧‧第二通訊天線 305‧‧‧The second communication antenna
31‧‧‧平面框體 31‧‧‧Plane frame
311‧‧‧前側面 311‧‧‧Front side
312‧‧‧後側面 312‧‧‧back side
313‧‧‧吊掛孔 313‧‧‧Hanging hole
32、32a、32b、32c‧‧‧發聲單元 32, 32a, 32b, 32c ‧‧‧ sounding unit
33‧‧‧薄膜發聲元件 33‧‧‧film sound-generating components
331‧‧‧薄膜基材 331‧‧‧ film substrate
331a‧‧‧工作區域 331a‧‧‧Working area
332‧‧‧導電層 332‧‧‧conductive layer
333‧‧‧導電膠 333‧‧‧ conductive adhesive
334‧‧‧導電元件 334‧‧‧Conducting element
334a‧‧‧延伸部 334a‧‧‧Extension
334b‧‧‧導電接點 334b‧‧‧conductive contact
34‧‧‧靜電發聲元件 34‧‧‧Electrostatic sound generator
35‧‧‧動圈式發音單體 35‧‧‧ moving coil pronunciation monomer
36‧‧‧顯示單元 36‧‧‧Display unit
361‧‧‧顯示元件 361‧‧‧Display element
37‧‧‧第二連接裝置 37‧‧‧Second connection device
371‧‧‧接觸端子 371‧‧‧Contact terminal
372‧‧‧電力接點 372‧‧‧Electricity contact
373‧‧‧信號接點 373‧‧‧Signal contact
38‧‧‧框體結構 38‧‧‧Frame structure
381‧‧‧上框體 381‧‧‧Upper frame
381a‧‧‧卡合凸緣 381a‧‧‧Snap flange
382‧‧‧下框體 382‧‧‧Lower frame
382a‧‧‧卡槽 382a‧‧‧Card slot
40‧‧‧音源裝置 40‧‧‧Audio source device
50‧‧‧配件模組 50‧‧‧Accessories Module
60‧‧‧平面顯示裝置 60‧‧‧Flat display device
70‧‧‧用戶端電子設備 70‧‧‧User-end electronic equipment
80‧‧‧媒體主機 80‧‧‧Media Host
圖1為本發明模組化平面音響的組合平面示意圖。 FIG. 1 is a schematic plan view of a combination of modular planar sound of the present invention.
圖2為本發明模組化平面音響的系統方塊示意圖。 FIG. 2 is a block diagram of the system of the modular flat sound of the present invention.
圖3為本發明模組化平面音響的一具體實施例的局部立體分解圖。 FIG. 3 is a partial perspective exploded view of a specific embodiment of the modular planar sound of the present invention.
圖3A及圖3B分別從圖3的III A及III B部分所取的局部放大立體圖。 3A and 3B are partially enlarged perspective views taken from parts III A and III B of FIG. 3, respectively.
圖4為本發明模組化平面音響所使用的音響模組從背面角度所取的立體圖。 FIG. 4 is a perspective view of the sound module used in the modular flat sound of the present invention taken from the back angle.
圖5為本發明模組化平面音響所使用的控制主機的電路系統方塊圖。 FIG. 5 is a block diagram of the circuit system of the control host used in the modular flat sound of the present invention.
圖6為本發明模組化平面音響所使用的音響模組的電路系統方塊圖。 FIG. 6 is a block diagram of a circuit system of an audio module used in the modularized planar sound of the present invention.
圖7為本發明模組化平面音響所使用的音響模組的側剖面圖。 FIG. 7 is a side cross-sectional view of an acoustic module used in the modular flat acoustic of the present invention.
圖8為本發明模組化平面音響所使用的薄膜發聲元件的剖面構造示意圖。 8 is a schematic cross-sectional structure diagram of a thin-film sound-emitting element used in the modularized planar sound of the present invention.
圖9為本發明模組化平面音響所使用的薄膜發聲元件的立體分解構造示意圖。 FIG. 9 is a three-dimensional exploded structural schematic diagram of a thin-film sound-emitting element used in the modular planar sound of the present invention.
圖10為本發明模組化平面音響所使用的薄膜發聲元件的另一具體實施例的剖面構造示意圖。 FIG. 10 is a schematic cross-sectional structure diagram of another embodiment of the thin-film sound-emitting device used in the modular planar sound of the present invention.
圖11為本發明模組化平面音響所使用的第一連接裝置和第二連接裝置的接觸端子腳位構造示意圖。 FIG. 11 is a schematic diagram of the pin structure of the contact terminals of the first connection device and the second connection device used in the modular planar sound of the present invention.
如圖1、圖2及圖3所示,本發明提供一種無線連接的模組化平面音響1,其中包括一平面安裝區域10、多個音響模組30、及一控制主機20。其中多個所述音響模組30分別安裝於所述平面安裝區域10上,且多個音響模組30分別透過無線連接方式和所述控制主機20連接,且由控制主機20透過無線傳輸方式將多個對應於每個所述音響模組30的的聲音訊號輸出到多個所述音響模組
30,並由各個所述音響模組30將相對應的所述聲音訊號輸出。
As shown in FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3, the present invention provides a wirelessly connected modular
如圖3所示,其中,所述平面安裝區域10為一平板狀的結構體,所述平面安裝區域10提供一大面積的平面部,且所述平面安裝區域10的平面部區隔為多個安裝區塊11。該實施例中,平面安裝區域10可以為室內隔間的牆壁、天花板、甚至於地板等具有大範圍平面的結構物,且平面安裝區域10的上的多個所述安裝區塊11分別呈矩形,且每個所述安裝區塊11的面積彼此相等。並且每一所述音響模組30的形狀及尺寸和安裝區塊11相互配合,而能夠安裝於多個所述安裝區塊11上。
As shown in FIG. 3, wherein the
該實施例中,每個所述安裝區塊11朝向音響模組30的一表面分別設置有多個吊掛構件13(如圖3A所示),用以將音響模組30定位於各個安裝區塊11上,同時每一個安裝區塊11的表面還進一步設置一第一連接裝置12(如圖3B所示),用以使得每一安裝區塊11能夠和音響模組30達成電力或者是訊號的連接。
In this embodiment, each surface of the mounting
如圖2及圖5、圖6所示,多個所述音響模組30透過無線連接方式和所述控制主機20連接,所述控制主機20能夠和一音源裝置40連接(如圖5所示),並輸出多個不同聲道的聲音訊號,並將多個所述不同聲道的聲音訊號分別傳送至多個所述音響模組30。如圖5所示,本發明使用的控制主機20的電路結構中包含了一音訊處理單元21、一類比數位轉換器22、一控制及處理模組23、及一第一通訊單元24,其中所述音訊處理單元21和所述音源裝置40連接,用以將所述音源裝置40產生的聲音訊號解碼後,轉換為對應多個所述音響模組30的不同聲道的聲音訊號,接著再經由類比數位轉換器22將多個所述不同聲道的聲音訊號轉換為數位形式的聲音訊號後,再經由所述控制及處理模組23以及第一通訊單元24輸出。所述第一通訊單元24具有一第一通訊天線241,所述第一通訊單元24透過第一通訊天線241和多個所述音響模組30連接,用以將所述不同聲道的聲音訊號傳輸到各個不同的音響
模組30。且如圖2所示,所述控制主機20還能夠和一用戶端電子設備70(如:手機、遙控器、平板電腦等),或者是一多媒體主機80連接,使用者能夠透過用戶端電子設備70或者是多媒體主機80操作所述控制主機20。
As shown in FIGS. 2, 5 and 6, a plurality of the
如圖6所示,為本發明的各個不同的音響模組30的電路結構,其中包括了一第二通訊單元301、控制單元302、數位類比轉換器303、一放大電路304、及一發聲單元32。其中所述第二通訊單元301具有一第二通訊天線305,所述第二通訊單元301透過所述第二通訊天線305和控制主機20的第一通訊單元24以無線方式連接,用以使得音響模組30能夠和控制主機20相互溝通。所述第二通訊單元301和音響模組30的控制單元302相連接,以使得控制主機20對各個音響模組30的控制命令以及輸出的聲音訊號能夠傳送到音響模組30的控制單元302。所述傳送到音響模組30的聲音訊號為數位形式的聲音訊號,因此再透過數位類比轉換器303轉換為類比形式的聲音訊號後,再經由放大電路304放大,以驅動發聲單元32,將所述聲音訊號輸出,供使用者聆聽。
As shown in FIG. 6, the circuit structures of the various
所述音響模組30的控制單元302還進一步連接一顯示單元36,用以顯示所述音響模組30的操作狀態,以及一第二連接裝置37,所述第二連接裝置37用以和安裝區塊11上的第一連接裝置12配合,用以供所述音響模組30和安裝區塊11之間能夠傳輸電力及操作信息。
The
如圖3、圖4及圖7所示,每個所述音響模組30分別具有一平面框體31,該實施例中,所述平面框體31呈矩形板體,且平面框體31的形狀及尺寸和每個所述安裝區塊11相互配合,用以使得每個所述音響模組30能夠容置於每個所述安裝區塊11中。所述平面框體31具有相對的前側面311及後側面312,其中所述發音平面框體31能夠以後側面312貼靠於所述平面安裝區域10的多個安裝區塊11。如圖3、圖3A、圖3B及圖4所示,該實施例
中,平面框體31的後側面對應多個所述吊掛構件13的位置設置有多個吊掛孔313,透過多個所述吊掛構件13和安裝區塊11上的吊掛構件13相配合,能夠將多個所述音響模組30的平面框體31固定於多個所述安裝區塊11上。所述第二連接裝置37設置於平面框體31的後側面312對應平面區塊11上第一連接裝置12的位置,當平面框體31安裝在各個安裝區塊11上時,第二連接裝置37能夠和第一連接裝置12相互接觸而達成電性連接。
As shown in FIG. 3, FIG. 4 and FIG. 7, each of the
所述平面框體31的前側面還設置有一發聲單元32,用以輸出所述音響訊號。且所述顯示單元36設置於所述平面框體31的前側面311(如圖3所示),所述顯示單元36具有至少一顯示元件361,用以顯示音響模組30的操作狀態。該實施例中,顯示單元36的顯示元件361為多個LED,然而,在本發明進一步實施例中,所述顯示元件361也可以為液晶顯示器,或者為OLED顯示裝置等元件。
A
本發明的第一連接裝置12和第二連接裝置37主要用以提供音響模組30操作時所需電力,且在本發明進一步實施例中,所述第一連接裝置12及第二連接裝置37還能夠用以作為音響模組30和安裝區塊11彼此間傳輸一操作信息的介面。如圖11所示,該實施例中,第一連接裝置12和第二連接裝置37分別具有多個接觸端子121、371,第一連接裝置12上的多個接觸端子121的位置和第二連接裝置37上的多個接觸端子371的位置相互對應,當第一連接裝置12與第二連接裝置37相互接觸時,能夠透過多個接觸端子121、371相互接觸而達成電性連接。且該實施例中,第一連接裝置12的多個接觸端子121中具有至少兩個電力接點122,且第二連接裝置37的多個接觸端子371中也具有兩個電力接點372,其中第一連接裝置12的電力接點122和一電源裝置(例如:電力插座或電池)連接,當第二連接裝置37的電力接點372和第一連接裝置12的電力接點122相接觸後,電源裝置的電力便能夠
傳輸到音響模組30,因此透過第一、二連接裝置12、37相互配合,便能夠提供音響模組30運作所需電力,而不需要另外接線,因此簡化了音響模組30的構造並使得安裝程序變得更為容易。
The
此外,第一連接裝置12和第二連接裝置37的多個接觸端子121、371中,還包括有多個信號接點123、373,當第一連接裝置12和第二連接裝置37相互接觸時,多個信號接點123、373能夠相互接觸,而使得安裝區塊11和音響模組30能夠透過所述第一連接裝置12及第二連接裝置37傳輸所述操作信息。
In addition, the plurality of
如圖6所示,每一所述安裝區塊11能夠設置一記錄單元14,所述記錄裝置14儲存有每一所述安裝區塊11的操作信息,並且所述記錄裝置14和第一連接裝置11連接,當所述音響模組30安裝於安裝區塊11上而使得第一連接裝置12和第二連接裝置37連接時,所述記錄裝置14儲存的操作信息便能經由所述第一連接裝置12、和第二連接裝置37傳送到所述音響模組30,並且音響模組30再透過無線傳輸方式將每一所述音響模組30所對應的安裝區塊11的操作信息傳輸到所述控制主機20,而使得所述控制主機20能夠依據每一音響模組30所對應的所述安裝區塊11的操作信息調整輸出到每一所述音響模組30的聲音訊號。
As shown in FIG. 6, each of the installation blocks 11 can be provided with a
所述透過第一連接裝置12和第二連接裝置37傳輸的操作信息可以但不限於以下所述的多種類型的操作信息。例如:所述操作信息可以為安裝區塊11的位置信息。所述安裝區塊11的位置信息指的是所述安裝區塊11位於所述平面安裝區域10上的座標位置,當每一所述音響模組30安裝於所述安裝區塊11上時,音響模組30能夠透過所述多個所述信號接點123、373讀取相對應的所述安裝區塊的位置信息,接著每一音響模組30再透過無線傳輸方式將相對應的安裝區塊11的位置信息發送給控制主機20。因此控制主機20能夠透過上述方式獲得每一所述音響模組30安裝位置的操作參數,並且控制主機20能夠依據每一所述音響模組30
相對應的安裝區塊11的位置信息調整輸出到每一所述音響模組30的聲音訊號。
The operation information transmitted through the
本發明透過上述方式,使得音響模組30安裝於安裝平面10上時,能夠自動地透過第一連接裝置12及第二連接裝置37取得所述音響模組30相對應的安裝區塊11的位置信息,並將所述位置信息發送到所述控制主機20,因此控制主機20能夠自動地獲得每一所述音響模組30安裝位置的操作參數,並依據每一所述音響模組30安裝位置的操作參數調整輸出到每一所述音響模組30的聲音訊號,因此使得控制主機20輸出到每一所述音響模組30的不同聲道的聲音訊號能夠依據相對應的所述音響模組30的空間位置而做調整,藉以使得多個所述音響模組30所輸出的聲音訊號能夠塑造出具有立體音效或環場音效的效果。
According to the present invention, when the
如圖3及圖7所示,本發明的每一音響模組30的發聲單元32分別設置於平面框體31的前側面。所述發聲單元32能夠由一個,或一個以上的發聲元件所組成。該實施例中,音響模組30的發聲單元32包括有一薄膜發聲元件33、一靜電發聲元件34、以及一動圈式發音單體35所組成。當然,所述發聲單元32使用的發聲元件並不限於該實施例所揭露的種類,凡是結構及空間形態能夠適合安裝於平面框體31上的發音單體或發聲元件,皆可被本發明所使用。
As shown in FIGS. 3 and 7, the
此外,本發明的多個音響模組30採用的發聲單元32能夠採用由上述薄膜發聲元件33、一靜電發聲元件34、或動圈式發音單體35的其中之一或其組合。例如圖1所示實施例中,於平面安裝區域10上設置的多個音響模組30分別具有三種不同構造的發聲單元32,例如圖1中所標示的發聲單元32a為一圓形的薄膜發聲元件所構成,圖1中標示的發聲元件32b則由一靜電發聲元件所構成,而發聲元件32b則由多個動圈式發音單體所構成。
In addition, the sound-generating
本發明的各個音響模組30透過由不同形狀或不同結構的發聲
元件組成所述發聲單元32,能夠使得各個不同的音響模組30具有不同音頻特性,用以對應不同頻率範圍的聲音訊號。
Each
如圖8及圖9所示,本發明採用的薄膜發聲元件33的構造主要包括:一薄膜基材331,所述薄膜基材331由具有壓電特性的高分子聚合材料製成的薄膜或板片,所述薄膜基材331的上下兩側分別具有一相對的上側面及下側面;及兩導電層332,兩所述導電層332由導電材料製成,且分別設置於所述薄膜基材331的上側面與下側面上。
As shown in FIGS. 8 and 9, the structure of the thin-film sound-generating
本發明的薄膜發聲元件33選用的薄膜基材331的厚度較佳者為小於0.3mm以下。的薄膜基材331用以發出聲音的部分的區域定義為一工作區域331a,兩所述導電層332至少覆蓋於所述薄膜基材331位於所述工作區域331a範圍內的上側面與下側面。所述薄膜基材331較佳者為選用聚偏二氟乙烯(PVDF)材料,或者是其他能夠產生壓電效應的聚合材料製成的薄膜或板片。
The thickness of the
兩所述導電層332至少覆蓋於所述薄膜基材331位於所述工作區域331a範圍內的上表面與下表面。本發明兩所述導電層332能夠選用自金屬材料,例如;銅(Cu)、銀(Ag)、鉻(Cr)、鎳(Ni)、鈦(Ti)等金屬材料,或者是具有導電性的金屬氧化物(Metal Oxide)薄膜,例如:氮化鈦(TiN)、氧化銦錫(ITO)薄膜等。兩所述導電層332能夠透過蒸鍍、濺鍍、電鍍、或者是塗佈等方式設置於所述薄膜基材331的表面。
The two
所述薄膜基材331位於工作區域331a邊緣的上側面及下側面還進一步設置兩導電條333,兩所述導電條333彼此相對且分別沿著所述工作區域331a的邊緣設置於薄膜基材331的側邊,且分別和兩所述導電層332位於所述工作區域331a外圍的邊緣連接。本發明兩所述導電條333可以選用為導電膠,或者是採用以電鍍或塗佈等方式設置於導電層332表面上的金屬導體所製成。
The
兩所述導電條333的外側面進一步設置兩導電元件334,兩導
電元件334的本體具有和兩所述導電條333相對應的形狀,兩所述導電元件334的寬度大於或等於兩導電條333的寬度,因此能夠覆蓋接觸於兩所述導電條333相對於所述薄膜基材331的一側面。兩所述導電元件334能夠為軟性電路板,或者是表面電鍍有導體的高分子聚合物所製成的導電體,例如:表面電鍍有金屬層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。如圖3所示,兩所述導電元件334的一側分別具有一延伸部334a,所述延伸部334a上設置有導電接點334b,用以和一音源訊號的兩輸出電極連接,而使得所述音源訊號能夠透過兩所述導電元件334傳導到兩所述導電條333,且進一步透過兩所述導電條傳導到兩所述導電層332。
Two
本發明的薄膜發聲元件33由於所述薄膜基材331選用能夠產生壓電效應的聚合材料製成,且兩所述導電層332分別覆蓋於所述薄膜基材331的兩側表面,因此當音源訊號的電壓傳導到兩導電層332後,能夠使得兩導電層332產生電場,進而使得薄膜基材331產生逆壓電效應,因此使得薄膜基材331的工作區域331a產生震動,藉以將音源訊號轉換為聲音的輸出。
In the film sound-generating
在此特別說明,本發明採用的薄膜發聲單元30的工作區域331a,以及圍繞在工作區域331a邊緣的導電條333及導電元件334不限於圖9中所揭露的矩形的結構,其可以依據實際需求而設計為其他形狀。
In particular, the working
如圖10所示,為本發明薄膜發聲元件33的一變化實施例,所述實施例中揭露的薄膜發聲元件33進一步包括一框體結構38,用以支撐薄膜基材331以使得至少於工作區域331a範圍內的薄膜基材331形成平面狀態。該實施例中,所述框體結構38設置於所述薄膜基材331的工作區域331a的邊緣位置,所述框體結構38包括:一上框體381及一下框體382,所述上框體381與下框體382相對地設置於所述薄膜基材331工作區域331a邊緣位置的上側面與下側面,且相對地夾合於薄膜基材331的兩側面。所述
上框體381與下框體382還分別夾持於所述導電條333及兩所述導電元件334的外側面,用以將導電條333及兩所述導電元件334緊壓接觸於兩導電層332的外側面,以提高訊號傳導的穩定性。
As shown in FIG. 10, it is a modified embodiment of the film sound-emitting
所述實施例中,框體結構38的下框體面向所述薄膜基材的一側具有一頂面,所述頂面中央具有一環狀的卡槽382a,同時所述上框體381面向所述薄膜基材331的一側具有一底面,所述底面具有一和所述下框體382的卡槽382a相互對應的卡合凸緣381a,所述上框體381與所述下框體382相對夾合時,所述卡合凸緣381a能夠卡合於所述卡槽382a中,且將所述薄膜基材331對應所述卡合凸緣381a及所述卡槽382a位置處的材料擠壓卡入於所述卡槽382a中。
In the above embodiment, the side of the lower frame of the
如圖10所示,由於卡槽382a及卡合凸緣381a分別垂直於所述薄膜基材331的表面,因此當薄膜基材331邊緣位置的材料受到卡合凸緣381a帶動而卡入到卡槽382a內時,將會使得所述薄膜基材331對應於卡合凸緣381a及所述卡槽382a位置處的材料形成與所述卡合凸緣381a及卡槽382a相對應的凹凸形狀,且帶動薄膜基材331位於所述工作區域331a邊緣位置的材料受到垂直方向的拉力,因此使得薄膜基材331位於工作區域331a範圍內的材料產生水平方向的應變,並使薄膜基材331的材料產生拉應力。
As shown in FIG. 10, since the engaging
本發明的薄膜發聲元件33採用上述構造的優點,主要在於薄膜基材331的大部分面積均為可震動的發聲區域,故能有效提升聲音輸出效率,並且使得薄膜發聲元件33可輸出的音頻範圍增加,而使得薄膜發聲元件33輸出的聲音具有更佳的細節及還原度。
The advantages of the above-mentioned structure of the film sound-generating
此外,本發明的薄膜發聲元件33平貼設置在平面框體31的前側面311上,且圖10所示實施例中,薄膜基材331能夠進一步透過框體結構38將薄膜基材331支撐固定,因此使得薄膜發聲元件33的薄膜基材331能夠獲得穩固的支撐,而能夠避免薄膜發聲元件33鬆弛,而能夠提高薄膜發聲元件33輸出聲音的音質,並
避免產生異音。
In addition, the film sound-generating
如圖1所示,本發明的模組化平面音響1除了能夠在平面安裝區域10上設置所述音響模組30外,還能夠透過在各個安裝區塊11上設置不同的配件模組50。所述配件模組50具有和音響模組30的平面框體31相似的外型及尺寸,且以同樣方式設置在各個安裝區塊11中。所述配件模組50有多種選擇,例如:所述配件模組50可以為裝飾畫框、時鐘、鏡子等類型的結構物或者是裝飾物;更進一步地,所述配件模組50可以選用平面式的電子產品,或者是製造成容納在平面框體結構內的家電,例如:平板光源裝置、空氣清淨機、除濕機等;甚至於所述配件模組50還可以為平板觸控電腦、媒體播放器、無線基地台、甚至微型伺服器、還有各種類型的物聯網感測裝置等類型的資訊產品。此外,平面安裝區域10上的安裝區塊11也能夠安裝上一大尺寸的平面顯示器60,用以使得本發明具有多媒體播放功能。
As shown in FIG. 1, in addition to being able to install the
因此本發明的模組化平面音響1除了能夠作為播放音樂的音響裝置外,更能夠透過音響模組30和不同的配件模組50組合,而共同構成室內裝飾以及智慧家居環境的一部份。
Therefore, in addition to being a sound device for playing music, the modular
〔實施例的可能功效〕 [Possible effects of the embodiment]
綜上所述,本發明的有益效果在於每一個音響模組30為透過無線連接方式和控制主機20連接,因此使得平面安裝區域10不需設置用以連接音響模組30和控制主機20的訊號傳輸線路,而且控制主機能夠依據每一個音響模組30的安裝位置及音頻特性調整對應每一個音響模組30的聲音訊號,因此能夠容易地調整輸出音場的音效,而增進其使用的彈性。
In summary, the beneficial effect of the present invention is that each
以上所述僅為本發明的較佳可行實施例,非因此侷限本發明的專利範圍,故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的保護範圍內。 The above are only the preferred and feasible embodiments of the present invention, and do not limit the patent scope of the present invention. Therefore, equivalent technical changes made by using the description and drawings of the present invention are included in the protection scope of the present invention. .
1‧‧‧模組化平面音響 1‧‧‧Modular flat sound
10‧‧‧平面安裝區域 10‧‧‧Plane installation area
11‧‧‧安裝區塊 11‧‧‧Installation block
30‧‧‧音響模組 30‧‧‧Audio module
31‧‧‧平面框體 31‧‧‧Plane frame
32、32a、32b、32c‧‧‧發聲單元 32, 32a, 32b, 32c ‧‧‧ sounding unit
50‧‧‧配件模組 50‧‧‧Accessories Module
60‧‧‧平面顯示裝置 60‧‧‧Flat display device
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107115751A TWI690213B (en) | 2018-05-09 | 2018-05-09 | Planar module sound device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107115751A TWI690213B (en) | 2018-05-09 | 2018-05-09 | Planar module sound device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201947947A TW201947947A (en) | 2019-12-16 |
TWI690213B true TWI690213B (en) | 2020-04-01 |
Family
ID=69583080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107115751A TWI690213B (en) | 2018-05-09 | 2018-05-09 | Planar module sound device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI690213B (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105848042A (en) * | 2015-01-16 | 2016-08-10 | 宁波升亚电子有限公司 | Combined loudspeaker device and method thereof |
CN106535032A (en) * | 2016-12-15 | 2017-03-22 | 杭州鸿雁电器有限公司 | Wall type embedded sound box system, a sound equipment play method and receiver play method |
TWM558503U (en) * | 2017-11-10 | 2018-04-11 | Arima Acoustic Eng Corporation | Audio device |
-
2018
- 2018-05-09 TW TW107115751A patent/TWI690213B/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105848042A (en) * | 2015-01-16 | 2016-08-10 | 宁波升亚电子有限公司 | Combined loudspeaker device and method thereof |
CN106535032A (en) * | 2016-12-15 | 2017-03-22 | 杭州鸿雁电器有限公司 | Wall type embedded sound box system, a sound equipment play method and receiver play method |
TWM558503U (en) * | 2017-11-10 | 2018-04-11 | Arima Acoustic Eng Corporation | Audio device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201947947A (en) | 2019-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN114554367B (en) | Sound producing device and electronic equipment | |
CN110557705B (en) | Electronic device | |
CN101860783B (en) | Thin-type loudspeaker | |
US20100322455A1 (en) | Wireless loudspeaker | |
WO2004012478A1 (en) | One-magnet rectangular transducer | |
US20070189560A1 (en) | Sound generator module, sound generating structure, and electronic device utilizing the same | |
US8103028B2 (en) | Electrostatic loudspeaker | |
JP2007526714A (en) | Manufacturing method of film type speaker using piezoelectric material and acoustic apparatus using the same | |
US8660286B2 (en) | Speaker system | |
TWI690213B (en) | Planar module sound device | |
CN105339875A (en) | Display device, display unit, and conference system | |
TWI689207B (en) | Planar module sound device | |
CN110519668B (en) | Modular flat sound box | |
CN102143425B (en) | Film speaker array | |
US20190132660A1 (en) | Speaker tower with individual speaker enclosures | |
CN110519673B (en) | Plane module sound box | |
CN214281590U (en) | Flat electrostatic sound box | |
WO2021196583A1 (en) | Television with aiot sound effect | |
CN109714685A (en) | Wafer speaker | |
GB2508364A (en) | Wall segment of portable device casing, or protective casing thereof used as flat loudspeaker | |
CN115696131A (en) | Display module, sound box and electronic system | |
US20100310090A1 (en) | Sound amplification system comprising a combined ir-sensor/speaker | |
CN109037286B (en) | Display device and driving method thereof | |
CN202026458U (en) | Film loudspeaker array | |
CN218634268U (en) | Low impedance loudspeaker with double-layer light source |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |