TWI682143B - 散熱裝置 - Google Patents

散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI682143B
TWI682143B TW107147746A TW107147746A TWI682143B TW I682143 B TWI682143 B TW I682143B TW 107147746 A TW107147746 A TW 107147746A TW 107147746 A TW107147746 A TW 107147746A TW I682143 B TWI682143 B TW I682143B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipation
base body
fan
base
periphery
Prior art date
Application number
TW107147746A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202026584A (zh
Inventor
林俊宏
Original Assignee
邁萪科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 邁萪科技股份有限公司 filed Critical 邁萪科技股份有限公司
Priority to TW107147746A priority Critical patent/TWI682143B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI682143B publication Critical patent/TWI682143B/zh
Publication of TW202026584A publication Critical patent/TW202026584A/zh

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本發明係關於一種散熱裝置，包括一擠製型散熱體及一風扇，擠製型散熱體包括一基體及自基體周緣向外擴張延伸出的複數散熱鰭片，基體內部直接形成一真空腔，在真空腔的內部設有一毛細組織及注設有一工作流體；風扇係裝設在擠製型散熱體上。藉此，能夠提昇擠製型散熱體的導散熱速率，並增進整體的散熱效能。

Description

散熱裝置
本發明係有關一種散熱技術，尤指一種散熱裝置。
按，隨著電子元件的運算速度不斷提昇，其所產生的熱量亦越來越高，為了有效地解決此高發熱量的問題，業界已設計有多種形式的散熱裝置來提供散熱，但現存的散熱裝置在實際應用的過程中仍存在有改善的空間。
習知的散熱裝置，主要包括一散熱體和一風扇，散熱體大致為鋁擠型散熱體或堆疊型散熱體兩大類，其中鋁擠型散熱體雖然具有製作容易、重量輕等優點，但是在相同體積的情況下，其導熱和散熱效能卻遠不如堆疊型散熱體的優異，惟堆疊型散熱體亦存在有重量重、結構複雜和成本高等問題，亟待加以改善者。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。
本發明之一目的，在於提供一種散熱裝置，其係能夠提昇擠製型散熱體的導散熱速率，並增進整體的散熱效能。
為了達成上述之目的，本發明係提供一種散熱裝置，包括一擠製型散熱體及一風扇，該擠製型散熱體包括一基體及自該基體周緣向外擴張延伸 出的複數散熱鰭片，該基體內部直接形成一真空腔，在該真空腔的內部設有一毛細組織及注設有一工作流體；該風扇係裝設在該擠製型散熱體上。
本發明還具有以下功效，藉由在基體設置真空腔，不僅能夠以氣液相變化方式來進行傳熱，更能夠大幅度地減輕整體的重量，且結構簡單、製作容易和成本低廉。利用各支撐柱和毛細組織的相互抵貼接觸，不僅可對毛細組織做固定，還能夠讓液化後的工作流體快速回流。藉由葉輪的轉動方向與各散熱鰭片的旋向相反，如此可讓葉輪所吹出的氣流順勢進入各散熱鰭片之間隔中，以將各散熱鰭片的熱量快速帶離散逸。
10、10A‧‧‧擠製型散熱體
11‧‧‧基體
111‧‧‧容置槽
112‧‧‧毛細組織
115‧‧‧蓋體
116‧‧‧底板
117‧‧‧支撐柱
118‧‧‧另一毛細組織
12‧‧‧散熱鰭片
121‧‧‧連接端
122‧‧‧自由端
13‧‧‧工作流體
14‧‧‧支臂
141‧‧‧第一固定孔
142‧‧‧第二固定孔
15‧‧‧螺固元件
16‧‧‧風扇容槽
A‧‧‧真空腔
20、20A‧‧‧風扇
21‧‧‧扇框
211‧‧‧中空柱
22‧‧‧葉輪
圖1係本發明散熱裝置的立體分解圖。
圖2係本發明之散熱體分解剖視圖。
圖3係本發明散熱裝置的組合外觀圖。
圖4係本發明散熱裝置的組合剖視圖。
圖5係本發明散熱裝置之另一實施例立體分解圖。
圖6係本發明散熱裝置之另一實施例組合剖視圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1至圖4所示，本發明提供一種散熱裝置，其主要包括一擠製型散熱體10及一風扇20。
擠製型散熱體10可為鋁、銅或其合金等材料所擠製成型，其主要包括一基體11及複數散熱鰭片12，本實施例的基體11為圓形，但不以此種形狀為限，在基體11的內部直接形成有一容置槽111，並在對應容置槽111的開口端裝設有一蓋體115，藉以在容置槽111和蓋體115之間圍設形成有一真空腔A，並在真空腔A內注設有一工作流體13。
在容置槽111的上壁和周壁佈設有一毛細組織112，此毛細組織112可為金屬粉末燒結物或編織網等材料；蓋體115可為鋁、銅或其合金等材料，其包括一底板116和自底板116延伸出的複數支撐柱117，在底板116和各支撐柱117的表面分別佈設有一另一毛細組織118，此另一毛細組織118亦可為金屬粉末燒結物或編織網等材料，且各支撐柱117和另一毛細組織118是與容置槽111內的毛細組織112相互抵貼接觸，如此讓液化後的工作流體13能夠透過毛細組織112和另一毛細組織118的毛細吸力快速回流。
各散熱鰭片12是自基體11周緣以輻射狀向外擴張延伸，且各散熱鰭片12和基體11是一體製成；每一散熱鰭片12具有一連接端121和遠離連接端121的一自由端122，連接端121是連接在基體11的周緣；其中圓形基體11具有一中心軸，各自由端122繞基體11的中心軸，並沿著順時針或逆時針的其中之一方向彎折成型，本實施例為一順時針方向彎折。
進一步地，擠製型散熱體10還包括複數支臂14，各支臂14是以間隔方式佈設在各散熱鰭片12之間，且各支臂14的一端是分別自基體11周緣向外擴張延伸而出，並在遠離基體11的一端設有一第一固定孔141和第二固定孔142，第一固定孔141可透過一螺固元件15穿接，藉以將風扇20固定安 裝在擠製型散熱體10的上方；第二固定孔142則可透過另一螺固元件穿接，藉以將散熱裝置固定安裝在一電路板(圖未示出)上。
本實施例的風扇20主要包括一扇框21及裝設在扇框21內部的一葉輪22，扇框21的外周緣成型有複數中空柱211，各中空柱211是供前述螺固元件15穿接，藉以將風扇20裝設在擠製型散熱體10的上方。
進一步地，風扇20可為一軸流風扇，且其葉輪22的轉動方向是與前述各散熱鰭片12的旋向相反，如此可以讓葉輪22所吹出的氣流順勢進入各散熱鰭片12之間隔中，並將各散熱鰭片12的熱量快速帶離散逸。
請參閱圖5及圖6所示，本發明的散熱裝置除了可以如上述實施例外，本實施例的擠製型散熱體10A主要包括一基體11及複數散熱鰭片12，其中各散熱鰭片12的高度大於基體11的高度，並在基體11的上方和其外周緣區域設有一風扇容槽16，本實施例的風扇20A主要包括一葉輪22，此葉輪22是裝設在風扇容槽16中，如此可大幅度地增加擠製型散熱體10A的散熱表面積。另，基體11的內部結構與前述實施例相同，因此不在重覆做說明。再者，由於基體11的高度較低，因此可省略前述的各支撐柱117，直接將前述的毛細組織112佈設在底板116的內表面上。
綜上所述，本發明之散熱裝置，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
10‧‧‧擠製型散熱體
11‧‧‧基體
111‧‧‧容置槽
112‧‧‧毛細組織
115‧‧‧蓋體
116‧‧‧底板
117‧‧‧支撐柱
118‧‧‧另一毛細組織
13‧‧‧工作流體
14‧‧‧支臂
141‧‧‧第一固定孔
142‧‧‧第二固定孔
15‧‧‧螺固元件
A‧‧‧真空腔
20‧‧‧風扇

Claims (3)

  1. 一種散熱裝置，包括：一擠製型散熱體，包括一基體及自該基體周緣向外擴張延伸出的複數散熱鰭片，該基體的內部設有一容置槽，在對應該容置槽的一端裝設有一蓋體，以在該容置槽和該蓋體之間形成有一真空腔，在該容置槽的內壁佈設有一毛細組織，該蓋體包括一底板及自該底板延伸出的複數支撐柱，在該底板和各該支撐柱的表面佈設有另一毛細組織，各該支撐柱和該另一毛細組織係與該毛細組織相互抵貼接觸，在該真空腔的內部注設有一工作流體，每一該散熱鰭片具有一連接端和遠離該連接端的一自由端，該連接端係連接在該基體的周緣，該基體具有一中心軸，各該自由端係繞該基體的該中心軸並沿著順時針方向彎折成型；以及一風扇，裝設在該擠製型散熱體上，該風扇為一軸流風扇，該風扇包括一葉輪，該葉輪的轉動方向係與各該散熱鰭片的旋向相反。
  2. 如請求項1所述之散熱裝置，其中各該散熱鰭片係自該基體周緣以輻射狀向外擴張延伸，且各該散熱鰭片和該基體係一體構成。
  3. 如請求項1所述之散熱裝置，其中該擠製型散熱體還包括複數支臂，各該支臂係以間隔方式佈設在各該散熱鰭片之間，每一該支臂的一端係自該基體周緣向外擴張延伸，並在各該支臂遠離該基體的一端設有一第一固定孔和一第二固定孔。
TW107147746A 2018-12-28 2018-12-28 散熱裝置 TWI682143B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107147746A TWI682143B (zh) 2018-12-28 2018-12-28 散熱裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107147746A TWI682143B (zh) 2018-12-28 2018-12-28 散熱裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI682143B true TWI682143B (zh) 2020-01-11
TW202026584A TW202026584A (zh) 2020-07-16

Family

ID=69942429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107147746A TWI682143B (zh) 2018-12-28 2018-12-28 散熱裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI682143B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2482133Y (zh) * 2001-03-23 2002-03-13 宏碁电脑股份有限公司 散热模组
CN1359045A (zh) * 2000-12-19 2002-07-17 庄嘉琛 中央微处理器的散热装置
CN1991676A (zh) * 2005-12-30 2007-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN207963586U (zh) * 2018-02-05 2018-10-12 东莞市合众导热科技有限公司 一种铝挤太阳花蒸气腔高效散热器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1359045A (zh) * 2000-12-19 2002-07-17 庄嘉琛 中央微处理器的散热装置
CN2482133Y (zh) * 2001-03-23 2002-03-13 宏碁电脑股份有限公司 散热模组
CN1991676A (zh) * 2005-12-30 2007-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN207963586U (zh) * 2018-02-05 2018-10-12 东莞市合众导热科技有限公司 一种铝挤太阳花蒸气腔高效散热器

Also Published As

Publication number Publication date
TW202026584A (zh) 2020-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7032652B2 (en) Structure of heat conductive plate
TWM499043U (zh) 具熱交換機制的散熱器結構
US7885073B2 (en) Heat dissipation device
US9255743B2 (en) Finned heat dissipation module
US11493280B2 (en) Heat pipe module and heat dissipating device using the same
US8220527B2 (en) Heat dissipation device with heat pipe
JP4532422B2 (ja) 遠心ファン付ヒートシンク
US20090059525A1 (en) Heat dissipation device for computer add-on cards
US10451355B2 (en) Heat dissipation element
JP2009188377A (ja) 放熱モジュール及びその支持部材
JP2007059917A (ja) 複合型放熱装置
JP2006279004A (ja) ヒートパイプ付ヒートシンク
WO2015145809A1 (ja) ヒートシンク装置および制御装置付きモータ
US20170122671A1 (en) Vapor chamber and upper housing thereof
TWM517315U (zh) 散熱單元
US20150168078A1 (en) Vapor Chamber Structure
TW201923513A (zh) 高性能電子冷卻系統
US20200232714A1 (en) Heat dissipating device
TWI682143B (zh) 散熱裝置
CN209914348U (zh) 散热装置
TWM584591U (zh) 散熱裝置
US11892240B2 (en) Combination structure of vapor chamber and heat pipe
TWI786975B (zh) 具鋁箔散熱器之電子裝置及其鋁箔散熱器
TWM558388U (zh) 散熱模組
US20070295488A1 (en) Thermosyphon for operation in multiple orientations relative to gravity