CN1991676A - 散热装置组合 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置组合,包括一风扇和一散热器,该风扇固定于散热器上且具有并排地捆扎在一起的至少两条导线,该散热器包括一中心体及从中心体一体延伸出的若干板形散热片。所述导线沿中心体外缘并排地容置于相邻的两散热片所形成的一通道内,所述相邻的两散热片中的一个散热片上设有防止导线滑出该通道的一阻挡部。该种设计有效地防止导线因风扇的震动或风扇产生的气流变得松散而卷入风扇中。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置组合,特别是指一种包括散热器和风扇的散热装置组合。
【背景技术】
散热器是一种常用的对中央处理器、显卡芯片等电子元件进行散热的装置。其中,一种常用的散热器包括一圆柱形的中心体和从该中心体周缘向外发散地延伸的若干散热片。该中心体从电子元件上吸热,并将热量传递到散热片上进行散发。
为增强散热器的散热能力,业界通常将一风扇设置在散热器顶部。该风扇不断地将冷空气吹向散热器的散热片,加速散热片向外散发热量。风扇上设有导线,导线将风扇与一电源电连接,以便向风扇供电使风扇能运转。导线收集在一理线结构中,从而得到固定并受到保护;因此,导线不致因风扇的震动或风扇产生的气流变得松散而卷入风扇中。
通常,风扇还包括一框架,用于承载转子、定子等元件。该理线结构设置于框架上。框架具有四个侧壁,其中一个侧壁上纵向地开设有槽体。该槽体延伸至该侧壁的顶部,使导线可以进入该槽体内。当导线进入槽体后,一塞子锲入槽体,将导线固定于槽体内。然而,槽体通常为形状不规则的空洞,其不利于风扇框架的制造。另外,塞子为一个与风扇框架分离的单个元件,其会增加整个风扇的制造成本,也会延长风扇的组装过程。
【发明内容】
有鉴于此,有必要提供一种散热装置组合。
一种散热装置组合,包括一风扇和一散热器,该风扇固定于散热器上且具有并排地捆扎在一起的至少两条导线,该散热器包括一中心体及从中心体一体延伸出的若干板形散热片。所述导线沿中心体外缘并排地容置于相邻的两散热片所形成的一通道内,所述相邻的两散热片中的一个散热片上设有防止导线滑出该通道的一阻挡部。
与现有技术相比,该散热装置组合中风扇的导线并排地捆扎在一起,且在散热器上一体形成容置导线的通道及防止导线滑出该通道的阻挡部。该种设计有效地防止导线因风扇的震动或风扇产生的气流变得松散而卷入风扇中。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明散热装置组合的立体组合图。
图2是图1的分解图。
图3至图5是本发明散热装置组合的风扇导线卡入散热器的过程示意图。
【具体实施方式】
请参看图1和图2,本发明散热装置组合包括一散热器10和一风扇20。三颗螺钉30穿过风扇的一支撑板26并与散热器结合而将风扇20固定到散热器10上。
该风扇20包括一轮毂22,及从轮毂22周缘发散地向外延伸的扇叶24。轮毂22和扇叶24由支撑板26所承载。支撑板26上设有三个通孔262,以供螺钉30穿设于其中。两条平行的导线28从支撑板26伸出并可与一电源(图未示)连接,从而给风扇20供电。导线28并排地捆扎在一起,其整体厚度等于导线28的最大直径,其整体宽度为导线28的直径之和。
请参看图1至图5,散热器10可通过铝挤的方式一体成型,其包括一圆盘状的中心体12、发散地从中心体12周缘一体延伸出的若干板形散热片14。该中心体12具有可与发热电子元件如显像卡上的芯片(图未示)接触的一底面(图未示)和承载风扇20的一上表面(未标号)。该中心体12上设有三个螺孔122,以供螺钉30穿设而将风扇固定于中心体12上。当风扇20固定到中心体12上表面后,散热片14围绕于风扇20周围。相邻的两散热片14之间形成一通道16。该通道16沿中心体12的周缘的宽度等于或大于所有导线28的直径之和,因此,导线28能沿中心体12的外缘并排地容置于该通道16中。所述相邻的两散热片14中的一个散热片14上一体设有朝向另一散热片14延伸的一折边144。该折边144垂直于所述相邻的两散热片14中的该一个散热片14且与该另一散热片14间具有可供导线28通过的一间隙,从而使折边28与该另一散热片14间形成通向通道16的一入口162。折边144与该另一散热片14间的间隙小于导线28的整体宽度但等于或大于导线28的整体厚度,因此,导线28可依次地通过入口162而进入通道16中。两扣耳18对称地从中心体12周缘一体延伸而成。每一扣耳18上设有一固定孔182,以供与一基座(图未示)配合的固定件(图未示)穿设从而将散热器10固定于该基座上。
请参看图1至图3,螺钉30穿过风扇20的通孔262,并与散热器10上的螺孔122螺合,从而将风扇20固定到散热器10上,以便加强散热器10内的空气对流。
请参看图3至图5,组装时,首先使风扇20的导线28依次通过入口162,然后垂直地转动导线28,使其进入通道16并最终沿中心体12外缘并排地容置于通道16中。折边144可作为一阻挡部,防止导线28非经人为地反向转动而从通道16中滑出。因此,导线28不致因风扇20的震动或风扇20产生的气流变得松散而卷入风扇20中。实际应用时,导线28不限于两条,还可以为三条。
本实施例中,容置导线28的通道16和防止导线28从通道16中滑出的折边144均在制造散热器10的时候一起形成,无需额外加工,也无需另外的元件来固定导线28。因此,制造和组装过程得以有效地简化,生产成本也可得以降低。
Claims (10)
1.一种散热装置组合,包括一风扇和一散热器,其特征在于:该风扇固定于散热器上且具有并排地捆扎在一起的至少两条导线,该散热器包括一中心体及从中心体一体延伸出的若干板形散热片,所述导线沿中心体外缘并排地容置于相邻的两散热片所形成的一通道内,所述相邻的两散热片中的一个散热片上设有防止导线滑出该通道的一阻挡部。
2.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该阻挡部从所述相邻的两散热片中的一个散热片上朝向另一个散热片延伸,其与该另一个散热片间具有一可供导线通过的间隙。
3.如权利要求2所述的散热装置组合,其特征在于:该阻挡部垂直于所述相邻的两散热片中的一个散热片。
4.如权利要求2所述的散热装置组合,其特征在于:该间隙的宽度大于或等于导线的最大直径,小于全部导线的直径之和。
5.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该若干板形散热片发散地从中心体向外延伸。
6.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:风扇包括一轮毂、从轮毂周缘发散地向外延伸的扇叶及承载轮毂和扇叶的一支撑板,导线从该支撑板上伸出。
7.如权利要求6所述的散热装置组合,其特征在于:该支撑板上设有至少两个通孔,该中心体上对应设有至少两个螺孔,该散热装置组合还包括穿过通孔并与螺孔螺合的至少两颗螺钉。
8.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该散热器上还对称地设有两个扣耳,扣耳上设有固定孔。
9.如权利要求1所述的散热装置组合,其特征在于:该中心体为圆盘状,风扇固定于该中心体上。
10.如权利要求9所述的散热装置组合,其特征在于:该若干板形散热片从中心体周缘延伸而出围绕于风扇周围。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101330817B (zh) * | 2008-06-10 | 2011-08-17 | 陈永璋 | 散热器及其翅片组件的制造方法 |
TWI682143B (zh) * | 2018-12-28 | 2020-01-11 | 邁萪科技股份有限公司 | 散熱裝置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6109340A (en) * | 1997-04-30 | 2000-08-29 | Nidec Corporation | Heat sink fan |
CN2371587Y (zh) * | 1998-06-29 | 2000-03-29 | 陈岩传 | Cpu的散热器 |
CN2416534Y (zh) * | 2000-01-06 | 2001-01-24 | 许文昉 | 微处理晶片的散热装置 |
TW510642U (en) * | 2000-08-09 | 2002-11-11 | Tranyoung Technology Corp | Heat dissipating |
US6671172B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-30 | Intel Corporation | Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks |
CN2694484Y (zh) * | 2003-12-13 | 2005-04-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热风扇导线固定装置组合 |
-
2005
- 2005-12-30 CN CNB200510121409XA patent/CN100456206C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101330817B (zh) * | 2008-06-10 | 2011-08-17 | 陈永璋 | 散热器及其翅片组件的制造方法 |
TWI682143B (zh) * | 2018-12-28 | 2020-01-11 | 邁萪科技股份有限公司 | 散熱裝置 |
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