TWI669732B - 鍵盤 - Google Patents

Abstract

鍵盤包括底板及薄膜開關層。底板包括第一板、第二板、段差部及限位勾。第一板與第二板以段差部連接，限位勾連接於段差部，且限位勾的勾前端實質上與第一板平行且與第一板上下重疊。薄膜開關層延伸在第一板與第二板上方，且薄膜開關層部分被抵壓在勾前端與第一板之間的重疊區域內。

Description

鍵盤

本發明是有關於一種鍵盤，且特別是有關於一種具有限位勾的鍵盤。

鍵盤通常包含底板及薄膜開關層，其中薄膜開關層配置在底板上。為了固定底板與薄膜開關層之間的相對關係，通常以一鐵片透過鉚合方式固定底板與薄膜開關層。然而，使用鉚合方式需要額外的的鉚合工序，增加製程複雜度，且鉚合會對底板及薄膜開關層施加一鉚合力，此鉚合力可能會破壞底板及薄膜開關層。

因此，本發明提出一種鍵盤，可改善前述習知問題。

根據本發明之一實施例，提出一種鍵盤。鍵盤包括一底板及一薄膜開關層。底板包括一第一板、一第二板、一第一段差部及一限位勾。第一板與第二板以第一段差部連接，限位勾連接於第一段差部，且限位勾的一勾前端實質上與第一板平行且 與第一板上下重疊。薄膜開關層延伸在第一板與第二板上方，且薄膜開關層部分被抵壓在勾前端與第一板之間的重疊區域內。

根據本發明之另一實施例，提出一種鍵盤。鍵盤包括一底板、一抵壓件及一薄膜開關層。底板包括一第一板、一第二板、一第一段差部及一限位勾，第一板與第二板以第一段差部連接，限位勾連接於第一段差部，且限位勾的一勾前端實質上與第一板平行。抵壓件包括一第一抵壓部及一延伸部，延伸部連接於第一抵壓部，且延伸部位於勾前端下方並受到勾前端的抵壓。薄膜開關層延伸在第一板與第二板上方，且薄膜開關層部分被抵壓在第一板與第一抵壓部之間。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

100、200‧‧‧鍵盤

110、210‧‧‧底板

110a‧‧‧開孔

111、211‧‧‧第一板

112、212‧‧‧第二板

113、213‧‧‧第一段差部

114、214‧‧‧限位勾

114a、214a‧‧‧勾前端

1141‧‧‧第一限位部

1142、2142‧‧‧第二限位部

114’、114”‧‧‧限位組

120、220‧‧‧薄膜開關層

120a‧‧‧勾前端組裝孔

121‧‧‧第一部分開關層

122‧‧‧第二部分開關層

123、123’、123”‧‧‧連接部

124‧‧‧裁斷部

125、125’、125”‧‧‧走線

130、230‧‧‧鍵帽

240‧‧‧抵壓件

241‧‧‧第一抵壓部

242‧‧‧延伸部

243‧‧‧第二抵壓部

244‧‧‧第三段差部

240a‧‧‧勾根部移動孔

240b‧‧‧第一勾前端組裝孔

220a‧‧‧第二勾前端組裝孔

P1‧‧‧重疊區域

X、Y、Z‧‧‧軸向

第1A圖繪示依照本發明一實施例之鍵盤的組合圖。

第1B及1C圖繪示第1A圖之鍵盤的分解圖。

第1D圖繪示第1A圖之鍵盤沿方向1D-1D’的剖視圖。

第2A圖繪示依照本發明另一實施例之鍵盤的組合圖。

第2B及2C圖繪示第2A圖之鍵盤的分解圖。

第2D圖繪示第2A圖之鍵盤沿方向2D-2D’的剖視圖。

第3A圖繪示第2A圖之抵壓件的第一勾前端組裝孔對準勾前端的示意圖。

第3B圖繪示第3A圖之勾前端穿過第一勾前端組裝孔的示意圖。

第3C圖繪示第3A圖之鍵盤沿方向3C-3C’的剖視圖。

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。在以下實施例中，在不同的圖中，相同部分是以相同標號表示。

請參照第1A~1D圖，第1A圖繪示依照本發明一實施例之鍵盤100的組合圖，第1B及1C圖繪示第1A圖之鍵盤100的分解圖，而第1D圖繪示第1A圖之鍵盤100沿方向1D-1D’的剖視圖。

如第1A~1B圖所示，鍵盤100包括底板110、薄膜開關層120及至少一鍵帽130。雖然圖未繪示，然鍵盤100可更包括至少一升降機構，其連接於底板110，且可相對底板110進行升降運動。鍵帽130配置在升降機構上，以隨升降機構升降。

如第1A~1B圖所示，底板110包括第一板111、第二板112、第一段差部113及至少一限位勾114。位於第一板111 上的按鍵可以是鍵盤100中最上方使用者較少使用的一排按鍵(如功能鍵)，此排按鍵的上下行程較短或使用了較小尺寸的鍵帽。位於第二板112上的按鍵可以是使用者輸入文字時會頻繁使用到的數字鍵、字母鍵等，這些按鍵可保有較長的按鍵上下行程或具有較大的鍵帽尺寸。

如第1A~1B圖所示，第一板111與第二板112以第一段差部113連接，限位勾114連接於第一段差部113，且限位勾114的勾前端114a實質上與第一板111平行且與第一板111上下重疊。薄膜開關層120延伸在第一板111與第二板112上方，且薄膜開關層120部分被抵壓在勾前端114a與第一板111之間的重疊區域P1內，如第1D圖所示。如此，可減少薄膜開關層120因為底板110的第一段差部113所產生的皺褶(拱起)程度，且可穩定薄膜開關層120與底板110的相對位置。

如第1A~1B圖所示，第一板111相較於第二板112的位置較高。如此，可增加第一板111下方的空間，進而增加第一板111下方元件的空間匹配彈性。詳言之，當本發明實施例的鍵盤應用於筆記型電腦中時，鍵盤的下方可設置主機板。第一板111相較於第二板112的位置較高的設計可以讓位於鍵盤下方的筆記型電腦主機板能有額外空間來設置體積較大的零組件，從而提高了元件的設計靈活程度。另一方面，雖然第一板111相較於第二板112的設計可能會一定程度的縮減第一板111上按鍵的按鍵上下行程或鍵帽尺寸，但由於第一板111上設置的是使用者較少 使用的按鍵(如功能鍵)，故這樣的設計並不會影響使用者主要的文字輸入工作。

在本實施例中，限位勾114的數量為多個，此些限位勾114中相鄰二限位勾114構成一限位組。舉例來說，如第1A圖所示，底板110包括至少四個限位勾114，四個限位勾114中相鄰二個構成左限位組114’，而另相鄰二個構成右限位組114”。雖然圖示僅繪示二個限位組，然底板110可包括至少三個限位組。此外，數個限位組係等距配置，例如，數個限位組之任二相鄰限位組的間隔大致上相同。

如第1B圖所示，各限位勾114包括第一限位部1141及第二限位部1142。第一限位部1141連接於第一段差部113且沿第一方向延伸，第二限位部1142連接第一限位部1141與勾前端114a且沿第二方向延伸，而勾前端114a沿第三方向延伸，其中第一方向、第二方向與第三方向實質上垂直。在本實施例中，第一方向例如是第一段差部113的左右寬度延伸方向，如沿Y軸向延伸，第二方向例如是第一段差部113的上下高度延伸方向，如沿Z軸向延伸，而第三方向例如是第一段差部113寬度方向與高度方向所定義的平面(Y-Z軸平面)的法線方向，如沿X軸方向延伸。

如第1B圖所示，底板110具有至少一貫穿第一板111及第二板112的開孔110a，各限位勾114的第一限位部1141延伸至對應的開孔110a。如第1A圖所示，薄膜開關層120部分 位於第一限位部1141下方。如此，可更加穩定薄膜開關層120與底板110的相對位置。

如第1A~1B圖所示，薄膜開關層120包括第一部分開關層121、第二部分開關層122、至少一連接部123、至少一裁斷部124及至少一走線125，裁斷部124延伸於第一部分開關層121與第二部分開關層122之間，而第一部分開關層121與第二部分開關層122僅透過連接部123而彼此連接。走線125經由連接部123而自第一部分開關層121延伸到第二部分開關層122，或延伸於第一部分開關層121與第二部分開關層122之間。當鍵帽130受到按壓而使薄膜開關層120的二接點(未繪示)導通而輸出一觸發訊號(未繪示)，此觸發訊號可透過對應的走線125傳輸至電路板(未繪示)。此外，裁斷部124具有釋放薄膜開關層120應力的技術效果，可減少薄膜開關層120的皺褶程度。

如第1B圖所示，薄膜開關層120更包括左連接部123’、左走線125’、右連接部123”與右走線125”。左連接部123’與右連接部123”分別位於鍵盤中線的左右側。左連接部123’穿過左限位組114’，且左走線125’經由左連接部123’而自第一部分開關層121延伸到第二部分開關層122。右連接部123”穿過右限位組114”，且右走線125”經由右連接部123”而自第一部分開關層121延伸到第二部分開關層122，或延伸於第一部分開關層121與第二部分開關層122之間。

由上可知，薄膜開關層120包括數個裁斷部124及 數條走線125。薄膜開關層120被此些裁斷部124區分成第一部分開關層121與第二部分開關層122，薄膜開關層120未被裁斷的部分形成數個連接部123，此些走線125經由此些連接部123自第一部分開關層121延伸至第二部分開關層122，或延伸於第一部分開關層121與第二部分開關層122之間。

此外，走線125的數量及/或線路佈局可視按鍵數量及分佈而定，連接部123的數量及/或分佈位置可視走線125的數量及/或線路佈局而定，而前述限位組的數量及/或分佈位置可視連接部123的數量及分佈而定，本發明實施例皆不加以限定。

如第1B圖所示，薄膜開關層120具有至少一勾前端組裝孔120a。勾前端組裝孔120a具有釋放薄膜開關層120應力的技術效果，可減少薄膜開關層120的皺摺程度。勾前端組裝孔120a的數量與限位勾114的數量相等。

就組裝過程而言，首先，對準勾前端組裝孔120a與限位勾114。然後，讓限位勾114穿過勾前端組裝孔120a。接著，調整薄膜開關層120與底板110的相對位置，讓薄膜開關層120部分抵壓在勾前端114a與第一板111之間的重疊區域P1內，第1D圖所示。至此，完成底板110與薄膜開關層120的組裝。

請參照第2A~2D圖，第2A圖繪示依照本發明另一實施例之鍵盤200的組合圖，第2B及2C圖繪示第2A圖之鍵盤200的分解圖，而第2D圖繪示第2A圖之鍵盤200沿方向2D-2D’的剖視圖。

如第2A~2B圖所示，鍵盤200包括底板210、薄膜 開關層220、至少一鍵帽230及至少一抵壓件240。底板210、薄膜開關層220及鍵帽230分別具有類似或同於前述底板110、薄膜開關層120及鍵帽130的特徵。雖然圖未繪示，然鍵盤200可更包括至少一升降機構，其連接於底板210，且可相對底板210進行升降運動。鍵帽230配置在升降機構上，以隨升降機構升降。

如第2A~2B圖所示，底板210包括第一板211、第二板212、第一段差部213及至少一限位勾214，第一板211與第二板212以第一段差部213連接，限位勾214連接於第一段差部213，且限位勾214的勾前端214a實質上與第一板211平行。薄膜開關層220延伸在第一板211與第二板212上方。抵壓件240包括第一抵壓部241及至少一延伸部242，延伸部242連接於第一抵壓部241。如第2D圖所示，薄膜開關層220部分被抵壓在第一抵壓部241與第一板211之間。如此，可減少薄膜開關層220因為底板210的第一段差部213所產生的皺褶(拱起)程度，且可穩定薄膜開關層220與底板210的相對位置。

此外，如第2D圖所示，抵壓件240的延伸部242位於勾前端214a下方並受到勾前端214a的抵壓。如此，可穩定抵壓件240與底板210的相對位置，進而避免抵壓件240與底板210輕易分離。

如第2B圖所示，抵壓件240更包括第二抵壓部243及第三段差部244。第一抵壓部241與第二抵壓部243以第三段差部244連接，薄膜開關層220部分被抵壓在第二板212與第二 抵壓部243之間，如第2A圖所示。

此外，如第2B圖所示，抵壓件240具有勾根部移動孔240a及第一勾前端組裝孔240b，其中第一勾前端組裝孔240b鄰接於延伸部242且允許限位勾214之勾前端214a穿過。第一勾前端組裝孔240b更貫穿第三段差部244。如第2B圖所示，薄膜開關層220具有至少一第二勾前端組裝孔220a。第二勾前端組裝孔220a允許限位勾214之勾前端214a穿過。第二勾前端組裝孔220a具有釋放薄膜開關層220應力的技術效果，可減少薄膜開關層220的皺摺程度。

就組裝過程而言，請參照第3A~3C圖，第3A圖繪示第2A圖之抵壓件240的第一勾前端組裝孔240b對準勾前端214a的示意圖，第3B圖繪示第3A圖之勾前端214a穿過第一勾前端組裝孔240b的示意圖，而第3C圖第3A圖之鍵盤沿方向3C-3C’的剖視圖。

首先，如第3A圖所示，將第一勾前端組裝孔240b正對勾前端214a且位於勾前端214a的上方。接著，如第3B及3C圖所示，沿第二方向(如-Z軸向)將抵壓件240下降到薄膜開關層220上，使勾前端214a穿過第一勾前端組裝孔240b，且底板210的第二限位部2142進入勾根部移動孔240a中。然後，沿第一方向(如+Y軸向)移動抵壓件240，使第二限位部2142在勾根部移動孔240a中移動，直到抵壓件240部分(此部分例如是第3C圖之延伸部242)移動到勾前端214a下方，如第2D圖所示。 至此，完成抵壓件240、底板210與薄膜開關層220的組裝。

如上述，依據本發明實施例的鍵盤，第一板與第二板以第一段差部連接，限位勾連接於第一段差部，且限位勾的勾前端與第一板平行且與第一板上下重疊。薄膜開關層延伸在第一板與第二板上方，且部分的薄膜開關層被抵壓在勾前端與第一板之間的重疊區域內。在另一實施例中，鍵盤中可包含抵壓件，抵壓件包括第一抵壓部及至少一延伸部，延伸部連接於第一抵壓部，薄膜開關層部分被抵壓在第一抵壓部與第一板之間。如此，可減少薄膜開關層因為底板的第一段差部所產生的皺褶(拱起)程度，且可穩定薄膜開關層與底板的相對位置。

綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (13)

1. 一種鍵盤，包括：一底板，包括一第一板、一第二板、一第一段差部及一限位勾，該第一板與該第二板以該第一段差部連接，該限位勾連接於該第一段差部，且該限位勾的一勾前端實質上與該第一板平行且與該第一板上下重疊；以及一薄膜開關層，延伸在該第一板與該第二板上方，且該薄膜開關層部分被抵壓在該勾前端與該第一板之間的重疊區域內。
2. 一種鍵盤，包括：一底板，包括一第一板、一第二板、一第一段差部及一限位勾，該第一板與該第二板以該第一段差部連接，該限位勾連接於該第一段差部，且該限位勾的一勾前端實質上與該第一板平行；一抵壓件，包括一第一抵壓部及一延伸部，該延伸部連接於該第一抵壓部，且該延伸部位於該勾前端下方並受到該勾前端的抵壓；以及一薄膜開關層，延伸在該第一板與該第二板上方，且該薄膜開關層部分被抵壓在該第一板與該第一抵壓部之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述鍵盤，其中該抵壓件更包括一第二抵壓部及一第三段差部，該第一抵壓部與該第二抵壓部以該第三段差部連接，該薄膜開關層部分被抵壓在該第二板與該第二抵壓部之間。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述鍵盤，其中該薄膜開關層包括一第一部分開關層、一第二部分開關層、一連接部、一裁斷部及一走線，該裁斷部延伸於該第一部分開關層與該第二部分開關層之間，使該第一部分開關層與該第二部分開關層僅透過該連接部而彼此連接，該走線經由該連接部而自該第一部分開關層延伸到該第二部分開關層。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述鍵盤，其中該薄膜開關層包括複數個裁斷部及複數條走線，該薄膜開關層被該些裁斷部區分成一第一部分開關層與一第二部分開關層，該薄膜開關層未被裁斷的部分形成複數個連接部，該些走線經由該些連接部自該第一部分開關層延伸至該第二部分開關層。
6. 如申請專利範圍第4項所述鍵盤，其中該底板更包括二該限位勾，且該薄膜開關層的該連接部穿設於該二限位勾之間。
7. 如申請專利範圍第4項所述鍵盤，其中該底板包括四個該限位勾，該四個限位勾中相鄰二個構成一左限位組，而該四個限位勾中另相鄰二個構成一右限位組，該薄膜開關層更包括一左連接部、一左走線、一右連接部與一右走線，該左連接部與該右連接部分別位於該鍵盤中線的左右側；其中，該左連接部穿過該左限位組，且該左走線經由該左連接部而自該第一部分開關層延伸到該第二部分開關層； 其中，該右連接部穿過該右限位組，且該右走線經由該右連接部而自該第一部分開關層延伸到該第二部分開關層。
8. 如申請專利範圍第1或2項所述鍵盤，其中該底板更包括複數個該限位勾，該些限位勾中相鄰二者構成一限位組，該底板包括至少三個該限位組。
9. 如申請專利範圍第1或2項所述鍵盤，其中該限位勾包括一第一限位部及一第二限位部，該第一限位部連接於該第一段差部且沿一第一方向延伸，而該第二限位部連接該第一限位部與該勾前端且沿一第二方向延伸，該勾前端沿一第三方向延伸，其中該第一方向、該第二方向與該第三方向實質上垂直。
10. 如申請專利範圍第9項所述鍵盤，其中該底板具有一貫穿該第一板及該第二板的開孔，該第一限位部延伸至該開孔，該薄膜開關層部分位於該第一限位部下方。
11. 如申請專利範圍第9項所述鍵盤，其中該抵壓件具有一勾根部移動孔及一第一勾前端組裝孔，該第一勾前端組裝孔鄰接於該延伸部且允許該限位勾之該勾前端穿過；該抵壓件與該底板之組裝步驟包括：(1)將該第一勾前端組裝孔正對於該勾前端且位於該勾前端的上方；(2)沿該第二方向將該抵壓件下降到該薄膜開關層上，使該勾前端穿過該第一勾前端組裝孔，且該第二限位部進入該勾根部移動孔中；以及 (3)沿該第一方向移動該抵壓件，使該第二限位部在該勾根部移動孔中移動，直到該抵壓件部分移動到該勾前端下方。
12. 如申請專利範圍第11項所述鍵盤，其中該抵壓件更包括一第二抵壓部及一第三段差部，該第一抵壓部與第二抵壓部以該第三段差部連接，該第一勾前端組裝孔更貫穿該第三段差部。
13. 如申請專利範圍第1或2項所述鍵盤，其中該薄膜開關層具有一第二勾前端組裝孔，該第二勾前端組裝孔允許該限位勾之該勾前端穿過。